KR100991078B1 - Apparatus and method of expanding - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 익스팬딩(expanding) 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)하는 익스팬딩 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an expanding device and a method, and more particularly, to an expanding device for expanding an adhesive tape to which a substrate that has been subjected to a sawing process is adhered to the substrate to which the substrate is attached. It is about a method.
반도체 집적회로 장치를 조립하기 위해서는 먼저, 웨이퍼에 다수 개의 반도체 칩들을 형성한다. 상기 반도체 칩들을 낱개로 분리하기 위하여 소잉 공정에서 블래이드를 사용하여 상기 웨이퍼를 소잉(sawing)한다. 그러나, 웨이퍼만을 소잉할 경우, 반도체 칩들이 분리된 후에는 외부로 떨어져 나가서 사용할 수가 없게 된다. 이를 방지하기 위하여 점착 테이프를 웨이퍼의 후면에 접착함으로써 소잉에 의해 분리된 반도체 칩들은 외부로 흩어지지 않고 그대로 유지된다. 따라서, 다이 어태치(attach) 공정에서 상기 분리된 반도체 칩들을 하나씩 떼어내어 반도체 칩을 패키징(packaging)하는 패키징 공정을 진행할 수가 있는 것이다.In order to assemble a semiconductor integrated circuit device, first, a plurality of semiconductor chips are formed on a wafer. In order to separate the semiconductor chips, the wafer is sawed using a blade in a sawing process. However, when sawing only the wafer, after the semiconductor chips are separated, they are dropped out and cannot be used. In order to prevent this, the semiconductor chips separated by sawing by adhering the adhesive tape to the back side of the wafer are kept as they are without being scattered to the outside. Therefore, in the die attach process, the separated semiconductor chips may be separated one by one and the packaging process may be performed.
한편 점착 테이프에 점착된 소잉된 웨이퍼를 그대로 반송하게 되면 소잉되어 나누어진 각각의 칩(chip) 사이가 반송 과정에서 진동 등에 의해 맞닿아 깨질 수 있다. 이를 방지하기 위하여 상기 소잉된 웨이퍼를 반송하기 이전에 익스팬딩 공정 을 거칠 수 있다. 익스팬딩 공정은 상기 소잉된 웨이퍼가 점착되어 있는 상기 점착 테이프를 바깥쪽으로 당겨 상기 점착 테이프를 확장시키는 과정을 말한다. 상기 점착 테이프가 확장됨에 따라 상기 점착 테이프에 점착된 각각의 칩 사이의 간격이 넓어지게 된다. 따라서 상기 점착 테이프가 익스팬딩 된 상태에서 상기 소잉된 웨이퍼를 반송하여 각각의 칩 사이가 맞닿아 깨지는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, when the sawed wafer adhered to the adhesive tape is conveyed as it is, the sawed and divided chips may contact and be broken by vibration or the like during the conveying process. In order to prevent this, the expanding wafer may be subjected to an expansion process before conveying the sawn wafer. The expanding process refers to a process of expanding the adhesive tape by pulling the adhesive tape to which the sawn wafer is attached to the outside. As the adhesive tape expands, the distance between each chip adhered to the adhesive tape becomes wider. Accordingly, the sawed wafer may be transported in the expanded state of the adhesive tape to prevent contact between the chips.
또한, 점착 테이프의 익스팬딩 상태를 유지하기 위한 수단이 필요하다. 이는 상기 점착 테이프에 가했던 장력을 해제하면 익스팬딩 된 점착 테이프가 탄성에 의해서 원래의 형태로 돌아오며, 이에 따라 분리되었던 각각의 칩도 다시 맞닿을 수 있기 때문이다. 따라서 점착 테이프의 익스팬딩 상태를 유지하지 않으면 점착 테이프에 점착된 각각의 칩을 안전하게 반송할 수 없다.In addition, a means for maintaining the expanded state of the adhesive tape is required. This is because when the tension applied to the pressure-sensitive adhesive tape is released, the expanded pressure-sensitive adhesive tape returns to its original shape by elasticity, and thus each chip that has been separated can also be contacted again. Therefore, each chip | tip adhered to the adhesive tape cannot be conveyed safely unless the expanded state of the adhesive tape is maintained.
따라서 본 발명은 웨이퍼를 소잉하여 형성된 각각의 칩 사이의 간격이 매우 좁은 상태에서, 반송 중에 진동에 의해서 칩이 서로 맞닿아 깨지는 것을 방지하기 위하여 상기 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 익스팬딩하고 상기 익스팬딩 상태를 유지하기 위한 효율적인 장치 및 방법이 요구된다.Accordingly, the present invention expands and expands the adhesive tape to which the wafer is adhered in order to prevent the chips from coming into contact with each other by vibration during conveyance in a state where the spacing between the chips formed by sawing the wafer is very narrow. There is a need for an efficient apparatus and method for maintaining state.
