KR101033772B1 - Ｕｓｂ 저장장치, 상기 ｕｓｂ 저장장치가 삽입되는 ｕｓｂ소켓 및 상기 ｕｓｂ 저장장치를 형성하기 위한 인쇄회로기판 - Google Patents

Ｕｓｂ 저장장치, 상기 ｕｓｂ 저장장치가 삽입되는 ｕｓｂ소켓 및 상기 ｕｓｂ 저장장치를 형성하기 위한 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명의 USB 저장장치는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대편의 제2 면의 양면 위에 반도체 소자들이 장착되어 있는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면의 일단에 위치한 USB 단자들; 및 상기 반도체 소자들을 보호하도록 상기 인쇄회로기판을 감싸는 몰드 바디를 포함한다. 상기 몰드 바디는 상기 제1 면 상의 상기 USB 단자를 노출시키면서 상기 USB 단자의 뒤쪽으로 형성된 제1몰드 바디와 상기 USB 단자들의 양쪽으로 상기 인쇄회로기판 가장자리에서 위로 돌출된 돌출부와 상기 제2 면 상의 제2 몰드 바디를 포함한다.
USB 저장장치, 몰드 바디, 돌출부

Description

ＵＳＢ 저장장치, 상기 ＵＳＢ 저장장치가 삽입되는 ＵＳＢ 소켓 및 상기 ＵＳＢ 저장장치를 형성하기 위한 인쇄회로기판{USB memory device, USB socket for the USB memory device and printed circuit board for fabrication of the USB memory device}
본 발명은 USB 저장 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 USB 저장장치, 상기 USB 저장장치가 삽입되는 USB 소켓 및 상기 USB 저장장치를 형성하기 위한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
USB(Universal Serial Bus)는 호스트 컴퓨터에 장치를 연결시키는 직렬 버스 표준으로서, 마우스, 키보드, 프린터 및 플래시 드라이브 등과 같은 많은 주변 기기들을 연결시킬 수 있다.
USB 저장장치는 플래시 메모리와 같은 반도체 메모리 소자를 USB를 통하여 컴퓨터에 연결하여 사용할 수 있도록 한 휴대용 저장장치이다. 반도체 메모리 소자의 고집적화와 대용량화가 급속히 이루어지고, 컴퓨터에서 자유롭게 읽고 쓰는 것이 가능한 휴대용 저장 장치에 대한 사용자의 요구가 높아짐에 따라 USB 저장 장치가 보편화되고 있다. USB 저장장치는 초소형으로 사용자가 휴대하기에 간편하고 데이터를 빠르게 송수신할 수 있으며 초보자도 쉽게 사용할 수 있다는 점에서 광범위하게 이용되고 있다.
도 1은 칩 온 보드(COB, Chip On Board) 형태의 USB 저장 장치(10)의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 칩 온 보드 형태의 USB 저장 장치(10)는 인쇄회로기판(2) 상에 다이(die) 형태의 제어칩 칩(3), 메모리 칩(4) 및 수동소자(5)를 부착한 후 봉지재(6)로 밀봉하여 형성하며, 노출되는 USB 단자(7)를 통하여 다른 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 COB 형태의 USB 저장장치가 USB 소켓에 삽입되는 모습을 도시한 도면이다. 도 2a를 참조하면, USB 저장장치(10)의 일면(10a)의 일단에 위치한 USB 단자(12)가 USB 소켓(20)의 소켓 보디(22)의 일면(22a)의 소켓 단자(미도시)와 마주보는 방향으로 USB 저장장치(10)가 USB 소켓(20)에 삽입되면, USB 단자(12)가 소켓 단자(미도시)에 접촉하여 USB 저장장치(10)가 USB 소켓(20)에 전기적으로 연결된다. 참조번호 10b는 USB 저장장치(10)의 다른 일면이다.
