KR101013107B1

KR101013107B1 - Electrical Connecting Apparatus

Info

Publication number: KR101013107B1
Application number: KR1020080124959A
Authority: KR
Inventors: 사토시 나리타; 켄 하세가와
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2008-01-25
Filing date: 2008-12-10
Publication date: 2011-02-14
Also published as: KR20090082090A; TWI388836B; JP5055149B2; TW200933156A; JP2009177026A

Abstract

SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrical connection device having different arrangements of contacts capable of testing various kinds of electronic devices having different methods such as the size, number, arrangement of electrodes, etc., and saving space for arranging these contacts. To provide. The substrate 24 and the probe main body 100a, 102a, 104a, 106a, 108a, 110a, each of which is supported at an upper end on the bottom surface of the substrate, are left and right. A needle portion extending in the direction or the front-rear direction and a needle portion extending downward from the tip of the needle body portion, and having a needle portion having a needle point at the lower end thereof. And a first contact group and a second contact group including the contactors. At least a portion of the needle points of the contacts 108 and 110 belonging to the second contact group are points of the needle points of the contacts 100, 102, 104 and 106 belonging to the first contact group when viewed from above. It is located within a closed phantom line 114 that connects 112.

Contact, needle, probe main body, tip portion, closed phantom line, probe, probe card

Description

Electrical Connecting Apparatus

본 발명은, LSI 등의 전자 디바이스의 전기적 시험을 하기 위한 전기적 접속 장치에 관하여, 특히, 용도나 방법(크기, 전극수, 전극 배열 등)이 다른 여러 종류의 전자 디바이스를 전기적으로 시험할 수 있는 전기적 접속 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connection device for electrical testing of electronic devices such as LSI, and more particularly, to an electrical test capable of electrically testing various types of electronic devices having different uses or methods (size, number of electrodes, electrode arrangement, etc.). It relates to a connection device.

하나의 웨이퍼 상에 형성된 다수의 전자 디바이스 칩 중에서, 몇 개의 전자 디바이스 칩을 동시에 시험할 수 있는 프로브 카드(전기적 접속 장치)는 이미 널리 이용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1~3 참조).Among many electronic device chips formed on one wafer, a probe card (electrical connection device) capable of simultaneously testing several electronic device chips is already widely used (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

이러한 전기적 접속 장치는, 주로 메모리 LSI나 CCD 등의 대량 생산되는 전자 디바이스를 시험하기 위해 사용되지만, ASIC(특정용도 대상 집적회로)나 시스템 LSI처럼 용도가 특수한 전자 디바이스나 다품종 소량 생산되는 전자 디바이스에도 사용되고 있다.Such electrical connection devices are mainly used to test mass-produced electronic devices such as memory LSIs and CCDs, but they are also used for special purpose electronic devices such as ASICs or system LSIs, and electronic devices produced in small quantities. It is used.

통상적으로, 전기적 접속 장치는, 시험 대상이 되는 전자 디바이스의 방법(크기, 전극수, 전극 배열 등)에 따라 제조되기 때문에, 특정용도 대상 집적회로 및 시스템 LSI처럼 용도가 특수한 전자 디바이스나 다품종 소량 생산되는 전자 디바이스마다 제조하는 것은, 전기적 접속 장치의 제조업자에게 있어 제조 비용의 부담이 크다. 또한, 전기적 접속 장치를 사용하는 전자 디바이스의 제조업자가 그 전기적 접속 장치의 접촉자의 배열에 대응하는 전극을 갖춘 전자 디바이스를 제조하는 것은 번잡스럽고, 제조 비용 부담도 크다.In general, since the electrical connection device is manufactured according to the method (size, number of electrodes, electrode arrangement, etc.) of the electronic device to be tested, a small amount of electronic device or a variety of special-purpose devices, such as an integrated circuit and a system LSI for a specific use, are produced. Manufacturing each electronic device has a large burden on manufacturing cost for the manufacturer of the electrical connection device. In addition, it is complicated and a manufacturing cost burden for a manufacturer of an electronic device using an electrical connection device to manufacture an electronic device having an electrode corresponding to the arrangement of the contacts of the electrical connection device.

따라서, 특허문헌 4처럼, 기능이 다른 두 종류의 반도체 칩을 동시에 시험할 수 있는 프로브(접촉자)를 갖는 외부측정기(전기적 접속 장치)가 고안되고 있다. Therefore, as in Patent Document 4, an external measuring device (electrical connection device) having a probe (contactor) capable of simultaneously testing two kinds of semiconductor chips having different functions has been devised.

이 외부측정기는, 웨이퍼 상에 형성한 다수의 제1 반도체 칩 영역과 이들 제1 반도체 칩 영역 간의 스크라이브 레인(scribe lane) 영역 상에 형성한 제2 반도체 칩 영역을 갖춘 반도체 장치의 전기적 시험을 할 수 있다.This external measuring device is capable of electrical testing of a semiconductor device having a plurality of first semiconductor chip regions formed on a wafer and a second semiconductor chip region formed on a scribe lane region between these first semiconductor chip regions. Can be.

그러나, 외부측정기는, 다수의 제1 및 제2 반도체 칩(동일한 방법의 전자 디바이스)을 갖춘 반도체 장치를 시험하는 전기적 접속 장치이고, 방법이 다른, 다른 종류의 반도체 칩을 갖춘 반도체 장치를 시험하는 것은 불가능하다.However, an external measuring device is an electrical connection device for testing a semiconductor device having a plurality of first and second semiconductor chips (electronic device of the same method), and for testing semiconductor devices having different types of semiconductor chips having different methods. It is impossible.

또한, 방법이 다른 여러 종류의 전자 디바이스를 하나의 전기적 접속 장치로서 시험할 경우, 각 전자 디바이스를 시험하기 위한 접촉자를 서로 접촉하지 않도록 배열하는 것이 요구된다. 또한, 어떤 전자 디바이스를 시험하고 있는 동안에, 사용중인 접촉자를 다른 전자 디바이스용 접촉자에 접촉하지 않도록 배열하는 것이 요구된다. 이러한 요구들을 특허문헌 4에 기재된 외부측정기는 충족하고 있으나, 위에서 설명한 바와 같이, 웨이퍼 상의 칩 형성 영역에 형성된 방법이 다른 전자 디바이스를 시험할 수 있는 전기적 접속 장치에서는 충족하고 있지 않다.In addition, when different types of electronic devices are tested as one electrical connection device, it is required to arrange the contacts for testing each electronic device so as not to contact each other. In addition, while testing an electronic device, it is desired to arrange the contactor in use so as not to contact the contactor for another electronic device. These requirements are satisfied by the external measuring device described in Patent Document 4, but as described above, the method formed in the chip formation region on the wafer is not satisfied by the electrical connection device capable of testing other electronic devices.

따라서, 방법이 다른 전자 디바이스마다 사용되는 다수의 접촉자를 갖춘 전기적 접속 장치를 생각할 수 있으나, 전자 디바이스마다 전극 배열에 대응하여 접촉자가 배열된 전기적 접속 장치는, 접촉자의 배열 면적이 커짐에 따라, 장치 전체도 커지고, 제조 비용이 늘어난다.Thus, although the method can be considered to have an electrical connection device having a plurality of contacts used for different electronic devices, the electrical connection device in which the contacts are arranged in correspondence with the electrode arrangement for each electronic device is, as the arrangement area of the contacts increases, The overall size also increases, and manufacturing costs increase.

