KR101015585B1 - Apparatus for molding a electronic device - Google Patents

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Abstract

전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품이 배치되는 상형, 상형에 대향하고, 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티가 형성된 하형, 캐비티에 인접하여 배치되며, 캐비티에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 하형의 하부에 배치되며, 하형이 상향을 향하여 왕복 운동하도록 하형을 가압하는 프레스 및 프레스 상에 체결되고 하형에 인접하여 배치되며, 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함한다. 따라서, 전자 부품을 몰딩할 때 이형 필름이 캐비티로 이탈되는 것이 억제된다.Electronic component molding apparatus is opposed to the upper mold and the upper mold on which the electronic component is disposed, the lower mold with a cavity for molding the electronic component into resin, the supply unit arranged adjacent to the cavity, and a lower supply unit for supplying a release film to the cavity. And a clamping unit fastened onto the press and disposed adjacent to the lower mold, the clamping unit clamping the release film so as to be disposed on the press and pressurize the lower mold to reciprocate upward. Thus, release of the release film into the cavity is suppressed when molding the electronic component.

Description

전자 부품 몰딩 장치{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}Electronic component molding device {APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a molding apparatus for an electronic component. More specifically, the present invention relates to an electronic component molding apparatus for molding an electronic component with a resin in a cavity using a release film.

일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 이형 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛을 포함한다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.Generally, resin sealing molding of a semiconductor chip mounted on a substrate is performed. In the said resin sealing molding, the electronic component molding apparatus provided with the metal mold | die which provides the resin sealing molding space of an electronic component, and a release film is used. Conventional electronic molding apparatus includes a release film supply unit for supplying a release film to the upper and lower molds while applying a constant tension to the mold and the release film consisting of the upper and lower molds. The lower mold is formed with a cavity filled with a resin. The electronic component is contained in a cavity filled with a resin so that the electronic component is resin molded. The release film is also disposed to cover the cavity inner surface. Therefore, after molding the electronic component using a resin, the release film can be easily released from the lower mold.

하지만, 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 수지 내에 보이드가 발생할 수 있다. 또한 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 액상 수지가 캐비티 내에 전 체적으로 균일하게 유동하는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 종래의 전자 부품 몰딩 장치는 캐비티 내에 수지를 충전시킨 후 캐비티 내를 진공 배기한 상태에서 전자 부품을 몰딩하는 진공 몰딩 공정을 수행한다. 하지만 상기 캐비티 내에 진공 배기 상태에서 전자 부품을 몰딩할 때 상기 이형 필름의 캐비티의 내면으로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다. 캐비티 내면으로부터 이탈된 이형 필름은 전자 부품에 형성된 와이어에 손상을 가하는 와이어 스위핑 현상이 발생할 수 있다.However, voids may occur in the resin when air remains in the cavity. In addition, when air remains in the cavity, the liquid resin may be prevented from flowing uniformly throughout the cavity. Accordingly, a conventional electronic component molding apparatus performs a vacuum molding process of molding an electronic component in a state in which a resin is filled in a cavity and vacuum-vented inside the cavity. However, when molding the electronic component in the vacuum evacuation state in the cavity, a phenomenon may be separated from the inner surface of the cavity of the release film. The release film separated from the cavity inner surface may cause a wire sweeping phenomenon that damages the wire formed on the electronic component.

따라서 진공 몰딩 공정에서 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위하여 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는, 상하형 뿐 만 아니라 중간형을 이용하여 캐비티의 측면과 바닥면을 커버하는 이형 필름을 고정하는 방법이 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는 하형과 중간형 사이에 이형 필름이 끼워지고 이형 필름이 캐비티를 커버한다. 따라서 캐비티 내부를 진공 배기시켜 진공 몰딩 공정 중에 캐비티 내면에 부착된 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상이 억제될 수 있다. Therefore, in order to prevent the release film from deviating from the inner surface of the cavity in the vacuum molding process, Korean Patent Publication No. 2006-0052812 (published date: May 19, 2006), as well as the upper and lower molds as well as the intermediate A method of fixing a release film covering side and bottom surfaces is disclosed. In Korean Patent Publication No. 2006-0052812 (published date: May 19, 2006), a release film is sandwiched between a lower mold and an intermediate mold, and the release film covers the cavity. Therefore, the phenomenon in which the release film adhered to the inside of the cavity is separated from the inside of the cavity during the vacuum molding process by evacuating the inside of the cavity may be suppressed.

