KR101033159B1 - Horizontal type apparatus for transferring a substrate - Google Patents
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Abstract
수평형 기판 이송장치가 개시된다. 본 발명의 수평형 기판 이송장치는, 지면에 대해 나란하게 배치되는 기판의 적어도 일 영역을 파지하여 기판을 강제로 이송시키는 파지 이송유닛; 및 파지 이송유닛에 인접 배치되어 기판을 이송 가능하게 지지하는 보조 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 소음 발생 및 파티클(particle) 발생을 줄일 수 있으면서도 종래보다 효율적인 구조로 제작할 수 있고, 또한 기판에 대한 고속 이송이 가능하다.A horizontal substrate transfer device is disclosed. Horizontal type substrate transfer apparatus of the present invention, the holding unit for holding the at least one area of the substrate arranged side by side with respect to the ground for transferring the substrate forcibly; And an auxiliary transfer unit disposed adjacent to the gripping transfer unit to support the substrate to be transferable. According to the present invention, it is possible to reduce noise generation and particle generation, and to produce a structure more efficient than before, and to enable high-speed transfer to a substrate.
Description
본 발명은, 수평형 기판 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소음 발생 및 파티클(particle) 발생을 줄일 수 있으면서도 종래보다 효율적인 구조로 제작할 수 있고, 또한 기판에 대한 고속 이송이 가능한 수평형 기판 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a horizontal substrate transfer device, and more particularly, to a horizontal substrate that can reduce noise generation and particle generation, and can be manufactured in a more efficient structure than in the related art, and also capable of high-speed transfer to a substrate. It relates to a conveying device.
일반적으로 기판이라 함은, 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes)과 같은 평판표시소자(FPD, Flat Panel Display), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 글라스(glass) 등을 가리킨다.Generally, a substrate is a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and an organic light emitting diode (OLED), The wafer for semiconductors, the glass for photomasks, etc. are pointed out.
평판표시소자(FPD)로서의 기판과, 반도체용 웨이퍼로서의 기판은 상호간 재질적인 면이나, 용도 등에서 차이가 있지만, 기판들에 대한 일련의 처리 공정, 예를 들어 노광, 현상, 에칭, 스트립, 린스, 세정 등의 공정은 실질적으로 매우 흡사하며, 이 공정들이 순차적으로 진행됨으로써 기판이 제조된다. 이하에서는 평판표시소자(FPD) 중에서도 특히, LCD 기판을 예로 들어 설명하기로 한다.Although a substrate as a flat panel display device (FPD) and a substrate as a semiconductor wafer are different from each other in terms of materials and uses thereof, a series of processing processes for the substrates, for example, exposure, development, etching, stripping, rinsing, Processes, such as cleaning, are substantially very similar, and these processes proceed sequentially to produce a substrate. Hereinafter, the LCD substrate will be described as an example among flat panel display devices (FPDs).
LCD 기판은 크게 TFT 공정, Cell 공정 및 Module 공정을 통해 제품으로 출시된다.LCD substrates are released to products through TFT process, Cell process and Module process.
TFT 공정은 반도체 제조 공정과 매우 유사한데, 증착(Deposition), 사진식각(Photo lithography), 식각(Etching)을 반복하여 유리기판 위에 박막 트랜지스터를 배열하는 공정이다.The TFT process is very similar to the semiconductor manufacturing process, in which thin film transistors are arranged on a glass substrate by repeating deposition, photolithography, and etching.
Cell 공정은, TFT 공정에 의해 제조된 TFT 하판과, 칼라 필터(Color Filter)인 상판에 액정이 잘 정렬될 수 있도록 배향막을 형성하고, 스페이서(Spacer)를 산호하고 실(Seal) 인쇄를 하여 상하판을 합착하는 공정이다.In the Cell process, an alignment layer is formed on the TFT lower plate manufactured by the TFT process and the upper plate which is a color filter so as to align the liquid crystal well, and the spacers are corald and sealed printed. It is a process of bonding the plates.
그리고 모듈(Module)공정은 완성된 LCD패널에 편광판을 부착하고 집적 회로(Drive-IC)를 실장한 후, PCB(Printed Circuit Board)와 조립한 다음, 그 배면으로 백라이트 유닛(Back-light Unit)과 기구물을 조립하는 일련의 단계를 가리킨다.The module process attaches a polarizing plate to the completed LCD panel, mounts an integrated circuit (Drive-IC), assembles it with a PCB (Printed Circuit Board), and then back-lights the unit. Point out a series of steps to assemble the tool.
이러한 공정들 또는 이들 공정 내의 각 공정들이 순차적으로 진행될 수 있도록 각 공정들을 연결하는 라인(line) 간에는 전 공정으로부터 기판을 전달 받아, 후 공정으로 기판을 이송하기 위한 기판 이송장치가 마련된다. 일 예로, Module 공정 중에는, 편광판을 보호하기 위해 편광판에 부착되어 있는 보호필름(Protecting Film)을 박리한 후, 보호필름이 박리된 편광판을 기판의 표면에 부착시키는 편광판 부착공정이 진행되는데, 이러한 편광판 부착공정이 진행되는 편광판 부착장치에도 기판을 이송하는 기판 이송장치가 갖춰진다.The substrate transfer apparatus is provided between the processes connecting the processes or the lines connecting the processes so that the processes can be sequentially performed. For example, during the module process, a protective film attached to the polarizing plate is peeled off to protect the polarizing plate, and then a polarizing plate attaching process is performed to attach the polarizing plate from which the protective film is peeled off to the surface of the substrate. The polarizing plate attaching device in which the attaching process is performed is also equipped with a substrate conveying device for conveying the substrate.
기존에 널리 알려진 기판 이송장치의 대부분은 기판을 수평 상태로 뉘여 기판을 이송시키는 수평형 기판 이송장치이다. 수평형 기판 이송장치의 종류에는 대 표적으로 컨베이어 타입의 수평형 기판 이송장치와, 롤러 타입의 수평형 기판 이송장치가 알려져 있다.Most of the known substrate transfer apparatuses are horizontal substrate transfer apparatuses which transfer substrates by dividing the substrate in a horizontal state. As the type of horizontal substrate transfer apparatus, a conveyor type horizontal substrate transfer apparatus and a roller type horizontal substrate transfer apparatus are known.
