KR101006296B1 - 광대역 평면 역ｆ형 안테나 - Google Patents

광대역 평면 역ｆ형 안테나 Download PDF

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Abstract

모노밴드 평면 역F형 안테나(PIFA) 구조(200)는 제 1 영역을 갖는 평면 방사 엘리먼트(202) 및 상기 제 1 영역을 갖는 방사 엘리먼트와 실질적으로 평행한 제 2 영역을 갖는 접지면(204)을 포함한다. 전기적으로 전도성인 제 1 라인(210)은 방사 엘리먼트(202)의 일 측면상의 에지에 위치된 제 1 접촉부에서 방사 엘리먼트와 결합된다. 제 1 라인(210)은 접지면(204)과 결합된다. 전기적으로 전도성인 제 2 라인(212)은 제 1 라인과(210) 동일한 측면을 따라 위치된 제 2 및 제 3 접촉부들, 그러나 제 1 접촉부와는 서로다른 에지상의 위치들에서 방사 엘리먼트(202)와 결합된다. PIFA의 사용가능한 대역폭은 방사 엘리먼트에(202) 전도성 제 2 라인(212)을 결합시키기 위한 다수의 접촉 위치들을 사용함으로써 증가된다. 제 1 및 제 2 라인들(210 및 212)은 PIFA의 동작 주파수들에서 예를 들면 50옴과 같이 목적하는 임피던스에 적합하다.

Description

광대역 평면 역Ｆ형 안테나{BROADBAND PLANAR INVERTED F ANTENNA}
본 발명은 일반적으로 안테나들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광 대역폭 등방성 평면 역F형 안테나에 관한 것이다.
평면 역F형 안테나(PIFA)들은 예를 들면 셀룰러 전화기들, 무선 개인 디지털 보조장치들(PDAs), 무선 로컬 영역 네트워크들(LANs)-블루투스(Bluetooth), 등등과 같은 무선 통신들에서 사용된다. PIFA는 일반적으로 제 1 영역을 가지는 평면 방사 엘리먼트, 제 1 영역을 가지는 방사 엘리먼트와 평행한 제 2 영역을 가지는 접지면을 포함한다. 전기적으로 전도성인 제 1 라인은 방사 엘리먼트의 일 측면상의 에지에 위치된 제 1 접촉부에서 방사 엘리먼트에 결합된다. 제 1 라인은 또한 접지면에 결합된다. 전기적으로 전도성인 제 2 라인은 제 1 라인과 동일한 측면을 따라 방사 엘리먼트에 결합되지만, 제 1 라인과는 에지상의 서로다른 접촉 위치에서 결합된다. 제 1 라인 및 제 2 라인은 PIFA의 동작 주파수들에서 목적하는 임피던스, 예를 들면, 50 옴에 결합하도록 적응된다. PIFA에서, 제 1 라인 및 제 2 라인은 그들이 결합된 방사 엘리먼트의 에지에 수직이며, 이에 따라 역F형 형태를 형성한다(따라서, 기술적인 명칭은 평면 역F형 안테나가 된다).
PIFA의 공진 주파수는 일반적으로 방사 엘리먼트의 영역 및 더 좁게는 방사 엘리먼트와 접지면 사이의 거리(PIFA 어셈블리의 두께)에 의해 결정된다. PIFA의 대역폭은 일반적으로 PIFA 어셈블리의 두께 및 방사 엘리먼트와 접지면 사이의 전기적인 결합에 의해 결정된다. 실제의 PIFA 애플리케이션의 설계시 큰 문제점은 목적하는 동작 대역폭을 획득하는 것과 PIFA의 용적(영역 x의 두께)을 감소시키는 것 사이에서 균형을 이루는 것이다. 또한, 더 넓은 접지면 영역(실드)이 예를 들어, 이동 셀룰러 전화기로부터 사용자의 머리로 들어갈 수 있는 무선 주파수 에너지(SAR값 = 전자파 인체 흡수율)를 감소시키도록 돕는 것이 바람직하다. 그러나, PIFA의 용적은 두께(방사 엘리먼트와 접지면 영역들 간의 거리)가 감소하지 않으면 더 넓은 접지면 영역으로 인해 증가한다.
