KR100974151B1 - Light generating device and backlight assembly having the same - Google Patents

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Abstract

발광 소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리가 개시된다. 발광 소자는 발광 칩, 제1 리드 프레임, 제2 리드 프레임 및 하우징을 포함한다. 상기 발광 칩은 제1 전극 및 제2 전극을 포함한다. 상기 제1 리드 프레임은 상기 발광 칩의 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 리드 프레임은 상기 발광 칩의 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된다. 상기 하우징은 상기 발광 칩, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 고정하고 보호한다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 중 적어도 하나는, 외부 기판에 접착되는 접착면에 형성되는 그루브(groove)를 포함하여, 상기 외부 기판과의 결합성을 향상시키고 상기 발광 칩에서 발생된 열을 외부로 방출하는 효과를 향상시킨다.A light emitting device and a backlight assembly including the same are disclosed. The light emitting device includes a light emitting chip, a first lead frame, a second lead frame, and a housing. The light emitting chip includes a first electrode and a second electrode. The first lead frame is electrically connected to the first electrode of the light emitting chip, and the second lead frame is electrically connected to the second electrode of the light emitting chip. The housing fixes and protects the light emitting chip, the first lead frame and the second lead frame. At least one of the first and second lead frames may include a groove formed on an adhesive surface adhered to an external substrate to improve bonding to the external substrate and to remove heat generated from the light emitting chip. Improves the effect of emitting to the outside.

발광 소자, 리드프레임, 그루브, 결합성, 발열성 Light Emitting Device, Lead Frame, Groove, Bondable, Heat Exothermic

Description

발광소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리{LIGHT GENERATING DEVICE AND BACKLIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME}LIGHT GENERATING DEVICE AND BACKLIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME}

본 발명은 발광 소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세히 인쇄회로기판 등과의 결합성 및 방열성 향상을 위한 발광 소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device and a backlight assembly including the same. More particularly, the present invention relates to a light emitting device and a backlight assembly including the same for improving bonding and heat dissipation with a printed circuit board.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있어 그것을 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다.In general, light emitting diodes (LEDs) have many advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, and eco-friendliness. Therefore, the technical field using them is increasing.

발광 다이오드는 그 사용 용도에 따라 다양한 구조로 제조될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 용도에 따라, 칩형(chip), 탑형(top-view), 측면발광형(side-view), 파워형(power) 및 램프형(lamp) 등의 다양한 구조로 제조될 수 있다. 이 중에서, 측면발광 다이오드는 핸드폰, PDA, 등의 각종 모바일(mobile) 기기에 사용되는 LCD장치의 백라이트에 사용되고 있다.The light emitting diode can be manufactured in various structures according to its use. For example, the light emitting diode may be manufactured in various structures such as chip, top-view, side-view, power, and lamp, depending on the application. Can be. Among these, side light emitting diodes are used for backlights of LCD devices used in various mobile devices such as cellular phones, PDAs, and the like.

도 1은 종래 측면발광 다이오드의 배면을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 종래 측면발광 다이오드가 인쇄회로기판에 부착된 상태를 도시하는 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a rear surface of a conventional side light emitting diode, and FIG. 2 is a side view illustrating a state in which a conventional side light emitting diode of FIG. 1 is attached to a printed circuit board.

도 1 및 2를 참조하면, 종래의 측면발광 다이오드(100, 이하, "발광 소자"로 지칭함. 또한, 이후 사용되는 "발광 소자"는 다른 종류의 LED뿐 아니라, LD 등 다른 발광 소자도 포함)는 인쇄회로기판(120)위에 솔더페이스트를 통해서 부착되어 도광판(200)의 측면에 인접하도록 배치된다. 따라서, 종래의 발광 소자(100)는 상기 도광판(200)의 측면을 통해서 도광판(200)에 광을 제공한다.1 and 2, a conventional side light emitting diode 100 (hereinafter, referred to as "light emitting device". In addition, the "light emitting device" used later includes not only other kinds of LEDs but also other light emitting devices such as LD). Is attached to the printed circuit board 120 through the solder paste is disposed adjacent to the side of the light guide plate (200). Therefore, the conventional light emitting device 100 provides light to the light guide plate 200 through the side surface of the light guide plate 200.

그런데, 도광판(200)이 유동(float)되다가 상기 발광 소자(100)에 충격을 가하는 경우, 화살표 방향으로 외력이 가해질 수 있다. 이때, 솔더페이스트에 의한 발광 소자(100)와 인쇄회로기판(120)과의 접착이 불완전한 경우, 발광 소자(100)가 인쇄회로기판(120)으로부터 분리되어 제품의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 발생된다.However, when the light guide plate 200 floats and impacts the light emitting device 100, an external force may be applied in the direction of the arrow. At this time, when the adhesion between the light emitting device 100 and the printed circuit board 120 by solder paste is incomplete, the light emitting device 100 may be separated from the printed circuit board 120 to reduce the reliability of the product. .

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는 인쇄회로기판 등과의 결합성을 향상시키고, 또한 방열성을 증대시키기 위한 발광 소자를 제공하는 것이다.Accordingly, the first problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting device for improving the bondability with a printed circuit board and the like and further increasing heat dissipation.

본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는 이러한 발광 소자를 포함하는 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다.The second problem to be solved by the present invention is to provide a backlight assembly including such a light emitting device.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광 소자는 발광 칩, 제1 리드 프레임, 제2 리드 프레임 및 하우징을 포함한다. 상기 발광 칩은 제1 전극 및 제2 전극을 포함한다. 상기 제1 리드 프레임은 상기 발광 칩의 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 리드 프레임은 상기 발광 칩의 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된다. 상기 하우징은 상기 발광 칩, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 고정한다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 중 적어도 하나는, 외부 기판에 접착되는 접착면에 형성되는 그루브(groove)를 포함한다.The light emitting device according to the exemplary embodiment of the present invention includes a light emitting chip, a first lead frame, a second lead frame, and a housing. The light emitting chip includes a first electrode and a second electrode. The first lead frame is electrically connected to the first electrode of the light emitting chip, and the second lead frame is electrically connected to the second electrode of the light emitting chip. The housing fixes the light emitting chip, the first lead frame and the second lead frame. At least one of the first and second lead frames includes a groove formed on an adhesive surface adhered to an external substrate.