특허문헌 1: 일본 특허출원 공개 제2000-216204호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2000-216204

특허문헌 2: 일본 특허출원 공개 제2005-243939호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Publication No. 2005-243939

특허문헌 3: 일본 특허출원 공개 제2005-127958호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Application Publication No. 2005-127958

특허문헌 4: 일본 특허출원 공개 제平7-201907호 공보(단락[0009], [0010]) Patent Document 4: Japanese Patent Application Publication No. Hei 7-201907 (paragraphs [0009], [0010])

본 발명의 목적은, 전극의 크기, 수, 배열 등의 방법이 다른 여러 종류의 전자 디바이스를 시험할 수 있는 다른 배열의 접촉자를 갖추고, 이들 접촉자를 배열하는 공간을 절약하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a different arrangement of contacts for testing various kinds of electronic devices having different methods such as size, number, arrangement of electrodes, and to save space for arranging these contacts.

본 발명에 따른 전기적 접속 장치는, 기판과, 각각이 상기 기판의 밑면에 상단(上端)에서 지지되는 침본체부(針主體部)로서 좌우 방향 또는 전후 방향으로 연장하는 침본체부와, 그 침본체부의 선단(先端)에서 아래쪽으로 연장하는 침선부(針先部)로서 하단(下端)에 침선(針先)을 갖는 침선부를 갖춘 복수의 접촉자를 포함하 는 제1 및 제2 접촉자 그룹을 포함한다.The electrical connection device which concerns on this invention is a board | substrate, the needle | bone main body part which extends to a left-right direction or a front-back direction, respectively, as a needle | body main body part which is supported by the upper end on the bottom surface of the said board | substrate, and its needle | tip A first and second contact group including a plurality of contacts having a needle point having a needle point at the lower end as a needle point extending downward from the tip of the main body portion do.

상기 제2 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침선의 적어도 일부는, 위쪽에서 볼 때, 상기 제1 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침선의 점을 연결하는 폐쇄 가상선 내에 위치하고 있다.At least a portion of the needle tip of the contact belonging to the second contact group is located in a closed virtual line connecting the points of the needle point of the contact belonging to the first contact group when viewed from above.

상기 폐쇄 가상선(closed phantom line)은, 원형, 타원형 또는 다각형으로 할 수 있다. 상기 제2 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침선의 나머지 일부는, 위에서 볼 때 상기 폐쇄 가상선의 바깥쪽에 위치하고 있어도 된다. 상기 제1 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침본체부는 상기 가상선의 바깥쪽에 위치하고 있어도 된다. The closed phantom line may be circular, elliptical or polygonal. The remaining part of the needle bar of the contact belonging to the second contact group may be located outside the closed virtual line as viewed from above. The needle | bone main body part of the contactor which belongs to a said 1st contactor group may be located in the outer side of the said virtual line.

본 발명에 따른 전기적 접속 장치에 의하면, 상기 제2 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침선의 적어도 일부는, 위쪽에서 볼 때, 상기 제1 접촉자 그룹에 속하는 접촉자의 침선의 점을 연결하는 폐쇄 가상선 내에 위치하고 있으므로, 접촉자의 위치 공간을 절약할 수 있음과 동시에, 전극의 크기, 전극의 수, 전극의 배열 등의 방법이 다른 여러 종류의 전자 디바이스 중에서, 어떤 전자 디바이스에 대해서는 제1 접촉자 그룹에 속하는 접촉자를 사용하고, 다른 전자 디바이스에 대해서는 제2 접촉자 그룹에 속하는 접촉자를 사용함으로써, 다른 종류의 전자 디바이스의 전기적 시험을 할 수 있다.According to the electrical connection device according to the invention, at least a part of the needle point of the contact belonging to the second contact group is located in a closed virtual line connecting the point of the needle point of the contact belonging to the first contact group when viewed from above. Therefore, among the various types of electronic devices in which the size of the electrodes, the number of electrodes, the arrangement of the electrodes, etc. are different, the contactor belonging to the first contact group can be saved. By using a contactor belonging to the second contact group for another electronic device, an electrical test of another kind of electronic device can be performed.

이에 따라, 방법이 다른 전자 디바이스마다 전기적 접속 장치를 제조할 필요가 없으므로, 전기적 접속 장치의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 시험 대상이 되는 전자 디바이스에 따라 전기적 접속 장치를 교환할 필요가 없으므로, 종류가 다른 전자 디바이스를 시험하는 시간을 단축할 수 있다. Thereby, since it is not necessary to manufacture an electrical connection apparatus for every electronic device from which a method differs, the manufacturing cost of an electrical connection apparatus can be reduced. In addition, since it is not necessary to replace the electrical connection device according to the electronic device to be tested, the time for testing different types of electronic devices can be shortened.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 가장 적합한 실시 형태에 관하여 설명한다.또한, 본 발명의 접촉자를 프로브로서 설명한다.Best Modes for Carrying Out the Invention The following describes the most suitable embodiment of the present invention with reference to the drawings. [0023] Further, the contactor of the present invention will be described as a probe.

[용어에 관하여][About terms]

본 발명에서, 전후 방향이란 도4에 나타나 있는 전자 디바이스의 짧은 변의 길이 방향 또는 그 짧은 변의 단부(端部)에 배치된 전극(4개)의 세로열 방향을 말하고, 좌우 방향이란 전후 방향에 교차하는 방향으로서 상기 전자 디바이스의 긴 변의 길이 방향 또는 긴 변의 단부에 배치된 전극(8개)의 가로열 방향을 말하며, 상하 방향이란 종이 뒷면을 향하는 방향(수직 방향)을 말한다. 그러나, 이들 방향은, 피시험체인 전자 디바이스를, 전기적 접속 장치를 설치하는 시험 장치에 배치할 때의 그 디바이스의 자세에 따라 다르다.In the present invention, the front-rear direction refers to the longitudinal direction of the short side of the electronic device shown in FIG. 4 or the vertical column direction of four electrodes arranged at the end of the short side, and the left-right direction intersects the front-rear direction. As a direction to say, it means the longitudinal direction of the long side of the said electronic device, or the horizontal row direction of the electrodes 8 arrange | positioned at the edge part of a long side, and an up-down direction means the direction (vertical direction) toward a paper back surface. However, these directions differ depending on the attitude of the device when the electronic device, which is the test object, is placed in a test apparatus in which an electrical connection device is provided.

이하, 도1~도7을 참조하여 본 발명에 따른 전기적 접속 장치의 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an electrical connection device according to the present invention will be described with reference to FIGS.

도1은, 본 발명에 따른 전기적 접속 장치(10)를 개략적으로 나타낸 저면도(底面圖)이고, 도2는, 도1의 측면도로서 전자 디바이스 및 그 이동 장치의 일부와 함께 개략적으로 나타낸 측면도이다.FIG. 1 is a bottom view schematically showing the electrical connection device 10 according to the present invention, and FIG. 2 is a side view schematically showing the electronic device and a part of its moving device as the side view of FIG. .

전기적 접속 장치(10)는, 밑면(16)이 평탄한 지지부재(支持部材)(18)와, 지 지부재(18)의 밑면(16)에 볼트로 설치한 고정 링(securing ring)(20)과, 고정 링(20)에 의해 테두리 부분이 협지(挾持)되는 접촉자 조립체, 즉 프로브 조립체(22)를 갖춘다. The electrical connection device 10 includes a support member 18 having a flat bottom surface 16 and a securing ring 20 that is bolted to the bottom surface 16 of the support member 18. And a contact assembly, that is, a probe assembly 22, on which an edge portion is sandwiched by the fixing ring 20.

프로브 조립체(22)는, 프로브 기판(24)과, 프로브 기판(24)의 밑면에 형성된 다수의 프로브, 즉 접촉자(26)를 갖춘다.The probe assembly 22 has a probe substrate 24 and a plurality of probes, that is, contacts 26, formed on the bottom surface of the probe substrate 24.

