KR100971011B1 - 반도체 패키지용 매거진 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 측면부, 상면부 및 하면부가 일체형으로 이루어진 2개의 몸체가 조립됨으로써 상부면 및 하부면의 돌출판이 서로 엇갈리며 조립되는 과정에서 물리적으로 몸체의 휨이 개선되어 플라스틱 재질에서 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있고, 섬 모양의 받침돌기로 인해 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립이 접촉면적이 최소화됨으로써 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립 간의 마찰로 발생되는 마모를 최소화할 수 있으며, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상이 억제되고 내구성이 우수한 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.
반도체 패키지, 매거진(magazine), 받침돌기, 가이드채널, 스롯홈, 결합수단

Description

반도체 패키지용 매거진{Magazine for semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지용 매거진에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 재질에 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있고, 반도체 스트립과 반도체 패키지용 매커진의 접촉면적을 최소화하여 마찰에 의한 마모를 최소화할 수 있으며, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상을 억제하여 내구성이 우수한 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.
반도체 패키지용 매거진은 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 것으로서 반도체 스트립을 수납하는 케이스이다.
대한민국 등록특허공보 제10-0477933호는 반도체 패키지용 매거진에 관하여 제시하고 있는데, 상기 등록특허공보는 알루미늄 금속 대신에 엔지니어링 플라스틱을 이용한 제작한 것으로 원가절감 및 생산성 향상을 도모하였으며, 전도성을 부여하기 위해 카본 화이어, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스킬 화이버, 구리 코팅 화이버 중 어느 하나를 엔지니어링 플라스틱에 첨가하여 반 도체 패키지용 매거진을 제작한다고 기술하고 있다.
그러나, 플라스틱 재질로 이루어진 반도체 패키지용 매거진은 상기 등록특허공보에 제시된 바와 같이 상판, 하판 및 몸체가 서로 분리되어 있고 결합수단에 의해 결합되며, 이러한 구조는 플라스틱 사출 가공 이후에 휨 문제가 발생할 수 있고 상판, 하판 및 몸체가 결합수단에 의해 조립되더라도 휨 현상이 여전히 존재하게 된다. 이러한 휨 현상이 발생하게 되면 반도체 스트립을 가이드채널에 로딩(loading)하거나 언로딩(unloading)할 때 반도체 스트립에 불량을 초래할 수 있다.
또한, 상판, 하판 및 몸체가 고정핀과 같은 일반적인 결합수단에 의해 결합되는 경우, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 문제를 발생할 수 있고, 따라서 내구성이 취약할 수 있는 단점이 있다.
또한, 플라스틱에 전도성 부여하기 위하여 카본섬유 또는 금속섬유를 첨가하게 되면, 플라스틱의 마모로 인한 분진이 발생되면서 카본섬유 또는 금속섬유와 같은 전도성 충진제들이 반도체 조립 공정 중에 반도체 스트립 위에 떨어져 심각한 불량이 발생할 수 있다.
또한, 반도체 스트립이 수납되는 가이드채널은 레일 형상으로 이루어지는데, 이러한 레일 형상의 가이드채널로 이루어지는 경우 반도체 스트립과 반도체 패키지용 매커진의 접촉면적이 커서 마찰에 의한 마모가 크다는 단점이 있다.
또한, 넓은 면적의 창으로 설계된 종래의 엔드캡(end cap)은 플라즈마 클리닝(cleaning) 시에 과도한 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 등의 불량이 발생할 수 있다는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플라스틱 재질에 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있는 반도체 패키지용 매거진을 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 스트립과 반도체 패키지용 매커진의 접촉면적을 최소화하여 마찰에 의한 마모를 최소화할 수 있는 반도체 패키지용 매거진을 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상을 억제하여 내구성이 우수한 반도체 패키지용 매거진을 제공함에 있다.
본 발명은, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 반도체 패키지용 매거진을 제공한다. 상기 제1 및 제2 몸체의 측면부의 내측면에는 일정 간격으로 분리된 다수의 섬 모양의 받침돌기가 형성되어 있고, 받침돌기와 받침돌기 사이는 반도체 스트립을 수납하는 가이드채널을 이루며, 상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 다수의 슬롯홈이 형성되어 있을 수 있다. 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있을 수 있다. 상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 가질 수 있다.