하지만, 상하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구성이 복잡해진다. 또한 중간형이 상하로 이동하여 이형 필름을 고정하는 공정이 추가적으로 요구됨에 따라 중간형의 구동 시간이 필요하게 되어 결과적으로 전체적인 전자 부품 몰딩 장치의 작업 시간이 증가하는 문제가 있다.However, as the intermediate mold interposed between the upper and lower molds is additionally arranged, the mold configuration of the electronic component molding apparatus becomes complicated. In addition, as the intermediate mold moves up and down to additionally require a process for fixing the release film, a driving time of the intermediate mold is required, and as a result, the working time of the overall electronic component molding apparatus increases.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 금형의 구조를 단순화할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component molding apparatus capable of fixing a release film and simplifying the structure of a mold.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티가 형성된 하형, 상기 캐비티에 인접하여 배치되며, 상기 캐비티에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상기 하형의 하부에 배치되며, 상기 하형이 상기 상향을 향하여 왕복 운동하도록 상기 하형을 가압하는 프레스 및 상기 프레스 상에 체결되며, 상기 하형에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 클램핑 유닛은, 상기 프레스에 탄성적으로 체결되는 탄성부, 상기 하형을 감싸도록 상기 프레스의 주변부 상에 배치되며, 상기 프레스로부터 상기 상형을 향하여 이동가능하게 배치되는 바디부 및 상기 바디부와 연결되며, 상기 바디부와 함께 상기 왕복 운동하여 상기 탄성부 사이에 상기 이형 필름을 탄성적으로 클램핑하는 클램퍼를 포함할 수 있다. 또한, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부의 이동을 안내하기 위하여 상기 프레스로부터 상기 상향을 향하여 연장된 가이드부를 더 포함하고, 상기 바디부에는 상기 가이드부가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 바디부는, 상기 가이드부와 상기 몸체 사이에 개재되며, 상기 상형과 상기 클램핑 유닛이 상호 접촉하여 몰딩 공간을 형성할 때 상기 몰딩 공간을 밀폐시키는 실링 부재를 더 포함할 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, the electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention, the upper mold is disposed, the opposite to the upper mold, a cavity for molding the electronic component with a resin is formed A lower mold, a supply unit for supplying a release film to the cavity, a supply unit for supplying a release film to the cavity, a lower portion of the lower mold, and a press for pressing the lower mold so that the lower mold is reciprocated toward the upward and on the press. And a clamping unit that is fastened, disposed adjacent to the lower mold, and clamps the release film. Here, the clamping unit is an elastic portion elastically fastened to the press, the body portion and the body portion disposed on the periphery of the press to surround the lower mold, the body portion is movably disposed toward the upper mold from the press And a clamper for elastically clamping the release film between the elastic parts by reciprocating with the body part. In addition, the clamping unit may further include a guide portion extending from the press toward the upward to guide the movement of the body portion, the body portion may be formed with a hole in which the guide portion is inserted. The body part may further include a sealing member interposed between the guide part and the body to seal the molding space when the upper mold and the clamping unit contact each other to form a molding space.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하형은 상기 프레스 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이 및 상기 하부 다이를 감싸도록 상기 프레스와 탄성적으로 체결되고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lower mold is disposed on the press, and is elastically fastened with the press to surround the lower die and the lower die forming the bottom of the cavity, the inner surface of the cavity It may include a cavity member to form.

이러한 전자 부품 몰딩 장치에 따르면, 클램핑 유닛이 이형 필름을 클램핑함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 클램핑 유닛으로 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. 한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.According to such an electronic component molding apparatus, the clamping unit clamps the release film to suppress release of the release film from the cavity during the molding process. In addition, the mold structure can be simplified by fixing the release film with a clamping unit instead of the intermediate mold. On the other hand, by omitting the intermediate type, the driving time required for driving the intermediate type can be saved, and the process efficiency of the overall molding process can be improved.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명 확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. A molding apparatus for an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도1의 전자 부품 몰딩 장치중 이형 필름의 공급 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a supply unit of a release film of the electronic component molding apparatus of FIG. 1.

