KR101043229B1 - 기판 전기도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도금면이 상방향을 향한 상태에서 도금이 이루어지는 기판 전기도금장치에 관한 것이다. 그 구성은; 도금조(11)의 측벽으로부터 내부를 향해 돌출 형성되는 컨택플레이트(29); 상기 컨택플레이트(29)의 선단에 하방향으로 돌출 형성되는 것으로서, 상기 기판의 도금면(F) 가장자리에 접촉하여 기판(W)과 도금조(11)에 의한 도금공간(S)을 형성하는 링형상의 컨택터(31)를 포함하는 기판 전기도금장치에 있어서; 상기 컨택터(31)에 인접하는 위치에 설치되는 것으로서 상기 컨택터(31)에 기상(氣狀) 또는 액상(液狀)의 세정제를 분사하는 세정제분사수단(35) 및 상기 세정제분사수단으로 세정제를 공급하기 위한 세정제공급수단(37)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 전기도금장치{Apparatus For Electroplating Substrate}

본 발명은 반도체 기판 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금면이 상방향을 향한 상태에서 도금이 이루어지는 형식으로서, 전극용 컨택터를 자체적으로 세정할 수 있는 기능이 추가되고, 도금액 등 사용유체의 배수기능을 향상시킨 기판 전기도금장치에 관한 것이다.

전기도금장치는 피도금물과 도금물질을 직류전원에 연결하여 전기화학적 반응을 일으키게 함으로써 피도금물 표면에 도금물질로 된 박막을 형성하는 장치이다. 특히 반도체 기판으로 많이 사용되는 웨이퍼(wafer)는 도금품질의 우수성 때문에 전기도금장치를 널리 사용하고 있다.

최근 선호되고 있는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극)라는 반도체 패키지 관련기술에서는 반도체 기판에 형성된 비아홀(Via hole)에 도금을 실시하여 이를 메우기 위한 작업을 필요로 한다. 그리고 본 발명은 이 작업에 사용될 수 있는 전기도금장치에 관련된 것이다.

본 발명은 특히 도금면이 상방향을 향한 상태에서 도금이 이루어지도록 하는 형식의 기판을 위한 전기도금장치(이하, '기판 전기도금장치'라 한다)의 개선에 관한 것이다. 이하 도 1의 단면도를 참조하여 기판 전기도금장치(101)에 대하여 간략하게 설명한다. 도 1은 도금조와 보울이 분리된 상태를 도시한다.

대량생산이 가능한 도금 설비에는 여러 개의 기판 전기도금장치(101)가 설치되는 것이 일반적이다. 기판(W)은 로봇과 같은 소정의 공급 및 인출 시스템에 의해 순차적으로 도금된 후 반출되거나 후속공정으로 공급된다.

본 발명의 관심은 실제 도금이 이루어지게 되는 기능적 최소단위로서의 기판 전기도금장치(101)에 있으므로 이하 이를 설명한다.

기판(W)의 도금면(F)이 위 방향을 향하도록 기판을 지지하는 기판지지부(103); 기판지지부(103)의 상부에 배치되는 애노드판(105, anode plate); 애노드판(105)과 기판(W)으로 전압을 인가하는 전원; 및 기판(W)으로 도금액을 공급하는 도금액공급부(107)를 포함한다.

도금액공급부(107)는 애노드판(105)의 상부에 배치되며, 기판(W)을 향하는 아래 방향으로 도금액을 토출하는 도금액 노즐(109)을 포함한다. 도금조(111)는 도금액노즐(109)과 애노드판(105)을 수용한다. 기판지지부(103)는 제1구동부(113)에 의해 승하강될 수 있다.

도금액교반부(115)는 기판(W)에 공급되는 도금액을 교반하는 것으로서 통상 쉴드(117, shield)라고 불리는 판재를 포함한다. 제3구동부(119)에 의해 회전되는 쉴드(117)에는 다양한 형태로 홀(119)이 관통되는데 이 홀(119)의 형태는 도금액을 최대한 골고루 도금면(F)에 공급하기 위하여 현재도 꾸준히 제안되고 있다.

