KR100961558B1 - 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드 - Google Patents

유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드 Download PDF

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Abstract

본 발명에서, 유기물 반도체를 이용하여 플렉시블한 회로기판을 제공할 수 있는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드를 개시한다.
본 발명에 따른 무선 키보드의 회로기판은, 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서, 상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써, 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 안테나는 폴리아미드(polyamide)를 포함하는 유기물 전도체로 구현된다.
따라서, 본 발명은 키보드의 외형뿐만 아니라, 실장 칩 및 안테나를 포함하여 모든 부품이 플렉시블 하도록 함에 따라, 키보드의 휨 유연성을 높여 보관 및 휴대의 편의성을 증대시키고 부품의 내구성을 높여 제품의 완성도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
플렉시블, 키보드, 무선, 무전원, 칩, 유기물, Oragnic, 반도체

Description

유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드{POWERLESS AND WIRELESS KEYBOARD HAVING ELECTRIC CIRCUIT MADE FROM ORGANIC ELECTRIC CONDUCTOR}
본 발명은 무전원 무선 키보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무전원 무선 키보드로 내설되는 RFID 태그를 유기물 전도체로 구성함으로써, 키보드의 유연성을 높이기 위한 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드에 관한 것이다.
일반적으로, 무전원 무선 키보드는 별도의 전원공급용 배터리도 필요로 하지 않는 키보드 장치로써, 본 출원인은 2008년 4월 29일자로 특허 출원(출원번호:10-2008-0040017)한 바 있다. 전술한 무전원 무선 키보드는, 도 1에 도시한 바와 같이, 단말기(110)와 무전원 무선 키보드(120)를 포함한다.
상기한 단말기(110)가 무전원 무선 키보드(120)로부터 키 입력을 받으려면 키판독기(111)를 구비하여야 하며, 키판독기(111)는 전계, 자계 또는 전자계의 에너지를 방출한다. 따라서, 사용자가 무전원 무선 키보드(120)를 키판독기(111)에서 방출되는 에너지(전계, 자계 또는 전자계) 영역에 위치시킨 후 임의의 키(121, 122, 123)를 누르면, 해당 눌려진 키의 고유 킷값이 송출되어서 키판독기(111)로부 터 방출되는 에너지(전계, 자계 또는 전자계)가 변형된다.
이렇게 전계, 자계 또는 전자계의 에너지가 변형되면 키판독기(111)는 이를 인식하여 무전원 무선 키보드(120)의 어느 키가 눌러졌는지를 인식할 수 있게 된다. 상기 키판독기(111)는 예컨대, RFID(radio frequency identification) 리더기 또는 근거리무선통신(NFC : near field communication) 리더기 등으로 구현되고 있으며, 키판독기(111)는 무전원 무선 키보드(120)의 각 키(121, 122, 123)의 고유 킷값에 대응하는 키코드 값을 메모리(미도시)에 저장하고 있다.
이후, 사용자에 의해 눌려진 키의 고유 킷값이 인식되면 이를 키코드 값으로 변환하여 단말기(110)에 제공하고, 둘 이상의 키가 동시에 눌려진 경우, 키판독기(111)는 해당 둘 이상의 키들(예컨대, 'shift'키와 문자키, 'ctrl'키와 문자키, 'alt'키와 문자키)의 조합에 따른 키코드값을 인식하여 단말기(110)에 제공한다.
한편, 해당 둘 이상의 키들의 조합에 따른 키코드값이 없는 경우에는, 해당 키입력을 무시하던지, 아니면 둘 중 하나의 키입력만을 선택하여 해당 키코드값을 단말기(110)에 제공할 수도 있다. 또한, 무전원 무선 키보드는 통상적인 키보드와 변형 가능한 범위 내에서 동일하게 배열되어 각각 독립적으로 동작하는 복수의 단위 키들로 이루어진다. 각 단위 키의 표면에는 통상적인 키보드 배열에 대응되는 위치에 문자('!, 1', '@, 2', ..., 'R, , ', 'E, , ', ...)나 비문자('Tab', 'Shift', ...) 등이 인쇄되어 있다. 무전원 무선 키보드는 플렉시블한 재질로 제조된다.
