KR101042898B1 - 회로기판의 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판의 형성방법에 관한 것으로서, 평판 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 IC가 TCP형태로 연속된 필름기판에 실장되는 회로기판을 형성할 때 회로기판에 형성된 테스트단을 통해 회로기판의 전기적 특성을 검사한 후 테스트단을 도려낸 다음 출력단에서 접촉식 스캔프로브를 통해 테스트단의 절단시 발생되는 결함을 검사하여 형성함으로써 테스트단을 절단한 후에도 검사를 수행할 수 있어 불량발생을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 회로기판의 불량으로 인한 패널의 불량 손실을 줄일 수 있다.

평판 디스플레이 패널, 회로기판, 구동 IC, 스캔프로브, 출력단, 테스트단, 핀프로브

Description

회로기판의 형성방법{FORMATIVE METHOD OF CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로기판의 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 IC가 TCP형태로 연속된 필름기판에 실장되는 회로기판을 형성할 때 회로기판에 형성된 테스트단을 통해 회로기판의 전기적 특성을 검사한 후 테스트단을 도려낸 다음 출력단에서 접촉식 스캔프로브를 통해 테스트단의 절단시 발생되는 결함을 검사하여 형성하는 회로기판의 형성방법에 관한 것이다.

현재 사용되고 있는 화상표시소자로는 음극선관(CRT)과 평판 디스플레이 패널인 액정표시소자(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 있다.

위의 화상표시소자 중 음극선관은 화질 및 밝기의 측면에서 다른 소자에 비해 월등히 우수한 성능을 갖고 있다. 그러나 부피가 크고 무겁기 때문에 대형 스크린을 필요로 하는 용도로는 적합하지 않다는 단점이 있다.

반면에, 평판 디스플레이 패널은 음극선관에 비해 부피와 무게가 매우 작다는 장점이 있어 그 용도가 점차로 확대되고 있는 추세이며, 차세대용 표시소자로 서 그에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.

이중 PDP는 발광형으로 선명한 대형표시가 가능하기 때문에 FA(공장자동화)용으로 많이 사용되었으나 현재는 표시장치의 소형 경량화, 고성능화와 함께 퍼스널 컴퓨터 등 OA(사무자동화) 등으로 많이 활용하고 있으며 대형 표시장치 패널로 표시품위가 높을 뿐만 아니라 응답속도가 빠르기 때문에 벽걸이TV로 채용되면서 수요가 급증하고 있다.

또한, 액정은 취급이 용이하고 외부 전계인가 여부에 의해 결정의 배열이 변화되는 고유의 특성이 있기 때문에 액정을 이용하는 표시장치, 예를 들어 FLCD(Ferroelectric Liquid Crystal Device), TN(Twisted Nematic)-LCD, STN(Super Twisted Nematic)-LCD, TFT(Thin Film Transistor)-LCD, 플라스틱 (Plastic)-LCD, EL(Electro Luminescence ; 전계발광소자) 등에서 널리 사용되고 있다.

일반적으로 이러한 평판 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 드라이버 IC들은 COG(Chip on Glass) 형태로 직접 장착되거나 FPC (Flexible PCB)나 TS(Tape Substrate)에 미리 조립된 TCP(Tape Carrier Package)형태로 패널에 장착되게 된다.

현재, 평판 디스플레이 패널의 고해상도 및 대형화에 따라 42인치 PDP의 경우 전극패턴 하나의 선폭과 피치(pitch)가 각각 50㎛ 및 300㎛에 이르고 있고, TFT-LCD 패널의 전극패턴 피치도 70㎛ 정도에 이르고 있어 이에 대응하여 구동 IC를 탑재한 회로기판의 전극패턴들도 미세화 되어 가고 있으며 패턴수가 증가하고 있다.

도 1은 일반적인 구동 IC가 실장된 회로기판을 나타낸 도면이고, 도 2는 일반적으로 구동 IC가 실장된 회로기판의 테스트단을 나타낸 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이 회로기판은 필름기판에 전극패턴을 형성할 때 전극패턴들이 미세해지고 패턴수가 증가하게 됨에 따라 전극패턴과 검사장치의 핀프로브(미도시)를 직접 접촉할 수 있는 공간이 확보되지 않고 있어 회로기판(10)의 출력단(14)의 전극패턴을 연장하여 도 2와 같이 끝단에 접촉패드(18)가 형성된 테스트단(16)을 추가적으로 형성하여 검사장치의 핀프로브를 접촉할 수 있도록 구성한다. 또한, 구동 IC(미도시)를 실장하기 위한 실장부(20)를 구성한다.