또한, 본 발명은, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상 기 제2 몸체의 상면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 상면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 상기 제2 몸체의 하면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 하면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된 반도체 패키지용 매거진을 제공한다. 상기 제1 및 제2 몸체의 측면부의 내측면에는 일정 간격으로 분리된 다수의 섬 모양의 받침돌기가 형성되어 있고, 받침돌기와 받침돌기 사이는 반도체 스트립을 수납하는 가이드채널을 이루며, 상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 다수의 슬롯홈이 형성되어 있을 수 있다. 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있을 수 있다. 상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 가질 수 있다.
또한, 본 발명은, 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 한쌍의 측면부와, 상면부 및 하면부를 포함하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서, 상기 측면부의 내측면에 일정 간격으로 분리된 섬 모양으로 형성된 다수의 받침돌기와, 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성되고 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널과, 상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성된 다수의 슬롯홈을 포함하는 반도체 패키지용 매거진을 제공한다. 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있을 수 있다. 상기 반도체 패키지용 매거진은, 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제1 몸체와, 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제2 몸체가 상기 제1 몸체에 대향되게 배치되며, 상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함할 수 있다. 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 상기 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 것일 수 있다. 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 가질 수 있다. 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상기 제2 몸체의 상면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 상면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 상기 제2 몸체의 하면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 하면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된 것일 수 있다.
또한, 본 발명은, 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 측면부와, 관통공을 갖는 삽입판이 형성된 상면부 및 하면부를 포함하는 제1 몸체와, 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제2 몸체를 포함하며, 상기 삽입판이 형성된 상면부 및 하면부에 대향하는 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있고, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고, 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함하는 반도체 패키지용 매거진을 제공한다. 상기 제1 및 제2 몸체의 측면부의 내측면에는 일정 간격으로 분리된 다수의 섬 모양의 받침돌기가 형성되어 있고, 받침돌기와 받침돌기 사이는 반도체 스트립을 수납하는 가이드채널을 이루며, 상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 다수의 슬롯홈이 형성되어 있을 수 있다. 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있을 수 있다. 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 상기 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 것일 수 있다. 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 가질 수 있다. 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성된 제2 몸체와, 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며, 상기 제2 몸체의 상면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 상면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 상기 제2 몸체의 하면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 하면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 패키지용 매거진은, 플라즈마 클리닝 시에 과도한 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 것을 억제하도록 다수 개의 천공이 고르게 분포되게 형성된 엔드캡을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 패키지용 매거진은, 반도체 패키지용 매거진의 일련 번호를 확인하기 위한 반도체 패키지용 매거진의 일련 번호를 확인하기 위한 바코드, 시리얼번호 또는 RFID가 삽입되는 식별인식부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 반도체 패키지용 매거진은 탄소나노튜브가 함유된 전도성 플라스틱으로 형성되고, 상기 전도성 플라스틱의 입자는 1㎛보다 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다.
상기 반도체 패키지용 매거진의 표면은, 전도성 금속 코팅층의 접착력을 높이기 위한 접착부와, 상기 접착부 상에 형성된 전도성 금속 코팅층 및 상기 전도성 금속 코팅층을 보호하기 위한 세라믹 코팅층을 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 반도체 패키지용 매거진에 의하면, 측면부, 상면부 및 하면부가 일체형으로 이루어진 2개의 몸체가 조립됨으로써 상부면 및 하부면의 돌출판이 서로 엇갈리며 조립되는 과정에서 물리적으로 몸체의 휨이 개선되어 플라스틱 재질에서 주로 발생하는 휨 현상을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 섬 모양의 받침돌기로 인해 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립이 접촉면적이 최소화됨으로써 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립 간의 마찰로 발생되는 마모를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 외부로부터의 충격이나 진동 등에 의해 고정핀이 이탈하거나 헐거워지는 등의 현상이 억제되고 내구성이 우수하다.
