KR100986281B1 - Wafer loading unit of led testing system - Google Patents

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정태진
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Abstract

PURPOSE: A wafer loading unit of an LED testing device is provided to prevent a wafer ring from being separated from a finger plate by using centrifugal force when a rotary arm rotates. CONSTITUTION: A plurality of LED chips are installed on a cassette. A wafer ring(101) is inserted into each slot of the cassette. A worktable(1) is vertically lifted by a lifting unit. A rotation stand(3) is rotatably installed on the upper side of the worktable. A rotary arm(5) is fixed to the upper side of the rotation stand. The rotary arm rotates around the rotation central axis of the rotation stand. A carriage(7) is installed on the rotary arm and linearly moved by a transmission belt and a motor(9). A pair of finger plates pinch the edge of the wafer ring.

Description

엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛{Wafer Loading Unit Of LED Testing System}Wafer Loading Unit Of LED Testing System

본 발명은 엘이디 검사장비의 일부 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 장치에 설치되는 엘이디 소자의 광도를 검사장비에 있어서, 다수의 엘이디 소자가 탑재되어 있는 웨이퍼링을 카세트로부터 인출하여 웨이퍼 스테이지에 옮겨 놓기 위한 엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛에 관한 것이다.
The present invention relates to a unit of an LED inspection apparatus, and more particularly, in the inspection equipment for the brightness of the LED element installed in the display device, a wafer ring on which a plurality of LED elements are mounted is extracted from a cassette to a wafer stage. It relates to a wafer loading unit of the LED inspection equipment for moving.

발광다이오드(light emission diode. 이하 'LED'라 함)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor)를 재료로써 이용하여 다양한 빛을 발생시키는 반도체소자를 말한다. 근래 가정에서 사용되는 TV에도 LED 소자가 광원으로 사용되고 있으며, 이 경우 많은 수량의 LED가 하나의 표시장치에 일체로 집적되어 사용되게 된다. 이 때 특정 LED의 광도가 주위에 있는 것들의 광도에 비해 떨어지는 경우에는 표시장치로서의 품질에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서 하나의 표시장치에 사용되는 많은 수의 LED는 광도 내지 전기적 특성이 허용 가능한 일정한 범위 내에 있어야 할 필요가 있다. A light emitting diode (hereinafter referred to as an LED) refers to a semiconductor device that generates various light using compound semiconductors such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP as materials. Recently, LED devices are used as light sources in TVs used in homes, and in this case, a large number of LEDs are integrated and used in one display device. In this case, when the brightness of a specific LED is lower than that of those around it, the quality of the display device may be severely affected. Therefore, a large number of LEDs used in one display device need to be within a certain range in which light intensity or electrical characteristics are acceptable.

따라서 생산된 LED칩을 광도 등을 기준으로 등급별로 분급할 필요가 생기게 되며 이때 사용되는 것이 본 발명의 대상이 되는 LED 검사장비이다. Therefore, it is necessary to classify the produced LED chip by grade based on the brightness and the like, and the LED inspection equipment which is used as the object of the present invention is used.

본 발명은 특히 LED 검사장비중 웨이퍼 로딩유닛(wafer loading unit)에 관한 것이다. 로딩유닛은 일단의 LED가 탑재되어 있는 LED웨이퍼(LED wafer, 이하 단지 '웨이퍼링'이라 한다)를 카세트로부터 인출하여 검사장비의 본체, 즉 실제적 구동부의 웨이퍼 스테이지(wafer stage)로 투입하기 위한 유닛을 일컫는다. The present invention relates in particular to a wafer loading unit of LED inspection equipment. The loading unit draws an LED wafer (LED wafer, hereinafter referred to simply as "wafer ring") loaded with a set of LEDs from a cassette and feeds it into the main stage of the inspection equipment, that is, the wafer stage of the actual driving unit. It is called.

참고적으로 웨이퍼링(101)은 도 1에 도시된 것과 같은 구성을 가진다. 웨이퍼링은 통상 링형상의 링(103)과 웨이퍼필름(105)으로 구성되며, 웨이퍼필름(105) 표면에는 LED 칩(107)을 고정시키기 위한 접착제가 도포되어 있다. 하나의 웨이퍼링에 통상 수백 개 이상의 LED칩(107)이 탑재되어 있다. 참고적으로 LED칩(107)은 가로가 0.4 mm, 세로 0.5mm의 크기일 수 있다. For reference, the wafer ring 101 has a configuration as shown in FIG. 1. The wafer ring is usually composed of a ring-shaped ring 103 and a wafer film 105, and an adhesive for fixing the LED chip 107 is coated on the surface of the wafer film 105. Hundreds of LED chips 107 are usually mounted on one wafer ring. For reference, the LED chip 107 may have a size of 0.4 mm in width and 0.5 mm in length.

