KR100969606B1 - 케미컬 공급 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 액상의 케미컬의 공급압력을 제공하는 푸시가스 및 퍼지가스를 선택 공급하는 푸시 및 퍼지가스 공급부;상기 액상의 케미컬을 저장하며, 소진시 그 액상의 케미컬이 저장된 것으로 교환되는 벌크 캐니스터;리필부를 통해 상기 벌크 캐니스터로부터 액상의 케미컬을 공급받아 저장하며, 상기 푸시가스 공급부의 푸시가스 공급 압력에 의해 저장된 액상의 케미컬을 케미컬 공급부를 통해 공정장치부로 정압공급하는 프로세스 캐니스터; 및상기 벌크 캐니스터에서 상기 프로세스 캐니스터에 케미컬이 공급될 때 및 상기 프로세스 캐니스터의 교체시 공급되는 퍼지가스를 배출할 때 캐니스터 내부의 공기 또는 퍼지가스를 외부로 배출하되, 상기 캐니스터 내부 공기의 배출량이 퍼지가스의 배출량보다 적은 양으로 배출하는 압력조절부를 포함하는 케미컬 공급 장치.
- 제1항에 있어서,상기 압력조절부는,상기 공기 또는 퍼지가스를 배출이 필요한 경우 오픈 상태가 되는 밸브;상기 밸브의 후단에서 직경이 서로 다른 제1홀 또는 제2홀을 통해 퍼지가스 또는 공기를 각각 배출하되, 상기 제2홀의 직경이 상기 제1홀의 직경 보다 작은 압력조절밸브를 포함하는 케미컬 공급 장치.
- 제2항에 있어서,상기 제1홀의 직경은 5 내지 6mm이며,상기 제2홀의 직경은 0.2 내지 0.3mm인 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 장치.
- a) 푸시가스의 공급에 의해 프로세스 캐니스터에 저장된 액상의 케미컬을 공정장치부로 공급하는 단계;b) 상기 a) 단계를 수행하는 중에 상기 프로세스 캐니스터에 저장된 액상의 케미컬의 보충여부를 감시하여 보충이 필요한 경우, 벌크 캐니스터에 저장된 액상의 케미컬을 상기 프로세스 캐니스터에 보충하는 단계;c) 상기 b) 단계에서 상기 프로세스 캐니스터에 액상의 케미컬을 보충하는 과정에서 상기 프로세스 캐니스터의 내부 공기를 압력조절밸브를 통해 배출하여 압력을 조정하는 단계; 및d) 퍼지의 수행시 퍼지가스를 상기 c) 단계의 압력조절밸브를 통해 배출하는 케미컬 공급 방법에 있어서,상기 c) 단계에서 캐니스터의 내부 공기 배출량은 동일한 시간동안에 상기 d) 단계에서의 퍼지가스 배출량보다 적게 배출하는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 방법.
- 제4항에 있어서,상기 c) 단계는,상기 캐니스터의 내부 공기의 배출 중, 프로세스 캐니스터의 압력을 측정하여 압력이 증가하는 경우, 상기 액상의 케미컬의 보충을 중단하고, 다시 압력이 정상범위에 있을 때 다시 상기 액상의 케미컬을 보충하는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080032161A KR100969606B1 (ko) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 케미컬 공급 장치 및 방법 |
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KR20090106798A KR20090106798A (ko) | 2009-10-12 |
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KR1020080032161A KR100969606B1 (ko) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 케미컬 공급 장치 및 방법 |
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Country | Link |
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KR (1) | KR100969606B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102271246B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2021-06-29 | 버슘머트리얼즈한양기공 주식회사 | 기체처리가 가능한 액상 케미컬 공급장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100517806B1 (ko) * | 2001-08-14 | 2005-09-29 | 주식회사 우일하이테크 | 반도체설비의 케미컬 자동 공급장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100517806B1 (ko) * | 2001-08-14 | 2005-09-29 | 주식회사 우일하이테크 | 반도체설비의 케미컬 자동 공급장치 |
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KR20090106798A (ko) | 2009-10-12 |
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