또한, 본 발명에 의하면, 다수 개의 천공이 전면에 고르게 분포되도록 엔드캡을 설계하여 플라즈마가 반도체 스트립의 일부 영역에만 집중되는 것을 방지하여 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 등의 불량이 발생하는 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 종래에 사용되던 카본섬유 또는 금속섬유와 같은 전도성 충진제 대신에 탄소나노튜브(carbon nano tube; CNT)를 사용하여 분진 발생을 억제할 수 있으며, 전도성 플라스틱 입자는 1㎛보다 작은 나노 크기를 갖기 때문에 불가피한 미세 분진이 발생하는 경우에도 반도체 스트립에 거의 영향을 주지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 반도체 패키지용 매거진의 결합 모습을 도시한 사시도이다. 도 3a은 반도체 패키지용 매거진의 몸체를 도시한 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 몸체의 정면도이고, 도 3c는 도 3a에 도시된 몸체의 배면도이며, 도 3d는 도 3a에 도시된 몸체의 좌측면도이다. 도 4는 고정핀의 모습을 도시한 사시도이다. 도 5a 내지 도 5c는 제1 몸체와 제2 몸체의 결합 관계를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은 제1 몸체(10a)와, 제2 몸체(10b)와, 제1 몸체(10a)와 상기 제2 몸체(10b)를 결합하는 결합수단(20)을 포함한다. 제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)는 각각 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하며, 측면부, 상면부 및 하면부가 결합수단에 의해 결합된 것이 아니라 측면부, 상면부 및 하면부가 일체형으로 이루어진다.
제1 몸체(10a)의 측면부(12a)는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널(18)이 형성되고, 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)와 하면부(16a)는 측면부(12a)로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판(38)이 형성되어 있으며, 제1 몸 체(10a)의 단면 모양은 'ㄷ'자형을 이룬다. 제2 몸체(10b)는 제1 몸체(10a)와 동일한 구조를 갖되 제1 몸체(10a)에 마주보게 배치된다. 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)와 제2 몸체(10b)의 상면부(14b)는 돌출판(38)이 서로 엇갈리도록 배치되고, 제1 몸체(10a)의 하면부(16a)와 제2 몸체(10b)의 하면부(16b)는 돌출판(38)이 서로 엇갈리도록 배치된다. 제1 및 제2 몸체(10a, 10b)의 상면부(14a, 14b)에 형성된 돌출판(38) 하부에 위치하는 하면부(16a, 16b)에는 돌출판(38)이 형성되어 있지 않고, 반대로 제1 및 제2 몸체(10a, 10b)의 하면부(16a, 16b)에 형성된 돌출판(38) 상부에 위치하는 상면부(14a, 14b)에는 돌출판(38)이 형성되어 있지 않은 구조로 이루어진다.
제1 및 제2 몸체(10a, 10b)의 상면부(14a, 14b) 및 하면부(16a, 16b)는 적어도 2개의 돌출판(38)을 가질 수 있다. 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)와 하면부(16a)에 형성된 돌출판(38)은 측면부(12a)로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출되어 형성되어 있으며, 일정 간격(D)만큼 서로 이격되어 있다. 예컨대, 상면부(14a)는 일정 거리(H1) 만큼 측면부(12a)로부터 돌출된 돌출판(38)이 형성되어 있고 이에 대응하는 하면부(16a)는 돌출판(38)보다 작은 거리(H2) 만큼 돌출된 지지 플레이트(46)로 이루어진다. 상면부(14a)의 돌출판(38)으로부터 가이드채널(18)과 평행한 방향으로 일정 간격(D) 만큼은 상면부(14a)가 돌출판(38)보다 작은 거리(H2) 만큼 돌출되어 있고 이에 대응하는 하면부(16a)는 측면부(12a)로부터 수직방향으로 일정 거리(H1) 만큼 돌출된 돌출판(38)으로 이루어진다. 이와 같이 제1 몸체(10a)의 상면부(14a) 및 하면부(16a)는 측면부(12a)로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출 된 돌출판(38)이 형성되어 있으며, 돌출판(38)은 일정 간격(D)만큼 서로 이격되어 있다. 도 1 내지 도 3a에서는 3개의 돌출판(38)을 갖는 경우를 예로 들어 도시하였다.