전기적 접속 장치(10)는, 전자 디바이스(12)의 전기적 시험을 위해 전자 디바이스(12)의 전극 패드(30)를 테스터(도시되어 있지 않음)의 측정 단자(端子)에 접속하기 위해 사용된다. 도2에 나타난 예에서는, 시험시, 이동 장치(14)는 전자 디바이스(12)를 위쪽으로 이동시켜, 전자 디바이스(12)의 전극 패드(30)를 전기적 접속 장치(10)의 접촉자(26)에 접촉시킨다. 다른 전자 디바이스의 시험시에는, 이동 장치(14)는 전자 디바이스(12)를 아래쪽으로 이동시킨 후에, 전자 디바이스(12)를 전기적 접속 장치(10)의 아래쪽으로부터 어느 한 방향으로 이동시킨다. 그 후, 이동 장치(14)는, 다른 전자 디바이스를 전기적 접속 장치(10)의 아래쪽에 위치시키고, 그 전자 디바이스를 위쪽으로 이동시켜, 그 전자 디바이스의 전극 패드를 전기적 접속 장치(10)의 접촉자(26)에 접촉시킨다.The electrical connection device 10 is used to connect the electrode pad 30 of the electronic device 12 to a measurement terminal of a tester (not shown) for an electrical test of the electronic device 12. In the example shown in FIG. 2, during testing, the moving device 14 moves the electronic device 12 upwards to move the electrode pad 30 of the electronic device 12 into the contact 26 of the electrical connection device 10. Contact with. In the test of another electronic device, the mobile device 14 moves the electronic device 12 downward, and then moves the electronic device 12 in either direction from the bottom of the electrical connection device 10. Then, the moving device 14 places another electronic device below the electrical connection device 10, moves the electronic device upward, and moves the electrode pad of the electronic device to the contactor of the electrical connection device 10. (26).

도3A는 도1의 3A-3A선을 따라 얻은 확대 단면도로서 전기적 접속 장치의 부분 단면 구조의 개념을 나타낸 도면이다. 따라서, 접촉자의 참조 번호는 도1과 도3A 간에 서로 다르지만, 도1과 도3A에 나타나 있는 접촉자는 같은 구성이다.3A is an enlarged cross-sectional view taken along line 3A-3A in FIG. 1 showing the concept of a partial cross-sectional structure of an electrical connection device. Thus, the reference numbers of the contacts are different between Figs. 1 and 3A, but the contacts shown in Figs. 1 and 3A have the same configuration.

프로브 기판(24)은, 세라믹이나 폴리이미드 수지와 같은 전기 절연 재료를 사용하여 제작되어 있고, 직사각형의 평면 형상을 갖는다. 또한, 프로브 기판(24) 은 그 밑면에 형성된, 복수의 접촉자(32) 및 복수의 접촉자(34)를 갖춘다. 도3A에서는, 설명의 편리성을 위해, 복수의 접촉자(32) 및 복수의 접촉자(34) 중, 두 개의 접촉자(32, 34) 및 이들 두 개의 접촉자(32, 34)의 배선에 관하여 설명한다.The probe board | substrate 24 is produced using the electrically insulating material like ceramic and polyimide resin, and has a rectangular planar shape. The probe substrate 24 also has a plurality of contacts 32 and a plurality of contacts 34 formed on the bottom surface thereof. In FIG. 3A, for convenience of explanation, the two contacts 32 and 34 and the wiring of these two contacts 32 and 34 will be described among the plurality of contacts 32 and the plurality of contacts 34. .

접촉자(32) 및 접촉자(34)는 프로브 기판(24)의 밑면에 평행한 방향으로 서로 간격을 둔다. 프로브 기판(24)은, 그 내부에서, 접촉자(32) 및 접촉자(34)에, 각각, 접속된 내부 배선(36) 및 내부 배선(38)과, 내부 배선(36, 38)을 서로 상하로 간격을 두고 유지하는 도전성 유지부재(40)를 갖춘다. 또한, 접촉자의 배치는, 접촉자(32, 34)와는 다른 참조 번호를 사용하여 도5 이후에 설명한다.The contacts 32 and 34 are spaced from each other in a direction parallel to the underside of the probe substrate 24. The probe substrate 24 has the internal wires 36 and the internal wires 38 and the internal wires 36 and 38 connected to the contactor 32 and the contactor 34, respectively, up and down inside each other. It is provided with a conductive holding member 40 for maintaining at intervals. Incidentally, the arrangement of the contacts will be described later with reference to Fig. 5 using reference numerals different from those of the contacts 32,34.

도시된 예에서는, 접촉자(32)의 아래쪽에 전극 패드(30)가 배치되어 있다. 유지부재(40)는 프로브 기판(24)의 내부에 고정되어, 프로브 기판(24)의 두께 방향으로 연장한 원기둥 형상을 갖는다. 또한, 유지부재(40)는, 지지부재(18)의 내부에 설치한 배선(18a)에 전기적으로 접속되어 있다. 배선(18a)은 전자 디바이스의 전기적 시험을 하는 시험 장치(도시되어 있지 않음)의 측정 단자에 접속된다.In the example shown, the electrode pad 30 is disposed below the contactor 32. The holding member 40 is fixed inside the probe substrate 24 and has a cylindrical shape extending in the thickness direction of the probe substrate 24. In addition, the holding member 40 is electrically connected to the wiring 18a provided inside the supporting member 18. The wiring 18a is connected to the measurement terminal of the test apparatus (not shown) which makes an electrical test of the electronic device.

접촉자(32)는, 프로브 기판(24)에 지지된 기부(基部)(42)와, 기부(42)에서 왼쪽 방향으로 연장한 침본체부(44)와, 침본체부(44)의 선단(先端)에서 아래쪽으로 연장한, 침선(46)을 선단에 갖는 침선부(48)를 갖춘다. 마찬가지로, 접촉자(34)는, 프로브 기판(24)에 지지된 기부(50)와, 기부(50)에서 오른쪽 방향으로 연장한 침본체부(52)와, 침본체부(52)의 선단에서 아래쪽으로 연장한, 침선(54)을 선단에 갖는 침선부(56)를 갖춘다.The contactor 32 includes a base 42 supported by the probe substrate 24, a needle body body 44 extending leftward from the base 42, and a tip end of the needle body body 44. It is provided with the needle | tip part 48 which has a needle | tip 46 at the front-end | tip which extends downward from the front. Similarly, the contactor 34 is downward from the tip of the base 50 supported by the probe substrate 24, the needle body portion 52 extending in the right direction from the base 50, and the needle body portion 52. It is equipped with the needle tip part 56 which has the needle tip 54 extended in the front-end | tip.

도3B는 도3A의 유지부재(40) 부근을 나타낸 확대도이다. 각 배선(36, 38)은 프로브 기판(24)의 단부(端部) 방향(좌우 방향)으로 연장하는 선 형태의 도전성 부재로 이루어지고, 구멍(58)을 갖는 고리 형상부(60)를 갖춘다. 이 구멍(58)에 유지부재(40)가 삽입되어, 배선(36, 38)은 유지부재(40)로 회전 가능하게 유지되어 있다. 따라서, 접촉자(32, 34)는, 서로 유지부재(40)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 3B is an enlarged view showing the vicinity of the holding member 40 of FIG. 3A. Each of the wirings 36 and 38 is made of a linear conductive member extending in the end direction (left and right directions) of the probe substrate 24 and includes an annular portion 60 having a hole 58. . The holding member 40 is inserted into this hole 58, and the wirings 36 and 38 are rotatably held by the holding member 40. As shown in FIG. Therefore, the contacts 32 and 34 are electrically connected with each other via the holding member 40. As shown in FIG.

