KR100998476B1 - 비디오 신호 또는 오디오 신호를 위한 처리 장치 및 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법 - Google Patents

비디오 신호 또는 오디오 신호를 위한 처리 장치 및 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

비디오 및/또는 오디오 신호용 처리 장치는 신호 프로세서(13A)에 결합된 제어기(13C)를 갖는 제 1 모듈(11)을 포함한다. 신호 프로세서(13A)는 비휘발성 메모리(13B)에 저장된 복수의 신호 처리 특징으로부터 선택된 신호 처리 특징을 갖는다. 제 2 모듈(21)은 제 1 모듈(11)에 결합되고, 특정한 입출력 신호 결합 특징을 갖는다. 제어기(13C)는 제 2 모듈(21)의 입출력 신호 결합 특징을 결정하고, 이러한 특징에 따라서, 상기 비휘발성 메모리(13B)에 저장된 복수의 신호 처리 특징으로부터 신호 프로세서(13A)용 신호 처리 특징을 선택한다.

Description

비디오 신호 또는 오디오 신호를 위한 처리 장치 및 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법{PROCESSING APPARATUS FOR VIDEO OR AUDIO SIGNALS AND METHOD FOR CONFIGURING A MULTI-FUNCTION SIGNAL PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 텔레비전 및 관련 산업용 모듈러 제품에 관한 것이다.
모듈러 제품은 일반적으로 비디오 및/또는 오디오 제작, 후-제작(post-production), 재생(playout), 또는 송신용 설비의 하부구조를 완성하는데 도움이 되는 아이템이다. 이러한 제품은 증폭된 분배(amplified distribution)와 같은 간단한 기능들을 제공할 뿐만 아니라 포맷 변환, 동기화, 및 다중화와 같은 광범위한 좀더 복잡한 기능을 제공하는 디바이스를 포함한다.
대부분, 모듈러 제품은 장착 프레임 내에 끼워진 하나 이상의 회로 조립체에 의해 구현된다. 장착 프레임은 입력, 출력, 신호 처리, 및 제어 전자기기 모두를 포함하며, 표준 19" 장비 랙(rack)에 설치된 금속 밀폐함(enclosure)이며, 이러한 프레임은 사용자의 요구에 따라 다양한 기능을 갖는 모듈을 수용할 수 있다. 프레임의 크기는 보통 RU(Rack Unit) 단위로 측정된 높이에 관해 기술되며, 여기서 1 RU는 1과 3/4인치(4.445cm)이다. 입력, 출력, 및 제어 인터페이스 커넥터는 프레임의 후방 패널 상에 위치한다. 일반적으로, 한 제조사의 모듈은 또 다른 제조사의 프레임에 끼워지지 않을 것이며, 따라서, 사용자를 위한 융통성은 광범위한 기능을 제공하는 제조사를 선택하는 것에 좌우된다.
모듈러 제품은 보통 설비의 주요한 기능이나 동작을 제공하지 않으며; 오히려, 이들은 주요한 기능성 요소들과의 결합을 돕고 이들 요소의 세부 상호연결을 완료하는데 사용된다. 이들 모듈러 제품은 설비의 필수 요소이지만, 설비의 주 용도를 보조하는 것이다. 그러므로, 사용자는 최소 가능 공간 및 전력을 사용하는 모듈러 제품을 찾는다.
신호, 특히 디지털 신호 처리에 이용 가능한 기술의 최근의 진보로 인해, 많은 기능성 요소를 작은 공간에 고정하는 것이 점점더 간단해지고 있다. 그러나, 두 가지 요인으로 인해 이들 진보를 최대한 이용하는 것이 어렵다.
첫째, 매우 밀집된 기능성 회로를 제작하는 것이 가능할 때, 커넥터 밀도는 얼마나 많은 기능성이 주어진 공간에 제공될 수 있는지를 제한하는 인자가 된다. 표준 케이블 및 커넥터는 대부분의 산업에서 평범한 장치이다. 일예로서, 설비 내의 대개의 비디오 연결은 동축케이블을 통해 이뤄지며, 보통 이러한 케이블은 BNC 커넥터로 종결된다. 대략 34개의 BNC 커넥터만이 1 RU 프레임의 후방 패널 상에 적합할 수 있다. 유사한 제약이 다른 프레임 크기에 적용되며, 다른 유형의 커넥터나 커넥터 유형의 혼합에 적용된다. 예컨대, 50개의 비디오 케이블 연결을 필요로 하는 하나의 랙 유닛에 기능성을 제공하는 것은 도움이 되지 않으며, 이는 이러한 개수의 연결이 유용한 공간에 제공될 수 없기 때문이다.
둘째, 더 많은 기능성이 회로 조립체 상에 구현될 수록, 이러한 기능성의 좀더 많은 가능한 조합을 사용자가 필요로 하고, 더 다양한 회로 및 커넥터 구성이 이러한 기능성을 가능케 하기 위해 필요하게 된다. 일반적으로, 그 기능성 구성이 약간만 다른 많은 서로 다른 제품을 제조사가 제작하거나, 사용자가 얻는 것은 경제적으로 실용적이지 못하다.
두 가지 접근법이 이들 문제를 해결하는데 사용되었다. 한 접근법으로, 캐나다, 토론토 소재 Leitch Technology Corporation은 광범위한 기능 및 구성을 할 수 있는 단일-랙 유닛 모듈을 사용한다. 그러나, 이러한 융통성은 부분적으로는 많은 다른 유형의 커넥터를 제공함으로써 얻어진다. 사용자는 필요한 기능성을 선택하고, 그런 다음 이 특정한 기능성에 적절한 커넥터 서브셋을 사용한다. 회로 모듈은 이용 가능한 프레임 공간의 단지 일부분만을 사용하며; 그에 따라, 기능성 밀도(functional density)는 제공된 커넥터에 의해 결정되며, 대개의 실제 응용에서 많은 이들 커넥터는 미사용된다.
제 2 접근법은 모듈이 전방 및 후방 둘 모두에서 삽입되게 하며, 후방 모듈 중에, 전방 모듈 중에, 및 전방 및 후방 모듈 사이에 신호 및 제어 경로를 제공하는 성능을 갖는 중간-판을 프레임에서 사용한다. 프레임의 후방 내로 끼워지는 커넥터/프로세서 모듈 범위가 이용 가능하다. 이들 모듈은 커넥터 및 필요한 신호 유형(입력 및/또는 출력)에 따라 선택되며, 프레임의 전방 내로 끼워진 기능 모듈로 신호를 전달하는데 사용된 작은 개수의 코어 포맷 중 하나로 또는 하나로부터 신호를 변환한다. 이러한 아키텍처의 예는 Leitch Technology Corporation에 의해 제조된 "DigiBus(등록상표)"에서 볼 수 있다.
