KR101009412B1 - 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티 및 그 제조방법 - Google Patents

고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101009412B1
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Abstract

본 발명은 바이어스 티에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바이어스-티를 구성하는 컨덕터간 면적은 증가시키고, 컨덕터 사이의 간격은 최소화하여 바이어스-티의 커패시턴스를 증가시킬 수 있는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티에 관한 것이다. 이와 같은 본 발명 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티는, 케이블과 결합하여 무선주파수 신호를 송수신하며, 안테나에 직류전원을 인가하기 위한 케이블 커넥터; 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고, 직류전원을 안테나로 인가하는 분기홀이 형성되며, 중공의 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터; 제1컨덕터의 중공에 위치하고, 제1요철부에 대응하는 제2요철부가 외주면에 형성되며, 케이블 커넥터로부터의 무선주파수 신호를 안테나와 송수신하는 제2컨덕터; 및 제1컨덕터의 내주면과 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나가 아노다이징(anodizing)처리됨으로써 형성된 유전체;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 바이어스-티를 구성하는 컨덕터의 구조를 길이 증가없이도 면적이 증가될 수 있는 요철구조로 구성시키고, 컨턱터간에 비전도성 코팅을 하여 컨덕터 사이의 간격을 최소화함으로써 바이어스-티의 커패시턴스를 증가시키거나, 바이어스-티의 크기를 소형화할 수 있는 효과가 있다.

Description

고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티 및 그 제조방법{Bias-tee comprising high capacitor and a manufacturing method thereof}
본 발명은 바이어스 티 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바이어스-티를 구성하는 컨덕터간 면적은 증가시키고, 컨덕터 사이의 간격은 최소화하여 바이어스-티의 커패시턴스를 증가시킬 수 있는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 시스템에 있어서 중계기는 가입자 단말기로부터 송신된 RF 신호를 수신하여 중간주파수로 변환시켜 신호 처리한 후 다시 RF 신호로 원하는 상대방 단말기로 송출하는 역할을 한다.
여기서, 중계기와 중계기 사이에는 소정의 중계기로부터 전송되는 전송 전력의 손실을 보상하기 위하여 선로 증폭기가 설치된다.
종래에는 중계기로부터 송신되는 RF 신호 및 DC 전원 신호를 선로 증폭기 방향으로 전송해 주기 위해 각각의 RF 선로 및 DC 전원 선로가 필요하였다. 그러나, 이와 같이 별도의 RF 선로 및 DC 전원 선로를 분리하여 설치하는 경우 공사가 어려우면서도 많은 비용이 소요되는 문제점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 이동통신 중계기로부터 전송되는 RF 신호 및 DC 전원 신호를 하나의 선로만으로도 전송할 수 있게 하는 바이어스-티(Bias-tee)가 개발되었다.
바이어스-티는 RF 신호 및 DC 전원을 동시에 수신하여 이들을 각각 분리하거나, 그 반대로 각각 입력된 RF 신호 및 DC 전원을 하나의 신호로 합성한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 바이어스-티를 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 2는 종래 기술에 따른 바이어스-티의 사시도 및 그 단면도이다.
종래 기술에 따른 바이어스-티(10)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, RF 케이블(미도시) 등과 결합되는 하우징(11)의 결합판(25)에는 중앙에 센터홀(23)이 형성되어 있고, 센터홀(23)에는 외부 컨덕터(13)가 외부로 돌출되어 있다.
외부 컨덕터(13)에는 일정한 깊이(d2)를 갖는 삽입홈(15)이 형성되어 있으며, 삽입홈(15)에는 테프론(17) 및 내부 컨덕터(19)가 순차적으로 삽입되어 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부 컨덕터(13)와 내부 컨덕터(19)는 유전체로써의 테프론(17)에 의해 상호 절연되어 커패시터(capacitor)가 형성된다. 이때, 테프론(17)은 균일한 표면 및 원활한 점착성을 위하여 그 두께가 100㎛를 초과하도록 형성한다.
외부 컨덕터(13)는 테프론(17) 및 내부 컨덕터(19)가 삽입되는 삽입홈(15)이 형성된 부분(d2)과 삽입홈(15)이 형성되지 않은 부분(d1)으로 이루어진다. 여기서, 삽입홈(15)이 형성되지 않는 부분에는 인덕터(미도시)가 결합될 수 있는 분기홀(21)이 형성되어 있다.
외부 컨덕터(13) 및 내부 컨덕터(19) 그리고 테프론(17)로 이루어지는 커패시터가 설정된 용량을 갖기 위해서는 테프론(17) 및 제2도체(19)가 접하는 부분(d2)이 일정치 이상의 설정된 길이를 가져야 한다.
하우징(11)의 외부에는 결합부재(12)가 형성되어 있고 그 전면에는 사각 판 형상을 갖는 결합판(25)이 형성되어 있다. 결합판(25)의 각 모서리에는 바이어스-티(10)를 다른 RF 장비에 고정하기 위해 볼트(미도시) 등이 삽입되는 결합홀(27)이 형성되어 있다.
이러한, 종래 바이어스-티의 구조에서 커패시턴스 C는 두개의 컨덕터(13)(19)사이의 간격(d)과 면적(S) 및 유전체의 유전율(ε)에 의해 다음 수학식 1과 같이 결정된다.
Figure 112010073917013-pat00001
도 3은 종래 기술에 따른 바이어스-티의 회로도이다.
도 3을 참조하여 바이어스-티의 동작을 설명하면, 단자 (a)로 RF 신호 및 DC 전원 신호가 입력되면 캐패시터(capacitor)C1을 통해 단자 (b)로 출력되고 단자 (c)로는 출력되지 않는다. 그 이유는 입력신호는 고주파수로서 인덕터(inductor) L1에 의해 단자 (c)는 무한대의 임피던스를 갖기 때문이다.
