KR101031546B1 - 엘이디 가로 조명등 기구의 방열구조 - Google Patents

엘이디 가로 조명등 기구의 방열구조 Download PDF

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장원빈
이영근
정상원
윤경한
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(주) 탑엘이디
윤경한
이영근
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Abstract

본 발명은 엘이디가로조명의 방열구조로써, 본체방열판(1)에 다수배열로 형성된 반원구조(2)형상을 이루고 있으며, 반원구조(2)의 상부에 다수개의 방열 핀(2a)을 구성하여 이루어져있으며, 반원구조(2)형상의 둘레에 다수개의 리벳 핀(3)과 방열구조물(6,12,13)의 결합을 위하여 안치 부(4)가 일체되어 이루어져 있다.
또한 본체방열판(1)과 조합되어 이루어지는 구조물로써, 알루미늄 판에 다수개의 천공(5b,6a)을 내어 형 절곡(5c) 혹은 요철절곡(6c)하여 이루어지는 원형방열구조물(5) 또는 수직방열구조물(6)을 본체방열판(1)에 리벳 핀(3)과 안치 부(4)를 구성하여 알루미늄 판으로 절곡하여 이루어진 구조물을 결합하여 이루어지고, 엘이디(10) 칩을 구성하여 이루어지는 메탈PCB(9)와 메탈PCB방열구조물(11)을 결합하여 이루어지는 메탈PCB방열구조물조립 체(7)를 포함하여 이루어지는 구조이다.
상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 엘이디가로조명의 방열구조는 본체방열판(1)에 다수배열로 반원구조(2)를 이루고 있으며, 다수개의 방열 핀(2a)이 돌출되어 이루어지고, 반원내부(1a)에는 메탈PCB방열조립 체(7)를 안치시켜 구성되고, 반원구조(1a)형상의 둘레에 리벳 핀(3)이 구성되어 원형방열구조물(5)과 수직방열구조물(6)을 결합하여 본체방열판(1)의 무게가 가벼우면서 방열효과를 얻을 수 있는 구조이다.
최근 많이 실시되고 있는 엘이디(10)를 이용한 가로조명등(가로등, 보안등, 터널 등, 공원 등)에 널리 사용되어지는 제품이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수개의 엘이디(10)를 메탈PCB(9)에 구성하여 메탈PCB방열구조물(11)과 결합하여 반원내부(1a)에 안치시켜 이루어지며, 알루미늄 판재를 이용한 원형방열구조물(5)과 수직방열구조물(6)을 본체방열판(1)에 원형리벳 팅(Riveting)(3b) 또는 사각컬링(Curling)(4a)으로 일체시켜 이루어지며, 파이프(12) 또는 압출방열구조물(11) 등을 안치시켜 이루어지는 구조를 포함한 엘이디가로조명등기구의 방열구조에 관한 것이다.
본체방열판, 원형방열구조물, 수직방열구조물, 메탈PCB방열구조물조립 체, 리플렉터, 메탈PCB, 엘이디, 메탈PCB방열구조물, 냉각파이프, 압출방열구조물,

Description

엘이디 가로 조명등 기구의 방열구조{Heat dissipation structure of transversal illuminating LED lamp organization}
본 발명은 엘이디를 이용한 가로조명등기구의 방열구조로써, 본체방열판에 반원구조를 이루게 하여 반원내부에 안치되어지는 메탈PCB방열구조물조립 체는 리플렉터와 다수개의 엘이디(LED)가 구성된 메탈PCB와 메탈PCB방열구조물이 순서대로 결합하여 이루어지며, 반원구조의 상부에는 다수개의 방열 핀이 구성되고 둘레에 리벳 핀이 돌출되어 구성되고 각기 다른 형상을 지닌 방열구조물들을 결합이 용이 하도록 안치부가 본체방열판에 일체되어 이루어진다.
또한 알루미늄판재를 이용하여 천공을 내어 절곡되어 이루어진 구조로써, 본체방열판에 원형리벳 팅(Riveting) 또는 사각컬링(Curling)으로 일체시켜 이루어지며, 파이프, 또는 압출성형에의 방열구조물은 안치부에 결합하여 이루어지는 구조를 포함한 엘이디가로조명등기구의 방열구조에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디를 이용한 가로조명등기구에는 엘이디에서 빛을 발할 때 열이 발생하게 되는데 열을 낮추기 위한 방법으로 알루미늄 소재를 이용한 압출(Extrusion)에 의한 가공방법이나 다이케스팅(Diecasting)에 의한 주조방법 의한 기술이 널리 실시되고 있다.
이러한 경우에는 등기구의 무게가 무겁거나 복잡한 가공 방법을 거처야 되는 실정이며, 등기구의 무게를 낮추기 위한 기술이 요구되고 있다.