본 발명의 기술적 과제는 소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)하는 익스팬딩 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide an expanding device and method for expanding the pressure-sensitive adhesive tape attached to the substrate through a sawing process in a state in which the substrate is attached.
소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)하는 익스팬딩 장치가 제공된다. 상기 장치는 상기 기판이 점착된 점착 테이프가 안착되며, 외측에 착탈 가능한 제1 유지 부재가 설치되는 받침부, 상기 받침부의 상측에 위치하며 상기 제1 유지 부재보다 내경이 큰 착탈 가능한 제2 유지 부재가 지지되는 지지부, 상기 받침부를 상승시켜 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재의 마찰면 사이로 상기 점착 테이프의 주변부가 익스팬딩 되어 개재되도록 상기 제1 유지 부재가 상기 제 2 유지 부재의 내측으로 삽입되도록 하는 구동부, 및 상기 받침부의 주변에 위치하여 상기 점착 테이프를 상기 제2 유지 부재의 외측에서 커팅(cutting)하는 절단부를 포함한다. 상기 절단부는 상기 점착 테이프를 커팅하는 칼날, 상기 칼날을 가장자리 부분에서 받치는 칼날 받침부, 상기 칼날 받침부와 베어링 및 벨트(belt)로 연결되어 상기 칼날 받침부를 회전시키는 회전 구동부, 및 상기 칼날 받침부와 연결되어 상기 칼날 받침부를 상하로 이동시키는 상하 구동부를 포함할 수 있다. 상기 칼날 받침부는 360도 회전할 수 있으며, 상기 칼날 받침부는 선형 이동 가이드(linear motion guide)를 따라서 상하로 이동할 수 있다. 상기 칼날 받침부와 상기 상하 구동부는 암(arm)으로 연결될 수 있다. Provided is an expanding device for expanding an adhesive tape to which a substrate that has been subjected to a sawing process is adhered to the substrate to which the substrate is attached. The apparatus includes a support portion on which the adhesive tape to which the substrate is attached is mounted, and a first holding member detachable from an outer side thereof is installed, and a removable second holding member positioned on an upper side of the support portion and having an inner diameter larger than that of the first holding member. The first holding member is extended to the inside of the second holding member so that the periphery of the pressure-sensitive adhesive tape is interposed between the supporting part on which the supporting part is supported and the supporting part is raised between the friction surface of the first holding member and the second holding member. And a cutting part positioned around the support part to cut the adhesive tape from the outside of the second holding member. The cutting portion is a blade for cutting the adhesive tape, a blade support portion for supporting the blade at the edge portion, the rotary drive portion connected to the blade support portion and the bearing and the belt (belt) to rotate the blade support portion, and the blade support portion It may be connected to and includes a vertical drive unit for moving the blade support portion up and down. The blade support may rotate 360 degrees, and the blade support may move up and down along a linear motion guide. The blade support portion and the vertical drive portion may be connected to an arm.
상기 장치는 상기 지지부의 높이를 조절하는 지지부 높이조절부를 더 포함할 수 있으며, 상기 받침부와 상기 지지부의 결합 상태를 유지시키는 잠금부를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 외측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링이며, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링일 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 외측면의 둘레를 따라 요부(凹部)를 형성하고, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 둘레를 따라 철부(凸部)를 형성할 수 있다.The apparatus may further include a support height adjustment part for adjusting the height of the support part, and may further include a locking part for maintaining a coupling state of the support part and the support part. The first retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section at an outer side thereof, and the second retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section at an inner side thereof. The first retaining member may form a recess along the periphery of the outer side, and the second retaining member may form a convex portion along the periphery of the inner side.
다른 양태에 있어서, 소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)할 때 상기 익스팬딩 된 상태를 유지시키는 그립 링(grip ring)이 제공된다. 상기 그립 링은 사각형의 단면을 가지고, 상기 단면 중 외측면의 모서리가 모두 굴곡진 것을 특징으로 한다. 상기 외측면에 둘레를 따라서 요부(凹部)가 형성될 수 있다.In another aspect, there is provided a grip ring that maintains the expanded state when expanding a pressure-sensitive adhesive tape to which a substrate that has been subjected to a sawing process has been adhered to the substrate. . The grip ring has a rectangular cross section, characterized in that all of the edges of the outer surface of the cross section is curved. A recess may be formed along the circumference of the outer surface.
