KR100968813B1 - 지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기지지유닛을 구비하는 베이크 장치 - Google Patents

지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기지지유닛을 구비하는 베이크 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 지지하는 유닛 및 이를 구비하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 지지유닛은 기판이 놓여지는 지지면을 가지는 플레이트 및 플레이트의 지지면을 상하로 관통하도록 설치되는 리프트핀들을 구비하되, 리프트핀은 플레이트의 지지면의 중심을 기준으로 환형으로 배치되고 기판의 피처리면 일부가 놓여지는 상부면을 가지는 제1 핀 및 상기 제1 핀과 연결되며 상기 제1 핀보다 상기 지지면의 중심으로부터 멀게 배치되고 상기 지지면에 놓여진 기판의 측면을 지지하는 지지면을 가지는 제2 핀을 가진다.
본 발명에 따른 리프트핀은 기판을 플레이트의 지지면으로 이격시키거나 플레이트의 지지면에 안착시키고, 또한 기판이 상기 플레이트에 놓여졌을 때 기판의 측방향으로의 이탈을 방지한다.
Figure R1020070138761
반도체, 웨이퍼, 리프트핀, 가이드, 로딩, 언로딩, 베이크

Description

지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기 지지유닛을 구비하는 베이크 장치{SUPPORT UNIT AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE OF THE SUPPORT UNIT, AND BAKE APPARATUS WITH THE SUPPORT UNIT}
본 발명은 기판을 지지하는 지지유닛 및 이를 구비하여 사진 공정시 기판을 가열 또는 냉각하는 베이크 공정 처리 장치, 그리고 상기 지지유닛의 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 및 평판 디스플레이 제조 공정은 웨이퍼 및 유리 기판과 같은 기판에 다양한 처리 공정을 수행하는 장치를 구비한다. 이러한 기판 처리 장치들은 보통 기판을 지지하는 지지유닛을 구비하여, 지지유닛에 놓여져 지지되는 기판상에 공정을 수행한다.
일반적인 지지유닛은 기판이 놓여지는 지지면을 가지는 플레이트, 플레이트를 상하로 관통하도록 설치되는 복수의 리프트핀들, 그리고 상기 플레이트에 놓여진 기판이 지지면상으로부터 이탈되는 것을 방지하는 복수의 가이드핀들을 구비한다. 지지유닛은 기판 로딩시 리프트핀들 상에 웨이퍼를 안착시킨 후 리프트핀들을 하강시켜, 플레이트의 지지면 상에 기판을 로딩시킨다. 이때, 가이드핀들은 로딩된 기판의 측면을 지지하여 기판이 지지면 상으로부터 이탈되는 것을 방지한다.
그러나, 상술한 구조의 지지유닛은 리프트핀들 상에 안착된 기판을 플레이트의 지지면에 로딩시킬 때, 가이드핀의 상부에 기판의 피처리면 일부가 걸쳐져 기판이 정상적으로 놓여지지 않아 공정 효율이 저하되는 현상이 발생된다.
또한, 상술한 구조의 지지유닛은 리프트핀들 및 가이드핀들의 설치를 위한 다수의 홀들이 플레이트 상에 형성된다. 따라서, 핀들의 공차로 인해 각각의 핀들의 기판 처리의 정밀도가 저하될 수 있다.
본 발명은 기판을 효과적으로 지지하여 공정 효율을 향상시키는 지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기 지지유닛을 구비하는 베이크 장치를 제공한다.