도금공간은 하부 개방형인 원통형의 도금조(111)와 상부 개방형인 원통형의 보울(123, bowl)의 선택적 합체에 의해 만들어진다. 보울(123)은 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 작업유체를 회수할 수 있는 구조를 가진다. 제4구동부(125)에 의해 선택적으로 도금조(111)와 보울(123) 사이에 위치하는 트레이(127, tray)는 방울져 떨어지는 작업유체를 받아냄으로써 기판(W)의 재오염을 방지한다.

링(ring)형상의 컨택플레이트(129, contact plate)는 기판지지부(103)의 승강에 의해 기판(W)의 가장자리에 접촉되고, 컨택플레이트(129)의 하면 내주부에는 컨택터(131, contactor)가 설치된다. 도금조(111), 컨택플레이트(129) 및 기판(W)에 의해 형성되는 밀폐된 도금공간(S) 내의 도금액을 오버플로우(over-flow)시키는 오버플로우홀(133)이 도금조의 2중 측벽(135)에 마련된다.

보울(123)은 기판지지부(103)를 둘러싸며 도시된 구조에 의해 도금액을 각각 회수하도록 하고 있다.

마지막으로 제2구동부(137)는 수직로드(139)를 포함하는 링크기구(141)를 통해 척핀(143)으로 하여금 기판(W)의 가장자리를 선택적으로 옥죄도록 하는 것이며, 이는 회전되는 기판(W)을 고정하기 위해 사용된다.

위와 같은 종래기술에 대한 구체적 내용은 국내특허출원 제10-2009-0108237호를 통해 알 수 있다.

위 종래기술이 가지는 문제는 다음과 같은 것이 있다.

첫째, 컨택플레이트(129)의 선단에 설치되어 있는 컨택터(131)는 도금공간(S)의 수밀을 유지하기 위해 직접 기판(W)에 접촉하게 되는데, 반복 작업에 의해 새로 투입되는 기판(W)에 오염을 일으키는 원인이 되기도 한다. 즉, 컨택터(131)에 이물질이 부착되어 잔재하는 경우가 있고 이 이물질이 투입되는 기판에 오염을 발생시키는 것이다.

둘째, 도금액의 배수 및 회수과정에서 일부 도금액이 외부로 비산되어 주변을 오염시키는 문제가 발생하기도 한다. 즉, 종래기술에 의하면, 도금조(111)의 측벽(135) 단부(135a)와 보울(123)의 측벽 단부(123a)가 서로 접촉함으로써 배수통로를 형성하게 되는데, 이러한 방식만으로는 완벽하게 수밀을 유지하기가 힘들기 때문에 그 접촉부의 원주방향을 따른 경계에서 누액(leakage)이 발생한다는 문제이다.

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은, 도금면이 상방향을 향한 상태에서 도금이 이루어지는 기판 전기 도금 장치에서, 첫째 수밀을 유지하기 위해 직접 기판에 접촉하게 되는 컨택터에 의한 기판의 오염을 방지하며;

둘째, 도금액의 배수 및 회수과정에서 도금액이 도금조와 보울의 접촉부를 통해 장치 외부로 비산되어 장치 자체 및 작업장을 오염시키는 문제가 없도록 하는 것에 있다.

위와 같은 목적은; 기판의 도금면이 위를 향하도록 기판을 지지하는 기판지지부; 기판지지부의 상부에 배치되는 애노드판(anode plate); 상기 애노드판과 상기 기판지지부에 의해 지지된 기판으로 전압을 인가하는 전원; 및 상기 기판으로 도금액을 공급하는 도금액공급부를 기본적 구성요소로 하되;

상기 기판지지부를 하부에서 에워싸는 형태로 설치되는 보울(bowl); 상기 보울의 상부에 위치한 상태에서 상기 보울과 선택적으로 합체함으로써 기판을 중심으로 하는 밀폐된 작업공간을 형성하는 하부개방 원통형 도금조; 상기 도금조의 측벽으로부터 내부를 향해 돌출 형성되는 컨택플레이트; 상기 컨택플레이트의 선단에 하방향으로 돌출 형성되는 것으로서, 상기 기판의 도금면 가장자리에 접촉하여 기판과 도금조에 의한 도금공간을 형성하는 링형상의 컨택터를 포함하는 기판 전기도금장치에 있어서;