다른 양태에 있어서, 소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)할 때 상기 익스팬딩 된 상태를 유지시키는 그립 링(grip ring)이 제공된다. 상기 그립 링은 사각형의 단면을 가지고, 상기 단면 중 내측면의 모서리가 모두 굴곡진 것을 특징으로 한다. 상기 내측면에 둘레를 따라서 철부(凸部)가 형성될 수 있다.In another aspect, there is provided a grip ring that maintains the expanded state when expanding a pressure-sensitive adhesive tape to which a substrate that has been subjected to a sawing process has been adhered to the substrate. . The grip ring has a rectangular cross section, characterized in that all of the corners of the inner surface of the cross section is curved. Convex portions may be formed along the circumference of the inner surface.
다른 양태에 있어서, 소잉(sawing) 공정을 거친 기판이 점착된 점착 테이프 를 상기 기판이 점착된 상태로 익스팬딩(expanding)하는 익스팬딩 방법이 제공된다. 상기 방법은 받침부와 지지부에 각각 제1 유지 부재와 제2 유지 부재를 설치하는 단계, 상기 받침부에 상기 점착 테이프를 올려놓는 단계, 상기 받침부를 상승시켜 상기 점착 테이프를 익스팬딩 시키는 단계, 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 상기 점착 테이프를 사이에 두고 서로 맞물려 결합하여 상기 점착 테이프의 익스팬딩 상태를 유지하는 단계, 및 상기 점착 테이프를 상기 제2 유지 부재의 외측에서 절단하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 상기 지지부의 높이를 조절하는 단계를 더 포함하되, 상기 지지부의 높이는 상기 받침부의 상승 정도에 따라 결정될 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 외측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링이며, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링일 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 외측면의 둘레를 따라 요부(凹部)를 형성하고, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 둘레를 따라 철부(凸部)를 형성할 수 있다.In another aspect, there is provided an expansion method for expanding a pressure-sensitive adhesive tape having a substrate subjected to a sawing process to a state in which the substrate is adhered. The method includes installing a first holding member and a second holding member, respectively, on the supporting part and the supporting part, placing the adhesive tape on the supporting part, expanding the supporting part to expand the adhesive tape, and Maintaining the expanding state of the adhesive tape by engaging the first holding member and the second holding member with the adhesive tape interposed therebetween, and cutting the adhesive tape from the outside of the second holding member. It includes. The method further includes adjusting the height of the support, wherein the height of the support may be determined according to the degree of elevation of the support. The first retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section at an outer side thereof, and the second retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section at an inner side thereof. The first retaining member may form a recess along the periphery of the outer side, and the second retaining member may form a convex portion along the periphery of the inner side.
익스팬딩 상태를 유지하면서 점착 테이프에 점착된 웨이퍼를 반송함으로써 반송 중에 진동에 의해서 칩이 서로 맞닿아 깨지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 방향성이 없는 그립 링(grip ring)을 이용하여 익스팬딩 상태를 유지함으로써 보다 효율적으로 익스팬딩을 할 수 있다.By conveying the wafer adhering to the adhesive tape while maintaining the expanding state, the chips can be prevented from coming into contact with each other due to vibration during conveyance. In addition, it is possible to expand more efficiently by maintaining the expansion state by using a non-directional grip ring.
도 1은 제안된 익스팬딩 장치의 일 예의 사시도를 나타낸다.1 shows a perspective view of an example of the proposed expanding device.
도 2는 상기 도 1의 익스팬딩 장치의 일 예의 내부 구조도를 나타낸다.FIG. 2 shows an internal structure diagram of an example of the expanding device of FIG. 1.
이하, 상기 도 2를 이용하여 제안된 익스팬딩 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, the proposed expanding device will be described with reference to FIG. 2.