본 발명은 기판의 로딩 및 언로딩을 효과적으로 수행하는 지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기 지지유닛을 구비하는 베이크 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 지지유닛은 기판이 놓여지는 지지면을 가지는 플레이트 및 상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하 방향으로 이동되도록 설치되는 리프트핀들, 그리고 상기 리프트핀들을 상하방향으로 구동시키는 구동실린더를 포함하되, 상기 리프트핀은 상기 구동실린더에 의해 승강되는, 그리고 기판의 하부면을 지지하는 제1 핀 및 상기 제1 핀과 함께 승강되도록 제공되는, 그리고 상기 지지면에 놓여진 기판의 측면을 지지하는 제2 핀을 가진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트에는 기판의 로딩을 위해 상기 리프트핀이 하강될 때, 상기 제2 핀이 상기 지지면으로부터 돌출되는 위치에서 상기 리프트핀의 하강이 멈추도록 형성되는 가이드홈이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 핀은 기판의 측면과 대향되는 측부지지면 및 상기 측부지지면의 상단으로부터 상방향으로 갈수록 상기 기판의 중심으로 부터 멀어지도록 경사지는 경사면을 가진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 핀은 상기 제2 핀으로부터 기판의 중심을 향하는 방향으로 이격되게 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 연결부의 상부면은 상기 제1 핀의 상부면과 동일한 높이로 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 핀은 상기 제1 핀의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되도록 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판의 측면 지지는 상기 제2 핀들에 의해서만 이루어진다.
본 발명에 따른 베이크 장치는 내부에 기판을 처리하는 공정을 수행하는 챔버 및 공정시 상기 챔버 내부에서 기판을 지지하는, 그리고 기판을 냉각 또는 가열하는 적어도 하나의 플레이트를 가지는 지지유닛을 포함하되, 상기 지지유닛은 상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하 방향으로 이동하도록 설치되는 리프트핀들 및 상기 리프트핀들을 상하방향으로 구동시키는 구동실린더를 포함하고, 상기 리프트핀은 상기 구동실린더에 의해 승강되는, 그리고 기판의 하부면을 지지하는 제1 핀 및 상기 제1 핀과 함께 승강되도록 제공되는, 그리고 상기 지지면에 놓여진 기판의 측면을 지지하는 제2 핀을 가진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트에는 기판의 로딩을 위해 상기 리프트핀이 하강될 때, 상기 제2 핀이 상기 지지면으로부터 돌출되는 위치에서 상기 리프트핀의 하강이 멈추도록 형성되는 가이드홈이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 핀은 기판의 측면과 대향되는 측부지지면 및 상기 측부지지면의 상단으로부터 상방향으로 갈수록 상기 기판의 중심으로부터 멀어지도록 경사지는 경사면을 가진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 핀은 상기 제2 핀으로부터 기판의 중심을 향하는 방향으로 이격되게 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 연결부의 상부면은 상기 제1 핀의 상부면과 동일한 높이로 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 핀은 상기 제1 핀의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되도록 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판의 측면 지지는 상기 제2 핀들에 의해서만 이루어진다.
본 발명에 따른 지지유닛의 기판 처리 방법은 상하방향으로 이동되는 리프트핀을 사용하여 기판을 플레이트에 로딩시키고, 상기 리프트핀을 사용하여 상기 기판이 상기 플레이트로부터 측방향으로 이탈되지 않도록 상기 기판의 측면을 지지한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리프트핀은 상기 기판의 하부면을 지지하는 제1 핀 및 상기 제1 핀보다 높은 위치에 배치되어 상기 기판의 측면을 지지하는 제2 핀을 구비한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 핀의 일부는 기판이 상기 플레이트 상에 로딩되었을 때, 상기 플레이트로부터 돌출되도록 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판의 측면 지지는 상기 제2 핀들에 의해서만 이루어진다.
본 발명에 따른 지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기 지지유닛을 구비하는 베이크 장치는 플레이트 상에 기판을 효과적으로 지지하여 기판 처리 공정 효율을 향상시킨다.
