KR101004250B1 - 방습, 보온을 위한 복층구조 - Google Patents

방습, 보온을 위한 복층구조 Download PDF

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    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D2300/00—Materials
    • E02D2300/0046—Foams

Abstract

본 발명은 방습, 방열을 위한 복층구조에 관한 것으로서, 구조물의 바닥면 및 상부면 위에 시공되는 방수층, 방수층의 상면 위에 설치되는 것으로서, 아랫면에 속이 빈 돌출부가 다수 개 돌출되어 있는 배수판, 배수판 위에 시공되는 것으로서, 배수판의 속이 빈 돌출부를 메우고 상기 배수판 위에 50mm~80mm 두께로 설치되는 제1층, 제1층의 상면 위에 40mm~75mm 두께로 설치되는 압출법 단열판 및 압출법 단열판의 상면 위에 60mm~90mm 두께로 시공되는 제2층으로 구성된 것을 특징으로 하는 방습, 보온을 위한 복층구조를 제공한다. 본 발명에 의하면 시공 후의 관리비가 절감될 뿐만 아니라, 건출물의 내부로 유입되는 열과 습기를 방지하여 결로현상은 물론 쾌적한 지하공간을 조성할 수 있는 효과가 있다.

Description

방습, 보온을 위한 복층구조{A multi-layer structure for the dampproofing and heat insulation}
본 발명은 방습, 보온을 위한 복층구조에 관한 것으로서, 상세하게는 구조물 기초 또는 상부 콘크리트에 방수층, 배수층, 콘크리트층, 압축발포 단열판층을 시공하여 외부에서의 습기 침투를 방지하여 건물 내부공간에 발생하는 결로현상을 방지할 수 있도록 하는 방습, 방열을 위한 복층구조에 관한 것이다.
지하주거는 규제완화로 1970년대 선보이기 시작하여 1980년대 이후에는 급속히 확산되면서 보편적인 도시주거 형태로 자리 잡아 왔다. 지하공간은 햇빛이 안들고 방수가 안돼서 결로현상이 자주 발생하였다. 따라서 이를 해결하기 위해 에어컨 또는 제습기 등의 많은 기계식 장치들이 동원되어 왔다.
그러나 이러한 기계식 장치들은 일시적으로 결로 해결하기에 적합한 장치들이고, 지표 및 지중부분에 설치되는 외부 벽체 및 기초 바닥 슬래브의 결로현상을 장기적으로 해결하는데 있어서는 작업측면, 비용측면, 관리측면의 효율성에서 비효율적인 문제가 있다.
따라서, 지표 및 지중부분에 설치되는 외부 벽체 및 기초 바닥 슬래브의 결로현상의 해결작업에는 와이어매쉬를 사용한 무근콘크리트 공법과 방습팔렛트 공법들이 많이 사용되었다.
그러나, 와이어매쉬를 사용한 무근콘크리트 공법과 방습팔렛트 공법은 지중으로부터 건물 내부로 이동하는 열과 습기를 제대로 차단할 수 없어 결로현상, 곰팡이, 실내공기의 오염 등을 지속적으로 발생시키는 문제점이 있었다.
또한 구조물의 맨 위층은 상부가 직접 외기와 닿아 있으므로 내부의 온도가 외부와 같아져 겨울에는 쉽게 추워지고 여름에는 쉽게 더워지는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로서,구조물의 바닥 및 상부 콘크리트를 시공한 후 그 상부에 방수층, 배수층, 콘크리트층, 압축발포 단열판층을 시공하여 외부에서의 습기 침투 방지 및 내부온도의 보온 하는 방습, 방열을 위한 복층구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명은 구조물의 바닥면 및 상부면 위에 시공되는 방수층, 방수층의 상면 위에 설치되는 것으로서, 아랫면에 속이 빈 돌출부가 다수 개 돌출되어 있는 배수판, 배수판 위에 시공되는 것으로서, 배수판의 속이 빈 돌출부를 메우고 상기 배수판 위에 50mm~80mm 두께로 설치되는 제1층, 제1층의 상면 위에 40mm~75mm 두께로 설치되는 압출법 단열판 및 압출법 단열판의 상면 위에 60mm~90mm 두께로 시공되는 제2층으로 구성된 것을 특징으로 하는 방습, 보온을 위한 복층구조를 제공한다.