또한, 접촉자(32, 34)는, 각각, 뒤에서 설명할 두 종류의 전자 디바이스(A, B)의 전기적 시험에 사용되므로, 한쪽 접촉자가 전자 디바이스(A, B)의 어느 하나의 전기적 시험을 위해 사용될 때, 다른쪽 접촉자는 사용되지 않는다. 따라서, 본 발명에 따른 전기적 접속 장치는, 다른 두 종류의 전자 디바이스(A, B)의 전기적 시험을 동시에 할 필요가 없으므로, 전자 디바이스(A)의 전극과 테스터의 측정 단자를 전기적으로 접속하는, 전기적 접속 장치 내의 배선과 전자 디바이스(B)의 전극과 테스터의 측정 단자를 전기적으로 접속하는, 전기적 접속 장치 내의 배선을 공용하는 것이 가능하다. 이에 따라, 전자 디바이스마다 배선이 불필요하고, 배선에 따른 비용을 절감할 수 있다.In addition, the contacts 32 and 34 are used for electrical testing of the two types of electronic devices A and B, which will be described later, respectively, so that one contactor is used for the electrical testing of either of the electronic devices A and B. When used, the other contactor is not used. Therefore, the electrical connection device according to the present invention does not need to simultaneously perform the electrical tests of the other two types of electronic devices A and B, and thus electrically connects the electrodes of the electronic device A and the measurement terminals of the tester, It is possible to share the wiring in the electrical connection device which electrically connects the wiring in the electrical connection device, the electrode of the electronic device B, and the measurement terminal of the tester. As a result, wiring is unnecessary for each electronic device, and the cost associated with the wiring can be reduced.

도4(A)는 본 발명에 따른 전기적 접속 장치에 의해 시험되는 전자 디바이스를 나타낸 평면도이고, 도4(B)는, 도4(A)의 전자 디바이스와는 다른 전자 디바이스를 나타낸 평면도이다. Fig. 4A is a plan view showing an electronic device tested by the electrical connection device according to the present invention, and Fig. 4B is a plan view showing an electronic device different from the electronic device in Fig. 4A.

전자 디바이스(A)는, 도4(A)에 나타나 있듯이, 장방형상의 기판(70)을 갖는다. 또한, 전자 디바이스(A)는, 그 기판(70)의 각 긴 변(72)(도면에서는 전후 방향의 변)을 따라 기판(70)의 전후 방향의 단부(端部) 부근에서 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배치된 8개의 전극 패드(74)와, 기판(70)의 각 짧은 변(76)(도면에서는 좌우 방향의 변)을 따라 기판(70)의 좌우 단부 부근에서 전후 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배치된 4개의 전극 패드(74)를 갖춘다.The electronic device A has a rectangular substrate 70, as shown in Fig. 4A. In addition, the electronic device A is arranged along the long side 72 (the side in the front-rear direction in the drawing) of the substrate 70 in the left-right direction in the vicinity of an end portion in the front-rear direction of the substrate 70. Eight electrode pads 74 arranged at equal intervals, and in a line in the front-rear direction near the left and right ends of the substrate 70 along each short side 76 (the side in the left and right directions in the drawing) of the substrate 70. Four electrode pads 74 are arranged at equal intervals.

또한, 전자 디바이스(B)는, 도4(B)에 나타나 있듯이, 전자 디바이스(A)의 기판 면적보다 작은, 장방형상의 기판(80)을 갖는다. 또한, 전자 디바이스(B)는, 그 기판(80)의 각 긴 변(82)(도면에서는 전후 방향의 변)을 따라 기판(80)의 전후 단부 부근에서 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배치된 4개의 전극 패드(84)를 갖춘다.In addition, the electronic device B has a rectangular substrate 80 smaller than the substrate area of the electronic device A, as shown in Fig. 4B. Moreover, the electronic device B is arrange | positioned at the same space | line in the left-right direction near the front-back edge part of the board | substrate 80 along each long side 82 (side of the front-back direction in the figure) of the board | substrate 80 Four electrode pads 84 are provided.

[전기적 접속 장치에 사용되는 접촉자의 배열의 일실시예]One Embodiment of the Arrangement of the Contactors Used in the Electrical Connection Device

도5는, 본 발명에 따른 전기적 접속 장치에 사용되는 접촉자의 배열의 일실시예를 나타낸 도면으로서, 접촉자의 아래쪽(전자 디바이스의 전극쪽)에서 본 개념도이다. 또한, 도시된 접촉자는, 접촉자(26, 32, 34)를 간략형으로 나타내고 있고, 이들 접촉자(26, 32, 34)와 동일한 구성이다. 또한, 도시된 접촉자는, 한 끝에 만곡(彎曲)된 형태의 테두리(90)와, 다른 한끝에 테두리(90)를 마주보는 직선 형태의 테두리(92)를 갖춘다. 테두리(90)는 접촉자의 침선(針先)쪽을 나타내고, 테두리(92)는 접촉자의 기부(基部)쪽을 나타낸다.Fig. 5 is a view showing an embodiment of the arrangement of the contacts used in the electrical connection device according to the present invention, which is a conceptual view seen from the bottom of the contact (the electrode side of the electronic device). In addition, the illustrated contactor shows the contactors 26, 32, 34 in simplified form, and has the same configuration as those of the contactors 26, 32, 34. FIG. In addition, the illustrated contact has a rim 90 curved at one end and a straight rim 92 facing the rim 90 at the other end. The edge 90 represents the needle side of the contact, and the edge 92 represents the base side of the contact.

도5에 나타나 있는 접촉자는, 도4(A)의 전자 디바이스(A)를 시험하기 위하여 사용되는 제1 접촉자 그룹과, 도4(B)의 전자 디바이스(B)를 시험하기 위해 사용되는 제2 접촉자 그룹을 구성한다.The contact shown in Fig. 5 is a first group of contacts used for testing the electronic device A in Fig. 4A and a second used for testing the electronic device B in Fig. 4B. Configure contact groups.

제1 접촉자 그룹은, 접촉자 열(A1)을 구성하는 8개의 접촉자(100)와, 접촉자 열(A1)에 간격을 두고 마주보는 접촉자 열(A2)을 구성하는 8개의 접촉자(102)와, 접촉자 열(A1, A2)의 왼쪽편에 있으면서 동시에 접촉자 열(A1, A2)의 사이에 위치한 접촉자 열(A3)을 구성하는 4개의 접촉자(104)와, 접촉자 열(A1, A2)의 오른쪽편에 있으면서 동시에 접촉자 열(A1, A2)의 사이에 위치한 접촉자 열(A4)을 구성하는 4개의 접촉자(106)를 포함한다.The first group of contacts includes the eight contacts 100 constituting the contact row A1, the eight contacts 102 constituting the contact row A2 facing the spacer row A1 at intervals, and the contactors. On the left side of the rows A1 and A2 and at the same time, the four contacts 104 constituting the contactor row A3 located between the contactor rows A1 and A2, and on the right side of the contactor rows A1 and A2. And four contacts 106 constituting a contact row A4 which are at the same time located between the contact rows A1 and A2.

제2 접촉자 그룹은, 접촉자 열(A1~A4)을 따라 둘러싸인 접촉자 열(B1)을 구성하는 6개의 접촉자(108)와, 접촉자 열(B1)의 뒤쪽 방향에 있으면서 동시에 접촉자 열(A1~A4)을 따라 둘러싸인 접촉자 열(B2)을 구성하는 6개의 접촉자(110)를 포함한다.The second group of contacts includes the six contacts 108 constituting the contact row B1 enclosed along the contact rows A1 to A4 and the contact rows A1 to A4 while being in the rearward direction of the contact row B1. It includes six contacts 110 constituting a contact column (B2) enclosed along.

