KR101024692B1 - 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법 - Google Patents

건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101024692B1
KR101024692B1 KR1020100053418A KR20100053418A KR101024692B1 KR 101024692 B1 KR101024692 B1 KR 101024692B1 KR 1020100053418 A KR1020100053418 A KR 1020100053418A KR 20100053418 A KR20100053418 A KR 20100053418A KR 101024692 B1 KR101024692 B1 KR 101024692B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
upper plate
synthetic resin
top plate
resin cover
Prior art date
Application number
KR1020100053418A
Other languages
English (en)
Inventor
오명구
Original Assignee
남영정밀 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 남영정밀 주식회사 filed Critical 남영정밀 주식회사
Priority to KR1020100053418A priority Critical patent/KR101024692B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101024692B1 publication Critical patent/KR101024692B1/ko

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/024Sectional false floors, e.g. computer floors
    • E04F15/02405Floor panels
    • E04F15/02417Floor panels made of box-like elements
    • E04F15/02423Floor panels made of box-like elements filled with core material
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/024Sectional false floors, e.g. computer floors
    • E04F15/02405Floor panels
    • E04F15/02435Sealing joints
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/06Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of metal, whether or not in combination with other material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

본 발명은 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것으로 더 상세하게는 구조적으로 경량화되고 사용이 간편한 바닥재의 구성을 통해 우수한 시공성을 얻을 수 있도록 하는 동시에 테두리의 마감처리를 일체형 P.V.C합성수지재로 사출 성형 함으로써 테두리의 마감처리를 견고하면서도 미려한 상태로 처리하고 제조에서는 간단한 제작을 통해 경제적인 제조와 대량 생산에 적합하고 전산실 및 기계실 등 고정밀 시설물이 설치되는 건축용 실내 바닥재로 사용할 수 있는 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은, 상판에 대응되는 상대편이 되는 하판이 일체형 보강부로 이루어지며, 상기 상판과 맞닿는 하판의 가장자리면부는 상판을 받쳐주기 위한 플랜지면을 구비하고, 상기 하판에 형성되는 보강부는, 상기 상판을 받쳐주기 위하여 상판의 바닥면과 접촉하는 상부 돌출부가 연속 불연속적으로 형성되는 동시에 건축물 바닥면과 접촉하여 전체 하중을 지탱하는 하부 돌출부로 이루어지며, 상기 상부 돌출부와 하부 돌출부는 연속적으로 교차 하면서 일체형으로 교차 형성되고, 강도 보강을 위해 하판을 가로세로 방향으로 가로지르는 보강홈을 더 포함하여 이루어지며, 상기 상판의 표면을 마감 처리하기 위하여 상판의 표면에는 타일을 부착하여 상판 표면을 마감처리하여 구성되며, 그 타일의 양단 최대 크기는 상판의 가장자리에 비해 적게 하여 합성수지커버 부착면을 형성하여 이루어지며, 상기 합성수지커버 부착면과 플랜지면을 따라 외부에서 합성수지커버를 사출 성형으로 결합하여 상판과 하판의 플랜지면을 마감 처리하는 것을 특징으로 한다.

Description

건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법{INDOOR FLOORINGS MEMBER FOR CONSTRUCTION BUILDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것으로 더 상세하게는 구조적으로 경량화되고 사용이 간편한 바닥재의 구성을 통해 우수한 시공성을 얻을 수 있도록 하는 동시에 테두리의 마감처리를 일체형 P.V.C합성수지재로 사출 성형 함으로써 테두리의 마감처리를 견고하면서도 미려한 상태로 처리하고 제조에서는 간단한 제작을 통해 경제적인 제조와 대량 생산에 적합하고 전산실 및 기계실 등 고정밀 시설물이 설치되는 건축용 실내 바닥재로 사용할 수 있는 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
건물 바닥을 별도의 설치물로 바닥재로 처리하기 위하여 다양한 바닥재 및 구조물을 사용하는 시설재들이 알려져 있다.
공통적으로 콘크리트 슬라브 위에 밀도가 낮고 부드러운 연질성 시설재를 깔아 충격을 줄이고 분산시키도록 되어 있다.