도 2는 종래 무전원 무선 키보드의 단위 키 구조를 나타낸 것으로, 각 단위 키는 전기적으로 이격된 2개의 컨덕터(conductor)(21)와, 사용자의 키 누름에 의해 2개의 컨덕터(21)를 전기적으로 연결시키는 접촉기(contactor)(22)와, 단위 키의 고유 킷값을 저장한 통신칩(미도시됨)과, 2개의 컨덕터(21)가 전기적으로 연결되면 단말기(110)로부터 방출되는 전계, 자계 또는 전자계의 에너지로부터 전원을 공급받아 통신칩을 구동하여 통신칩으로부터 단위 키의 고유 킷값이 단말기(110)에 전달되도록 하는 회로기판(24)을 포함한다.
2개의 컨덕터(21)는 회로기판(24)에 실장되고, 접촉기(22)는 접촉기판(25)에 실장된다. 회로기판(24)과 접촉기판(25)은, 2개의 컨덕터(21)와 접촉기(22)가 서로 마주보도록 배열된다. 2개의 컨덕터(21)와 접촉기(22)가 위치한 영역 이외의 회로기판(24)과 접촉기판(25)의 사이 공간에는 탄성력을 갖는 스페이서(26)가 위치하여, 사용자의 키 누름이 없을 때 접촉기판(25)에 복원력을 제공하여 2개의 컨덕터(21)와 접촉기(22)를 이격시켜서 2개의 컨덕터(21)가 전기적으로 이격되도록 한다.
회로기판(24)에는 2개의 컨덕터(21)와 전기적으로 연결된 안테나(27) 및 통신칩이 실장되어, 2개의 컨덕터(21)가 접촉기(22)에 의해 전기적으로 연결되면 안테나(27)를 통해 단말기(110)로부터 방출된 전계, 자계 또는 전자계의 에너지가 통신칩에 공급되고, 통신칩에 저장되어 있던 해당 단위 키의 고유 킷값이 단말기(110)에 전달된다. 그리고, 회로기판(24)의 하면에는 바닥기판(28)이 위치하고, 접촉기판(25)의 상면에는 키보드덮개(29)가 적층되는 바, 키보드덮개(29)는 중앙부분이 볼록한 구조이고, 키보드덮개(29)의 안쪽에는 사용자의 키 누름이 접촉기 판(25) 및 접촉기(22)에 잘 전달되도록 하는 구조물(30)이 장착된다. 사용자의 키 누름이 제거되면 키보드덮개(29)는 원 상태로 복원된다.
이와 같이, 종래 무전원 무선 키보드는 전원을 사용하지 않으면서 플렉시블한 구조를 갖도록 설계되어 있기 때문에, 키보드의 휴대 및 이동이 용이한 효과를 갖고 있다. 그러나, 상기한 무전원 무선 키보드는 플렉시블한 재질에 의한 고유 특성에 의해 RFID 태그 및 그 안테나로 악 영향을 끼치게 된다. 이는 무선 키보드의 휨 정도와 RFID 태그 및 그 안테나의 휨 정도가 상이하기 때문으로, 잦은 사용 시 회로의 손상이 야기되는 문제점이 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 무전원 무선 키보드의 회로기판을 플렉시블한 재질의 기판으로 적용하고, 회로기판상으로 실장되는 RFID 칩, 안테나를 유기물 전도체로 구현함으로써, 키보드의 플렉시블한 성능을 향상시킬 수 있는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 유기물 전도체를 이용하여 회로기판으로 실장되는 칩 및 안테나를 구현함으로써, 무전원 무선 키보드의 내구성을 높이고, 플렉시블한 성능 향상으로 인한 휴대의 용이성을 증대시킬 수 있는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드는, 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서, 상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써, 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 안테나는 폴리아미 드(polyamide) 소재로 구현되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드는 키보드의 외형뿐만 아니라, 실장 칩 및 안테나를 포함하여 모든 부품이 플렉시블 하도록 함에 따라, 키보드의 휨 유연성을 높여 보관 및 휴대의 편의성을 증대시키고 부품의 내구성을 높여 제품의 완성도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에서 개시되는 유기 전도체를 이용한 회로기판은 플라스틱 전자 소자 기술과 접목되는 것으로, 이는 유기 반도체 박막 트랜지스터(OTFT) 기술로 대변될 것이다. 따라서, 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드로 사용되는 RFID 태그 및 그 안테나는 유기 반도체의 제조공정에 따라 프린트되며, 반도체적 특성을 보유한다. 여기서, 유기 반도체는 고분자를 포함한 다른 유기물처럼 용매에 녹고, 온도를 높이면 증발하며, 구부려도 전기적 성질이 변하지 않고, 가벼우면서도 충격에 강하다는 장점을 갖는다.