이러한 수평형 기판 이송장치들 중 공정에서 자주 사용되고 있는 롤러 타입의 수평형 기판 이송장치는, 모터와 베벨 기어 등의 조합에 의해 롤러가 결합된 회전축을 회전 구동시키는 접촉식 방식과, 마그네트(magnet)의 자력에 의한 비접촉식 방식에 의해 롤러가 결합된 회전축을 회전 구동시키는 비접촉식 방식이 알려져 있다. 후자의 비접촉식 방식은 전자의 접촉식 방식보다 소음 발생 및 파티클(particle) 발생을 줄일 수 있는 이점이 있다.Among the horizontal substrate transfer apparatuses, a roller-type horizontal substrate transfer apparatus, which is frequently used in a process, includes a contact type that rotates a rotating shaft coupled with a roller by a combination of a motor and a bevel gear, and a magnet. There is known a non-contact method of rotationally driving a rotating shaft coupled with a roller by a non-contact method by magnetic force of. The latter non-contact method has an advantage of reducing noise and particle generation than the former contact method.
그런데, 종래기술 중에서 마그네틱을 이용한 비접촉식 방식의 수평형 기판 이송장치의 경우에는, 마그네틱이 고가이기 때문에 전반적으로 기판 이송장치의 제작비용이 증가하며, 특히 고가의 마그네틱에 의한 비접촉식 방식을 적용하고 있음에도 불구하고 공정에서 요구되는 만큼 기판에 대한 고속 이송이 곤란하고, 또한 기판의 하중으로 인해 회전축이 처지는 경우, 기판의 이송 시 기판의 전방 단부가 인접된 회전축의 롤러에 충돌하여 기판이 파손될 수 있는 문제점이 있다.However, in the prior art, in the case of a non-contact type horizontal substrate transfer apparatus using magnetics, the manufacturing cost of the substrate transfer apparatus is generally increased because of the high magnetic cost, and in particular, even though the non-contact method using the expensive magnetic is applied. When the high speed transfer to the substrate is difficult as required by the process, and the rotation shaft sag due to the load of the substrate, the front end of the substrate may collide with the rollers of the adjacent rotation shaft when the substrate is transferred, thereby causing damage to the substrate. have.
즉 최근에는 가로/세로의 길이가 대략 3 미터(m) 내외의 11세대용 기판을 제조하는 다양한 설비가 현장에 적용 예정에 있는 점을 감안할 때, 이러한 대면적 기판을 해당 설비로 이송하기 위한 기판 이송장치의 경우, 기판의 중량으로 인해 기판을 지지한 롤러 혹은 회전축이 처질 수 있는데, 이처럼 회전축이 처지게 되면 기판의 이송 도중, 앞선 회전축의 롤러에 기판의 전방 단부가 부딪히게 됨으로써 기판의 파손으로 이어질 수 있게 되므로 기판의 고속 이송을 위한 연구 시 이에 대한 연구가 함께 진행되어야 할 것으로 예상된다.In other words, in view of the fact that a variety of facilities for manufacturing 11th generation substrates having a length and width of about 3 meters (m) are planned to be applied in the field, a substrate for transferring such a large area substrate to the facilities In the case of the transfer apparatus, the roller or the rotating shaft supporting the substrate may sag due to the weight of the substrate. When the rotating shaft sags, the front end of the substrate hits the roller of the preceding rotating shaft during transfer of the substrate, resulting in damage to the substrate. As it can be continued, it is expected that the research on the high speed transfer of the substrate should be carried out together.
본 발명의 목적은, 소음 발생 및 파티클(particle) 발생을 줄일 수 있으면서도 종래보다 효율적인 구조로 제작할 수 있고, 또한 기판에 대한 고속 이송이 가능한 수평형 기판 이송장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a horizontal substrate transfer apparatus that can reduce noise generation and particle generation, and can be manufactured in a more efficient structure than the conventional one, and also capable of high-speed transfer to a substrate.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 지면에 대해 나란하게 배치되는 기판의 적어도 일 영역을 파지하여 상기 기판을 강제로 이송시키는 파지 이송유닛; 및 상기 파지 이송유닛에 인접 배치되어 상기 기판을 이송 가능하게 지지하는 보조 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 기판 이송장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a holding unit for holding the at least one area of the substrate arranged side by side with respect to the ground for transferring the substrate forcibly; And an auxiliary transfer unit disposed adjacent to the gripping transfer unit to support the substrate so as to be transferable.
여기서, 상기 보조 이송유닛은 적어도 하나의 공기부상모듈에 의해 상기 기판을 소정 높이 부상시키는 비접촉식 방식의 비접촉식 보조 이송유닛일 수 있으며, 상기 파지 이송유닛은 상기 보조 이송유닛에 의하여 소정 높이 부상된 기판의 적어도 일 영역을 파지하여 상기 기판을 강제로 이송시킬 수 있다.Here, the auxiliary transfer unit may be a non-contact auxiliary transfer unit of a non-contact type to raise the substrate by a predetermined height by at least one air floating module, the gripping transfer unit is a substrate of a predetermined height lifted by the auxiliary transfer unit The substrate may be forcibly transferred by holding at least one region.
상기 보조 이송유닛은 상호간 이격 간격을 두고 나란하게 배치되는 다수의 공기부상모듈에 의해 마련될 수 있으며, 상기 파지 이송유닛은 다수의 공기부상모듈 사이 영역 중에서 적어도 어느 일 영역에 마련될 수 있다.The auxiliary transport unit may be provided by a plurality of air floatation modules arranged side by side with a spaced apart from each other, the gripping transport unit may be provided in at least one region of the area between the plurality of air floatation modules.
상기 파지 이송유닛은, 내부에 공기유동공간이 형성되는 유닛본체; 및 상기 유닛본체의 상부에서 상기 유닛본체에 대해 상기 기판의 이송 방향을 따라 상대 이 동 가능하게 결합되며, 상기 기판의 진공 흡착을 위해 상기 유닛본체의 공기유동공간과 연통되는 다수의 진공홀이 형성되는 강제 이송벨트를 포함할 수 있다.The gripping transfer unit, the unit body is formed in the air flow space; And a plurality of vacuum holes coupled to the unit body in the upper direction of the unit body so as to be movable relative to the unit body in a moving direction, and communicating with the air flow space of the unit body for vacuum adsorption of the substrate. It may include a forced conveying belt.
