KR101014894B1 - 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트 - Google Patents

임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트 Download PDF

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Abstract

다수의 보드를 상호 결합시킴으로써 다수의 기능이 결합된 임베디드 보드를 납땜공정 없이 간편하면서 정확하게 구현할 수 있도록 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트가 개시된다. 이 보드세트는 제1기판에 설치되어 외부 전원과 연결되어 전원을 공급하는 전원모듈부와, 상기 전원모듈부와 연결되고 상기 제1기판의 양측단에 설치되는 제1접속핀 및 제1접속단자를 갖는 전원모듈 보드와; 제2기판에 설치되어 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하는 연산처리모듈부와, 상기 연산처리모듈부와 연결되고 상기 제2기판의 양측단에 설치되는 제2접속핀 및 제2접속단자를 갖는 연산처리모듈 보드와; 제3기판에 설치되어 외부에서 신호를 입력받는 입력모듈부와, 상기 입력모듈부와 연결되고 상기 제3기판의 양측단에 설치되는 제3접속핀 및 제3접속단자를 갖는 입력모듈 보드와; 제4기판에 설치되어 외부로 신호를 출력하는 출력모듈부와, 상기 출력모듈부와 연결되고 상기 제4기판의 양측단에 설치되는 제4접속핀 및 제4접속단자를 갖는 출력모듈 보드를; 포함한다.
보드, 임베디드, 개발, 교육, 모듈, 보드세트

Description

임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트{A board set for development and education of an embedded board}
본 발명은 임베디드 보드를 개발하거나 교육하기 위한 보드세트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 보드를 상호 결합시킴으로써 다수의 기능이 결합된 임베디드 보드를 납땜공정 없이 간편하면서 정확하게 구현할 수 있도록 하고 사용자의 의도에 따라 다양한 임베디드 보드를 용이하게 구현할 수 있어 임베디드 보드의 개발 및 교육이 손쉽게 이루어지도록 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트에 관한 것이다.
일반적으로 임베디드 보드는 하나의 콤팩트한 인쇄회로기판에 다양한 기능을 하는 모듈을 탑재하여 특수한 기능을 수행하도록 하는 보드를 말한다.
도 7은 종래의 임베디드 보드의 일예를 보인 것으로, 이에 도시된 바와 같이 종래의 임베디드 보드는 인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100)에 탑재되는 중앙연산처리 모듈(200) 및 전원공급 모듈(300)과 외부입력 모듈(400) 및 외부출력 모듈(500)을 포함한다.
상기 중앙연산처리 모듈(200)은 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하면 서 각각의 모듈을 제어하는 역할을 한다. 상기 전원공급 모듈(300)은 외부 전원과 연결되어 각 모듈에 전원을 공급하는 역할을 한다.
상기 외부입력 모듈(400)은 외부에서 입력되는 신호를 받아 중앙연산처리 모듈(200)로 전달하는 역할을 하고, 상기 외부출력 모듈(500)은 상기 중앙연산처리 모듈(200)의 제어에 따라 외부로 신호를 출력하는 역할을 한다.
예를 들어 상기 외부입력 모듈(400)은 스위치이고, 상기 외부출력 모듈(500)은 엘이디가 될 수 있다. 즉, 사용자가 외부입력 모듈(400)에 있는 스위치를 작동시키면 이 신호를 중앙연사처리 모듈(200)이 받아 외부출력 모듈(500)인 엘이디를 작동시키게 되는 것이다.
그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있다.
상기와 같이 구성되는 임베디드 보드를 개발하기 위해서는 하나의 인쇄회로기판에 다양한 부품을 납땜공정을 통해 탑재하여야 하는데, 납땜공정 후에는 부품을 교체하거나 변경하기가 매우 어려워 사용자가 의도하는 기능을 수행하는 임베디드 보드를 개발하는데 많은 불편함이 상존하는 문제점이 있다.
