KR101042310B1 - 무조립성 채널간판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무조립성 채널간판에 관한 것으로, 본 발명에 의하면, 채널간판(20)과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판(11)과 상기 LED 기판(11)에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED(12)로 구성되는 채널형 LED모듈(10); 및 상기 채널형 LED모듈(10) 전체가 내포되도록 채널형 LED모듈(10)을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의하면, LED모듈을 채널바디에 일일이 조립할 필요가 없이 단 한 번의 공정에 의해서 제품을 완성하여 부품수와 제조공정을 획기적으로 줄여서 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

채널간판, 사출성형, LED 모듈, 생산성

Description

무조립성 채널간판{NON ASSEMBLING CHANNEL SIGN}

본 발명은 무조립성 채널간판에 관한 것으로, 특히 LED모듈을 채널바디에 일일이 조립할 필요가 없이 단 한 번의 공정에 의해서 제품을 완성하여 부품수와 제조공정을 획기적으로 줄여서 생산성을 향상시킨 무조립성 채널간판에 관한 것이다.

일반적으로 채널간판은 표현하고자 하는 숫자, 한글, 한자, 알파벳 등의 문자, 로고, 도형 및 그림 등과 같은 채널을 간판의 전면패널에 고정하여 사용하는 간판의 일종으로서 최근 널리 이용되고 있다.

상기와 같은 채널간판을 제작하기 위한 종래기술에 의한 제품 제작 공정에 대하여 기술한다.

도 1에는 종래기술에 의해 채널간판을 제작하는 공정 흐름도가 도시되어 있고, 도 2에는 종래기술에 의한 채널간판을 LED모듈(Light Emitting Diode Module)과 결합하기 위한 사용 상태 예시도가 도시되어 있고, 도 3에는 종래기술에 의해 LED모듈(140)을 채널바디(110)의 베이스(111)의 바닥면(111a)에 부착한 경우의 요부 단면도가 도시되어 있다.

일반적으로 채널간판(100)은 내부에 LED모듈(140)이 구비되는 채널바디(110) 와 채널바디(110)를 덮는 캡(120)으로 구성되는데, 채널바디(110)와 캡(120)을 별도로 각각 제작한 후 이를 피스 등의 체결수단으로 조립하면 제품이 완성된다.

본 발명과 관련된 채널바디를 제작하는 공정에 대하여 기술한다.

먼저, 예컨대 알루미늄 판재나 갈바늄 판재를 플라즈마를 이용하여 채널바디(110)의 바닥에 해당하는 베이스(111)를 그 채널간판의 형상(예컨대 A, O 등의 형상)에 맞도록 절단하여 가공작업을 하고(S10 단계), 알루미늄 코일이나 갈바늄 코일 소재를 사용하여 채널간판 자동벤딩기로 벤딩하여 채널바디(110)의 옆부분에 해당하는 측면부(112)를 가공하고(S20 단계), S10 단계에 의해서 가공된 베이스(111)와 S20 단계에 의해서 가공된 측면부(112)를 용접기에 의해서 용접하고(S30), 채널바디(110)의 내부에 방수처리를 위한 방수액 도포 작업을 수행하고(S40), 용접에 의해서 거칠어진 모서리의 외부면을 그라인더로 연마가공(S50)함으로써 채널바디(110)를 완성한다.

이후 양면테이프(150)를 LED모듈(140)의 배면에 부착하고(S60) 이렇게 양면테이프(150)가 부착된 LED모듈(140)을 베이스(111)의 바닥면(111a)에 부착한다(S70).