접촉자 열(A1)에서, 8개의 접촉자(100)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(100)의 침본체부(100a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A2)의 접촉자(102)쪽으로 연장한다. 또한, 접촉자 열(A2)에서, 8개의 접촉자(102)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(102)의 침본체부(102a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A1)의 접촉자(100)쪽으로 연장한다.In the contact row A1, the eight contacts 100 are arranged at equal intervals in a line in the left and right directions, and the needle body portion 100a of each contact 100 is formed in the contact row (at the edge 92 (base side)). Extend toward contact 102 of A2). Further, in the contact row A2, eight contacts 102 are arranged at equal intervals in a line in the left and right directions, and the needle body portion 102a of each contact 102 is contacted at the edge 92 (base side). Extend toward contact 100 in row A1.

접촉자 열(A3)에서, 4개의 접촉자(104)는 전후 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(104)의 침본체부(104a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A4)의 접촉자(106)쪽으로 연장한다. 또한, 접촉자 열(A4)에서, 8개의 접촉자(106)는 전후 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(106)의 침본체부(106a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A3)의 접촉자(104)쪽으로 연장 한다.In the contact row A3, the four contacts 104 are arranged at equal intervals in a line in the front-rear direction, and the needle body portion 104a of each contact 104 is formed in the contact row (in the edge 92 (base side)). Extends toward contact 106 of A4). Further, in the contact row A4, eight contacts 106 are arranged at equal intervals in a line in the front-rear direction, and the needle body portion 106a of each contactor 106 is contacted at the edge 92 (base side). Extend toward contact 104 of row A3.

접촉자 열(A1~A4)에서, 서로 인접하는 접촉자(100, 102, 104, 106)의 침선의 점(112)을 연결하는 폐쇄 가상선(114)은 팔각형을 형성한다.In the contact rows A1-A4, the closed virtual line 114 connecting the points 112 of the needle points of the contacts 100, 102, 104, 106 adjacent to each other forms an octagon.

접촉자(102)는, 그 접촉자(102)에 대응하는 접촉자(100)의 길이 방향 축선(軸線)상에 위치하고, 또한 접촉자(106)는 그 접촉자(106)에 대응하는 접촉자(104)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있으나, 접촉자(100, 102)는 접촉자(104)의 길이 방향 축선에 교차하지 않고, 또한 접촉자(104, 106)는 접촉자(100)의 길이 방향 축선에 교차하지 않는다. 따라서, 침본체부(100a, 102a, 104a, 106a)는 가상선(114) 내에 위치하고 있지 않다.The contactor 102 is located on the longitudinal axis of the contactor 100 corresponding to the contactor 102, and the contactor 106 is in the longitudinal direction of the contactor 104 corresponding to the contactor 106. Although located on the axis, the contacts 100, 102 do not intersect the longitudinal axis of the contact 104, and the contacts 104, 106 do not intersect the longitudinal axis of the contact 100. Thus, the needle body portions 100a, 102a, 104a, 106a are not located in the virtual line 114.

접촉자 열(B1, B2)은 가상선(114) 내에 위치한다. 접촉자 열(B1)의 6개의 접촉자(108)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 또한, 접촉자 열(B2)은 접촉자 열(B1)보다 뒤쪽 방향에 위치하고, 6개의 접촉자(110)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열된다.Contact rows B1 and B2 are located in imaginary line 114. The six contacts 108 in the contact row B1 are arranged at equal intervals in a row in the left and right directions, and the contact row B2 is located behind the contact row B1 and the six contactors 110 It is arranged at equal intervals in a line in the left and right directions.

접촉자(108)의 침본체부(108a)는, 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자(100)쪽으로 연장하고, 접촉자(110)의 침본체부(110a)는, 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자(102)쪽으로 연장한다. 따라서, 침본체부(108a)의 침선을 향하는 방향과 침본체부(110a)의 침선을 향하는 방향은 반대이다.The needle body body 108a of the contactor 108 extends from the edge 92 (base side) toward the contactor 100, and the needle body body 110a of the contactor 110 has the edge 92 (base side) ) Toward the contact 102. Therefore, the direction toward the needle line of the needle body body 108a and the direction toward the needle line of the needle body body 110a are opposite.

접촉자(110)는, 그 접촉자(110)에 대응하는 접촉자(108)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있으나, 접촉자(100)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있지 않다. 따라서, 접촉자(110)의 위치와 접촉자(100)의 위치는 동일한 직선상에 있지 않다.The contactor 110 is located on the longitudinal axis of the contactor 108 corresponding to the contactor 110, but is not located on the longitudinal axis of the contactor 100. Thus, the position of the contact 110 and the position of the contact 100 are not on the same straight line.

도6은, 도5의 접촉자(100, 102, 104, 106)를 사용하여 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 6 is a plan view showing a state where an electrical test of the electronic device A is performed using the contacts 100, 102, 104, and 106 of FIG.

도면에 나타나 있듯이, 접촉자(100, 102, 104, 106)를 전자 디바이스(A)의 전극 패드(74)에 접촉시킴으로써, 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 한다. 이 때, 접촉자(108) 및 접촉자(110)는, 전극 패드(74)가 높이를 갖기 때문에, 전자 디바이스(A)에 접촉하지 않는다.As shown in the figure, an electrical test of the electronic device A is conducted by bringing the contacts 100, 102, 104, 106 into contact with the electrode pads 74 of the electronic device A. At this time, the contactor 108 and the contactor 110 do not contact the electronic device A because the electrode pad 74 has a height.

도7은, 도5의 접촉자(108, 110)를 사용하여 전자 디바이스(B)의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 7 is a plan view showing a state where an electrical test of the electronic device B is performed using the contacts 108 and 110 of FIG.

도면에 나타나 있듯이, 접촉자(108, 110)를 전자 디바이스(B)의 전극 패드(84)에 접촉시킴으로써, 전자 디바이스(B)의 전기적 시험을 한다. 이 때, 전극 패드(84)가 높이를 갖기 때문에, 접촉자(100, 102, 104, 106)는 전자 디바이스(B)에 접촉하지 않는다. 또한, 도6, 도7에서는 명확히 나타나 있지 않지만, 각 접촉자의 침선은, 전기적 시험을 하기 위하여 위치매김된 전자 디바이스에 대하여 동일한 높이의 위치에 있다.As shown in the figure, an electrical test of the electronic device B is performed by bringing the contacts 108 and 110 into contact with the electrode pad 84 of the electronic device B. At this time, since the electrode pad 84 has a height, the contacts 100, 102, 104, 106 do not contact the electronic device B. Also, although not clearly shown in Figs. 6 and 7, the needle line of each contact is at the same height position with respect to the electronic device positioned for the electrical test.