도 1 및 2를 참조하면, 상기 익스팬딩 장치(1)는 받침부(10), 지지부(20), 구동부(30), 절단부(40), 지지부 높이조절부(50), 잠금부(60) 및 계기부(70)를 포함한다.1 and 2, the expanding
상기 받침부(10)에는 상기 기판이 점착된 점착 테이프가 안착되며, 상기 받침부(10)의 외측에 착탈 가능한 제1 유지 부재가 설치된다. 상기 받침부(10)는 후술할 구동부(30)에 의해 상승 또는 하강할 수 있다. 상기 제1 유지 부재가 설치되는 부분은 상기 제1 유지 부재가 삽입될 수 있도록 홈을 구성할 수도 있고, 또는 상기 제1 유지 부재가 상기 받침부(10) 위에 올려질 수 있도록 턱을 구성할 수도 있다.An adhesive tape on which the substrate is attached is seated on the
상기 지지부(20)는 상기 받침부(10)의 상측에 위치하며 상기 제1 유지 부재보다 내경이 큰 착탈 가능한 제2 유지 부재가 지지된다.The
상기 착탈 가능한 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재로 다양한 수단이 사용될 수 있다. 상기 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재는 그립 링(grip ring)일 수 있다. 이때, 상기 제1 유지 부재는 외측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링이며, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 모서리가 굴곡진 사각형의 단면을 가지는 링일 수 있다. 이는 점착 테이프가 뾰족한 모서리에 의해 장력을 받아 끊어지지 않게 하기 위함이다. 또한, 상기 제1 유지 부재는 외측면의 둘레를 따라 요부(凹部)를 형성하고, 상기 제2 유지 부재는 내측면의 둘레를 따라 철부(凸部)를 형성할 수 있 다. 이는 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 서로 견고하게 결합하게 하기 위함이다. 상기 그립 링에 대해서는 뒤에서 더 자세히 설명하도록 하며, 이하 상기 제1 유지 부재 및 상기 제2 유지 부재는 그립 링인 것으로 가정한다.Various means can be used as the removable first retaining member and the second retaining member. The first retaining member and the second retaining member may be grip rings. In this case, the first retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section on an outer side surface, and the second retaining member may be a ring having a curved rectangular cross section on an inner side surface. This is to prevent the adhesive tape from being broken under tension by the sharp edges. In addition, the first holding member may form a recess along the circumference of the outer side, and the second holding member may form a convex portion along the circumference of the inner side. This is for the first holding member and the second holding member to be firmly coupled to each other. The grip ring will be described later in more detail. Hereinafter, it is assumed that the first holding member and the second holding member are grip rings.
상기 구동부(30)는 상기 받침부(10)를 상승시켜 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재의 마찰면 사이로 상기 점착 테이프의 주변부가 익스팬딩 되어 개재되도록 상기 제1 유지 부재가 상기 제 2 유지 부재의 내측으로 삽입되도록 한다. 상기 받침부(10)가 상승함에 따라 상기 받침부(10)와 지지부(20)에 각각 설치되는 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 서로 맞물려 결합될 수 있다. 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재는 익스팬딩 된 상기 점착 테이프를 상기 점착 테이프의 가장자리에서 붙잡아 익스팬딩 상태를 유지시킨다.The first holding member is configured to raise the
상기 절단부(40)는 상기 받침부의 주변에 위치하여 상기 점착 테이프를 상기 제2 유지 부재의 외측에서 커팅(cutting)한다. 상기 받침부(10)가 상승하여 익스팬딩이 유지된 상태에서 상기 절단부(40)가 상승하여 상기 점착 테이프를 커팅한다.The
상기 절단부(40)는 상기 점착 테이프를 커팅하는 칼날(41), 상기 칼날을 가장자리 부분에서 받치는 칼날 받침부(42), 상기 칼날 받침부와 베어링 및 벨트(belt)로 연결되어 상기 칼날 받침부를 회전시키는 회전 구동부(43), 상기 칼날 받침부와 연결되어 상기 칼날 받침부를 상하로 이동시키는 상하 구동부(44)를 포함할 수 있다. 상기 절단부(40)는 선형 이동 가이드(linear motion guide)에 의해서 상기 받침부(10)에 지지될 수 있으며, 상기 선형 이동 가이드를 따라 상하로 이동할 수 있다. 또한, 상기 칼날 받침부(42)와 상기 상하 구동부(44)는 암(arm)으 로 연결될 수 있다. 상기 절단부(40)가 상승할 때 상기 암이 회전하면서 상기 절단부(40)를 들어올리게 된다. 또한, 상기 회전 구동부(43)는 상기 칼날 받침부(42)를 360도 회전시키며 이에 따라 상기 점착 테이프가 원 모양으로 잘릴 수 있다.The cutting
상기 지지부 높이조절부(50)는 상기 지지부(20)의 높이를 조절한다. 상기 지지부 높이조절부(50)는 상기 받침부(10)가 상승하는 정도에 따라서 상기 지지부(20)의 높이를 조절할 수 있다. 받침부(10)의 상승 정도가 달라질 경우 받침부(10)와 상부(20)에 각각 나뉘어 설치된 상기 제1 유지 부재 및 상기 제2 유지 부재가 서로 결합하게 하기 위하여 상기 지지부(20)의 높이가 조절될 필요가 있다. 이에 따라 상기 받침부(10)가 높이 상승하여 상기 점착 테이프(2)의 익스팬딩 정도를 크게 할수록 상기 지지부(20)의 높이도 높게 조절되어야 한다. 상기 지지부 높이조절부(60)는 다양한 수단을 이용하여 상기 지지부(20)의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어 상기 지지부(20) 위에 나사를 결합하여 상기 나사를 돌려 상기 지지부(20)의 높이를 조절할 수 있다.The support part
상기 잠금부(60)는 상기 받침부(10)와 상기 지지부(20)의 결합 상태를 유지시킨다. 상기 잠금부(60)는 다양한 수단을 통해 상기 결합 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어 상기 지지부(20)에 걸쇠를 부착하고 상기 받침부(10)와 상기 지지부(20)가 결합되었을 때 상기 지지부(20)에 부착된 걸쇠가 상기 받침부(10)에 형성된 홈에 걸리면서 결합 상태를 유지할 수 있다.The locking
상기 계기부(70)는 제안된 익스팬딩 장치(1)의 전원 스위치, 비상 스위치 등을 구비한다.The
도 3은 제안된 익스팬딩 장치에 그립 링이 설치된 상태를 나타낸다.3 shows a state in which a grip ring is installed in the proposed expanding device.