따라서 이러한 목적을 달성하기 위해서 등 기구 다수개의 방열 핀을 구성하여 이루어지게 되는데, 다이케스팅(Diecasting)의 가공방법에는 방열 핀을 높게 구성 할 경우 방열 핀은 구배로 형성되어 방열 핀의 높이에 따라 빗각으로 형성되어 시작점부터 끝 지점의 두께가 사다리꼴 형태로 두꺼워지는 현상이 나타난다.
이를 극복하기 위하여 압출(Extrusion)에 의한 가공 방법 등 무게를 줄이기 위하여 다양한 방법으로 전개되고 있는 추세이다.
그러나 이러한 제품들은 방열의 효과를 나타내기 위해서 등기구의 무게가 무겁거나 가공공정이 복잡하여 원가상승 요인의 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 획기적으로 창안된 것으로,
본체방열판에 다수배열로 이루어진 반원구조 형상의 방열체 상부에 다수개의 방열 핀이 구성되고, 반원구조 형상의 방열체 둘레에는 리벳 핀이 구성되고, 방열구조물을 결합시키기 위한 형상의 안치부와 반원내부에 장착되어지는 메탈PCB구조물조립 체가 구성되어 이루어진다.
그리고 본 발명에 따른 원형방열구조물과 수직방열구조물은 알루미늄판재를 이용하여 형상 내부에 일정간격으로 천공을 내어 구성되고 원형 또는 수직방열구조물이 본체 방열판에 원형리벳팅(Riveting) 또는 사각컬링(Curling)으로 일체시켜 이루어지는 구조이다.
또한 알루미늄판재를 이용한 방열구조물을 복합으로 구성하거나, 무게가 가벼운 금속이나 열전도가 뛰어난 소재를 이용하여 파이프, 또는 압출성형에 의한 방열구조물을 안치부에 안치 하여 무게가 가벼운 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디가로조명등기구의 방열구조에는 본체방열판에 형성된 다수배열의 반원형상을 갖는 방열체를 구비 하여 방열의 면적을 증대시키고 외부로부터 유입되는 먼지나 이물질 등이 본체방열판에 싸이는 것을 최소화하기 위하여 반원구조로 이루어지며, 본체방열판에 리벳 핀을 구성하여 알루미늄 판재를 이용한 원형방열구조물 또는 수직방열구조물이 결합,일체화되어 이루어지며, 무게가 가벼운 금속이나 열전도가 뛰어난 소재를 이용하여 파이프 또는 압출성형방열구조물을 안치부에 결합하여 이루어 질 수도 있다.
또한 본발명의 메탈PCB조립체에는 리플렉터와 다수개의 엘이디 칩이 구성된 메탈PCB와 메탈PCB방열구조물이 결합되어 반원내부에 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 엘이디(LED) 칩을 이용한 가로조명등기구의 방열구조에 의하여, 본체방열판에 다수배열로 반원형상을 갖는 방열체가 형성되어 상부에 다수개의 방열 핀이 일체로 구성되고 둘레에 리벳 핀과 다양한 형태의 방열구조물이 결합되도록 안치부를 이루게 하여, 알루미늄판재를 이용하거나 파이프 또는 압출성형구조물을 일체화시킴으로써, 무게가 가벼운 방열판을 이루게 된다.
또한 다수개의 방열 핀이 구성된 메탈PCB방열구조물을 반원 형태로 구성하여 방열면적을 극대화 시켜 메탈PCB에 구성된 엘이디(LED) 칩의 효율을 증대시키는 효과를 얻을 수 있으며, 조립성의 간소화와 간편한 사후관리로 경제성을 제고 할 수 있으며, 제품의 신뢰성을 보장 할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부도면에 의거 더욱 상세히 설명한다.
도 1 은 본 발명에 따른 실시예의 완성된 모습을 나타내는 사시도,
도 2 는 본 발명에 따른 조립되어지는 과정을 나타내는 사시도,
도 3 은 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체가 결합된 모습을 나타내는 사시도,
도 4 는 본 발명에 따른 본체방열판을 나타내는 단면도,
도 5 는 본 발명에 따른 원형방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 단면도,
도 6 은 본 발명에 따른 수직방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 단면도,
도 7 은 본 발명에 따른 원형 및 수직방열구조물의 모습을 나타내는 사시도,
도 8 는 본 발명에 따른 원형 및 수직방열구조물의 부분품을 나타내는 평면도 및 단면도,
도 9 는 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체를 나타내는 단면도,
도 10 은 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체의 부분품을 나타내는 사시도,
도 11 은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 사시도,
도 12 는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 부분품을 나타내는 사시도이다.
본 발명에 따른 도면의 설명에 있어서, 등 기구는 등주에 장착되어 사용되는데, 빛이 비추어지는 방향이 지면을 향하게 되고 지면반대방향은 상부라 하고 지면방향은 하부라 특정하여 설명한다.