접촉자 열(A1~A4)을 따라, 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 한 후에, 접촉자 열(B1, B2)을 따라, 전자 디바이스(B)의 전기적 시험을 할 수 있기 때문에, 시험 대상인 전자 디바이스에 대응하여, 접촉자의 배열을 갖는 전기적 접속 장치를 교환할 필요가 없다. 예를 들어, 한 종류의 전자 디바이스가 하나의 웨이퍼에 형성되어 있는 경우, 다른 종류의 전자 디바이스가 형성된 웨이퍼를 교환하는 것만으로 그 다른 종류의 전자 디바이스의 전기적 시험을 할 수 있다. 또한, 여러 종류의 전 자 디바이스가 하나의 웨이퍼에 형성되어 있는 경우, 그 웨이퍼를 교환하는 일 없이, 이동 장치(14)에 의해 전기적 접속 장치(10)의 소정의 시험 위치로 이동하는 것만으로 다른 전자 디바이스의 전기적 시험을 할 수 있다.Since the electrical test of the electronic device B can be performed along the contact rows B1 and B2 after the electrical test of the electronic device A is performed along the contact rows A1 to A4, the electronic device to be tested. Correspondingly, there is no need to replace the electrical connection device having the arrangement of the contacts. For example, when one kind of electronic device is formed on one wafer, the electrical test of that other kind of electronic device can be performed only by replacing the wafer in which the other kind of electronic device was formed. In addition, when various types of electronic devices are formed on one wafer, the moving device 14 is moved to a predetermined test position of the electrical connection device 10 by the moving device 14 without replacing the wafer. Electrical testing of electronic devices can be made.

[전기적 접속 장치에 사용되는 접촉자의 배열의 다른 실시예][Other Embodiments of Arrangement of Contactors Used in Electrical Connection Device]

이하, 도8~도11을 참조하여 본 발명에 따른 전기적 접속 장치에 사용되는 접촉자의 배열의 다른 실시예에 관하여 설명한다. 또한, 이 실시예에 따른 전기적 접속 장치는, 도1~도3에 나타나 있는 전기적 접속 장치의 구성과 동일한 구성을 갖추었기 때문에, 그 설명을 생략하고, 다른 구성인 접촉자의 배열에 관하여 이하에서 설명한다. Hereinafter, another embodiment of the arrangement of the contacts used in the electrical connection device according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, since the electrical connection apparatus which concerns on this Example has the same structure as the structure of the electrical connection apparatus shown in FIGS. 1-3, the description is abbreviate | omitted and it demonstrates below about the arrangement of the contact which is another structure. do.

도8(A), 도8(B)은, 각각, 전기적 접속 장치가 전기적 시험을 하는 전자 디바이스(A, C)의 평면도를 나타낸다. 전자 디바이스(A)는 도4(A)에 나타나 있는 전자 디바이스(A)와 동일하므로, 동일한 참조 부호를 달아, 그 설명을 생략한다.8 (A) and 8 (B) respectively show plan views of electronic devices A and C in which the electrical connection device performs an electrical test. Since electronic device A is the same as electronic device A shown in FIG. 4A, it attaches | subjects the same code | symbol and abbreviate | omits the description.

전자 디바이스(C)는, 도8(B)에 나타나 있듯이, 전자 디바이스(A)와 동일한 면적을 갖는 장방형상의 기판(120)을 갖는다. 또한, 전자 디바이스(C)는, 그 기판(120)의 각 긴 변(122)(도면에서는 전후 방향의 변)을 따라 기판(120)의 전후 단부(端部) 부근에서 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배치된 8개의 전극 패드(124)와, 기판(120)의 각 짧은 변(126)(도면에서는 좌우 방향의 변)을 따라 기판(120)의 좌우 단부 부근에서 전후 방향으로 일렬로 배치된 두 개의 전극 패드(124)를 갖춘다. As shown in FIG. 8B, the electronic device C has a rectangular substrate 120 having the same area as the electronic device A. FIG. Moreover, the electronic device C is the same in the left-right direction in the vicinity of the front-back edge part of the board | substrate 120 along each long side 122 (side of the front-back direction in the figure) of the board | substrate 120. Eight electrode pads 124 arranged at intervals and arranged in a line in the front-rear direction near the left and right ends of the substrate 120 along each short side 126 (the side in the left and right directions in the drawing) of the substrate 120. Two electrode pads 124 are provided.

또한, 전자 디바이스(C)는, 전자 디바이스(A)의 기판(70)의 짧은 변(76)을 따라 배치된 네 개의 전극 패드(74) 중에서, 가장 바깥쪽(전후 방향의 맨 앞 및 맨 뒤)의 두 개의 전극 패드(74)를 제외한 이외에는 모두 동일한 전극 패드의 배열을 갖는다.In addition, the electronic device C is the outermost (front and rear of the front and rear directions, among the four electrode pads 74 disposed along the short side 76 of the substrate 70 of the electronic device A). Except for the two electrode pads 74), all have the same array of electrode pads.

도9는, 도8에 나타나 있는 전자 디바이스(A, C)를 각각 시험하는 전기적 접속 장치의 접촉자 배열의 실시예를 나타낸 도면으로서, 접촉자의 아래쪽(전자 디바이스의 전극쪽)에서 본 개념도이다. 또한, 도시된 접촉자는, 접촉자(26, 32, 34)를 간략형으로 나타내고 있고, 동일한 구성이다. 또한, 도시된 접촉자는, 한 끝에 만곡된 형태의 테두리(90)와, 다른 한끝에 테두리(90)를 마주보는 직선 형태의 테두리(92)를 갖춘다. 테두리(90)는 접촉자의 침선쪽을 나타내고, 테두리(92)는 접촉자의 기부쪽을 나타낸다.FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of a contact arrangement of contacts in the electrical connection device for testing the electronic devices A and C shown in FIG. 8, which is a conceptual view seen from the bottom of the contact (the electrode side of the electronic device). In addition, the illustrated contactor shows the contactors 26, 32, 34 in simplified form, and has the same configuration. The illustrated contact also has a curved edge 90 at one end and a straight edge 92 facing the edge 90 at the other end. Rim 90 represents the needle side of the contact, and rim 92 represents the base side of the contact.

도9에 나타나 있는 접촉자는, 도8(A)의 전자 디바이스(A)를 시험하기 위하여 사용되는 제1 접촉자 그룹과, 도8(B)의 전자 디바이스(C)를 시험하기 위하여 사용되는 제2 접촉자 그룹을 구성한다.The contact shown in Fig. 9 is a first group of contacts used for testing the electronic device A in Fig. 8A and a second used for testing the electronic device C in Fig. 8B. Configure contact groups.

제1 접촉자 그룹은, 접촉자 열(A1)을 구성하는 8개의 접촉자(100)와, 접촉자 열(A1)에 간격을 두고 마주보는 접촉자 열(A2)을 구성하는 8개의 접촉자(102)와, 접촉자 열(A1, A2)의 왼쪽편에 위치한 접촉자 열(A3)을 구성하는 4개의 접촉자(104)와, 접촉자 열(A1, A2)의 오른쪽편에 위치한 접촉자 열(A4)을 구성하는 4개의 접촉자(106)를 포함한다.The first group of contacts includes the eight contacts 100 constituting the contact row A1, the eight contacts 102 constituting the contact row A2 facing the spacer row A1 at intervals, and the contactors. Four contacts 104 constituting the contactor row A3 located on the left side of the rows A1 and A2, and four contacts constituting the contactor row A4 located on the right side of the contact columns A1 and A2. 106.

제2 접촉자 그룹은, 접촉자 열(A1~A4)을 따라 둘러싸인 접촉자 열(C1)을 구성하는 8개의 접촉자(130)와, 접촉자 열(C1)을 마주보고 접촉자 열(A2)의 뒤쪽 방 향에 위치한 접촉자 열(C2)을 구성하는 8개의 접촉자(132)와, 접촉자 열(C1, C2)의 왼쪽편에 있으면서 동시에 접촉자 열(A3)에 연속하여 위치한 접촉자 열(C3)을 구성하는 두 개의 접촉자(134)와, 접촉자 열(C1, C2)의 오른쪽 편에 있으면서 동시에 접촉자 열(A4)에 연속하여 위치한 접촉자 열(C4)을 구성하는 두 개의 접촉자(136)를 포함한다.The second group of contacts includes the eight contacts 130 constituting the contact rows C1 enclosed along the contact rows A1-A4 and the contact rows C1 facing the rear of the contact rows A2. Eight contacts 132 constituting the positioned contactor column C2 and two contacts constituting the contactor row C3 located on the left side of the contactor rows C1 and C2 and simultaneously located in the contactor row A3. 134 and two contacts 136 which are on the right side of the contact rows C1 and C2 and which constitute a contact column C4 which are located in succession in the contact column A4 at the same time.