상기 컨택터에 인접하는 위치에 설치되는 것으로서 상기 컨택터에 기상(氣狀) 또는 액상(液狀)의 세정제를 분사하는 세정제 분사수단 및 상기 세정제 분사수단으로 세정제를 공급하기 위한 세정제공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전기도금장치에 의해 달성된다.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 세정제분사수단은 구동부에 의해 상기 컨택터에 인접하는 곳에 선택적으로 위치되는 것으로서 길이방향을 따라 다수의 분사공이 타공되어 있는 링형태의 분사관체일 수 있다. 여기서, 상기 세정제분사수단은 길이방향을 따라 다수의 분사공이 타공되어 있는 링형태의 분사관체인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 도금액공급부는 상기 도금조를 관통하는 도금액공급관을 통해 상기 도금공간으로 도금액을 공급하며; 상기 도금조에는 상기 도금조에 공급되어 사용된 도금액 전량이 배출될 수 있도록 배수구가 형성되며; 상기 배수구에는 배수되는 도금액을 회수하는 도금액회수부가 연결될 수 있다.

여기서, 상기 도금조의 측벽은 내통과 외통을 포함하되; 상기 외통의 하단에는 가로막이판이 상기 도금조의 중심부를 향해 연장되도록 설치되며; 상기 내통과 외통 사이에는 하단이 상기 가로막이판에 고정된 상태에서 직립 설치되는 원통형의 댐부재가 설치되며; 상기 배수구는 상기 외통에 마련됨으로써; 상기 댐부재를 흘러넘치는 도금액은 상기 배수구를 통해 상기 도금액회수부로 회수될 수 있다.

위와 같은 구성에 의하면, 도금면이 상방향을 향한 상태에서 도금이 이루어지는 기판 전기도금장치에 있어서, 기판에 접촉하게 되는 컨택터를 자체적으로 세정하는 수단이 마련됨으로써 컨택터의 오염에 의한 기판의 재오염이 방지된다. 또한 도금중 도금조에 연속적으로 도금액을 공급하는 시스템과 관련하여, 도금액이 도금조 내부에서 전량 수거 및 회수될 수 있게 함으로써 보울과의 접촉부를 통해 도금액이 유출되지 않게 되며, 도금조와 보울의 접촉부위에 대한 설계 및 가공에 여유가 생긴다. 반도체 웨이퍼의 도금공정은 크린룸에서 이루어지는 것이 일반적인데, 본 발명은 도금액을 포함한 작업유체가 장비 외부로 비산되는 것을 방지함으로써 크린룸의 환경개선에 크게 이바지한다.

도 1은 종래기술에 의한 기판 전기도금장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 기판 전기도금장치의 개략적 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 기판 전기도금장치의 일부 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A방향을 따라 취한 일부 단면도이며, 도 5는 도 3의 B-B선을 따라 취한 일부 단면도이다.
도 6은 도 4와 같은 도면으로서 도금조와 보울이 합체된 상태를 도시한다.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명한다. 우선 종래기술과 공통된 부분을 간략히 정리한 후 본 발명의 핵심적 사항을 이어서 설명한다.

기판 전기도금장치(1)의 기판지지부(3)는 도금면(F)이 위 방향을 향하도록 기판(W)을 지지하고, 애노드판(5)은 기판지지부(3)의 상부에 배치된다. 도금액공급부(7)는 도금액노즐(9)을 포함하며 기판지지부(3)를 관통하여 도금공간(S)으로 도금액을 공급한다. 하부 개방형 원통 형상의 도금조(11) 내부에는 도금액노즐(9)과 애노드판(5)이 설치된다. 기판지지부(3)는 제1구동부(13)에 의해 승하강된다. 도금액교반부(15)는 쉴드(17, shield)를 포함하며, 제3구동부(19)에 의해 회전되는 쉴드(17)에는 다양한 형태로 홀(21)이 관통된다.

제1구동부(13)에 의해 상하기동되는 보울(23, bowl)은 도금조(11)와 함께 선택적으로 밀폐된 작업공간을 형성한다. 보울(23)은 기판의 회전에 의해 비산되는 작업유체를 회수할 수 있는 구조를 가진다. 후술되는 컨택터(31)보다 평면적이 넓은 용기 형태의 트레이(27, tray)는 제4구동부(25)에 의해 선택적으로 도금조(11)와 보울(23) 사이에 위치되는 것으로서 기판(W)의 재오염을 방지하는 역할을 한다. 제4구동부(25)와 트레이(27)는 이러한 역할 이외에도 후술되는 바와 같이 본 발명에 있어 중요한 기능을 수행하게 된다.