도 3을 참조하면, 받침부(10)에 점착 테이프(2)가 올려져 있다. 상기 점착 테이프 위에 올려져 있는 웨이퍼는 소잉된 상태이며 아직 익스팬딩 된 상태는 아니다. 상기 받침부(10)와 지지부(20)에는 각각 그립 링(11, 21)이 설치된다.Referring to FIG. 3, the
도 4는 제안된 익스팬딩 장치가 점착 테이프를 익스팬딩 시키고 이를 유지시키는 상태를 나타낸다.4 shows a state in which the proposed expanding device expands and maintains the adhesive tape.
도 4를 참조하면, 받침부(10)가 상기 도 3에 비해서 상승했음을 알 수 있다. 상기 받침부(10)가 상승함에 따라 점착 테이프(2)가 익스팬딩 되고, 이에 따라 상기 점착 테이프(2)에 점착된 웨이퍼가 각각의 칩으로 분리될 수 있다. 상기 받침부(10)가 정해진 높이만큼 상승하게 되면, 그립 링(11, 21)이 상기 점착 테이프(2)를 사이에 두고 서로 결합하여 익스팬딩 상태를 유지시킨다. 상기 그립 링(11, 21)의 모서리가 굴곡져 있으므로 상기 점착 테이프(2)가 상기 그립 링(11, 21) 사이에 끼워질 때 끊어지지 않을 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen that the
도 5는 제안된 익스팬딩 장치가 점착 테이프를 절단하는 상태를 나타낸다.5 shows a state in which the proposed expanding device cuts the adhesive tape.
도 5를 참조하면, 상기 점착 테이프(2)가 익스팬딩 된 상태에서 절단부(40)가 상승한다. 절단부(40)는 상기 절단부(40)에 포함되는 상하 구동부(44)에 의해서 상승할 수 있다. 상기 상하 구동부(44)는 암(arm)에 의해서 상기 절단부(40)를 상승시킬 수 있다. 상기 절단부(40)가 상승하면 상기 절단부(40)의 칼날(41)은 지지부(20)에 설치된 그립 링(21)의 외측에서 상기 점착 테이프(2)와 만나게 되고, 이 위치에서 상기 점착 테이프(2)를 커팅한다.Referring to FIG. 5, the
도 6은 상기 익스팬딩 장치에 사용되는 절단부가 받침부에 결합한 일 예를 나타낸다.6 shows an example in which a cutting unit used in the expanding device is coupled to a support unit.
도 6을 참조하면 절단부(40)는 점착 테이프를 커팅하는 칼날(41), 상기 칼날을 가장자리 부분에서 받치는 칼날 받침부(42), 상기 칼날 받침부와 베어링 및 벨트(belt)로 연결되어 상기 칼날 받침부를 회전시키는 회전 구동부(43), 상기 칼날 받침부와 연결되어 상기 칼날 받침부를 상하로 이동시키는 상하 구동부(44)를 포함한다. 상기 회전 구동부는 모터일 수 있으며, 상기 상하 구동부(44)는 도시되지 않았다.Referring to FIG. 6, the cutting
도 7은 상기 도 6의 절단부가 상승했을 때의 상태를 나타낸다.7 shows a state when the cut portion of FIG. 6 rises.