무선 통신 애플리케이션들의 갯수가 증가하고 무선 디바이스들의 물리적인 크기가 감소함에 따라, 상기 애플리케이션들과 디바이스들을 위한 안테나들이 필요하다. 종래에 공지된 평면 역F형 안테나들은 주어진 무선 애플리케이션에 대하여 PIFA의 용적(두께)을 감소시킬 것을 요구함으로써 대역폭을 희생시킨다.
그러므로, PIFA의 용적(두께)을 증가시키지 않고 PIFA의 대역폭을 증가시키는 것이 필요하다.
본 발명은 PIFA의 용적(두께)을 증가시키지 않고 PIFA의 사용가능한 대역폭을 증가시키기 위한 장치, 시스템 및 방법을 제공함으로써 현존하는 기술들의 전술된 문제들뿐만 아니라 다른 결점들 및 결합들을 극복한다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라, 모노밴드 PIFA 구조는 제 1 영역을 가지는 평면 방사 엘리먼트 및 상기 제 1 영역을 가지는 방사 엘리먼트와 실질적으로 평행한 제 2 영역을 가지는 접지면을 포함한다. 전기적으로 전도성인 제 1 라인은 방사 엘리먼트의 일 측면상의 에지에 위치된 제 1 접촉부에서 방사 엘리먼트에 결합된다. 제 1 라인은 또한 접지면에 결합된다. 전기적으로 전도성인 제 2 라인은 제 1 접촉부와 동일한 측면을 따라 위치된 제 2 접촉부 및 제 3 접촉부에서 방사 엘리먼트에 결합되나, 제 1 접촉부와 상이한 에지상의 위치들에서 방사 엘리먼트에 결합된다. 제 1 라인 및 제 2 라인은 PIFA의 동작 주파수들에서 예를 들면 50 옴과 같이 목적하는 임피던스에 적응된다.
본 명세서의 특정 실시예들에 대한 더욱 완전한 이해와 본 발명의 장점들은 하기의 도면을 참조로 하는 상세한 설명에 의해 달성될 것이다.
도 1은 종래 기술의 평면 역F형 안테나(PIFA)의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 평면 역F형 안테나(PIFA)의 예시적인 실시예의 개략도이다.
도 3A 및 3B는 약간 다른 동작 공진 주파수들을 가지는 PIFA 구성들의 개략적인 평면도이다.
도 3C는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 하나의 광대역 PIFA 구성에 결합된 도 3A 및 3B의 PIFA 구성들의 개략도이다.
도 4는 종래의 PIFA와 비교하여 본 발명의 특정 실시예에 따른 PIFA의 대역폭 성능 개선을 도시한다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라 모노밴드 PIFA 구조는 제 1 영역을 가지는 평면 방사 엘리먼트 및 제 1 영역을 가지는 방사 엘리먼트와 실질적으로 평행한 제 2 영역을 가지는 접지면을 포함한다. 전기적으로 전도성인 제 1 라인은 방사 엘리먼트의 일 측면상의 에지에 위치된 제 1 접촉부에서 방사 엘리먼트에 결합된다. 제 1 라인은 또한 접지면에 결합된다. 전기적으로 전도성인 제 2 라인은 제 1 접촉부와 동일한 측면을 따라 위치된 제 2 접촉부 및 제 3 접촉부에서 방사 엘리먼트에 결합되지만, 제 1 접촉부와 서로 다른 에지상의 위치들에서 방사 엘리먼트에 결합된다. 제 1 라인 및 제 2 라인은 PIFA의 동작 주파수들에서 예를 들면 50 옴과 같이 목적하는 임피던스에 적응된다.
본 발명에 따르면, 하나 이상의 접촉 위치에서 제 2 라인을 방사 엘리먼트에 접속시키는 것은 주어진 용적의 PIFA 구조에 대하여 대역폭이 향상되도록 한다. 추가의 접촉 위치(들)는 PIFA의 변경되지 않는 용적 내에 존재하고, 그럼으로써 예를 들면 얇은 PIFA 구조의 경우 더 넓은 대역폭과 같은 양호한 대역폭 대 용적비를 결과로 한다.