특히, 학교나 학원 등에서 임베디드 보드에 대한 교육을 수행하는 경우에 하나의 기능을 수행하도록 미리 세팅된 임베디드 보드를 통해 교육이 이루어짐으로, 사용자가 다양한 기능을 수행하는 임베디드 보드를 손쉽게 구현해보지 못하는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 안출된 것으로,
본 발명의 목적은 다수의 보드를 상호 결합시킴으로써 다수의 기능이 결합된 임베디드 보드를 납땜공정 없이 간편하면서 정확하게 구현할 수 있도록 하고 사용자의 의도에 따라 다양한 임베디드 보드를 용이하게 구현할 수 있어 임베디드 보드의 개발 및 교육이 손쉽게 이루어지도록 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 하나의 보드에 여러 개의 다른 보드가 결합될 수 있도록 하여 보드의 결합에 의한 임베디드 보드의 구현 및 개발이 보다 용이하게 이루어지도록 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트는 제1기판에 설치되어 외부 전원과 연결되어 전원을 공급하는 전원모듈부와, 상기 전원모듈부와 연결되고 상기 제1기판의 양측단에 설치되는 제1접속핀 및 제1접속단자를 갖는 전원모듈 보드와; 제2기판에 설치되어 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하는 연산처리모듈부와, 상기 연산처리모듈부와 연결되고 상기 제2기판의 일측단에 설치되며 상기 제1접속단자에 접속될 수 있는 제2접속핀과, 상기 연산처리모듈부와 연결되고 상기 제2기판의 타측단에 설치되며 상기 제1접속핀에 접속될 수 있는 제2접속단자를 갖는 연산처리모듈 보드와; 제3기판에 설치되어 외부에서 신호를 입력받는 입력모듈부와, 상기 입력모듈부와 연결되고 상기 제3기판의 일측단에 설치되며 상기 제1접속단자에 접속될 수 있는 제3접속핀과, 상기 입력모듈부와 연결되고 상기 제3기판의 타측단에 설치되며 상기 제1접속핀에 접속될 수 있는 제3접속단자를 갖는 입력모듈 보드와; 제4기판에 설치되어 외부로 신호를 출력하는 출력모듈부와, 상기 출력모듈부와 연결되고 상기 제4기판의 일측단에 설치되며 상기 제2접속단자에 접속될 수 있는 제4접속핀과, 상기 출력모듈부와 연결되고 상기 제4기판의 타측단에 설치되며 상기 제2접속핀에 접속될 수 있는 제4접속단자를 갖는 출력모듈 보드를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전원모듈 보드는, 상기 제1접속핀 및 제1접속단자의 하부측으로 상기 제1기판의 양측단에 설치되고 상기 전원모듈부와 연결되는 보조 접속핀 및 보조 접속단자를, 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 제5기판에 설치되어 부가 기능을 수행하는 확장모듈부와, 상기 확장모듈부와 연결되고 상기 제5기판의 일측단에 설치되며 상기 보조 접속단자에 접속될 수 있는 제5접속핀과, 상기 확장모듈부와 연결되고 상기 제5기판의 타측단에 설치되며 상기 보조 접속핀에 접속될 수 있는 제5접속단자를 갖는 확장모듈 보드를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 다수의 보드를 상호 결합시킴으로써 다수의 기능이 결합된 임베디드 보드를 납땜공정 없이 간편하면서 정확하게 구현할 수 있고, 사용자의 의도에 따라 다양한 임베디드 보드를 용이하게 구현할 수 있어 임베디드 보드의 개발 및 교육이 손쉽게 이루어지는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 하나의 보드에 여러 개의 다른 보드가 접속될 수 있도록 하 여 보드의 결합에 의한 임베디드 보드의 구현 및 개발이 보다 용이하게 이루어지는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 분해 사시도이다.
이에 도시된 바와 같이, 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트는 외부 전원과 연결되는 전원모듈 보드(10)와, 상기 전원모듈 보드(10)에 접속되어 결합되는 연산처리모듈 보드(20)와, 상기 전원모듈 보드(10)에 접속되어 결합되는 입력모듈 보드(30)와, 상기 연산처리모듈 보드(20)에 접속되어 결합되는 출력모듈 보드(40)를 포함한다.