밀도가 낮고 부드러운 연질성 시설재는 압축되거나 내려앉음 현상이 발생하고 바닥면에 온수 파이프를 설치할 경우 온수 파이프의 열을 직접 전달받으면 변형되기 때문에 다시 경량 기포 시멘트로 이중 바닥 슬라브로 시공하고 그 상부에 온수 파이프와 마감재를 사용하여 시공한다. 이러한 바닥마감처리에 의하면 바닥은 복잡한 다층 구조를 형성하게 되고 그만큼 시공에서는 공기가 지연되며 시공성이 나빠진다.
도 1은 종래의 바닥면 시공 구조로서, 구조물의 바닥면 기초를 형성하는 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10), 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)의 상부에 타설하는 경량 기초 콘크리트층(11), 경량 기포 콘크리트층(11)의 상층부에 시공되는 난방 파이프(12) 및 마감 몰탈층(13) 그리고 마감 바닥재(15)로 시공된 예이다.
경량 기포 콘크리트층(11)은 무게 하중이 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)에 작용하지 않도록 하중이 적은 기포 콘크리트를 타설하여 경량 기포 콘크리트층(11)을 형성한 것으로 이 경량 기포 콘크리트층(11)은 난방 파이프(12)로부터 전달되는 열이 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)에 직접 전달되어 않도록 하여 열화에 의한 내구성 저하를 방지하고, 또한 난방 파이프(12)를 따라 흐르는 유체의 물충격 유동으로 인한 진동이나 충격이 직접 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)에 전달되지 않도록 한다.
상기 구조는 경량 기포 콘크리트층(11)의 상부면에 작용하는 난방 파이프(12)의 유체 유동 진동 및 소음과 상부로부터 마감 몰탈층(13)의 표면으로 전달되는 충격이 그대로 경량 기포 콘크리트층(11)을 거쳐 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)에 전달되어 하층부로 전달되는 문제점이 있었다.
도 2는 충격 저감 구조를 적용한 종래의 건축 바닥면 시공 구조를 설명하기 위한 시공 단면도로서, 구조물의 바닥면 기초를 형성하는 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)와, 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)의 상부면에 안착 되어 충격으로 인한 진동과 소음을 흡수 완화시키는 소음저감재(14)와, 연질성 소음저감재(14)의 상부에 타설되는 경량 기포 콘크리트층(11)과, 경량 기포 콘크리트층(11)의 상부에 시설되는 난방 파이프(12)와, 난방 파이프(12)를 경량 기포 콘크리트층(11)의 상부면에 배열하고 바닥면의 균일한 평탄도를 유지하기 위해 난방 파이프(12)의 주위 면에 타설되는 마감 몰탈층(13)과, 바닥면의 표면이 되고 마감 몰탈층(13)의 표면을 가리는 마감 바닥재(15)로 된 것이다.
여기서, 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)와 경량 기포 콘크리트층(11) 사이에 설치되는 연질성 소음저감재(14)는, 경량 기포 콘크리트층(11)을 통해 하부측 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)로 전달되는 각종 소음들, 즉 난방 파이프(12)의 유체 유동 진동 및 소음과 마감 몰탈층(13)의 표면으로 전달되는 충격에 의한 진동 및 소음 등이 그대로 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)에 전달되는 현상을 연질 성으로 흡수 완화시키는 작용을 하고 이를 통해 경량 기포 콘크리트층(11)과 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10) 사이에서 층간 소음을 방지하는 역할을 한다.
그리고 소음저감재(14)는, 가라앉음, 열변형 기타 뒤틀림 등을 방지하기 위하여 다양한 구조 재료들을 활용하여 제작되는데, 예를 들면, 타이어에서 추출된 다양한 크기의 탄화고무와 접착재를 혼합한 후 타르를 함침시킨 롤 형태로 제작되었고 타이어칩과 이면에 아스팔트 함침지를 부착하고 롤 타입으로 성형한 예도 있다.