그런데 도 2b에 도시한 바와 같이 USB 저장장치(10)의 다른 일면(10b)이 USB 소켓(22)의 소켓 단자(미도시)와 마주보도록 USB 저장장치(10)가 USB 소켓(22)에 삽입되면, USB 저장장치(10)를 USB 소켓(22)으로부터 꺼내고 USB 저장장치(10)를 뒤집어서 다시 삽입해야 하는 번거로움이 있다. 이는 도 2c에 도시한 바와 같이 USB 저장장치(10)가 별도의 케이스(30)를 구비한 경우에도 마찬가지이다.
한편, USB 저장장치의 용량을 증가시키면서 크기를 간소화하기 위하여 적층되는 다이의 수는 증가하고 다이의 두께는 얇아진다. 그런데 도 1의 USB 저장장치(10)와 같이 인쇄회로기판의 일면에만 다이 본딩을 하는 경우, 적층되는 다이(4)의 두께가 얇아서 다루기 어려워지므로 적층 개수가 증가할 수록 다이의 적층 및 본딩이 어려워지고 USB 저장장치의 제조 수율이 저하될 수 있다.
본 발명의 목적은 USB 소켓으로의 USB 저장장치의 삽입시 USB 저장장치가 거꾸로 삽입되는 것을 방지할 수 있는 USB 저장장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 USB 저장장치가 거꾸로 삽입되는 것을 방지할 수 있는 USB 저장장치가 삽입되는 USB 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 USB 저장장치가 거꾸로 삽입되는 것을 방지할 수 있고, 다이의 적층 및 본딩이 용이한 USB 저장장치용 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 USB 저장장치는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대편의 제2 면의 양면 위에 반도체 소자들이 장착되어 있는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면의 일단에 위치한 USB 단자들; 및 상기 반도체 소자들을 보호하도록 상기 인쇄회로기판을 감싸는 몰드 바디를 포함한다. 상기 몰드 바디는 상기 제1 면 상의 상기 USB 단자를 노출시키면서 상기 USB 단자의 뒤쪽으로 형성된 제1몰드 바디와 상기 USB 단자들의 양쪽으로 상기 인쇄회로기판 가장자리에서 위로 돌출된 돌출부와 상기 제2 면 상의 제2 몰드 바디를 포함한다.
상기 반도체 소자들은 반도체 메모리 칩들, 수동 소자 및 제어칩을 포함할 수 있다.
상기 반도체 메모리 칩들은 적층되어 있을 수 있다.
상기 몰드 바디는 몰딩에 의하여 일체로 형성될 수 있다. 상기 몰드 바디는 상기 USB 저장장치의 외형을 구성할 수 있다.
본 발명의 다른 일 목적을 달성하기 위한 USB 소켓은 소켓 단자들이 형성되어 있는 일면 및 상기 일면의 양쪽으로 측면들을 포함하는 소켓 단자부; 및 상기 소켓 단자부의 상기 일면과의 사이에 제1 공간을 갖고, 상기 소켓 단자부의 상기 측면과의 사이에 제2 공간을 갖도록 상기 소켓 단자부를 둘러싸는 소켓 바디; 를 포함한다. 상기 USB 저장장치의 상기 USB 단자들이 상기 USB 소켓의 상기 소켓 단자들에 접속하도록 상기 USB 저장장치가 상기 USB 소켓의 상기 제1 공간에 삽입될 때 상기 USB 저장장치의 상기 돌출부는 상기 USB 소켓의 상기 제2 공간에 끼워진다.
본 발명의 또 다른 일 목적을 달성하기 위한 USB 저장장치용 인쇄회로기판은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대편의 제2 면을 포함하는 USB 저장장치용 인쇄회로기판으로서, 복수의 인쇄회로기판 다이들을 포함하는 영역; 상기 인쇄회로기판 다이의 좌우 주변으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 복수의 제1 몰드 흐름용 슬롯들; 상기 인쇄회로기판 다이의 상하 주변으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 복수의 제2 몰드 흐름용 슬롯들; 및 상기 복수의 몰드 흐름용 슬롯에 인접하여 형성된 몰드 게이트; 를 포함한다.