본 발명의 범위 내에서 서로 다른 위치들에 있는 다수의 접촉부들이 PIFA의 방사 엘리먼트 영역의 하나 또는 그 이상의 에지들에 전송 라인을 전기적으로 결합시키기 위해 사용될 수 있는 것으로 고려된다. 부가하여, 본 발명에 따르면, PIFA 구조(예를 들면, 접지면 및 방사 엘리먼트)는 임의의 형상, 크기, 및/또는 형태에 제한되지 않는다. 접지면 및 방사 엘리먼트는 예를 들면, 금속, 흑연이 함침된 천, 및 전도성 코팅부를 그 위에 갖는 필름 등과 같은 임의의 종류의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 방사 엘리먼트 및 접지면 사이의 거리는 일부 실시예들에서 일정할 필요는 없다. 본 발명의 다수의 접촉 위치의 실시예들은 제작 비용들을 증가시키지 않고 푸쉬 벤드(push bend) 안테나 구성들을 위한 평면 구조들에서 효율적으로 사용될 수 있다. 방사 엘리먼트 및/또는 접지면 내의 적어도 하나의 개구부가 방사 엘리먼트 및/또는 접지면에 대하여 예를 들면, 스페이서(spacer)들 또는 지지구조와 같은 적어도 하나의 기계적인 지지부의 부착을 위해 사용될 수 있다.
본 발명은 안테나에 관한 것으로, 상기 안테나는 제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 가지는 접지면; 제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 가지는 방사 엘리먼트 - 상기 방사 엘리먼트의 제 2 평면 표면은 접지면의 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 -; 제 1 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지 및 접지면의 제 1 에지에 결합된 제 1 접속 라인; 및 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 결합된 제 2 접속 라인을 포함한다. 접지면의 제 1 영역이 방사 엘리먼트의 제 2 영역보다 클 수 있거나, 또는 접지면의 제 1 영역이 방사 엘리먼트의 제 2 영역과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 접촉 위치는 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치 사이에 있을 수 있다. 제 2 접속 라인은 다수의 접촉 위치들에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 결합될 수 있다. 제 1 접속 라인 및 제 2 접속 라인은 목적하는 임피던스에 적응될 수 있다. 목적하는 임피던스는 약 50 옴이 될 수 있다. 목적하는 임피던스는 일부 실시예들에서 약 50 옴 내지 약 70 옴이 될 수 있다. 목적하는 임피던스는 다른 실시예들에서 약 20 옴 내지 약 300 옴일 수 있다. 방사 엘리먼트와 접지면은 전기적으로 전도성인 물질로 형성된다. 전기적으로 전도성인 물질은 다양한 특정 실시예에 따라 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 청동 및 청동 합금물, 절연 기판위의 구리박, 절연 기판위의 알루미늄박, 절연 기판위의 금박, 은도금된 구리, 절연기판위의 은도금된 구리박, 절연 기판위의 은박, 및 주석 도금된 구리, 흑연 함침된 천, 흑연 코팅된 기판, 구리 도금된 기판, 청동 도금된 기판, 및 알루미늄 도금된 기판으로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다. 접지면은 절연 기판의 일 측면상에 있을 수 있고 방사 엘리먼트는 절연 기판의 다른 측면상에 있을 수 있다. 접지면, 절연 기판, 및 방사 엘리먼트는 연성일 수 있다. 접지면의 제 1 영역 및 방사 엘리먼트의 제 2 영역은 직사각형이거나 직사각형이 아닐 수 있다.
본 발명은 또한 평면 역F형 안테나에 관한 것으로, 상기 평면 역F형 안테나는 제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 가지는 접지면; 제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 가지는 방사 엘리먼트 - 상기 방사 엘리먼트의 제 2 평면 표면은 접지면의 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행할 수 있음 -; 접지면의 에지와 방사 엘리먼트의 에지에 결합된 제 1 접속 라인; 및 제 1 접속 라인이 결합되는 임의의 측면상에서 방사 엘리먼트의 에지에 결합된 제 2 접속 라인을 포함한다.
본 발명은 평면 역F형 안테나에 관한 것으로, 상기 평면 역F형 안테나는 제 1 평면 표면과 제 1 원주 및 상기 제 1 원주상의 다수의 제 1 에지들을 가지는 접지면; 제 2 평면 표면과 제 2 원주 및 상기 제 2 원주상의 다수의 제 2 에지들을 가지는 방사 엘리먼트 - 상기 방사 엘리먼트의 제 2 평면 표면은 접지면의 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 -; 다수의 제 1 에지들 중 제 1 에지 및 다수의 제 2 에지들 중 제 1 에지에 결합된 제 1 접속 라인; 및 제 1 접속 라인의 측면상의 다수의 제 2 에지들 중 제 1 에지에 결합된 제 2 접속 라인을 포함한다.
