KR101025497B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 개시한 것으로서, 기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및 연마 유닛에 의해 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 가진다.The present invention discloses a substrate processing apparatus, comprising: a polishing unit for polishing a surface of a substrate; And a suction unit that sucks in the foreign matter splashed from the substrate by the polishing unit.

이러한 구성에 의하면, 스크라이빙이나 에지 그라인딩 등의 공정에서 발생된 글래스 칩이 연마 공정에서 제거되지 않아 야기되는 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to such a configuration, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing a process defect caused by the glass chip generated in a process such as scribing or edge grinding not removed in the polishing process.

기판, 글래스 칩, 연마 Board, Glass Chips, Polishing

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 장치에 사용되는 기판상의 이물질을 제거하기 위한 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for removing foreign matter on a substrate used in a flat panel display.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 크게 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such information processing apparatus has a display for displaying the activated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display, but recently, a light and space-saving thin film transistor-liquid crystal display panel or organic light emitting diodes display The use of such flat panel displays is greatly increasing.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대 형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since bonded substrates are processed into small and various sizes, such as panels for liquid crystal displays of mobile phones, and large panels such as TVs and displays, they are cut into large unit substrates of a predetermined size. Used as a panel of

본 발명은 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정에서 발생되어 기판에 고착된 글래스 칩에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing a process defect caused by a glass chip that is generated in a scribing process or an edge grinding process and adhered to a substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및 상기 연마 유닛에 의해 상기 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a polishing unit for polishing a surface of a substrate; And a suction unit for suctioning foreign matter splashed from the substrate by the polishing unit.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 연마 유닛은 상기 기판과 접촉하는 원주 면에 연마 패드가 부착된 원통 형상의 연마 롤러를 포함하고, 상기 흡입 유닛은 상기 연마 롤러의 원주 면 중 상기 기판과 접촉되지 않는 영역을 감싸도록 설치되는 하우징과, 상기 하우징 내에 음압을 제공하는 흡입기를 포함할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the polishing unit includes a cylindrical polishing roller having a polishing pad attached to a circumferential surface in contact with the substrate, and the suction unit includes the polishing roller. It may include a housing that is installed to surround the area of the circumferential surface of the non-contact with the substrate, and an inhaler to provide a negative pressure in the housing.

상기 흡입 유닛은 상기 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내에 설치되어, 상기 연마 롤러의 원주 면에 부착된 이물질 과의 충돌에 의해 이물질을 상기 연마 롤러로부터 이탈시키는 이물질 제거 팁을 더 포함할 수 있다.The suction unit is installed in the housing so as to be spaced apart from the circumferential surface of the polishing roller at a predetermined interval, and removes a foreign matter removal tip that separates the foreign matter from the polishing roller by collision with foreign matter attached to the circumferential surface of the polishing roller. It may further include.

상기 연마 유닛과 상기 흡입 유닛은 상기 기판의 상부와 하부에 서로 엇갈리게 복수 개가 제공되고, 상기 기판을 기준으로 상기 연마 유닛의 반대측에는 상기 연마 유닛의 가압력을 지지하는 지지 롤러가 설치될 수 있다.The polishing unit and the suction unit may be provided in a plurality of alternately on the upper and lower portions of the substrate, a support roller for supporting the pressing force of the polishing unit on the opposite side of the polishing unit based on the substrate.

상기 기판을 세정하는 브러시를 가지며, 상기 연마 유닛들의 전방과 후방에 위치하도록 상기 기판의 상부와 하부에 배치되는 브러시 세정 유닛을 더 포함할 수 있다.It may further include a brush cleaning unit having a brush for cleaning the substrate, disposed on the upper and lower portions of the substrate so as to be located in front and rear of the polishing units.

본 발명에 의하면, 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정과 같은 전 공정에서 발생된 기판 칩에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize process defects caused by the substrate chip generated in all processes such as the scribing process or the edge grinding process.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 연마 유닛(100), 흡입 유닛(200), 그리고 브러시 세정 유닛(300)을 포함한다.1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a polishing unit 100, a suction unit 200, and a brush cleaning unit 300.

연마 유닛(100)은 기판(S)의 표면을 연마한다. 연마 유닛(100)은 기판의 표면을 가압 연마하여 기판 표면에 고착된 이물질을 강제적으로 제거한다. 이물질은 기판에 대한 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정의 진행 중 발생된 글래스 칩(Glass Chip)일 수 있다.The polishing unit 100 polishes the surface of the substrate S. The polishing unit 100 forcibly removes foreign matter adhered to the surface of the substrate by pressure polishing the surface of the substrate. The foreign material may be a glass chip generated during the scribing process or the edge grinding process of the substrate.