접촉자 열(A3)에서, 4개의 접촉자(104)는 전후 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(104)의 침본체부(104a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A4)의 접촉자(106)쪽으로 연장한다. 또한, 접촉자 열(A4)에서, 8개의 접촉자(106)는 전후 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 각 접촉자(106)의 침본체부(106a)는 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자 열(A3)의 접촉자(104)쪽으로 연장한다.In the contact row A3, the four contacts 104 are arranged at equal intervals in a line in the front-rear direction, and the needle body portion 104a of each contact 104 is formed in the contact row (in the edge 92 (base side)). Extends toward contact 106 of A4). Further, in the contact row A4, eight contacts 106 are arranged at equal intervals in a line in the front-rear direction, and the needle body portion 106a of each contactor 106 is contacted at the edge 92 (base side). Extend toward contact 104 in row A3.

접촉자(102)는, 그 접촉자(102)에 대응하는 접촉자(100)의 길이 방향 축선상 에 위치하고, 또한 접촉자(106)는 그 접촉자(106)에 대응하는 접촉자(104)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있으나, 접촉자(100, 102)는 접촉자(104)의 길이 방향 축선에 교차하지 않고, 또한 접촉자(104, 106)는 접촉자(100)의 길이 방향 축선에 교차하지 않는다. 따라서, 침본체부(100a, 102a, 104a, 106a)는 가상선(114) 내에 위치하고 있지 않다.The contactor 102 is located on the longitudinal axis of the contactor 100 corresponding to the contactor 102, and the contactor 106 is on the longitudinal axis of the contactor 104 corresponding to the contactor 106. Although located, the contacts 100, 102 do not intersect the longitudinal axis of the contact 104, and the contacts 104, 106 do not intersect the longitudinal axis of the contact 100. Thus, the needle body portions 100a, 102a, 104a, 106a are not located in the virtual line 114.

접촉자 열(C1)은 가상선(114) 내에 위치하고, 접촉자 열(C2~C4)은 가상선(114) 바깥에 위치한다. 접촉자 열(C1)의 6개의 접촉자(130)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열되고, 또한, 접촉자 열(C2)은 접촉자 열(C1)보다 뒤쪽 방향으로 배열되고, 6개의 접촉자(132)는 좌우 방향으로 일렬로 동일한 간격으로 배열된다. 접촉자 열(C3)의 두 개의 접촉자(134)는 전후 방향으로 일렬로 배열되고, 또한, 접촉자 열(C4)의 두 개의 접촉자(136)는 전후 방향으로 한열에 위치한다. The contact rows C1 are located in the imaginary line 114, and the contact rows C2-C4 are located outside the imaginary line 114. The six contacts 130 in the contact row C1 are arranged at equal intervals in a line in the left and right directions, and the contact rows C2 are arranged in the rearward direction than the contact row C1 and the six contacts 132 are arranged. Are arranged at equal intervals in a line in the left and right directions. The two contacts 134 of the contact row C3 are arranged in a line in the front-back direction, and the two contacts 136 of the contact row C4 are located in a row in the front-back direction.

접촉자(130)는, 그 접촉자(130)에 대응하는 접촉자(132)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있으나, 접촉자(100)의 길이 방향 축선상에 위치하고 있지 않다. 따라서, 접촉자(130)의 위치와 접촉자(100)의 위치는 동일한 직선상에 있지 않다.The contactor 130 is located on the longitudinal axis of the contactor 132 corresponding to the contactor 130, but is not located on the longitudinal axis of the contactor 100. Thus, the position of contact 130 and the position of contact 100 are not on the same straight line.

접촉자(130)의 침본체부(130a)는, 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자(102)쪽으로 연장하고, 접촉자(132)의 침본체부(132a)는, 테두리(92)(기부쪽)에서 뒤쪽 방향으로 연장한다. 따라서, 침본체부(130a)의 침선을 향하는 방향과 침본체부(132a)의 침선을 향하는 방향은 동일하다. 접촉자(134)의 침본체부(134a)는, 테두리(92)(기부쪽)에서 접촉자(136)쪽으로 연장하고, 접촉자(136)의 침본체부(136a)는, 테두 리(92)(기부쪽)에서 접촉자(134)쪽으로 연장한다. 따라서, 침본체부(134a)의 침선을 향하는 방향과 침본체부(136a)의 침선을 향하는 방향은 반대이다.The needle body 130a of the contactor 130 extends from the edge 92 (the base side) toward the contact 102, and the needle body 132a of the contact 132 has the edge 92 (the base side). In the back direction. Therefore, the direction toward the needle line of the needle body body 130a and the direction toward the needle line of the needle body body 132a are the same. The needle body 134a of the contactor 134 extends from the edge 92 (base side) toward the contactor 136, and the needle body 136a of the contactor 136 has a border 92 (base) Side) toward the contactor 134. Therefore, the direction toward the needle line of the needle body 134a and the direction toward the needle line of the needle body 136a are opposite.

도10은, 도9의 접촉자(100, 102, 104, 106)를 사용하여 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 10 is a plan view showing a state where an electrical test of the electronic device A is performed using the contacts 100, 102, 104, and 106 of FIG.

도면에 나타나 있듯이, 접촉자(100, 102, 104, 106)를 전자 디바이스(A)의 전극 패드(74)에 접촉시킴으로써, 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 한다. 이 때, 접촉자(130, 132, 134, 136)는, 전극 패드(74)가 높이를 갖기 때문에, 전자 디바이스(A)에 접촉하지 않는다. As shown in the figure, an electrical test of the electronic device A is conducted by bringing the contacts 100, 102, 104, 106 into contact with the electrode pads 74 of the electronic device A. At this time, the contacts 130, 132, 134, and 136 do not contact the electronic device A because the electrode pads 74 have a height.

도11은, 도9의 접촉자(130, 132, 134, 136)를 사용하여 전자 디바이스(C)의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 11 is a plan view showing a state where an electrical test of the electronic device C is performed using the contacts 130, 132, 134, and 136 of FIG.

도면에 나타나 있듯이, 접촉자(130, 132, 134, 136)를 전자 디바이스(C)의 전극 패드(124)에 접촉시킴으로써, 전자 디바이스(C)의 전기적 시험을 한다. 이 때, 전극 패드(124)가 높이를 갖기 때문에, 접촉자(100, 102, 104, 106)는 전자 디바이스(C)에 접촉하지 않는다. 또한, 도10, 도11에서는 명확히 나타나 있지 않지만, 각 접촉자의 침선은, 전기적 시험을 하기 위하여 위치매김된 전자 디바이스에 대하여 동일한 높이의 위치에 있다.As shown in the figure, an electrical test of the electronic device C is performed by bringing the contacts 130, 132, 134, 136 into contact with the electrode pad 124 of the electronic device C. At this time, since the electrode pad 124 has a height, the contacts 100, 102, 104, 106 do not contact the electronic device C. Also, although not clearly shown in Figs. 10 and 11, the needle tip of each contact is at the same height position with respect to the electronic device positioned for the electrical test.