본 발명은 광 대역폭의 평면 역F형 안테나를 제작하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 제작 방법은 제 1 평면 표면상에 접지면을 형성하는 단계; 제 2 평면 표면상에 방사 엘리먼트를 형성하는 단계 - 상기 제 2 평면 표면은 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 -; 제 1 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지 및 접지면의 제 1 에지에 제 1 접속 라인을 결합하는 단계; 및 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 제 2 접속 라인을 결합하는 단계를 포함한다. 제 1 접촉 위치는 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치 사이에 있을 수 있다. 상기 결합 단계는 또한 다수의 접촉 위치들에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 제 2 접속 라인을 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 평면 역F형 안테나(PIFA)를 가지는 무선 시스템에 관한 것으로, 상기 무선 시스템은 제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 가지는 접지면; 제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 가지는 방사 엘리먼트 - 상기 방사 엘리먼트의 제 2 평면 표면은 접지면의 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 -; 제 1 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지 및 접지면의 제 1 에지에 결합된 제 1 접속 라인; 및 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 결합된 제 2 접속 라인을 포함하며, 제 1 접속 라인 및 제 2 접속 라인들은 목적하는 임피던스에서 무선 시스템에 결합하도록 적응된다.
본 발명의 기술적인 장점은 용적이 증가되지 않고 대역폭을 증가시키는 것이다. 또 다른 기술적인 장점은 PIF 안테나의 용적을 증가시키지 않고 접지면의 영역을 증가시킴으로써 전자파 인체 흡수율을 감소시키는 것이다. 또 다른 기술적인 장점은 더 넓은 대역폭이며 결과적으로 제조 동안 안테나 특성들에 있어서 변화들을 유발하는 지리적 변동들에 훨씬 덜 민감한 안테나가 도출되도록 하는 것이다. 또다른 기술적인 장점은 심각하지 않은(less critical) 조절 및 제작 허용오차이며 그에 따라 결과적으로 대량 생산시 우수한 생산량이다.
본 발명의 다양한 변형예들과 대안적인 형식들에 가능하다. 본 발명의 특정 실시예들은 도면들에서 예로써 도시되고 본 명세서에서 상세히 설명된다. 그러나, 특정 실시예들에 대한 하기의 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태들로 제한하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 것과 같이 본 발명의 사상 내에 있는 모든 변경들, 대안들, 및 등가물들이 커버될 수 있다.
도면들을 참조로 하여, 본 발명의 예시적인 특정 실시예의 상세한 설명들이 개략적으로 설명된다. 도면들에서 동일한 엘리먼트들은 동일한 번호들에 의해 표시될 것이며, 유사한 엘리먼트들은 서로 다른 소문자 접미사를 갖는 유사한 번호들에 의해 표시될 것이다.
도 1은 종래 기술의 평면 역F형 안테나(PIFA)의 개략도를 나타낸다. 종래 기술의 PIFA는 전체적으로 번호 100으로 표시된다. PIFA(100)는 방사 엘리먼트(102), 접지면(104), 접촉 위치(108)에서 방사 엘리먼트(102)에 결합된 제 1 접속 라인(110), 및 접촉 위치(106)에서 방사 엘리먼트(102)에 결합된 제 2 접속 라인(112)을 포함한다. 제 1 접속 라인(110)은 또한 접지면(104)에 결합된다. 접속 라인들(110 및 112)은 접속부들(116 및 114)을 통해 무선 시스템(미도시)에 각각 결합하기 위해 적응된다. 상기 접속부들(114 및 116)은 일반적으로 PIFA의 동작 주파수들에서 예를 들면 50 옴의 목적하는 임피던스에 적응된다. 접속부(114)는 일반적으로 "핫(hot)" 접속부이며, 접속부(116)는 일반적으로 접지이다.
