KR100999181B1 - 송이 분말을 이용한 기능성 포장재 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
재료 | Cu | Pb | Cr | Cd |
<실시예 1>의 탄성 블럭 | 0.0000 | 1.8003 | 0.0000 | 0.0000 |
<실시예 2>의 탄성 블럭 | 0.0000 | 0.9500 | 0.0000 | 0.0000 |
<실시예 3>의 탄성 블럭 | 0.0000 | 0.2400 | 0.0000 | 0.0000 |
<실시예 4>의 탄성 블럭 | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 |
송이 분말이 포함되지 아니한 탄성 블럭 | 0.2012 | 5.8460 | 0.0843 | 0.0945 |
송이 분말 | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 | 0.0000 |
재료 | Cu | Pb | Cr | Cd |
<실시예 1>의 탄성 블럭 | 59.20 | 97.80 | 1.70 | 36.30 |
<실시예 2>의 탄성 블럭 | 62.10 | 98.00 | 4.00 | 59.20 |
<실시예 3>의 탄성 블럭 | 66.60 | 98.40 | 4.80 | 62.10 |
<실시예 4>의 탄성 블럭 | 69.80 | 99.00 | 4.60 | 66.60 |
송이 분말이 포함되지 아니한 탄성 블럭 | 32.70 | 54.40 | 0.00 | 36.30 |
송이 분말 | 100.00 | 100.00 | 13.50 | 100.00 |
구분 | 시험 항목 | 시험 결과 | 시험 방법 | |
<실시예 3>의 탄성 블럭 |
원적외선 방출량(40℃) |
방사율(5~20㎛) | 0.902 | KICM-FIR-1005 |
방사에너지(W/m2) | 3.64X102 | |||
송이 분말 | 방사율(5~20㎛) | 0.926 | ||
방사에너지(W/m2) | 3.74X102 |
구분 | 경과시간(분) | Blank의 HCHO의 농도(ppm) | 시료의 HCHO의 농도(ppm) | 탈취율(%) |
시험결과 |
0 | 200 | 200 | - |
30 | 194 | 70 | 63.9 | |
60 | 188 | 61 | 67.6 | |
90 | 183 | 55 | 69.9 | |
120 | 178 | 50 | 71.9 | |
시험방법 | KICM-FIR-1085 | |||
* Blank는 시료를 넣지 않았을 경우임 |
구분 | 경과시간(분) | Blank의 HCHO의 농도(ppm) | 시료의 HCHO의 농도(ppm) | 탈취율(%) |
시험결과 |
0 | 200 | 200 | - |
30 | 185 | 13 | 93.0 | |
60 | 174 | 9 | 94.8 | |
90 | 165 | 8 | 95.2 | |
120 | 155 | 6 | 96.1 | |
시험방법 | KICM-FIR-1085 | |||
* Blank는 시료를 넣지 않았을 경우임 |
Claims (11)
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- (a) 평균입도가 2~3mm인 폐타이어 분말 100 중량부와, 폐타이어 분말 중량 기준 평균입도가 0.15mm이하인 송이 분말 5 내지 20 중량부, 바인더 8 중량부, 및 안료 3 중량부를 균일하게 혼합하여 포장재 조성물을 제조하는 단계, 및 (b) 그 혼합물을 성형틀에 넣고 가열·가압하여 블럭 형태로 성형하는 단계를 포함하여 이루어지는 탄성 블럭의 제조 방법.
- (a) 평균입도가 2~3mm인 폐타이어 분말 100 중량부와, 폐타이어 분말 중량 기준 평균입도가 0.15mm이하인 송이 분말 5 내지 20 중량부, 바인더 8 중량부, 및 안료 3 중량부를 균일하게 혼합하여 포장재 조성물을 제조하는 단계, 및 (b) 그 혼합물을 성형틀에 넣고 가열·가압하여 매트 형태로 성형하는 단계를 포함하여 이루어지는 탄성 매트의 제조 방법.
- (a) 평균입도가 2~3mm인 폐타이어 분말 100 중량부와, 폐타이어 분말 중량 기준 평균입도가 0.15mm이하인 송이 분말 5 내지 20 중량부, 바인더 8 중량부, 및 안료 3 중량부를 균일하게 혼합하여 포장재 조성물을 제조하는 단계, (b) 그 혼합물을 노면에 포설하는 단계, 및 (c) 노면에 포설된 그 혼합물을 가압하는 단계를 포함하여 이루어지는 노면의 시공 방법.
- (a) 시공 방법은 노면을 평탄하게 고르는 단계, 및 (b) 그 평탄하게 된 노면 위에 제7항 기재의 제조 방법에 의하여 얻어진 탄성 블럭을 시공하는 단계를 포함하여 이루어지는 노면의 시공 방법.
- (a) 시공 방법은 노면을 평탄하게 고르는 단계, 및 (b) 그 평탄하게 된 노면 위에 제8항 기재의 제조 방법에 의하여 얻어진 탄성 매트를 시공하는 단계를 포함하여 이루어지는 노면의 시공 방법.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080085198A KR100999181B1 (ko) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 송이 분말을 이용한 기능성 포장재 조성물 |
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KR1020080085198A KR100999181B1 (ko) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 송이 분말을 이용한 기능성 포장재 조성물 |
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KR20100026260A KR20100026260A (ko) | 2010-03-10 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483475B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2005-04-19 | 김문훈 | 송이를 사용한 기능성 세라믹 조성물 |
KR100729749B1 (ko) * | 2005-12-23 | 2007-06-18 | 평세에이치앤티 주식회사 | 폐고무재를 이용한 탄성 포장재용 고무칩과 이의 제조방법 |
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- 2008-08-29 KR KR1020080085198A patent/KR100999181B1/ko active IP Right Grant
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