제2 몸체(10b)는 제1 몸체(10a)와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체(10a)에 마주보게 배치된다. 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)와 제2 몸체(10b)의 상면부(14b)는 돌출된 부분(돌출판)이 서로 엇갈리도록 배치되고, 제1 몸체(10a)의 하면부(16a)와 제2 몸체(10b)의 하면부(16b)는 돌출된 부분이 서로 엇갈리도록 배치된다.
플라스틱 재질로 반도체 패키지용 매거진의 몸체 부분을 형성하는 경우, 구조상의 문제로 인해 플라스틱 사출 가공 이후에 휨 문제가 발생하게 되는데, 이러한 휨 현상이 발생하게 되면 반도체 스트립을 가이드채널(18)에 로딩(loading)하거나 언로딩(unloading)할 때 반도체 스트립에 불량을 초래할 수 있다. 본 발명에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 반도체 패키지용 매거진은 2개의 'ㄷ'자형 몸체를 결합하여 설치된 구조를 갖는다. 2개의 몸체(10a, 10b)가 조립될 때 상부면 및 하부면의 돌출판(38)이 서로 엇갈리며 조립되는 과정에서 물리적으로 몸체(10a, 10b)의 휨이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은, 측면부(12a)에 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널(18)이 형성되고 상면부(14a)와 하면부(16a)는 측면부(12a)의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판(38)이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체와, 측면부(12b)는 반 도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널(18)이 형성되고 상면부(14b)와 하면부(16b)는 측면부(12b)의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판(38)이 형성된 제2 몸체(10b)와, 제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)를 결합하는 결합수단을 포함하며, 제2 몸체(10b)의 상면부(14b)에 형성된 돌출판(38)은 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)에 형성된 돌출판(38)에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 제2 몸체(10b)의 하면부(16b)에 형성된 돌출판(38)은 제1 몸체(10a)의 하면부(16a)에 형성된 돌출판(38)에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된 것일 수도 있다. 이 경우는 제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)가 동일한 구조가 아닌 다른 구조를 가질 수도 있음을 나타낸다. 예를 들면, 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)와 하면부(16a)에 형성된 돌출판(38)이 상하로 대향되게 구비되고, 제2 몸체(10b)의 상면부(14b)와 하면부(16b)에 형성된 돌출판(38)이 상하로 대향되게 구비되며, 제2 몸체(10b)의 상면부(14b)에 형성된 돌출판(38)은 제1 몸체(10a)의 상면부(14a)에 형성된 돌출판(38)에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 제2 몸체(10b)의 하면부(16b)에 형성된 돌출판(38)은 제1 몸체(10a)의 하면부(16a)에 형성된 돌출판(38)에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은, 제1 및 제2 몸체(10a, 10b)의 측면부(12a, 12b)의 내측면에는 일정 간격으로 분리된 다수의 섬 모양의 받침돌기(22)가 형성되어 있다. 받침돌기(22)들이 일정하게 배열되어 열을 이루고, 이러한 받침돌기(22)의 열이 일정한 간격으로 다수 배열된 구조로 이루어진다. 받침돌기(22)와 받침돌기(22) 사이는 반도체 스트립을 수납하는 가이드채 널(18)을 이룬다. 가이드채널(18)에 수직한 방향으로 받침돌기(22)와 받침돌기(22) 사이는 슬롯홈(24)이 형성되어 있고, 슬롯홈(24)은 일정 간격으로 다수 개 형성되어 있다. 섬 모양의 받침돌기(22)로 인해 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립이 접촉되는 부분이 최소화됨으로써 반도체 패키지용 매거진과 반도체 스트립 간의 마찰로 발생되는 마모를 최소화할 수 있다.