이때, 상기 그루브의 장축은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성되어, 외부 충격에 대해 상기 발광 소자가 상기 외부 기판으로부터 밀리는 것에 대한 저항력을 증가시킬 수 있다.At this time, the long axis of the groove is formed to be perpendicular to the external impact direction, it can increase the resistance to the light-emitting element is pushed from the external substrate against the external impact.

예컨대, 상기 그루브는, 상기 접착면의 마주하는 두 측부를 관통하도록 형성될 수 있다.For example, the groove may be formed to penetrate two opposite sides of the adhesive surface.

예컨대, 마주하는 두 측부를 관통하도록 형성된 상기 그루브는 상기 접착면의 중앙에서 상기 접착면의 외측 방향으로 그 폭이 증가되도록 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 할 수 있다.For example, the groove formed to penetrate two opposite sides is formed such that its width increases in an outward direction of the adhesive surface at the center of the adhesive surface, so that when the adhesive surface is attached to the external substrate by an adhesive member, It is possible to facilitate the discharge of the bubbles inside the groove.

예컨대, 상기 그루브는 상기 그루브의 중앙부가 오목하게 라운드인 형상으로 형성될 수도 있다.For example, the groove may be formed in a shape in which the center portion of the groove is concave round.

예컨대, 상기 제1 및 제2 리드 프레임들은 각각 서로 평행한 다수의 관통형의 그루브를 포함할 수 있다.For example, the first and second lead frames may each include a plurality of through grooves parallel to each other.

예컨대, 상기 그루브는 상기 접착면의 중앙부에서 상기 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 할 수 있다.For example, the groove is formed deeper in the direction toward the side from the center portion of the adhesive surface, so that when the adhesive surface is attached to the external substrate by the adhesive member, it is easy to discharge the bubbles inside the groove. It can be done.

또한, 상기 그루브는, 상기 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성될 수도 있다.In addition, the groove may be formed to be recessed toward the inside of the adhesive surface from the outside of the adhesive surface.

이때, 상기 그루브는, 상기 접착면의 외측방향으로 갈수록 그 깊이가 증가되도록 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 할 수 있다.In this case, the groove is formed to increase in depth toward the outer side of the adhesive surface, when the adhesive surface is attached to the external substrate by the adhesive member, it is easy to discharge the bubbles inside the groove. have.

예컨대, 상기 그루브를 정의하는 외측은 라운드형상으로 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 할 수 있다.For example, the outer side defining the groove may be formed in a round shape, and when the adhesive surface is attached to the outer substrate by an adhesive member, it is possible to facilitate the discharge of bubbles inside the groove.

또한, 상기 그루브는, 그 폭이 상기 접착면의 내측에서 외측방향으로 갈수록 증가하여, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 보다 용이하게 할 수 있다.In addition, the grooves increase in width from the inside of the adhesive surface toward the outside, so that the bubbles inside the groove can be more easily discharged when the adhesive surface is attached to the external substrate by the adhesive member. Can be.

또한, 상기 그루브와 상기 접착면의 연결부위는 라운드 형상으로 연결되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 보다 용이하게 할 수 있다.In addition, the connection portion between the groove and the adhesive surface is connected in a round shape, and when the adhesive surface is attached to the external substrate by the adhesive member, it is possible to more easily discharge the bubbles inside the groove.

예컨대, 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 각각은, 상기 외부 충격의 수직 방향으로, 상기 접착면의 마주하는 두 측부에 형성되는 적어도 두 개 이상의 그루브들을 포함할 수 있다.For example, each of the first and second lead frames may include at least two grooves formed on two opposite sides of the adhesive surface in a vertical direction of the external impact.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 백라이트 어셈블리는 위에서 언급된 어느 하나의 발광 소자, 인쇄회로기판 및 도광판을 포함한다. 상기 인쇄회로기판은 상기 발광 소자의 접착면에 부착되어 상기 발광 소자에 전력을 제공한다. 상기 도광판은 상기 발광 소자에 측부가 인접하도록 배치되어, 상기 발광 소자에서 생성된 빛을 가이드한다.The backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention includes any one of the above-mentioned light emitting device, a printed circuit board and a light guide plate. The printed circuit board is attached to an adhesive surface of the light emitting device to provide power to the light emitting device. The light guide plate is disposed to have a side portion adjacent to the light emitting element to guide light generated by the light emitting element.

본 발명에 의한 발광 소자 및 백라이트 어셈블리에 의하면, 발광 소자의 인쇄회로기판에 대한 접착력이 증대된다. 따라서, 이러한 발광 소자를 포함하는 백라이트 어셈블리의 제품 신뢰성이 향상된다.According to the light emitting device and the backlight assembly according to the present invention, the adhesion of the light emitting device to the printed circuit board is increased. Accordingly, product reliability of the backlight assembly including the light emitting device is improved.

또한, 발광 소자와 인쇄회로기판과의 접촉면적이 증대되어, 발광 소자에서 발생된 열이 보다 용이하게 외부로 배출될 수 있다.In addition, the contact area between the light emitting device and the printed circuit board is increased, and heat generated in the light emitting device can be more easily discharged to the outside.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광 소자(300)는 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(320), 제2 리드프레임(330) 및 하우징(110)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the light emitting device 300 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a light emitting chip (not shown), a first lead frame 320, a second lead frame 330, and a housing 110. Include.