이후에 별도의 조립공정으로 완성된 캡(120)을 채널바디(110)에 피스에 의해서 피스결합하면 채널간판(100)이 완성된다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 채널간판 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 종래기술에 의하면 베이스(110) 제작공정(S10 단계), 채널간판 자동벤 딩기로 벤딩하여 측면부(112)를 제작하는 공정(S20 단계), 베이스(111)와 측면부(112)를 용접기에 의해서 용접하는 공정(S30), 방수액 도포 공정(S40), 모서리의 외부면을 그라인더로 연마가공하는 공정(S50) 등의 다수의 공정을 거쳐야만 제품을 생산하므로 제품 생산 공수 및 생산 시간이 많이 소요되고, 각 공정마다 별도의 고가 장비를 사용하여야만 하므로 생산 설비를 필요로 하고 따라서 생산 코스트가 높아지는 문제점이 있었다.

또한 절단작업, 벤딩작업, 용접작업 등의 경우에는 안전사고의 위험이 항상 도사리고 있다는 문제점이 오랫동안 지적되었었다.

둘째, 채널바디(110)에 LED모듈(140)을 구비하는 방식의 경우에도, 양면테이프(150)를 LED모듈(140)의 배면에 부착하고(S60), 양면테이프(150)가 부착된 LED모듈(140)을 베이스(111)의 바닥면(111a)에 부착함으로써(S70) LED모듈(140)을 채널바디(110)에 구비하도록 하고 있는데, 이 경우에는 작업자가 하나하나 일일이 LED모듈(140)을 양면테이프(150)를 이용하여 붙이는 작업을 해야하므로 작업공수 및 작업시간이 여간 많이 소모되는 것이 아니었고, 그 결과 생산성이 현저히 낮아진다는 것이 항상 문제점으로 지적되었었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 무조립성 채널간판의 목적은,

첫째, LED모듈을 채널바디와 동일한 형태(따라서 채널간판과 동일한 형태)로서 단일 모듈인 채널형 LED모듈로서 구성하고 이 채널형 LED모듈을 감싸서 수지쉘을 형성함으로써, 종래와 같이 채널바디와 채널바디를 덮는 캡 자체의 구성이 전혀 필요가 없고 또한 채널바디와 캡과의 조립 나아가 LED모듈을 채널바디에 일일이 조립할 필요가 없어서, 부품수와 제조공정을 획기적으로 줄일 수 있어서 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있도록 하며,

둘째, 채널형 LED 모듈을 인서트 사출성형하여 수지쉘을 형성하므로, 제품의 두께를 박형으로 구현할 수 있어서 종래에는 상상할 수 없을 정도로 제품의 초슬림화(Ultra Slim)와 초경량화를 구현할 수 있도록 하며,

셋째, 수지쉘이 LED를 완전히 외포하더라도 LED에서 발광되는 광이 외부로 확산 투과되도록 함으로써 채널간판 본래의 기능을 원활하게 수행할 수 있도록 하며,

넷째, LED만이 노출되도록 수지쉘을 부분적으로 채널형 LED모듈에 대하여 외포함로써 수지쉘이 반투명 광확산수지로 구현되든 불투과의 수지로 구현되든 LED의 발광에 의해서 채널간판이 그 본래 기능인 사인표시 기능을 구현할 수 있도록 하여, 고가의 확광산수지를 채용하지 않아도 되어서 제품의 코스트를 낮출 수 있도록 하기에 적당하도록 한 무조립성 채널간판을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 무조립성 채널간판은, 채널간 판과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판과 상기 LED 기판에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED로 구성되는 채널형 LED모듈; 및 상기 채널형 LED모듈 전체가 내포되도록 채널형 LED모듈을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 무조립성 채널간판은, 채널간판과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판과 상기 LED 기판에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED로 구성되는 채널형 LED모듈; 및 상기 채널형 LED모듈의 LED가 노출되어서 내포하도록 채널형 LED모듈을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 무조립성 채널간판은, 채널간판과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판과 상기 LED 기판에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED로 구성되는 채널형 LED모듈; 및 상기 채널형 LED모듈 전체가 내포되고 내부에는 공동이 형성되도록 채널형 LED모듈을 인서트하여 수지 사출 형성되어 있는 수지쉘을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 무조립성 채널간판은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, LED모듈을 채널바디와 동일한 형태(따라서 채널간판과 동일한 형태)로서 하나의 단일 모듈인 채널형 LED모듈로서 구성하고 이 채널형 LED모듈을 감싸서 수지쉘을 형성함으로써, 종래와 같이 채널바디와 채널바디를 덮는 캡 자체의 구성이 전혀 필요가 없고 또한 채널바디와 캡과의 조립 나아가 LED모듈을 채널바디에 일일이 조립할 필요가 없어서, 부품수와 제조공정을 획기적으로 줄일 수 있어서 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있으며 그 결과 제품 코스트를 현저히 낮출 수 있는 효과가 있다.