그리고, DC 전원은 인덕터 L1을 통해 출력된다. 그래서, 출력신호와 DC 전원이 바이어스-티 회로를 통해서 안테나(미도시)로 전송된다. 이러한, 바이어스-티는 입력 신호를 분리할 뿐만 아니라 역방향으로 입력되는 신호를 합성하기도 한다.
도 4는 종래 기술에 따른 바이어스-티의 투과계수 및 반사계수를 설명하기 위한 그래프이다.
종래 기술에 따른 바이어스-티의 투과계수(S(2,1))(M1)는 1.7GHz에서 0.1101dB이고, 반사계수(손실)(S(1,1))(M2)는 800MHz에서 17.6dB를 얻는 것을 보여주고 있다.
이러한 종래 기술에 따른 바이어스-티에 있어서는 외부 컨덕터(13)가 d1+d2의 길이를 갖고 있으나 실질적으로 원하는 용량을 갖는 커패시터를 구현하기 위해 필요한 외부 컨덕터(13)의 길이는 d2 부분에 해당한다.
그러나, 이러한 종래의 바이어스-티(10)에 있어서는 커패시터를 구성하는 외부 컨덕터(13), 테프론(17) 및 내부 컨덕터(19)가 접하는 부분(d2)이 일정치 이상의 설정된 길이를 가져야 하므로, 외부 컨덕터(13) 전체의 길이를 축소하는데 한계가 있고, 결과적으로 바이어스-티(10)의 전체적인 길이를 축소할 수 없어 바이어스-티(10)의 크기를 소형화하는데 한계가 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 바이어스-티를 구성하는 컨덕터간 면적은 증가시키고, 컨덕터 사이의 간격은 최소화시킴으로써 바이어스-티의 커패시턴스를 증가시킬 수 있는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티는, 케이블과 결합하여 무선주파수 신호를 송수신하며, 안테나에 직류전원을 인가하기 위한 케이블 커넥터; 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고, 직류전원을 안테나로 인가하는 분기홀이 형성되며, 중공의 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터; 제1컨덕터의 중공에 위치하고, 제1요철부에 대응하는 제2요철부가 외주면에 형성되며, 케이블 커넥터로부터의 무선주파수 신호를 안테나와 송수신하는 제2컨덕터; 및 제1컨덕터의 내주면과 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나가 아노다이징(anodizing)처리됨으로써 형성된 유전체;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 제1컨덕터의 제1요철부와 제2컨덕터의 제2요철부는 각각 암나사 및 수나사로서, 제2컨덕터가 회전하는 것에 의해 제2컨덕터가 제1컨덕터에 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 제1컨덕터는, 제2컨덕터가 중공에 위치하도록 개방가능하게 형성된 상부컨덕터; 및 상부컨덕터가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터;로 구성될 수 있다.
이때, 상부컨덕터의 양측 하부면에는 하부컨덕터와 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 하부컨덕터의 양측 상부면에는 결합돌기와 결합하기 위한 결합홈이 형성되어 압입식으로 결합되는 것이 바람직하다.
그뿐만 아니라, 상부컨덕터의 일측 하부면에는 하부컨덕터 일측 상부면과 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 상부컨덕터의 타측 하부면에는 하부컨덕터의 타측 상부면과 결합하기 위한 제1힌지편이 형성되며, 하부컨덕터의 일측 상부면에는 상부컨덕터의 결합돌기에 결합되는 결합홈이 형성되고, 하부컨덕터의 타측 상부면에는 제1힌지편과 결합되는 제2힌지편이 형성되며, 제1힌지편과 제2힌지편은 동일한 회동축에 의해 회동가능하게 결합될 수도 있다.
또한, 제2컨덕터의 일측 및 타측에는 제1컨덕터에 삽입된 이후의 위치를 고정하여 유전체의 손상을 막고, 제1컨덕터의 내주면과의 일정거리를 유지시키기 위한 한 쌍의 고정캡이 더 구비될 수도 있다.
이와는 선택적으로, 제1컨덕터는 제2컨덕터와 결합하기 위한 제1컨덕터 결합홀이 형성되고, 제2컨덕터는 제1컨덕터 결합홀과 결합하기 위한 제2컨덕터 결합홈이 형성되며, 제1컨덕터 결합홀과 제2컨덕터 결합홈에 끼워지는 고정부재에 의해 제2컨덕터의 위치를 고정시킬 수도 있다.