그러나, 이와 같은 바닥 구조물의 소음 저감을 위해 연질성 소음저감재(14)를 건축 바닥면에 시공하는 경우 시공성이 떨어지고, 바닥 기초 콘크리트 슬라브(10)의 바닥 고르기에 영향을 받아 부분적으로 가라앉아 평탄도를 유지하지 못할 가능성이 크고, 연성이 높은 재료를 소음저감재로 사용하면 가라앉음, 밀림, 뒤틀림 등의 변형이 나타나는 문제가 있다.
또 다른 기술로서 대한민국 등록특허공보 등록번호 제818291호에는 '건축용 실내 바닥재'가 개시되어 있다.
상기 기술은 도 3과 같이, 상판(20)과 하판(21)은 판형의 금속재로 제작되고, 하니컴 코어(22)는 알루미늄 재질로 구성되어 상판(20)과 하판(21) 사이에 개재되어 구성되고, 상기 하판(21)은 상기 상판(20) 보다 작은 면적으로 구성되어 상기 상판(20)과 하판(21)의 둘레는 구배를 갖는 플랜지로 상호 연결되며, 상기 상판(20)과 하판(21)의 둘레에는 양방향으로 트여진 개구부를 형성하고, 이들 개구부에 별도의 마개(23)를 설치하여 구성된 실내 바닥재이다.
상기 기술은 상판(20)과 하판(21) 사이에 하니컴 코어(22)를 설치하여 이를 통해 충격과 소음을 저감하는 동시에 바닥재를 경량으로 구성하여 시공성을 개선 하고 재활용이 가능하도록 한 것으로, 건물 바닥과 일정 거리를 두고 지지대를 받쳐서 설치될 수 있어 전산실 바닥재로 효과적으로 사용된다. 즉 상기 바닥재는 건물 바닥과 지지대를 통해 일정한 공간을 형성하여 설치될 수 있으므로 복잡한 전선을 배선하고 외부는 깔끔하게 처리할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 상판(20)과 하판(21) 그리고 하니컴 코어(22)가 각각 별도로 분리된 구조이므로 구조가 복잡하고 제작과 시공시 복잡한 조립작업을 필요로 하는 문제점이 있었고, 상판(20)과 하판(21) 그리고 하니컴 코어(22)를 별도로 제작하여야 하므로 다수의 금형과 복잡한 제작공정을 필요로 하였으며, 낱개의 마개(23)를 4각 테두리에 4쪽으로 나누어서 각각 별도로 설치하는 구조이므로 제작이 어렵고 마개(23)가 분리 이탈되는 단점이 있고, 복잡한 구조로 인해 생산성 저하와 제작 비용이 증가하여 경제성도 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 창출한 것으로, 전선이 복잡하게 배선되는 전산실 또는 기계실 등의 바닥재에 사용될 수 있는 바닥재를 구성하는데 있어서 상판과 하판으로 완성되어 구조적으로 단순하고 경량화되어 시공성이 양호한 고강도 건축용 실내 바닥재를 제공하는 동시에 도체 타일 사용으로 바닥재 표면에 나타나는 정전기를 방지하고 어스 기능 등을 얻을 수 있도록 하여 설치 장비를 보호할 수 있는 바닥재를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 실내 바닥재의 제작에서 상판과 하판을 직접 접합시켜 건축용 실내 바닥재의 강도를 간단하게 보강하고 실내 바닥재 제조시 생산성을 향상시키고 사용 금형 및 부품수 그리고 가공 공정을 줄여 경제적으로 제조할 수 있는 건축용 실내 바닥재 제조방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 건축용 실내 바닥재는,
금속판상체로 제작되며 상부에 위치하고 두께를 갖는 판상형의 상판과, 상기 상판에 대응되는 재질로 구성되어 상기 상판과 서로 마주 대하도록 하부에 위치하는 하판과, 상기 상판과 하판 사이에서 강도를 보강하는 보강부를 구비하고, 상기 상판에 대응되는 상대편이 되는 하판이 일체형 보강부로 이루어지며, 상기 상판과 맞닿는 하판의 가장자리면부는 상판을 받쳐주기 위한 플랜지면을 구비하는 건축용 실내 바닥재에 있어서,
상기 하판에 형성되는 보강부는, 상기 상판을 받쳐주기 위하여 상판의 바닥면과 접촉하는 상부 돌출부가 연속 불연속적으로 형성되는 동시에 건축물 바닥면과 접촉하여 전체 하중을 지탱하는 하부 돌출부로 구성되며, 상기 상부 돌출부와 하부 돌출부는 연속적으로 교차하면서 일체형으로 형성되고, 강도 보강을 위해 하판을 가로세로 방향으로 가로지르는 보강홈을 더 포함하여 이루어지며,
상기 상판의 표면을 마감 처리하기 위하여 상판의 표면에는 타일을 부착하여 상판 표면을 마감처리하여 구성되고, 상기 타일의 양단 최대 크기는 상판의 가장자리에 비해 적게 하여 합성수지커버 부착면을 형성하여 이루어지며,