따라서 도3은 반대로 도시하여 설명하고 도11은 중복 도시되어지는 곳은 생략하고 일정 부분만 도시하여 설명한다.
본 발명에 따른 엘이디가로조명등기구의 방열구조에 있어서,
도2의 본체방열판(1)은 다수배열로 도시되어 있으나, 한 개로 활용 될 수도 있고 두 개 이상으로 다수 배열되어 형성 될 수도 있다.
도1 내지 도2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디가로조명등기구의 방열구조는
본체방열판(1)에 다수배열로 형성된 반원 형상을 갖는 방열체(2)를 상부로 구성하여 상부에 다수개의 방열 핀(2a)이 구성되고 반원 형상을 갖는 방열체(2) 둘레에 리벳핀(3)이 구성되며, 다양한 형태의 방열 구조물이 결합되도록 안치 부(4)가 구성되어 이루어진다.
반원 형상을 갖는 방열체(2)둘레에 다수개 구성된 리벳 핀(3)과, 도8의 원형방열구조물(5)에 리벳결합공(5a)과 측면통풍구(5b)를 천공하여 상기 리벳핀(3)과 상기 리벳결합공(5a)를 결합하여 이루되,
상기 리벳핀(3)의 중앙에 일정깊이로 컬링 공(3a)을 구성하여 중심지점에 원형펀칭(Punching)하여 외부로 컬링(Curling)(3b)하여 일체시켜 이루어지며,
수직방열구조물(6)을 안치하기 위하여 직사각형상으로 돌출 구성된 안치 부(4)에는 수직방열구조물(6)을 안치시켜 측면에 구성된 사각공(6b)의 일치지점에 펀칭(Punching)하여 내부로 컬링(Curling)(4a)하고 본체방열판(1)에 일체화 시켜 이루어진다.
그리고 도3은 반원형상을 갖는 방열체(2)의 반원내부(1a)에 도9의 메탈PCB방열구조물조립체(7)를 안치시켜 볼트삽입공(8b)과 나사공(1a)에 일치시키고 체결볼트(B)로 체결하여 구성된다.
또 도4에 도시된 바와 같이 엘이디가로조명등기구의 방열구조는 반원형상을 갖는 방열체(2)가 상부로 형성되어 이루어져 있으며, 반원형상을 갖는 방열체(2) 상부에 방열 핀(2a)이 일체로 구성되고,
도5와 도6의 방열구조물이 결합되어 이루어지는데, 등기구의 형상에 따라 원형방열구조물(5)이 결합 될 수도 있고, 수직방열구조물(6)이 결합 될 수도 있다.
상기 본 발명의 엘이디가로조명등기구의 방열구조는 방열구조물(5,6)을 알루미늄판재등의 소재를 프레스(Press) 금형을 이용한 가공방법에 의하여 다수개의 천공(Hole)을 내어 리벳결합 공(5a)을 형성시키고, 형 절곡(U-Bending)을 이루게 되면 측면통풍구(5b)로 구성되어 지며, 천공(Hole)을 내여 평면이나 요철절곡(6a)으로 이루어지는 구조이다.
또한 본 발명에 따른 엘이디가로조명등기구의 방열구조에 있어서,
첨부도면 도11에 도시된 바와 같이 전체적으로는 미 도시 되었으나, 일정부분만 상세하여 설명하면 본체방열판(1)에 다수배열로 이루어진 반원형상를 갖는 방열체(2)와 상부에 방열 핀(2a)을 이루는 구조와 안치부(4)는 같고, 다양한 형상의 안치부(4)를 구성하여 냉각파이프(12) 또는 다양한 형상의 무게가 가벼운 금속이나 열전도율이 뛰어난 소재의 압출성형방열구조물(13)은 다수개의 핀(13a)을 이루게 하여 한가지의 형태로 이룰 수도 있고 다양한 형상을 구성하여 이룰 수 도 있다.
한편 본체방열판(1)의 반원내부(1a)에는 리플렉터(8)와 다수개의 엘이디(10)가 구성된 메탈PCB(9)와 메탈PCB방열구조물(11)이 순서대로 결합되어 메탈PCB방열구조물조립체(7)로 이루어지는데, 메탈PCB방열구조물(11)은 다수개의 반원방열 핀(11a)이 구성되어, 본체방열판(1)에 구성된 반원내부(1a)와 동일한 형상을 이루고 있으며, 볼트삽입공(11b)과 나사공(1b)이 일치되어 체결볼트(B)로 체결하여 밀착되어지는 구조로 이루어진다.
더 나아가 상기 방열부재(5,6,12,13)를 이용하여 다양한 형태로 조합된 본체방열판(1)을 구성하여 시각적 효과를 나타내며 무게가 가벼운 방열판을 구성하는 것이다.