도 2를 참조로하여, 본 발명에 따른 평면 역F형 안테나(PIFA)의 예시적인 실시예의 개략도가 도시된다. 상기 PIFA의 특정 예시적인 실시예는 전체적으로 번호 200으로 표시된다. PIFA(200)는 방사 엘리먼트(202), 접지면(204), 접촉 위치(208)에서 방사 엘리먼트(202)에 결합된 제 1 접속 라인(210), 접촉 위치들(206 및 218)에서 방사 엘리먼트(202)에 결합된 제 2 접속라인(212) 및 제 3 접속 라인(220)을 포함한다. 제 1 접속 라인(210)은 또한 접지면(204)에 결합된다. 접속 라인들(210 및 212)은 접속부들(116 및 114)을 통해 무선 시스템(미도시)에 각각 결합하기 위해 적응된다. 접속부들(114 및 116)은 일반적으로 PIFA(200)의 동작 주파수들에서 목적하는 임피던스, 예를 들면 20 옴, 50 옴, 75 옴, 또는 약 20 옴 내지 300옴에 적응된다. 접속부(114)는 일반적으로 "핫(hot)" 접속부이며, 접속부(116)는 일반적으로 접지이다. 본 발명에 따르면, 다수의 접촉 위치들(206, 218)에서 방사 엘리먼트(202)에 결합하는 것은 PIFA(200)의 대역폭을 증가시킨다.
증가된 대역폭은 방사 엘리먼트(202) 및 접지면(204)이 서로 더 인접하도록(더 얇아지도록) 하며, 따라서 PIFA(200)에 대하여 더 적은 용적을 요구한다. 둘 이상의 접촉 위치들에서 방사 엘리먼트(202)에 결합하는 것이 본 발명에 따른 PIFA(200)의 증가된 대역폭을 위해 사용될 수 있음은 본 발명의 사상 내에서 고려된다.
접지면(204) 및/또는 방사 엘리먼트(202)는 예를 들면 홀들 또는 컷아웃들과 같은 개구부(들)를 포함할 수 있고, 그 점에 있어 무게의 감소, 및/또는 접지면(204) 및/또는 방사 엘리먼트(202)를 고정시키는 기계적인 지지부(들), 예를 들면 유전체 절연 지지부들(미도시)의 부착이 가능하다.
본 발명은 임의의 하나의 모양, 크기, 및/또는 형태에 제한되지 않는다. 접지면(204) 및 방사 엘리먼트(202)는 예를 들면 금속, 금속 합금, 흑연 함침된 천, 및 그 위에 전도성 코팅부를 갖는 필름 등과 같은 임의의 타입의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 방사 엘리먼트(202) 및 접지면(204) 사이의 거리가 일정할 필요는 없다. 본 발명의 다수의 접촉 위치의 실시예들은 제작 비용들을 증가시키지 않고 푸쉬 벤드(push bend) 안테나 구성들을 위한 평면 구성들에서 효율적으로 사용될 수 있다.
도면들 3A 및 3B을 참조로 하여, 약간 다른 주파수들로 공진하는 PIFA 구성들의 개략적인 평면도들이 도시된다. 도 3A에 도시된 PIFA는 제 1 주파수로 공진할 수 있고, 도 3B에 도시된 PIFA는 제 2 주파수로 공진할 수 있다. 제 1 공진 주파수 및 제 2 공진 주파수는 약간 다르다. 예를 들면, 제 1 주파수는 약 1900MHz일 수 있고 제 2 주파수는 약 2100MHz일 수 있다(PCS 전화기). 도 3A의 PIFA의 방사 엘리먼트(302A)는 도 3B의 PIFA의 방사 엘리먼트(302B)와 동일하다. 상기 두 PIFA들 사이의 공진 주파수 차이는 방사 엘리먼트(302A 및 302B) 상에서 각각 서로 다른 위치들에 있는 접촉 위치들(306 및 318) 때문이다.
도 3C를 참조로 하여, 하나의 광대역 PIFA 구성에 결합된 도면들 3A 및 3B의 PIFA 구성들의 개략도가 도시된다. 도면들 3A 및 3B의 두 개의 PIFA 구조들이 결합되면, 결합 PIFA의 대역폭은 개별 방사 엘리먼트들(302)을 필요로 하지 않고 증가한다. 접속 라인들(310 및 312)의 단일 세트가 사용될 수 있으며, 상기 접속 라인(312)은 접촉 위치들(306 및 318)에서 접속 라인(320)을 통해 방사 엘리먼트(302)에 결합된다. 접지 접속 라인(310)은 새로운 PIFA 구성에서 여전히 공통이다. 방사 엘리먼트(302)상에서 서로 다른 접촉 위치들(306, 318)의 결합은 인접하여 결합된 다수의 공진, "스태거 동조된(stagger tuned)" PIFA 구성이 이루어지게 하며, 따라서 결과적인 PIFA 구조는 더 넓은 대역폭을 가지며 예를 들면 PCS와 같은 무선 시스템에서 제작 및 사용하기에 덜 결정적이다.