도 7을 참조하면, 도시되지 않은 상하 구동부(44)에 의해 상기 절단부(40)가 상승했음을 알 수 있다. 상기 절단부(40)는 선형 이동 가이드를 따라 상승하며, 점착 테이프를 커팅할 수 있는 위치까지 상승한다.Referring to FIG. 7, it can be seen that the
이하, 제안된 익스팬딩 장치의 받침부와 지지부에 설치되는 착탈 가능한 부재 중 하나인 그립 링(grip ring)에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a grip ring, which is one of the detachable members installed in the supporting portion and the supporting portion of the proposed expanding device, will be described.
도 8은 제안된 그립 링의 일 예를 나타낸다.8 shows an example of the proposed grip ring.
도 8을 참조하면, 그립 링(50)은 2개의 링으로 구성된다. 상기 2개의 링은 반지름이 작은 안쪽 링(51)과 상기 안쪽 링보다 반지름이 큰 바깥쪽 링(55)으로 구성된다. 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55)은 서로 결합될 수 있다. 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55) 사이로 점착 테이프가 삽입되며, 점착 테이프가 익스팬딩 된 상태에서 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55)이 서로 결합하면서 익스팬딩 상태가 유지된다.Referring to FIG. 8, the
도 9는 제안된 그립 링 사이에 점착 테이프가 삽입되었을 때, 그립 링이 서로 결합된 상태를 나타낸다.9 shows a state in which the grip rings are coupled to each other when an adhesive tape is inserted between the proposed grip rings.
도 9를 참조하면, 안쪽 링(51)과 바깥쪽 링(55) 사이에 점착 테이프(2)가 삽입된다. 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55)은 모두 사각형의 단면을 가지나, 상기 점착 테이프(2)가 삽입되는 쪽의 상기 안쪽 링(51)의 외측면 모서리(53, 54)와 상기 점착 테이프(2)가 삽입되는 쪽의 상기 바깥쪽 링(55)의 내측면 모서리(57, 58)는 굴곡질 수 있다. 일반적으로 상기 점착 테이프(2)가 익스팬딩 되면서 힘을 받게 되는 상기 안쪽 링과 상기 바깥쪽 링의 모서리(각각 53, 57)는 모서리에서의 장력에 의해 상기 점착 테이프(2)가 끊어지지 않게 하기 위하여 굴곡질 필요가 있다. 또한, 일반적으로 상기 안쪽 링과 상기 바깥쪽 링의 나머지 모서리(각각 54, 58)는 힘을 받지 않으므로 굴곡질 필요가 없다. 그러나 한쪽 모서리만이 굴곡질 경우 이를 제안된 익스팬딩 장치의 받침부와 지지부에 설치할 때 작업자가 상기 그립 링의 굴곡진 부분을 하나씩 확인하여 설치해야 하는 비효율이 생기게 된다. 상기 안쪽 링(51)의 외측면 모서리(53, 54)와 상기 바깥쪽 링(55)의 내측면 모서리(57, 58)을 모두 굴곡진 형상으로 함으로써 이러한 비효율을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
상기 안쪽 링(51)은 둘레를 따라 요부(52; 凹部)를 형성할 수 있다. 또한 상기 바깥쪽 링(55)은 둘레를 따라 철부(56, 凸部)를 형성할 수 있다. 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55)이 결합될 때, 상기 둘레를 따라서 상기 요부(52)와 상기 철부(56)가 서로 맞물리도록 결합될 수 있다. 이에 따라 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55) 사이에 점착 테이프(2)가 삽입되었을 때 상기 안쪽 링(51)과 상기 바깥쪽 링(55)이 견고하게 결합할 수 있다.The
도 10은 제안된 익스팬딩 방법의 일 실시예를 나타낸다.10 shows an embodiment of the proposed expansion method.
단계 S100에서 받침부와 지지부에 각각 착탈 가능한 제1 유지 부재와 제2 유지 부재를 설치한다. 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재로 다양한 수단이 사용될 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 단면이 사각형이며 상기 단면의 외측면 모서리가 굴곡진 링일 수 있으며, 상기 제2 유지 부재는 단면이 사각형이며 상기 단면의 내측면 모서리가 굴곡진 링일 수 있다. 상기 제2 유지 부재의 반지름의 길이는 상기 제1 유지 부재의 반지름의 길이보다 클 수 있다.In step S100, the first holding member and the second holding member which are detachable are provided in the supporting part and the supporting part, respectively. Various means can be used for the first holding member and the second holding member. The first retaining member may have a rectangular cross section and an outer edge of the cross section may be a curved ring, and the second retaining member may have a rectangular cross section and an inner side edge of the cross section may be a curved ring. The length of the radius of the second holding member may be greater than the length of the radius of the first holding member.