상기 메탈PCB방열구조물조립체(7)는 엘이디(10) 칩에서 발생한 열을 메탈PCB(9)에 전달하고 메탈PCB방열구조물(11)에 형성된 방열 핀(11a)에 전달하여 본체방열판(1)에 구성된 반원내부(1a)에 밀착시켜 방열의 면적을 극대화시키는 한편, 개별로 구성되어 이루어진 메탈PCB방열구조물조립체(7)를 통하여 본체방열판(1)의 반원형상의 방열체(2) 상부에 구성된 방열 핀(2a)에 전달되어지는 구조로써 열로 인한 부품의 손상을 최소화 하고 간편한 사후관리와 조립성이 우수한 엘이디가로조명의 방열구조를 구현하는 것이다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 엘이디가로조명의 방열구조를 설명함에 있어서 특정 형상을 위주로 설명하였으나,
본 발명은 상기 일 실시 예들과 기재내용에 한정되어 지는 것은 아니다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술은 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이고 이와 같은 수정 및 변형은 모두 본 발명의 기술범주로 해석되어야 할 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 실시예의 완성된 모습을 나타내는 사시도,
도 2 는 본 발명에 따른 조립되어지는 과정을 나타내는 사시도,
도 3 은 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체가 결합된 모습을 나타내는 사시도,
도 4 는 본 발명에 따른 본체방열판을 나타내는 단면도,
도 5 는 본 발명에 따른 원형방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 단면도,
도 6 은 본 발명에 따른 수직방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 단면도,
도 7 은 본 발명에 따른 원형 및 수직방열구조물의 모습을 나타내는 사시도,
도 8 는 본 발명에 따른 원형 및 수직방열구조물의 부분품을 나타내는 평면도 및 단면도,
도 9 는 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체를 나타내는 단면도,
도 10 은 본 발명에 따른 메탈PCB방열구조물조립 체의 부분품을 나타내는 사시도,
도 11 은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 방열구조물이 결합된 모습을 나타내는 사시도,
도 12 는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 부분품을 나타내는 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 본체방열판 1a : 반원내부
1b : 나사 공 2 : 반원형상을 갖는 방열체
2a : 방열 핀 3 : 리벳 핀
3a : 컬링 공 3b : 원형리벳 팅
4 : 안치 부 4a : 사각컬링
5 : 원형방열구조물 5a : 리벳결합 공
5b : 측면 통풍구 5c : 형 절곡
6 : 수직방열구조물 6a : 요철절곡
6b : 사각 공 7 : 메탈PCB방열구조물 조립 체
8 : 리플렉터 9 : 메탈PCB
9a : 볼트삽입 공 10 : 엘이디
11 : 메탈PCB방열구조물 11a : 반원방열 핀
11b : 볼트삽입 공 11c : 나사 공
12 : 냉각파이프 13 : 압출방열구조물
B : 체결볼트

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 본체방열판(1)에 형성된 한 개 혹은 다수배열의 반원형상을 갖는 방열체(2)상부에는 다수개의 방열핀(2a)이 일체되어 이루어지고,
    상기 반원형상을 갖는 방열체(2) 둘레에는 리벳핀(3)이 형성되며,
    상기 본체방열판(1)의 외주연부에는 안치부(4)가 형성되어 방열구조물이 결합 또는 안치되어 이루어지는 엘이디가로조명등기구의 방열구조에 있어서,
    상기 본체방열판(1)에 형성된 반원형상을 갖는 방열체(2) 둘레에는 원형방열구조물(5)이 결합되되,
    상기 원형방열구조물(5)은 금속판체로 되고 다수개의 리벳결합공(5a)과 측면통풍구(5b)가 형성됨과 동시에 형 절곡(5c) 및 요철절곡(6a)되어 상기 리벳결합공(5a)이 상기 리벳핀(3)과 리벳 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디가로조명등기구의 방열구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 본체방열판(1)에 형성된 안치부(4)에는 냉각파이프(12) 또는 압출성형방열구조물(13) 중 어느 하나가 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명등기구의 방열구조.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 본체방열판(1)의 반원내부(1a)에는 리플렉터(8)와 다수개의 엘이디(10)가 구성된 메탈PCB(9)와 메탈PCB방열구조물(11)이 순서대로 결합되어 메탈PCB방열구조물조립체(7)를 이루되,
    상기 메탈PCB방열구조물(11)은 다수개의 반원방열 핀(11a)이 구성되어, 본체방열판(1)에 구성된 반원내부(1a)와 동일한 형상을 이루어 볼트삽입공(11b)과 나사 공(1b)이 일치되어 체결볼트(B)로 체결, 밀착되어지는 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명등기구의 방열구조.
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