유기물은 반도체뿐만 아니라 도전성 고분자, 절연체 등 넓은 전도성 영역에서 폭넓게 존재하고 필요에 따라 원하는 기능을 갖는 소재로의 합성이 쉽다는 장점 이 있기 때문에, 유기 전자 소재는 Si 반도체 전자 소재에 비해 가벼우며 유연한 소자의 성질을 부여해 줄 수 있다는 잠재적 장점들과 진공 증착 및 패터닝 장비를 사용하지 않아도 되므로 저가격화 및 대면적화가 가능하다는 제조 공정의 장점들이 있다. 따라서, 본 발명에서는 전술된 유기물 전도체를 이용한 무전원 무선 키보드의 회로기판을 포함하여, 상기 회로기판으로 실장되는 RFID 태그, 안테나를 구현함으로써, 키보드의 유연성을 극대화할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드의 회로기판을 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이, 무전원 무선 키보드의 회로기판(300)은 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩(301)과, 상기 통신칩(301)으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나(303)를 포함하여, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터(305)로 구성된다. 상기 무전원 무선 키보드는 전술된 회로 구성이 단위 키 별로 구성되며, 상기 회로기판(300)은 도 4에 도시된 바와 같이 상측 면으로 접촉기판(320) 및 키보드 덮개(330)가 접착되고, 상기 회로기판(300)의 하측 면으로 바닥 기판(310)이 접착되어 무전원 무선 키보드가 완성된다.
상기 키보드 덮개(330)는 상기 회로기판(300)의 컨덕터(305)와 대응하는 위치로 각각의 단위 키(331)가 프린트되며, 상기 각 단위 키(331)와 대향하도록 키보드 덮개(330)의 배면으로 소정의 탄성을 갖는 구조물(미도시함)이 접합된다. 상기 접촉 기판(320)은 키보드 덮개(330)와 회로기판(300) 사이로 설치되며, 상기 접촉 기판(320)의 배면으로 상기 구조물과 대향하도록 접촉기(321)를 보유한다. 상기 접 촉기(321)는 단위 키(331)와 대향하는 구조물의 가압력을 상기 회로기판(300)의 컨덕터(305)로 전달하는 것으로, 상기 컨덕터(305)를 스위칭하기 위한 기능을 갖는다.
따라서, 상기 키보드 덮개(330)를 구성하는 구조물과, 상기 접촉기판(320)의 배면으로 설치된 접촉기(321)는 플렉시블한 재질로 구성되어 플렉시블한 키보드를 구현한다. 여기서, 상기 회로기판(300) 상으로 구현되는 통신칩(301) 및 안테나(303)를 포함하여 상기 컨덕터(305) 또한 플렉시블한 재질로 구성되는데, 이는 유기물 전도체로 구현될 수 있다. 전술한 유기물 전도체는 유기 반도체로써 통신칩(301)을 포함하여 안테나(303)를 제조하는데, 유기 반도체의 고유 특성상 제조 공정이 용이하게 된다.