접촉자 열(A1~A4)을 따라, 전자 디바이스(A)의 전기적 시험을 한 후에, 접촉자 열(C1~C4)을 따라, 전자 디바이스(C)의 전기적 시험을 할 수 있기 때문에, 시험 대상인 전자 디바이스에 대응하여, 접촉자의 배열을 갖는 전기적 접속 장치를 교환할 필요가 없다.Since the electrical test of the electronic device C can be performed along the contact rows C1 to C4 after the electrical test of the electronic device A is performed along the contact rows A1 to A4, the electronic device to be tested. Correspondingly, there is no need to replace the electrical connection device having the arrangement of the contacts.

예를 들어, 한 종류의 전자 디바이스가 하나의 웨이퍼에 형성되어 있는 경우, 다른 종류의 전자 디바이스가 형성된 웨이퍼를 교환하는 것만으로 그 다른 종류의 전자 디바이스의 전기적 시험을 할 수 있다. 또한, 여러 종류의 전자 디바이스가 하나의 웨이퍼에 형성되어 있는 경우, 그 웨이퍼를 교환하는 일 없이, 이동 장치(14)에 의해 전기적 접속 장치(10)의 소정의 시험 위치로 이동하는 것만으로 다른 전자 디바이스의 전기적 시험을 할 수 있다.For example, when one kind of electronic device is formed on one wafer, the electrical test of that other kind of electronic device can be performed only by replacing the wafer in which the other kind of electronic device was formed. In addition, when several types of electronic devices are formed on one wafer, the other electronics are simply moved to the predetermined test position of the electrical connection device 10 by the moving device 14 without replacing the wafers. Electrical testing of the device can be performed.

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허 청구 범위의 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the claims.

상기 실시예에서는, 판상(板狀)의 접촉자를 사용했으나, 침 형태의 접촉자를 사용해도 된다.In the said embodiment, although the plate-shaped contactor was used, you may use a needle-shaped contactor.

상기 실시예에서, 시험 대상인 전자 디바이스의 전극 패드를, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 다각형 형태로 배열함으로써, 접촉자의 침선의 점을 연결하는 폐쇄 가상선을 원형, 타원형 또는 다각형으로 해도 된다. In the above embodiment, by closing the electrode pads of the electronic device under test in the form of a circle, oval or polygon, for example, the closed virtual line connecting the points of the needle needles may be circular, oval or polygonal.

도1은 본 발명에 따른 전기적 접속 장치를 개략적으로 나타낸 저면도(底面圖)이다. 1 is a bottom view schematically showing an electrical connection device according to the present invention.

도2는 도1의 측면도로서 전자 디바이스 및 그 이동 장치의 일부와 함께 개략적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating the side view of FIG. 1 together with a part of an electronic device and a moving device thereof. FIG.

도3A는 도1의 3A-3A선을 따라 얻은 확대 단면도로서 전기적 접속 장치의 부분 단면 구조의 개념을 나타낸 도면이다.3A is an enlarged cross-sectional view taken along line 3A-3A in FIG. 1 showing the concept of a partial cross-sectional structure of an electrical connection device.

도3B는 도3A의 유지부재 부근을 나타낸 확대도이다. Fig. 3B is an enlarged view showing the vicinity of the holding member of Fig. 3A.

도4(A)는 본 발명에 따른 전기적 접속 장치에 의해 시험되는 전자 디바이스를 나타낸 평면도이고, 도4(B)는, 도4(A)의 전자 디바이스와는 다른 전자 디바이스를 나타낸 평면도이다.Fig. 4A is a plan view showing an electronic device tested by the electrical connection device according to the present invention, and Fig. 4B is a plan view showing an electronic device different from the electronic device in Fig. 4A.

도5는 본 발명에 따른 전기적 접속 장치의 접촉자의 배열의 일실시예를 나타낸 도면으로서, 접촉자의 아래쪽(전자 디바이스의 전극쪽)에서 본 개념도이다. Fig. 5 is a view showing an embodiment of the arrangement of the contacts of the electrical connection device according to the present invention, which is a conceptual view seen from the bottom of the contact (the electrode side of the electronic device).

도6은 도5의 접촉자의 일부를 사용하여 도4(A)의 전자 디바이스의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다. FIG. 6 is a plan view showing a state in which an electrical test of the electronic device of FIG. 4A is performed using a part of the contactor of FIG.

도7은 도5의 접촉자의 일부를 사용하여 도4(B)의 전자 디바이스의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다. FIG. 7 is a plan view showing a state in which an electrical test of the electronic device of FIG. 4B is performed using a part of the contactor of FIG.

도8(A)은, 본 발명에 따른 전기적 접속 장치가 전기적 시험을 하는 전자 디바이스를 나타낸 평면도이며, 도8(B)은, 도8(A)의 전자 디바이스와는 다른 전자 디바이스를 나타낸 평면도이다.Fig. 8A is a plan view showing an electronic device in which the electrical connection device according to the present invention performs an electrical test, and Fig. 8B is a plan view showing an electronic device different from the electronic device in Fig. 8A. .

도9는 도8에 나타나 있는 두 개의 전자 디바이스를 각각 시험하는 본 발명에 따른 전기적 접속 장치의 접촉자의 배열의 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.Fig. 9 is a plan view showing another embodiment of the arrangement of the contacts of the electrical connection device according to the present invention for testing the two electronic devices shown in Fig. 8, respectively.

도10은 도9의 접촉자의 일부를 사용하여 도8(A)의 전자 디바이스의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다. FIG. 10 is a plan view showing a state in which an electrical test of the electronic device of FIG. 8A is performed using a part of the contactor of FIG.

도11은 도9의 접촉자의 일부를 사용하여 도8(B)의 전자 디바이스의 전기적 시험을 하는 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 11 is a plan view showing a state in which an electrical test of the electronic device of FIG. 8B is performed using a part of the contactor of FIG.

*도면의 주요 부호에 대한 설명** Description of Major Symbols in Drawings *

10: 전기적 접속 장치 24: 프로브 기판10: electrical connection device 24: probe substrate

26, 32, 34: 접촉자 100, 102, 104, 106, 108, 110: 접촉자26, 32, 34: Contact 100, 102, 104, 106, 108, 110: Contact

130, 132, 134, 136: 접촉자 112: 침선(針先)의 점130, 132, 134, 136: contact 112: point of needle point

114: 가상선 52, 44: 침본체부114: virtual line 52, 44: needle body part

100a, 102a, 104a, 106a, 108a, 110a: 침본체부100a, 102a, 104a, 106a, 108a, 110a: needle body part

130a, 132a, 134a, 136a: 침본체부130a, 132a, 134a, and 136a: needle body part

48, 56: 침선부 46, 54: 침선48, 56: needle tip 46, 54: needle tip

Claims

On the lower surface of the substrate, the needle body portion which is supported at the upper end on the bottom surface of the substrate and extends in the horizontal direction or the front-rear direction, and the needle portion extending downward from the tip of the needle body portion A first and second group of contacts each including a plurality of contacts each having a needle point having a needle point, and optionally used for electrical testing of two kinds of electronic devices having different specifications,

At least a portion of the needle tip of the contact belonging to the second contact group is located in a closed phantom line connecting the points of the needle point of the contact belonging to the first contact group when viewed from above. Electrical connection devices.

The electrical connection device of claim 1, wherein the closed virtual line is circular, elliptical, or polygonal.

The electrical connection device of claim 1, wherein the remaining portion of the needle line of the contact belonging to the second contact group is located outside of the closed virtual line when viewed from above.

The electrical connection device according to claim 1, wherein the needle body part of the contactor belonging to the first contact group is located outside the closed virtual line.

The first and second contacts corresponding to each other in the first group and the second group are electrically connected to each other, and the first and second contacts in the first group and the second group. Is an electrical connection device, characterized in that it is optionally used.