상기 유닛본체의 상면에는 상기 강제 이송벨트에 형성된 상기 다수의 진공홀과 연통되는 진공슬롯이 형성될 수 있다.A vacuum slot communicating with the plurality of vacuum holes formed in the forced conveyance belt may be formed on the upper surface of the unit body.
상기 진공슬롯은 상기 강제 이송벨트의 길이 방향을 따라 상기 유닛본체의 상면에서 구간별로 분할되어 형성되거나 연속적으로 형성될 수 있다.The vacuum slot may be divided or formed continuously in sections on the upper surface of the unit body in the longitudinal direction of the forced conveying belt.
상기 유닛본체 내의 공기유동공간은 상호간 개별적으로 진공이 형성되는 다수의 존(zone)으로 구획될 수 있다.The air flow space in the unit body may be divided into a plurality of zones in which a vacuum is formed separately from each other.
상기 강제 이송벨트의 표면에 결합되어 상기 기판의 하면을 실질적으로 접촉지지하며, 표면에 상기 강제 이송벨트에 형성된 다수의 진공홀과 연통되는 연통홀이 형성되는 진공 패드를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a vacuum pad coupled to a surface of the forced conveyance belt to substantially contact the bottom surface of the substrate, and having a communication hole formed on the surface thereof to communicate with a plurality of vacuum holes formed in the forced conveyance belt.
상기 진공 패드는, 상기 기판이 실질적으로 안착지지되되 상기 기판에 대한 접촉 면적이 증대될 수 있도록 내면이 오목하게 형성되는 안착지지 날개부를 더 포함할 수 있다.The vacuum pad may further include a seating support wing having an inner surface concave to allow the substrate to be substantially seated and to increase a contact area with respect to the substrate.
상기 안착지지 날개부는 탄성을 갖는 탄성 재질로 제작될 수 있으며, 상기 연통홀은 장공으로 형성될 수 있다.The seating support wing portion may be made of an elastic material having elasticity, and the communication hole may be formed as a long hole.
상기 유닛본체의 표면에는 상호간 이격간격을 두고 나란하게 돌출되는 한 쌍의 레일이 형성되고, 상기 강제 이송벨트의 내면에는 상기 한 쌍의 레일의 외측에서 상기 유닛본체의 표면에 접촉되는 다수의 레일블록이 형성될 수 있으며, 상기 다수의 레일블록 사이에는 상기 파지 이송유닛 주변의 공기를 흡입하는 측면흡입부 가 더 형성될 수 있다.On the surface of the unit body is formed a pair of rails protruding side by side with a spaced apart from each other, the inner surface of the forced conveying belt a plurality of rail blocks in contact with the surface of the unit body from the outside of the pair of rails It may be formed, the side suction portion for sucking the air around the gripping transport unit may be further formed between the plurality of rail blocks.
상기 진공 패드의 연통홀 영역에 결합되며, 상기 진공 패드의 표면에 대한 상기 기판의 접촉 여부에 기초하여 상기 연통홀을 통한 진공의 흐름을 선택적으로 개폐하는 체크밸브를 더 포함할 수 있다It may further include a check valve coupled to the communication hole region of the vacuum pad, for selectively opening and closing the flow of vacuum through the communication hole based on whether the substrate is in contact with the surface of the vacuum pad.
상기 체크밸브는, 상기 연통홀 영역에서 상하 방향으로 배치되는 축부; 상기 축부의 상단부를 형성하며 상기 진공 패드의 표면으로 노출되게 마련되는 헤드부; 상기 헤드부와 대향된 상기 축부의 하단부에 마련되어 상기 연통홀의 일 구간을 선택적으로 개폐하는 홀개폐부; 및 상기 축부에 결합되어 상기 헤드부가 상기 진공 패드의 표면으로 노출되는 방향으로 탄성바이어스하는 탄성부재를 포함할 수 있다The check valve may include a shaft portion disposed in the vertical direction in the communication hole region; A head portion which forms an upper end portion of the shaft portion and is exposed to the surface of the vacuum pad; A hole opening and closing portion provided at a lower end portion of the shaft portion opposite to the head portion to selectively open and close one section of the communication hole; And an elastic member coupled to the shaft portion to elastically bias in the direction in which the head portion is exposed to the surface of the vacuum pad.
상기 진공 패드는 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight - PolyEthylene) 재질로 제작되고, 상기 체크밸브는 피크(Peek) 재질로 제작될 수 있다The vacuum pad may be made of ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight-PolyEthylene), and the check valve may be made of a peak material.
상기 파지 이송유닛은, 상기 강제 이송벨트를 사이에 두고 상기 강제 이송벨트의 양측 상부 영역을 가리는 형태로 상기 유닛본체에 마련되어 상기 기판의 이송 시 발생된 파티클이 비산되는 것을 방지하는 비산방지용 쉴드를 더 포함할 수 있다The gripping transfer unit is provided on the unit body in such a manner as to cover both upper regions of the forced transfer belt with the forced transfer belt interposed therebetween to further prevent the scattering of the particles generated during transfer of the substrate. Can include
상기 비산방지용 쉴드의 상단부는 상기 진공 패드의 표면보다 낮은 위치를 가질 수 있다The upper end of the scattering shield may have a lower position than the surface of the vacuum pad.
상기 유닛본체의 일측에는 공기순환라인이 더 형성될 수 있으며, 상기 공기순환라인의 영역에는 상기 유닛본체로부터 배출되는 공기 속의 이물을 제거하는 필터가 더 마련될 수 있다.An air circulation line may be further formed at one side of the unit body, and a filter may be further provided at an area of the air circulation line to remove foreign substances in the air discharged from the unit body.
상기 파지 이송유닛은 상기 기판이 이송되는 방향인 X축 방향을 따라 배치되는 다수의 단위이송유닛을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 단위이송유닛은, 상기 다수의 공기부상모듈 사이 영역 중 어느 한 영역에서 상기 X축 방향을 따라 연속적으로 배치되거나 다수의 상기 다수의 공기부상모듈 사이 영역에서 지그재그(zigzag) 방식으로 배치될 수 있다.The gripping transfer unit may include a plurality of unit transfer units disposed along an X-axis direction, which is a direction in which the substrate is transferred, and the plurality of unit transfer units may include any one of an area between the plurality of air floating modules. In the X-axis direction may be disposed continuously or in a zigzag manner in the area between the plurality of the air floating module.