도 4는 종래 기술의 PIFA와 비교하여 본 발명의 특정 실시예에 따른 PIFA의 대역폭 성능 개선을 도시한다. 상기 도면은 (예를 들면) 140MHz의 대역폭(1850-1990MHz)을 요구하는 PCS 애플리케이션의 경우 종래의 PIFA에 비하여 3개의 공급 포인트들을 가지는 본 발명의 개선된 PIFA 구조를 도시한다. 도 4는 주파수에 걸쳐 두 개의 안테나들의 입력 전력 반사 계수(S11)의 크기를 도시한다. 도트선에 의해 도시된 것과 같이, 표준 PIFA의 주파수 대역폭은 141.8MHz의 대역폭을 가지고, 실선은 198.4MHz의 대역폭을 가지는 본 발명의 특정 실시예에 따른 3개의 접촉 PIFA의 주파수 대역폭을 도시한다. 이는 본 발명의 특정 실시예의 경우 성능 개선이 약 58MHz인 것을 설명한다(-10dB로 대역폭을 결정하는 것을 가정할 때).
본 발명은 특정 실시예들과 관련하여 설명되었다. 본 발명에 따르면, 시스템에 대한 파라미터들은 통상적으로 목적하는 애플리케이션에 대하여 파라미터들을 특정하고 그 중에서 선택하는 설계 엔지니어에 의해 변화될 수 있다. 또한, 개시된 실시예의 전술된 설명에 기초하여 당업자가 구현할 수 있는 다른 실시예들은 첨부된 청구항에 의해 정의되는 본 발명의 범위 내에 있을 수 있다. 본 발명은 당업자에게 자명하며 전술된 기술적 이점을 갖는, 상이하지만 동등한 방식으로 변경 및 구현될 수 있다.

Claims (26)

  1. 제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 갖는 접지면;
    제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 갖는 방사 엘리먼트 ― 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 평면 표면은 상기 접지면의 상기 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 ― ;
    제 1 접촉 위치에서 상기 접지면의 제 1 에지 및 상기 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 결합되는 제 1 접속 라인; 및
    제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 에지에 결합되는 제 2 접속 라인을 포함하는,
    안테나.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면의 상기 제 1 영역은 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 영역보다 더 넓은,
    안테나.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면의 상기 제 1 영역은 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 영역과 실질적으로 동일한,
    안테나.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 위치는 상기 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치 사이에 있는,
    안테나.
  5. 제 1항에 있어서,
    다수의 접촉 위치들에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 에지에 결합되는 상기 제 2 접속 라인을 더 포함하는,
    안테나.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접속 라인 및 제 2 접속 라인은 목적하는 임피던스에 대해 적응되는,
    안테나.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 목적하는 임피던스는 50 옴인,
    안테나.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 목적하는 임피던스는 50 옴 내지 70 옴인,
    안테나.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 목적하는 임피던스는 20 옴 내지 300 옴인,
    안테나.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 방사 엘리먼트는 전기적으로 전도성인 물질로 만들어지는,
    안테나.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 전기적으로 전도성인 물질은 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 청동 및 청동 합금물, 절연 기판상의 구리박, 절연 기판상의 알루미늄박, 절연 기판상의 금박, 은 도금된 구리, 절연 기판상의 은 도금된 구리박, 절연 기판상의 은박 및 주석 도금된 구리, 흑연 함침된 천(graphite impregnated cloth), 흑연 코팅된 기판, 구리 도금된 기판, 청동 도금된 기판, 및 알루미늄 도금된 기판으로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
    안테나.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면은 전기적으로 전도성인 물질로 만들어지는,
    안테나.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 전기적으로 전도성인 물질은 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 청동 및 청동 합금물, 절연 기판상의 구리박, 절연 기판상의 알루미늄박, 절연 기판상의 금박, 은 도금된 구리, 절연 기판상의 은 도금된 구리박, 절연 기판상의 은박 및 주석 도금된 구리, 흑연 함침된 천, 흑연 코팅된 기판, 구리 도금된 기판, 청동 도금된 기판, 및 알루미늄 도금된 기판으로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
    안테나.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면은 절연 기판의 일 측면상에 있고 상기 방사 엘리먼트는 상기 절연 기판의 다른 측면상에 있는,
    안테나.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 접지면, 상기 절연 기판, 및 상기 방사 엘리먼트는 연성(flexible)인,
    안테나.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면의 상기 제 1 영역 및 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 영역은 직사각형인,
    안테나.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 접지면의 상기 제 1 영역 및 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 영역은 비-직사각형인,
    안테나.