본 발명의 다른 양태의 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법은, 이동통신 중계기로부터 동시에 전송되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 하나의 신호로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 중공의 내주면에 암나사인 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 암나사에 체결되도록 외주면에 수나사인 제2요철부가 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 내주면과 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계; 제2컨덕터의 전방에 테이퍼 진 제1고정캡을 끼우는 단계; 제2컨덕터를 회전시켜 제2요철부가 제1컨덕터의 제1요철부에 나사체결되도록 하여 제2컨덕터를 제1컨덕터의 중공에 회전결합시키는 단계; 및 제2컨덕터의 위치를 고정하여 유전체의 손상을 막기 위해 제2컨덕터의 일측에 고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계;를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 양태에 의한 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법은, 이동통신 중계기로부터 동시에 전송되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 하나의 신호로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터와, 상부컨덕터가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터로 구성되되, 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 제1요철부의 형상에 부합하는 제2요철부가 외주면에 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 내주면과 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계; 제2컨덕터의 요와 철을 제1컨덕터의 철과 요에 맞추어 안치시켜 제2컨덕터를 제1컨덕터의 중공에 결합시키는 단계; 및 제2컨덕터의 위치를 고정하여 유전체의 손상을 막고 제1컨덕터의 내주면과의 일정거리 유지를 위해 제2컨덕터의 일측 및 타측에 한 쌍의 고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계;를 포함하되, 상부컨덕터의 양측 하부면에는 하부컨덕터와 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 하부컨덕터의 양측 상부면에는 결합돌기와 결합하기 위한 결합홈이 형성되어 상부컨덕터와 하부컨덕터를 압입식으로 결합시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 양태의 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법은, 이동통신 중계기로부터 동시에 전송되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 하나의 신호로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터와, 상부컨덕터가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터로 구성되되, 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 제1요철부의 형상에 부합하는 제2요철부가 외주면에 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계; 제1컨덕터의 내주면과 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계; 제2컨덕터의 요와 철을 제1컨덕터의 철과 요에 맞추어 안치시켜 제2컨덕터를 제1컨덕터의 중공에 결합시키는 단계; 및 제2컨덕터의 위치를 고정하여 유전체의 손상을 막고 제1컨덕터의 내주면과의 일정거리 유지를 위해 제2컨덕터의 일측 및 타측에 한 쌍의 고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계;를 포함하되, 하부컨덕터의 일측 상부면에는 상부컨덕터 일측 하부면과 결합하기 위한 결합홈이 형성되고, 하부컨덕터의 타측 상부면에는 상부컨덕터의 타측 하부면과 결합하기 위한 제1힌지편이 형성되며, 상부컨덕터의 일측 하부면에는 하부컨덕터의 결합홈에 결합되는 결합돌기가 형성되고, 상부컨덕터의 타측 하부면에는 제1힌지편과 결합되는 제2힌지편이 형성되며, 제1힌지편과 제2힌지편은 동일한 회동축에 의해 회동가능하게 결합시키는 것을 특징으로 한다.
위와 같은 구성을 가진 본 발명에 의한 바이어스-티는, 바이어스-티의 전체길이 또는 부피를 크게 하지 않으면서도 컨덕터의 면적을 증가시킴과 동시에 컨턱터 사이에 비전도성 아노다이징 처리를 함으로써 컨덕터 사이의 간격을 최소화함으로써 바이어스-티의 커패시턴스를 증가시킬 수 있게 되므로 바이어스-티의 크기를 소형화할 수 있으며, 바이어스-티의 용량을 증가시킬 수 있는 월등한 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 바이어스-티의 사시도,
도 2는 도 1에 나타낸 바이어스-티의 단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 바이어스-티의 회로도,
도 4는 종래 기술에 따른 바이어스-티의 투과계수 및 반사계수를 설명하기 위한 그래프,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 사시도,
도 6은 도 5에 나타낸 제1실시예에 따른 바이어스-티의 결합 구조를 설명하기 위한 단면도,
도 7은 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 단면도,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해사시도,
도 9는 도 8의 제2실시예의 변형예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해사시도,
도 10은 도 9에 나타낸 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 단면도,
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해 사시도,
도 12는 본 발명 및 종래 기술에 따른 바이어스-티의 투과계수 및 반사계수를 설명하기 위한 그래프,
도 13은 도 5 및 도 6에 나타낸 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도,
도 14는 도 8에 나타낸 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도,
도 15는 도 11에 나타낸 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였다.
또한, 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략하기로 하는데, 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 사시도이고, 도 6은 도 5에 나타낸 바이어스-티의 결합 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티(500)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 케이블 커넥터(100), 제1컨덕터(200), 제2컨덕터(300), 한 쌍의 고정캡(340,350) 및 유전체(400)로 구성되어 있다.
여기서, 케이블 커넥터(100)는 케이블(미도시)과 결합하여 무선주파수 신호를 송수신하며, 안테나(미도시)에 직류전원을 인가한다.
이러한, 케이블 커넥터(100)는 일측으로 케이블과 연결되는 케이블 커넥터 결합부(110)가 형성되어 있고 케이블 커넥터(100)의 외주면에는 케이블 커넥터 결합판(120)이 형성되어 있다.
이 케이블 커넥터 결합판(120)에는 바이어스-티(500)를 다른 RF 장비에 고정하기 위해 볼트(미도시) 등이 삽입되는 다수의 결합판 결합홀(121)이 형성되어 있다. 그리고, 케이블 커넥터 결합판(120)에는 중앙에 결합판 센터홀(123)이 형성되어 있다.
제1컨덕터(200)는 케이블 커넥터(100)와 전기적으로 접속되고, 케이블 커넥터(100)로부터의 직류전원을 안테나로 인가하는 분기홀(211)이 형성되며, 중공의 내주면에 제1요철부(240)가 형성되어 있다.
제2컨덕터(300)는 제1컨덕터(200)의 중공영역에 위치하며, 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)의 요형상에는 철형상이 대응되고 철형상에는 요형상이 대응되는 제2요철부(310)가 제2컨덕터(300) 외주면에 형성되고, 케이블 커넥터(100)로부터의 무선주파수 신호를 안테나와 송수신한다.
한편, 본 실시예의 제1 및 제2컨덕터(200)(300)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 및 은(Ag) 등을 이용할 수 있다.
유전체(400)는 제1컨덕터(200)의 제1요철부나 제2컨덕터(300)의 제2요철부(310) 사이에 형성되어 있다. 이때, 유전체(400)는 제1컨덕터(200)의 내주면이나 제2컨덕터(300)의 외주면을 비전도성 코팅하여 형성할 수 있다.