이하, 도 2의 평면 구성도를 참조하여 LED 검사장비의 구성을 개략적으로 설명한다. Hereinafter, the configuration of the LED inspection equipment with reference to the plan view of Figure 2 schematically.

작업자는 카세트(109)에 웨이퍼링(101)을 적재해 놓는다. 카세트(109)에 적재된 웨이퍼링(101)은 웨이퍼 로딩유닛(111)에 의해 웨이퍼 스테이지(113, wafer stage)에 웨이퍼링(101)을 공급한다. 칩공급부(115)는 웨이퍼 스테이지(113) 상의 웨이퍼링(101)으로부터 LED칩(107)을 하나씩 취출하여 검사부(117, probing portion)에 공급하게 되며, 검사부(117)는 제공된 LED칩에 순간적으로 전극을 연결함으로써 발광되게 한다. 그러면 측광수단(119)은 발광되는 빛의 양에 따라 공급된 LED의 등급을 판정하고 분류부(121)에 그 신호를 인가하게 된다. 분류부(121)는 인가된 신호에 의거하여 측정된 LED칩을 적재부(123)의 해당 등급에 맞는 위치에 적재하게 된다.
The worker loads the wafer ring 101 into the cassette 109. The wafer ring 101 loaded on the cassette 109 supplies the wafer ring 101 to the wafer stage 113 by the wafer loading unit 111. The chip supply unit 115 takes out the LED chips 107 one by one from the wafer ring 101 on the wafer stage 113 and supplies them to the probing portion 117, and the inspection unit 117 instantly supplies the provided LED chips. The light is emitted by connecting the electrodes. Then, the photometric means 119 determines the class of the supplied LED according to the amount of light emitted and applies the signal to the classification unit 121. The classification unit 121 loads the LED chip measured based on the applied signal at a position corresponding to the corresponding grade of the loading unit 123.

본 발명의 대상이 되는 웨이퍼 로딩유닛(111)은 카세트(109)에 적재되어 있는 웨이퍼링(101)을 인출하여 웨이퍼 스테이지(113)에 공급하게 된다. 웨이퍼 로딩유닛(111)은 웨이퍼링(101)을 카세트(109)로부터 인출하는 동작, 웨이퍼 스테이지(113)로 이송시키는 동작 및 웨이퍼 스테이지(113)에 안착시키는 동작을 포함한다.
The wafer loading unit 111, which is the object of the present invention, takes out the wafer ring 101 loaded on the cassette 109, and supplies the wafer ring 101 to the wafer stage 113. The wafer loading unit 111 includes an operation of drawing the wafer ring 101 from the cassette 109, an operation of transferring the wafer ring 101 to the wafer stage 113, and an operation of seating the wafer ring 113 on the wafer stage 113.

본 발명의 목적은, LED 검사장비중 웨이퍼 로딩유닛의 기계적 구성을 제공하는 것으로서, 특히 적은 에너지를 이용하여 효율적이며 안정적으로 구동할 수 있는 LED 검사장비의 로딩유닛을 제공하는 것에 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a mechanical configuration of a wafer loading unit of the LED inspection equipment, and in particular, an object of the present invention is to provide a loading unit of the LED inspection equipment that can be driven efficiently and stably using less energy.

위와 같은 목적은, LED 칩의 광도를 개별적으로 측정하여 분급하기 위한 LED검사장비에서 다수의 LED 칩을 탑재하고 있으며 카세트의 각 슬롯에 삽입되어 있는 웨이퍼를 인출하여 검사장비의 본체로 이송 공급하기 위한 것으로서;The above purpose is to mount a plurality of LED chips in the LED inspection equipment for measuring and classifying the brightness of the LED chips individually, and to take out the wafers inserted in each slot of the cassette and transfer them to the main body of the inspection equipment. As;

승강수단에 의해 수직방향으로 승강이 가능하게 설치되는 작업대; 회전수단에 의해 상기 작업대 상면에 회전 가능하게 설치되는 회전대; 상기 회전대 상면에 고정 설치됨으로써 상기 회전대의 회전중심축을 중심으로 회전운동을 하게 되는 회동암(回動 arm); 모터와 전동벨트에 의해 상기 회동암의 연장방향을 따라 직선운동 가능하게끔 상기 회동암 상에 설치되는 왕복대; 상기 왕복대의 선단에 설치되는 것으로서 공압에 의해 수직방향으로 기동하면서 상기 웨이퍼링의 가장자리를 쥐게(pinching)되는 한쌍의 핑거플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛에 의해 달성된다. A work table installed to be capable of lifting in a vertical direction by lifting means; A rotating table rotatably installed on the upper surface of the working table by a rotating means; A rotatable arm fixed to the upper surface of the swivel to perform a rotational movement about the center of rotation of the swivel; A carriage installed on the pivot arm to enable a linear movement along the extension direction of the pivot arm by a motor and an electric belt; It is achieved by the wafer loading unit of the LED inspection equipment, which is installed at the tip of the carriage and includes a pair of finger plates that pinch the edge of the wafer ring while starting in the vertical direction by pneumatic pressure.