상기 발광 칩(도시안됨)은 하우징(110) 내부에 배치되며 제1 전극(도시안됨)과 제2 전극(도시안됨)을 포함한다. 상기 제1 전극(도시안됨)과 제2 전극(도시안됨)은 각각 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 제1 리드프레임(320)과 상기 제2 리드프레임(330)을 통해서 전원이 인가되는 경우, 상기 발광 칩(도시안됨)이 광을 생성한다.The light emitting chip (not shown) is disposed inside the housing 110 and includes a first electrode (not shown) and a second electrode (not shown). The first electrode (not shown) and the second electrode (not shown) are electrically connected to the first lead frame 320 and the second lead frame 330, respectively. Therefore, when power is applied through the first lead frame 320 and the second lead frame 330, the light emitting chip (not shown) generates light.

상기 하우징(110)은 상기 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)의 위치를 고정하고 보호한다.The housing 110 fixes and protects positions of the light emitting chip (not shown), the first lead frame 320, and the second lead frame 330.

상기 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)은 각각 그루브(groove, 340)를 포함한다. 상기 그루브(340)는 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)이 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)과 접착되는 접착면에 형성된다. 본 도면에서, 상기 그루브(340)는 예컨대 직사각형 형상으로 형성되었으나, 상기 그루브(340)는 원형, 타원형 등의 곡선으로 형성된 폐곡선의 형상을 가질 수 있으며, 마름모꼴 등 다각형의 형상을 갖도록 형성될 수도 있다. 또한, 그루브(340)는 장축이 도 2에서 도시된 바와 같은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성될 수 있다.The first lead frame 320 and the second lead frame 330 each include a groove 340. The groove 340 is formed on an adhesive surface to which the first lead frame 320 and the second lead frame 330 are bonded to the printed circuit board 120 shown in FIG. 2. In the figure, the groove 340 is formed in a rectangular shape, for example, the groove 340 may have a shape of a closed curve formed in a curve, such as a circle, oval, or may have a polygonal shape such as a lozenge. . In addition, the groove 340 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction as shown in FIG. 2.

이와 같이, 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)의 접착면에 그루브(340)가 형성된 발광 소자(300)가 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)에 솔더페이스트(도시안됨) 등에 의해 부착되고, 상기 솔더페이스트(도시안됨)가 경화되면, 그루브(340)와 솔더페이스트가 요철구조를 형성한다. 따라서, 도 2에서 도시된 바와 같이 도광판(200) 등에 의해 상기 발광 소자(300)에 외력이 가해지는 경우에도, 상기 요철구조에 의해 발광 소자(300)는 상기 인쇄회로기판(120)에서 밀리지 아니 하며, 또한 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)과 상기 솔더페이스트와의 접촉면적이 넓어져 상기 인쇄회로기판(120)과의 결합성이 증대된다. 또한, 그루브(340)는 장축이 외부 충격 방향에 수직하도록 형성되어, 외부 충격에 대해 상기 발광 소자(300)가 상기 외부 기판으로부터 밀리는 것에 대한 저항력을 증가시킬 수 있다.As such, the light emitting device 300 having the groove 340 formed on the adhesive surface of the first lead frame 320 and the second lead frame 330 is solder paste (shown on the printed circuit board 120 shown in FIG. 2). When the solder paste (not shown) is cured, the groove 340 and the solder paste form an uneven structure. Therefore, even when an external force is applied to the light emitting device 300 by the light guide plate 200 or the like as shown in FIG. 2, the light emitting device 300 is not pushed by the printed circuit board 120 by the uneven structure. In addition, the contact area between the first lead frame 320 and the second lead frame 330 and the solder paste is increased, thereby increasing the bondability with the printed circuit board 120. In addition, the groove 340 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction, thereby increasing resistance to the light emitting device 300 from being pushed from the external substrate against external impact.

또한, 이와 같이 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)과 상기 솔더페이스트와의 접촉면적이 넓어져, 발광 칩(도시안됨)에서 생성된 열이 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)을 통해서 신속하게 외부로 배출될 수 있다.In addition, the contact area between the first lead frame 320 and the second lead frame 330 and the solder paste is thus increased, so that heat generated from the light emitting chip (not shown) is transferred to the first lead frame 320 and the second lead frame 320. Through the second lead frame 330 can be quickly discharged to the outside.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다. 도 4에서 도시된 발광 소자(400)는 도 3에서 도시된 발광 소자(300)와 그루브(440)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.Figure 4 is a perspective view showing the back of the light emitting device according to another embodiment of the present invention. The light emitting device 400 illustrated in FIG. 4 is substantially the same except for the light emitting device 300 and the groove 440 illustrated in FIG. 3. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광 소자(400)는 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(420), 제2 리드프레임(430) 및 하우징(110)을 포함한다.Referring to FIG. 4, a light emitting device 400 according to another embodiment of the present invention includes a light emitting chip (not shown), a first lead frame 420, a second lead frame 430, and a housing 110. .

상기 제1 리드프레임(420) 및 제2 리드프레임(430)은 각각 그루브(440)를 포함한다. 상기 그루브(440)는 제1 리드프레임(420) 및 제2 리드프레임(430)이 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)과 접착되는 접착면에 형성된다. 보다 상세히, 상기 그루브(440)는 상기 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성된다. 환언하면, 상기 그루브(440)의 일측은 개방된다. 또한, 그루 브(440)는 장축이 도 2에서 도시된 바와 같은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성될 수 있다.The first lead frame 420 and the second lead frame 430 each include a groove 440. The groove 440 is formed on an adhesive surface on which the first lead frame 420 and the second lead frame 430 are bonded to the printed circuit board 120 shown in FIG. 2. In more detail, the groove 440 is formed recessed from the outside of the adhesive surface toward the inside of the adhesive surface. In other words, one side of the groove 440 is opened. In addition, the groove 440 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction as shown in FIG. 2.