도 1 및 도2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(110), 하형(120), 공급 유닛(130), 하부 프레스(140) 및 클램핑 유닛(150)을 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품(10)은 기판(11) 및 상기 기판(11)에 형성된 반도체 칩(13)을 포함한다. 기판(11)은, 인쇄 회로 기판을 포함한다. 기판(11) 은 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 상형(110)은 하형(120)과 함께 전자 부품(10)을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 제공한다.1 and 2, an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment may include an upper mold 110, a lower mold 120, a supply unit 130, a lower press 140, and a clamping unit 150. Include. The electronic component 10 according to the present invention includes a substrate 11 and a semiconductor chip 13 formed on the substrate 11. The board | substrate 11 contains a printed circuit board. The substrate 11 may have a circular or polygonal shape. The upper mold 110 provides a molding space for molding the electronic component 10 together with the lower mold 120.

상형(110)은 상부 프레스(105), 상부 다이(111), 상부 다이(111)로부터 하형(120)으로 돌출된 상부 실링부(117) 및 상부 실링부(117)의 단부에 형성된 상부 실링 부재(119)를 포함한다. The upper mold 110 has an upper sealing member formed at an end of the upper press 105, the upper die 111, the upper sealing portion 117 and the upper sealing portion 117 protruding from the upper die 111 to the lower mold 120. (119).

상부 프레스(105)는 상부 다이(111)를 가압하거나 지지한다.The upper press 105 presses or supports the upper die 111.

상부 다이(111)는 상부 프레스(105) 아래에 배치된다. 또한, 상부 다이는 상부 프레스(105)의 중심부에 배치된다. 상부 다이(111)는 하형(120)과 함께 몰딩 공간을 한정한다. 상부 다이(111)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상부 다이(111)는 전자 부품을 전자 부품(10) 중 기판(11)을 흡착하는 흡착 부재(미도시)를 포함한다. 상기 흡착 부재는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 기판(11)을 흡착한다. The upper die 111 is disposed below the upper press 105. The upper die is also disposed at the center of the upper press 105. The upper die 111 together with the lower die 120 defines a molding space. The upper die 111 may have a plate shape. The upper die 111 includes an adsorption member (not shown) for adsorbing the electronic component to the substrate 11 of the electronic component 10. The said adsorption member adsorb | sucks the board | substrate 11, for example through vacuum adsorption.

상부 실링부(117)는 상부 프레스(105)의 주변부 상에, 상기 상부 다이(111)를 둘러싸도록 배치된다. 상부 실링부(117)가 후술하는 클램핑 유닛(150)과 면접한다. The upper sealing portion 117 is disposed on the periphery of the upper press 105 to surround the upper die 111. The upper sealing part 117 interviews the clamping unit 150 described later.

상부 실링 부재(119)는 상부 실링부(117)의 단부에 배치된다. 상부 실링 부재(119)는 상형(110) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑될 때 상형(111) 및 하형(116)으로 형성된 공간을 외부로부터 격리시킨다.The upper sealing member 119 is disposed at the end of the upper sealing portion 117. The upper sealing member 119 isolates the space formed by the upper mold 111 and the lower mold 116 from the outside when the upper mold 110 and the clamping unit 150 are clamped.

한편, 상형(110)에는, 상하형(110, 120) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑되어 몰딩 공간이 형성될 때 상기 몰딩 공간 내를 진공 배기하는 진공 배기구(미도시)가 형성된다. 상기 진공 배기구는 진공 유닛(미도시)과 연결되어 상형(110), 하 형(120) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑될 때 상기 진공 유닛은 상기 진공 배기구를 통하여 상형(110) 및 하형(120)으로 이루어진 격리 공간을 진공 배기시킨다. On the other hand, the upper mold 110, the upper and lower molds 110, 120 and the clamping unit 150 is clamped to form a vacuum exhaust port (not shown) for evacuating the inside of the molding space when the molding space is formed. The vacuum exhaust port is connected to a vacuum unit (not shown) so that when the upper mold 110, the lower mold 120, and the clamping unit 150 are clamped, the vacuum unit is connected to the upper mold 110 and the lower mold 120 through the vacuum exhaust port. Vacuum the isolation space consisting of).

하형(120)은 상형(110)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(120)은 상형(110)과 함께 클램핑되어 몰딩 공간을 형성한다.The lower mold 120 is disposed to face each other with the upper mold 110. The lower mold 120 is clamped together with the upper mold 110 to form a molding space.

하형(120)은 하부 다이(121), 캐비티 부재(123)를 포함한다. 하부 다이(121) 및 하부 다이(121)를 감싸는 캐비티 부재(123)가 캐비티(125)를 형성한다.The lower mold 120 includes a lower die 121 and a cavity member 123. Cavity member 123 surrounding lower die 121 and lower die 121 forms cavity 125.