본 발명에 의하면 상기 회전수단은; 상기 작업대 상면에 고정 설치되는 공압실린더, 공압실린더의 피스톤의 연장방향과 평행하게 설치되는 레일; 저면에 상기 레일과 결합되는 이송블록이 설치됨으로써, 상기 공압실린더에 의해 상기 레일을 따라 전후 이동 가능하게 설치되며 이동방향과 직각 방향으로 연장되는 제한공이 마련되어 있는 가이드블록; 일측은 상기 회전대의 회전중심축과 결합되고 타측은 상기 제한공에 끼워지게 되는 롤베어링이 고정 설치되는 연결블록; 상기 회전대의 외측벽을 지지함으로써 상기 회전대가 요동 없이 회전되도록 상기 작업대 상면에 고정 설치되는 회전대 지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to the invention the rotation means; A pneumatic cylinder fixed to the upper surface of the work table and a rail installed in parallel with the extension direction of the piston of the pneumatic cylinder; A guide block coupled to the rail on a bottom surface thereof, the guide block being installed to be moved back and forth along the rail by the pneumatic cylinder and provided with a restriction hole extending in a direction perpendicular to the moving direction; One side is coupled to the rotation center axis of the swivel and the other side of the connection block is fixed to the roll bearing is fitted into the restriction hole; And a swivel support fixed to the upper surface of the work surface so that the swivel rotates without swinging by supporting the outer wall of the swivel.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 핑거플레이트가 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼링을 쥔 상태에서 인출하였을 때 상기 웨이퍼링을 가안착시킴으로써 이동시 웨이퍼링이 떨어지거나 유동되는 것을 방지하기 위하여 상기 회동암의 양측에는 웨이퍼링이 끼워져 안착되도록 하기 위한 웨이퍼지지대가 설치될 수 있다.
According to another feature of the present invention, when the finger plate is pulled out from the cassette while holding the wafer ring, the wafer ring is temporarily seated on both sides of the pivot arm to prevent the wafer ring from falling or moving during movement. A wafer support for mounting the wafer ring can be installed.

위와 같은 구성에 의하면, 기본적으로 LED 검사장비에 있어서의 웨이퍼 로딩유닛이 제공되며; 구체적으로는 적은 에너지를 이용하여 효율적이며 안정적으로 구동할 수 있는 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛이 제공된다.
According to the above configuration, the wafer loading unit is basically provided in the LED inspection equipment; Specifically, a wafer loading unit of an LED inspection apparatus that can be driven efficiently and stably using low energy is provided.

도 1은 종래의 LED 칩을 탑재하고 있는 웨이퍼링의 사시도이다.
도 2는 본 발명이 적용되는 엘이디 검사장비의 평면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛의 사시도이며, 도 4는 일부 분해 사시도이고, 도 5는 평면구성도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛의 회전수단의 평면구성도이며, 도 7은 그의 작동상태를 나타내기 위한 평면구성도이며, 도 8은 회동암의 절개사시도이다.
1 is a perspective view of a wafer ring on which a conventional LED chip is mounted.
Figure 2 is a plan view of the LED inspection equipment to which the present invention is applied.
Figure 3 is a perspective view of a wafer loading unit of the LED inspection equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partially exploded perspective view, Figure 5 is a plan view.
Figure 6 is a planar configuration diagram of a rotating means of the wafer loading unit of the LED inspection equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a planar configuration diagram for showing its operating state, Figure 8 is a cutaway perspective view of the rotational arm. .

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 더욱 상세하게 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛의 사시도이며, 도 4는 일부 분해 사시도이다 도 5는 평면도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛의 회전수단의 평면구성도이며, 도 7은 그의 작동상태를 나타내기 위한 평면구성도이며, 도 8은 회동암의 절개사시도이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings in the detailed description of the present invention will be described in more detail. Figure 3 is a perspective view of a wafer loading unit of the LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partially exploded perspective view Figure 5 is a plan view. Figure 6 is a planar configuration diagram of a rotating means of the wafer loading unit of the LED inspection equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a planar configuration diagram for showing its operating state, Figure 8 is a cutaway perspective view of the rotational arm. .