단계 S110에서 상기 받침부에 상기 점착 테이프를 올려놓는다. 상기 점착 테이프 위에는 소잉 공정을 거친 기판이 점착되어 있다.In step S110, the adhesive tape is placed on the support part. The substrate which passed through the sawing process is stuck on the said adhesive tape.
단계 S120에서 상기 받침부를 상승시켜 상기 점착 테이프를 익스팬딩 시킨다. 상기 받침부를 상승시키는 정도를 조절하여 상기 점착 테이프의 익스팬딩 정도를 조절할 수 있다. 즉, 상기 받침부를 많이 상승시킬수록 상기 점착 테이프의 익스팬딩 정도도 커지게 된다.In step S120, the supporting part is raised to expand the adhesive tape. The degree of expansion of the adhesive tape may be adjusted by adjusting the degree of raising the support part. That is, the more the support portion is raised, the greater the degree of expansion of the adhesive tape is.
단계 S130에서 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 상기 점착 테이프를 사이에 두고 서로 맞물려 결합하여 상기 점착 테이프의 익스팬딩 상태를 유지한다. 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 서로 결합할 수 있는 링인 경우, 상기 제1 유지 부재는 둘레를 따라 요부(凹部)를 형성하고, 상기 제2 유지 부재는 둘레를 따라 철부(凸部)를 형성하여 서로 결합할 수 있다.In operation S130, the first holding member and the second holding member are engaged with each other with the adhesive tape interposed therebetween to maintain an expanding state of the adhesive tape. When the first retaining member and the second retaining member are rings capable of engaging with each other, the first retaining member forms a recess along a circumference, and the second retaining member has a convex portion along a circumference. ) Can be combined with each other.
단계 S140에서 상기 점착 테이프를 상기 제2 유지 부재의 외측에서 절단한다.In step S140, the adhesive tape is cut outside of the second holding member.
도 11은 제안된 익스팬딩 방법의 또 다른 실시예를 나타낸다.11 shows another embodiment of the proposed expansion method.
단계 S200에서 받침부와 지지부에 각각 착탈 가능한 제1 유지 부재와 제2 유지 부재를 설치한다. 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재로 다양한 수단이 사용될 수 있다. 상기 제1 유지 부재는 단면이 사각형이며 상기 단면의 외측면 모서리가 굴곡진 링일 수 있으며, 상기 제2 유지 부재는 단면이 사각형이며 상기 단면의 내측면 모서리가 굴곡진 링일 수 있다. 상기 제2 유지 부재의 반지름의 길이는 상기 제1 유지 부재의 반지름의 길이보다 클 수 있다.In step S200, the first holding member and the second holding member, which are detachable from the support unit and the support unit, are installed. Various means can be used for the first holding member and the second holding member. The first retaining member may have a rectangular cross section and an outer edge of the cross section may be a curved ring, and the second retaining member may have a rectangular cross section and an inner side edge of the cross section may be a curved ring. The length of the radius of the second holding member may be greater than the length of the radius of the first holding member.
단계 S210에서 상기 받침부에 상기 점착 테이프를 올려놓는다. 상기 점착 테이프 위에는 소잉 공정을 거친 기판이 점착되어 있다.In step S210, the adhesive tape is placed on the support part. The substrate which passed through the sawing process is stuck on the said adhesive tape.
단계 S220에서 상기 지지부의 높이를 조절한다. 상기 지지부의 높이는 상기 받침부의 상승 정도에 따라 결정될 수 있다. 즉, 상기 받침부가 많이 상승할수록 이에 따라 상기 받침부에 설치되어 있는 상기 제1 유지 부재도 많이 상승하게 되므로, 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 정확하게 결합될수 있도록 상기 지지부의 높이를 조절할 수 있다. 상기 지지부의 높이를 조절하기 위하여 다양한 수단이 사용될 수 있다.In step S220, the height of the support is adjusted. The height of the support portion may be determined according to the degree of elevation of the support portion. That is, as the support portion rises more, the first holding member installed on the support portion also increases accordingly, so that the height of the support portion is adjusted so that the first holding member and the second holding member can be accurately coupled. Can be. Various means can be used to adjust the height of the support.
단계 S230에서 상기 받침부를 상승시켜 상기 점착 테이프를 익스팬딩 시킨다. 상기 받침부를 상승시키는 정도를 조절하여 상기 점착 테이프의 익스팬딩 정도를 조절할 수 있다. 즉, 상기 받침부를 많이 상승시킬수록 상기 점착 테이프의 익스팬딩 정도도 커지게 된다.In step S230, the supporting part is raised to expand the adhesive tape. The degree of expansion of the adhesive tape may be adjusted by adjusting the degree of raising the support part. That is, the more the support portion is raised, the greater the degree of expansion of the adhesive tape is.