이러한 접근법에는 몇 가지 단점이 있다. 중간-판 상에 작은 개수의 신호 포맷이 필요하기 때문에, 후방 모듈은 포맷 변환을 수행하고, 그에 따라 능동 전자 회로를 필요로 한다. 이것은 이러한 회로가 고장날 수 있고, 수리는 프레임의 후방에서 고장난 모듈을 교체해야만 가능하며, 이러한 교체는 장비 랙 설치 및 케이블 배치에 의해 어렵게 될 수 있으므로 바람직하지 않을 수 있다. 고밀도에 대한 전술한 요건은 실제 설치가 모듈러 장비 프레임의 후방에서 초고밀도의 케이블을 갖는 것을 요구한다. 모듈을 제거할 공간을 만드는 것은 물리적으로 매우 어려울 수 있으며, 이러한 모듈의 제거는 빈번하게도 다수의 케이블을 단절하는 것을 필요로 하며, 이들 다수의 케이블 중 많은 케이블은 고장난 모듈과 관련되지 않는다. 이러한 서비스 간섭은 고장난 경로가 아닌 신호 경로를 중단하는 효과를 가질 수 있다. 그러므로, 한번의 고장은 결국 다수의 관련 없는 신호 경로의 손실을 초래할 수 있다. 이것은 설치의 실제 신뢰도에 심각한 악영향을 미친다. 또한, 중간-판 상에 적은 수의 허용 가능한 포맷이 필요하다는 것이 의미하는 점은, 그렇지 않게 되면 불필요한 포맷 변환이 수행되어, 신뢰도를 감소시키면서 가격과 신호 열화(degradation) 모두를 증가시킨다는 점이다.
이러한 접근법에 대한 또 다른 단점은, 다수의 구성에서 다수의 기능을 제공하는 것이 간단치 않다는 점이다. 기능 및 구성의 각 필요한 조합이 서로 다른 모듈 유형에 의해 제공되도록 매우 많은 수의 모듈을 제조하는 것이 가능하다. 일반적으로, 이것은 제조사나 사용자 모두에게 실용적이지도 않고 가격 효율적이지도 않다. 하나의 실용적인 대안은 앞서 참조된 "DigiBus(등록상표)" 시스템에 의해 증명된다. 이 경우, 각 전방 모듈은 상대적으로 간단한 기능 또는 기능 세트를 수행하고, 복잡한 동작이 중간-판을 통해 상호연결된 여러 개의 서로 다른 전방 모듈을 사용하여 수행된다. 입력, 출력, 및 포맷 변환을 위해 하나 이상의 후방 모듈과 결합하여 적절한 기능 모듈 세트를 선택하면, 합리적인 개수의 제조된 모듈로부터 많은 기능 구성을 제공할 수 있게 된다. 그러나, 이러한 접근법이 의미하는 점은, 전형적인 응용에서 여러 개의 전방 모듈 및 하나 이상의 후방 모듈이 사용자가 단일 제품으로서 간주할 기능성 구성을 제공해야 한다는 점이다. 이점은 최적의 밀도가 달성될 수 없어서; 많은 제품이 장치 프레임의 제한된 수의 슬롯중 여러 슬롯을 점유할 것이라는 점을 의미한다.
또 다른 단점은, 디바이스의 셋업이 중간-판 위에서 연결 결정, 연결 방향 및 신호 선택을 필요로 한다는 점이다. 이것은 복잡하고 비-직관적인 프로세스일 수 있어서, 사용자가 시스템의 분명한 융통성으로부터 이득을 얻는 것을 좀더 어렵게 한다.
간단한 사용자 구성과 함께 더 융통성이 있고 개선된 기능성 밀도를 결합한 모듈러 제품 시스템이 필요하다.
이러한 시스템의 제 1 요소는 프레임을 위한 적절한 아키텍처이다. 하나의 적절한 아키텍처는 2000년 4월 20일자로 출원된 공동계류중인 특허출원 제09/551,747호에 기술되어 있다. 커넥터가 하나 이상의 방식으로 사용되게 하는 커넥터 조립체 및 관련 회로를 사용함으로써 추가로 이득을 얻을 수 있다. 이러한 개선의 예를 미국특허번호 제 6,256,686B1호(Bi-Directional Serial Video Port)와 CONFIGUREURABLE AES INTERFACE라는 제목의 공동 계류중인 특허출원 제 10/062076호에서 볼 수 있다.
본 발명의 배열에서, 모듈러 장치 내에 상주하는 다수의 처리 기능은 백 커넥터 패널의 물리적인 선택에 따라 제어 가능하게 선택된다.
또 다른 본 발명의 배열에서, 모듈러 장치 내에 상주하는 다수의 처리 기능은 모듈러 장치 내에 위치한 서브 모듈의 물리적인 선택에 따라 제어 가능하게 선택된다.
또 다른 본 발명의 배열에서, 선택 가능한 상주하는 처리 기능 및 입출력 구성을 용이하게 하기 위한 제어 데이터는 비-휘발성 메모리 내에 저장된다.
또 다른 본 발명의 배열에서, 새로운 처리 기능 및/또는 구성은 원격으로 획득되어 비-휘발성 메모리 내에 저장될 수 있다.
또 다른 본 발명의 배열에서, 아날로그 또는 디지털 신호 포맷을 갖는 입력 신호를 용이하게 하기 위한 자동 감지 기능이 제공된다. 게다가, 이러한 유리한 배열은 아날로그 신호 포맷을 갖는 시스템, 디지털 신호 포맷을 갖는 시스템, 또는 아날로그와 디지털 신호 포맷 사이를 전환하는 시스템에서의 장비 사용을 허용하는 선택 가능한 아날로그 또는 디지털 출력 신호 구성을 제공한다. 이러한 방식으로, 본 발명의 배열은 입력 또는 출력 신호 포맷의 속성을 사용자가 고려하지 않고도 유닛의 투명한 동작(transparent operation)을 허용한다.
도 1의 a), b) 및 c)는 본 발명의 여러 배열을 사용하는 모듈러 제품의 전방, 후방, 및 중간 모듈 각각을 예시한 도면.
도 2는 도 1의 a)에 도시된 전방 모듈의 기능성 코어를 도시한 블록도.
도 3a 내지 3c는 도 1의 b)에 도시된 바와 같은 후방 모듈에 대한 각각의 커넥터 구성을 예시한 도면.
도 4는 도 1의 a), b) 및 c)에 도시된 복수의 전방 및 후방 모듈과 중간에 위치한 마더보드를 통한 기능성 및 제어 연결성을 예시한 도면.
도 1의 a) 및 b)는 도 1의 c)에 부분적으로 도시되며 특허출원번호 제 09/551,747호에 기술되어 있는 중간-평면 마더보드를 갖는 모듈러 제품 샤시에 설치된 전방 및 후방 모듈 각각의 일반적인 구성을 예시한다.