둘째, 채널형 LED 모듈을 인서트 사출성형하여 수지쉘을 형성하므로, 제품의 두께를 박형으로 구현할 수 있는 효과가 있고, 따라서 종래에는 상상할 수 없을 정도로 제품의 초슬림화(Ultra Slim)와 초경량화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 수지쉘이 LED를 완전히 외포하더라도 LED에서 발광되는 광이 외부로 확산 투과되도록 함으로써 채널간판의 본래의 기능을 원활하게 수행할 수 있는 효과가 있다.

넷째, LED만이 노출되도록 수지쉘을 부분적으로 채널형 LED모듈에 대하여 외포함로써 수지쉘이 반투명 광확산수지로 구현되든 불투과의 수지로 구현되든지에 관계없이 LED의 발광에 의해서 채널간판이 본래의 기능인 사인표시 기능을 구현할 수 있도록 하여, 고가의 반투명 확광산수지를 채용하지 않아도 되어서 제품의 코스트를 낮출 수 있는 효과가 있다.

다음은 본 발명인 무조립성 채널간판의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.

도 4에는 본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 도 4의 A-A선 단면도가 도시되어 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판(1)은, 채널간판(20)과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판(11)과 상기 LED 기판(11)에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED(12)로 구성되는 채널형 LED모듈(10)과, 상기 채널형 LED모듈(10) 전체를 내포하도록 채널형 LED모듈(10)을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하면, 종래와 같이 채널바디와 채널바디를 덮는 캡 자체의 구성이 전혀 필요 없고, 채널바디와 캡과의 조립 나아가 LED모듈을 채널바디에 조립할 필요 없어서, 부품수와 제조공정을 획기적으로 줄일 수 있어서 생상성이 획기적으로 향상되는 이점이 있다.

또한, 채널형 LED 모듈(10)을 인서트 사출성형함으로써 수지쉘(20)을 형성하므로, 제품의 두께를 박형으로 구현할 수 있어서 종래에는 상상할 수 없었던 제품의 초슬림화(Ultra Slim)와 초경량화를 구현할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판(1)에 있어서, 상기 수지쉘(20)은 상기 LED(12)에서 발광되는 광이 원활하게 투과하여 확산될 수 있도록 반투명 광확산수지로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하면, 수지쉘(20)이 LED(22)를 완전히 외포하더라도 LED(22)에서 발광되는 광이 외부로 투과되어서 채널간판의 본래의 기능을 원활하게 수행할 수 있는 이점이 있다.

도 6에는 본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 변형예의 단면도가 도시되어 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 수지쉘(20)은, LED(12)에서 발광하는 광이 전방과 측방으로 균일하게 확산되어서 발광되도록, 상기 수지쉘(20)의 전방 두께(t1)는 상기 LED 기판(11)의 두께(t2)보다 매우 큰 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하면 도 6에 도시된 바와 같이, 광이 반투명 광확산수지로 구성되는 수지쉘(20)에 의해서 광이 전방 및 전방으로 균일하게 방사되어서 더욱 더 밝은 광이 발하도록 하는 이점이 있다.