  18. 제 1항에 있어서,
    적어도 하나의 기계적인 지지부의 부착을 위해 상기 방사 엘리먼트에 적어도 하나의 개구부를 더 포함하는,
    안테나.
  19. 제 1항에 있어서,
    적어도 하나의 기계적인 지지부의 부착을 위해 상기 접지면에 적어도 하나의 개구부를 더 포함하는,
    안테나.
  20. 평면 역F형 안테나로서,
    제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 갖는 접지면;
    제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 갖는 방사 엘리먼트 ― 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 평면 표면은 상기 접지면의 상기 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 ― ;
    상기 접지면의 에지와 상기 방사 엘리먼트의 에지에 결합되는 제 1 접속 라인; 및
    상기 제 1 접속 라인이 결합되는 어느 한 쪽의 측면 상에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 에지에 결합되는 제 2 접속 라인을 포함하는,
    평면 역F형 안테나.
  21. 평면 역F형 안테나로서,
    제 1 평면 표면, 제 1 원주, 및 상기 제 1 원주상의 제 1의 다수의 에지들을 갖는 접지면;
    제 2 평면 표면, 제 2 원주 및 상기 제 2 원주상의 제 2의 다수의 에지들을 갖는 방사 엘리먼트 - 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 평면 표면은 상기 접지면의 상기 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 - ;
    상기 제 1의 다수의 에지들 중 제 1 에지 및 상기 제2의 다수의 에지들 중 제 1 에지에 결합되는 제 1 접속 라인; 및
    상기 제 1 접속 라인의 어느 한 쪽의 측면 상에서 상기 제 2의 다수의 에지들 중 상기 제 1 에지에 접속된 제 2 접속 라인을 포함하는,
    평면 역F형 안테나.
  22. 광 대역폭의 평면 역F형 안테나를 제작하는 방법으로서,
    제 1 평면 표면상에 접지면을 형성하는 단계;
    제 2 평면 표면상에 방사 엘리먼트를 형성하는 단계 - 상기 제 2 평면 표면은 상기 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 - ;
    제 1 접촉 위치에서 상기 접지면의 제 1 에지 및 상기 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 제 1 접속 라인을 결합하는 단계; 및
    제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 에지에 제 2 접속 라인을 결합하는 단계를 포함하는,
    평면 역F형 안테나를 제작하는 방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 위치는 상기 제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치 사이에 있는,
    평면 역F형 안테나를 제작하는 방법.
  24. 제 22항에 있어서,
    다수의 접촉 위치들에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 에지에 상기 제 2 접속 라인을 결합하는 단계를 더 포함하는,
    평면 역F형 안테나를 제작하는 방법.
  25. 평면 역F형 안테나(PIFA)를 갖는 무선 시스템으로서,
    제 1 평면 표면 및 제 1 영역을 갖는 접지면;
    제 2 평면 표면 및 제 2 영역을 갖는 방사 엘리먼트 ― 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 평면 표면은 상기 접지면의 상기 제 1 평면 표면과 실질적으로 평행함 ― ;
    제 1 접촉 위치에서 상기 접지면의 제 1 에지 및 상기 방사 엘리먼트의 제 2 에지에 결합되는 제 1 접속 라인; 및
    제 2 접촉 위치 및 제 3 접촉 위치에서 상기 방사 엘리먼트의 상기 제 2 에지에 결합되는 제 2 접속 라인을 포함하며,
    상기 제 1 접속 라인 및 제 2 접속 라인은 목적하는 임피던스에서 상기 무선 시스템에 결합하도록 적응되는,
    무선 시스템.
  26. 제 25항에 있어서,
    상기 무선 시스템은 이동 전화기 시스템의 부분인,
    무선 시스템.
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