이와 같이, 그루브(440)가, 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성되어 그루브(440)의 일측이 개방되면, 솔더페이스트에 의해 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)에 보다 견고하게 접착될 수 있으며, 열방출효과가 보다 향상될 수 있다.As such, when the groove 440 is recessed from the outside of the adhesive surface toward the inside of the adhesive surface and one side of the groove 440 is opened, the printed circuit board 120 illustrated in FIG. 2 is solder paste. It can be more firmly bonded to, the heat dissipation effect can be improved more.

상기 제1 리드프레임(420) 및 제2 리드프레임(430)의 접착면에 솔더페이스트가 도포될 때, 도 3에서 도시된 그루브(340)의 경우, 그루브(340) 내부의 공기가 용이하게 배출되지 못할 수도 있다. 따라서, 그루브(340) 내부의 기포에 의해 발광 소자(300)가 인쇄회로기판(120)에 견고하게 접착되지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 또한, 내부 기포는 열전도율이 매우 낮으므로, 발광 칩(도시안됨)으로부터 발생된 열이 상기 제1 리드프레임(320) 및 제2 리드프레임(330)을 거쳐 인쇄회로기판(120)으로 용이하게 전도되지 못할 수도 있다.When solder paste is applied to the adhesive surfaces of the first lead frame 420 and the second lead frame 430, in the groove 340 illustrated in FIG. 3, air in the groove 340 is easily discharged. You may not be able to. Accordingly, the light emitting device 300 may not be firmly adhered to the printed circuit board 120 by bubbles in the groove 340. In addition, since the internal bubbles have a very low thermal conductivity, heat generated from the light emitting chip (not shown) is easily conducted to the printed circuit board 120 via the first lead frame 320 and the second lead frame 330. You may not be able to.

그러나, 본 실시예에서 도시된 것과 같이, 그루브(440)가 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성되어 그루브(440)의 일측이 개방되면, 그루브(440) 내부의 기포가 개방된 곳으로 배출된다. 따라서, 제1 리드프레임(420) 및 제2 리드프레임(430)의 그루브(440) 내부에 솔더페이스트가 채워져 발광 소자(400)와 인쇄회로기판(120)의 결합성이 향상된다. 또한, 열방출효과가 보다 향상된다.However, as shown in this embodiment, when the groove 440 is formed recessed from the outside of the adhesive surface toward the inside of the adhesive surface so that one side of the groove 440 is opened, bubbles in the groove 440 are opened. Ejected to the open. Accordingly, solder paste is filled in the grooves 440 of the first lead frame 420 and the second lead frame 430, thereby improving the coupling between the light emitting device 400 and the printed circuit board 120. In addition, the heat dissipation effect is further improved.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시 도이다. 도 5에서 도시된 발광 소자(500)는 도 3에서 도시된 발광 소자(300)와 그루브(540)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.5 is a perspective view showing a rear surface of a light emitting device according to another embodiment of the present invention. The light emitting device 500 illustrated in FIG. 5 is substantially the same except for the light emitting device 300 and the groove 540 illustrated in FIG. 3. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자(500)는 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(520), 제2 리드프레임(530) 및 하우징(110)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the light emitting device 500 according to another embodiment of the present invention includes a light emitting chip (not shown), a first lead frame 520, a second lead frame 530, and a housing 110. do.

상기 제1 리드프레임(520) 및 제2 리드프레임(530)은 각각 그루브(540)를 포함한다. 상기 그루브(540)는 제1 리드프레임(520) 및 제2 리드프레임(530)이 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)과 접착되는 접착면에 형성된다. 보다 상세히, 상기 그루브(540)는 상기 접착면의 외측의 마주하는 양 단부가 연결되어 터널 형상으로 형성된다. 환언하면, 상기 그루브(540)의 마주하는 양측이 개방된다. 또한, 터널형상의 상기 그루브(540)는 장축이 도 2에서 도시된 바와 같은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성될 수 있다.The first lead frame 520 and the second lead frame 530 each include a groove 540. The groove 540 is formed on an adhesive surface on which the first lead frame 520 and the second lead frame 530 are bonded to the printed circuit board 120 shown in FIG. 2. In more detail, the groove 540 is formed in a tunnel shape by connecting opposite ends of the outer side of the adhesive surface. In other words, opposite sides of the groove 540 are opened. In addition, the tunnel groove 540 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction as shown in FIG. 2.

도시되지는 않았으나, 상기 제1 리드프레임(520) 및 제2 리드프레임(530) 각각은 위의 터널 형상의 그루브(540)를 다수개 포함할 수도 있다. 또한, 이러한 터널이 서로 수직하게 교차되어 십자형의 구조를 형성할 수도 있다. 이렇게 수직하게 교차하는 십자형 구조는 수직하는 두 방향에 대해서 발광 소자가 인쇄회로기판에 대해 밀리는 저항력을 증가시킬 수 있다.Although not shown, each of the first lead frame 520 and the second lead frame 530 may include a plurality of grooves 540 having the above tunnel shape. In addition, these tunnels may cross each other perpendicularly to form a cross-shaped structure. This vertically cross-shaped cross structure can increase the resistance of the light emitting device to the printed circuit board in the two perpendicular directions.

한편, 위에서 설명한 바와 같이, 그루브(540)가, 접착면의 외측의 마주하는 양 단부가 연결되어 터널 형상으로 형성되어 그루브(540)의 양측이 개방되면, 솔더 페이스트에 의해 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)에 보다 견고하게 접착될 수 있으며, 열방출효과가 보다 향상될 수 있다.On the other hand, as described above, when the grooves 540 are formed in a tunnel shape by connecting opposite ends of the outer side of the adhesive surface, and both sides of the grooves 540 are opened, the printing shown in FIG. It can be more firmly bonded to the circuit board 120, the heat dissipation effect can be improved more.