이러한, 비전도성 코팅의 대표적인 예로 아노다이징 처리가 있는데, 이 때, 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 표면에서 20㎛ 내지 100㎛ 두께로 유전체(400)막을 형성할 수 있다.
이때, 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 각각의 제1요철부(240)와 제2요철부(310) 표면 각각에 10㎛ 내지 50㎛ 두께로 아노다이징 처리하거나, 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 각각의 제1요철부와 제2요철부(310) 표면 중 어느 하나의 표면에서 20㎛ 내지 100㎛ 두께로 아노다이징 처리하여 형성할 수 있다.
이러한, 유전체(400)를 형성함에 따라 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300)는 유전체(400)에 의해 상호 절연되어 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300) 및 유전체(400)로 이루어진 커패시터(capacitor)를 구성한다.
한편, 이러한 제1요철부 및 제2요철부(310)에 의해 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300)간의 면적(S)은 종래 기술에 비해 상대적으로 증가됨을 알 수 있다. 또한, 유전체(400)를 형성하는 방법으로 아노다이징 처리를 하는 경우 테프론을 이용하는 경우보다 상대적으로 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300)간의 간격(d)이 줄어든 것을 알 수 있다.
따라서, 수학식 1에서 설명한 바와 같이 간격은 줄어들고, 면적은 증가함으로써 바이어스-티의 커패시턴스가 향상됨을 알 수 있다.
한편, 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300)는 절삭가공이나 금형을 이용한 주물로 제작할 수 있다.
그리고, 제2컨덕터(300)의 전방과 후방에는 제1컨덕터(200)에 삽입된 이후의 위치를 고정하여 유전체(400)의 손상을 막고, 제1컨덕터(200)의 내주면이 제2컨덕터(300)의 외주면과 일정 거리를 유지하기 위한 테프론 재질로 된 한 쌍의 고정캡이 제1고정캡(340)과 제2고정캡(350)의 형태로 각각 구비되어 있다.
위와 같은 한 쌍의 고정캡(340,350)은 위 제1컨덕터(200)의 내부에 제2컨덕터(300)가 삽입된 이후 자중에 의해 제2컨덕터(300)가 처짐에 따라 유전체막을 손상시키는 것을 방지하기 위한 구성이다.
도 7은 본 실시예의 변형예에 따른 바이어스-티의 분해사시도이다.
도 7에 나타낸 변형예에 의한 바이어스-티는, 케이블 커넥터(100), 제1컨덕터(200), 제2컨덕터(300) 및 유전체(400)로 구성되어 있고, 제1컨덕터(200)와 제1고정캡(340)을 결합하기 위한 컨덕터 결합홀(200a)과 제1고정캡 홈(340a)이 형성되어 컨덕터 결합홀(200a)과 제1고정캡 홈(340a)에 끼워지는 고정부재(230)에 의해 제1고정캡(340)의 결합상태를 보다 안정적으로 유지시킨다는 점이 제1실시예와 차이가 있다.
다시 말하면 제1고정캡(340)에는 제1컨덕터(200)의 컨덕터 결합홀(200a)과 대응되는 부분에 제1고정캡 홈(340a)이 형성되어 고정부재(230)를 통해 제1컨덕터(200)와 결합됨으로써 제2컨덕터(300)의 전방에 끼워진 제1고정캡(340)이 제1컨덕터(200)에 체결된 후 제1컨덕터(200)의 내주면이 제2컨덕터(300)의 외주면과 일정 거리를 보다 안정적으로 유지할 수 있다. 본 실시예에서는, 고정부재(230)로서 핀을 사용하였으나 나사 등의 체결구조로 형성할 수 있다.
이를 제외한 다른 구성은 동일하거나 유사하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해사시도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티는 도 8에 나타낸 바와 같이 케이블 커넥터(100), 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)로 구성된 제1컨덕터(200), 제2컨덕터(300) 및 유전체(400)로 구성되어 있지만, 본 실시예에 따른 바이어스-티(500)는 제1실시예의 제1컨덕터(200)가 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)로 분리될 수 있어 제2컨덕터(300)가 제1컨덕터(200)에 결합될 때 일어날 수 있는 유전체(400)의 손상을 미연에 방지할 수 있으므로, 제1실시예에 따른 나사체결식에 비해 그 결합에 소요되는 시간을 월등히 줄일 수 있다는 점을 제외하고는 거의 유사하다.
즉, 본 실시예에 따른 케이블 커넥터(100)와 제2고정캡(350) 및 유전체(400)는 본 발명의 제1실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 케이블 커넥터(100), 제2고정캡(350) 및 유전체(400)의 구성과 동일하므로, 동일한 참조부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 발명의 요지를 명확히 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제1컨덕터(200)는 결합판 센터홀(123)을 통해 케이블 커넥터 결합부(110)와 대응되는 방향으로 연장 형성된 하부컨덕터(210)와, 하부컨덕터(210)로부터 개방가능하게 형성된 상부컨덕터(220)로 구성되며, 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)사이는 중공(中空) 영역을 갖도록 형성되어 있다.
그리고, 제1컨덕터(200)의 중공의 내주면에는 제1요철부(240)가 형성되는데, 여기서 제1요철부(240)는 하부컨덕터(210)의 중공의 내주면에 형성된 요철형상의 하부컨덕터 요철부(212)와 상부컨덕터(220)의 내주면에 형성된 요철형상의 상부컨덕터 요철부(221)로 구성되어 있다.
한편, 하부컨덕터(210)에는 케이블 커넥터(100)로부터의 직류전원과 전기적으로 접속되어 해당 직류전원을 안테나로 인가하는 분기홀(211)이 형성되어 있다.