연마 유닛(100)은 기판(S)과 접촉하는 원주 면에 연마 패드(102)가 부착된 원통 형상의 연마 롤러로 구비될 수 있다. 연마 패드(102)는 산화알루미늄(Al2O3) 재질의 연마재가 포함될 수 있다.The polishing unit 100 may be provided as a cylindrical polishing roller having a polishing pad 102 attached to a circumferential surface in contact with the substrate S. The polishing pad 102 may include an abrasive made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

연마 유닛(100)은 길이 방향이 기판(S)의 이송 방향에 수직하도록 배치될 수 있다. 연마 유닛(100)은 기판(S)의 상부와 하부에 기판 이송 방향을 따라 복수 개가 제공될 수 있으며, 기판 상부에 제공된 연마 유닛(100a)과 기판 하부에 제공된 연마 유닛(100b)은 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다. 그리고, 기판을 기준으로 연마 유닛(100)의 반대측에는 연마 유닛(100)의 가압력을 지지하는 지지 롤러(110)가 각각 설치될 수 있다.The polishing unit 100 may be disposed such that the longitudinal direction is perpendicular to the conveying direction of the substrate S. FIG. The polishing unit 100 may be provided in plural in the upper and lower portions of the substrate S along the substrate transfer direction, so that the polishing unit 100a provided on the substrate and the polishing unit 100b provided on the lower substrate are alternated with each other. Can be deployed. The support rollers 110 supporting the pressing force of the polishing unit 100 may be installed on opposite sides of the polishing unit 100 based on the substrate.

연마 유닛(100)이 기판을 연마하는 과정 중, 기판에 고착된 글래스 칩이 연마 유닛(100)과 충돌한 후 기판으로부터 튕겨나갈 수 있으며, 튕겨나간 글래스 칩은 제거되지 않은 상태로 기판의 다른 부분에 잔류하여 이어지는 후속 공정에서 공 정 불량을 야기할 수 있다.While the polishing unit 100 polishes the substrate, the glass chips fixed to the substrate may bounce off the substrate after colliding with the polishing unit 100, and the glass chips that have been bounced off are not removed and other portions of the substrate are not removed. This may cause process failure in subsequent processes.

이에 본 발명은 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩을 흡입하여 제거하기 위한 흡입 유닛(200)을 제공한다. 흡입 유닛(200)은 연마 유닛(100)의 연마 롤러의 원주 면 중 기판과 접촉되지 않는 영역을 감싸도록 설치되는 하우징(210)과, 하우징(210) 내에 음압을 제공하는 흡입기(220)를 포함한다. Accordingly, the present invention provides a suction unit 200 for sucking and removing the glass chip bounced off the substrate. The suction unit 200 includes a housing 210 installed to surround an area of the circumferential surface of the polishing roller of the polishing unit 100 that is not in contact with the substrate, and an inhaler 220 that provides a negative pressure in the housing 210. do.

도 2에 도시된 바와 같이, 연마 유닛(100)의 연마 과정 중 흡입기(220)는 하우징(210) 내의 공기를 흡입하여 하우징(210) 내에 음압을 제공한다. 그러면, 연마 과정 중 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩이 하우징(210) 내로 흡입된다. 이와 같이 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩이 하우징(210)으로 흡입되므로, 글래스 칩이 기판의 다른 부분으로 튕겨나가 잔류하는 문제점을 해소할 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the inhaler 220 sucks air in the housing 210 to provide a negative pressure in the housing 210 during the polishing process of the polishing unit 100. Then, the glass chips that bounce off the substrate during the polishing process are sucked into the housing 210. As the glass chip bounced off the substrate is sucked into the housing 210 as described above, the glass chip bounces off to another part of the substrate, thereby eliminating the problem.

그리고, 연마 과정 중 글래스 칩은 연마 유닛(100)의 연마 롤러에 부착될 수 있다. 이를 제거하기 위해 흡입 유닛(200)에는 이물질 제거 팁(230)이 제공될 수 있다. 이물질 제거 팁(230)은 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 하우징(210) 내에 설치될 수 있으며, 이물질 제거 팁(230)은 연마 롤러의 원주 면에 부착된 글래스 칩과의 충돌에 의해 글래스 칩을 연마 롤러로부터 이탈시킬 수 있다. 이러한 과정을 통해 연마 롤러로부터 이탈된 글래스 칩은 흡입기(220)에 의해 하우징(210) 내에 형성된 음압에 의해 흡입될 수 있다.In addition, the glass chip may be attached to the polishing roller of the polishing unit 100 during the polishing process. To remove this, the suction unit 200 may be provided with a foreign material removal tip 230. The debris removal tip 230 may be installed in the housing 210 so as to be spaced apart from the circumferential surface of the polishing roller at a predetermined interval, and the debris removal tip 230 may be in collision with a glass chip attached to the circumferential surface of the polishing roller. The glass chip can be separated from the polishing roller by this. Through this process, the glass chip deviated from the polishing roller may be sucked by the negative pressure formed in the housing 210 by the inhaler 220.