상기 반도체 스트립이 가이드채널(18)에 삽입될 때 걸리지 않도록 받침돌기(22)의 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있고, 슬롯홈(24)의 내측 코너 부분도 둥글게 라운딩되어 있다. 받침돌기(22)의 코너 부분을 둥글게 라운딩(rounging) 가공처리 함으로써 반도체 스트립을 가이드채널(18)에 로딩(loading)하거나 언로딩(unloading) 시에 발생될 수 있는 걸림 현상을 억제하였고, 또한 슬롯홈(24)의 내측 코너 부분을 둥글레 라운딩 가공처리하여 슬롯홈(24) 측면에서 발생될 수 있는 걸림 문제도 억제하였다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은, 제1 몸체(10a)의 상면부(14a) 및 하면부(16a)에는 관통공(26)을 갖는 삽입판(28)이 형성되어 있고, 삽입판(28)이 형성된 제1 몸체(10a)의 상면부(14a) 및 하면부(16a)에 대향하는 제2 몸체(10b)의 상면부(14b) 및 하면부(16b)에는 삽입판(28)이 삽착되는 삽입홈(30)과, 삽입홈(30)까지 관통되게 형성된 체결공(32)과, 체결공(32) 하부에 연장되게 형성되고 관통공(26)보다 큰 직경을 갖는 체결홀(34)과, 체결홀(34) 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌 기(36)가 형성되어 있다. 삽입판(28)은 제1 몸체(10a)의 상면부(14a) 및 하면부(16b)에 형성된 돌출판(38)에 연결되어 형성되어 있을 수 있다.
또한, 제2 몸체(10b)의 상면부(14b) 및 하면부(16b)에는 관통공(26)을 갖는 삽입판(28)이 형성되어 있고, 삽입판(28)이 형성된 제2 몸체(10b)의 상면부(14b) 및 하면부(16b)에 대향하는 제1 몸체(10a)의 상면부(14a) 및 하면부(16a)에는 삽입판(28)이 삽착되는 삽입홈(30)과, 삽입홈(30)까지 관통되게 형성된 체결공(32)과, 체결공(32) 하부에 연장되게 형성되고 관통공(26)보다 큰 직경을 갖는 체결홀(34)과, 체결홀(34) 내에 상방향으로 돌출되고 내경(d1)이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기(36)가 형성되어 있다. 삽입판(28)은 제2 몸체(10b)의 상면부(14b) 및 하면부(16b)에 형성된 돌출판(38)에 연결되어 형성되어 있을 수 있다.
제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)는 고정핀(20)에 의해 결합된다. 고정핀(20)는 헤드부(20a)와 조립부(20b)로 이루어지며, 조립부(20b)는 고정돌기(36)의 상부 외경(d2)보다는 크고 고정돌기(36)의 하부 외경(d3)보다는 작은 내경(d1)을 갖는다.
고정핀(20)의 조립부(20b)은 체결공(32), 관통공(26) 및 체결홀(34)에 순차 삽입되어 제1 몸체(10a)와 제2 몸체(10b)를 결합시킨다. 조립부(20b)는 체결홀(34)에 삽입되면서 내경(d1)이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기(36)에 의해 도 5c에 도시된 바와 같이 외곽 방향으로 벌어져서 외곡되게 된다. 이렇게 조립부(20b)가 외곽 방향으로 외곡된 부분은 삽입판(28)에 의해 생긴 단 턱(44)에 걸리게 되어 고정핀(20)이 빠지지 않게 된다. 이로 인하여 충격에 의해 고정핀(20)이 이탈하거나 헐거워지는 등의 문제를 해결할 수 있고, 한층 견고한 매거진을 보장하여 내구성이 충분히 확보되게 된다. 고정핀(20)의 조립부(20b)는 체결홀(34)에 삽입되면서 고절돌기(36)의 외면을 따라 외곽 방향으로 용이하게 벌어지도록 하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 적어도 2개의 부분으로 분할되게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은 플라즈마 클리닝 시에 과도한 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 것을 억제하도록 다수 개의 천공(42)이 고르게 분포되게 형성된 엔드캡(40)을 더 포함할 수 있다. 넓은 면적의 창으로 설계된 종래의 엔드캡(end cap)은 플라즈마 클리닝(cleaning) 시에 과도한 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 등의 불량이 발생되고 있다. 이를 해결하기 위하여 다수 개의 천공(42)이 전면에 고르게 분포되도록 엔드캡(40)을 설계하여 플라즈마가 반도체 스트립의 일부 영역에만 집중되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은 반도체 패키지용 매거진의 일련 번호를 확인하기 위한 위한 바코드, 시리얼번호 또는 RFID가 삽입되는 식별인식부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진은 탄소나노튜브가 함유된 전도성 플라스틱으로 형성되고, 상기 전도성 플라스틱의 입자는 1 ㎛보다 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 엔지니어링 플라스틱에 전도성 부여하기 위하여 카본섬유 또는 금속섬유를 첨가하게 되는데, 플라스틱의 마모로 인한 분진이 발생되면서 카본섬유 또는 금속섬유와 같은 전도성 충진제들이 반도체 조립 공정 중에 반도체 스트립 위에 떨어져 심각한 불량이 자주 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에서는 종래에 사용되던 카본섬유 또는 금속섬유와 같은 전도성 충진제 대신에 탄소나노튜브(carbon nano tube; CNT)를 사용하여 분진 발생을 억제하였으며, 동시에 불가피한 미세 분진의 발생하는 경우에도 반도체 스트립에 영향을 주지 않기 위해 전도성 플라스틱 입자가 1㎛보다 작은 나노 크기를 갖도록 전도성 플라스틱을 제작한다.