이렇게 회로기판(10)에 전극패턴을 형성한 후 전극패턴에 대한 단선 및 단락 검사를 실시한다.

이후 정상적인 회로기판의 실장부(20)에 구동 IC를 실장한 후 실장된 구동 IC의 동작상태를 검사한다.

그런다음 구동 IC(20)가 실장된 회로기판(10)의 검사가 완료되면 A-A'선을 기준으로 테스트단(16)을 절단한 후 평판 디스플레이 패널(미도시)에 부착시킨다.

위에서 설명한 기술은 본 발명이 속하는 기술분야의 배경기술을 의미하며, 종래기술을 의미하는 것은 아니다.

그러나 위와 같이 회로기판을 검사하기 위한 테스트단을 형성한 후 모든 검사가 마무리된 후 테스트단을 절단할 때 절단공정에서 출력단의 전극패턴이 단락되거나 결함이 발생되는 문제점이 발생한다.

그런데, 테스트단을 절단한 후 전극패턴의 결함을 검사하기 위해서는 이미 테스트단이 절단이 되었기 때문에 핀프로브를 통한 전기적인 특성 검사가 불가능할 뿐만 아니라 모든 검사가 마무리된 상태에서 패널에 부착된 후 문제점이 발생하기 때문에 결함으로 인한 손실비용이 크게 발생되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명은 평판 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 IC가 TCP형태로 연속된 필름기판에 실장되는 회로기판을 형성할 때 회로기판에 형성된 테스트단을 통해 회로기판의 전기적 특성을 검사한 후 테스트단을 도려낸 다음 출력단에서 접촉식 스캔프로브를 통해 테스트단의 절단시 발생되는 결함을 검사하여 형성하는 회로기판의 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 회로기판의 형성방법은 평판 디스플레이 패널에 부착되는 출력단을 연장하여 형성하는 테스트단이 포함된 전극패턴을 TCP(Tape Carrier Package)형태로 연속된 필름기판에 형성하는 단계; 전극패턴의 전기적 특성을 검사하는 단계; 전기적 특성을 검사한 후 구동 IC를 실장하는 단계; 실장된 구동 IC의 동작상태를 검사하는 단계; 동작상태를 검사한 후 테스트단을 도려내는 단계; 및 테스트단을 도려낸 후 출력단을 접촉식 스캔프로브를 통해 스캔하여 전기적 특성을 검사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 구동 IC의 동작상태 검사는 테스트단에 핀프로브를 접촉하여 검사하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 테스트단을 도려내는 단계는 출력단의 연장부위를 절단하여 도려내는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 접촉식 스캔프로브는 볼을 이용한 접촉식 프로브나 유연한 와이어를 이용한 접촉식 프로브인 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이 본 발명은 평판 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 IC가 TCP형태로 연속된 필름기판에 실장되는 회로기판을 형성할 때 회로기판에 형성된 테스트단을 통해 회로기판의 전기적 특성을 검사한 후 테스트단을 도려낸 다음 출력단에서 접촉식 스캔프로브를 통해 테스트단의 절단시 발생되는 결함을 검사하여 형성함으로써 테스트단을 절단한 후에도 검사를 수행할 수 있어 불량발생을 줄일 수 있다.

또한, 테스트단의 절단한 후에도 전기적 특성을 검사한 후 패널에 부착함으로써 회로기판의 불량으로 인한 패널의 불량 손실을 줄일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구동 IC가 탑재된 회로기판 의 검사장치 및 그 방법의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 형성방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 테스트단이 도려내진 회로기판을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 회로기판을 나타낸 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 의한 회로기판의 형성방법은 먼저, 평판 디스플레이 패널(미도시)에 부착되는 출력단(14)을 연장하여 형성하는 테스트단(16)이 포함된 전극패턴을 필름기판에 형성한다(S10).