도 1의 a) 및 b)에 도시된 배열은, 제 1, 즉 전방 모듈이 일반적으로 모든 출력 신호 형태 및 포맷을 생성할 수 있다는 본 발명의 제 1 컨셉을 예시한다. 그러나, 실제 출력 신호 선택은 후방, 즉 백 커넥터 모듈의 사용자 선택에 의해 결정된다. 이러한 방식으로, 공통, 즉 표준 전방 모듈은 예컨대 단지 수동 커넥터 요소를 포함하는 후방, 즉 제 2 모듈에 만족하는 사용자 특정 I/O 요건으로 제작, 테스트 및 기입될 수 있다.
예시적인 전방 모듈은 예컨대 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이(FPGA: Field Programmable Gate Array)(13A)와, 예컨대 플래시, SDRAM 및 EE PROM과 같은 메모리(13B)와, 마이크로제어기(13C)와, 전원(13D)을 포함하는 기능성 코어(13)를 갖는 회로 기판(11)을 포함한다. 선택적인 처리 회로 기능이 15로 표시된 영역에 설치될 수 있으며, 예컨대 도 1의 a)는 오디오 아날로그/디지털 컨버터(A/D) 서브 모듈 및 오디오 디지털/아날로그 컨버터(D/A) 서브모듈을 갖춘 영역(15A 또는 15B)을 도시한다. 유사하게, 영역(15C)에는 복합 비디오 입출력(I/O) 서브모듈이 위치할 수 있다. 회로 기판(11)의 후방 가장자리에서, 소켓(17)은 마더보드와 마더보드를 우회하며 후방 모듈과의 직접 연결을 제공하는 소켓(19)과의 결합을 용이하게 한다. 실용성을 이유로, 소켓(17 및 19)은 둘 이상의 별개의 소켓을 사용하여 구현될 수 있지만, 소켓(17) 또는 소켓(19)이 하나의 소켓 또는 그 이상의 소켓을 사용하여 구현되는지의 여부는 본 발명과 관련 없으며, 그에 따라 마더보드 커넥터 및 소켓(17 및 19)은 단수인 것으로 참조될 것이다.
소켓(19)의 특정한 핀이 비디오 신호 도체로서 할당되며, 이때 다른 핀은 오디오 신호, 유틸리티 및 관리 신호용으로 할당된다. 상세하게, 하나의 핀은 비디오 신호 입력으로서 할당되고, 제 2 핀은 복합 비디오 신호 출력으로서 할당되고, 제 3 핀은 직렬 디지털 인터페이스, 즉 SDI 비디오 출력으로서 할당된다. 적어도 16개의 핀이 오디오 신호 입출력(I/O)에 할당된다. 그에 대응하여, 소켓(17)의 여러 개의 핀은 전원 및 접지에 할당되며, 다른 핀은 다른 전방 모듈 및 인접한 후방 모듈과의 제어 및 통신에 할당된다.
도 1의 a)에 도시된 기능성 코어는 도 2의 기능성 블록도에 의해 더 상세하게 도시된다. 블록도는 또한 예컨대 네트워크 인터페이스(300)와 같은 기능성 블록과 기준 동기 신호 소스(REF SYNC)를 포함하며, 이러한 인터페이스와 기준 동기 신호 소스는 비록 모듈(11)의 일부분은 아닐지라도 모듈(11)과 연결되어 동작하고 제품 샤시 내의 미도시된 다른 모듈 위치에 상주한다. 도 2는 단일 필드 프로그램 가 능 게이트 어레이(FPGA)를 도시하지만, 개별 블록으로서 도시된 여러 구성 가능한 처리 기능을 제공하기 위해 아무리 하나 이상의 FPGA가 사용될 수 있다. 마이크로-제어기(13C)는 특히 자동 제품 구성을 제공하는 메모리 블록(250)(13B)에 결합되는 것으로 도시되어 있다. 제어기(13C)는 또한 원격 제어 및 원격 제품 업그레이드를 용이하게 하기 위해 네트워크 인터페이스(300)에 결합된다. 블록(250)(13B)의 일부를 형성하는 비-휘발성 메모리는 FPGA의 구성 가능한 회로 배열에 의해 선택 가능하게 활성화되고 구현되는 기능을 한정하는 프로그램을 저장한다. 비록 하나 이상의 FPGA가 사용될 수 있지만, 실제 사용되는 개수는 본 발명과 관련이 없고, 그러므로 단수로서 참조될 것이다.
도 2의 기능성 블록도는 최대 32개의 디지털 오디오 채널로부터 최대 8개의 오디오 엔지니어링 소사이어티(Audio Engineering Society) 즉 AES 오디오 데이터스트림(쌍단위)을 선택할 수 있는 오디오 입력 선택기(201)를 포함하는 예시적인 구성을 도시한다. 선택된 오디오 데이터스트림은 예컨대 음악 + 효과음 또는 혼합 - 오디오 피드(mix minus audio feed)를 제공하기 위해 제어 가능한 채널 페어링(pairing) 구성(203)에서 쌍 단위로 묵일 수 있다. 오디오 프로세서(210)는 선택된 데이터스트림 상에 여러 처리 동작을 제공하며, 오디오 출력 선택기(220)는 프로세서(210)로부터 데이터스트림을 수신하고, 이 스트림을 선택된 목적지로 보낸다. SDI 비디오 입력 신호는 비디오/오디오 동기화 즉 립 싱크(lip sync)를 유지하기 위해 SDI 스트림의 비디오 신호 컨텐트를 선택적으로 지연하기 위해 프레임 동기화기(205)에 결합된 출력을 갖는 디멀티플렉서(202)에 결합된다. 비디오 프로세서 (206)는 비디오 신호 상에 여러 처리 동작을 제공하며, 멀티플렉서(225)는 출력 SDI 신호를 형성하기 위해 각각의 신호를 조립한다.
코어(13)의 제 1 예시적인 구성에서, FPGA는 디멀티플렉서(202)가 디스에이블되고 SDI 비디오 입력 신호를 프레임 동기화기(205)와 비디오 프로세서(206)에 의해 멀티플렉서(225)에 전달하는 오디오 임베더(embedder)로서 배열된다. 오디오 입력 선택기(201)는 오디오 입력(200) 중 하나 이상을 선택하고, 이들 데이터스트림을 오디오 프로세서(210)에 의해 오디오 출력 선택기(220)에 공급한다. 오디오 출력 선택기(220)는 선택된 AES 데이터스트림을 멀티플렉서(225)에 보내며, 멀티플렉서(225)는 삽입된 오디오 데이터를 갖는 SDI 출력 신호를 형성하기 위해 SDI 비디오 신호의 수평 보조 데이터 공간에 오디오 데이터를 삽입한다.