상기 전원모듈 보드(10)는 제1기판(11)과, 상기 제1기판(11)에 설치되어 외부 전원과 연결되어 전원을 공급하는 전원모듈부(12)와, 상기 전원모듈부(12)와 연결되고 상기 제1기판(11)의 양측단에 설치되는 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)를 포함한다.
이와 같이 구성되는 상기 전원모듈 보드(10)는 외부 전원과 연결되어 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)에 접속되어 결합되는 다른 보드에 전원을 공급하는 역할을 한다.
상기 연산처리모듈 보드(20)는 제2기판(21)과, 상기 제2기판(21)에 설치되어 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하는 연산처리모듈부(22)와, 상기 연산처리 모듈부(22)와 연결되고 상기 제2기판(21)의 양측단에 설치되는 제2접속핀(23) 및 제2접속단자(24)를 포함한다.
이와 같이 구성되는 상기 연산처리모듈 보드(20)는 전원모듈 보드(10)의 제1접속단자(14)에 제2접속핀(23)이 접속되어 결합됨으로써, 상기 전원모듈 보드(10)로부터 전원을 공급받고 상기 전원모듈 보드(10)를 통해 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하는 역할을 한다.
상기 연산처리모듈 보드(20)는 제2접속단자(24)가 전원모듈 보드(10)의 제1접속핀(13)에 결합되어도 동일한 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 연산처리모듈 보드(20)는 제2접속핀(23)을 통해 전원모듈 보드(10)의 제1접속단자(14)에 결합되거나 제2접속단자(24)를 통해 전원모듈 보드(10)의 제1접속핀(13)에 결합될 수 있다.
이와 같은 상기 연산처리모듈 보드(20)의 예로 MPU 또는 CPU 등이 실장된 보드를 들 수 있다.
상기 입력모듈 보드(30)는 제3기판(31)과, 상기 제3기판(31)에 설치되어 외부에서 신호를 입력받는 입력모듈부(32)와, 상기 입력모듈부(32)와 연결되고 상기 제3기판(31)의 양측단에 설치되는 제3접속핀(33) 및 제3접속단자(34)를 포함한다.
이와 같이 구성되는 상기 입력모듈 보드(30)는 전원모듈 보드(10)의 제1접속핀(13)에 제3접속단자(34)가 접속되어 결합됨으로써, 상기 전원모듈 보드(10)로부터 전원을 공급받고 사용자에 의해 외부에서 입력된 신호를 상기 전원모듈 보드(10)를 통해 연산처리모듈 보드(20)로 입력하는 역할을 한다.
상기 입력모듈 보드(30)는 제3접속핀(33)이 전원모듈 보드(10)의 제1접속단자(14)에 결합되어도 동일한 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 입력모듈 보드(30)는 제3접속단자(34)를 통해 전원모듈 보드(10)의 제1접속핀(13)에 결합되거나 제3접속핀(33)을 통해 전원모듈 보드(10)의 제1접속단자(14)에 결합될 수 있다. 아울러, 상기 입력모듈 보드(30)는 연산처리모듈 보드(20)에 결합되어도 동일한 기능을 수행할 수 있다.
이와 같은 상기 입력모듈 보드(30)의 예로 센서, 통신포트, 스위치, 버튼 등이 실장된 보드를 들 수 있다.
상기 출력모듈 보드(40)는 제4기판(41)과, 상기 제4기판(41)에 설치되어 외부로 신호를 출력하는 출력모듈부(42)와, 상기 출력모듈부(42)와 연결되고 상기 제4기판(41)의 양측단에 설치되는 제4접속핀(43) 및 제4접속단자(44)를 포함한다.
이와 같이 구성되는 상기 출력모듈 보드(40)는 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속단자(24)에 제4접속핀(43)이 접속되어 결합됨으로써, 상기 전원모듈 보드(10)로부터 공급되는 전원을 상기 연산처리모듈 보드(20)를 통해 공급받고 상기 연산처리모듈 보드(20)를 통해 연산처리된 신호를 받아 외부로 출력하는 역할을 한다.