상기 제1 리드프레임(520) 및 제2 리드프레임(530)의 접착면에 솔더페이스트가 도포될 때, 도 4에서 도시된 그루브(440)의 경우, 그루브(440) 내부의 공기가 일측으로만 배출될 수 있으므로, 개구된 부분으로부터 솔더페이스트가 접촉되기 시작하는 경우, 개구된 부분이 막히게 되어 기포가 용이하게 배출되지 아니한다. 따라서, 그루브(440) 내부의 기포에 의해 발광 소자(400)가 인쇄회로기판(120)에 견고하게 접착되지 못할 수도 있다. 또한, 내부 기포는 열전도율이 매우 낮으므로, 발광 칩(도시안됨)으로부터 발생된 열이 상기 제1 리드프레임(420) 및 제2 리드프레임(430)을 거쳐 인쇄회로기판(120)으로 용이하게 전도되지 못할 수 있다.When solder paste is applied to the adhesive surfaces of the first lead frame 520 and the second lead frame 530, in the groove 440 illustrated in FIG. 4, the air inside the groove 440 is directed to only one side. Since the solder paste starts to come into contact from the open portion, the open portion is clogged so that bubbles are not easily discharged. Therefore, the light emitting device 400 may not be firmly adhered to the printed circuit board 120 by bubbles in the groove 440. In addition, since the internal bubbles have a very low thermal conductivity, heat generated from the light emitting chip (not shown) is easily conducted to the printed circuit board 120 through the first lead frame 420 and the second lead frame 430. You may not be able to.

그러나, 본 실시예에서 도시된 것과 같이, 그루브(540)가, 접착면의 외측의 마주하는 양 단부가 연결되어 터널 형상으로 형성되어 그루브(540)의 양측이 개방되면, 그루브(540) 내부의 기포가 양측의 개방된 곳으로 배출된다. 따라서, 어느 일측으로부터 솔더페이스트가 채워지는 경우에도 반대편으로 용이하게 기포가 배출되어, 제1 리드프레임(520) 및 제2 리드프레임(530)의 그루브(540) 내부에 솔더페이스트가 채워져 발광 소자(500)와 인쇄회로기판(120)의 결합성이 향상된다. 또한, 열방출효과가 보다 향상된다.However, as shown in the present embodiment, when the grooves 540 are formed in a tunnel shape by connecting opposite ends of the outer side of the adhesive surface so that both sides of the grooves 540 are opened, the inside of the grooves 540 is opened. Bubbles are discharged to open areas on both sides. Therefore, even when the solder paste is filled from one side, bubbles are easily discharged to the opposite side, and the solder paste is filled in the grooves 540 of the first lead frame 520 and the second lead frame 530, so that the light emitting device ( The coupling between the 500 and the printed circuit board 120 is improved. In addition, the heat dissipation effect is further improved.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다. 도 6에서 도시된 발광 소자(600)는 도 5에서 도시된 발광 소자(500)와 그루브(640)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소 에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.6 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention. The light emitting device 600 illustrated in FIG. 6 is substantially the same except for the light emitting device 500 and the groove 640 illustrated in FIG. 5. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자(600)는 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(620), 제2 리드프레임(630) 및 하우징(110)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the light emitting device 600 according to another embodiment of the present invention includes a light emitting chip (not shown), a first lead frame 620, a second lead frame 630, and a housing 110. do.

상기 제1 리드프레임(620) 및 제2 리드프레임(630)은 각각 그루브(640)를 포함한다. 상기 그루브(640)는 제1 리드프레임(620) 및 제2 리드프레임(630)이 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)과 접착되는 접착면에 형성된다. 보다 상세히, 상기 그루브(640)는 상기 접착면의 외측의 마주하는 양 단부가 연결되어 입구가 중심부보다 넓은 터널 형상으로 형성된다. 환언하면, 상기 그루브(640)의 마주하는 양측이 넓어지도록 개방된다. 또한, 터널형상의 상기 그루브(640)는 장축이 도 2에서 도시된 바와 같은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성될 수 있다.The first lead frame 620 and the second lead frame 630 each include a groove 640. The groove 640 is formed on an adhesive surface on which the first lead frame 620 and the second lead frame 630 are bonded to the printed circuit board 120 shown in FIG. 2. In more detail, the grooves 640 are formed in a tunnel shape in which the inlet portions of the grooves 640 are opposite to each other at the outer side of the adhesive surface and are wider than the central portion thereof. In other words, both sides of the groove 640 are opened to widen. In addition, the tunnel-shaped groove 640 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction as shown in FIG. 2.

이와 같이, 그루브(640)가, 접착면의 외측의 마주하는 양 단부가 연결되어 입구가 중심부보다 넓은 터널 형상으로 형성되어 그루브(640)의 양측이 개방되면, 기포의 배출이 보다 용이하여 솔더페이스트에 의해 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)에 보다 견고하게 접착될 수 있으며, 열방출효과가 보다 향상될 수 있다.As described above, when the grooves 640 are connected to both ends of the outer side of the adhesive surface and the inlet is formed in a tunnel shape wider than the center portion, and both sides of the grooves 640 are opened, bubbles are more easily discharged and solder paste is used. By it can be more firmly bonded to the printed circuit board 120 shown in Figure 2, the heat dissipation effect can be further improved.

도 7은 도 5에서의 I-I' 방향을 따라 절개한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 단면도이다. 도 7에서 도시된 발광 소자(700)는 도 5에서 도시된 발광 소자(500)와 그루브(740)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.7 is a cross-sectional view of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention, cut along the direction II ′ in FIG. 5. The light emitting device 700 illustrated in FIG. 7 is substantially the same except for the light emitting device 500 and the groove 740 illustrated in FIG. 5. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 제1 리드프레임(720) 및 제2 리드프레임(730)은 각각 그루브(740)를 포함한다. 상기 그루브(740)는, 상기 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성된다. 보다 상세히 설명하면, 상기 그루브(740)의 바닥면은 둔각을 형성하도록 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성된다.Referring to FIG. 7, the first lead frame 720 and the second lead frame 730 of the light emitting device according to another embodiment of the present invention each include a groove 740. The groove 740 is formed to be gradually deep in the direction toward the side of the adhesive surface from the center of the adhesive surface. In more detail, the bottom surface of the groove 740 is gradually deeper in the direction toward the side of the adhesive surface from the center of the adhesive surface to form an obtuse angle.