상기 합성수지커버 부착면과 플랜지면을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버를 사출 성형으로 결합하여 상판과 하판의 플랜지면을 일체형으로 P.V.C합성수지커버로 마감 처리하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징은, 판상형의 상판을 제작하고 상기 상판을 대응되는 위치에서 지지할 수 있도록 상판에 대응되는 하판을 제작하며, 상기 상판과 하판 사이에는 보강부를 설치하여 제작하는 건축용 실내 바닥재 제조방법에 있어서,
판형의 금속판상체를 절단하고 그 절단된 금속판상체를 프레스 성형을 통해 상부 돌출부와 하부 돌출부가 연속적으로 상호 교차되는 형상의 일체화된 보강형 하판을 제작하되 그 하판의 가장자리는 플랜지면이 포함되도록 하판을 형성하는 단계;
상기 단계를 통하여 제작된 하판에 안착될 수 있는 크기로 판형의 금속판상체를 크기를 정해 재단 및 절단하여 상판을 제작하는 단계;
상기 단계를 통하여 각각 제작된 하판과 상판의 가장자리 플랜지면의 접촉면을 중심으로 상판과 하판을 접합하는 단계;
상기 단계를 통하여 제작된 상판에 표면 마감처리재를 부착하여 상판의 표면을 마감처리하는 단계;
상기 단계로부터 접합된 상판과 하판의 가장자리면 플랜지면을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버를 사출 성형으로 장착하여 외부 측면을 마감처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외부 측면 마감처리 단계에서 P.V.C합성수지커버의 부착을 안내하기 위하여 상판 위에 부착하는 타일의 크기는 상판의 가장자리 크기에 비해 더 작게 형성하여 P.V.C합성수지커버를 부착하는 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명은 건축 구조물의 바닥에 설치하는 실내 바닥재를 구성하는데 있어서 상판과 하판 조립만으로 실내 바닥재를 제작할 수 있으므로 구조적으로 단순화되고 경량화되어 건축물의 전산실 및 기계실 바닥 시공 등에서 별도의 조립 작업 없이 바로 바닥에 설치하여 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전산실 및 기계실 등의 바닥재로 사용할 경우 표면 타일을 전기가 통전 되는 도체 타일로 시공함으로써 정전기 방지와 어스 역할을 하도록 하여 시설된 장비를 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 시공성이 양호하고 자체 보강부를 통하여 별도의 시설물 없이 실내 바닥재로 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실내 바닥재 제작에서 상판과 하판을 직접 접합시켜 강도를 보강하고 마감처리 단계에서 테두리를 씌우는 커버를 낱개로 설치하지 않고 일체형 P.V.C합성수지커버를 장착하여 건축용 실내 바닥재를 제조함으로써 사용 금형 및 부품 수 그리고 제조 공정을 줄여 특히 전산 및 기계실 등 고정밀 시설물이 설치되는 실내 바닥재로 사용할 수 있는 바닥재를 저비용으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 건축 구조물의 바닥 시공상태 설명도.
도 2는 종래의 층간 소음 방지구조 설명도.
도 3은 종래의 실내 바닥재를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재를 나타낸 것으로 (a)는 평면도이고, (b)는 정면도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 하판의 평면도.
도 7의 (a)~(e)는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재의 제작 과정 설명도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재 제조방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하, 도면을 참고로 본 발명을 구체적으로 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재 사시도 이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재를 나타낸 것으로 (a)는 평면도. (b)는 정면도이다. 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 하판의 평면도이다. 도 7의 (a)~(e)는 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재의 제작 과정 설명도 이다. 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 건축용 실내 바닥재의 제조 순서 흐름도이다.