제2컨덕터(300)는 제1컨덕터(200)의 중공영역에 위치하며, 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)의 요형상에는 철형상이 대응되고 철형상에는 요형상이 대응되는 제2요철부(310)가 제2컨덕터(300) 외주면에 형성되고, 케이블 커넥터(100)로부터의 무선주파수 신호를 안테나와 송수신한다.
여기서, 하부컨덕터(210)의 양측 상면에는 결합홈(213)이 형성되고, 상부컨덕터(220)의 양측 저면에는 결합돌기(223)가 형성되어, 제2컨덕터(300)를 제1컨덕터(200)의 중공영역에 안치된 후 결합돌기(223)가 결합홈(213)에 압입됨으로써 결합된다.
그리고, 제1 및 제2컨덕터(200)(300)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 이용할 수 있으며, 절삭가공이나 금형을 이용한 주물로 제작할 수 있다.
이로써, 제1컨덕터(200)가 일체로 형성되어 있고 나사체결식으로 제2컨덕터(300)가 결합되는 제1실시예에 비해 제1컨덕터(200)가 하부컨덕터(210) 및 상부컨덕터(200)로 분리될 수 있으므로 제2컨덕터(300)를 보다 용이하게 삽입할 수 있게 된다.
그 외, 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300) 사이의 일정거리를 유지하기 위한 고정캡(340,350) 또한 다른 실시예와 동일하다.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 변형예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해사시도이고, 도 10은 도 9에 나타낸 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 단면도이다.
본 실시예의 변형예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티는 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이 케이블 커넥터(100), 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)로 구성된 제1컨덕터(200), 제2컨덕터(300) 및 유전체(400)로 구성되어 있지만, 제1컨덕터(200)에 제2컨덕터(300)와 결합하기 위한 제1컨덕터 결합홀(222)이 형성되고, 제2컨덕터(300)에는 제1컨덕터 결합홀(222)과 결합하기 위한 제2컨덕터 결합홈(320)이 형성되며, 제1컨덕터 결합홀(222)과 제2컨덕터 결합홈(320)에 끼워지는 고정부재(230)가 더 부가된 점이 다르다.
고정부재(230)를 제외한 다른 구성은 동일하거나 유사하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 9 및 도 10에 도시한 제1컨덕터(200)의 상부컨덕터(220)에는 제2컨덕터(300)와 제1컨덕터(200)를 결합하기 위한 제1컨덕터 결합홀(222)이 형성되어 있다.
제2컨덕터(300)는 제1컨덕터(200)의 중공영역에 위치하며, 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)의 요형상에는 철형상이 대응되고 철형상에는 요형상이 대응되는 제2요철부(310)가 제2컨덕터(300) 외주면에 형성되고, 케이블 커넥터(100)로부터의 무선주파수 신호를 안테나와 송수신한다.
그리고, 제2컨덕터(300)에는 제1컨덕터(200)의 제1컨덕터 결합홀(222)과 대응되는 부분에 제2컨덕터 결합홈(320)이 형성되어 고정부재(230)를 통해 제1컨덕터(200)와 결합됨으로써 제2컨덕터(300)가 제1컨덕터(200)에 체결된 후 회동되지 않도록 한다. 여기서, 고정부재(230)로는 핀이나 나사를 이용할 수 있는데, 제1컨덕터(200)와 제2컨덕터(300)간 절연을 위하여 비도체로 형성하였다.
또한, 하부컨덕터(210)의 양측 상면에는 결합홈(213)이 형성되고, 상부컨덕터(220)의 양측 저면에는 결합돌기(223)가 형성되어 결합돌기(223)가 결합홈(213)에 압입되어 결합되도록 할 수 있다.
유전체(400)는 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)나 제2컨덕터(300)의 제2요철부(310)에 형성되어 있다. 이때, 유전체(400)는 제1컨덕터(200)의 내주면이나 제2컨덕터(300)의 외주면을 비전도성 코팅하여 형성할 수 있다.
이러한, 비전도성 코팅의 대표적인 예로 아노다이징 처리를 하는 경우 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 표면에서 20㎛ 내지 100㎛ 두께로 유전체(400)를 형성할 수 있다.
이때, 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 각각의 제1컨덕터 결합홀(222) 및 제2컨덕터 결합홈(320)을 포함하는 제1요철부(240)와 제2요철부(310) 표면에 각각에 10㎛ 내지 50㎛ 두께로 아노다이징 처리하거나, 제1컨덕터(200) 및 제2컨덕터(300) 각각의 제1요철부와 제2요철부(310) 표면 중 어느 하나의 표면에서 20㎛ 내지 100㎛ 두께로 아노다이징 처리하여 형성할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 분해 사시도이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티는 도 11에 나타낸 바와 같이 케이블 커넥터(100), 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)로 구성된 제1컨덕터(200), 제2컨덕터(300) 및 유전체(400)로 구성되어 있지만, 상부컨덕터(220)의 일측 하부면에는 하부컨덕터(210) 일측 상부면과 결합하기 위한 결합돌기(223)가 형성되고, 상부컨덕터(220)의 타측 하부면에는 하부컨덕터(210)의 타측 상부면과 결합하기 위한 제1힌지편(214)이 형성되며, 하부컨덕터(210)의 일측 상부면에는 상부컨덕터(220)의 결합돌기(223)에 결합되는 결합홈(213)이 형성되고, 하부컨덕터(210)의 타측 상부면에는 제1힌지편(214)과 결합되는 제2힌지편(224)이 형성되며, 제1힌지편(214)과 제2힌지편(224)은 동일한 회동축(250)에 의해 회동가능하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이를 제외한 다른 구성은 동일하거나 유사하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.