또 다른 예시적인 구성에서, 코어(13)의 FPGA는 디멀티플렉서(202)가 입력 SDI 비디오 신호의 수평 보조 데이터 공간으로부터 오디오 데이터를 제거하고, 최대 8개의 AES 데이터스트림을 오디오 입력 선택기(201)에 공급하는 디스임베더(disembedder)로서 동작하도록 프로그램된다. 입력 선택기(201)는 AES 데이터스트림 중 하나 이상을 선택하고, 선택된 데이터스트림을 오디오 프로세서(210)와 오디오 출력 선택기(220)에 의해 AES 출력(270)에 공급한다. 반드시 삽입될 필요는 없지만 그 안에 삽입된 원래의 AES 데이터를 가질 수 있는 SDI 비디오 신호는 프레임 동기화기(205)와, 비디오 프로세서(206)와, 멀티플렉서(225)에 의해 SDI 출력에 공급된다.
추가로 유리한 배열에서, 코어(13)는 디스임베딩(disembedding) 및 삽입 기 능 둘 모두를 동시에 제공하도록 구성될 수 있으며, 여기서 SDI 입력 신호의 수평 보조 데이터 공간으로부터의 오디오 데이터는 디멀티플렉서(202)에 의해 디스임베딩되며, 이때 디스임베딩된 오디오 데이터는 예컨대 AES 출력(270)에 공급된다. 입력(200) 중 하나 이상으로부터 수신된 입력 AES 오디오 데이터는 멀티플렉서(225)에 의해 동일한 SDI 신호의 현재 비어 있는 수평 보조 데이터 공간에 삽입된다. 그에 따라, 이 유리한 배열은 SDI 스트림에 삽입된 오디오 프로그래밍의 단일 패스 또는 실시간(on the fly) 변경으로 알려져 있으며 또한 판독-변경-기록 동작으로 알려져 있는 프로세스를 용이하게 한다.
하나 이상의 FPGA에 대한 프로그래밍 또는 구성 배열은, FPGA가 예컨대 감소된 처리 기능 세트를 제어 가능하게 수행할 수 있거나 훨씬 복잡하고 훨씬 획득 비용이 더 드는 서로 다른 처리 기능을 제어 가능하게 제공할 수 있도록 비휘발성 메모리에 저장될 수 있다. 예컨대, 비록 도 2에 도시된 블록의 배열이 FPGA가 삽입 및/또는 디스임베딩 오디오 데이터와 관련된 기능을 수행할 수 있게 하도록 선택되더라도, 삽입 및 디스임베딩 기능은 FPGA가 예컨대 오디오 A/D, 오디오 D/A의 기능을 제공하기 위한 오디오 프로세서로서, 또는 비디오 프로세서, 시간 기초 정정기 또는 동기화 생성기로서 동작할 수 있도록 디스에이블될 수 있다.
원격 디지털 명령은 네트워크 인터페이스(300)를 통해 제어기(13C)에 입력될 수 있으며, 이 제어기(13C)는 다시 참조번호(250)인 EE PROM 메모리 형성부(13B)에 액세스하기 위해 코어(13) 내에서 통신한다. 이러한 방식으로, FPGA 기능은 코어의 기능성을 변경하기 위해 서로 다른 공장에서 설치된 세팅(different factory installed settings)이나 새롭게 다운로드되어 저장된 파라미터를 메모리로부터 조회하여 변경, 프로그램, 또는 재프로그램될 수 있다. 코어의 기능성은 반드시 사용자에 의해 변경되기보다는, 사용자는 제어기가 새로운 처리 성능을 제공하기 위해 코어의 기존의 기능성을 업데이트할 수 있게 하거나 재구성할 수 있게 하는 구성 프로그램을 다운로드하거나 그 밖의 방식으로 얻을 수 있다.
간단히, 다양한 레벨의 처리 기능성 즉 정교함(sophistication)을 구비하여 전달되는 FPGA를 대응하는 FPGA 기능성 구성을 포함하는 메모리와 함께 유리하게 조합하면, 제조사는 표준 FPGA 및 수반되는 표준 기능성 메모리를 구비한 제품을 조립할 수 있게 된다. 이러한 방식으로, 제조 비용은 최소화되며, 그러나 개별 사용자 요건은 충족된다. 예컨대, 최종적인 양호한 제품 목록(inventory)은 고객 배송이전의 최종 테스트동안에 주문제작된 표준화된 제품을 포함할 수 있다. 유리하게, 표준화된 제품은 모든 제품 특성 및 설비를 포함하며, 그러나, 고객 또는 비용 특정 기능은 제조사에 의해 결정된다. 고객의 제품 특성 및 설비는 디바이스에 전원이 공급될 때마다 단지 구입된 기능성이 액세스되고 로딩되게 하도록 제품 메모리를 배열 또는 프로그램함으로써 제공된다. 표준화된 특성 및 설비 세트를 포함하는 메모리를 유리하게 사용하면, 제품에 재구성되는 성능을 부여하며, 더나아가 네트워킹된 제어 성능을 제공하면, 제품 기능성, 진단 관리 또는 제품 업그레이드의 원격 제어를 허용한다. 그러므로, 비용효율적인 엔트리 레벨 전방 모듈에는 제 1 레벨의 처리 기능성이 제공될 수 있지만, 모듈의 제거 또는 대체를 위한 어떤 요건이 없이도 더 높은 레벨의 기능성으로 후속하여 업그레이드하기 위해 설치된 성능 이 제공될 수 있다.
도 1의 a)에 도시된 전방 모듈은 입력 및 출력의 많은 서로 다른 조합을 가질 수 있음이 전술된 논의로부터 분명해질 것이다. 예컨대, 전방 모듈은 BNC(J11)와 커넥터(19)를 통해서 SDI 비디오 입력 신호를 수용할 수 있고, SDI 비디오 출력 신호를 SDI 비디오 출력 BNC(J1)에서 제공한다. 만약 복합 비디오 I/O 서브모듈이 영역(15C)에 장착된다면, 모듈은 복합 아날로그 비디오 입력 신호를 수용하고 복합 비디오 출력 핀에서 복합 아날로그 비디오 출력 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 복합 비디오 I/O 서브모듈은 커넥터(19)를 통해 수신된 복합 비디오 입력 신호를 디지털화하고, 이 복합 비디오를 코어(13)에 전달하기 위한 컴포넌트(component) 형태로 디코딩한다. 출력 측 상에서, 영역(15C)의 복합 비디오 I/O 서브모듈은 코어(13)로부터 컴포넌트 디지털 비디오를 수신하고, 이 컴포넌트 비디오를 복합 형태로 인코딩하며, 디지털 복합 비디오 신호를 아날로그 복합 비디오 출력 신호로 변환한다. 전방 모듈은, 그 구성에 따라, 또한 아날로그 오디오 및/또는 AES 데이터스트림을 수용하고 출력할 수 있다.