상기 지그재그 방식으로 배치되는 상기 다수의 단위이소유닛들 간에는 상기 X축 방향에 교차되는 방향인 Y축 방향을 따라 상호 중첩되는 중첩구간이 더 마련될 수 있다.The plurality of unit iso units disposed in the zigzag manner may further include overlapping sections overlapping each other along the Y-axis direction, which is a direction crossing the X-axis direction.
상기 강제 이송벨트는 폐루프 형상을 가질 수 있으며, 상기 파지 이송유닛은, 상기 강제 이송벨트의 일측 내부에 배치되는 구동 풀리; 상기 강제 이송벨트의 타측 내부에 배치되는 피동 풀리; 및 상기 구동 풀리에 결합되어 상기 강제 이송벨트의 회전 동력을 제공하는 구동모터를 더 포함할 수 있다.The forced conveying belt may have a closed loop shape, and the gripping conveying unit may include: a driving pulley disposed inside one side of the forced conveying belt; A driven pulley disposed inside the other side of the forced conveying belt; And a drive motor coupled to the drive pulley to provide rotational power of the forced transfer belt.
상기 파지 이송유닛에 연결되어 상기 파지 이송유닛을 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an up / down driving unit connected to the gripping transfer unit to drive the gripping transfer unit up / down.
본 발명에 따르면, 종래보다 훨씬 저렴한 비용으로 제작할 수 있으면서도 기판에 대한 고속 이송이 가능하고, 또한 기판의 이송 도중 종래와 같이 기판이 롤러나 회전축 등에 부딪혀 파손되는 현상을 예방할 수 있다.According to the present invention, it is possible to manufacture at a much lower cost than in the prior art, and high-speed transfer to the substrate is possible, and the phenomenon in which the substrate collides with a roller, a rotating shaft, or the like during the transfer of the substrate can be prevented.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 파지 이송유닛의 부분 분해 사시도이고, 도 4는 파지 이송유닛의 개략적인 단면도이며, 도 5 및 도 6은 각각 파지 이송유닛의 동작을 도시한 도 1의 측면도이고, 도 7의 (a) 내지 (c)는 도 1에 도시된 수평형 기판 이송장치의 동작을 개략적으로 도시한 도면들이다.1 is a perspective view of a horizontal substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figure 3 is a partially exploded perspective view of the gripping transfer unit, Figure 4 is a schematic view of the gripping transfer unit 5 and 6 are side views of FIG. 1 showing the operation of the gripping transfer unit, respectively, and FIGS. 7A to 7C schematically illustrate the operation of the horizontal substrate transfer device shown in FIG. Figures are shown.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치는, 수평형으로, 즉 지면에 대해 나란하게 배치되는 기판의 적어도 일 영역을 파지하여 기판을 강제로 이송시키는 파지 이송유닛(100)과, 파지 이송유닛(100)에 인접 배치되어 기판을 이송 가능하게 지지하는 보조 이송유닛(200)을 포함한다.As shown in these figures, the horizontal substrate transfer apparatus according to the present embodiment is a gripper transfer unit for forcibly transferring a substrate by holding at least one region of the substrate horizontally, that is, arranged side by side with respect to the ground ( 100 and the
먼저 보조 이송유닛(200)에 대해 살펴보면, 본 실시예에서 보조 이송유닛(200)은, 다수의 공기부상모듈(210)에 의해 기판을 소정 높이 부상시키는 비접촉식 방식의 비접촉식 보조 이송유닛으로 마련된다.First, the
즉 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 공기부상모듈(210)은 장치본체(220) 상에서 상호간 이격 간격을 두고 나란하게 배치되어 그 상면으로 로딩(loading)된 기판을 소정 높이 부상시키는 역할을 한다.That is, as shown in Figure 1 and 2, the plurality of air-floating
이를 위해, 공기부상모듈(210)들의 표면에는 다수의 통공(211)이 형성되어 있다. 다수의 통공(211)을 통해 장치본체(220) 측에서 제공된 공기가 토출됨에 따라 기판을 소정 높이 부상시킬 수 있다. 도면을 보면, 장치본체(220) 상에 6개의 공기부상모듈(210)이 마련되고 있지만 이들의 개수가 본 발명의 권리범위를 제한할 수는 없다. 또한 공기부상모듈(210)들의 이격 간격 역시 반드시 등간격일 필요는 없다.To this end, a plurality of through-