하부 다이(121)는 상부 다이(111)와 대향하도록 배치된다. 하부 다이(121)는, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다.The lower die 121 is disposed to face the upper die 111. The lower die 121 may have a plate shape, for example.

캐비티 부재(123)는 하부 다이(121)를 감싸도록 배치된다. 캐비티 부재(123)는 하형(120)을 상형(110)을 향하여 가압하는 하부 프레스(140) 상에 배치된다. 또한, 캐비티 부재(123)는 하부 프레스(140)와 탄성적으로 체결된다. 예를 들면, 캐비티 부재(123)의 단부와 하부 프레스(140) 사이에는 탄성 부재(127)가 개재된다. 따라서 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(140)를 향하여 하강할 때 탄성 부재(127)는 복원력에 의하여 상승하려는 힘이 발생한다. The cavity member 123 is disposed to surround the lower die 121. The cavity member 123 is disposed on the lower press 140 which presses the lower mold 120 toward the upper mold 110. In addition, the cavity member 123 is elastically fastened to the lower press 140. For example, an elastic member 127 is interposed between the end of the cavity member 123 and the lower press 140. Therefore, when the cavity member 123 descends toward the lower press 140, the elastic member 127 generates a force to rise by the restoring force.

한편, 캐비티 부재(123)는 외곽으로 갈수록 높이가 작아지도록 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 테이퍼진 형상을 갖는 캐비티 부재(123)는 이형 필름(20)과 접촉면을 증대시켜 이형 필름이 캐비티 부재(123)에 견고하게 고정될 수 있다.On the other hand, the cavity member 123 may have a tapered shape such that the height thereof becomes smaller toward the outside. The cavity member 123 having a tapered shape may increase the contact surface with the release film 20 so that the release film may be firmly fixed to the cavity member 123.

하부 다이(121) 및 캐비티 부재(123)가 캐비티(125)를 형성한다. 즉, 캐비티 부재(123)의 내측벽과 하부 다이(121)의 저면이 캐비티(125)를 정의한다. 또한, 캐비티 부재(123)의 하부 다이(121)의 상면으로부터 측정된 높이가 캐비티(125)의 높 이를 결정한다. 따라서 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(140)의 상면으로부터 유동하면서 캐비티(125)의 높이를 결정할 수 있다.Lower die 121 and cavity member 123 form cavity 125. That is, the inner wall of the cavity member 123 and the bottom of the lower die 121 define the cavity 125. In addition, the height measured from the upper surface of the lower die 121 of the cavity member 123 determines the height of the cavity 125. Accordingly, the height of the cavity 125 may be determined while the cavity member 123 flows from the upper surface of the lower press 140.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(120)에는 캐비티(125)와 연통되고 캐비티(125)의 바닥면과 측면에 이형 필름(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 흡착구(미도시)가 형성된다.In one embodiment of the present invention, the lower mold 120 is in communication with the cavity 125 and a vacuum suction port (not shown) for vacuum adsorption of the release film 20 on the bottom surface and side of the cavity 125 is formed do.

공급 유닛(130)은 캐비티(125)에 인접하여 배치된다. 공급 유닛(130)은 캐비티(125)에 이형 필름(20)을 공급한다. 공급 유닛(130)이 캐비티(125)에 이형 필름(20)을 공급함으로써 캐비티(125) 내에 전자 부품(10)을 수지로 몰딩한 후 캐비티(125) 내에서 몰딩된 전자부품(10)이 부착된 이형 필름(20)이 캐비티(125)로부터 용이하게 릴리스될 수 있다. The supply unit 130 is disposed adjacent to the cavity 125. The supply unit 130 supplies the release film 20 to the cavity 125. The supply unit 130 supplies the release film 20 to the cavity 125 to mold the electronic component 10 in the cavity 125 by resin, and then attach the electronic component 10 molded in the cavity 125. Release film 20 can be easily released from cavity 125.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 공급 유닛(130)은 이형 필름(20)을 캐비티(125)로 공급하는 공급 롤러(131) 및 캐비티(125)로부터 이형 필름(20)을 수거하는 권취 롤러(136)를 포함할 수 있다. 이형 필름(210)은 도 1에 도시된 바와 같이 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이동한다. 한편, 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)는 캐비티(117) 내에 공급된 이형 필름(210)에 장력을 가하거나 완화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the supply unit 130 is a supply roller 131 for supplying the release film 20 to the cavity 125 and a winding roller for collecting the release film 20 from the cavity 125 ( 136). The release film 210 moves from the feed roller 131 to the take-up roller 136 as shown in FIG. 1. Meanwhile, the supply roller 131 and the winding roller 136 may apply tension to or relax the release film 210 supplied in the cavity 117.