LED 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛은 LED 칩의 광도를 개별적으로 측정하여 그 등급별로 분급하기 위한 LED검사장비에 설치되는 것이다. 웨이퍼 로딩유닛은 다수의 LED 칩을 탑재하고 있으며 카세트의 각 슬롯에 삽입되어 있는 웨이퍼링을 인출하여 검사장비의 웨이퍼 스테이지로 이송 공급하기 위한 것이다. 웨이퍼링(101)은 설명된 것처럼 링(103)과 그 사이에 설치되는 웨이퍼필름(105)으로 구성된다.
The wafer loading unit of the LED inspection equipment is installed in the LED inspection equipment for individually measuring the brightness of the LED chips and classifying them according to their grades. The wafer loading unit is equipped with a plurality of LED chips and is used to take out the wafer rings inserted in each slot of the cassette and transfer them to the wafer stage of the inspection equipment. The wafer ring 101 is composed of a ring 103 and a wafer film 105 disposed therebetween as described.

작업대(1)는 모터를 이용한 승강수단에 의해 수직방향으로 승강이 가능하게 설치된다. 작업대(1)는 일반적으로 카세트(109)의 각 슬롯(109a)의 높이 차이에 의거하여 단계적으로 상승 또는 하강된다. 작업대(1)를 승강시키기 위한 구성은 일반적인 것으로서 상세한 설명과 도시를 생략한다. 그러나 정밀한 콘트롤과 큰힘을 위해서는 스텝모터를 사용하는 것이 바람직하다. The work table 1 is installed to be capable of elevating in the vertical direction by elevating means using a motor. The worktable 1 is generally raised or lowered step by step based on the height difference of each slot 109a of the cassette 109. The structure for elevating the work bench 1 is a general thing, and detailed description and illustration are abbreviate | omitted. However, it is desirable to use a stepper motor for precise control and great power.

회전대(3)는 회전수단에 의해 상기 작업대 상면에 회전 가능하게 설치되는 것으로서 몇 개의 부품이 조합되어 있으며 원통형이다. 회전대(3)는 일정한 각도 범위 내에서 왕복 회전운동을 하게 된다. The rotating table 3 is rotatably installed on the upper surface of the work table by rotating means, and several parts are combined and are cylindrical. Rotating table 3 is a reciprocating rotational movement within a certain angle range.

회동암(5, 回動 arm)은 회전대(3, 도 4 참조) 상면에 얹힌 상태에서 고정 설치된다. 무게중심을 고려하여 회동암(5)의 중간 부분이 회전대(3)와 결합된다. 회동암(5)은 회전대(3)의 회전중심축(X)을 중심으로 일정한 각도 범위 내에서 회전(swing)운동을 하게 된다. The pivot arm 5 is fixedly installed in a state where it is mounted on the upper surface of the swivel table 3 (refer to FIG. 4). In consideration of the center of gravity, the middle portion of the pivoting arm 5 is combined with the swivel 3. Rotating arm 5 is a swing (swing) movement within a certain angle range around the center of rotation axis (X) of the rotating table (3).

왕복대(7)는 모터(9)와 전동벨트(11)에 의해 회동암(5)의 연장방향을 따라 직선운동 가능하게끔 회동암(5) 상에 설치된다. 이를 위해 회동암(5)과 왕복대(7)는 LM가이드와 같은 가이드수단에 의해 연결된다. The carriage 7 is installed on the pivot arm 5 so as to be able to linearly move along the extension direction of the pivot arm 5 by the motor 9 and the transmission belt 11. To this end, the pivotal arm 5 and the carriage 7 are connected by guide means such as an LM guide.

모터(9)는 회동암(5)의 후단 하부에 매달린 형태로 설치되며, 전동벨트(11)는 회동암(5) 내부에 설치된다. 전동벨트(11)는 회동암(5)의 선단과 후단에 각각 설치되는 종동풀리(13)와 구동풀리(15)를 통해 설치된다(도 7 참조). 왕복대(7)가 전동벨트(11)의 일지점에 묶여있다. 따라서 모터(9) 및 구동풀리(15)의 회전운동은 전동벨트(11)를 매개로 왕복대(7)의 직선운동으로 전환된다. The motor 9 is installed in the form of the rear end of the rotating arm 5, the transmission belt 11 is installed inside the rotating arm (5). The transmission belt 11 is installed through the driven pulley 13 and the driving pulley 15 which are respectively installed at the front and rear ends of the pivoting arm 5 (see FIG. 7). The carriage 7 is tied to one point of the electric belt 11. Therefore, the rotational motion of the motor 9 and the drive pulley 15 is converted to the linear motion of the carriage 7 via the transmission belt 11.