상기 출력모듈 보드(40)는 제4접속단자(44)가 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속핀(23)에 결합되어도 동일한 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 출력모듈 보드(40)는 제4접속핀(43)을 통해 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속단자(24)에 결합되거나 제4접속단자(44)를 통해 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속핀(23)에 결합될 수 있다. 아울러, 상기 출력모듈 보드(40)는 전원모듈 보드(10)나 입력모듈 보 드(30)에 결합되어도 동일한 기능을 수행할 수 있다.
이와 같은 상기 출력모듈 보드(40)의 예로 LED, LCD, 모터 등이 실장된 보드를 들 수 있다.
따라서, 본 보드세트는 출력모듈 보드(40), 연산처리모듈 보드(20), 입력모듈 보드(30), 출력모듈 보드(40)가 순서나 방향성에 관계없이 상호 접속되게 결합되어 분해 가능하게 조립됨으로써, 하나의 임베디드 보드의 기능을 손쉽게 구현할 수 있고 사용자의 의도에 따라 기능을 다양하게 변경시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 사용상태를 보인 부분 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 사용상태를 보인 부분 분해 정면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 예를 들어 상기 전원모듈 보드(10)의 제1접속단자(14)에 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속핀(23)이 상호 접속되어 결합되면 제1기판(11)의 일측단에 제2기판(21)이 밀착된 상태로 조립된다.
이와 같이 상기 전원모듈 보드(10)에 연산처리모듈 보드(20)가 제1접속단자(14)와 제2접속핀(23)에 의해 결합됨으로써, 임베이드 보드에 납땜되는 전원모듈 부품과 연산처리모듈 부품의 기능 즉 전원공급 기능과 연산처리 기능을 수행하게 된다.
다시 말해서, 임베이드 보드에서 각각의 기능을 수행하는 부품이 하나의 보드에 개별적으로 탑재되어 사용자는 각각의 보드를 상호 결합시킴으로써, 목적으로 하거나 의도한 임베이드 보드를 구현하게 되는 것이다.
즉, 하나의 보드 양측으로 2개의 다른 보드가 결합되어 접속되고 이 접속된 보드에 또 다른 보드가 결합되면서 다수개의 보드가 상호 결합되어 하나의 특수한 기능을 수행하는 임베이드 보드를 구현할 수 있게 되는 것이다.
이와 같이, 별도의 납땜공정이 없이 다수개의 보드를 상호 접속시킴으로써, 사용자가 의도하고자 하는 임베이드 보드를 간편하게 구현할 수 있어 임베이드 보드의 개발 및 교육에 유용하게 사용될 수 있다.
상기 제2접속핀(23)과 같이 본 보드세트에 적용되는 접속핀은 전원이 연결되면서 8비트 신호가 접속되도록 10개의 핀으로 구비되는 것이 바람직하다. 이는 전원의 공급을 위해 필요한 2개의 핀과 8비트 신호를 전달하도록 구비되는 8개의 핀을 합쳐 10개의 핀 구조를 갖는 것으로, 개인용 컴퓨터를 기반으로 하는 8비트 신호의 입출력이 용이하게 이루어지도록 하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 분해 사시도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 보드세트의 상기 전원모듈 보드(10)는 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)의 하부측으로 제1기판(11)의 양측단에 설치되고 전원모듈부(12)와 연결되는 보조 접속핀(15) 및 보조 접속단자(16)를 더 포함한다.
이와 같이 상기 전원모듈 보드(10)에 보조 접속핀(15) 및 보조 접속단자(16)가 더 설치됨으로써, 여러 개의 다른 보드가 손쉽게 접속되어 사용자가 의도한 임베이드 보드를 보다 간편하게 설계할 수 있게 된다. 다시 말해서, 상기 전원모듈 보드(10)에 연산처리모듈 보드(20) 및 입력모듈 보드(30)와 출력모듈 보드(40)가 같이 접속되어 결합되는 것이다.