링형상의 컨택플레이트(29)는 기판지지부(3)의 승강에 의해 도금면(F)의 가장자리가 접촉되고, 컨택플레이트(29, contact plate)의 하면 내주부에는 컨택터(31, contactor)가 설치된다. 도금조(11), 컨택플레이트(29) 및 기판(W)에 의해 밀폐된 도금공간(S)이 형성된다. 컨택플레이트(29)는 도금조(11)의 측벽, 보다 상세하게는 후술되는 가로막이판(49)에 부착 설치되어 도금조(11)의 중심을 향해 연장된다.

본 발명의 핵심중 하나는 상기 컨택터(31)를 자체적으로 세정하기 위한 컨택터세정부(33)를 포함한다는 것이다. 컨택터세정부(33)는 컨택터(31)에 인접하는 위치, 특히 그의 하부에 설치될 수 있으며, 컨택터(31)에 기상(氣狀) 또는 액상(液狀)의 세정제를 분사하는 세정제분사수단(35) 및 세정제분사수단(35)으로 세정제를 공급하기 위한 세정제공급수단(37)을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정제분사수단(35)은 컨택터에 인접하는 위치에 설치되는 것으로서 길이방향을 따라 다수의 분사공(39)이 타공되어 있는 링형태의 분사관체(41)일 수 있다. 분사공(39)은 상방향을 향해 나있다. 분사관체(41)의 직경은 컨택터(31)의 직경에 대응되도록 한다. 분사공(39)의 타공방향, 설치 위치, 개수 등은 당업자의 기술적 상식에 의해 결정될 수 있다.

때에 따라서 분사관체(41)는 컨택터(31)보다 크거나 작은 직경으로 하여 컨택터(31)의 안쪽에서 바깥쪽으로, 또는 바깥쪽에서 안쪽으로 세정제를 공급하도록 할 수 있을 것이다.

나아가 분사관체(41)를 이중관으로 할 수도 있을 것이며 기타 다양한 방식으로 설치할 수 있다.

도시된 분사관체(41)처럼 컨택터 하방에 트레이(27)에 의해 고정된 형태가 이닌 다른 형식의 세정액 분사수단이 있을 수 있다. 예를 들어 단일 또는 수개의 개별적 분사노즐(미도시됨)로 하여금 컨택터(31)의 연장방향을 따라 원운동시키면서 세정액을 분사하도록 하는 형식일 수도 있다.

분사관체(41)를 도금조의 어느 지점에 고정시키는 것은 번거롭다. 따라서 자체의 구동부에 의해 분사관체(41)를 필요시 선택적으로 도금조의 하부 및 보울의 상부에 위치되도록 하는 것이 추천된다. 여기서 분사관체(41)를 구동하기 위한 구동부로 제4구동부(25)가 이용된다. 제4구동부(25)는 분사관체(41)를 수평이동시킴으로써 필요시 컨택터(31)에 인접한 위치에 분사관체(41)를 설치하여 컨택터(31)를 세정할 수 있게 한다. 컨택터(31)의 세정은 몇회의 도금공정에 걸쳐 한번씩 주기적으로 행해질 수도 있고 매 도금시마다 행해질 수도 있다.

분사관체(41)는 용기 형태의 트레이(27)에 의해 지지된다. 트레이(27)의 바닥판(27a)은 액상의 유체를 한곳으로 모으기 위해 경사져 있으며, 가장 깊은 지점에는 세정제를 배출하기 위한 배수공(43)이 마련된다. 배수공(43)을 빠져나온 세정제는 회수되어 처리된다. 분사관체는 트레이(27)의 바닥판(27a) 상면에 볼트 등으로 고정 설치된다. 모터의 회전력 또는 실린더의 유압을 동력원으로 하는 제4구동부(25)는 트레이(27)를 통해 분사관체(41)를 구동시키는 것이다.

종래에는 단지 도금 직후 떨어지는 도금액을 받기 위한 수단에 불과했던 트레이(127) 및 그를 구동하는 제4구동부(125)를 컨택터(31)를 세정하기 위한 용도로 기능을 확장시킨 것이 본 발명의 특이사항이다.