본 발명에 따른 지지유닛 및 상기 지지유닛의 기판 처리 방법, 그리고 상기 지지유닛을 구비하는 베이크 장치는 기판의 로딩 및 언로딩을 효과적으로 수행하여 기판 처리 공정 효율을 향상시킨다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자, 즉 당업자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상은 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 베이크 공정을 수행하는 베이크 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명은 기판을 소정의 지지유닛에 지지시켜 공 정을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 절단한 단면을 보여주는 도면이다. 그리고, 도 3은 도 1에 도시된 리프트핀을 보여주는 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 반도체 기판(이하, 웨이퍼)(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 공정은 반도체 사진 공정에 있어서 웨이퍼(W)를 가열 및 냉각하는 베이크 공정(bake process)일 수 있다.
기판 처리 장치(1)는 챔버몸체(chamber body)(10), 지지유닛(support unit)(20, 30), 그리고 이송유닛(transfering unit)(40)를 가진다.
챔버몸체(10)는 내부에 베이크 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 챔버몸체(10)는 대체로 직육면체 형상을 가진다. 챔버몸체(10)의 일측면에는 웨이퍼(W)의 출입을 위한 출입구(12)가 형성된다.
지지유닛(20, 30)은 공정시 챔버몸체(10) 내부에서 웨이퍼(W)를 지지한다. 일 실시예로서, 지지유닛은 웨이퍼(W)를 기설정된 온도로 냉각하는 냉각유닛(cooling unit)(20) 및 웨이퍼(W)를 기설정된 온도로 가열하는 가열유닛(heating unit)(30)을 포함한다. 냉각유닛(20) 및 가열유닛(30) 각각은 베이크 공정시 웨이퍼(W)를 지지하는 지지면(22a, 32a)을 가지는 플레이트(plate)를 가진다. 예컨대, 냉각유닛(20)은 냉각플레이트(cooling plate)(22)를 가지고, 가열유닛(30)은 가열 플레이트(heating plate)(32)를 가진다. 냉각플레이트(22)와 가열플레이트(32)는 챔버몸체(10) 내부에서 나란히 배치된다. 여기서, 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32)의 지지면(22a, 32a) 상에는 복수의 세라믹 돌출부(미도시됨)가 구비될 수 있다. 세라믹 돌출부는 베이크 공정시 플레이트(22, 32)에 놓여지는 웨이퍼(W)의 피처리면이 지지면(22a, 32a)으로부터 일정간격이 이격되도록 한다. 이는 웨이퍼(W)의 피처리면이 지지면(22a, 32a)에 직접 접촉하는 경우 급격한 웨이퍼(W)의 냉각 또는 가열로 인해 웨이퍼(W)가 파손되는 것을 방지하기 위함이다. 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32) 각각에는 지지부재(100)가 설치된다. 지지부재(100)에 대한 상세한 설명은 후술하겠다.
이송유닛(40)은 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32) 상호간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 이송유닛(40)은 가이드레일(guide rail)(41), 제1 이송암(first transfer arm)(42), 제2 이송암(second transfer arm)(44), 구동모터(driving motor)(46), 그리고 타이밍 벨트(timing belt)(48)를 가진다.
제1 이송암(42) 및 제2 이송암(44)은 제1 아암(42a) 및 제2 아암(44a)을 가진다. 제1 및 제2 아암(42a, 44a)은 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32)의 상부에서 대체로 수평으로 배치되는 긴 바(bar) 형상을 가진다. 제1 및 제2 아암(42a, 44a)은 웨이퍼(W)가 놓여지는 상부면을 가진다. 제1 및 제2 아암(42a, 44a)은 타이밍 벨트(48)에 의해 제1 및 제2 방향(X1, X2)을 따라 직선 왕복 이동된다. 제1 및 제2 아암(42a, 44a)은 가이드레일(41)을 따라 제1 및 제2 방향(X1, X2)으로 직선 왕복 이동된다. 따라서, 제1 및 제2 아암(42a, 44a)이 제1 및 제2 방향(X1, X2)을 따라 직선 왕복 이동되어, 제1 및 제2 아암(42a, 44a)은 냉각플레이트(42) 및 가열플레이트(42)에 교대로 웨이퍼(W)를 로드/언로드(load/unload)한다.