파지 이송유닛(100)은, 공기부상모듈(210)들 사이 영역 중에서 선택된 영역에 마련된다. 본 실시예의 경우, 공기부상모듈(210)들 중앙 영역에 공기부상모듈(210)과 나란한 상태로 1개의 파지 이송유닛(100)이 마련되고 있으나 반드시 그러할 필요는 없다.The
파지 이송유닛(100)은 공기부상모듈(210)들에 의해 소정 높이 부상된 기판에 직접 접촉되어 기판을 실질적으로 이송시키는 역할을 하는데, 이러한 파지 이송유닛(100)은, 내부에 공기유동공간(111)이 형성되는 유닛본체(110)와, 강제 이송벨트(120)를 구비한다.The
유닛본체(110)는 해당 위치에서 고정되는 부분인데 반해, 강제 이송벨트(120)는 실질적으로 기판에 직접 접촉되어 기판을 이송시키는 역할을 한다. 이러한 강제 이송벨트(120)는, 유닛본체(100)의 상부에서 유닛본체(100)에 대해 기판의 이송 방향을 따라 상대 이동 가능하게 결합된다.The
그리고 강제 이송벨트(120)의 표면에는 기판의 진공 흡착을 위해 유닛본체(100)의 공기유동공간(111)과 연통되는 다수의 진공홀(121)이 형성된다. 다수의 진공홀(121)은 강제 이송벨트(120)의 길이 방향을 따라 상호간 등간격을 가지고 배치되나 반드시 등간격일 필요는 없다.In addition, a plurality of vacuum holes 121 are formed on the surface of the forced
진공홀(121)의 동작과 관련하여, 표면이 공기부상모듈(210)들과 동일한 높이를 이루거나 아니면 그 보다 낮게 위치한 파지 이송유닛(100)의 강제 이송벨트(120)가, 공기부상모듈(210)들로부터 소정 높이 더 부상된 기판의 하면에 접촉되어 기판을 진공 흡착하기 위해서는 이송 동작 시 강제 이송벨트(120)가 기판의 하면에 접촉되도록 파지 이송유닛(100)이 업(up)되어야 한다.In relation to the operation of the
이를 위해, 파지 이송유닛(100)에 연결되어 파지 이송유닛(100)을 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동부(140)가 더 마련된다. 즉 파지 이송유닛(100)은 도 5와 같은 대기 상태에서 기판의 이송 작업이 진행되면, 도 6과 같이 업/다운 구동부(140)에 의해 공기부상모듈(210)들보다 더 업(up)되어 강제 이송벨트(120)로 하여금 기판을 흡착 지지할 수 있도록 한다. 이러한 업/다운 구동부(140)는 실린더(cylinder)나 리니어 모터(linear motor) 등으로 적용될 수 있다.To this end, an up / down driving
이러한 강제 이송벨트(120)는 통상의 컨베이어 벨트와 같이 폐루프 형상을 갖는데, 강제 이송벨트(120)가 회전하면서 기판을 강제로 이송시킬 수 있도록, 파지 이송유닛(100)은 도 7에 도시된 바와 같이, 강제 이송벨트(120)의 일측 내부에 배치되는 구동 풀리(131)와, 강제 이송벨트(120)의 타측 내부에 배치되는 피동 풀리(132)와, 구동 풀리(132)에 결합되어 강제 이송벨트(120)의 회전 동력을 제공하는 구동모터(133)를 구비한다.The forced
유닛본체(110)의 상면에는 강제 이송벨트(120)에 형성된 다수의 진공홀(121) 과 연통되는 진공슬롯(112)이 형성되어 있다. 진공슬롯(112)은 유닛본체(110)의 상면에서 하방으로 낮게 단차진 단차부(114)에 형성되어 있다. 그리고 진공슬롯(112)과 대향된 유닛본체(110)의 하면에는 공기순환통로(113)가 형성되어 있다.The upper surface of the
본 실시예의 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 유닛본체(110) 내의 공기유동공간(111)이 상호간 개별적으로 진공이 형성되는 다수의 존(Z1,Z2,Z3,,,zone)으로 구획되어 있는데, 진공슬롯(112)은 각 존(Z1,Z2,Z3,,,)에 하나씩 대응되도록 유닛본체(110)의 상면에 형성된다.In the present embodiment, as shown in Figure 3, the
이처럼 유닛본체(110) 내의 공기유동공간(111)이 상호간 개별적으로 진공이 형성되는 다수의 존(Z1,Z2,Z3)으로 형성되고 각 존(Z1,Z2,Z3,,,)에 하나씩 대응되도록 진공슬롯(112)이 분할되어 형성되는 경우, 어느 한 존(Z1,Z2,Z3,,,)에 진공의 리크(leak)가 발생된다 하더라도 다른 존(Z1,Z2,Z3,,,)들을 통해 진공이 제공될 수 있기 때문에, 강제 이송벨트(120)와 기판 간의 진공 흡착이 해제되어 기판의 이송이 실패로 돌아가는 현상을 예방할 수 있게 된다.Thus, the
하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한될 필요는 없으므로, 도 3과는 달리 진공슬롯(112)은 강제 이송벨트(120)의 길이 방향을 따라 유닛본체(110)의 상면에서 연속적으로 형성되어도 무방하며, 또한 유닛본체(110) 내의 공기유동공간(111) 역시 반드시 개별적으로 진공이 형성되는 다수의 존(Z1,Z2,Z3)으로 형성될 필요는 없다.However, since the scope of the present invention does not need to be limited thereto, unlike FIG. 3, the
이에, 장치본체(220)의 내부에 배치된 진공펌프(미도시)가 동작되면, 도 4의 화살표 방향과 같이, 진공홀(121)의 외부에서 진공홀(121) 및 진공슬롯(112)을 경 유하여 유닛본체(100) 내의 공기유동공간(111) 및 공기순환통로(113) 쪽으로 진공이 형성됨에 따라 강제 이송벨트(120)의 표면에서 기판은 진공으로 흡착될 수 있게 된다. 실제로 실험을 실시해보면, 가로/세로의 길이가 3 미터(m) 내외의 거대한 11세대용 기판이라 하더라도 강제 이송벨트(120)에 의한 진공 흡착력이 강해 기판을 고속으로 이송시키는데 아무런 무리가 없는 것으로 확인된 바 있다.Thus, when a vacuum pump (not shown) disposed inside the apparatus
이러한 구성을 갖는 수평형 기판 이송장치의 동작에 대해 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the horizontal substrate transfer apparatus having such a configuration will be described below with reference to FIG. 7.