상기 인쇄회로기판 다이들은 상기 제1 면 및 상기 제2 면 위에 장착된 반도체 소자들 및 상기 제1 면 위의 USB 단자들을 포함한다.
삭제
상기 인쇄회로기판 다이들을 포함하는 영역은, 반도체 메모리 칩들, 수동소자 및 제어칩을 포함할 수 있다.
삭제
상기 반도체 메모리 칩들은 적층되어 있을 수 있다.
본 발명에 의하면, USB 단자의 양쪽으로 USB 저장장치의 가장자리에 돌출부를 형성하고, USB 소켓에 상기 돌출부가 끼워질 공간을 마련함으로써 USB 저장장치 가 USB 소켓에 거꾸로 삽입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, USB 저장장치의 인쇄회로기판의 양면에 적층된 반도체 메모리 칩들을 분산하여 본딩하고 몰드 바디를 형성할 때 베이스 인쇄회로기판에 몰드 흐름용 슬롯을 마련하여 인쇄회로기판의 양면의 반도체 메모리 칩들을 밀봉할 수 있도록 하여 다이의 적층 및 본딩이 용이하도록 USB 저장장치를 형성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 USB 저장장치(100) 및 USB 소켓(200)을 도시한 도면들이다.
도 3a의 USB 저장장치(100)는 인쇄회로기판(110)의 양쪽 면 위에 반도체 메모리 소자를 포함한 반도체 소자(미도시)들이 형성되어 있고, 한쪽 면 위에 USB 단자들(112)이 형성되어 있다. 몰드 바디(130)가 USB 단자들(112)을 노출시키면서 반도체 소자(미도시)들을 덮도록 인쇄회로기판(110)의 양쪽 면 위에 형성되어 USB 저장장치(100)의 외형을 이루고 있다. 또한, 몰드 바디(130)는 노출되어 있는 USB 단자(112)의 양 옆으로 USB 저장장치(100)의 가장자리에 돌출부(130a)를 갖는다.
도 3a의 USB 소켓(200)은 일면(210a) 위에 소켓 단자들(미도시)이 형성되어 있는 소켓 단자부(210) 및 상기 소켓 단자부(210)를 둘러싸는 소켓 바디(220)을 포함한다. 소켓 바디(220)는 소켓 단자들(미도시)이 형성되어 있는 소켓 단자부(210)의 일면(210a)과의 사이에 USB 저장장치(100)가 삽입될 수 있는 공간(201)을 마련한다. 상기 공간(201)의 높이(h)는 USB 저장장치(100)의 바닥으로부터 USB 단자(112)가 노출된 인쇄회로기판(110)의 상면까지의 높이(h')에 대응되어 USB 저장장치(100)가 삽입될 수 있다.
또한, 소켓 바디(220)는 소켓 단자부(210)의 측면(미도시)과의 사이에 USB 저장장치(100)의 돌출부(130a)가 끼워질 수 있는 틈(202)을 마련한다. 상기 틈(202)의 너비(d)는 USB 저장장치(100)의 돌출부(130a)의 폭(d')에 대응된다. 따라서 도 3a에 도시된 바와 같이 USB 저장장치(100)의 USB 단자(112)가 USB 소켓(200)의 소켓 단자(미도시)와 마주보도록 USB 저장장치(100)를 USB 소켓(200)에 삽입하면, 노출된 USB 단자(112)를 포함하는 부분은 USB 소켓(200) 내의 공간(201)에 들어가고, 돌출부(130a)는 틈(202)에 끼워진다.