한쌍의 핑거플레이트(17,19)가 왕복대(7)의 선단에 설치된다. 핑거플레이트(17,19)는 공압에 의해 수직방향으로 기동하면서 웨이퍼링(101)의 가장자리, 즉 링(103)을 선택적으로 쥐거나(pinching) 놓게 된다. 핑거플레이트(17,19)의 마주하는 면에는 미끄럼 방지를 위해 요철부(17a,19a)가 마련된다.
A pair of finger plates 17 and 19 are provided at the tip of the carriage 7. The finger plates 17 and 19 are selectively pinched or placed at the edge of the wafer ring 101, that is, the ring 103, while actuating in the vertical direction by pneumatic pressure. On the opposite surfaces of the finger plates 17 and 19, uneven portions 17a and 19a are provided to prevent slipping.

이러한 구성에 의하면 회동암(5)이 카세트(109)를 향해 정지한 상태에서 왕복대(7)가 회동암(7)의 선단으로 전진한 후 핑거플레이트(17,19)가 어느 하나의 슬롯(109a)에 끼워져 있던 웨이퍼링(101)을 잡는다. 이후 왕복대(7)가 후퇴하면서 또는 후퇴한 후 회동암(7)이 회전되면서 웨이퍼링(101)의 착지지점이 되는 웨이퍼 스테이지(113)를 향한 상태로 정지하게 된다. 이후 왕복대(7)가 회동암(5)의 선단으로 이동한 후 웨이퍼링(101)이 웨이퍼 스테이지(113)에 놓이면 핑거플레이트(17,19)가 이완되면서 웨이퍼 로딩유닛의 작업이 완료된다.
According to this configuration, the carriage plate 7 moves forward to the tip of the pivot arm 7 while the pivot arm 5 is stopped toward the cassette 109, and then the finger plates 17 and 19 are moved to any one slot ( The wafer ring 101 fitted to the 109a is held. Thereafter, when the carriage 7 is retracted or retracted, the pivot arm 7 is rotated to stop toward the wafer stage 113 serving as the landing point of the wafer ring 101. After the carriage 7 moves to the tip of the pivot arm 5 and the wafer ring 101 is placed on the wafer stage 113, the finger plates 17 and 19 are relaxed to complete the work of the wafer loading unit.

위에 설명된 구성 자체에도 본 발명의 특징이 있지만, 아래에 설명될 비교적 구체적인 구성 또한 본 발명의 특징이 있다. Although the above-described configuration itself has the features of the present invention, the relatively specific configuration to be described below also has the features of the present invention.

이하, 도 4 내지 도 6을 중심으로 하여 회전대(3)를 일정한 각도 범위 내에서 왕복 회전운동되도록 하기 위한 회전수단을 설명한다. Hereinafter, rotating means for causing the swivel table 3 to reciprocate in a predetermined angle range will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

공압실린더(21)가 작업대 상면에 고정 설치되며, 공압실린더의 피스톤(21a)의 연장방향과 평행하게 한쌍의 레일(23)이 설치된다. 가이드블록(25)이 공압실린더(21)에 의해 레일(23)을 따라 직선운동이 가능하게 설치된다. 이를 위해 가이드블록(25) 저면에는 레일(23)과 결합되는 이송블록(27)이 설치된다. The pneumatic cylinder 21 is fixedly installed on the upper surface of the work table, and a pair of rails 23 are installed in parallel with the extending direction of the piston 21a of the pneumatic cylinder. The guide block 25 is installed by the pneumatic cylinder 21 to enable linear movement along the rail 23. To this end, a transport block 27 coupled to the rail 23 is installed at the bottom of the guide block 25.

가이드블록(25)에는 레일(23)의 연장방향과 직각 방향으로 연장되는 제한공(29)이 타공된다. 제한공(29)은 작업대(1)에 대해 수직인 방향으로 타공된다. The guide block 25 is perforated with a restricting hole 29 extending in the direction perpendicular to the extending direction of the rail 23. Restriction hole 29 is perforated in a direction perpendicular to the worktable (1).

가이드블록(25) 상면에는 연결블록(31)이 설치된다. 연결블록(31)의 일측은 회전대(3)의 회전중심축(X)에 고정 설치되고 타측은 롤베어링(33)이 설치된다. 롤베어링(33)은 가이드블록(25)의 제한공(29)에 끼워져 제한공(29)에 의해 마련되는 측벽(29a)과 구름접촉을 하게 된다. 롤베어링(33)은 고정축부(33a)와 회전휠부(33b)로 구성되는데, 고정축부(33a)가 연결블록(31)에 고정되며 회전휠부(33b)가 가이드블록(25)의 제한공(29)에 끼워지게 된다. The connection block 31 is installed on the upper surface of the guide block 25. One side of the connection block 31 is fixed to the rotation center axis (X) of the swivel (3) and the other side is provided with a roll bearing (33). The roll bearing 33 is fitted into the limiting hole 29 of the guide block 25 to make a rolling contact with the side wall 29a provided by the limiting hole 29. Roll bearing 33 is composed of a fixed shaft portion (33a) and the rotating wheel portion 33b, the fixed shaft portion (33a) is fixed to the connection block 31, the rotary wheel portion (33b) is a limiting hole of the guide block 25 ( 29).