공급 유닛(130)은 하형(120)에 인접하여 배치된다. 공급 유닛(130)은 캐비티(125)에 이형 필름(210)을 공급한다. 공급 유닛(130)이 캐비티(117)에 이형 필름(210)을 공급함으로써 캐비티(117) 내에 전자 부품(20)을 수지로 몰딩한 후 캐비티(117) 내에서 몰딩된 전자부품(20)이 부착된 이형 필름(210)이 캐비티(117)로부 터 용이하게 릴리스될 수 있다. The supply unit 130 is disposed adjacent to the lower mold 120. The supply unit 130 supplies the release film 210 to the cavity 125. The supply unit 130 supplies the release film 210 to the cavity 117 to mold the electronic component 20 in the cavity 117 with resin, and then attach the electronic component 20 molded in the cavity 117. Release film 210 can be easily released from the cavity 117.

하부 프레스(140)는 하형(120)의 하부에 배치된다. 하부 프레스(140)상에는 상형(120) 및 제1 및 제2 클램핑 유닛들(150, 160)이 배치된다. 하부 프레스(140)는 하형(120) 및 제1 및 제2 클램핑 유닛들(150, 160)을 가압하여 상형(110)을 향하여 왕복 운동시킨다. 하부 프레스(140)는, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다.The lower press 140 is disposed below the lower mold 120. The upper die 120 and the first and second clamping units 150 and 160 are disposed on the lower press 140. The lower press 140 presses the lower mold 120 and the first and second clamping units 150 and 160 to reciprocate toward the upper mold 110. The lower press 140 may have a plate shape, for example.

클램핑 유닛(150)은 프레스(140) 상에 체결된다. 또한, 클램핑 유닛(150)은 하형(130)에 인접하여 배치된다. 클램핑 유닛(150)은 이형 필름(20)을 클램핑한다. The clamping unit 150 is fastened on the press 140. In addition, the clamping unit 150 is disposed adjacent to the lower mold 130. The clamping unit 150 clamps the release film 20.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 클램핑 유닛(150)은 탄성부(151), 바디부(153) 및 클램퍼(155)를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the clamping unit 150 includes an elastic portion 151, the body portion 153 and the clamper 155.

탄성부(151)는 프레스(140) 상에 탄성적으로 체결된다. 또한, 탄성부(151)는 캐비티 부재(123)에 인접하여 배치될 수 있다. 탄성부(151)는 스프링과 같은 탄성 부재를 포함할 수 있다.The elastic part 151 is elastically fastened on the press 140. In addition, the elastic part 151 may be disposed adjacent to the cavity member 123. The elastic part 151 may include an elastic member such as a spring.

바디부(153)는 프레스(140)의 주변부에 배치된다. 바디부(153)는 프레스(140)로부터 상향을 향하여 왕복 운동한다. The body portion 153 is disposed at the periphery of the press 140. The body portion 153 reciprocates upward from the press 140.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 클램핑 유닛(150)은 바디부(153)의 이동을 안내하기 위하여 프레스(140)으로부터 상형을 연장하는 가이드부(156)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(156)는 프레스(140)의 상면에 체결된다. 이 경우, 바디부(153)에는 가이드부(156)가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the clamping unit 150 may further include a guide portion 156 extending from the press 140 to guide the movement of the body portion 153. The guide part 156 is fastened to the upper surface of the press 140. In this case, a hole into which the guide part 156 is inserted may be formed in the body part 153.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 바디부(153)에 형성된 홀의 내부에는 실링 부재(158)가 배치된다. 상형(110), 바디부(153) 및 하형(120)이 클램핑되어 몰딩 공간을 형성할 때 실링 부재(158)는 상기 몰딩 공간을 밀폐시킨다.In one embodiment of the present invention, the sealing member 158 is disposed in the hole formed in the body portion 153. When the upper mold 110, the body 153 and the lower mold 120 are clamped to form a molding space, the sealing member 158 seals the molding space.