우선, 이송 대상의 기판이 본 실시예의 수평형 기판 이송장치로 공급되면, 이와 동시에 장치본체(220) 측에서 제공된 공기가 공기부상모듈(210)들의 표면에 형성된 다수의 통공(211)을 통해 토출됨에 따라 기판은 도 7의 (a)와 같은 상태로 소정 높이 부상될 수 있다.First, when the substrate to be transferred is supplied to the horizontal substrate transfer apparatus of the present embodiment, at the same time, air provided from the apparatus
기판이 부상되면, 파지 이송유닛(100)이 동작된다. 즉 도 5와 같이 그 상면이 공기부상모듈(210)들의 상면과 동일하거나 아니면 조금 낮게 위치되어 대기하고 있던 파지 이송유닛(100)은 도 6과 같이 업/다운 구동부(140)의 동작에 의해 공기부상모듈(210)들보다 더 업(up)되어 강제 이송벨트(120)로 하여금 기판을 하면에 접촉되도록 한다.When the substrate floats, the
이어, 장치본체(220)의 내부에 배치된 진공펌프(미도시)가 동작되면, 도 4의 화살표 방향과 같이, 진공홀(121)의 외부에서 진공홀(121) 및 진공슬롯(112)을 경유하여 유닛본체(100) 내의 공기유동공간(111) 및 공기순환통로(113) 쪽으로 진공이 형성됨에 따라 강제 이송벨트(120)의 표면에서 기판은 진공으로 흡착될 수 있게 된다(도 7의 (b) 참조).Subsequently, when the vacuum pump (not shown) disposed inside the apparatus
강제 이송벨트(120)가 기판을 진공으로 흡착하고 나면, 구동모터(133)가 동작되어 구동 풀리(132)와 피동 풀리(132)에 폐루프 형태로 감겨 있는 강제 이송벨트(120)를 회전시킴으로써, 공기부상모듈(210)들에 의해 이미 소정 높이 부상된 상태의 기판은 강제 이송벨트(120)로 인해 도 7의 (c)와 같이 이송될 수 있다.After the forced conveying
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 종래와 같이 마그네트 등의 고가 부품이 사용될 필요 없이 공기부상모듈(210)들과 파지 이송유닛(100)이라는 간단한 구성만으로도 제작이 가능하기 때문에 종래보다 훨씬 저렴한 비용으로 수평형 기판 이송장치를 제작할 수 있는 이점이 있다.As such, according to the present embodiment, since it is possible to manufacture only a simple configuration of the
또한 무엇보다도, 공기부상모듈(210)들에 의해 부상된 기판을 파지 이송유닛(100)의 강제 이송벨트(120)가 강제로 끌고 가면서 이송시키는 구조이기 때문에 소음 발생 및 파티클(particle) 발생을 줄일 수 있으면서도 기판의 이송 속도가 종래보다 매우 빨라질 수 있어 기판에 대한 고속 이송이 가능해지는 이점이 있다. 이처럼 기판에 대한 고속 이송이 가능해지게 되면, 그만큼 기판에 대한 다양한 공정의 처리 속도가 빨라질 수 있기 때문에 수율 및 생산성 향상에 기여할 수 있게 되는 것이다.In addition, since the structure in which the forced conveying
또한 본 실시예의 경우에는 기판이 공기부상모듈(210)들에 의해 부상된 상태에서 이송되는 방식이기 때문에 기판의 이송 도중 종래와 같이 기판이 롤러(미도시)나 회전축(미도시) 등에 부딪혀 파손되는 현상을 예방할 수 있게 된다.In addition, in the present embodiment, since the substrate is transported in a state of being injured by the
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치에서 파지 이송유 닛의 개략적인 단면도이고, 도 9는 도 8의 작동 상태 단면도이며, 도 10은 도 9의 요부 확대도이다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the gripping transfer unit in the horizontal substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view of an operating state of FIG. 8, and FIG. 10 is an enlarged view of a main part of FIG. 9.
본 실시예의 파지 이송유닛(100a)은, 전술한 실시예의 파지 이송유닛(100)과 그 기능은 동일하나 다소 상이한 구성을 갖는다.The
이에 대해 설명하면, 우선, 유닛본체(110a)의 형태가 상이하다. 물론, 유닛본체(110a)의 형태가 본 발명의 권리범위를 제한할 수는 없지만, 본 실시예와 같은 형태의 유닛본체(110a)는 압출 성형 등에 의해 쉽게 제작할 수 있고, 또한 그 측부에 다른 장치와의 조립을 위한 조립부(110b) 등이 형성될 수 있어 이송장치 조립에 편의성을 증대시킬 수 있다.In this regard, first, the shape of the
본 실시예의 파지 이송유닛(100a)의 경우, 강제 이송벨트(120)의 표면에는 기판에 스크래치가 발생되는 것을 저지하면서 기판의 하면을 실질적으로 접촉지지하는 진공 패드(151)가 더 마련되어 있다.In the case of the
진공 패드(151)는 도시된 바와 같이 별도로 제작되어 강제 이송벨트(120)의 표면에 결합되는 형태가 되어도 좋고, 아니면 강제 이송벨트(120)의 표면에 코팅막을 도포하는 형태가 되어도 좋다. 어떠한 경우일지라도, 강제 이송벨트(120)의 표면에는 강제 이송벨트(120)에 형성된 다수의 진공홀(121)과 연통되는 연통홀(152)이 형성되어야 하며, 그래야만 연통홀(152) 및 진공홀(121), 그리고 후술할 공기순환라인(153)을 통한 공기의 흐름이 형성되어 기판을 진공으로 흡착할 수 있게 된다.The