본 발명에 의한 방습, 보온을 위한 복층구조는 지하층의 바닥면 위에 복층으로 시공된 것으로, 결로현상이 발생되지 아니한다. 다만, 쾌적한 실내 환경을 위하여 기계적 장치를 가동할 뿐 결로현상을 제거하기 위해서 에어컨 또는 제습기 등의 많은 기계식 장치를 사용하지 않는다. 즉 시공 후의 관리비가 절감되는 이점이 있다.
또한, 최상층 상부면 위에 복층으로 시공됨으로써 최상층의 온도를 보호하는 효과가 있다. 즉 최상층의 냉,난방비가 절감됨으로 관리비가 절감된다.
도 1은 본 발명에 의한 방습, 방열을 위한 복층구조의 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 방습, 방열을 위한 복층구조의 시공순서도.
도 3은 배수판과 배수판 위에 타설되는 제1층의 사시도 및 단면도이다.
이하, 본 발명에 의한 방습, 방열을 위한 복층구조의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 방습, 방열을 위한 복층구조의 단면도이고, 도2는 본 발명의 시공 순서도이다. 도 3은 배수판과 배수판 위에 타설되는 제1층의 사시도 및 단면도이다.
본원 발명은 구조물의 최하층 바닥면 및 최상층 상부면 위에 시공되는 방수층(100), 방수층(100)의 상면 위에 설치되는 것으로서, 아랫면에 속이 빈 돌출부(210)가 다수 개 돌출되어 있는 배수판(200), 배수판(200) 위에 시공되는 것으로서, 배수판(200)의 속이 빈 돌출부(210)를 메우고 배수판(200) 위에 일정 높이의 두께로 설치되는 제1층(300), 제1층(300)의 상면 위에 설치되는 압출법 단열판(400) 및 압출법 단열판(400)의 상면에 시공되는 제2층(500)으로 구성된 것을 특징으로 한다.
방수층(100)은 구조물의 바닥면 및 상부면 위에 시공되는 것으로 외부에서 오는 수분의 침투를 방지하기 위함이다. 방수층(100)에 사용되는 방수액은 외부에서 들어오는 수분을 막을 수 있는 것이면 무엇이든지 사용될 수 있다.
배수판(200)은 아랫면에 속이 빈 돌출부(210)가 다수 개 돌출되어 형성되어 있다. 상기 돌출부(210)가 기둥역할을 하여 상부의 무게를 지지한다. 방수공사가 완벽하게 수행되었다 해도 지하실 바닥면에 균열이 발생한다면 외부의 수분이 침투하게 된다. 따라서 균열에 의한 누수현상으로 인하여 물이 침투하더라도 배수판(200)에 의하여 내부 슬래브가 물에 접촉되지 않으므로 물이 지하실 내부로 침투해 오지 않는다. 또한 배수판(200)의 돌출부(210)에 의하여 방수층(100)과 제1층(300) 사이에 공기층이 형성됨으로 지하실 내부에 보온효과가 있다. 즉 이러한 공기층은 바닥면의 열전도율을 낮춰 결로현상을 방지하는 효과를 가진다.
제1층(300)은 배수판(200)에 위에 시공되어 진다. 제1층(300)은 배수판(200) 아랫면에 형성된 다수 개의 돌출부(210)의 빈 공간을 콘크리트로 메우면서 배수판(200)위에 일정 두께로 타설되어 진다. 바람직하게는 배수판(200) 위로 50mm~80mm의 두께로 시공되어 진다. 제2층(500)은 압출법 단열판(400) 위에 타설되어 지는 것으로 바람직한 두께는 60mm~90mm로 시공되어 진다. 제1층(300)과 제2층(500)은 콘크리트로 이루어져 있으며 균열을 막기 위해 폴리비닐알코올을 섞을 수도 있다.
압출법 단열판(400)은 제1층(300)위에 설치되는 것으로, 주로 사각평판으로 형성되어 있다. 따라서 넓은 면적에 시공시에는 다수개의 압출법 단열판(400)을 조립하여 제1층(300)의 상면에 설치된다. 조립은 접착제, 테이프 등을 사용한다. 한편, 상기 압출법 단열판은 40mm~ 75mm의 두께로 설치되며 주로 압출발포폴리스티렌1호를 사용한다. 압출발포폴리스티렌1호는 건축물의 바닥면에 지속적으로 전달되는 열을 차단하여 여름철에는 냉기, 겨울철에는 온기를 보존하는 효과가 있다. 즉 관류열량이 낮은 재료이다. 그러므로 온,습도의 조절을 용이하게 하여 결로를 방지할 뿐만 아니라 내부의 온도를 보호하는데 효과적이다.
본 발명에 의한 방습, 보온을 위한 복층구조에서 압출법 단열판(400)의 두께를 한정한 이유를 아래의 데이터를 참고하여 설명한다. 데이터 자료는 김하림, 장성덕의 "건축의 결로"에 나와있는 수치를 참고 하였다.

