KR100994758B1 - 인덕터 코어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도금처리 되어 있는 패널로써 상부에 제1홈이 형성되고, 하부에 수직으로 벤딩 처리되어 제1벤딩면이 형성되는 다수개의 단자; 외측에 상기 단자가 안착되는 하나 이상의 안착면과 상기 안착면의 상단면에 제2홈이 형성되는 한 쌍의 양단부재와, 상기 양단부재의 내측에 수직 연결되어 상기 한 쌍의 양단부재 사이를 연결하는 연결부재가 포함되는 코어부; 및 상기 연결부재의 둘레를 따라 감겨지는 코일; 을 포함하고, 상기 단자의 상부에 형성되는 제1홈은 상기 코어부 안착면의 상단면에 형성되는 제2홈과 일치되게 상기 안착면에 안착되는 것을 특징으로 하는 인덕터 코어에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 도금 불균일 현상으로 인한 불량률을 저감시키고 정밀도를 향상하여 생산량 증대에 기여하고, 단자가 코어를 감싸도록 이중 벤딩 처리하여 단자를 코어에 안착 시키는 작업이 용이하며, 코어부 안착면의 양측단부를 모따기(chamfering)하여 코어에 단자를 수작업으로 고정하기 용이하며, 코어부에 감기는 코일의 양단부를 납땜하여 단말 처리를 함으로써 코어부의 수평도가 일정하게 유지되어 불량률을 저감시키고, 하나의 제품 사용으로 두 개의 제품 성능 효과가 있는 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

Description

인덕터 코어{INDUCTOR CORE}

본 발명은 인덕터 코어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단자의 도금 불균일 현상으로 인한 불량률을 저감시키고 정밀도를 향상하여 생산량 증대에 기여하고 단자가 코어를 감싸도록 이중 벤딩 처리하여, 단자를 코어에 안착 시키는 작업이 용이하며, 코어부 안착면의 양측단부를 모따기(chamfering)하여 코어에 단자를 수작업으로 고정하기 용이하며, 코어부에 감기는 코일의 양단부를 납땜하여 단말 처리를 함으로써 코어부의 수평도가 일정하게 유지되어 불량률을 저감시키고, 제품 설계 시 공간 활용도가 높고 하나의 제품 사용으로 두 개의 제품 성능 효과가 있는 인덕터 코어에 관한 것이다.

본 발명은 인덕터 코어에 관한 것이다.

기존의 인덕터를 제작하는데 사용되는 단자는 가공 이후 도금처리를 하여 도금 비용이 비싸고, 도금 후 도금 불균일 현상이 생기는 등의 문제점이 있다.

또한, 단자를 코어에 안착시키는데 있어서 정교한 시공이 어려워 제품 불량률이 많이 발생하였고, 수작업이 용이하지 않았다.

또한, 코어에 감기는 코일의 마감처리에 본드를 사용 함으로써 코어부의 수평도가 일정하게 유지되지 않는 문제점이 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 코어부에 안착되는 단자를 미리 도금된 패널을 이용하여 가공 함으로써 도금 비용을 절감할 수 있으며, 생산 시 도금 불균일 현상으로 인한 불량률을 저감시키고 정밀도를 향상하여 생산량 증대에 기여하는 인덕터 코어를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 단자가 코어를 감싸도록 이중 벤딩 처리하여 단자를 코어에 안착 시키는 작업이 용이하며 안착 시 본드 사용이 불필요한 인덕터 코어를 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 코어부 안착면의 양측단부를 모따기(chamfering)하여 코어에 단자를 수작업으로 고정하기 용이한 인덕터 코어를 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 코어부에 감기는 코일의 양단부를 납땜하여 단말 처리를 함으로써 본드를 사용하지 않아 깔끔한 생산이 가능한 인덕터 코어를 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 인덕터 코어를 제공함으로써 제품 설계 시 공간 활용도가 높고 하나의 제품 사용으로 두 개의 제품 성능 효과가 있으며, 단가 대비 성능 향상에 기여하는 인덕터 코어를 제공하기 위함이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 도금처리 되어 있는 패널로써 상부에 제1홈이 형성되고, 하부에 수직으로 벤딩 처리되어 제1벤딩면이 형성되는 다수개의 단자; 외측에 상기 단자가 안착되는 하나 이상의 안착면과 상기 안착면의 상단면에 제2홈이 형성되는 한 쌍의 양단부재와, 상기 양단부재의 내측에 수직 연결되어 상기 한 쌍의 양단부재 사이를 연결하는 연결부재가 포함되는 코어부; 및 상기 연결부재의 둘레를 따라 감겨지는 코일; 을 포함하고, 상기 단자의 상부에 형성되는 제1홈은 상기 코어부 안착면의 상단면에 형성되는 제2홈과 일치되게 상기 안착면에 안착되고, 상기 코어부는, 상기 안착면의 길이방향을 따라 안착면의 양측단부와 상기 상단면의 양측단부에 각각 한 쌍의 모따기부가 구비되어 있고, 상기 모따기부를 따라 상기 단자가 안내되어 안착면에 안착되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 단자는, 상기 제1벤딩면의 내측으로 양단부재에 구비되는 안착면의 하단면이 감싸지게 상향으로 수직 벤딩되는 제2벤딩면이 형성되고, 상부에 상기 안착면의 상단면이 감싸지게 수직 벤딩되는 제3벤딩면이 형성되는 것을 특징으로 한다.

