KR100972205B1 - 도금용 랙 어셈블리 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 좌/우로 이격 배치된 지지대들과 이 지지대들 사이를 연결하는 방향으로 연장 형성된 연결바들을 구비한 랙 본체;상기 랙 본체 측에 회동 가능하게 설치되어 한 장의 회로판 제조용 기판을 회동에 의한 접촉력으로 눌러서 상기 지지대들 측에 거치하기 위한 제1 거치부;상기 한 장의 회로판 제조용 기판과 일정 간격을 띄우고 마주하는 상태로 다른 한 장의 회로판 제조용 기판을 회동에 의한 접촉력으로 눌러서 상기 지지대들 측에 거치하기 위한 제2 거치부;상기 회로판 제조용 기판들이 상기 지지대들 측에 거치 상태로 고정되거나 고정 상태가 해제되도록 상기 제1 거치부 및 상기 제2 거치부의 회동을 걸림 접촉력으로 제한하기 위한 고정수단;상기 랙 본체의 지지대들 사이에서 회동에 의한 걸림 접촉력으로 상기 지지대들을 동시에 움직이면서 2단 또는 2단 이상으로 간격을 좁히거나 벌릴 수 있도록 형성된 간격조절수단;을 포함하며,상기 간격조절수단은,상기 이격 배치된 지지대들의 연결바들을 연결하는 상태로 끼워지는 조절바;상기 조절바 또는 연결바의 외부면 상에 경사지게 연장 형성되며 복수 개의 단차홈들을 갖는 가이드홀;상기 조절바를 축선을 중심으로 일측 또는 타측으로 돌릴 때 상기 가이드홀에 안내되면서 상기 지지바들을 안쪽 또는 바깥쪽을 향하여 동시에 움직일 수 있도록 형성된 가이드핀들;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
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- 청구항 1에 있어서,상기 제1 거치부는,상기 랙 본체 측에 회동 가능하게 설치되는 제1 회전축,상기 제1 회전축의 회동시 회로판 제조용 기판의 한 군데 이상의 지점을 눌러서 상기 지지대 측에 거치할 수 있도록 상기 제1 회전축에 형성되는 가압구,상기 제1 회전축의 회동 조작을 위한 제1 레버,를 포함하는 도금용 랙 어셈블리.
- 청구항 1에 있어서,상기 제2 거치부는,상기 랙 본체 측에 회동 가능하게 설치되는 제2 회전축,상기 제2 회전축의 회동시 회로판 제조용 기판의 한 군데 이상의 지점을 눌러서 상기 지지대 측에 거치할 수 있도록 상기 제2 회전축에 형성되는 가압구,상기 제2 회전축의 회동 조작을 위한 제2 레버,를 포함하는 도금용 랙 어셈블리.
- 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,상기 가압구 측에는 통전을 위한 접지부재가 위치되며,상기 접지부재는,상기 가압구의 가압 동작시 회로판 제조용 기판의 패턴과 통전 가능하게 접지되도록 설치되는 도금용 랙 어셈블리.
- 청구항 1에 있어서,상기 고정수단은,일측이 개방된 걸림 홈부를 가지는 홀더와,상기 홀더의 걸림 홈부와 걸림 접촉 상태로 분리 가능하게 끼워지는 홀더헤드로 구성되며,상기 홀더 및 상기 홀더헤드는,상기 제1 거치부 또는 상기 제2 거치부의 회동 구간 내에서 분리 가능하게 끼움 결합되면서 걸림 접촉력으로 상기 제1 거치부 또는 상기 제2 거치부의 회동을 제한하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070129133A KR100972205B1 (ko) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 도금용 랙 어셈블리 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070129133A KR100972205B1 (ko) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 도금용 랙 어셈블리 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090062047A KR20090062047A (ko) | 2009-06-17 |
KR100972205B1 true KR100972205B1 (ko) | 2010-07-23 |
Family
ID=40991343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070129133A KR100972205B1 (ko) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 도금용 랙 어셈블리 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100972205B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101499853B1 (ko) * | 2013-05-22 | 2015-03-10 | (주)포인텍 | 기판 도금용 지그 |
CN107059085A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-08-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | Pcb薄板电镀运载装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101383903B1 (ko) * | 2012-04-16 | 2014-04-10 | 박경이 | 도금랙 어셈블리 |
KR101518304B1 (ko) * | 2014-01-21 | 2015-05-07 | 동서대학교산학협력단 | Rfid내열태그를 이용한 플라스티졸 도금랙 제작 및 성형장치 |
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- 2007-12-12 KR KR1020070129133A patent/KR100972205B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090062047A (ko) | 2009-06-17 |
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