본 발명에 따른 건축용 실내 바닥재는, 도 4 내지 도 7과 같이, 금속판상체로 제작되며 상부에 위치하고 두께를 갖는 판상형의 상판(50)과, 상판(50)에 대응되는 재질로 구성되어 상판(50)과 서로 마주 대하도록 하부에 위치하는 하판(60)과, 상판(50)과 하판(60) 사이를 보강하는 보강부(61)를 구비한다.
여기서, 상판(50)과 하판(60)은 금속판상체를 가공하여 구성되는 것으로, 스테인레스 강판 또는 알루미늄강판 등 다양한 금속 및 비금속 소재를 선택하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 건축용 실내 바닥재의 주요 부분은, 상판(50)에 대응되는 상대편이 되는 하판(60)이 일체형 보강부(61)로 이루어지며, 상판(50)과 맞닿는 하판(60)의 가장자리면부는 상판(50)을 받쳐주기 위한 플랜지면(62)을 구비하고, 하판(60)에 형성되는 보강부(61)는, 상판(50)을 받쳐주기 위하여 상판(50)의 바닥면과 접촉하는 상부 돌출부(63)가 연속 불연속적으로 형성되는 동시에 건축물 바닥면과 접촉하여 전체 하중을 지탱하는 하부 돌출부(64)로 이루어지며, 상부 돌출부(63)와 하부 돌출부(64)는 연속적으로 교차하면서 일체형으로 교차형으로 구성된다.
그리고, 하판(60)에는 강도 보강을 위해 하판(60)을 가로세로 방향으로 가로지르는 보강홈(66)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 보강홈(66)의 바람직한 형상은 도 6에 나타낸 바와 같이 곧은 "#" 자형 또는 "+" 자형이 될 수 있다.
상기 상판(50)과 하판(60)은 하판(60)에 형성된 플랜지면(62)을 따라 스폿 용접으로 상호 접합하여 구성될 수 있다.
상판(50)의 표면을 마감 처리하기 위하여 상판(50)의 표면에는 타일(70)을 부착하여 상판(50) 표면을 마감처리하고, 그 타일(70)의 양단 최대 크기는 상판(50)의 가장자리에 비해 적게 하여 일체형 P.V.C합성수지커버 부착면(65)을 형성하여 마감처리 하여 구성될 수 있다.
그리고 합성수지커버 부착면(65)과 플랜지면(62)을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버(71)를 결합하여 상판(50)과 하판(60)의 플랜지면(62)을 가려주는 마감처리부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기와 같은 건축용 실내 바닥재를 제조하기 위한 방법은, 도 4 내지 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이 제작될 수 있다.
전체적으로는, 판형의 상판(50)을 제작하고 상판(50)을 대응되는 위치에서 지지할 수 있도록 상판(50)에 대응되는 하판(60)을 제작하며, 상판(50)과 하판(60) 사이에는 보강부(61)를 형성하여 건축용 실내 바닥재를 제조한다.
구체적으로는, 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같다.
먼저, 도 7의 (a)와 같이, 판형의 금속판상체를 크기를 정하여 절단하고 그 절단된 금속판상체를 프레스 성형을 통해 상부 돌출부와 하부 돌출부가 연속적으로 상호 교차되는 형상의 일체형 보강부(61)를 구비하는 하판(60)을 제작하되 그 하판(60)의 가장자리는 플랜지면(62)이 포함되도록 하판(60)을 제작한다.(S100) 여기서, 도 6과 같이 보강홈(66)을 동시에 형성하여 하판(60)의 강도를 보강할 수 있다.