도 1의 b)는 도 1의 c)에 부분적으로 도시된 마더보드와 결합하기 위한 커넥터(23)와, 전방 모듈의 커넥터(19)와 직접 결합하기 위한 커넥터(25)를 구비한 회로 기판(21)을 포함하는 후방 모듈을 예시한다. 실용성을 이유로, 커넥터(23)는 둘 이상의 별도의 소켓에 의해 구현될 수 있지만, 이러한 구현 양상은 본 발명과 관련이 없으며, 그에 따라 마더보드 커넥터(23)는 단수로 지칭된다. 이와 유사하게, 커넥터(25)는 단수로 지칭된다.
회로 기판(21)의 외부 가장자리는 11개의 커넥터 위치를 갖는다. 이들 커넥터 위치 중 세 개는 BNC 커넥터(27)가 차지하고 있고, 네 개는 예컨대 COMBICON이라는 명칭으로 Phoenix Contact Corporation 사에 의해 제조된 트위스트 페어 케이블(twisted pair cable) 상에서 종래에 사용되는 유형의 플러그를 수용하는데 적합한 단자 블록 커넥터(29)가 위치하며, 나머지 네 개의 위치(31)는 비어있다. 각 BNC 커넥터(27)는 중앙의 신호 도체와 외부의 접지 도체를 갖는다. 각 단자 블록 커넥터(29)는 두 개의 평형 신호 도체와 하나의 접지 도체를 갖는다. BNC 커넥터는 복합 비디오 또는 직렬 디지털 비디오의 입력 또는 출력이나 비평형 형태의 AES 오디오의 입력 또는 출력에 사용될 수 있다. 단자 블록 커넥터는 아날로그 오디오의 입력 또는 출력이나 평형 형태의 AES 오디오의 입력 또는 출력에 사용될 수 있다.
회로 기판(21)은 하나의 접지 도체 층과, 신호 트레이스를 포함하는 하나 이상의 신호 도체 층을 포함한다. 접지 도체 층은 커넥터(23)와 마더보드를 통해 접지에 연결되며, 마더보드는 장착 프레임에 병합된 전원에 연결된 접지 레일을 포함한다. 신호 트레이스 각각은 소켓(23)의 하나 이상의 핀 및/또는 플러그(25)의 하나 이상의 핀에 연결된다. 커넥터(27 및 29)의 접지 도체는 회로 기판(21)의 접지 도체에 연결되며, 커넥터(27 및 29)의 신호 도체는 회로 기판(21)의 각 신호 트레이스에 연결된다.
빈 커넥터 위치(31) 각각에서는, 회로 기판(21)의 접지 도체에 연결된 적어도 하나의 패드와 신호 트레이스에 연결된 적어도 두 개의 패드를 포함하는 접촉 패드 패턴이 있다. 이 패드 패턴은 BNC 커넥터(33)나 단자 블록 커넥터(35)중 어느 하나에 연결이 이뤄질 수 있도록 형성된다. 따라서, BNC 커넥터(33)와 단자 블록 커넥터(35)의 혼합에 따라서, 회로 기판(21)은 적게는 세 개 및 많게는 7개의 BNC 커넥터를 가질 수 있고, 적게는 네 개 및 많게는 8개의 단자 블록 커넥터를 가질 수 있다.
후방 모듈의 11개의 커넥터는 J1 내지 J11로 각각 표기된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 커넥터(J1, J6, J11)는 비디오 연결을 제공하고, 이때 다른 8개의 커넥터들은 오디오 연결을 제공한다. 커넥터(J1)는 직렬 디지털 비디오 출력에 할당되며, BNC 커넥터(J6)는 복합 비디오 출력을 제공하며, BNC 커넥터(J11)는 직렬 디지털 비디오 입력 또는 복합 비디오 입력에 할당된다. 회로 기판(21)의 신호 트레이스는 커넥터(J1, J6 및 J11)의 중앙 도체를 플러그(25)의 핀들에 연결하며, 이러한 플러그(25)의 핀들은 각각 소켓(19)의 SDI 비디오 출력 핀, 복합 비디오 출력 핀 및 비디오 입력 핀과 맞물린다. 커넥터(J2, J3, J7, 및 J8)는 오디오 I/O용 단자 블록 커넥터이지만, 이들은 아날로그 오디오, 즉 AES에 미리 할당되지 않는다. 각 오디오 커넥터는 I/O 포트에 연결되며, 이 포트의 구성요소들은 후방 모듈과 전방 모듈 사이에 분배될 수 있다. 이 포트는 포트용의 커넥터의 속성에 따라서 평형되거나 비평형될 수 있다.
각 포트에 대해, 커넥터(25)는 커넥터(19)의 대응하는 핀들과 맞물리는 세 개의 핀을 제공한다. 오디오 커넥터가 단자 블록 커넥터인 경우, 이들 핀은 평형 신호가 전방 모듈 내로 또는 전방 모듈로부터 공급되게 한다. 커넥터가 BNC 커넥터인 경우, 하나의 핀은 비평형 신호가 전방 모듈 내로 또는 전방 모듈로부터 공급되 게 하며, 이때 다른 핀은 후방 모듈에서 접지된다.
도 3a 내지 도 3c는 후방 모듈의 후방 커넥터를 위해 세 개의 예시적인 커넥터 조합을 도시한다. 후방 모듈의 각 예시적인 구성은 오디오 데이터 임베터, 디스임베더, 즉 동시 디스임베딩 및 SDI 스트림에서의 재삽입을 용이하게 하도록 구성된 전방 모듈과 사용하기 위해 설계된다.
도 3a에 도시된 제 1 커넥터 조합에서, 모두 8개의 오디오 커넥터는 단자 블록 커넥터이고, 오디오 포트는 아날로그 오디오 포트이며, 이들 오디오 포트 각각은 입력 또는 출력 포트 중 하나일 수 있다. 이 경우, 오디오 커넥터에 연결된 오디오 포트는 평형 포트이다. 이러한 후방 모듈의 구성은 오디오 A/D 서브모듈(15A) 및 오디오 D/A 서브모듈(15B)이 제공된 전방 모듈에 유용하다. 각 단자 블록 커넥터는 하나의 아날로그 오디오 I/O 채널을 지지한다. 이러한 예시적인 커넥터 조합은 이후로 모델 A 조합으로 지칭된다.