기존방법에 의한 평지붕 슬라브 구조

구조		 두께
(mm)		 열전도율
(Kcal/m·h·℃)		 열전도항
(m·h·℃/Kcal)

1
외표면 열전도 저항
0.050

2
무근 콘크리트
80
1.45
0.055

3
도막 방수
3
-
-

4
바닥 콘크리트
150
1.45
0.103

5
비드법 보온판 1호
110
0.031
3.548

6
공간(천정)
-
-
0.050

7
석고보드
9.5
0.18
0.053

8
내표면 열전도 저항
0.100

TOTAL (m²·h·℃/Kcal)
3.9591

"K" (Kcal/m²·h·℃)

0.252
(부적합)

열관류율 기준값(Kcal/m²·h·℃)
0.25이하
평지붕 슬라브 구조의 열관류율 기준값은 건축부문 설계기준에 의하면 K 값은 0.25 이하인데 기존의 방법으로 시공한 평지붕 슬라브 구조의 K 값은 0.252 Kcal/m²·h·℃로 건축부문 설계기준의 기준치에 미달 되므로 기존의 방법으로는 건축부문 설계기준을 만족하지 못한다.

본 발명에 의한 최상층 지붕 슬라브

구조		 두께
(mm)		 열전도율
(Kcal/m·h·℃)		 열전도항
(m·h·℃/Kcal)

1
외표면 열전도 저항
0.050

2
2차 콘크리트
70
1.45
0.048

3
압출발포폴리스티렌1호
40
0.024
1.667

4
1차 콘크리트
60
1.45
0.041

5
배수판
45
-
-

6
방수층
25
-
-

7
바닥콘크리트
150
1.45
0.103

8
압출발포폴리스티렌1호
75
0.024
2.917

9
공간(천장)
-
-
0.050

10
석고보드
9.5
0.18
0.053

11
내표면 열전도 저항
-
-
0.100

TOTAL (m²·h·℃/Kcal)
5.029

"K" (Kcal)/m²·h·℃)

0.199
(적합)

열관류율 기준값(Kcal)/m²·h·℃)
0.25이하
평지붕 슬라브 구조의 열관류율 기준값은 건축부문 설계기준에 의하면 K 값은 0.25이하인데 본원 발명에 의한 방법으로 시공한 평지붕 슬라브 구조의 K 값은 0.199 Kcal/m²·h·℃로 건축부문 설계기준의 기준치에 적합함으로 본원 발명의 방법으로 시공한 평지붕 슬라브 구조는 건축부문 설계기준을 만족한다.