도 7의 (b)와 같이, S100 단계를 통하여 제작된 하판(60)에 안착될 수 있는 크기로 판형의 금속판상체를 크기를 정해 재단 및 절단하여 상판(50)을 제작한다.(S200)
도 7의 (c)와 같이, S100 단계 및 S200 단계를 통하여 각각 제작된 하판(60)과 상판(50)의 가장자리 플랜지면(62)의 접촉면을 중심으로 상판과 하판(60)을 접합한다.(S300)
도 7의 (d)와 같이, S300 단계를 통하여 제작된 상판(50)에 표면 마감처리재를 부착하여 상판(50)의 표면을 마감처리하는 단계를 거친다.(S500)
도 7의 (e)와 같이, S300 단계를 통하여 접합된 상판(50)과 하판(60)의 가장자리면인 플랜지면(62)을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버(71)를 장착하여 외부 측면을 마감처리 단계(S600)와 검수 및 포장단계(S700)를 순차적으로 거쳐 건축용 실내 바닥재 제조를 완료한다. 여기서 일체형 P.V.C합성수지커버(71)는 사출성형을 통하여 일회의 공정으로 장착될 수 있다.
그리고 상판(50)과 하판(60)의 접합은 접촉면이 되는 플랜지면(62)을 중심으로 스폿 용접으로 접합할 수 있다.
또한 상판(50)과 하판(60)의 접합이 완료된 후 상판(50)과 하판(60)의 외부를 보호하고 미감처리로 마감하기 위한 도장 단계(S400)를 제조방법에 더 포함할 수 있다.
또한 외부 측면 마감처리 단계(S600)에서 일체형 P.V.C합성수지커버(71)의 부착을 안내하기 위하여 타일(70)의 크기는 상판(50)의 가장자리 크기에 비해 더 작게 형성하여 일체형 P.V.C합성수지커버(71)를 부착하는 것이 바람직하다.
본 발명은 하판(60)에 자체적으로 보강부(61)를 일체형으로 구비함으로써 별도의 보강재 설치 없이 자체적으로 보강이 가능하다.
그리고 상판(50)과 하판(60)의 접합만으로 건축용 실내 바닥재의 제작을 완료할 수 있으므로 제조 비용도 적게 들고 경제적으로 생산할 수 있다.
보강부(61)는 다양한 형상의 구조를 적용하여 제작할 수 있는데, 도 6 및 도 7과 같이 하판(60)에 일체형으로 형성된다. 예를 들면 하판(60)에 형성하는 보강부(61)는 계란판과 유사한 형상이 바람직하다.
도면에 나타나 있는 형상은 상부 돌출부(63)와 하부 돌출부(64)가 연속 반복적으로 교차되도록 파형상으로 굴절된 계란판과 흡사한 형상으로써 굴절 파형 형상에 의해 상판(50)으로부터 전달되는 하중에 의해 쉽게 변형되지 않는다. 이 분야 층간 바닥재에서 파형 형상을 이용한 보강 형상은 일반화되어 있다.
본 발명은 실내 바닥재를 구성하는데 있어서 상판(50)과 하판(60)으로 건축용 실내 바닥재의 구조를 완성할 수 있어 구조적으로 단순하면서도 경량화되어 바닥 시공 현장에서 바로 바닥에 설치하여 사용할 수 있다.
즉 상판(50)의 표면에는 타일(70)이 부착되어 있어 별도의 외관 처리나 미장 작업 없이 바닥 마감재로 사용된다.
또한 하판(60)에 자체적으로 형상화된 보강부(61)를 통하여 별도의 보강재료의 사용 없이 바닥재로 사용할 수 있고, 제조에서는 상판(50)과 하판(60)을 직접 접합시켜 실내 바닥재를 제조할 수 있으므로 제조시 생산성을 향상시키고 사용 금형 및 부품수 그리고 가공 공정을 줄여 저비용으로 건축용 실내 바닥재를 제조할 수 있다.
또한, 전산실 및 기계실 등의 바닥재로 사용할 경우 표면 타일(70)을 전기가 통전 되는 도체 타일로 시공함으로써 실내 바닥에 나타나는 정전기 현상을 방지하고 어스 역할을 하도록 하여 시설된 장비를 보호할 수 있다.
또한, 실내 바닥재 제작에서 상판(50)과 하판(60)의 테두리 마감 처리에서 테두리를 씌우는 커버를 낱개로 설치하지 않고 일체형 P.V.C합성수지커버(71)를 장착하여 바닥재를 제조하므로써 테두리의 마감 처리 작업이 용이하고, 기능적으로는 테두리 마감 처리 부분이 일체형으로 되어 있어 어느 한쪽이 분리되어 떨어져 나가거나 이탈되는 종래의 문제점을 개선하게 된다.