도시된 바에 따르면, 상기 제1접속핀(13)에는 입력모듈 보드(30)의 제3접속 단자(34)가 접속되어 결합되고, 상기 제1접속단자(14)에는 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속핀(23)이 접속되어 결합되며, 상기 보조 접속핀(15)에는 출력모듈 보드(40)의 제4접속단자(44)가 접속되어 결합되고, 상기 보조 접속단자(16)는 비어 있는 상태이다.
이런 상태로 상기 전원모듈 보드(10)에 결합되는 연산처리모듈 보드(20) 및 입력모듈 보드(30)와 출력모듈 보드(40)는 전원의 공급과 함께 전기적인 신호가 전달되어 각각의 기능을 수행할 수 있게 된다. 여기서, 상기 전원모듈 보드(10)에 결합되는 연산처리모듈 보드(20) 및 입력모듈 보드(30)와 출력모듈 보드(40)는 그 결합위치 즉 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)와 보조 접속핀(15) 및 보조 접속단자(16)와의 결합위치에 관계없이 어느 한 곳과 결합되면 그 기능을 원활히 수행할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 부분 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 따른 실시예의 결합상태를 보인 평면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 보드세트는 전원모듈 보드(10)에 결합되는 확장모듈 보드(50)를 더 포함한다.
상기 확장모듈 보드(50)는 제5기판(51)과, 상기 제5기판(51)에 설치되어 부가 기능을 수행하는 확장모듈부(52)와, 상기 확장모듈부(52)와 연결되고 상기 제5기판(51)의 양측단에 설치되는 제5접속핀(53) 및 제5접속단자(54)를 포함한다.
상기 확장모듈 보드(50)는 사용자가 확장시키고자 하는 기능을 갖는 보드를 전원모듈 보드(10)에 결합시켜 기능의 부가가 원활히 이루어질 수 있도록 하는 것 이다. 즉, 사용자는 확장모듈 보드(50)를 통해 기능을 확장시킴으로써, 의도한 임베디드 보드를 보다 원활히 구현할 수 있게 된다.
이와 같은 상기 확장모듈 보드(50)는 USB 포트, 모터속도제어모듈, 프린터모듈 등 다양한 보드가 적용될 수 있다.
도시된 바에 따르면, 상기 제1접속핀(13)에는 입력모듈 보드(30)의 제3접속단자(34)가 접속되어 결합되고, 상기 제1접속단자(14)에는 연산처리모듈 보드(20)의 제2접속핀(23)이 접속되어 결합되며, 상기 보조 접속핀(15)에는 출력모듈 보드(40)의 제4접속단자(44)가 접속되어 결합되고, 상기 보조 접속단자(16)에는 확장모듈 보드(50)의 제5접속핀(53)이 접속되어 결합된다.
도시된 예로, 중앙에 위치된 전원모듈 보드(10)의 일측에 입력모듈 보드(30)인 스위치모듈이 접속되어 결합되고, 상기 전원모듈 보드(10)의 타측에 연산처리모듈 보드(20)인 MCU 모듈이 접속되어 결합되며, 상기 입력모듈 보드(30)의 하부로 상기 전원모듈 보드(10)의 일측에 출력모듈 보드(40)인 LED 모듈이 접속되어 결합되고, 상기 연산처리모듈 보드(20)의 하부로 상기 전원모듈 보드(10)의 타측에 확장모듈 보드(50)인 USB 모듈이 접속되어 결합된다.
이와 같이 결합된 상태에서 상기 전원모듈 보드(10)에 외부전원을 연결하여 각 보드에 전원을 공급하게 된다. 상기 확장모듈 보드(50)인 USB 모듈에 저장기기를 연결한 후에 사용자가 입력모듈 보드(30)인 스위치모듈의 스위치를 누르면 이 신호가 전원모듈 보드(10)를 통해 연산처리모듈 보드(20)인 MCU 모듈에 입력되고 입력된 신호는 MCU 모듈에 미리 저장된 로직에 따라 연산처리를 수행하여 상기 확 장모듈 보드(50)인 USB 모듈에 연결된 저장기기에 데이터를 저장하면서 출력모듈 보드(40)인 LED 모듈의 LED를 점등시키게 된다.