이때 USB 단자(112) 뒤쪽으로 형성된 몰드 바디(130)가 소켓 단자부(210)의 앞쪽면과 맞닿아서 USB 소켓(200) 내에서 USB 저장장치(100)가 전진하는 정도가 정해질 수 있다. 또는 USB 저장장치(100)의 USB 단자(112)가 형성되어 있는 앞쪽면 끝단이 USB 소켓(200) 내의 특정 부분과 닿아서 USB 소켓(200) 내에서 USB 저장장치(100)가 전진하는 정도가 정해질 수 있다.
도 3b를 참조하면, USB 저장장치(100)의 USB 단자(112)가 USB 소켓(200)의 소켓 단자(미도시)와 마주보지 않는 방향으로 USB 저장장치(100)를 USB 소켓(200)에 삽입하면, USB 소켓(200)의 공간(201)의 높이(h)보다 USB 저장장치(100)의 높이가 돌출부(130a)의 높이만큼 더 높아서 USB 저장장치(100)가 USB 소켓(200) 내에 들어가지 않는다. 따라서 USB 저장장치(100)를 USB 소켓(200)에 잘못 끼울 염려가 없고, 잘못 끼워진 USB 저장장치(100)를 꺼내고 뒤집어서 다시 끼워야 하는 번거로움을 피할 수 있다.
한편, 도 3a 및 도 3b의 실시예에서 USB 저장장치(100)의 측면에 인쇄회로기판(110)의 측면이 노출되어 있으나, 인쇄회로기판(110)의 측면이 노출되지 않도록 USB 저장장치(100)의 측면에 몰드 바디(130)가 덮혀있을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 USB 저장장치의 몰딩 방법을 설명하기 위한 베이스 인쇄회로기판(300)의 개략도이다. 도 4를 참조하면, 베이스 인쇄회로기판(300)에 복수의 인쇄회로기판 다이(301)들이 형성되어 있고, 인쇄회로기판 다이(301)들이 포함하는 영역의 가장자리의 일단에 몰드 게이트(302)가 위치하고 있다. 그리고 몰드 게이트(302)와 인쇄회로기판 다이(301)의 사이에 베이스 인쇄회로기판(300)을 관통하도록 몰드 흐름용 슬롯(304)이 형성되어 있다.
인쇄회로기판 다이(301)의 한쪽 면 위에 USB 단자들(312)이 형성되어 있다. 도 4에 도시하지는 않았으나, 인쇄회로기판 다이(301)들은 양쪽 면 위에 반도체 메모리 칩, 제어칩 및 수동 소자를 포함한 반도체 소자들이 형성되어 있다. 특히, 적층된 반도체 메모리 칩들이 인쇄회로기판 다이(301)의 양쪽 면 위에 모두 형성되어 있다.
반도체 소자들을 보호하고 USB 저장장치의 외형을 이루는 몰드 바디를 트랜스퍼 몰딩에 의하여 형성할 수 있다. 몰드 게이트(302)로부터 몰딩 컴파운드가 주입되면, 몰드 흐름용 슬롯(304)을 통하여 몰딩 컴파운드가 베이스 인쇄회로기판(300)의 뒷면으로도 전달될 수 있다. 그리하여 인쇄회로기판 다이(301)의 앞면과 뒷면의 반도체 소자들을 모두 밀봉하도록 몰드 바디가 형성될 수 있다.
도 5a는 몰드 금형(322)을 사용하여 몰딩된 하나의 인쇄회로기판 다이(301)의 개략적인 단면도이다. 도 5a를 참조하면, 인쇄회로기판(300)의 양쪽 면 위에 적층된 반도체 메모리 칩들(314)이 와이어 본딩되어 있다. 제어칩(313)과 수동소자(315)도 인쇄회로기판(300) 위에 본딩되어 있고, USB 단자들(312)이 인쇄회로기판(300) 위에 형성되어 있다. 몰드 금형(322)이 인쇄회로기판(300)의 양쪽 면 위에 형성되어 있으며, 몰드 바디(320)가 몰드 금형(322) 내에서 반도체 소자들(313, 314, 315)들을 감싸도록 형성되어 있다. 이때 몰드 바디(320)는 USB 단자(312)의 양 옆으로 USB 저장장치의 가장자리에 돌출부를 형성하도록 형성된다.