또한, 일체형 P.V.C합성수지커버(71)를 통해 테두리를 마감 처리함으로서 실내 바닥재 제조시 생산성을 향상시키고 기타 사용 금형 및 부품수 그리고 공정을 줄일 수 있고 특히 전산실 및 기계실 등 고정밀 시설물이 설치되는 건축물 실내 바닥재를 저비용으로 제조할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면 및 명세서를 통하여 발명의 일 실시 예를 참고로 설명하였으나 예시이다. 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형 및 균등한 실시가 가능하다.
50:상판
60:하판
61:보강부
62:플랜지면
63:상부돌출부
64:하부돌출부
65:합성수지커버부착면
66:보강홈
70:타일
71:P.V.C합성수지커버

Claims (6)

  1. 금속판상체로 제작되며 상부에 위치하고 두께를 갖는 판상형의 상판과, 상기 상판에 대응되는 재질로 구성되어 상기 상판과 서로 마주 대하도록 하부에 위치하는 하판과, 상기 상판과 하판 사이에서 강도를 보강하는 보강부를 구비하고, 상기 상판에 대응되는 상대편이 되는 하판이 일체형 보강부로 이루어지며, 상기 상판과 맞닿는 하판의 가장자리면부는 상판을 받쳐주기 위한 플랜지면을 구비하는 건축용 실내 바닥재에 있어서,
    상기 하판에 형성되는 보강부는, 상기 상판을 받쳐주기 위하여 상판의 바닥면과 접촉하는 상부 돌출부가 연속 불연속적으로 형성되는 동시에 건축물 바닥면과 접촉하여 전체 하중을 지탱하는 하부 돌출부로 구성되며, 상기 상부 돌출부와 하부 돌출부는 연속적으로 교차하면서 일체형으로 형성되고, 강도 보강을 위해 하판을 가로세로 방향으로 가로지르는 보강홈을 더 포함하여 이루어지며,
    상기 상판의 표면을 마감 처리하기 위하여 상판의 표면에는 타일을 부착하여 상판 표면을 마감처리하여 구성되고, 상기 타일의 양단 최대 크기는 상판의 가장자리에 비해 적게 하여 합성수지커버 부착면을 형성하여 이루어지며,
    상기 합성수지커버 부착면과 플랜지면을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버를 사출 성형으로 결합하여 상판과 하판의 플랜지면을 일체형으로 P.V.C합성수지커버로 마감 처리하여 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 실내 바닥재.
  2. 삭제
  3. 판상형의 상판을 제작하고 상기 상판을 대응되는 위치에서 지지할 수 있도록 상판에 대응되는 하판을 제작하며, 상기 상판과 하판 사이에는 보강부를 설치하여 제작하는 건축용 실내 바닥재 제조방법에 있어서,
    판형의 금속판상체를 절단하고 그 절단된 금속판상체를 프레스 성형을 통해 상부 돌출부와 하부 돌출부가 연속적으로 상호 교차되는 형상의 일체화된 보강형 하판을 제작하되 그 하판의 가장자리는 플랜지면이 포함되도록 하판을 형성하는 단계;
    상기 단계를 통하여 제작된 하판에 안착될 수 있는 크기로 판형의 금속판상체를 크기를 정해 재단 및 절단하여 상판을 제작하는 단계;
    상기 단계를 통하여 각각 제작된 하판과 상판의 가장자리 플랜지면의 접촉면을 중심으로 상판과 하판을 접합하는 단계;
    상기 단계를 통하여 제작된 상판에 표면 마감처리재를 부착하여 상판의 표면을 마감처리하는 단계;
    상기 단계로부터 접합된 상판과 하판의 가장자리면 플랜지면을 따라 외부에서 일체형 P.V.C합성수지커버를 사출 성형으로 장착하여 외부 측면을 마감처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 실내 바닥재 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 외부 측면 마감처리 단계에서 P.V.C합성수지커버의 부착을 안내하기 위하여 상판 위에 부착하는 타일의 크기는 상판의 가장자리 크기에 비해 더 작게 형성하여 P.V.C합성수지커버를 부착하는 것을 특징으로 하는 건축용 실내 바닥재 제조방법.