한편, 기판 상부와 하부에 배치된 연마 유닛(100)의 전방과 후방에는 기판을 세정하는 브러시를 가지는 브러시 세정 유닛(300)이 설치될 수 있으며, 연마 공정 의 진행 중 기판으로는 탈이온수가 공급될 수 있다.Meanwhile, a brush cleaning unit 300 having a brush for cleaning a substrate may be installed at the front and the rear of the polishing unit 100 disposed on the upper and lower substrates, and deionized water is supplied to the substrate during the polishing process. Can be.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 동작 상태를 보여주는 도면이다.2 is a view illustrating an operating state of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 연마 유닛 110 : 지지 롤러100: polishing unit 110: support roller

200 : 흡입 유닛 210 : 하우징200: suction unit 210: housing

220 : 흡입기 230 : 이물질 제거 팁220: inhaler 230: foreign material removal tip

300 : 브러시 세정 유닛300: brush cleaning unit

Claims (8)

기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및A polishing unit for polishing the surface of the substrate; And 상기 연마 유닛에 의해 상기 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하되,Including a suction unit for sucking the foreign matter splashed out of the substrate by the polishing unit, 상기 연마 유닛은 상기 기판과 접촉하는 원주 면에 연마 패드가 부착된 원통 형상의 연마 롤러를 포함하고,The polishing unit includes a cylindrical polishing roller having a polishing pad attached to a circumferential surface in contact with the substrate, 상기 흡입 유닛은, 상기 연마 롤러를 향해 음압을 제공하는 흡입기와, 상기 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 설치되어 상기 연마 롤러의 원주 면에 부착된 이물질과의 충돌에 의해 이물질을 상기 연마 롤러로부터 이탈시키는 이물질 제거 팁을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The suction unit may be configured to separate foreign matter by collision with an inhaler that provides a negative pressure toward the polishing roller and a foreign matter attached to the circumferential surface of the polishing roller to be spaced apart from the circumferential surface of the polishing roller at a predetermined interval. Substrate processing apparatus comprising a foreign material removal tip that is separated from the polishing roller. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡입 유닛은 하우징을 더 포함하고,The suction unit further comprises a housing, 상기 흡입기는 상기 하우징 내에 음압을 제공하고, 상기 이물질 제거 팁은 상기 하우징 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said inhaler provides negative pressure in said housing and said foreign matter removal tip is provided in said housing. 삭제delete 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연마 유닛과 상기 흡입 유닛은 상기 기판의 상부와 하부에 서로 엇갈리게 복수 개가 제공되고,The polishing unit and the suction unit are provided with a plurality of staggered upper and lower portions of the substrate, 상기 기판을 기준으로 상기 연마 유닛의 반대측에는 상기 연마 유닛의 가압력을 지지하는 지지 롤러가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a support roller for supporting a pressing force of the polishing unit on an opposite side of the polishing unit with respect to the substrate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기판을 세정하는 브러시를 가지며, 상기 연마 유닛들의 전방과 후방에 위치하도록 상기 기판의 상부와 하부에 배치되는 브러시 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a brush cleaning unit having a brush for cleaning the substrate, the brush cleaning unit being disposed above and below the substrate so as to be positioned in front and rear of the polishing units. 기판의 표면을 연마하는 연마 패드가 외측 원주 면에 부착된 원통 형상의 연마 롤러; 및A cylindrical polishing roller having a polishing pad for polishing a surface of the substrate attached to the outer circumferential surface thereof; And 상기 연마 롤러에 의해 상기 기판으로부터 제거되는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하되,Including a suction unit for sucking the foreign matter removed from the substrate by the polishing roller, 상기 흡입 유닛은,The suction unit, 개구부를 가지는 통 형상으로 제공되고, 상기 연마 롤러의 외측 원주 면 중 상기 기판과 접촉되지 않는 영역이 상기 개구부에 수용되도록 상기 기판으로부터 이격 배치되는 하우징; 및A housing provided in a cylindrical shape having an opening, the housing being spaced apart from the substrate such that a region of the outer circumferential surface of the polishing roller that does not contact the substrate is received in the opening; And 상기 하우징 내에 음압을 제공하는 흡입기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And an inhaler to provide negative pressure in the housing. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 하우징의 상기 개구부를 형성하는 측벽은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 상기 측벽의 내부 공간의 체적이 증가하도록 경사진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the side wall forming the opening of the housing is inclined such that the volume of the inner space of the side wall increases in a direction away from the substrate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판을 기준으로 상기 연마 롤러의 반대 편에 배치되어, 상기 연마 롤러의 가압력을 지지하는 지지 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a support roller disposed on an opposite side of the polishing roller with respect to the substrate to support a pressing force of the polishing roller.
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