또한, 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)의 구성 역시 본 발명의 제3실시예에 따른 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220) 구성 역시 유사하지만, 결합 방식에 있어서 힌지에 의한 회동식이라는 점에서 제2실시예 및 제3실시예의 압입식과 차이가 있다.
다시 말하면, 본 실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티에서의 하부컨덕터(210)의 일측 상면에는 결합홈(213)이 형성되고, 상부컨덕터(220)의 일측 저면 중 결합홈(213)에 대응되는 부분에는 결합돌기(223)가 형성되어 결합돌기(223)가 결합홈(213)에 압입되어 결합되도록 할 수 있다.
그리고, 하부컨덕터(210)의 다른 일측 상면에는 제1힌지편(214)이 형성되고, 상부컨덕터(220)의 다른 일측 저면에는 제2힌지편(224)이 형성되며, 제1힌지편(214)과 제2힌지편(224)을 회동축(250)에 의해 회동가능하게 결합한다. 따라서, 하부컨덕터(210)와 상부컨덕터(220)는 회동축(250)을 중심으로 회동 및 착탈가능하게 결합된다.
도 12는 본 발명 및 종래 기술에 따른 바이어스-티의 투과계수 및 반사계수를 설명하기 위한 그래프이다.
본 발명에 따른 고용량 커패시턴스를 갖는 바이어스-티의 경우에는 요철구조를 통해 면적(S)이 증가되고, 아노다이징 처리에 의해 유전체(400)를 형성하는 것에 따라 제1컨넥터(200)와 제2컨넥터(300)간 간격(d)은 감소되어, 도 11에 나타낸 바와 같이 투과계수(S(2,1))(M3)는 1.7GHz에서 0.098dB이고, 반사계수(손실)(S(1,1))(M4)는 800MHz에서 23.6dB가 되어 종래의 투과계수(M1)나 반사계수(M2)에 비해 통과대역과 저지대역에서 모두 획기적으로 향상된 효과가 있음을 보여주고 있다.
도 13은 도 5 및 도 6에 나타낸 본 발명의 제1실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
우선, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터(100)와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀(211)이 형성되며, 중공의 내주면에 암나사인 제1요철부(240)가 형성된 제1컨덕터(200)를 준비한다(S110).
이어서, 제1컨덕터(200)의 암나사에 체결되도록 외주면에 수나사인 제2요철부(310)가 형성된 제2컨덕터(300)를 준비한다(S130).
그리고, 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하여 유전체(400)를 형성한다(S150).
그 다음, 제2컨덕터(300)의 전방에 테이퍼 진 제1고정캡(340)을 끼운다(S160).
그리고, 제2컨덕터(300)를 회전시켜 제2요철부(310)가 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)에 나사체결되도록 하여 제2컨덕터(300)를 제1컨덕터(200)의 중공에 회전결합시킨다(S170).
이어서, 제2컨덕터(300)의 위치를 고정하여 유전체(400)의 손상을 막고 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면과 일정 거리 유지를 위해 제2컨덕터(300)의 후방에 제2고정캡(350)을 끼움으로써 바이어스-티를 완성한다(S190).
도 14는 도 8에 나타낸 본 발명의 제2실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터(100)와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀(211)이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터(220)와, 상부컨덕터(220)가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터(210)로 구성되되, 내주면에 제1요철부(240)가 형성된 제1컨덕터(200)를 준비한다(S210).
그 다음 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)의 형상에 부합하는 제2요철부(310)가 외주면에 형성된 제2컨덕터(300)를 준비한다(S230).
이어서, 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하여 유전체(400)를 형성한다(S250).
그리고, 제2컨덕터(300)의 요와 철을 제1컨덕터(200)의 철과 요에 맞추어 안치시켜 제2컨덕터(300)를 제1컨덕터(200)의 중공에 결합시킨다(S270).
그 다음, 제2컨덕터(300)의 위치를 고정하여 유전체(400)의 손상을 막고, 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)간의 일정 거리 유지를 위해 제2컨덕터(300)의 일측 및 타측에 한쌍의 제1고정캡(340)과 제2고정캡(350)을 끼움으로써 바이어스-티를 완성한다(S290).
한편 제1고정캡(340)은 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하여 유전체(400)를 형성하는 단계(S250)와, 제2컨덕터(300)의 요와 철을 제1컨덕터(200)의 철과 요에 맞추어 안치시켜 제2컨덕터(300)를 제1컨덕터(200)의 중공에 결합시키는 단계(S270) 사이에 제2컨덕터(300)의 전방에 끼울 수도 있다.
여기서, 상부컨덕터(220)의 양측 하부면에는 하부컨덕터(210)와 결합하기 위한 결합돌기(223)가 형성되고, 하부컨덕터(210)의 양측 상부면에는 결합돌기(223)와 결합하기 위한 결합홈(213)이 형성되어 상부컨덕터(220)와 하부컨덕터(210)를 압입식으로 결합시키는 것에 특징이 있다.
그러나 본 실시예에서는 제2컨덕터(300)를 고정시키기 위해 고정캡(350)을 사용하였으나 이와 동시에 또는 선택적으로, 도 9와 같이, 상부 컨덕터(220)에 제2컨덕터(300)와 제1컨덕터(200)를 결합하기 위한 상부 컨덕터 결합홀(222)을 형성하고, 제2컨덕터(300)에 제1컨덕터(200)의 상부컨덕터 결합홀(222)과 대응되는 부분에 제2컨덕터 결합홈(320)을 형성하여 고정부재(230)를 통해 제1컨덕터(200)와 결합시킴으로써 제2컨덕터(300)가 제1컨덕터(200)에 체결된 후 회동되지 않도록 할 수도 있다.