솔더페이스트가 코팅된 인쇄회로기판 위에, 발광 소자를 배치하고 발광 소자를 가압하여 인쇄회로 기판에 부착하는 경우, 제1 리드프레임(720) 및 제2 리드프레임(730)의 그루브(740) 내부의 기포는 윗쪽으로 흐르므로, 본 실시예에서와 보이는 바와 같이, 그루브(740)가 상기 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성되면, 기포가 보다 용이하게 배출될 수 있다.When the light emitting device is disposed on the printed circuit board coated with solder paste and the light emitting device is pressed and attached to the printed circuit board, the inside of the groove 740 of the first lead frame 720 and the second lead frame 730 is fixed. Since the bubble flows upward, as shown in the present embodiment, when the groove 740 is gradually deepened in the direction toward the side of the adhesion surface from the center of the adhesion surface, the bubbles are more easily discharged. Can be.

반대로, 솔더페이스트를 발광 소자의 제1 리드프레임(720) 및 제2 리드프레임(730)에 코팅하고, 이를 인쇄회로기판에 부착하는 경우에도 솔더페이스트가 그루브(740)의 중앙부에서 먼저 접하고, 점차로 제1 리드프레임(720) 및 제2 리드프레임(730)의 외측부로 접하게 되므로, 기포의 흐름방향이 중앙에서 외측방향으로 결정되어 보다 용이하게 배출될 수 있다. 따라서, 기포의 배출이 보다 용이하여 솔더페이스트에 의해 인쇄회로기판에 보다 견고하게 접착될 수 있으며, 열방출효과가 보다 향상될 수 있다.On the contrary, even when the solder paste is coated on the first lead frame 720 and the second lead frame 730 of the light emitting device and attached to the printed circuit board, the solder paste is first contacted at the center of the groove 740, and gradually, Since the outer surface of the first lead frame 720 and the second lead frame 730 is in contact with each other, the flow direction of the bubble is determined from the center to the outward direction so that it can be more easily discharged. Therefore, it is easier to discharge the bubbles can be more firmly bonded to the printed circuit board by the solder paste, the heat dissipation effect can be further improved.

도 8은 도 5에서의 I-I' 방향을 따라 절개한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 단면도이다. 도 8에서 도시된 발광 소자(800)는 도 5에서 도시된 발광 소자(500)와 그루브(840)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.8 is a cross-sectional view of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention, cut along the direction II ′ in FIG. 5. The light emitting device 800 illustrated in FIG. 8 is substantially the same except for the light emitting device 500 and the groove 840 illustrated in FIG. 5. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 제1 리드프레임(820) 및 제2 리드프레임(830)은 각각 그루브(840)를 포함한다. 상기 그루브(840)는, 상기 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성된다. 보다 상세히 설명하면, 상기 그루브(840)의 바닥면은 라운드 형상을 갖도록 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성된다.Referring to FIG. 8, the first lead frame 820 and the second lead frame 830 of the light emitting device according to another embodiment of the present invention each include a groove 840. The groove 840 is formed to be gradually deep in the direction toward the side of the adhesive surface from the center of the adhesive surface. In more detail, the bottom surface of the groove 840 is gradually deeper in the direction toward the side of the adhesive surface from the center of the adhesive surface to have a round shape.

이 경우, 기포가 접착면의 측부로 갈수록 접면의 기울기가 증가되어 기포가 보다 용이하게 배출될 수 있다. 따라서, 솔더페이스트에 의해 인쇄회로기판에 보다 견고하게 접착될 수 있으며, 열방출효과가 보다 향상될 수 있다.In this case, as the bubbles are directed toward the side of the adhesive surface, the slope of the contact surface is increased, so that the bubbles can be more easily discharged. Therefore, the solder paste can be more firmly bonded to the printed circuit board, and the heat dissipation effect can be further improved.

위의 도 7 및 8에 관한 설명에서, 상기 그루브(740, 840)의 깊이는 제1 리드프레임(720, 820) 및 제2 리드프레임(730,830)의 중앙부분에서 외측부 방향으로 깊게 형성되어 있으나, 제1 리드프레임(720, 820) 및 제2 리드프레임(730,830)의 일측 단부에서 타단부 방향으로 깊게 형성될 수도 있다.In the above description of FIGS. 7 and 8, the depths of the grooves 740 and 840 are deeply formed outwardly from the center portions of the first lead frames 720 and 820 and the second lead frames 730 and 830. One end of the first lead frame (720, 820) and the second lead frame (730, 830) may be formed deep in the other end direction.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다. 도 9에서 도시된 발광 소자(900)는 도 3에서 도시된 발광 소자(300)와 그루브(940)를 제외하면, 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소 에는 동일한 참조부호를 병기하고, 그에 대한 설명은 생략한다.9 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention. The light emitting device 900 illustrated in FIG. 9 is substantially the same except for the light emitting device 300 and the groove 940 illustrated in FIG. 3. Therefore, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자(900)는 발광 칩(도시안됨), 제1 리드프레임(920), 제2 리드프레임(930) 및 하우징(110)을 포함한다.9, a light emitting device 900 according to another embodiment of the present invention includes a light emitting chip (not shown), a first lead frame 920, a second lead frame 930, and a housing 110. do.