반도체 패키지의 제조에 사용되는 자동화된 반도체 장비들 중에는 금속으로 이루어진 반도체 패키지용 매거진만을 인식하는 경우가 있다. 따라서, 플라스틱 재질로 이루어진 반도체 패키지용 매거진은 이들 자동화된 장비에서 인식되지 못하여 반도체 패키지 공정이 이루어지지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 본 발명에서는 이를 해결하기 위하여 반도체 패키지용 매거진의 표면을 전도성 금속 코팅층으로 코팅하여 자동화된 장비가 인식될 수 있도록 한다. 일반적으로 금속 코팅층과 플라스틱은 접착성이 떨어지기 때문에 금속 코팅층의 접착력을 높이기 위하여 접착부를 먼저 형성하고, 상기 접착부 상에 전도성 금속 코팅층을 형성한다. 상기 전도성 금속 코팅층은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속 분말을 이용하여 스프레이 분사법, 딥코팅 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 전도성 금 속 코팅층을 보호하기 위하여 전도성 금속 코팅층 상에는 세라믹 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 세라믹 코팅층은 알루미나, 지르코니아와 같은 세라믹 분말을 도료에 섞어 스프레이 분사법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 반도체 패키지용 매거진의 결합 모습을 도시한 사시도이다.
도 3a은 반도체 패키지용 매거진의 몸체를 도시한 사시도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 몸체의 정면도이고, 도 3c는 도 3a에 도시된 몸체의 배면도이며, 도 3d는 도 3a에 도시된 몸체의 좌측면도이다.
도 4는 고정핀의 모습을 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c는 제1 몸체와 제2 몸체의 결합 관계를 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10a: 제1 몸체 10b: 제2 몸체
12a: 제1 몸체의 측면부 12b: 제2 몸체의 측면부
14a: 제1 몸체의 상면부 14b: 제2 몸체의 상면부
16a: 제1 몸체의 하면부 16b: 제2 몸체의 하면부
18: 가이드채널 20: 고정핀
22: 받침돌기 24: 슬롯홈
26: 관통공 28: 삽입판
30: 삽입홈 32: 체결공
34: 체결홀 36: 고정돌기
38: 돌출판 40: 엔드캡
42: 천공 44: 단턱
46: 지지 플레이트

Claims (20)

  1. 반도체 스트립이 수납되는 반도체 패키지용 매거진에 있어서,
    측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체;
    상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며,
    상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  2. 반도체 스트립이 수납되는 반도체 패키지용 매거진에 있어서,
    측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체;
    측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성된 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며,
    상기 제2 몸체의 상면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 상면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 상기 제2 몸체의 하면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 하면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고,
    상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  3. 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 한쌍의 측면부와, 상면부 및 하면부를 포함하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서,
    상기 측면부의 내측면에 일정 간격으로 분리된 섬 모양으로 형성된 다수의 받침돌기;
    상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성되고 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널; 및
    상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성된 다수의 슬롯홈을 포함하고,
    상기 반도체 패키지용 매거진은,
    측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제1 몸체와, 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제2 몸체가 상기 제1 몸체에 대향되게 배치되며,
    상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  4. 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 측면부와, 관통공을 갖는 삽입판이 형성된 상면부 및 하면부를 포함하는 제1 몸체; 및
    반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 측면부, 상면부 및 하면부를 포함하는 제2 몸체를 포함하며,
    상기 삽입판이 형성된 상면부 및 하면부에 대향하는 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있고,