KR1020100053418A 2010-06-07 2010-06-07 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법 KR101024692B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100053418A KR101024692B1 (ko) 2010-06-07 2010-06-07 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100053418A KR101024692B1 (ko) 2010-06-07 2010-06-07 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101024692B1 true KR101024692B1 (ko) 2011-03-25

Family

ID=43939402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100053418A KR101024692B1 (ko) 2010-06-07 2010-06-07 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101024692B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246442A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Samsung Electronics Co Ltd 液晶ディスプレイ装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08109733A (ja) * 1994-10-13 1996-04-30 Nippon Steel Metal Prod Co Ltd 鋼製フリーアクセスフロアの施工方法及び重荷重用鋼製フロアパネル
KR200284080Y1 (ko) * 2002-05-02 2002-07-31 박준욱 건물용 이중바닥판의 조이너 조립구조
KR200332771Y1 (ko) 2003-08-11 2003-11-07 김용순 건물용 바닥판의 조이너 조립구조
KR100455344B1 (ko) * 2003-02-10 2004-11-06 주식회사 건화 이중 바닥판의 구축을 위한 판넬

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08109733A (ja) * 1994-10-13 1996-04-30 Nippon Steel Metal Prod Co Ltd 鋼製フリーアクセスフロアの施工方法及び重荷重用鋼製フロアパネル
KR200284080Y1 (ko) * 2002-05-02 2002-07-31 박준욱 건물용 이중바닥판의 조이너 조립구조
KR100455344B1 (ko) * 2003-02-10 2004-11-06 주식회사 건화 이중 바닥판의 구축을 위한 판넬
KR200332771Y1 (ko) 2003-08-11 2003-11-07 김용순 건물용 바닥판의 조이너 조립구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246442A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Samsung Electronics Co Ltd 液晶ディスプレイ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101590444B1 (ko) 천장거푸집 시공용 데크플레이트 간의 결합구조
EP0009009B1 (en) Process for producing prefabricated panels and tridimensional elements for building and panels obtained from said process
KR101356245B1 (ko) 층고절감형 3층 4단 콘크리트 슬래브 장스판 공작물 주차장
CN208219949U (zh) 双向叠合板与预应力混凝土预制板构件
KR101024692B1 (ko) 건축용 실내 바닥재 및 그 제조방법
KR101928041B1 (ko) 외단열재가 일체화된 벽체모듈를 이용한 건축 구조물의 시공방법
KR20080066574A (ko) 골판지소재의 거푸집패널을 이용한 거푸집조립체
KR20170053937A (ko) 슬림 플로어 구조물 및 슬림 플로어 구조물 시공 방법
KR200283634Y1 (ko) 춤이 깊은 건축용 합성 데크플레이트
EP1164231A2 (en) Improvements in and relating to insulated walls
JP5550821B2 (ja) 外部階段構造
WO2011073535A1 (en) Building element and method for manufacturing building element
KR100634983B1 (ko) 조립식 온돌패널 및 이를 이용한 시공방법
CN216552620U (zh) 一种大跨度异形屋盖结构
KR101571847B1 (ko) 모듈러유닛의 바닥판 구조체 및 이를 포함하는 모듈러유닛
JP5934124B2 (ja) ユニット式建物およびその構築方法
KR930012072B1 (ko) 크럭스 구조용 복합와이어패널
KR102222330B1 (ko) 난방배관고정구조체 및 이를 이용한 건물 축열층 시공방법
RU2572579C2 (ru) Конструкция перекрытия со встроенной трубой для отопления пола
KR102069544B1 (ko) 층간소음 바닥재
KR200438177Y1 (ko) 층간 소음 저감재
CN112962801A (zh) 主体结构楼面变形缝构造及其施工方法
KR20240060022A (ko) 층간소음 방지 구조
CN112922204A (zh) 一种保温隔音楼板施工方法
JP3967995B2 (ja) ユニット建物とその施工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150309

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170207

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180320

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200227

Year of fee payment: 10