회전대의 회전중심축(X)의 위치가 고정되는 것을 전제로 하여, 공압실린더(21)가 작동을 하게 되면 가이드블록(25)이 레일(23)을 따라 직선운동을 하게 되며, 연결블록(31)은 회전중심축(X)을 중심으로 회전운동을 하게 된다. 연결블록(31)의 회전반경은 회전중심축(X)과 롤베어링의 중심축(Y)과의 거리가 될 것이다. 이 과정에서 롤베어링(33)은 제한공(29)을 따라 기동하게 될 것임이 분명하다. 이에 의하여 공압실린더의 피스톤(21a)의 왕복 직선운동은 연결블록(31)의 왕복 회전운동으로 전환되며, 연결블록(31)에 고정되는 회전대(3)와 회동암(5) 역시 왕복 회전운동을 하게 되는 것이다. On the premise that the position of the rotation center axis X of the swivel is fixed, when the pneumatic cylinder 21 is operated, the guide block 25 is linearly moved along the rail 23, and the connection block 31 ) Rotates about the rotation center axis (X). The radius of rotation of the connection block 31 will be the distance between the center of rotation axis (X) and the central axis (Y) of the roll bearing. It is clear that in this process the roll bearing 33 will be maneuvered along the restricting hole 29. As a result, the reciprocating linear motion of the piston 21a of the pneumatic cylinder is converted to the reciprocating rotational motion of the connecting block 31, and the swivel table 3 and the rotating arm 5 fixed to the connecting block 31 also perform the reciprocating rotational motion. Will be done.

회전대(3)는 다음에 설명되는 회전대지지부(35)에 의해 유동 없이 안정적으로 회전되게 된다. 회전대(3)의 외주에는 도넛 형태의 지지실린더(37)가 밀착되게 끼워진다. 작업대(1)의 상면에는 레일(23)의 바깥쪽으로 실린더지지대(39)가 직립 설치된다. 실린더지지대(39)의 상단에는 서로 마주보도록 브래킷(41)이 설치되며, 이 브래킷(41)은 지지실린더(37)의 외주면에 대칭으로 마련되는 안착부(37a)에 끼워진 상태에서 볼트로써 결합된다. The rotary table 3 is stably rotated without flow by the rotary table support unit 35 described below. A donut shaped support cylinder 37 is fitted in close contact with the outer circumference of the swivel table 3. The cylinder support 39 is installed upright on the outer surface of the rail 23 on the upper surface of the work table (1). At the top of the cylinder support 39, brackets 41 are installed to face each other, and the brackets 41 are coupled by bolts in a state of being fitted to a seating portion 37a symmetrically provided on the outer circumferential surface of the support cylinder 37. .

지지실린더(37)와 회전대(3)는 소정의 베어링수단(43)을 매개로 유격 없이 끼워져 결합되는 것이 바람직하다. 베어링수단의 내측은 하부캡(49)에 의해 회전대 (3)의 외주면에 끼워져 고정되며, 베어링수단의 외측은 받침캡(51)에 의해 지지실린더와 연결된다. 받침캡(51)은 지지실린더(37)의 저면에 볼트로써 결합된다. It is preferable that the support cylinder 37 and the swivel 3 are fitted without gaps through a predetermined bearing means 43. The inner side of the bearing means is fixed to the outer peripheral surface of the swivel table 3 by the lower cap 49, the outer side of the bearing means is connected to the support cylinder by the support cap (51). The support cap 51 is coupled to the bottom of the support cylinder 37 by a bolt.