도 15는 도11에 나타낸 본 발명의 제3실시예에 따른 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
우선, 안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터(100)와 전기적으로 접속되고 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀(211)이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터(220)와, 상부컨덕터(220)가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터(210)로 구성되되, 내주면에 제1요철부(240)가 형성된 제1컨덕터(200)를 준비한다(S310).
그 다음, 제1컨덕터(200)의 제1요철부(240)의 형상에 부합하는 제2요철부(310)가 외주면에 형성된 제2컨덕터(300)를 준비한다(S330).
이어서, 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하여 유전체(400)를 형성한다(S350).
그리고, 제2컨덕터(300)의 요와 철을 제1컨덕터(200)의 철과 요에 맞추어 안치시켜 제2컨덕터(300)를 제1컨덕터(200)의 중공에 결합시킨다(S370).
그 다음, 제2컨덕터(300)의 위치를 고정하여 유전체(400)의 손상을 막고, 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)간의 일정 거리 유지를 위해 제2컨덕터(300)의 일측 및 타측에 한쌍의 제1고정캡(340)과 제2고정캡(350)을 끼움으로써 바이어스-티를 완성한다(S390).
한편, 제1고정캡(340)은 제1컨덕터(200)의 내주면과 제2컨덕터(300)의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하여 유전체(400)를 형성하는 단계(S350)후에 제2컨덕터(300)의 전방에 끼울 수도 있다.
여기서, 상부컨덕터(220)의 일측 하부면에는 하부컨덕터(210) 일측 상부면과 결합하기 위한 결합돌기(223)가 형성되고, 상부컨덕터의 타측 하부면에는 하부컨덕터(210)의 타측 상부면과 결합하기 위한 제1힌지편(214)이 형성되어 있다.
그리고, 하부컨덕터(210)의 일측 상부면에는 상부컨덕터(220)의 결합돌기(223)에 결합되는 결합홈(210)이 형성되고, 하부컨덕터(210)의 타측 상부면에는 제1힌지편(214)과 결합되는 제2힌지편(224)이 형성되며, 제1힌지편(214)과 제2힌지편(224)은 동일한 회동축(250)에 의해 회동가능하게 결합시키는 것에 특징이 있다.
상기와 같이, 본 발명을 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나, 이는 본 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐, 본 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 하는 것이 아니다.
따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 범위내에서 다양한 변형이나 개조가 이루어질 수 있음은 말할 나위가 없다.
예를 들어, 본 발명의 상세한 설명 및 도면에서는 제1컨덕터의 상부 컨덕터와 하부 컨덕터의 결합방법으로 압입식 결합이나 힌지 결합을 예로 들었으나 유전체막을 손상시키지 않으면서 제2컨덕터의 초기위치를 한정하기 위해서라면 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1요철부와 제2요철부의 형상 역시 실시예에서는 직사각형태인 것을 예로 들었으나, 부드러운 원형형상이나 경사진 사각형 등의 다양한 형상으로 제조될 수 있음은 물론이다.
뿐만 아니라, 본 발명의 다양한 구성에 대한 구체적인 재질은 특별히 한정되지 않는다.
100 : 케이블 커넥터 110 : 케이블 커넥터 결합부
120 : 케이블 커넥터 결합판 121 : 결합판 결합홀
123 : 결합판 센터홀 200 : 제1컨덕터
210 : 하부컨덕터 211 : 분기홀
212 : 하부컨덕터 요철부 213 : 결합홈
214 : 제1힌지편 220 : 상부컨덕터
221 : 상부컨덕터 요철부 222 : 제1컨덕터 결합홀
223 : 결합돌기 224 : 제2힌지편
230 : 고정부재 240 : 제1요철부
250 : 회동축 300 : 제2컨덕터
310 : 제2요철부 320 : 제2컨덕터 결합홈
340 : 제1고정캡 350: 제2고정캡
400 : 유전체 500 : 바이어스-티

Claims (10)

  1. 케이블과 결합하여 무선주파수 신호를 송수신하며, 안테나에 직류전원을 인가하기 위한 케이블 커넥터;
    상기 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고, 상기 직류전원을 상기 안테나로 인가하는 분기홀이 형성되며, 중공의 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터;
    상기 제1컨덕터의 중공에 위치하고, 상기 제1요철부에 대응하는 제2요철부가 외주면에 형성되며, 상기 케이블 커넥터로부터의 상기 무선주파수 신호를 상기 안테나와 송수신하는 제2컨덕터; 및
    상기 제1컨덕터의 내주면과 상기 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나가 아노다이징(anodizing)처리됨으로써 형성된 유전체;를 포함하여 구성된 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1컨덕터의 제1요철부와 상기 제2컨덕터의 제2요철부는 각각 암나사 및 수나사로서, 상기 제2컨덕터가 회전하는 것에 의해 상기 제1컨덕터에 나사결합되는 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1컨덕터는,
    상기 제2컨덕터가 상기 중공에 위치하도록 개방가능하게 형성된 상부컨덕터; 및, 상기 상부컨덕터가 결합되어 상기 중공을 형성하는 하부컨덕터;로 구성된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부컨덕터의 양측 하부면에는 상기 하부컨덕터와 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 상기 하부컨덕터의 양측 상부면에는 상기 결합돌기와 결합하기 위한 결합홈이 형성되어 압입식으로 결합된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 상부컨덕터의 일측 하부면에는 상기 하부컨덕터 일측 상부면과 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 상기 상부컨덕터의 타측 하부면에는 상기 하부컨덕터의 타측 상부면과 결합하기 위한 제1힌지편이 형성되며,
    상기 하부컨덕터의 일측 상부면에는 상기 상부컨덕터의 상기 결합돌기에 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 하부컨덕터의 타측 상부면에는 상기 제1힌지편과 결합되는 제2힌지편이 형성되며,
    상기 제1힌지편과 제2힌지편은 동일한 회동축에 의해 회동가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2컨덕터의 일측 및 타측에는 상기 제1컨덕터에 삽입된 이후의 위치를 고정하여 상기 유전체의 손상을 막고 상기 제1컨덕터의 내주면과의 일정거리를 유지시키기 위한 한 쌍의 고정캡이 더 구비된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1컨덕터는 상기 제2컨덕터와 결합하기 위한 제1컨덕터 결합홀이 형성되고, 상기 제2컨덕터는 제1컨덕터 결합홀과 결합하기 위한 제2컨덕터 결합홈이 형성되며, 상기 제1컨덕터 결합홀과 제2컨덕터 결합홈에 끼워지는 고정부재에 의해 상기 제2컨덕터의 위치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티.