구동모터(46)는 타이밍 벨트(48)를 구동시켜, 제1 이송암(42) 및 제2 이송암(44)이 웨이퍼(W)를 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32)에 로드/언로드(load/unload)하도록 한다. 즉, 공정시 구동모터(46)가 회전되면, 타이밍 벨트(48)에 의해 감겨지는 풀리(pulley)(47)가 회전되어, 타이밍 벨트(48)에 결합되는 제1 및 제2 이송암(42, 44)이 가이드레일(41)을 따라 이동되어, 제1 및 제2 아암(42a, 44a) 각각은 제1 방향(X1) 또는 제2 방향(X2)으로 이동된다. 이때, 제1 아암(42a)과 제2 아암(44a)은 서로 반대방향으로 이동된다. 즉, 제1 아암(42a)이 제1 방향(X1)으로 이동되면, 제2 아암(44a)은 제2 방향(X2)으로 이동되고, 제1 아암(42a)이 제2 방향(X2)으로 이동되면, 제2 아암(44a)은 제1 방향(X1)으로 이동된다.
계속해서, 본 발명에 따른 지지부재(100)에 대해서 상세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 지지부재(support member)(100)는 공정시 냉각유닛(22) 및 가열유닛(32)에 놓여지는 웨이퍼(W)를 지지한다. 또한, 지지부재(100)는 웨이퍼(W)의 냉각유닛(22) 및 가열유닛(32) 로딩/언로딩시 웨이퍼(W)를 냉각유닛(22) 및 가열유닛(32)의 지지면(22a, 32a) 상에 안착시키거나, 냉각유닛(22) 및 가열유닛(32)의 지지면(22a, 32a)으로부터 이격시킨다.
지지부재(100)는 리프트핀(support pin)(110), 승강판(lifting plate)(120), 그리고 구동실린더(driving cylinder)(130)를 가진다. 리프트핀(110)은 냉각플레이트(22) 및 가열플레이트(32) 각각의 지지면(22a, 32a) 가장자리를 따라 세 개가 구비된다. 리프트핀(110)은 제1 핀(first pin)(112), 제2 핀(second pin)(114), 그리고 제1 핀(112)과 제2 핀(114)을 연결하는 연결부(connecting member)(116)를 가진다.
제1 핀(112)은 대체로 상하로 수직하는 핀 형상을 가진다. 제1 핀(112)은 냉각 및 가열플레이트(22, 32)에 형성되는 홀(22b)를 상하로 관통하도록 설치된다. 제1 핀(112)은 웨이퍼(W)가 리프트핀(110)들 상에 정상적으로 놓여졌을 때 웨이퍼(W)의 하부면(피처리면)과 접촉되는 상부면(112a)을 가진다.
제2 핀(114)은 지지면(22a, 32a)의 중심을 기준으로 제1 핀(112)보다 외측에 배치된다. 예컨대, 제2 핀(114)은 냉각플레이트(22)에 지지면(22a)에 형성되는 홈(22c)에 일부가 삽입되도록 설치된다. 제2 핀(114)은 웨이퍼(W)의 측면(W1)을 지지하여 웨이퍼(W)가 이탈되는 것을 방지하는 측부지지면(114a)을 가진다. 즉, 공정시 웨이퍼(W)가 냉각플레이트(22)에 놓여진 웨이퍼(W)의 측면(W1)을 지지하여, 웨이퍼(W)가 냉각플레이트(22) 상의 기설정된 위치에서 측방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 여기서, 플레이트(22)에 형성되는 홈(22c)은 리프트핀(110)이 웨이퍼(W)를 플레이트(22) 상에 로딩하였을 때, 제2 핀(114)의 측부지지면(114a)이 지지면(22a, 32a)으로부터 돌출되어 웨이퍼(W)의 측면(W1)과 대향될 수 있을 정도의 깊이를 갖도록 형성된다. 따라서, 공정시 홈(22c)은 웨이퍼(W) 로딩을 위한 리프트핀(110)의 하강시, 제1 핀(112)은 지지면(22a, 32a)의 높이보다 낮은 높이에 위치되도록 하 고, 동시에 제2 핀(114)은 지지면(22a, 32a)으로부터 돌출되도록 하는 위치에서 리프트핀(110)의 하강을 멈추게하는 스토퍼(stopper)의 기능을 수행할 수 있다.