한편, 파지 이송유닛(100a)에 의한 진공 효율을 극대화시키기 위해, 다시 말 해 공정 라인을 따라 길게 마련되는 파지 이송유닛(100a) 상에서 실질적으로 기판이 접촉지지된 파지 이송유닛(100a)의 일 영역에만 진공이 형성되도록 하여 불필요한 부분까지 진공이 형성됨에 따라 야기되는 손실 또는 진공의 리크(leak) 문제를 해결하기 위해, 본 실시예의 파지 이송유닛(100a)에는 체크밸브(154)가 더 마련된다.On the other hand, in order to maximize the vacuum efficiency by the gripping transfer unit (100a), that is, one area of the gripping transfer unit (100a) that is substantially in contact with the substrate on the gripping transfer unit (100a) is provided long along the process line Only a
체크밸브(154)는 진공 패드(151)의 연통홀(152) 영역에 결합되어, 진공 패드(151)의 표면에 대한 기판의 접촉 여부에 기초하여 연통홀(152)을 통한 진공의 흐름을 선택적으로 개폐하는 역할을 한다.The
이러한 체크밸브(154)는, 연통홀(152) 영역에서 상하 방향으로 배치되는 축부(154a)와, 축부(154a)의 상단부를 형성하며 진공 패드(151)의 표면으로 노출되게 마련되는 헤드부(154b)와, 헤드부(154b)와 대향된 축부(154a)의 하단부에 마련되어 연통홀(152)의 일 구간을 선택적으로 개폐하는 홀개폐부(154c)와, 축부(154a)에 결합되어 헤드부(154b)가 진공 패드(151)의 표면으로 노출되는 방향으로 탄성바이어스하는 탄성부재(154d)를 구비하다. 도시된 바와 같이, 홀개폐부(154c)는 볼(ball) 타입으로, 그리고 탄성부재(154d)는 압축 스프링으로 적용될 수 있지만, 반드시 그러한 것은 아니다.The
이에, 도 8과 같이, 기판이 진공 패드(151)의 표면에 접촉되지 않은 상태에서 도 9 및 도 10과 같이, 기판이 진공 패드(151)의 표면에 접촉지지되어 진공 패드(151)에 마련된 체크밸브(154)의 헤드부(154b)를 가압하면, 기판의 중량에 의해 헤드부(154b), 축부(154a) 및 홀개폐부(154c)가 하방으로 내려감에 따라 연통 홀(152)의 일 구간에 개방되어 도 9의 화살표와 같은 공기의 흐름이 형성된다. 따라서 기판은 진공 패드(151)의 표면에 흡착지지될 수 있게 된다. 이 경우, 탄성부재(154d)는 압축된 상태가 된다.Thus, as shown in FIG. 8, the substrate is not in contact with the surface of the
하지만, 도 8과 같이, 기판이 진공 패드(151)의 표면으로부터 이격된 상태라면, 압축되었던 탄성부재(154d)가 원상태로 팽창됨에 따라 헤드부(154b), 축부(154a) 및 홀개폐부(154c)는 원래의 위치로 복귀되고 따라서 홀개폐부(154c)가 연통홀(152)의 일 구간을 차폐함에 따라 공기의 흐름은 차단된다.However, as shown in FIG. 8, if the substrate is spaced apart from the surface of the
이와 같은 구조 및 동작을 갖는 체크밸브(154)를 진공 패드(151)에 적용하여 기판이 실질적으로 접촉된 상태에서만 진공이 형성되도록 함으로써 앞서 기술한 바와 같이, 불필요하게 진공이 형성됨에 따른 손실 문제, 또한 진공의 리크(leak) 문제 등을 효과적으로 해소할 수 있게 된다.As described above, by applying the
본 실시예의 경우, 진공 패드(151)는 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight - PolyEthylene) 재질로, 그리고 체크밸브(154)는 피크(Peek) 재질로 제작되고 있으나, 이의 사항이 본 발명의 권리범위를 제한할 수는 없다. 예컨대, 진공 패드(151)는 불소 고무 등으로 제작이 가능하다.In this embodiment, the
그리고 본 실시예의 파지 이송유닛(100a)은, 강제 이송벨트(120)를 사이에 두고 강제 이송벨트(120)의 양측 상부 영역을 가리는 형태로 유닛본체(110a)에 마련되어 기판의 이송 시 발생 가능한 파티클이 비산되는 것을 방지하는 비산방지용 쉴드(155)를 더 구비한다.In addition, the
비산방지용 쉴드(155)는 별도로 제작되어 유닛본체(110a)에 결합되어도 좋 고, 아니면 본 실시예와 같이, 유닛본체(110a)의 제작 시 비산방지용 쉴드(155)가 일체로 형성되도록 할 수도 있다.
다만, 이러한 비산방지용 쉴드(155)를 형성함에 있어 비산방지용 쉴드(155)가 기판의 하면에 접촉되면 아니 되므로, 비산방지용 쉴드(155)의 상단부의 높이(H1)는 진공 패드(151)의 표면(H2)보다 낮은 위치를 갖도록 해야 할 것이다. 만약, 진공 패드(151)가 마련되지 않는 제1 실시예의 경우라면, 비산방지용 쉴드(155)의 상단부의 높이(H1)는 강제 이송벨트(120)의 표면보다 낮은 위치를 가져야 할 것이다.However, in forming the
그리고 본 실시예의 파지 이송유닛(100a)의 경우, 공기순환라인(153) 영역에 필터(미도시)가 더 마련된다. 이처럼 공기순환라인(153) 영역에 필터를 마련하게 되면, 작업 공간의 환경을 청결하게 유지하는 데 좋고, 또한 파지 이송유닛(100a)에 의해 흡입되는 공기를 순환시켜 공기부상모듈(210)들 쪽으로 재사용함에 있어 공기 속의 이물을 제거할 수 있기 때문에 유리하다. 참고로, 공기순환라인(153)의 후단에는 공기의 흡입을 위한 블로어(blower)가 마련되는데, 이러한 블로어의 입구단에 착탈 가능하게 필터를 조립하면 그것으로 충분하다.And in the case of the gripping transfer unit (100a) of the present embodiment, a filter (not shown) is further provided in the region of the
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치의 평면도이다.11 is a plan view of a horizontal substrate transfer apparatus according to a third embodiment of the present invention.