지하층 기설계 도면 및 현재 일반 건축물 시공 기준

구조		 두께
(mm)		 열전도율
(Kcal/m·h·℃)		 열전도항
(m·h·℃/Kcal)

1
실내 열전도 저항
-
0.100

2
화강석 붙이기
30
2.8
0.011

3
시멘트 몰탈
50
1.2
0.042

4
무근 콘크리트
120
1.45
0.083

5
방수층
30
-

6
기초 및 바닥콘크리트
300
1.45
0.207

7
외표면열전도저항(지중)
-
0.00

TOTAL (m²·h·℃/Kcal)
0.443

"K" (Kcal)/m²·h·℃)

2.257
(환경이 쾌적하지 못함)

열관류율 기준값(Kcal)/m²·h·℃)
규정없음
주거시설이 아닌 지하 바닥면의 열관류율 기준값은 건축부문 설계기준에 나와 있지는 않다. 다만 기존의 방법으로 시공한 지하 바닥면의 K 값은 2.257 Kcal/m²·h·℃로 너무 높게 나와 지하에서 습기가 쉽게 침범함으로 지하공간이 쾌적하지 못하다.

본 발명에 의한 지하층 시공 기준

구조		 두께
(mm)		 열전도율
(Kcal/m·h·℃)		 열전도항
(m·h·℃/Kcal)

1
내표면 열전도 저항
0.100

2
화강석 붙이기
30
2.8
0.011

3
시멘트 몰탈
50
1.2
0.042

4
2차 콘크리트
80
1.45
0.055

5
압출발포폴리스티렌1호
40
0.024
1.667

6
1차 콘크리트
60
1.45
0.041

7
배수판
45
-

8
방수층
30
-

9
기초 및 바닥 콘크리트
300
1.45
0.207

10
외표면 열전도 저항(지중)
-
0.00

TOTAL (m²·h·℃/Kcal)
2.213

"K" (Kcal)/m²·h·℃)

0.47

열관류율 기준값(Kcal)/m²·h·℃)
기준없음
주거시설이 아닌 지하 바닥면의 열관류율 기준값은 건축부문 설계기준에 나와 있지는 않다. 다만 본원 발명에 의한 방법으로 시공한 지하 바닥면의 K 값은 0.47 Kcal/m²·h·℃로 지하에서 습기가 침투하지 못하므로 지하공간이 쾌적하다.
따라서 위에서 살펴 본 바와 같이 설계기준에 부합하게 압출법 단열판(400)의 두께는 40mm이상이 적당하고 경제성을 고려할 때 최고치는 75mm가 적당하다.
이상으로 본 발명에 따른 방습, 보온을 위한 복층구조의 바람직한 실시예를 설시하였으나 이는 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 작용이 제한되지는 아니하는 것으로, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 도면 또는 도면을 참조한 설명에 의해 한정／제한되지는 아니하는 것이다. 또한 본 발명에서 제시된 발명의 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로써 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 사용되어질 수 있을 것인데, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의한 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허청구범위에서 기술되는 본 발명의 기술적 범위에 구속되는 것으로서, 특허청구범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능한 것이다.
10 : 구조물 100 : 방수층
200 : 배수판 210 : 돌출부
300 : 제1층
400 : 압출법 단열판 500 : 제2층
600 : 모르타르

Claims (3)

  1. 구조물 바닥면 및 상부면 위에 설치되는 방습, 보온을 위한 복층구조에 있어서,
    상기 구조물의 바닥면 및 상부면 위에 시공되는 방수층;
    상기 방수층의 상면 위에 설치되는 것으로서, 아랫면에 속이 빈 돌출부가 다수 개 돌출되어 있는 배수판;
    상기 배수판 위에 시공되는 것으로서, 상기 배수판의 속이 빈 돌출부를 메우고 상기 배수판 위에 50mm~80mm 두께로 설치되는 제1층;
    상기 제1층의 상면 위에 40mm~75mm 두께로 설치되는 압출법 단열판; 및
    상기 압출법 단열판의 상면 위에 60mm~90mm 두께로 시공되는 제2층;으로 구성된 것을 특징으로 하는 방습, 보온을 위한 복층구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
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