도 3b에 도시된 예시적인 제 2 커넥터 조합에서, 단자 블록 커넥터(J2 및 J3)는 평형 AES I/O 포트에 연결된다. 커넥터(J4 및 J5)는 BNC 커넥터이며, 비평형 AES I/O 포트에 연결된다. 단자 블록 커넥터(J7 내지 J10)는 도 3a를 참조하여 기술된 바와 같이 아날로그 오디오 I/O 채널에 사용된다. 이러한 후방 모듈 구성은 최대 네 개의 아날로그 I/O, 두 개의 평형 AES I/O 및 두 개의 비평형 AES I/O를 지지하도록 구성된 전방 모듈과 사용하는데 적합하다. 이러한 전방 및 후방 모듈 구성은 도 3a에 도시된 것이 필요로 하는 것보다 더 적은 디지털/아날로그 및 아날로그/디지털 변환 자원을 필요로 한다. 이 커넥터 조합은 이후로 모델 B 조합으로 지칭된다.
도 3c에 도시된 예시적인 제 3 커넥터 조합은 오디오 A/D 및 D/A 자원 없이도 전방 모듈과 사용된다. 단말 블록 커넥터(J7 및 J8)는 평형 AES I/O에 사용되며, 커넥터(J9 및 J10)는 비평형 AES I/O에 사용된 BNC 커넥터이다. 도 3c에 도시된 구성은 그밖에는 도 3b에 도시된 구성과 동일하다. 이러한 커넥터 조합은 이후 모델 C 조합으로 지칭된다.
전술된 바와 같이, 각 후방 모듈 유형의 커넥터(25)는 각 전방 모듈 유형의 대응하는 커넥터(19)와 직접 짝이 맞는다. 각 플러그 쌍(25/19)에 할당되는 것은 모듈 개인 핀(PERP)으로서 표시된 다수의 도체 또는 핀이다. 추가적인 실시예에서, A, B, 및 C로 표시된 세 개의 개인 핀은 각 후방 모듈 유형을 고유하게 식별하게 하는 제 2 모듈에서 코딩 노드에 적절하게 연결된다. 코딩 노드는 예컨대 양의 전압과 같은 적절한 논리 전위에 연결되며, 이때 전방 모듈의 커넥터(19)의 대응하는 개인 핀은 제어기(13C)에 의해 모니터링된다. 따라서, 세 개의 개인 핀은 2진 표현 및 제어기(13C)에 의한 적어도 7개의 서로 다른 후방 모듈 유형의 검출을 허용한다. 그러나, 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 예시적인 배열에서, 단지 세 개의 후방 모듈 유형, 즉 모델 A, B, 및 C각각이 기술된다. 따라서, 모듈 A 커넥터 조합의 경우, 개인 핀(A)은 코딩 노드에 연결되며, 모델 B 및 C 커넥터 조합에 대해서도 이와 유사하다. 소켓(19)의 대응하는 개인 핀은, 전원 공급시 제어기(13C)가 예컨대 배선에 의한 로직(hard wired logic)을 사용하거나 표를 참조함으로서 모듈 유형을 결정하고, 특정한 후방 모듈 커넥터 조합에 적절한 처리 및 신호 결합 구성을 EEPROM 메모리(250)(13B)로부터 획득하여 FPGA(13A)에 적용하도록 제어기(13C)에 연결된다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 세 개의 예시적인 커넥터 조합은 임베더 또는 디스임베더를 위해 필요한 비디오 상호연결을 제공하며, 또한 오디오 상호연결에 대한 광범위한 선택을 허용하지만, 각각 단지 11개의 커넥터를 필요로 한다. 커넥터 조합의 선택은 제공될 원하는 처리 기능을 결정하기 때문에, 불필요한, 즉 중복된 I/O 커넥터는 제거되며, 샤시 설치를 위한 물리적인 랙 공간 요건은 최소치로 유지된다.
후방 모듈의 후방 커넥터의 세 구성은 단지 예로서 도시되며, 다른 커넥터 조합은 전방 모듈의 요건에 따라서 사용될 수 있음을 이해하게 될 것이다. 특히, 전술된 바와 같이, 삽입 및 디스임베딩이 아닌 기능은 FPGA를 적절하게 프로그래밍 함으로써 실행될 수 있으며, 이들 다른 기능은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과는 다른 커넥터 조합을 선호할 수 있다.
모듈러 제품 범위는 예컨대 예시적인 구성에서 여러 장착 옵션을 제공할 수 있으며, 12 개의 전방/후방 모듈 쌍이 단일 샤시에 하우징될 수 있다. 이러한 멀티 모듈 시스템에서, 여기에 개시된 유리한 자동화 구성 및 기능성을 사용하기 위해 어느 샤시 위치에도 설치하기 위한 어떠한 요건도 없어야 한다. 불가피하게, 이러한 모듈러 시스템은 예컨대 자기/원격 기능성 구성을 할 수 없는 모듈과 같은 비호환성 전방 및 후방 모듈 조립체의 페어링(pairing)을 허용할 수 있다. 그에 따라, 작동하지 않는 즉 스퓨리어스(spurious) 기능성을 제거하기 위해, 유리한 추가의 실시예는 샤시 위치중 어느 위치에 설치하는지, 및 어떠한 유형의 샤시 위치로 모듈을 사용하는지를 식별하기 위해 플러그 쌍(25/19)을 통해 결합된 복수의, 예컨대 10개의 개인 핀을 사용한다.
이러한 추가적인 예시적인 실시예에서, 10개의 개인 핀 또는 도체 중 두 개를 제외한 모든 핀 또는 도체가 접지, 즉 기준 0 전위에 연결된다. 두 개의 비접지된 도체/핀의 제 1 특정한 하나는 도체(25)에서 연결되어 있지 않다, 즉 개방회로가 된다. 10개의 핀 중 표시된 하나 상의 개방 회로는 전방 모듈 및 제어기(13C)에 대해 호환성의 후방 모듈이 존재함을 지시한다. 유사하게, 만약 특정한 도체/핀이 접지되는 것으로 결정된다면, 제어기(13C)는 예컨대 네트워크 인터페이스(300)에 결합된 시각 디스플레이 유닛을 통해서, 모듈 비호환성이 특정한 샤시 위치에 존재함을 사용자에게 신호할 수 있다.