  8. 이동통신 중계기로부터 동시에 전달되는 RF신호 및 DC전원을 서로 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC전원을 하나로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서,
    안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 상기 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 중공의 내주면에 암나사인 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계(S110);
    상기 제1컨덕터의 상기 암나사에 체결되도록 외주면에 수나사인 제2요철부가 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계(S130);
    상기 제1컨덕터의 내주면과 상기 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계(S150);
    상기 제2컨덕터의 전방에 테이퍼 진 제1고정캡을 끼우는 단계(S170);
    상기 제2컨덕터를 회전시켜 상기 제2요철부가 상기 제1컨덕터의 상기 제1요철부에 나사체결되도록 하여 상기 제2컨덕터를 상기 제1컨덕터의 중공에 회전결합시키는 단계(S190); 및
    상기 제2컨덕터의 위치를 고정하여 상기 유전체의 손상을 막고 상기 제1컨덕터의 내주면과의 일정 거리 유지를 위해 상기 제2컨덕터의 후방에 제2고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계(S210);를 포함하여 구성된 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법.
  9. 이동통신 중계기로부터 동시에 전송되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 하나의 신호로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서,
    안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 상기 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터와, 상기 상부컨덕터가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터로 구성되되, 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계(S210);
    상기 제1컨덕터의 상기 제1요철부의 형상에 부합하는 제2요철부가 외주면에 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계(S230);
    상기 제1컨덕터의 내주면과 상기 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계(S250);
    상기 제2컨덕터의 요와 철을 상기 제1컨덕터의 철과 요에 맞추어 안치시켜 상기 제2컨덕터를 상기 제1컨덕터의 중공에 결합시키는 단계(S270); 및
    상기 제2컨덕터의 위치를 고정하여 상기 유전체의 손상을 막고 상기 제1컨덕터의 내주면과의 일정 거리 유지를 위해 상기 제2컨덕터의 일측 및 타측에 한 쌍의고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계(S290);를 포함하되,
    상기 상부컨덕터의 양측 하부면에는 상기 하부컨덕터와 결합하기 위한 결합돌기가 형성되고, 상기 하부컨덕터의 양측 상부면에는 상기 결합돌기와 결합하기 위한 결합홈이 형성되어 상기 상부컨덕터와 상기 하부컨덕터를 압입식으로 결합시키는 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법.
  10. 이동통신 중계기로부터 동시에 전송되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 분리하거나 별개로 입력되는 RF신호 및 DC 전원 신호를 하나의 신호로 합성하기 위한 바이어스-티의 제조방법에 있어서,
    안테나와 송수신하기 위한 케이블 커넥터와 전기적으로 접속되고 상기 안테나로 직류전원을 인가하는 분기홀이 형성되며, 개방가능하게 형성된 상부컨덕터와, 상기 상부컨덕터가 결합되어 중공을 형성하는 하부컨덕터로 구성되되, 내주면에 제1요철부가 형성된 제1컨덕터를 준비하는 단계(S310);
    상기 제1컨덕터의 상기 제1요철부의 형상에 부합하는 제2요철부가 외주면에 형성된 제2컨덕터를 준비하는 단계(S330);
    상기 제1컨덕터의 내주면과 상기 제2컨덕터의 외주면 중 적어도 어느 하나의 면을 아노다이징 처리하는 유전체 형성 단계(S350);
    상기 제2컨덕터의 요와 철을 상기 제1컨덕터의 철과 요에 맞추어 안치시켜 상기 제2컨덕터를 상기 제1컨덕터의 중공에 결합시키는 단계(S370); 및
    상기 제2컨덕터의 위치를 고정하여 상기 유전체의 손상을 막고 상기 제1컨덕터의 내주면과의 일정 거리 유지를 위해 상기 제2컨덕터의 일측 및 타측에 한 쌍의 고정캡을 끼움으로써 바이어스-티를 완성하는 단계(S390);를 포함하되,
    상기 하부컨덕터의 일측 상부면에는 상기 상부컨덕터 일측 하부면과 결합하기 위한 결합홈이 형성되고, 상기 하부컨덕터의 타측 상부면에는 상기 상부컨덕터의 타측 하부면과 결합하기 위한 제1힌지편이 형성되며, 상기 상부컨덕터의 일측 하부면에는 상기 하부컨덕터의 상기 결합홈에 결합되는 결합돌기가 형성되고, 상기 상부컨덕터의 타측 하부면에는 상기 제1힌지편과 결합되는 제2힌지편이 형성되며,상기 제1힌지편과 제2힌지편은 동일한 회동축에 의해 회동가능하게 결합시키는 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터가 구비된 바이어스-티의 제조방법.
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