상기한 예는 일예에 불과하고, 사용자가 의도한 바에 따라 다양한 기능의 보드가 상호 접속되어 결합되면 다양한 기능을 갖는 임베디드 보드가 손쉽게 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 사용상태를 보인 부분 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 사용상태를 보인 부분 분해 정면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 분해 사시도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 부분 분해 사시도,
도 6은 도 5에 따른 실시예의 결합상태를 보인 평면도,
도 7은 종래의 임베디드 보드의 일예를 보인 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 전원모듈 보드
11 : 제1기판 12 : 전원모듈부
13 : 제1접속핀 14 : 제1접속단자
15 : 보조 접속핀 16 : 보조 접속단자
20 : 연산처리모듈 보드
21 : 제2기판 22 : 연산처리모듈부
23 : 제2접속핀 24 : 제2접속단자
30 : 입력모듈 보드
31 : 제3기판 32 : 입력모듈부
33 : 제3접속핀 34 : 제3접속단자
40 : 출력모듈 보드
41 : 제4기판 42 : 출력모듈부
43 : 제4접속핀 44 : 제4접속단자
50 : 확장모듈 보드
51 : 제5기판 52 : 확장모듈부
53 : 제5접속핀 54 : 제5접속단자

Claims (3)

  1. 제1기판(11)에 설치되어 외부 전원과 연결되어 전원을 공급하는 전원모듈부(12)와, 상기 전원모듈부(12)와 연결되고 상기 제1기판(11)의 양측단에 설치되는 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)를 갖는 전원모듈 보드(10)와;
    제2기판(21)에 설치되어 입력되는 신호에 따라 연산처리를 수행하는 연산처리모듈부(22)와, 상기 연산처리모듈부(22)와 연결되고 상기 제2기판(21)의 일측단에 설치되며 상기 제1접속단자(14)에 접속될 수 있는 제2접속핀(23)과, 상기 연산처리모듈부(22)와 연결되고 상기 제2기판(21)의 타측단에 설치되며 상기 제1접속핀(13)에 접속될 수 있는 제2접속단자(24)를 갖는 연산처리모듈 보드(20)와;
    제3기판(31)에 설치되어 외부에서 신호를 입력받는 입력모듈부(32)와, 상기 입력모듈부(32)와 연결되고 상기 제3기판(31)의 일측단에 설치되며 상기 제1접속단자(14)에 접속될 수 있는 제3접속핀(33)과, 상기 입력모듈부(32)와 연결되고 상기 제3기판(31)의 타측단에 설치되며 상기 제1접속핀(13)에 접속될 수 있는 제3접속단자(34)를 갖는 입력모듈 보드(30)와;
    제4기판(41)에 설치되어 외부로 신호를 출력하는 출력모듈부(42)와, 상기 출력모듈부(42)와 연결되고 상기 제4기판(41)의 일측단에 설치되며 상기 제2접속단자(24)에 접속될 수 있는 제4접속핀(43)과, 상기 출력모듈부(42)와 연결되고 상기 제4기판(41)의 타측단에 설치되며 상기 제2접속핀(23)에 접속될 수 있는 제4접속단자(44)를 갖는 출력모듈 보드(40)를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트.
  2. 제1항에 있어서 상기 전원모듈 보드(10)는,
    상기 제1접속핀(13) 및 제1접속단자(14)의 하부측으로 상기 제1기판(11)의 양측단에 설치되고 상기 전원모듈부(12)와 연결되는 보조 접속핀(15) 및 보조 접속단자(16)를,
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트.