세정제로는 압축공기, 증류수 또는 통상의 린스액이 사용될 수도 있으며, 이들이 적절한 방식으로 혼용될 수도 있다.

본 발명의 다른 핵심은 도금액의 배수 내지 회수시스템에 있으며, 이하의 내용은 전술한 실시예와는 독립적으로 채용될 수 있다.

도금조(11)는 보울과 공조하지 않고서 공급되는 도금액을 자체적으로 회수하도록 되어 있다. 도금조(11)는 애노드판(5)을 지지하는 내통(45)과, 도금조의 외부 형태를 결정하는 외통(47)을 포함한다. 도금공간(S)은 도금조, 도금조에 부설되어 있는 가로막이판, 컨택터(31)를 포함하는 컨택플레이트(29) 및 기판(W)에 의해 형성되며 도금액은 이 도금공간(S) 내부로 충전되듯 공급된다.

외통(47)의 하단에는 가로막이판(49)이 도금조(11)의 중심부를 향해 연장되도록 설치된다. 그리고 가로막이판(49)의 하부에는 컨택플레이트(29)가 도금조(11)의 중심부를 향해 연장되게끔 설치된다.

내통(45)과 외통(47) 사이에는 하단이 가로막이판(49)에 고정된 상태에서 직립 설치되는 원통형의 댐부재(51)가 설치되는데, 댐부재(51)의 높이는 후술되는 분출공(53)의 중심까지 이른다. 분출공(53)은 내통(45)의 원주벽을 따라 수곳에 마련되는데 내통(45) 내부에 채워지는 도금액의 일부를 내통(45)과 외통(47) 사이의 공간으로 분출시키기 위한 것이다.

이에 의해 도금조(11)의 가장자리 공간, 내통(45)과 외통(47) 사이의 공간은 댐부재(51)에 의해 내외측 공간(s1,s2)으로 구획된다. 내측공간(s1)은 도금액의 순환을 위한 저장소이고, 외측공간(s2)은 도금액의 회수 내지 배수를 위한 임시저장공간이다. 즉, 도금조(11)의 중심부에 공급되는 도금액이 댐부재(51)를 흘러 넘치면 외측공간(s2)으로 모이게 되는 것이다.

도금조의 외통(47)에는 댐부재(51)를 넘어 오는 도금액의 전량이 배출되는 배수구(55)가 형성된다. 배수구(55)에는 배수되는 도금액을 회수하는 도금액회수부(57)가 연결된다. 도금액회수부(57)는 도금조의 외벽에 설치되는 저장탱크(59)와 배수관(61)을 포함할 수 있으며, 장치 외부에 설치되는 회수탱크(63)를 포함할 수 있다.

이와 같은 구조에 의하면 도 6과 같은 도금과정에서 도금조의 상부로부터 공급되는 도금액은 보울(23)까지 미치지 않고 도금조(11) 자체에서 전량 회수된다. 그러므로 도금조(11)와 보울(23)의 접촉부을 통한 도금액의 누수가 발생되지 아니한다.

한편, 도금의 전처리공정(예를 들어 프리웨팅(pre- wetting)) 및 후처리공정(예들 들어, 린스공정 또는 건조공정)중에 발생되는 작업유체를 회수하기 위한 수단이 보울(23)에도 마련되어야 하는데, 이를 위해 보울(23)은 내벽(65)과 외벽(67)의 2중벽을 가진다. 내벽(65)과 외벽(67) 사이의 체류공간(P)에는 작업유체가 저장되게 되며, 이 체류공간(P)은 보울(23)의 바닥판 또는 외벽에 마련되는 배수구(55')와 통하게 되며, 배수구(55')는 작업유체회수탱크(69)와 연결된다.

본 발명의 두 번째 핵심을 통해 알 수 있듯, 본 발명의 기판 전기도금장치는 전처리공정 및 후처리공정에서 발생되는 작업유체를 회수하는 경로와 본격적인 도금공정에서 발생되는 작업유체(즉, 도금액)를 회수하는 경로를 서로 분리하는 것을 내용으로 하는 것이다.