삭제

또한, 상기 연결부재에 감겨지는 코일의 양단부는 일측 단자의 제1홈 및 타측 단자의 제1홈으로 각각 관통되어, 해당 단자와 각각 납땜되는 것을 특징으로 한다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 코어부에 안착되는 단자를 미리 도금된 패널을 이용하여 가공 함으로써 도금 비용을 절감할 수 있으며, 생산 시 도금 불균일 현상으로 인한 불량률을 저감시키고 정밀도를 향상하여 생산량 증대에 기여하는 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 단자가 코어를 감싸도록 이중 벤딩 처리하여 단자를 코어에 안착 시키는 작업이 용이하며 안착 시 본드 사용이 불필요한 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 코어부 안착면의 양측단부를 모따기(chamfering)하여 코어에 단자를 수작업으로 고정하기 용이하며 작업 능률면에서도 효과가 높은 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 코어부에 감기는 코일의 양단부를 납땜하여 단말 처리를 함으로써 본드를 사용하지 않아 깔끔한 생산이 가능하며, 인덕터가 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board) 상에 적용될 때 코어부의 수평도가 일정하게 유지되어 불량률을 저감시키는 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 인덕터 코어를 제공함으로써 제품 설계 시 공간 활용도가 높고 하나의 제품 사용으로 두 개의 제품 성능 효과가 있으며, 단가 대비 성능 향상에 기여하는 인덕터 코어를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 측면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 정면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 저면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 단자부를 도시한 정면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 단자부를 도시한 측면도.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 인덕터 코어를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 측면도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 정면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 코어부를 도시한 저면도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어는 단자(120), 코어부(200), 코일(300)을 포함한다.

단자(120)는 도금처리 되어 있는 패널로써 상부에 제1홈(140)이 형성되고, 하부에 수직으로 벤딩 처리되어 제1벤딩면(121)이 형성된다.

또한, 상기 단자(120)는 상기 제1벤딩면(121)의 내측으로 양단부재(210)에 구비되는 안착면(211)의 하단면(214)이 감싸지게 상향으로 수직 벤딩되는 제2벤딩면(123)이 형성되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 제1벤딩면(121)은 양단부재(210)에 구비되는 안착면(211)의 하단면(214) 두께에 맞게 형성되는 것이 바람직하다.

코어부(200)는 외측에 상기 단자(120)가 안착되는 하나 이상의 안착면(211)과 상기 안착면(211)의 상단면(212)에 제2홈(213)이 형성되는 한 쌍의 양단부재(210)와, 상기 양단부재(210)의 내측에 수직 연결되어 상기 한 쌍의 양단부재(210) 사이를 연결하는 연결부재(230)가 포함된다.

이때, 상기 한 쌍의 양단부재(210) 사이에 수평하게 구비되며 상기 연결부재(230)에 수직으로 구비되어 간격이 형성되는 중앙부재(250)가 더 구비될 수도 있다.

또한, 상기 코어부(200)는 상기 안착면(211)의 길이방향을 따라 안착면(211)의 양측단부와 상기 상단면(212)의 양측단부에 각각 한 쌍의 모따기부(215)가 구비되어 있고, 상기 모따기부(215)를 따라 상기 단자(120)가 안내되어 안착면(211)에 안착된다.