또한, 제2 핀(114)은 웨이퍼(W)가 리프트핀(110) 상에 놓여졌을 때, 각각의 리프트핀(110)의 측부지지면(114a)들 사이의 위치로 놓여지도록 웨이퍼(W)를 안내하는 경사면(114b)을 가진다. 경사면(114b)은 측부지지면(114a)의 상단으로부터 상방향으로 갈수록 지지면(22a, 32a)의 중심으로부터 멀어지도록 경사진다. 따라서, 공정시 제2 핀(114)의 경사면(114b)에 웨이퍼(W)의 가장자리 일부가 놓여지면, 경사면(114b)에 놓여진 웨이퍼(W)의 가장자리 일부가 경사면(114b)을 따라 아래방향으로 슬라이딩된 후 측부지지면(114a)에 의해 웨이퍼(W)의 측면(W1)이 지지되도록 한다.
연결부(116)는 제1 핀(112)과 제2 핀(114)을 연결한다. 이때, 연결부(116)는 제1 핀(112)과 제2 핀(114)이 냉각 및 가열플레이트(22, 32)의 지지면(22a, 32a) 중심으로부터 반경방향으로 연장되는 직선상에 배치되도록 제1 핀(112)과 제2 핀(114)을 연결한다. 따라서, 제1 핀(112)은 제2 핀(114)보다 웨이퍼(W)의 중심과 가깝도록 배치된다. 연결부(116)의 상부면(116a)은 제1 핀(112)의 상부면(112a)과 동일한 높이를 가진다. 연결부(116)의 상부면(116a)은 웨이퍼(W)가 리프트핀(110) 상에 정상적으로 놓여졌을 때, 웨이퍼(W)의 하부면(피처리면)과 접촉된다.
승강판(120)은 각각의 리프트핀(110)들의 높이를 조절하기 위해 제공된다. 승강판(120)은 냉각 및 가열플레이트(22, 32)의 하부에서 상하로 승강 및 하강이 가능하도록 설치된다. 구동실린더(130)는 승강판(120)을 상하로 승강 및 하강시킨 다. 구동실린더(130)가 승강판(120)을 상하로 승강 및 하강시키면, 승강판(120)의 상하운동에 의해 리프트핀(110)들의 높이가 조절된다.
본 실시예에서는 리프트핀(110)이 냉각유닛(22) 및 가열유닛(32) 각각에 세 개씩 배치되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 리프트핀(110)의 개수 및 배치는 다양하게 변경이 가능할 수 있다.
본 실시예에서는 제1 핀(112) 및 제2 핀(114), 그리고 이들을 연결하는 연결부(116)를 구비하는 리프트핀(110)의 구조를 예로 들어 설명하였으나, 리프트핀(110)의 구조는 다양하게 변경 및 변형될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 리프트핀(110a)은 하나의 핀 상에 상부면(112a), 측부지지면(114a), 그리고 경사면(114b)이 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 지지유닛(110)가 웨이퍼를 지지하는 과정을 상세히 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 지지유닛의 기판 지지 과정을 보여주기 위한 도면들이다.
베이크 공정이 개시되면, 웨이퍼(W)는 출입구(12)를 통해 챔버몸체(10) 내부로 반입된 후 냉각유닛(20) 또는 가열유닛(30)에 놓여진다. 본 실시예에서는 냉각유닛(20)에 놓여지는 경우를 예로 들어 설명한다.