상기 제1 리드프레임(920) 및 제2 리드프레임(930)은 각각 그루브(940)를 포함한다. 상기 그루브(940)는 제1 리드프레임(920) 및 제2 리드프레임(930)이 도 2에서 도시된 인쇄회로기판(120)과 접착되는 접착면에 형성된다. 보다 상세히, 상기 그루브(940)는 상기 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성된다. 환언하면, 상기 그루브(940)의 일측은 개방된다. 또한, 그루브(940)는 장축이 도 2에서 도시된 바와 같은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성될 수 있다.The first leadframe 920 and the second leadframe 930 each include a groove 940. The groove 940 is formed on an adhesive surface on which the first lead frame 920 and the second lead frame 930 are bonded to the printed circuit board 120 shown in FIG. 2. In more detail, the groove 940 is formed recessed from the outside of the adhesive surface toward the inside of the adhesive surface. In other words, one side of the groove 940 is opened. In addition, the groove 940 may be formed such that its long axis is perpendicular to the external impact direction as shown in FIG. 2.

상기 그루브(940)는 접착면 위에서 예컨대, 정규분포 곡선과 같은 곡선형상을 갖는다. 도 4에서 도시된 직사각형 형상의 그루브(440)의 경우, 기포가 그루브(440)의 벽을 타고 이동하다가 그루브(440)의 모서리부분에 포획되어 배출되지 못하는 경우가 있다.The groove 940 has a curved shape such as, for example, a normal distribution curve on the adhesive surface. In the case of the rectangular groove 440 illustrated in FIG. 4, bubbles may move through the wall of the groove 440 and may not be captured and discharged at the corners of the groove 440.

따라서, 본 실시예에서 그루브(940)의 외곽을 라운드로 처리하여, 기포가 코너부에 포획되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 그루브(940)과 접착면의 외측의 연결부위(A) 또한 라운드로 처리할 수 있다. 이렇게 그루브(940)과 접착면 외측의 연결부위(A)를 라운드로 처리하면, 그루브(940)의 측부를 타고 흐르는 기포의 흐름을 접착면 외측으로 자연스럽게 유도할 수 있다.Therefore, in the present embodiment, the outer periphery of the groove 940 may be treated as a round, thereby preventing bubbles from being trapped at the corners. In addition, the groove 940 and the connecting portion A on the outer side of the adhesive surface may also be processed in a round. When the groove 940 and the connection portion A outside the adhesive surface are treated in a round manner, the flow of bubbles flowing through the side of the groove 940 may be naturally induced to the outside of the adhesive surface.

도시되지는 않았으나, 상기 그루브(940)의 바닥면은 도 7 또는 도 8에서 보여지는 바와 같이, 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성될 수 있다.Although not shown, the bottom surface of the groove 940 may be gradually deepened in a direction toward the side of the adhesive surface at the center of the adhesive surface, as shown in FIG. 7 or 8.

따라서, 제1 리드프레임(920) 및 제2 리드프레임(930)의 그루브(940) 내부에 솔더페이스트가 채워져 발광 소자(900)와 인쇄회로기판(120)의 결합성이 향상된다. 또한, 열방출효과가 보다 향상된다.Therefore, the solder paste is filled in the grooves 940 of the first lead frame 920 and the second lead frame 930 to improve the coupling between the light emitting device 900 and the printed circuit board 120. In addition, the heat dissipation effect is further improved.

이상의 실시예들에서, 그루브(340, 440, 540, 640, 740, 840, 940)는 제1 리드프레임(320, 420, 520, 620, 720, 820, 920) 및 제2 리드프레임(330, 430, 530, 630, 730, 830, 930)에 모두 형성된 것으로 기재되었으나, 어느 하나의 리드 프레임에만 형성될 수도 있다. 또한, 제1 리드프레임(320, 420, 520, 620, 720, 820, 920) 및 제2 리드프레임(330, 430, 530, 630, 730, 830, 930)은 각각 하나 이상의 그루브(340, 440, 540, 640, 740, 840, 940)들을 포함할 수도 있다.In the above embodiments, the grooves 340, 440, 540, 640, 740, 840, 940 may include the first leadframes 320, 420, 520, 620, 720, 820, 920 and the second leadframes 330, 430, 530, 630, 730, 830, and 930 are all described as being formed, but may be formed only in one lead frame. In addition, each of the first leadframes 320, 420, 520, 620, 720, 820, and 920 and the second leadframes 330, 430, 530, 630, 730, 830, and 930 may each have one or more grooves 340, 440. , 540, 640, 740, 840, 940.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

도 1은 종래 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a rear surface of a conventional light emitting device.

도 2는 도 1의 종래 발광 소자가 인쇄회로기판에 부착된 상태를 도시하는 측면도이다.2 is a side view illustrating a state in which the conventional light emitting device of FIG. 1 is attached to a printed circuit board.

도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing the back of the light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

도 7은 도 5에서의 I-I' 방향을 따라 절개한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention, cut along the direction II ′ in FIG. 5.

도 8은 도 5에서의 I-I' 방향을 따라 절개한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention, cut along the direction II ′ in FIG. 5.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 발광 소자의 배면을 보여주는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a rear surface of a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>

100, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900 : 발광 소자100, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900: light emitting element

320, 420, 520, 620, 720, 820, 920 : 제1 리드프레임320, 420, 520, 620, 720, 820, 920: first leadframe

330, 430, 530, 630, 730, 830, 930 : 제2 리드프레임330, 430, 530, 630, 730, 830, 930: second leadframe

340, 440, 540, 640, 740, 840, 940 : 그루브340, 440, 540, 640, 740, 840, 940: groove

200: 도광판 120: 인쇄회로기판200: light guide plate 120: printed circuit board

110: 하우징110: housing

Claims (14)

