KR101035209B1 - 방열판을 포함하는 아이씨 카드의 충진제 플래쉬 방지방법 - Google Patents

Abstract

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법은 내장형 방열판을 포함하는 IC카드의 제조방법 및 구조에 관한 것으로 칩과 전기, 전자 소자들이 자연적,화학적, 열정 환경변화에 견디고 보호하도록 충진 수지를 이용하여 밀봉 처리할 때 발생하는 충진제의 플래쉬 문제가 방생되지 않도록 하기 위하여 방열판의 노출 영역에 내열성 테이프를 부착하여 밀봉하는 방법으로 충진 수지의 플래쉬 방생문제를 해결 할 수 있다.

Description

방열판을 포함하는 아이씨 카드의 충진제 플래쉬 방지방법 {A PROCESS WHICH PROTECTS OVERFLOWING OF PROPELLENT FOR I.C CARD THAT INCLUDES HEATSLUG}

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법은 반도체 패키징에 관한 것으로 보다 상세하게는 IC 카드 제작에 있어서 방열을 목적으로 IC 카드 표면에 방열판이 노출되도록 패키징 하는 IC 카드의 제조 공정에서 회로기판 위의 칩과 와이어, 골드범퍼, 콘덴서 부품 등 카드를 구성하는 부품 보호를 목적으로 몰딩 금형과 방법을 이용하여 카드의 외관을 충진제로 밀봉 할 때 방열판의 노출 영역으로 충진제의 컴파운드 및 레진 플레쉬가 발생하고, 이러한 플레쉬가 카드의 불량을 유발하여 고가의 소재로 만들어지는 카드의 재생을 처리를 위해 워터젯(Water Jet) 이나 레이저(Laser)를 이용한 충진제의 플레쉬를 제거하는 불필요한 공정을 추가하게 됨으로 인해 제작비용이 많이 발생하게 되었다.

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법 상기와 같은 문제를 해결하고자 라미네이팅 기술과 방법을 이용하여 방열판 윗면에 내열성 테이프를 부착하여 충진제로 밀봉 처리하고 난 후 내열성 테이프를 제거하면 노출된 방열판의 윗면으로 플레쉬가 잔존하는 문제를 획기적으로 개선할 수 있도록 한다.

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법은,

오늘날 전자 제품의 급속한 발달을 가능케 한 반도체 기술이 마이크론 이하의 선폭과 고기능 고 집적화를 통하여 초고속으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지화 시키는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 칩 자체의 성능 보다는 패키징 기술과 이에 따른 열적, 전기적 특성에 의해 결정되고 있다.

실제로 초 고속 전자 제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 신호 지연에 의해 발생하며 이는 향후 고집적화, 소형화 추세의 패키지에서 80% 이상으로 예상되고 있다.

이러한 전기신호 지연의 요소인 반도체 패키지의 열은 반도체 소자의 성능을 저하시키고 궁극적으로는 신뢰성에 중대한 영향을 줌으로 패키지의 성능 및 신뢰성 향상을 위하여 방열판과 패키징 소재에 대한 연구와 개발이 진행되고 있다.

특히 IC 카드의 충진 소재는 자연적, 화학적, 열적 환경 변화에 견디고 전기, 전자

소자들을 보호하는 목적과 함께 패키지의 외관을 이루고 있어 카드의 역할과

기능에 따라 사람과의 접촉 빈도수가 많아져 보다 더 인체에 무해하고, 친환경적인

소재 개발과 이러한 추세에 따라 개발 되어지는 충진 소재가 마이크로 미터 이하의

미세한 입자로 변화되고 있어 방열판을 내장한 IC 카드 제작에 있어 충진제의

플레시 발생 불량이 큰 문제로 대두되고 있다. 그로 인해 플레시 발생은 제조 공정에서 많은 부가적인 공정을 필요로 하며 또한 그 공정에서 환경적 물리적 불량요소들이 추가로 발생되고 있다.

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법은 이러한 문제를 해결하기 위한 IC 카드의 패키징 방법과 구조이다

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법에서 해결하고자 하는 과제는

1. 패키징 공정에서 IC 카드의 방열판 노출면으로 발생하는 충진제 플레쉬 방지.