한편, 각 실린더지지대(39)에는 리미트스위치(45)가 고정 설치되는데 이는 회동암(5)의 회전 정도를 제어하기 위한 수단이다. 회동암(5)이 어느 하나의 리미트스위치(45)에 닿으면 제어부에 신호가 전달되어 공압실린더(21)의 작동을 멈추게 한다.
On the other hand, the limit switch 45 is fixed to each cylinder support 39, which is a means for controlling the degree of rotation of the rotary arm (5). When the rotational arm 5 touches one of the limit switches 45, a signal is transmitted to the control unit to stop the operation of the pneumatic cylinder 21.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 핑거플레이트(17,19)가 카세트(109)로부터 웨이퍼링(101)을 쥔 상태에서 인출하였을 때 웨이퍼링(101)을 가안착시킴으로써 이동시 웨이퍼링(101)이 떨어지거나 유동되는 것을 방지하기 위하여 회동암(5)의 양측에는 웨이퍼링(101)이 끼워져 안착되도록 하기 위한 웨이퍼지지대(47)가 설치된다. 웨이퍼지지대(47)의 단면은 디귿(ㄷ)자 형태가 되어 웨이퍼링(101)이 상하좌우로 유동되지 못하게 한다. 회동암(5)이 회전되는 동안 원심력에 의해 웨이퍼링(101)이 핑거플레이트(17,19)로부터 이탈되거나 비뚤어지는 것을 방지하게 된다. 웨이퍼링(101)의 유입이 원만하게 이루어지도록 웨이퍼지지대(47)의 선단에는 경사면(47a)이 마련된다.
According to another feature of the present invention, when the finger plates 17 and 19 are pulled out from the cassette 109 with the wafer ring 101 held, the wafer ring 101 is temporarily moved when the finger ring 17 and 19 are pulled out. Wafer supports 47 are installed at both sides of the pivotal arm 5 to prevent the falling or flowing of the wafer arm 101 from being seated. The cross section of the wafer support 47 is in the form of a recess (C) to prevent the wafer ring 101 from flowing up, down, left, and right. The centrifugal force prevents the wafer ring 101 from escaping or skewing from the finger plates 17 and 19 while the rotational arm 5 rotates. An inclined surface 47a is provided at the tip of the wafer support 47 so that the inflow of the wafer ring 101 is smoothly performed.

1 ; 작업대 3 ; 회전대
5 ; 회동암 7 ; 왕복대
17,19 ; 핑거플레이트 25 ; 가이드블록
29 ; 제한공 31 ; 연결블록
35 ; 회전대지지부 37 ; 지지실린더
39 ; 실린더지지대 45 ; 리미트스위치
47 ; 웨이퍼지지대 101 ; 웨이퍼링
107 ; LED 칩 109 ; 카세트
113 ; 웨이퍼 스테이지
One ; Worktable 3; Swivel
5; Twisting Rock 7; Shuttle
17,19; Finger plate 25; Guide Block
29; Restriction 31; Connection block
35; Swivel support part 37; Support cylinder
39; Cylinder support 45; Limit switch
47; Wafer support 101; Wafer ring
107; LED chip 109; cassette
113; Wafer stage

Claims (3)