만약 허용 가능한 모듈 유형이 특정한 샤시 위치에 존재하는 것으로 식별된다면, 제어기(13C)는 커넥터 쌍(25/19)의 제 2 비접지된 도체 상에서 테스트를 수행한다. 커넥터(25)의 제 2 비접지된 도체/핀은 유리하게는 예컨대 접지에 네트워크(Z)를 통해 연결된다. 이 네트워크는 특정한 후방 모듈에 의해 지지될 특정한 처리 및/또는 결합 구성 성능을 결정하기 위해 제어기(13C)에 의해 전방 패널 커넥터(19)를 통해 검사된다. 네트워크(Z)는 전방 패널 모듈에 위치한 추가의 네트워크와 더 큰 임피던스를 형성하도록 결합된다. 후방 및 전방 네트워크 사이의 접합 노드는 필요한 기능성 처리 구성을 결정하기 위해 제어기(13C)에 의해 사용되는 결과를 사용하여 측정된다. 추가적인 구성에서, 커넥터(25)에서의 네트워크(Z)는 예컨대 제 2 저항(ZF)을 통해서 기준 전위(+ve)에 연결된 전방 패널 커넥터(19)의 대응하는 핀을 사용하여 접지에 연결되는 저항(ZR)이다. 그에 따라, 분압기(potential divider)는 특정한 후방 모듈 유형을 표시하는 미리 결정된 분할 비율을 갖는 커넥터(19)와 저항(ZF)의 접합부에서 형성된다. 그러므로, 분압기 비율이 결정될 수 있고, 특정한 처리 및 기능성은 선택된 전방/후방 모듈 쌍의 샤시 위치에서 수립될 수 있다. 접합 노드에서 형성된 전압은 아날로그/디지털 컨버터(ADC)에 의해 측정되어 제어기(13C)에게 통신되며, 여기서 분할된 전압값은 예컨대 메모리에 저장된 룩업 표를 사용하여 존재하는 특정한 후방 모듈 유형 및 이 모듈 선택이 필요로 하는 연결성 및 기능성을 식별하는데 사용된다.
도 4는 도 1의 a), b) 및 c)에 도시된 바와 같이 복수의 전방 및 후방 모듈 쌍 사이에서의 마더보드를 통한 기능성 및 제어 연결성을 예시한다. 도 4에서, 세 개의 예시적인 전방 및 후방 모듈(11A, 11B, 및 11C와, 21A, 21B, 및 21C) 각각이 간단한 기능성 및 제어 연결로 도시된다. 개별 모듈에 대한 전력의 소스는 샤시 전원(미도시)이며, 이 전력은 각 모듈의 커넥터(17 및 23)에 마더보드를 통해서 제공된다. 후방 모듈(21A, 21B, 및 21C)의 예컨대 네트워크(Z)와 같은 코딩 노드는 각각의 소켓(19)의 개인 핀(PERP)에 연결된다. 전술된 바와 같이, 이들 개인 연결 핀은 커넥터(25)를 통해 결합되며, 커넥터(19)의 대응하는 핀과 맞물린다.
도 4에서, 유리한 모듈간 연결성 또는 그룹핑이 집합적으로 GRP로 표시된 기존의 모듈 및 마더보드 커넥터 내에서 도체에 의해 도시되어 있다. 이들 그룹핑 또 는 연결성 연결은 예컨대 I2C 버스 프로토콜을 사용한 비디오 및 오디오 신호, 제어 데이터, 및 소켓(17, 23)과 마더보드를 통한 결합에 의한 클록 및 데이터 신호의 공유를 용이하게 한다. 전술된 바와 같이, 개인 결정 코드는 연결(PERP) 및 플러그 쌍(25/19)을 통해 각 전방 및 후방 모듈 쌍 사이에서 결합된다. 유사하게, 인접한 후방 모듈은 마더보드를 통한 각 모듈의 커넥터(23)를 통해 그룹핑(GRP)에 의해 상호연결된다. 이러한 방식으로, 제어 가능한 상호연결 성능은 개별 전방 및 후방 모듈사이에서뿐만 아니라 광범위한 구성이 수립되게 하는 인접한 개별 전방 및/또는 후방 모듈 사이에서도 수립될 수 있다. 이러한 상호연결 성능이 전원공급(power-up) 모듈 검출을 기초로 해서 자동 구성될 수 있거나, 셋업 또는 원격 시각 디스플레이 유닛이나 컴퓨터 단말에 의해 제공된 구성 제어 성능에 의해 생성된 예시적인 원격 제어 신호(RC1, RC2) 및 네트워크 인터페이스(300)에 의해 수동으로 또는 원격으로 설정될 수 있음을 이해하게 될 것이다.
추가적인 실시예에서, 단일 모듈러 제품의 기능성은 각각 동료 후방 모듈을 구비하는 다수의 전방 모듈을 사용하여 개선 또는 재구성될 수 있다. 주어진 전방 모듈은 마더보드를 통해 인접한 모듈에 기술된 바와 같이 연결되어 있는 인접한 전방 모듈의 동작에 대한 제어를 실행할 수 있다. 전방 모듈은 직접 연결에 의해 그 동료 후방 모듈에 연결될 수 있을 뿐만 아니라 게다가 마더보드를 통한 인접한 후방 모듈 사이의 직접 연결을 통해서 인접한 후방 모듈에 연결되고 이 후방 모듈의 제어를 실행할 수 있다.
단일 후방 모듈이 동료 전방 모듈을 사용하여 구성된 모듈러 제품에 대해 불충분한 상호연결 성능을 제공하는 경우, 전방 모듈은 마더보드 연결을 통해 추가적인 상호연결 성능을 제공하기 위해 둘 이상의 후방 모듈과 관련될 수 있다. 이 경우, 제어는 상주하는 제어기 및 동료 전방 모듈과 연계하여 EE PROM으로부터 저장된 셋업을 기초로 해서 후방 모듈에 대해 실행될 수 있다.
이러한 예시적인 모듈러 제품에서, 장착 프레임은 전형적으로 AC 전원과, 마더보드를 통해 전방 모듈과 통신하는 제어 모듈과, 예컨대 오디오 포트를 선택하기 위해 사용자 제어 신호를 전방 모듈에 공급하기 위한 커넥터(17)를 포함한다. 게다가, 장착 프레임 또는 샤시는 모듈러 제품에서 원거리에 있는 위치로부터 셋업, 제어, 및 구성을 허용하기 위해 제어 모듈 및 기타 네트워크 노드 사이에 통신을 제공하기 위해 네트워크 인터페이스 모듈(300)을 포함할 수 있다.
만약 예시적인 모듈러 제품을 제조 또는 제품 구입 가격 입장에서 고려한다면, 수동 후방 모듈을 사용하는 것이 유리하게 된다. 그러나, 본 발명의 자동 모듈 개인 유도 및 처리 구성은 예컨대 도 1의 b)의 블록(21F1 및 21F2)으로 예시된 바와 같이 하나 이상의 제어 가능한 회로를 포함할 수 있는 후방 모듈에 마찬가지로 잘 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 텔레비전 및 관련 산업용 모듈러 제품에 이용된다.