도 7에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 단면도가 도시되어 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판은, 채널간판과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판(11)과 상기 LED 기판(11)에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED(12)로 구성되는 채널형 LED모듈(10)과, 상기 채널형 LED모듈(10)의 LED(12)가 노출되어서 내포하도록 채널형 LED모듈(10)을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)(30)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 LED(22)만이 노출되도록 수지쉘(30)을 부분적으로 채널형 LED모 듈(10)을 외포함으로써 수지쉘(30)이 반투명 광확산수지로 구현되든 불투과의 수지로 구현되든 지에 관계없이 LED(22)의 발광에 의해서 채널간판이 제 기능을 구현할 수 있게 되므로, 고가의 반투명 확광산수지를 사용하지 않아도 되어서 제품의 코스트를 낮출 수 있는 이점이 있다.

한편, 도 8에는 본 발명에 의한 무조립성 채널간판에 있어서 LED를 LED 기판에 내측과 외측으로 이중 실장된 상태의 사용상태 사시도가 도시되어 있다.

도 8에 예시된 바와 같이 LED 기판(11)에 실장되는 LED(22)는 다양한 형태로 배열되어서 실장될 수 있을 것이다.

도 9에는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 단면도가 도시되어 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판은, 채널간판과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판(11)과 상기 LED 기판(11)에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED(12)로 구성되는 채널형 LED모듈(10)과, 상기 채널형 LED모듈(10) 전체가 내포되도록 채널형 LED모듈(10)이 인서트되고 내부에는 공동(40a)이 형성되도록 수지 사출 형성되어 있는 수지쉘(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 무조립성 채널간판의 제조과정에 대하여 기술한다.

먼저, LED 기판(11)을 채널간판의 형태로 형성하는데 예컨대 채널간판이 숫자 "4"인 경우에는, 숫자 "4"자 형태로 LED 기판(11)을 형성하고, 여기에 소정의 간격으로 다수의 LED(22)를 실장하여 채널형 LED 모듈(10)을 완성한다.

그리고, 이렇게 완성된 채널형 LED 모듈(10)을 사출금형(미도시)의 캐비티에 인서트 한 상태에서 성형수지(예컨대 반투명 광확산수지)를 사출하여 수지쉘(20, 30, 40)을 형성하면 제품이 완성된다.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.

도 1은, 종래기술에 의해 채널간판을 제작하는 공정 흐름도이다.

도 2는, 종래기술에 의한 채널간판을 LED모듈과 결합하기 위한 사용 상태 예 시도이다.

도 3은, 종래기술에 의해 LED모듈을 채널바디의 베이스의 바닥면에 부착한 경우의 요부 단면도이다.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 사시도이다.

도 5는, 도 4의 A-A선 단면도이다.

도 6은, 본 발명의 일 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 변형예의 단면도이다.

도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 단면도이다.

도 8은, 본 발명에 의한 무조립성 채널간판에 있어서 LED를 LED 기판에 내측과 외측으로 이중 실장된 상태의 사용상태 사시도이다.

도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 무조립성 채널간판의 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 ; 채널형 LED모듈

11 ; LED 기판

12 ; LED

20, 30, 40 ; 수지쉘

t1 ; 수지쉘의 전방 두께

t2 ; LED 기판의 두께

Claims (5)

1. 채널간판(20)과 동일한 평면 형태로 구성되는 LED 기판(11)과 상기 LED 기판(11)에 간격을 두고 실장되어서 채널간판의 형태로 발광하는 다수의 LED(12)로 구성되는 채널형 LED모듈(10); 및

   상기 채널형 LED모듈(10) 전체가 내포되도록 채널형 LED모듈(10)을 인서트하여 수지 사출 형성된 수지쉘(RESIN SHELL)(20)을 포함하여 구성되고,

   상기 수지쉘(20)은, 상기 LED(12)에서 방사되는 광이 원활하게 투과하여 확산될 수 있도록 반투명 광확산수지로 구성되고,

   상기 수지쉘(20)은, 상기 LED(12)에서 발광하는 광이 전방과 측방으로 균일하게 확산되어서 발광되도록, 상기 수지쉘(20)의 전방 두께(t1)는 상기 LED 기판(11)의 두께(t2)보다 큰 것을 특징으로 하는 무조립성 채널간판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제

Images