    상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고, 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  5. 제1항, 제2항 또는 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 몸체의 측면부의 내측면에는 일정 간격으로 분리된 다수의 섬 모양의 받침돌기가 형성되어 있고, 받침돌기와 받침돌기 사이는 반도체 스트립을 수납하는 가이드채널을 이루며, 상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 다수의 슬롯홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  7. 제3항에 있어서, 상기 반도체 스트립이 상기 가이드채널에 삽입될 때 걸리지 않도록 상기 받침돌기의 코너 부분 및 상기 슬롯홈의 내측 코너 부분은 둥글게 라운딩되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 몸체의 상면부 및 하면부에는 관통공을 갖는 삽입판이 형성되어 있고, 상기 제2 몸체의 상면부 및 하면부에는 상기 삽입판이 삽착되는 삽입홈과, 상기 삽입홈까지 관통되게 형성된 체결공과, 상기 체결공 하부에 연장되게 형성되고 상기 관통공보다 큰 직경을 갖는 체결홀과, 상기 체결홀 내에 상방향으로 돌출되고 내경이 하방향으로 갈수록 커지는 원뿔기둥 형상의 고정돌기가 형성되어 있으며, 상기 고정돌기의 상부 외경보다는 크고 상기 고정돌기의 하부 외경보다는 작은 내경을 갖고 상기 체결공, 상기 관통공 및 상기 체결홀에 순차 삽입되어 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합시키는 고정핀을 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  9. 삭제
  10. 제3항 또는 제4항에 있어서, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체;
    상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며,
    상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 상기 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  13. 제3항 또는 제4항에 있어서, 측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체;
    측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부의 일부로부터 수직방향으로 돌출된 돌출판이 상하로 대향되게 형성된 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며,
    상기 제2 몸체의 상면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 상면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성되고 상기 제2 몸체의 하면부에 형성된 돌출판은 상기 제1 몸체의 하면부에 형성된 돌출판에 대하여 엇갈려 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  15. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 플라즈마 클리닝 시에 과도한 플라즈마에 의해 반도체 스트립이 변색되는 것을 억제하도록 다수 개의 천공이 고르게 분포되게 형성된 엔드캡을 더 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  16. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 반도체 패키지용 매거진의 일련 번호를 확인하기 위한 바코드, 시리얼번호 또는 RFID가 삽입되는 식별인식부를 더 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
  17. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 반도체 패키지용 매거진은 탄소나노튜브가 함유된 전도성 플라스틱으로 형성되고, 상기 전도성 플라스틱의 입자는 1㎛보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  18. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 반도체 패키지용 매거진의 표면은, 전도성 금속 코팅층의 접착력을 높이기 위한 접착부와, 상기 접착부 상에 형성된 전도성 금속 코팅층 및 상기 전도성 금속 코팅층을 보호하기 위한 세라믹 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  19. 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성된 한쌍의 측면부와, 상면부 및 하면부를 포함하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서,
    상기 측면부의 내측면에 일정 간격으로 분리된 섬 모양으로 형성된 다수의 받침돌기;
    상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성되고 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널; 및
    상기 가이드채널에 수직한 방향으로 상기 받침돌기와 받침돌기 사이에 형성된 다수의 슬롯홈을 포함하고,
    측면부는 반도체 스트립을 수납하는 다수의 가이드채널이 형성되고 상면부와 하면부는 상기 측면부로부터 수직방향으로 서로 엇갈리게 돌출된 돌출판이 형성되어 있으며 단면 모양이 'ㄷ'자형인 제1 몸체;
    상기 제1 몸체와 동일한 구조를 갖되 상기 제1 몸체에 마주보게 배치된 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체를 결합하는 결합수단을 포함하며,
    상기 제1 몸체의 상면부와 상기 제2 몸체의 상면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치되고, 상기 제1 몸체의 하면부와 상기 제2 몸체의 하면부는 상기 돌출판이 서로 엇갈리도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 몸체의 상기 상면부 및 하면부는 적어도 2개의 돌출판을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
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