제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 발광 칩;A light emitting chip comprising a first electrode and a second electrode; 상기 발광 칩의 상기 제1 전극과 전기적으로 연결된 제1 리드 프레임;A first lead frame electrically connected to the first electrode of the light emitting chip; 상기 발광 칩의 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된 제2 리드 프레임; 및A second lead frame electrically connected to the second electrode of the light emitting chip; And 상기 발광 칩, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 고정하고 보호하는 하우징을 포함하고,A housing fixing and protecting the light emitting chip, the first lead frame and the second lead frame; 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 중 적어도 하나는, 외부 기판에 접착되는 접착면에 형성되는 그루브(groove)를 포함하는 발광 소자.At least one of the first and second lead frames, the light emitting device comprising a groove (groove) formed on the adhesive surface bonded to the external substrate. 제1 항에 있어서, 상기 그루브의 장축은 외부 충격 방향에 수직하도록 형성되어, 외부 충격에 대해 상기 발광 소자가 상기 외부 기판으로부터 밀리는 것에 대한 저항력을 증가시키는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The light emitting device according to claim 1, wherein the long axis of the groove is formed perpendicular to an external impact direction, thereby increasing a resistance to the light emitting device being pushed from the external substrate against external impact. 제1 항에 있어서, 상기 그루브는, 상기 접착면의 마주하는 두 측부를 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자.The light emitting device of claim 1, wherein the groove is formed to penetrate two opposite sides of the adhesive surface. 제3 항에 있어서, 마주하는 두 측부를 관통하도록 형성된 상기 그루브는 상기 접착면의 중앙에서 상기 접착면의 외측 방향으로 그 폭이 증가되도록 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.4. The groove of claim 3, wherein the groove formed to penetrate two opposite sides is formed such that its width increases in an outward direction of the adhesive surface at the center of the adhesive surface, and the adhesive surface is attached to the external substrate by an adhesive member. When attached, the light emitting device, characterized in that it facilitates the discharge of bubbles in the groove. 제3 항에 있어서, 상기 그루브는 상기 그루브의 중앙부가 오목하게 라운드인 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자.The light emitting device of claim 3, wherein the groove is formed in a shape in which the center portion of the groove is concave round. 제3 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임들은 각각 서로 평행한 다수의 관통형의 그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.4. The light emitting device of claim 3, wherein the first and second lead frames each include a plurality of through grooves parallel to each other. 제3 항에 있어서, 상기 그루브는 상기 접착면의 중심부에서 상기 접착면의 측부를 향하는 방향으로 그 깊이가 점차로 깊게 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The groove of claim 3, wherein the groove is formed to be deeper in a direction from the center of the adhesive surface toward the side of the adhesive surface so that the groove is attached to the external substrate by an adhesive member. A light emitting device characterized by facilitating the discharge of bubbles inside. 제1 항에 있어서, 상기 그루브는, 상기 접착면의 외측으로부터 상기 접착면의 내부를 향하여 함몰되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The light emitting device according to claim 1, wherein the groove is recessed from an outer side of the adhesive surface toward the inside of the adhesive surface. 제8 항에 있어서, 상기 그루브는, 상기 접착면의 외측방향으로 갈수록 그 깊이가 증가되도록 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method of claim 8, wherein the groove is formed so that the depth increases toward the outer side of the adhesive surface, when the adhesive surface is attached to the outer substrate by the adhesive member, the discharge of the bubbles inside the grooves A light emitting device characterized by being easy. 제8 항에 있어서, 상기 그루브를 정의하는 외측은 라운드형상으로 형성되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method of claim 8, wherein the outer side defining the groove is formed in a round shape to facilitate the discharge of bubbles inside the groove when the adhesive surface is attached to the outer substrate by an adhesive member. Light emitting element. 제8 항에 있어서, 상기 그루브는, 그 폭이 상기 접착면의 내측에서 외측방향으로 갈수록 증가하여, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.9. The groove of claim 8, wherein the width of the groove increases from the inner side of the adhesive surface toward the outer side so that the air bubbles inside the groove are discharged when the adhesive surface is attached to the outer substrate by the adhesive member. A light emitting device characterized by being easy. 제11 항에 있어서, 상기 그루브와 상기 접착면의 연결부위는 라운드 형상으로 연결되어, 상기 접착면이 접착부재에 의해 상기 외부 기판에 부착될 때, 상기 그루브 내부의 기포의 배출을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.12. The method of claim 11, wherein the connection portion between the groove and the adhesive surface is connected in a round shape, so that when the adhesive surface is attached to the external substrate by the adhesive member, it is easy to discharge the bubbles inside the groove. A light emitting element characterized by the above-mentioned. 제8 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 각각은, 상기 외부 충격 의 수직방향으로, 상기 접착면의 마주하는 두 측부에 형성되는 적어도 두 개 이상의 그루브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The light emitting device of claim 8, wherein each of the first and second lead frames includes at least two grooves formed on two opposite sides of the adhesive surface in a vertical direction of the external impact. device. 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 발광 칩, 상기 발광 칩의 상기 제1 전극과 전기적으로 연결된 제1 리드 프레임, 상기 발광 칩의 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된 제2 리드 프레임 및 상기 발광 칩, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 고정하고 보호하는 하우징을 포함하는 발광 소자;A light emitting chip comprising a first electrode and a second electrode, a first lead frame electrically connected to the first electrode of the light emitting chip, a second lead frame electrically connected to the second electrode of the light emitting chip, and the light emitting chip A light emitting device comprising a housing for fixing and protecting the first lead frame and the second lead frame; 상기 발광 소자의 접착면에 부착되어 상기 발광 소자에 전력을 제공하는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board attached to an adhesive surface of the light emitting device to provide power to the light emitting device; And 상기 발광 소자에 측부가 인접하도록 배치되어, 상기 발광 소자에서 생성된 빛을 가이드 하는 도광판을 포함하고,A light guide plate disposed to be adjacent to the light emitting device, and configured to guide light generated by the light emitting device; 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 중 적어도 하나는, 외부 기판에 접착되는 접착면에 형성되는 그루브(groove)를 포함하여, 상기 외부 기판과의 결합성 및 상기 발광 칩에서 발생된 열을 외부로 방출하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.At least one of the first and second lead frames may include a groove formed on an adhesive surface adhered to an external substrate so that the bonding to the external substrate and the heat generated from the light emitting chip are transferred to the outside. And a backlight assembly.
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