몰드 금형(322)이 인쇄회로기판(300)과 떨어져 있는 부분이 몰딩 컴파운드가 공급되는 입구인 몰드 게이트(302)이다. 몰드 금형(322)을 제거하고 몰딩된 인쇄회로기판 다이(301)를 점선을 따라서 베이스 인쇄회로기판(300)으로부터 잘라내면 USB 저장장치가 분리된다.
도 5b는 베이스 인쇄회로기판(300)으로부터 분리된 USB 저장장치(310)의 상면도와 하면도이다. USB 저장장치(310)의 상면에는 USB 단자들(312)이 노출되어 있다. 몰드바디(320) 위로 USB 저장장치(310)의 양면에 방열 시트(322)가 부착되어 있다. 방열 시트(322)는 USB 저장장치(310)에서 발생하는 열을 방출함과 동시에 USB 저장장치(310)의 제품명, 용량 등과 같은 정보들이 표시될 수 있다. USB 단자(312)의 양 옆으로 USB 저장장치(310)의 가장자리에 돌출부(320a)가 형성되어 있다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 USB 저장장치의 몰딩 방법을 설명하기 위한 베이스 인쇄회로기판(400)의 개략도이다. 도 6의 베이스 인쇄회로기판(400)이 도 4의 베이스 인쇄회로기판(300)과 다른 점은 몰드 흐름용 슬롯(404)이 각각의 인쇄회로기판 다이(401)의 둘레에 상하 좌우 방향으로 형성되어 있는 점이다. 도 4의 인쇄회로기판 다이(301)와 마찬가지로 도 6의 인쇄회로기판 다이(401)의 양쪽 면 위에 반도체 메모리 칩, 제어칩 및 수동 소자를 포함한 반도체 소자들이 형성되어 있다. 특히, 적층된 반도체 메모리 칩들이 인쇄회로기판 다이(401)의 양쪽 면 위에 나뉘어 형성되어 있다.
몰드 게이트(402)로부터 공급된 몰딩 컴파운드가 인쇄회로기판 다이(401)들을 포함하는 영역의 상하 좌우에 위치한 제1 및 제2 몰드 흐름용 슬롯(404)을 통과하여 인쇄회로기판(400)의 뒷면으로 전달되고 마지막에는 제1 및 제2 몰드 흐름용 슬롯(404)을 채우게 된다. 이후 제1 및 제2 몰드 흐름용 슬롯(404)을 경계로 인쇄회로기판 다이(401)들이 분리되면, 몰드 바디가 인쇄회로기판 다이(401)의 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 이때 제1 몰드 흐름용 슬롯(404)은 인쇄회로기판 다이(401)의 좌우 방향에 있는 슬롯일 수 있으며, 제2 몰드 흐름용 슬롯(404)은 인쇄회로기판 다이(401)의 상하 방향에 있는 슬롯일 수 있다.
도 7은 몰드 금형(422)을 사용하여 몰딩된 하나의 인쇄회로기판 다이(401)의 개략적인 단면도이다. 도 7의 인쇄회로기판 다이(401)는 도 5a의 인쇄회로기판 다이(301)과 마찬가지로 인쇄회로기판(400)의 양쪽 면 위에 적층된 반도체 메모리 칩들(414)들이 나뉘어서 와이어 본딩되어 있다, 제어칩(413)과 수동소자(415)가 인쇄회로기판(400) 위에 본딩되어 있고, USB 단자들(412)이 형성되어 있다. 도 7의 인쇄회로기판 다이(401)는 인쇄회로기판 다이(401)의 주변으로 형성되어 있는 몰드 흐름용 슬롯(404)을 따라 인쇄회로기판(400)을 절단하여 USB 저장장치를 분리할 수 있다. 슬롯(404)의 배치와 모양을 변화시킴으로써 USB 저장장치의 외형을 다양하게 만들 수 있다.