LED 칩(107)의 광도를 개별적으로 측정하여 분급하기 위한 LED검사장비에서 다수의 LED 칩(107)을 탑재하고 있으며 카세트(109)의 각 슬롯(109a)에 삽입되어 있는 웨이퍼링(101)을 인출하여 검사장비의 본체로 이송 공급하기 위한 것으로서;
승강수단에 의해 수직방향으로 승강이 가능하게 설치되는 작업대(1); 회전수단에 의해 상기 작업대 상면에 회전 가능하게 설치되는 회전대(3); 상기 회전대(3) 상면에 고정 설치됨으로써 상기 회전대(3)의 회전중심축(X)을 중심으로 회전운동을 하게 되는 회동암(5, 回動 arm); 모터(9)와 전동벨트(11)에 의해 상기 회동암(5)의 연장방향을 따라 직선운동 가능하게끔 상기 회동암(5) 상에 설치되는 왕복대(7); 상기 왕복대(7)의 선단에 설치되는 것으로서 공압에 의해 수직방향으로 기동하면서 상기 웨이퍼링(101)의 가장자리를 쥐게(pinching)되는 한쌍의 핑거플레이트(17,19)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛.
In the LED inspection equipment for individually measuring and classifying the brightness of the LED chip 107, a plurality of LED chips 107 are mounted and the wafer rings 101 inserted into the slots 109a of the cassette 109 are removed. For drawing and transporting it to the main body of the inspection equipment;
A work table (1) installed to be capable of elevating in a vertical direction by elevating means; A rotating table (3) rotatably installed on the upper surface of the work table by a rotating means; Rotating arm (5, 回 動 arm) which is fixed to the upper surface of the rotating table (3) to be rotated about the rotation center axis (X) of the rotating table (3); A carriage (7) installed on the pivot arm (5) to enable linear movement along the extension direction of the pivot arm (5) by a motor (9) and an electric belt (11); And a pair of finger plates 17 and 19 installed at the tip of the carriage 7 to pinch the edge of the wafer ring 101 while being started vertically by pneumatic pressure. Wafer loading unit of LED inspection equipment.
제1항에 있어서 상기 회전수단은; 상기 작업대(1) 상면에 고정 설치되는 공압실린더(21), 상기 공압실린더(21)의 피스톤의 연장방향과 평행하게 설치되는 레일(23); 저면에 상기 레일(23)과 결합되는 이송블록(27)이 설치됨으로써, 상기 공압실린더(21)에 의해 상기 레일(23)을 따라 전후 이동 가능하게 설치되며, 이동방향과 직각 방향으로 연장되는 제한공(29)이 마련되어 있는 가이드블록(25); 일측은 상기 회전대(3)의 회전중심축(X)에 결합되고 타측은 상기 제한공(29)에 끼워져 구름접촉을 하게 되는 롤베어링(33)이 고정 설치되는 연결블록(31); 상기 회전대(3)의 외측벽을 지지함으로써 상기 회전대(3)가 요동 없이 회전되도록 상기 작업대(1) 상면에 고정 설치되는 회전대 지지부(35)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛.
According to claim 1, The rotating means; A pneumatic cylinder (21) fixed to the upper surface of the work table (1), a rail (23) installed in parallel with an extension direction of the piston of the pneumatic cylinder (21); Since the transfer block 27 is coupled to the rail 23 on the bottom surface, the pneumatic cylinder 21 is installed to move forward and backward along the rail 23, and is limited to extend in a direction perpendicular to the moving direction. A guide block 25 provided with a ball 29; One side is connected to the rotation center axis (X) of the swivel (3) and the other side is connected to the connection block 31 is fixed to the roll bearing 33 is fitted into the restriction hole 29 to make a rolling contact; And a swivel support unit (35) fixed to the upper surface of the worktable (1) such that the swivel (3) is rotated without oscillation by supporting the outer wall of the swivel (3).
제1항에 있어서, 상기 핑거플레이트(17,19)가 상기 카세트(109)로부터 상기 웨이퍼링(101)을 쥔 상태에서 인출하였을 때 상기 웨이퍼링(101)을 가안착시킴으로써 회전 이동시 상기 웨이퍼링(101)이 떨어지거나 유동되는 것을 방지하기 위하여, 상기 회동암(5)의 양측에는 상기 웨이퍼링(101)이 끼워져 안착되도록 하기 위한 웨이퍼지지대(47)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛.
The wafer ring (10) according to claim 1, wherein when the finger plates (17, 19) are pulled out from the cassette (109) while holding the wafer ring (101), the wafer rings (101) are temporarily seated to allow the wafer rings (101) to rotate. In order to prevent the 101 from falling or flowing, the wafer support (47) for installing the wafer ring 101 is fitted on both sides of the pivoting arm (5) of the LED inspection equipment, characterized in that Wafer loading unit.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101189176B1 (en) * 2011-03-18 2012-10-10 (주)제이티 Handler for inspecting LED device
CN113008526A (en) * 2021-03-02 2021-06-22 深圳鹏瑞智能科技有限公司 Micro LED brightness measuring mechanism with upset function
CN117457569A (en) * 2023-10-26 2024-01-26 海安明光光学玻璃科技有限公司 Wafer carrying platform

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964147A (en) * 1995-08-18 1997-03-07 Shinkawa Ltd Feeding-return device for wafer ring
JPH11284059A (en) 1998-03-31 1999-10-15 Ikegami Tsushinki Co Ltd Semiconductor wafer holding device
KR20000000248U (en) * 1998-06-05 2000-01-15 김영환 Semiconductor Wafer Transfer Robot
KR20030039146A (en) * 2001-11-12 2003-05-17 삼성전자주식회사 Wafer sending apparatus and sending method for semiconductor manufacturing equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964147A (en) * 1995-08-18 1997-03-07 Shinkawa Ltd Feeding-return device for wafer ring
JPH11284059A (en) 1998-03-31 1999-10-15 Ikegami Tsushinki Co Ltd Semiconductor wafer holding device
KR20000000248U (en) * 1998-06-05 2000-01-15 김영환 Semiconductor Wafer Transfer Robot
KR20030039146A (en) * 2001-11-12 2003-05-17 삼성전자주식회사 Wafer sending apparatus and sending method for semiconductor manufacturing equipment

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101189176B1 (en) * 2011-03-18 2012-10-10 (주)제이티 Handler for inspecting LED device
CN113008526A (en) * 2021-03-02 2021-06-22 深圳鹏瑞智能科技有限公司 Micro LED brightness measuring mechanism with upset function
CN117457569A (en) * 2023-10-26 2024-01-26 海安明光光学玻璃科技有限公司 Wafer carrying platform

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