이때, 상기 코어부(200)의 모따기부(215)를 통해 형성되는 경사면을 타고 상기 단자(120)가 안착면(211)에 안착되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 단자(120)는 상기 코어부(200)에 안착된 후 단자(120)의 상부가 수직으로 벤딩 처리되어 제3벤딩면(124)이 형성되는데, 이때 제1벤딩면(121)과 마주보고 양단부재(210)에 구비되는 안착면(211)의 상단면(212)이 감싸지게 벤딩되는 것이 바람직하다.

코일(300)은 상기 연결부재(230)의 둘레를 따라 감겨진다.

또한, 코어부(200)의 연결부재(230)에 상기 중앙부재(250)를 중심으로 상기 코일(300)이 좌우에 각각 감김으로써 듀얼 인덕터 코어가 형성될 수도 있다

또한, 상기 코어부(200)는 연결부재(230)의 둘레를 따라 코일(300)이 감긴 상태에서도 평면에 놓였을 때 수평도를 유지할 수 있도록, 상기 양단부재(210)와 중앙부재(250)는 상기 연결부재(230)에 비해 면적이 넓게 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 단자(120)의 상부에 형성되는 제1홈(140)은 상기 안착면(211)의 상단면(212)에 형성되는 제2홈(213)과 일치되게 상기 안착면(211)에 안착되고, 상기 연결부재(230)에 감겨지는 코일(300)의 양단부(미도시)는 일측 단자(120)의 제1홈(140) 및 타측 단자(120)의 제1홈(140)으로 각각 관통되어, 해당 단자(120)와 각각 납땜(240)된다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 단자부를 도시한 정면도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕터 코어의 단자부를 도시한 측면도이다.

도 6 내지 도 7에서와 같이, 단자부(100)는 도금처리 되어 있는 패널로써 다수개의 상기 단자(120)가 미리 설정된 간격으로 나란하게 구비되어 하나로 결합되어 제작된다.

이때, 상기 단자(120)는 단자부(100)에 형성되는 절개부(125)를 따라 절개되어 각각 상기 코어부(200)의 안착면(211)에 안착되는 것이 바람직하다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 단자부 120 : 단자
121 : 제1벤딩면 123 : 제2벤딩면
124 : 제3벤딩면 140 : 제1홈
200 : 코어부 210 : 양단부재
211 : 안착면 212 : 상단면
213 : 제2홈 215 : 모따기부
230 : 연결부재 240 : 납땜
250 : 중앙부재 300 : 코일

Claims (4)

1. 도금처리 되어 있는 패널로써 상부에 제1홈이 형성되고, 하부에 수직으로 벤딩 처리되어 제1벤딩면이 형성되는 다수개의 단자;
   외측에 상기 단자가 안착되는 하나 이상의 안착면과 상기 안착면의 상단면에 제2홈이 형성되는 한 쌍의 양단부재와, 상기 양단부재의 내측에 수직 연결되어 상기 한 쌍의 양단부재 사이를 연결하는 연결부재가 포함되는 코어부; 및
   상기 연결부재의 둘레를 따라 감겨지는 코일; 을 포함하고,
   상기 단자의 상부에 형성되는 제1홈은 상기 코어부 안착면의 상단면에 형성되는 제2홈과 일치되게 상기 안착면에 안착되고,
   상기 코어부는,
   상기 안착면의 길이방향을 따라 안착면의 양측단부와 상기 상단면의 양측단부에 각각 한 쌍의 모따기부가 구비되어 있고, 상기 모따기부를 따라 상기 단자가 안내되어 안착면에 안착되는 것을 특징으로 하는 인덕터 코어.
   
2. 제 1항에 있어서, 상기 단자는,
   상기 제1벤딩면의 내측으로 양단부재에 구비되는 안착면의 하단면이 감싸지게 상향으로 수직 벤딩되는 제2벤딩면이 형성되고, 상부에 상기 안착면의 상단면이 감싸지게 수직으로 벤딩되는 제3벤딩면이 형성되는 것을 특징으로 하는 인덕터 코어.
   
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 연결부재에 감겨지는 코일의 양단부는 일측 단자의 제1홈 및 타측 단자의 제1홈으로 각각 관통되어, 해당 단자와 각각 납땜되는 것을 특징으로 하는 인덕터 코어.

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