도 8은 인쇄회로기판 다이의 몰딩 시 몰드 금형(422) 내에서 몰딩 컴파운드(420)의 흐름을 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 8을 참조하면, 인쇄회로기판 (400)를 감싸도록 위치한 몰드 금형(422) 내부를 몰드 게이트(402)를 통하여 공급되는 몰딩 컴파운드(420)가 흘러들어가 채운다. 이때, 몰드 게이트(402)가 인쇄회로기판(300)의 한쪽 면 위만 있더라도 제1 및 제2 몰드 흐름용 슬롯(404)을 통하여 몰딩 컴파운드(420)가 흘러서 인쇄회로기판(300)의 다른 쪽 면으로도 공급될 수 있다.
몰드 흐름용 슬롯은 도 4 및 도 6에 도시된 것과 다른 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 도 3a 및 도 3b과 관련된 실시예들에서 설명한 바와 같은 USB 저장장치가 USB 소켓에 잘못 삽입되는 것을 방지하기 위한 돌출부를 몰드 금형을 사용한 몰드 바디 형성시 함께 형성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것 이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 칩 온 보드(COB) 형태의 USB 저장 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 COB 형태의 USB 저장장치가 USB 소켓에 삽입되는 모습을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 USB 저장장치 및 USB 소켓을 도시한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 USB 저장장치의 몰딩 방법을 설명하기 위한 베이스 인쇄회로기판의 개략도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따라 몰드 금형을 사용하여 몰딩된 하나의 인쇄회로기판 다이의 개략적인 단면도이다.
도 5b는 도 4의 베이스 인쇄회로기판으로부터 분리된 USB 저장장치의 상면도와 하면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 USB 저장장치의 몰딩 방법을 설명하기 위한 베이스 인쇄회로기판의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 몰드 금형을 사용하여 몰딩된 하나의 인쇄회로기판 다이의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 다이의 몰딩 시 몰드 금형 내에서 몰딩 컴파운드의 흐름을 보여주는 개략적인 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 310, 410: USB 저장장치 110: 인쇄회로기판
112, 312, 412: USB 단자 130, 320, 420: 몰드 바디
130a, 320a, 420a: 돌출부 200: USB 소켓
210: 소켓 단자부 220: 소켓 바디
300, 400: 베이스 인쇄회로기판 301, 401: 인쇄쇠로기판 다이
302, 402: 몰드 게이트 304, 404: 몰드 흐름용 슬롯
313, 413: 제어칩 314, 414: 반도체 메모리 칩
322, 422: 몰드 금형

Claims (11)

  1. 삭제
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  3. 삭제
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  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 면 및 상기 제1 면의 반대편의 제2 면을 포함하는 USB 저장장치용 인쇄회로기판으로서,
    복수의 인쇄회로기판 다이들을 포함하는 영역;
    상기 인쇄회로기판 다이들의 좌우 주변으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 복수의 제1 몰드 흐름용 슬롯들;
    상기 인쇄회로기판 다이들의 상하 주변으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 복수의 제2 몰드 흐름용 슬롯들; 및
    상기 복수의 몰드 흐름용 슬롯에 인접하여 형성된 몰드 게이트; 를 포함하는 USB 저장장치용 인쇄회로기판.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 다이들은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 위에 장착된 반도체 소자들 및 상기 제1 면 위의 USB 단자들을 포함하는 USB 저장장치용 인쇄회로기판.
  9. 삭제
  10. 제7 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 다이들은, 반도체 메모리 칩들, 수동소자 및 제어칩을 포함하는 USB 저장장치용 인쇄회로기판.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 반도체 메모리 칩들은 적층되어 있는 USB 저장장치용 인쇄회로기판.
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