1 ; 기판 전기도금장치 3 ; 기판지지부
5 ; 애노드판 7 ; 도금액공급부
11 ; 도금조 13 ; 제1구동부
15 ; 도금액교반부 17 ; 쉴드(shield)
19 ; 제3구동부 23 ; 보울(bowl)
25 ; 제4구동부 27 ; 트레이(tray)
29 ; 컨택플레이트(contact plate) 31 ; 컨택터(contactor)
33 ; 컨택터세정부 35 ; 세정제분사수단
37 ; 세정제공급수단 39 ; 분사공
41 ; 분사관체 45 ; 내통
47 ; 외통 49 ; 가로막이판
51 ; 댐부재 53 ; 분출공
55, 55' ; 배수구 57 ; 도금액회수부
59 ; (도금액)저장탱크 61 ; 배수관
63 ; (도금액)회수탱크 65 ; 내벽
67 ; 외벽 69 ; (작업유체)회수탱크
S ; 도금공간 P ; 체류공간
W ; 기판 F ; 도금면

Claims (4)

1. 삭제
2. 기판(W)의 도금면(F)이 위를 향하도록 기판을 지지하는 기판지지부(3); 상기 기판지지부(3)의 상부에 배치되는 애노드판(5, anode plate); 상기 애노드판(5)과 상기 기판지지부(3)에 의해 지지된 기판(W)으로 전압을 인가하는 전원; 및 상기 기판(W)으로 도금액을 공급하는 도금액공급부(7)를 기본적 구성요소로 하되;
   상기 기판지지부(3)를 하부에서 에워싸는 형태로 설치되는 보울(23, bowl); 상기 보울(23)의 상부에 위치한 상태에서 상기 보울(23)과 선택적으로 합체함으로써 상기 기판(W)을 중심으로 하는 밀폐된 작업공간을 형성하는 하부개방 원통형 도금조(11); 상기 도금조(11)의 측벽으로부터 내부를 향해 돌출 형성되는 컨택플레이트(29); 상기 컨택플레이트(29)의 선단에 하방향으로 돌출 형성되는 것으로서, 상기 기판의 도금면 가장자리에 접촉하여 상기 기판(W)과 도금조(11)에 의한 도금공간(S)을 형성하는 링형상의 컨택터(31)를 포함하는 기판 전기도금장치에 있어서;
   상기 컨택터(31)에 기상(氣狀) 또는 액상(液狀)의 세정제를 분사하는 세정제분사수단 및 상기 세정제분사수단으로 세정제를 공급하기 위한 세정제공급수단을 포함하되;
   상기 세정제분사수단은 제4구동부(25)에 의해 수평이동하면서 상기 컨택터(31)의 하부에 선택적으로 위치되는 것으로서 상기 컨택터(31)보다 평면적이 넓은 용기 형태의 트레이(27); 상기 트레이의 바닥판(27a) 상면에 볼트 등으로 고정 설치되는 것으로서 길이방향을 따라 다수의 분사공(39)이 타공되어 있는 링형태의 분사관체(41); 상기 트레이(27)에 마련되는 것으로서 세정제를 배출하기 위한 배수공(43)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전기도금장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 도금액공급부(7)는 상기 도금조(11)를 관통하는 도금액공급관을 통해 상기 도금공간(S)으로 도금액을 공급하며; 상기 도금조(11)에는 상기 도금조(11)에 공급되어 사용된 도금액 전량이 배출될 수 있도록 배수구(55)가 형성되며; 상기 배수구(55)에는 배수되는 도금액을 회수하는 도금액회수부(57)가 연결되며;
   상기 도금조(11)는 내통(45)과 외통(47)을 포함하되;
   상기 외통(47)의 하단에는 가로막이판(49)이 상기 도금조(11)의 중심부를 향해 연장되도록 설치되며; 상기 내통(45)과 외통(47) 사이에는 하단이 상기 가로막이판(49)에 고정된 상태에서 직립 설치되는 원통형의 댐부재(51)가 설치되며; 상기 배수구(55)는 상기 외통(47)에 마련됨으로써;
   상기 댐부재(51)를 흘러넘치는 도금액은 상기 배수구(55)를 통해 상기 도금액회수부(57)로 회수되는 것을 특징으로 하는 기판 전기도금장치.
   
   
4. 삭제

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