본 발명의 일 실시예 있어서, 클램핑 유닛(150)은 구동부(159)를 더 포함할 수 있다. 구동부(159)는 프레스(140)에 인접하여 배치될 수 있다. 구동부(159)는 바디부(153)에 기계적으로 연결되어 바디부(153)가 승강할 수 있도록 구동력을 제공한다. 예를 들면, 구동부(159)는 회전 운동을 직선 운동으로 변환시키는 실린더를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the clamping unit 150 may further include a driving unit 159. The driving unit 159 may be disposed adjacent to the press 140. The driving unit 159 is mechanically connected to the body 153 to provide driving force for the body 153 to move up and down. For example, the driving unit 159 may include a cylinder for converting a rotational motion into a linear motion.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of molding an electronic component by using the electronic component molding apparatus of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상형(110) 및 하형(120)이 상호 이격된 상태에서 상형(110) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(20)을 위치시킨다. 이때 상형(110)은 전자부품(10)이 실장된 기판(11)을 홀딩할 수 있다. 이형 필름(20)은, 예를 들면, 하형(120)의 일측에 각각 배치된 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)를 포함하는 공급 유닛(130)을 통하여 공급될 수 있다. 1 and 2, the release film 20 is positioned between the upper mold 110 and the lower mold 120 while the upper mold 110 and the lower mold 120 are spaced apart from each other. In this case, the upper mold 110 may hold the substrate 11 on which the electronic component 10 is mounted. The release film 20 may be supplied through, for example, a supply unit 130 including a supply roller 131 and a winding roller 136 disposed on one side of the lower mold 120.

도 3을 참조하면, 클램핑 유닛(150)은 상형(110) 및 하형(120) 사이에 배치된 이형 필름(210)을 상기 하형(120)에 인접하는 위치에서 클램핑한다.Referring to FIG. 3, the clamping unit 150 clamps the release film 210 disposed between the upper mold 110 and the lower mold 120 at a position adjacent to the lower mold 120.

예를 들면, 이형 필름(20)을 클램핑하기 위하여 먼저 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 탄성부(151)를 향하여 하강한다. 따라서, 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 탄성부(151)의 탄성력을 이용하여 이형 필름(20)을 클램핑 한다. 이어서, 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 추가적으로 하강하여 이형 필름(20)을 캐비티 부재(123) 의 테이퍼진 부분을 따라 배치시킨다. 따라서, 클램핑 유닛(150)이 견고하게 이형 필름(20)을 클램핑한다. 이후 하형(120)에 형성된 진공 흡착구를 통하여 이형 필름(20)을 캐비티(125)의 내면을 커버하도록 한다.For example, in order to clamp the release film 20, first, the body 153 and the clamper 155 are lowered toward the elastic part 151. Therefore, the body 153 and the clamper 155 clamp the release film 20 by using the elastic force of the elastic portion 151. Subsequently, the body 153 and the clamper 155 are further lowered to arrange the release film 20 along the tapered portion of the cavity member 123. Thus, the clamping unit 150 firmly clamps the release film 20. Thereafter, the release film 20 covers the inner surface of the cavity 125 through a vacuum suction hole formed in the lower mold 120.

이형 필름(20)을 캐비티(125)의 내면에 흡착시킨 후 캐비티(125)에 수지를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티(125) 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티(125) 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형(110)과 하형(120)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다. The release film 20 is adsorbed on the inner surface of the cavity 125 and then resin is supplied to the cavity 125. In one embodiment of the present invention, the liquid resin may be directly supplied into the cavity 125. Alternatively, the powdered resin may be supplied into the cavity 125 and then melted into the liquid resin by melting the powdered resin. In this case, the upper mold 110 and the lower mold 120 may be maintained at a constant temperature to maintain the molten state of the resin.