  3. 제2항에 있어서,
    제5기판(51)에 설치되어 부가 기능을 수행하는 확장모듈부(52)와, 상기 확장모듈부(52)와 연결되고 상기 제5기판(51)의 일측단에 설치되며 상기 보조 접속단자(16)에 접속될 수 있는 제5접속핀(53)과, 상기 확장모듈부(52)와 연결되고 상기 제5기판(51)의 타측단에 설치되며 상기 보조 접속핀(15)에 접속될 수 있는 제5접속단자(54)를 갖는 확장모듈 보드(50)를;
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드세트.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160062477A (ko) 2014-11-25 2016-06-02 이세원 모듈화된 프로그램 개발 보드
KR102012004B1 (ko) 2018-05-31 2019-08-19 한전원자력연료 주식회사 내 산화층이 형성된 탄화규소 소결체 및 이의 제조방법
KR102064787B1 (ko) * 2018-07-05 2020-01-10 건양대학교 산학협력단 모듈형 임베디드 교육용 모의해킹 시스템

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103258463A (zh) * 2013-02-05 2013-08-21 霍永红 一种splc实验板
KR101520785B1 (ko) * 2013-12-26 2015-05-15 금오공과대학교 산학협력단 모듈형 로봇 키트
CN107464484A (zh) * 2017-08-28 2017-12-12 河南工程学院 一种嵌入式系统教学仪器
CN108898929A (zh) * 2018-09-13 2018-11-27 江苏立教信息科技有限公司 一种多方式连接兼容多结构件的教育套件
CN109243252A (zh) * 2018-09-30 2019-01-18 湖北职业技术学院 一种嵌入式开发实验系统
KR102097158B1 (ko) * 2019-07-30 2020-04-03 정평두 모듈 확장이 가능한 초소형 메인보드
KR102192407B1 (ko) * 2020-07-29 2020-12-17 서광석 교육용 드론 키트 장치 및 시스템

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200295786Y1 (ko) 2002-07-22 2002-11-22 서홍렬 교육용 전자 블럭
KR20020095786A (ko) * 2001-06-15 2002-12-28 봉황세라믹스(주) 조립식 포장벽돌 및 그 제조방법
KR20030037962A (ko) * 2001-11-07 2003-05-16 이상훈 Web, Mobile, GIS, GPS기반에서 ITS 제반 교통정보자료수집, 차량정보제공 및 응급구조 시스템
KR20030085790A (ko) * 2002-05-02 2003-11-07 정광복 기포콘크리트용 이동식 펌프카
KR200337962Y1 (ko) 2003-08-08 2004-01-07 주식회사 아이뉴정보통신 트라이샌드 시스템 온 칩을 활용한 시스템 온 칩 및 임베디드 시스템 교육 장비
KR200385790Y1 (ko) 2005-03-17 2005-06-02 주식회사 리버트론 로봇 변환 가능한 모듈형 교육용 키트
KR20090108915A (ko) * 2008-04-14 2009-10-19 사단법인 한국전자정보통신산업진흥회 교육용 전자기기 임베디드 디지털 키트

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020095786A (ko) * 2001-06-15 2002-12-28 봉황세라믹스(주) 조립식 포장벽돌 및 그 제조방법
KR20030037962A (ko) * 2001-11-07 2003-05-16 이상훈 Web, Mobile, GIS, GPS기반에서 ITS 제반 교통정보자료수집, 차량정보제공 및 응급구조 시스템
KR20030085790A (ko) * 2002-05-02 2003-11-07 정광복 기포콘크리트용 이동식 펌프카
KR200295786Y1 (ko) 2002-07-22 2002-11-22 서홍렬 교육용 전자 블럭
KR200337962Y1 (ko) 2003-08-08 2004-01-07 주식회사 아이뉴정보통신 트라이샌드 시스템 온 칩을 활용한 시스템 온 칩 및 임베디드 시스템 교육 장비
KR200385790Y1 (ko) 2005-03-17 2005-06-02 주식회사 리버트론 로봇 변환 가능한 모듈형 교육용 키트
KR20090108915A (ko) * 2008-04-14 2009-10-19 사단법인 한국전자정보통신산업진흥회 교육용 전자기기 임베디드 디지털 키트

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160062477A (ko) 2014-11-25 2016-06-02 이세원 모듈화된 프로그램 개발 보드
KR102012004B1 (ko) 2018-05-31 2019-08-19 한전원자력연료 주식회사 내 산화층이 형성된 탄화규소 소결체 및 이의 제조방법
KR102064787B1 (ko) * 2018-07-05 2020-01-10 건양대학교 산학협력단 모듈형 임베디드 교육용 모의해킹 시스템

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