단계 S240에서 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 상기 점착 테이프를 사이에 두고 서로 맞물려 결합하여 상기 점착 테이프의 익스팬딩 상태를 유지한다. 상기 제1 유지 부재와 상기 제2 유지 부재가 서로 결합할 수 있는 링인 경우, 상기 제1 유지 부재는 둘레를 따라 요부(凹部)를 형성하고, 상기 제2 유지 부재는 둘레를 따라 철부(凸部)를 형성하여 서로 결합할 수 있다.In step S240, the first holding member and the second holding member are engaged with each other with the adhesive tape interposed therebetween to maintain the expanding state of the adhesive tape. When the first retaining member and the second retaining member are rings capable of engaging with each other, the first retaining member forms a recess along a circumference, and the second retaining member has a convex portion along a circumference. ) Can be combined with each other.
단계 S250에서 상기 점착 테이프를 상기 제2 유지 부재의 외측에서 절단한다.In step S250, the adhesive tape is cut outside of the second holding member.
상술한 실시예들은 다양한 양태의 예시들을 포함한다. 다양한 양태들을 나타내기 위한 모든 가능한 조합을 기술할 수는 없지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 다른 조합이 가능함을 인식할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 이하의 특허청구범위 내에 속하는 모든 다른 교체, 수정 및 변경을 포함한다고 할 것이다.The above-described embodiments include examples of various aspects. While it is not possible to describe every possible combination for expressing various aspects, one of ordinary skill in the art will recognize that other combinations are possible. Accordingly, it is intended that the invention include all alternatives, modifications and variations that fall within the scope of the following claims.
도 1은 제안된 익스팬딩 장치의 일 예의 사시도를 나타낸다.1 shows a perspective view of an example of the proposed expanding device.
도 2는 상기 도 1의 익스팬딩 장치의 일 예의 내부 구조도를 나타낸다.FIG. 2 shows an internal structure diagram of an example of the expanding device of FIG. 1.
도 3은 제안된 익스팬딩 장치에 그립 링이 설치된 상태를 나타낸다.3 shows a state in which a grip ring is installed in the proposed expanding device.
도 4는 제안된 익스팬딩 장치가 점착 테이프를 익스팬딩 시키고 이를 유지시키는 상태를 나타낸다.4 shows a state in which the proposed expanding device expands and maintains the adhesive tape.
도 5는 제안된 익스팬딩 장치가 점착 테이프를 절단하는 상태를 나타낸다.5 shows a state in which the proposed expanding device cuts the adhesive tape.
도 6은 상기 익스팬딩 장치에 사용되는 절단부가 받침부에 결합한 일 예를 나타낸다.6 shows an example in which a cutting unit used in the expanding device is coupled to a support unit.
도 7은 상기 도 6의 절단부가 상승했을 때의 상태를 나타낸다.FIG. 7 shows a state when the cut portion of FIG. 6 rises. FIG.
도 8은 제안된 그립 링의 일 예를 나타낸다.8 shows an example of the proposed grip ring.
도 9는 제안된 그립 링 사이에 점착 테이프가 삽입되었을 때, 그립 링이 서로 결합된 상태를 나타낸다.9 shows a state in which the grip rings are coupled to each other when an adhesive tape is inserted between the proposed grip rings.
도 10은 제안된 익스팬딩 방법의 일 실시예를 나타낸다.10 shows an embodiment of the proposed expansion method.
도 11은 제안된 익스팬딩 방법의 또 다른 실시예를 나타낸다.11 shows another embodiment of the proposed expansion method.
Claims (17)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090119766A KR100991078B1 (en) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | Apparatus and method of expanding |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020090119766A KR100991078B1 (en) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | Apparatus and method of expanding |
Publications (1)
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ID=43136018
Family Applications (1)
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KR1020090119766A KR100991078B1 (en) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | Apparatus and method of expanding |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210132412A (en) * | 2020-04-27 | 2021-11-04 | 김태원 | Apparatus for clamping carrier film |
US11189467B2 (en) * | 2018-11-20 | 2021-11-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method of attaching pad on edge ring |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009054803A (en) | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Seiko Epson Corp | Expanding tool, expanding method, and method of manufacturing unit element |
-
2009
- 2009-12-04 KR KR1020090119766A patent/KR100991078B1/en active IP Right Grant
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