이어서, 하형(120)을 상형(110)을 향하여 상승시켜 몰딩 공간을 전체적으로 밀폐시킨다. 상형(110)에 형성된 진공 배기구를 통하여 상기 몰딩 공간을 진공화 시킨다. 이어서, 상형(110)에 고정된 전자 부품을 용융된 수지(30)를 수용하는 캐비티(125)에 침전시킨다. 이후 일정 시간 경과 후 액상 수지(30)가 경화된 수지로 전자 부품(10)을 성형한다. 예를 들면, 기판(11)의 일면 상에 실장된 전자 부품(10)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이와 다르게 기판(11)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이어서, 하형(120)의 진공 흡착구를 통하여 공기를 캐비티(125)로 유입시켜서 이형 필름(20)을 캐비티(125)로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품(10)이 하형(120)으로부터 분리될 수 있다. Subsequently, the lower mold 120 is raised toward the upper mold 110 to seal the molding space as a whole. The molding space is evacuated through a vacuum vent formed in the upper mold 110. Then, the electronic component fixed to the upper mold 110 is precipitated in the cavity 125 containing the molten resin 30. Thereafter, after a predetermined time, the electronic component 10 is molded from a cured resin of the liquid resin 30. For example, the electronic component 10 mounted on one surface of the substrate 11 may be molded of a cured resin. Alternatively, a plurality of electronic components mounted on both surfaces of the substrate 11 may be molded of a cured resin. Next, air is introduced into the cavity 125 through the vacuum suction port of the lower mold 120 to release the release film 20 from the cavity 125. Therefore, the molded electronic component 10 may be separated from the lower mold 120.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 홀딩 유닛으로 이형 필름을 홀딩함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 홀딩 유닛으로 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. According to such an electronic component molding apparatus and an electronic component molding method, it is possible to suppress release of the release film from the cavity during the molding process by holding the release film with the holding unit. In addition, the mold structure can be simplified by fixing the release film with a holding unit instead of the intermediate mold.

한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.On the other hand, by omitting the intermediate type, the driving time required for driving the intermediate type can be saved, and the process efficiency of the overall molding process can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도1의 전자 부품 몰딩 장치중 이형 필름의 공급 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a supply unit of a release film of the electronic component molding apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a method of molding an electronic component using the electronic component molding apparatus of FIG. 1.

Claims (5)

전자 부품이 배치되는 상형;An upper mold on which the electronic component is disposed; 상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티가 형성된 하형;A lower mold opposite the upper mold and having a cavity for molding the electronic component into a resin; 상기 캐비티에 인접하여 배치되며, 상기 캐비티에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛;A supply unit disposed adjacent to the cavity and supplying a release film to the cavity; 상기 하형의 하부에 배치되며, 상기 하형이 상기 상형을 향하여 왕복 운동하도록 상기 하형을 가압하는 프레스; 및A press disposed under the lower mold and pressurizing the lower mold such that the lower mold reciprocates toward the upper mold; And 상기 프레스 상에 체결되며, 상기 하형에 인접하여 배치되며, 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함하며,A clamping unit fastened on the press, disposed adjacent to the lower mold, and clamping the release film, 상기 클램핑 유닛은,The clamping unit, 상기 프레스에 탄성적으로 체결되는 탄성부;An elastic part elastically fastened to the press; 상기 하형을 감싸도록 상기 프레스의 주변부 상에 배치되며, 상기 프레스로부터 상기 상형을 향하여 이동가능하게 배치되는 바디부; 및A body part disposed on a periphery of the press to surround the lower mold and movably disposed from the press toward the upper mold; And 상기 바디부와 연결되며, 상기 바디부와 함께 상기 왕복 운동하여 상기 탄성부 사이에 상기 이형 필름을 탄성적으로 클램핑하는 클램퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.And a clamper connected to the body part to reciprocally move together with the body part to elastically clamp the release film between the elastic parts. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부의 이동을 안내하기 위하여 상기 프레스로부터 상기 상형을 향하여 연장된 가이드부를 더 포함하고, 상기 바디부에는 상기 가이드부가 삽입되는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.The electronic device of claim 1, wherein the clamping unit further comprises a guide part extending from the press toward the upper mold to guide the movement of the body part, wherein the body part is formed with a hole into which the guide part is inserted. Component molding device. 제3항에 있어서, 상기 바디부는,The method of claim 3, wherein the body portion, 상기 가이드부가 삽입되는 홀의 내부에 개재되며, 상기 상형과 상기 클램핑 유닛이 상호 접촉하여 몰딩 공간을 형성할 때 상기 몰딩 공간을 밀폐시키는 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.And a sealing member interposed in the hole into which the guide part is inserted and sealing the molding space when the upper mold and the clamping unit contact each other to form a molding space. 제1항에 있어서, 상기 하형은,The method of claim 1, wherein the lower mold, 상기 프레스 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이; 및A lower die disposed on the press and forming a bottom of the cavity; And 상기 하부 다이를 감싸도록 상기 프레스와 탄성적으로 체결되고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.And a cavity member elastically fastened to the press to surround the lower die and forming an inner side surface of the cavity.
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