KR101039888B1 - 절삭인서트 - Google Patents
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Abstract
Description
또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 각 칩브레이커(107,108)들의 상단에 형성된 곡선형태의 평탄면(109,110)들 외접하게 포함하는 점선으로 표시된 3개 원의 중심을 이어 얻어지는 삼각형의 면적(A)은 밑변(B)과 높이(H)의 곱의 절반으로 나타낼 수 있다.(A=1/2(B×H)) 여기서, 밑변(B)은 모서리절삭날(102)의 곡률반경의 0.5~1.5배이며, 높이(H)는 0.2㎜~0.6㎜인 것이 바람직하다.
또한 전방 칩브레이커(107)의 내각(도 2b의 β)은 50˚~ 100˚인 것이 바람직하다. 또한 모서리절삭날(102)에서 전방 칩브레이커(107)까지의 거리(L1)는 약 0.5㎜~1.0㎜인 것이 바람직하고, 측면절삭날(103)에서 인접한 측부 칩브레이커(108)까지의 거리(G)는 약 0.4㎜~0.8㎜인 것이 바람직하다.
내각이 100˚를 넘는 경우, 절삭 가공시 측부 칩브레이커(108)들이 측면절삭날(103)들과 가까워져 절입이 다소 크거나 이송 속도가 증가하는 경우 과도한 브레이킹(breaking)이 형성되어 절삭저항 및 크레이터(crater) 마모가 증가하게 되고, 이로 인해 공구 수명이 단축되게 된다.
한편, 측부 칩브레이커(108)들의 내각을 달리하는 경우 전방 칩브레이커(107)의 내각은 측부 칩브레이커(108)들의 내각 보다 약 10˚~ 50˚보다 크게 형성되며, 이러한 구조는 좌승수 홀더 또는 우승수 홀더에 적용될 수 있다.
Claims (19)
- 서로 다른 한 쌍의 마름모면을 갖는 평판의 육방체 형태를 가지며,상기 서로 다른 한 쌍의 마름모면의 적어도 한 쌍에는 절삭날들이 각각 마련되고,상기 절삭날들보다 높은 위치에 상기 절삭날들에 의해 절삭되는 칩을 컬(curl)시키는 칩브레이커들이 마련되고,상기 칩브레이커들은 다수의 칩브레이커들을 갖는 1단의 칩브레이커(105) 및 상기 1단의 칩브레이커(105)보다 높은 위치에 마련되는 2단의 칩브레이커(106)로 구성되고,상기 다수의 칩브레이커들은 상기 절삭날로부터 일정한 거리에 위치하며,상기 1단의 칩브레이커(105)들은 삼각형으로 배치되며,상기 절삭날은 상기 서로 다른 한 쌍의 마름모면의 모서리에 위치하는 모서리절삭날(102)들 및 상기 모서리절삭날(102)들과 이웃하게 위치하는 측면절삭날(103)들을 포함하며,상기 삼각형으로 배치된 다수의 칩브레이커들은 상단에 형성된 곡선 형태의 평탄면들을 외접하게 포함하는 원의 중심을 이어 얻어지는 삼각형의 밑변(B)은 상기 모서리 절삭날들의 곡률반경의 0.5∼1.5배이고, 높이(H)는 0.2㎜~0.6㎜인 것을 특징으로 하는 절삭인서트.
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- 청구항 1에 있어서, 상기 삼각형으로 배치된 상기 다수의 칩브레이커들 중 상기 모서리절삭날(102)에 가장 가까운 전방 칩브레이커의 내각(β)은 50˚~ 100˚이고, 상기 모서리절삭날(102)로부터 상기 전방 칩브레이커까(107)지의 거리(L1)는 0.5㎜~1.0㎜이고, 상기 측면절삭날(103)로부터 상기 다수의 칩브레이커들의 나머지 다른 측부 칩브레이커(108)들까지의 거리(L2)는 0.8㎜~1.5㎜인 것을 특징으로 하는 절삭인서트.
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- 청구항 1에 있어서, 상기 절삭날의 내측에는 상기 인서트의 두께 방향에 상향지게 경사지는 연장되는 랜드(111)부가 형성되고, 상기 랜드부(1111)의 경사각(α0)은 3˚~ 6˚인 것을 특징으로 하는 절삭인서트.
- 청구항 1에 있어서, 상기 절삭날의 내측에는 상기 인서트의 두께 방향에 수직하게 연장되는 랜드부(111)가 형성되고, 상기 랜드부(111)의 길이(dL)는 0.05㎜~0.15㎜인 것을 특징으로 하는 절삭인서트.
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- 청구항 1에 있어서, 상기 모서리절삭날(102)과 상기 측면절삭날(103)을 잇는 곡선(202)은 1.5㎜~4.5㎜의 곡률반경을 갖고, 서로 접하게 측면경사각까지 이어지는 것을 특징으로 하는 절삭인서트.
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