전술한 제1 실시예에서는 6개의 공기부상모듈(210)들 사이에 한 개의 파지 이송유닛(100)이 기판의 이송 방향을 따라 길게 마련되었다.In the above-described first embodiment, one
앞서도 잠시 언급한 바와 같이, 파지 이송유닛(100)은 다수의 공기부상모듈(210) 사이 영역 중에서 어느 일 영역(중앙 영역이어도 좋고 끝 영역이어도 좋 음)에 한 개 마련되어도 좋고 혹은 다수 개 마련되어도 좋다.As mentioned earlier, the
다만, 기판이 이송되어야 하는 거리가 긴 경우에는, 무한정 길이가 긴 공기부상모듈(210)이나 파지 이송유닛(100)을 제작할 수가 없다는 점을 감안할 때, 공기부상모듈(210)이나 파지 이송유닛(100)은 기판이 이송되는 방향인 X축 방향을 따라 조립되어 사용되는 것이 보통인데, 이러한 경우에 있어 파지 이송유닛(미도시)은 X축 방향을 따라 연속적으로 연결되어 사용될 수도 있고, 혹은 도 11과 같이 파지 이송유닛(100b)은 공기부상모듈(210)들 사이사이에서 지그재그 방식으로 배열된 후에 X축 방향을 따라 배열되어 사용될 수도 있다.However, in the case where the distance that the substrate is to be transported is long, the
후자의 경우, 도 11에 도시된 바와 같이, 지그재그 방식으로 배열되는 파지 이송유닛(100b)들 간에는 Y축 방향을 따라 상호 중첩되는 중첩구간(O)이 존재하는 것이 바람직하며, 그래야만 기판의 이송 도중에 혹시라도 야기될 수 있는 기판의 파손 문제를 해소할 수 있을 것이다. 물론, 중첩구간(O)은 반드시 존재해야 하는 것은 아니다.In the latter case, as shown in FIG. 11, it is preferable that overlapping sections O overlapping each other along the Y-axis direction exist between the
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치에서 파지 이송유닛에 대한 부분 사시도이고, 도 13은 도 12의 분해 사시도이다.FIG. 12 is a partial perspective view of a gripper conveying unit in a horizontal substrate transfer apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an exploded perspective view of FIG.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 파지 이송유닛(100c)은 전술한 실시예의 파지 이송유닛(100,100a,100b)과 그 기능 및 역할은 동일하나 그 구조가 일부 다르게 마련된다. 특히, 본 실시예의 파지 이송유닛(100c)은 전술한 제2 실시예의 파지 이송유닛(100a)과 그 구조가 유사하므로 제2 실시예의 파지 이송유닛(100a)을 기초로 대비하여 설명하도록 한다.As shown in these figures, the
우선 본 실시예의 파지 이송유닛(100c)의 경우, 제2 실시예의 파지 이송유닛(100a)과 마찬가지로 진공 패드(151)를 구비하고 있는데, 진공 패드(151)의 상부에는 제2 실시예와는 달리 안착지지 날개부(151a)가 더 마련된다.First, in the case of the
이러한 안착지지 날개부(151a)는 기판이 실질적으로 안착지지되는 부분으로서, 기판에 대한 접촉 면적이 증대될 수 있도록 내면이 오목하게 형성되면서 탄성을 갖는 탄성 재질로 제작된다.The seating
이처럼 안착지지 날개부(151a)를 마련하는 경우에는, 설사 기판이 안착지지 날개부(151a)의 표면에서 완전히 수평 상태로 배치되지 못하고 약간 기울어져 배치된다 하더라도 탄성 재질의 안착지지 날개부(151a)가 그에 대응되게 변형되면서 기판을 안착지지할 수 있어 기판과의 사이에 리크(leak)가 발생되는 현상을 줄일 수 있게 된다.In the case of providing the
본 실시예의 경우, 효율을 고려하여 안착지지 날개부(151a)를 대략 타원 형상으로 제작하면서 그 내부의 연통홀(152b)을 장공으로 형성하고 있으나, 본 발명의 권리범위가 이에 제한될 필요는 없다.In the present embodiment, while manufacturing the mounting
그리고 본 실시예의 파지 이송유닛(100c)에도 진공 패드(151) 영역에, 기판이 접촉지지된 파지 이송유닛(100c)의 일 영역에만 진공이 형성되도록 하여 불필요한 부분까지 진공이 형성됨에 따라 야기되는 손실 또는 진공의 리크(leak) 문제를 해결하기 위한 수단으로 체크밸브(154)가 마련되어 있는데, 체크밸브(154)의 구조 및 기능은 제2 실시예와 동일하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.In addition, in the
한편, 본 실시예의 경우, 유닛본체(110c)의 표면에는 상호간 이격간격을 두 고 나란하게 돌출되는 한 쌍의 레일(115)이 형성되어 있고, 강제 이송벨트(120c)의 내면에는 한 쌍의 레일(115)의 외측에서 유닛본체(110c)의 표면에 접촉되는 다수의 레일블록(125)이 형성되어 있다. On the other hand, in the present embodiment, a pair of
한 쌍의 레일(115) 및 다수의 레일블록(125)이 상호 레일식으로 맞물림에 따라 유닛본체(110c)에 대하여 강제 이송벨트(120c)는 회전하면서 기판을 강제로 이송시킬 수 있게 된다.As the pair of
이러한 구조에서, 강제 이송벨트(120c)의 다수의 레일블록(125) 사이에는 파지 이송유닛(100c) 주변의 공기를 흡입하는 측면흡입부(126)가 더 형성된다. 측면흡입부(126)는 다수의 레일블록(125)을 요철형상으로 제작함에 따라 다수의 레일블록(125)들 사이에서 자연스럽게 형성될 수 있는데, 이러한 측면흡입부(126)가 형성됨으로써 기판의 이송 중 발생 가능한 이물이나 파티클을 유닛본체(110c)의 내부로 흡입시켜 장치의 외부로 배출시킬 수 있는 이점이 있다.In this structure, the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a horizontal substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 평면도이다.2 is a plan view of Fig.
도 3은 파지 이송유닛의 부분 분해 사시도이다.3 is a partially exploded perspective view of the gripping transfer unit.
도 4는 파지 이송유닛의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of the holding transfer unit.
도 5 및 도 6은 각각 파지 이송유닛의 동작을 도시한 도 1의 측면도이다.5 and 6 are side views of Fig. 1 showing the operation of the gripping transfer unit, respectively.
도 7의 (a) 내지 (c)는 도 1에 도시된 수평형 기판 이송장치의 동작을 개략적으로 도시한 도면들이다.7 (a) to 7 (c) are diagrams schematically showing the operation of the horizontal substrate transfer apparatus shown in FIG.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치에서 파지 이송유닛의 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view of a gripper conveying unit in a horizontal substrate conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 9는 도 8의 작동 상태 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the operating state of FIG. 8.
도 10은 도 9의 요부 확대도이다.10 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 9.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치의 평면도이다.11 is a plan view of a horizontal substrate transfer apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 수평형 기판 이송장치에서 파지 이송유닛에 대한 부분 사시도이다.12 is a partial perspective view of the gripper conveying unit in the horizontal substrate transfer apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
도 13은 도 12의 분해 사시도이다.13 is an exploded perspective view of FIG. 12.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 : 파지 이송유닛 110 : 유닛본체100: holding unit 110: unit body
111 : 공기유동공간 112 : 진공슬롯111: air flow space 112: vacuum slot
120 : 강제 이송벨트 121 : 진공홀120: forced conveying belt 121: vacuum hole
131 : 구동 풀리 132 : 피동 풀리131: driven pulley 132: driven pulley
133 : 구동모터 140 : 업/다운 구동부133: drive motor 140: up / down drive unit
200 : 보조 이송유닛 210 : 공기부상모듈200: auxiliary transfer unit 210: air floating module
211 : 통공 220 : 장치본체211: through-hole 220: device body
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