냉각유닛(20)에 놓여진 웨이퍼(W)는 지지유닛(100)의 리프트핀(110)들 상에 놓여진다. 즉, 도 5a를 참조하면, 웨이퍼(W) 로딩시 지지유닛(100)의 구동실린더(130)는 승강판(120)을 승강시켜, 제1 핀(112)들의 상부면(112a)이 냉각플레이트(22)의 지지면(22a)으로부터 상부로 돌출되도록 한다. 따라서, 로딩되는 웨이퍼(W)는 제1 핀(112)들 각각의 상부면(112a) 및 연결부(116)의 상부면(116a)에 놓여진다. 각각의 리프트핀(110)의 상부면(112a, 116a) 상에 웨이퍼(W)가 놓여지면, 각각의 제2 핀(114)의 측부지지면(114a)은 웨이퍼(W)의 측면(W1)을 지지함으로써 웨이퍼(W)가 지지면(22a)으로부터 수평으로 이탈되는 것을 방지한다. 만약, 웨이퍼(W) 로딩시 웨이퍼(W)의 피처리면 일부가 경사면(114b)에 놓여지면, 경사면(114b)에 놓여진 웨이퍼(W)의 일부는 경사면(114b)을 따라 슬라이딩되어 제1 핀(112)의 상부면(112b) 상으로 떨어지도록 하여 리프트핀(110)들 상에 웨이퍼(W)를 안착시킨다.
웨이퍼(W)가 각각의 제1 핀(112)의 상부면(1112a)상에 놓여지면, 지지유닛(100)은 냉각플레이트(22)의 상부면(22a)에 웨이퍼(W)를 안착시킨다. 즉, 도 5b를 참조하면, 구동실린더(130)는 승강판(120)을 하강시켜, 리프트핀(110)들 상에 놓여진 웨이퍼(W)를 냉각플레이트(22)의 지지면(22a) 상에 안착시킨다. 이때, 지지면(22a) 상에 놓여지는 웨이퍼(W)의 처리면은 지지면(22a)으로부터 돌출되는 세라믹 돌출부(미도시됨)에 의해 지지면(22a)과 비접촉될 수 있다. 웨이퍼(W)가 냉각플레이트(22) 상에 놓여지면, 웨이퍼(W)는 냉각플레이트(22)에 의해 기설정된 온도로 냉각된다. 그 후 기설정된 온도로 냉각된 웨이퍼(W)는 출입구(12)를 통해 유닛몸체(10)로부터 반출된 후 후속 공정이 수행되는 설비로 이송된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 기판의 하부면을 지지하는 기능과 플레이트에 안착된 기판의 측면을 지지하는 기능을 함께 수행하는 리프트핀을 구비하여 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩을 효과적으로 수행한다. 특히, 본 발명은 웨이퍼(W) 로딩 및 언로딩시 웨이퍼(W)가 플레이트(22, 32)에 놓여졌을 때, 웨이퍼(W)의 수평으로의 이탈을 방지하는 가이드핀에 웨이퍼(W)가 걸쳐져 웨이퍼(W)가 비정상적으로 놓여지는 현상을 방지한다.