Claims (24)

  1. 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치로서,
    비휘발성 메모리(13B)에 저장된 복수의 신호 처리 특징으로부터 선택된 신호 처리 특징을 갖는 신호 프로세서(13A)에 결합된 제어기(13C)를 갖는 제 1 모듈(11)과;
    상기 제 1 모듈(11)에 결합되고, 특정한 입출력 신호 결합 특징을 갖는 제 2 모듈(21)을 포함하며,
    여기서, 상기 제어기(13C)는 상기 제 2 모듈(21)의 상기 입출력 신호 결합 특징을 결정하고, 이에 따라서 상기 비휘발성 메모리(13B)에 저장된 상기 복수의 신호 처리 특징으로부터 상기 신호 프로세서(13A)에 대한 신호 처리 특징을 선택하는,
    비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제어기(13C)는 전원공급(power-up) 시퀀스 동안에 상기 제 2 모듈(21)의 상기 입출력 신호 결합 특징을 결정하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 모듈(21)은 상기 제어기(13C)에 의한 상기 입출력 신호 결합 특징의 검출을 가능케 하기 위해 상기 제 1 모듈(11)에 결합된 개인 핀(PERP: PERsonality Pin)을 포함하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제어기(13C)는 접합 노드의 측정에 의해 상기 제 2 모듈(21)의 상기 입출력 신호 결합 특징을 결정하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제어기(13C)는 상기 제 1 및 제 2 모듈 사이의 노드에서의 전위에 따라서 상기 제 2 모듈(21)의 상기 입출력 신호 결합 특징을 결정하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제어기(13C)는 제 1 모듈(11)과 제 2 모듈(21) 사이의 접합 노드에서 형성된 전압의 측정 및 메모리에 저장된 룩업 표와의 비교에 의해 상기 제 2 모듈(21)의 상기 입출력 신호 결합 특징을 결정하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 모듈(21)은 단지 수동 전자 회로를 포함하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 비휘발성 메모리(13B)에 저장된 상기 복수의 신호 처리 특징 중 다른 특징은 서로 다른 입출력 신호 결합 특징을 각각 갖는 상기 제 2 모듈(21)중 다른 모듈에 대응하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 모듈(21)은 수동 및 능동 전자 회로를 포함하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 능동 전자 회로는 오디오 데이터의 임베딩(embedding), 오디오 데이터의 디스임베딩(disembedding), 오디오 처리, 오디오A/D(아날로그/디지털) 변환, 오디오 D/A(디지털/아날로그) 변환, 비디오 처리, 시간 기초 정정, 및 동기화 생성 중 적어도 하나의 기능을 수행하기 위해 기능적으로 구성 가능한, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 모듈(11)은 오디오 신호 처리 특징을 갖는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  12. 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치로서,
    메모리(13B)에 결합되고, 상기 메모리(13B)에 저장된 복수의 처리 특징 중 하나에 의해 결정된 신호 처리 특징을 갖는 신호 프로세서(13A)에 결합되는 제어기(13C)를 갖는 제 1 모듈과;
    제 2 신호 처리 특징을 갖는 제 2 모듈(21)을 포함하며;
    여기서, 상기 제어기(13C)는 상기 제 2 모듈(21)의 상기 제 2 신호 처리 특징을 결정하고, 상기 메모리(13B)에 저장된 상기 복수의 처리 특징으로부터, 상기 제 2 모듈(21)의 상기 결정된 신호 처리 특징에 따라 상기 신호 프로세서(13A)에 대한 처리 특징을 검색하는,
    비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 메모리(13B)에 저장된 상기 복수의 처리 특징 중 다른 특징은 서로 다른 신호 처리 특징을 각각 갖는 상기 제 2 모듈(21)의 다른 모듈에 대응하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 제어기(13C)는 전원 공급 시퀀스 동안에 제 2 모듈 식별자(ZR)의 측정에 의해 상기 제 2 모듈(21)의 상기 신호 처리 특징을 결정하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  15. 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치로서,
    네트워크 인터페이스(300)와;
    상기 네트워크 인터페이스(300)에 결합된 제어기(13C)와;
    상기 제어기(13C)에 결합된 메모리(13B)와;
    상기 메모리(13B)에 결합되며, 상기 메모리(13B)에 저장된 특징에 따라 결정된 신호 처리 특징을 갖는 신호 프로세서(13A)를 포함하며,
    여기서, 상기 네트워크 인터페이스(300)로부터의 신호(RC1)에 따라서, 상기 제어기(13C)는 상기 메모리(13B)에 저장된 복수의 특징으로부터 상기 처리 장치에 특정되는 특징에 액세스하는,
    비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 저장된 복수의 신호 처리 특징 중 하나에 대한 액세스는 상기 처리 장치에 특정되는 상기 특징으로만으로 제한되는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제 15항에 있어서, 상기 네트워크 인터페이스(300)로부터의 제 2 신호(RC2)에 따라, 상기 제어기(13C)는 상기 저장된 복수의 신호 처리 특징 중 하나에 대한 비제한된 액세스를 가능케 하는, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  20. 제 15항에 있어서, 상기 복수의 신호 처리 특징을 포함하는 상기 메모리(13B)는 상기 네트워크 인터페이스(300)로부터 제 2 신호(RC2)에 따라 변경 가능한, 비디오 신호와 오디오 신호 중 적어도 하나를 위한 처리 장치.
  21. 모든 이용 가능한 기능보다 적은 수의 기능을 요구하는 사용자를 위해 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법으로서,
    복수의 신호 처리 특징을 저장하는 단계로서, 각각의 신호 처리 특징은 상기 이용 가능한 기능 중 특정 기능과 관련된, 복수의 신호 처리 특징 저장 단계와;
    상기 복수의 신호 처리 특징 중 적어도 하나의 미리 결정된 특징에 대한 액세스를 가능케 하는 단계를
    포함하되,
    상기 복수의 신호 처리 특징 중 상기 적어도 하나의 미리 결정된 특징을 배제한 복수의 신호 처리 특징은 액세스 가능하지 않으며,
    상기 저장 및 액세스를 가능케 하는 단계에 후속하여, 상기 신호 처리 장치는 상기 복수의 신호 처리 특징 중 상기 적어도 미리 결정된 특징으로만 동작할 수 있는, 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법.
  22. 제 21항에 있어서, 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이(13A)에서 상기 액세스를 가능케 하는 단계를 구현하는 단계를 더 포함하는, 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법.
  23. 제 21항에 있어서, 상기 액세스를 가능케 하는 단계는 상기 복수의 신호 처리 특징 중 상기 적어도 미리 결정된 특징에 대한 액세스를 제외한 모든 특징에 대한 액세스를 금지하는 단계를 포함하는, 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법.
  24. 제 21항에 있어서, 상기 액세스를 가능케 하는 단계는 상기 복수의 신호 처리 특징 중 상기 적어도 미리 결정된 특징이 상기 장치의 전원공급 상태 동안에 판독될 수 있게 하는, 멀티-기능 신호 처리 장치를 구성하기 위한 방법.
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