2. IC 카드 패키징 공정에서 재생 처리를 위한 불필요한 공정을 제거하여

공정 간소화

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법의 과제 해결 수단으로는

1. 방열판의 윗면에 내열성 테이프의 점착제가 도포되어 있는 표면을 붙인다.(방열판의 표면에 들뜸없이 붙인다)

- 온도 : 60℃ ~ 120℃

- 압력 : 2kgf㎠ ~ 10kgf㎠

2. 내열성 테이프가 부착된 방열판을 IC 카드의 칩이 포함된 기판에 붙인다.

3. 몰드 금형에 삽입하고 몰딩한다.

4. 몰딩이 완료된 후 패키지에 붙어있는 내열성 테이프를 제거한다

5. IC 카드 외형의 규격에 맞게 절단한다

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법의 효과로는

1. IC 카드 제조 공정에서 불량 감소

2. IC 카드의 재생 처리를 위한 불필요한 공정을 제거하여 제조 비용 절감의

효과가 있다.

3. IC 카드의 제원을 표기하는 표면의 외관 품질을 개선하여 상품성을 높인다.

4. IC 카드 몰드 플레시를 제거하기 위한 공정 중 필요한 화학적 약품의 사용량을 원천적으로 줄임으로써 환경에 좋다.

도1은 본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법에 관한 개략적인 단면도 이다.
도2은 본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법의 제작공정단계를 나타낸 개략적 공정도이다.

본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법의 발명의 실시를 위한 구체적인 내용으로는 첨부된 도면과 실시례들을 통하여 자세히 알 수 있다.

도1은 본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법에 관한 개략적인 단면도 이고, 도2는 본 발명 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법의 제작공정단계를 나타낸 개략적 공정도이다.

실시례1 내열성 테이프를 적용하기 이전 종래의 패키징 구조

실시례2 내열성 테이프를 적용한 패키징 구조

실시례3 패키징 완료된 상태에서, 내열성 테이프를 제거한다

1. 방열판의 윗면에 내열성 테이프의 점착제가 도포되어 있는 표면을 온도 60℃ ~ 120℃ 로 압력을 2kgf㎠ ~ 10kgf㎠ 로 붙인다.

(방열판의 표면에 들뜸없이 붙인다)---> 점착단계(10)

2. 내열성 테이프가 부착된 방열판을 IC 카드의 칩이 포함된 기판에 붙인다.--->부착단계(20)

3. 몰드 금형에 삽입하고 몰딩한다.--->몰딩단계(30)

4. 몰딩이 완료된 후 패키지에 붙어있는 내열성 테이프를 제거한다---->제거단계(40)

5. IC 카드 외형의 규격에 맞게 절단한다 ---->절단단계(50)

10.점착단계 20 .부착단계

Claims (1)

1. 인쇄회로기판(1)위에 에폭시(2)가 구비되고,
   상기 에폭시(2) 위에 다수의 칩과(3), 다수의 전자 부품(6)이 구비되고,
   상기 칩(3)과 인쇄회로기판(1) 에 와이어 본드(4) 연결이 구비되고,
   상기 칩(3) 위에 열전도성접착물질(5)이 구비되고,
   상기 열전도성접착물질(5) 위에 방열판(8)이 구비되고,
   상기 방열판(8) 위에 내열성 테이프(7)가 구비되고,
   상기 인쇄회로기판(1)과 방열판(8) 위에 붙어있는 내열성 테이프(7) 사이로
   금형(9)을 이용하여 충진제(11)로 밀봉하여 구비되는 방열판을 포함하는 IC 카드의 충진제 플래쉬 방지방법에 있어서,
   방열판(8)의 윗면에 내열성 테이프의 점착제가 도포되어 있는 표면을 온도 60℃ ~ 120℃ 로 압력을 2kgf㎠ ~ 10kgf㎠ 로 들뜸없이 붙이는 점착단계(10)와:
   내열성 테이프가 부착된 방열판(8)을 IC 카드의 칩이 포함된 기판에 붙이는 부착단계(20)와;
   상기 부착단계(20)후 몰드 금형에 삽입하고 몰딩하는 몰딩단계(30)와;
   상기 몰딩단계(30)후 패키지에 붙어있는 내열성 테이프를 제거하는 제거단계(40)와;
   상기 제거단계(40)후 IC 카드 외형의 규격에 맞게 절단하는 절단단계(50)로 인해 IC 카드의 방열판 노출면으로 발생하는 충진제 플레쉬 방지를 특징으로 하는
   방열판을 포함하는 아이씨 카드의 충진제 플래쉬 방지방법.
   

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