또한, 본 발명은 핀들의 설치를 위해 플레이트 형성되는 홀들의 개수를 세 개로 최소화함으로써, 홀들의 공차로 인해 리프트핀들의 정밀한 웨이퍼(W) 지지 및 로딩/언로딩 기능이 저하되는 것을 방지한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 절단한 단면을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 리프트핀을 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리프트핀을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 지지유닛의 기판 지지 과정을 보여주기 위한 도면들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
1 : 기판 처리 장치
10 : 하우징
20 : 지지유닛
110 : 리프트핀
112 : 제1 핀
114 : 제2 핀
116 : 연결부
120 : 승강판
130 : 구동실린더

Claims (18)

  1. 기판이 놓이는 지지면을 가지며 기판을 기 설정된 온도로 가열 또는 냉각하는, 그리고 상하로 관통된 홀들이 형성된 플레이트와,
    상기 홀들을 통해 상하 방향으로 이동되도록 설치되는 리프트핀들, 그리고
    상기 리프트핀들을 상하방향으로 구동시키는 구동실린더를 포함하되,
    각각의 상기 리프트핀들은
    상기 홀들에 각각 위치하며 기판의 하부면을 지지하는 제1핀과,
    상기 플레이트의 중심으로부터 상기 제1핀 및 상기 홀들보다 먼 거리에 위치하며, 상기 기판의 측면을 지지하는 제2핀; 및
    상기 제1핀과 상기 제2핀을 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 제1핀과 상기 제2핀은 상기 플레이트의 반경 내에 위치하며,
    상기 플레이트에는
    기판의 로딩을 위해 상기 리프트 핀이 하강할 때, 상기 제2핀이 상기 지지면으로부터 돌출되는 위치에서 상기 리프트 핀의 하강이 멈추도록 형성되는 가이드 홈이 형성되고,
    상기 리프트 핀이 상기 가이드 홈에 놓여질 때, 상기 연결부의 상부면은 상기 지지면과 동일한 높이에 위치되는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 핀은,
    기판의 측면과 대향되는 측부지지면 및 상기 측부지지면의 상단으로부터 상방향으로 갈수록 상기 기판의 중심으로부터 멀어지도록 경사지는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 핀은,
    상기 제2 핀으로부터 기판의 중심을 향하는 방향으로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결부의 상부면은,
    상기 제1 핀의 상부면과 동일한 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 핀은,
    상기 제1 핀의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  7. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 측면 지지는,
    상기 제2 핀들에 의해서만 이루어지는 것을 특징으로 하는 지지유닛.
  8. 반도체 베이크 공정을 수행하는 장치에 있어서,
    내부에 기판을 처리하는 공정을 수행하는 챔버와,
    공정시 상기 챔버 내부에서 기판을 지지하는, 그리고 기판을 냉각 또는 가열하는 적어도 하나의 플레이트를 가지는 지지유닛을 포함하되,
    상기 지지유닛은,
    상기 플레이트에 형성된 홀들을 통해 상하 방향으로 이동하도록 설치되는 리프트핀들과,
    상기 리프트핀들을 상하방향으로 구동시키는 구동실린더를 포함하고,
    각각의 상기 리프트핀들은,
    상기 홀을 따라 상하방향으로 이동하며, 기판의 하부면을 지지하는 제1핀;
    일단이 상기 제1핀의 상단과 결합하며, 타단으로 갈수록 상기 플레이트의 중심으로부터 멀어지도록 제공되는 연결부; 및
    상기 연결부의 타단과 결합하며, 상기 플레이트의 반경 내에 위치하는, 그리고 기판의 측면을 지지하는 제2핀을 포함하며,
    상기 플레이트에는
    기판의 로딩을 위해 상기 리프트 핀이 하강할 때, 상기 제2핀이 상기 지지면으로부터 돌출되는 위치에서 상기 리프트 핀의 하강이 멈추도록 형성되는 가이드 홈이 형성되고,
    상기 리프트 핀이 상기 가이드 홈에 위치될 때, 상기 연결부의 상부면은 상기 지지면과 동일한 높이에 위치되는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 핀은,
    기판의 측면과 대향되는 측부지지면 및 상기 측부지지면의 상단으로부터 상방향으로 갈수록 상기 기판의 중심으로부터 멀어지도록 경사지는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 핀은,
    상기 제2 핀으로부터 기판의 중심을 향하는 방향으로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결부의 상부면은,
    상기 제1 핀의 상부면과 동일한 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 핀은,
    상기 제1 핀의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  14. 제 8 항 및 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 측면 지지는,
    상기 제2 핀들에 의해서만 이루어지는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
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