따라서, 회로기판(10)은 구동 IC(미도시)를 동작시키기 위한 구동데이터가 입력되는 입력단(12), 구동 IC에서 출력되는 출력값을 평판 디스플레이 패널의 전극패턴으로 출력하기 위한 출력단(14), 출력단(14)의 전극패턴을 연장하여 끝단에 접촉패드(18)가 형성된 테스트단(16) 및 구동 IC를 실장하기 위한 실장부(20)가 형성된다.

이후 입력단(12), 테스트단(16) 및 실장부(20)를 통해 접촉식 방식이나 비접촉식 방식에 의해 전극패턴의 전기적 특성인 단선 및 단락 검사를 수행한다(S20).

이와 같이 전극패턴의 전기적 특성을 검사한 후 실장부(20)에 구동 IC를 실장한다(S30).

그런다음 실장된 구동 IC의 동작상태를 검사한다(S40).

구동 IC의 동작상태는 입력단(12)과 테스트단(16)에 접촉식 핀프로브(미도시)를 접촉시킨 상태에서 입력단(12)으로 구동데이터를 인가하여 구동 IC를 구동시킨 상태에서 테스트단(16)에서 측정되는 결과값을 통해 구동 IC의 동작상태를 검사한다.

이와 같이 구동 IC의 동작상태를 검사한 후 출력단(14)에서 연장된 부위를 절단하여 테스트단(16)을 도 4에 도시된 바와 같이 도려낸다(S50).

이렇게 테스트단(16)을 도려낸 후 출력단(14)에 접촉식 스캔프로브(30)를 통해 스캔하여 전기적 특성을 검사한다(S60).

접촉식 스캔프로브(30)는 회로기판(10)의 출력단(14)을 하나씩 스캔하면서 접촉하여 구동 IC에서 출력되는 출력값을 측정하기 위한 것으로써 본 출원인이 출원하여 등록받은 특허 10-752938호(2007.08.30. 공고) '볼을 이용한 접촉식 프로브'나 본 출원인에 의해 출원된 특허출원 10-2009-0006075호 '유연한 와이어를 이용한 접촉식 프로브'를 사용할 수 있다.

이와 같이 테스트단(16)을 도려낸 후 출력단(14)에서 접촉식 스캔프로브(30)를 통해 테스트단(16)을 도려내면서 발생될 수 있는 결함을 검사하여 도 5와 같은 회로기판을 형성한다.

이후 최종적으로 구동 IC가 실장된 회로기판(10)을 개별적으로 분리하여 평판 디스플레이 패널에 부착함으로써 회로기판(10)의 결함으로 인한 평판 디스플레이 패널의 불량 발생을 줄일 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

도 1은 일반적인 구동 IC가 탑재된 회로기판을 나타낸 도면이다.

도 2는 일반적으로 구동 IC가 실장된 회로기판의 테스트단을 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 형성방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 테스트단이 도려내진 회로기판을 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 회로기판을 나타낸 도면이다.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -

10 : 회로기판 12 : 입력단

14 : 출력단 16 : 테스트단

18 : 접촉패드 20 : 실장부

30 : 접촉식 스캔프로브

Claims (4)

1. 평판 디스플레이 패널에 부착되는 출력단을 연장하여 형성하는 테스트단이 포함된 전극패턴을 TCP(Tape Carrier Package)형태로 연속된 필름기판에 형성하는 단계;

   상기 전극패턴의 전기적 특성을 검사하는 단계;

   전기적 특성을 검사한 후 구동 IC를 실장하는 단계;

   실장된 상기 구동 IC의 동작상태를 검사하는 단계;

   상기 동작상태를 검사한 후 상기 테스트단을 도려내는 단계; 및

   상기 테스트단을 도려낸 후 상기 출력단을 접촉식 스캔프로브를 통해 스캔하여 전기적 특성을 검사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 형성방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 구동 IC의 동작상태 검사는 상기 테스트단에 핀프로브를 접촉하여 검사하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 형성방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 테스트단을 도려내는 단계는 상기 출력단의 연장부위를 절단하여 도려내는 것을 특징으로 하는 회로기판의 형성방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 접촉식 스캔프로브는 볼을 이용한 접촉식 프로브나 유연한 와이어를 이용한 접촉식 프로브인 것을 특징으로 하는 회로기판의 형성방법.

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