즉, 유기 반도체는 상온이나 100°C 이하의 온도에서 잘 결정화되기 때문에, 박막 제조시 기판의 온도를 높일 필요가 없으며, 녹을 수 있도록 설계된 고분자 및 단분자 유기물의 경우 용매에 녹인 후 필요한 곳에 도포하고 다시 용매를 증발시켜 막을 만들더라도 원료물질의 전기적 특성은 크게 변화하지 않게 된다. 그러면, 이러한 유기물을 이용한 회로기판(300)을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 회로기판(300)은 폴리머 소재가 사용될 수 있으며, 폴리머 소재로 이루어진 회로기판(300)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 구현하고, 또한 회로기판(300) 상으로 전자 소자의 패키징(packaging), 반도체 디바이스 등을 구현한다. 그리고, 회로기판(300) 상으로 배치되는 통신 칩(301)은 회로기판(300) 상으로 집적되는 디바이스로써, 수 마이크로미터 단위의 선폭을 가지는 배선과 더 불어 형성되어 OTFT(organic thin film transistor) 등을 구현한다.
상기 회로기판(300) 상으로 집적되는 디바이스 즉, 통신칩(301)을 구현하기 위해, 상기 폴리머 재질의 회로기판(300) 상으로 유기물과의 접착성이 우수한 소재를 갖는 접착층을 형성한다. 상기 접착층은 크롬, 크롬-니켈, 티타늄 중 하나를 증착함으로써 제공된다. 이후, 전술된 배선의 소재로써 사용되는 금의 도금성을 높이기 위한 씨드 레이어를 형성한다. 이는 니켈을 증착하여 소정의 전류밀도 및 도금 두께를 갖도록 한다. 예컨대, 상기 니켈 증착은 니켈 도금 용액을 사용하여 전류밀도 8mA/cm2, 도금조 50℃의 조건에서 도금으로 100~300nm 두께로 이루어질 수 있을 것이다.
또한, 상기한 씨드 레이어 공정이 완료되면 배선 패턴을 형성하며, 이는 감광제를 스핀 코터(Spin coater)를 이용하여 씨드 레이어 층 위로 약 8 내지 12㎛의 두께로 코팅한다. 코팅이 완료되면 포토리소그라피 방식을 이용하여 상기 통신 칩(301)에 대응하는 회로 패턴을 형성한다. 그리고, 논시아나이드(Noncyanide) 용액을 사용하여 금도금층을 형성하여 해당 패턴으로 금을 전기 도금한다. 금도금이 완료되면, 화학적 습식 방법을 이용하여 감광막을 제고하고, 금도금층으로 형성된 배선을 완성한다.
이와 같이 통신칩(301)에 해당하는 전기적 배선이 완성되면, 유기물 반도체층을 형성하는데 반도체를 형성하는 다수의 트랜지스터를 RFID 태그 구현을 위한 회로에 따라 구성한다. 본 발명에서 구현되는 회로는 RFID 태그 이외에 NFC 회로가 적용될 수 있음은 물론이다. 상기한 유기물 반도체 층은 유기물 반도체 물질인 P3HT(Poly(3-hexylthiophene)을 약 250 내지 35㎚의 두께로 스핀 코팅한다.
그리고, 산화실리콘(SiO2)으로 절연층을 100 내지 250㎚의 두께로 증착하여 절연층을 형성하는데, 이는 유기물 반도체층의 일면에 패턴이 형성된 금속 마스크를 사용하여 진공 장비인 전자 빔 증발기(E-beam evaporator)를 이용할 수 있다. 전술된 바와 같이 유기물 반도체 층과 절연층이 완성되면, 상기 통신칩(301) 즉, RFID 태그 또는 NFC 회로에 대응하는 트랜지스터들을 형성한다. 따라서, 먼저 트랜지스터 형성을 위해 게이트 전극을 형성하는데, 상기 절연층 위에 유기물 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 형성하기 위하여, 상기 절연층의 일면에 게이트 전극 패턴이 형성된 금속 마스크를 사용한다. 이는 진공 장비인 열 증발기(thermal evaporator)로 알루미늄(Al)을 200~250nm의 두께로 증착하여 게이트 전극을 형성하는 것으로, 상기 게이트 전극은 상기 알루미늄(Al) 외에 니켈(Ni), 금(Au), 티타늄(Ti) 중 어느 하나를 선택하여 증착한다.
전술된 방법에 따라 상기 회로기판(300) 상으로 유기물 반도체로써 통신칩(301)을 형성하는 것이다. 이러한 유기물 반도체는 상기 컨덕터(305)를 포함하여 동일 공정상에서 이루어질 수 있으며, 상기 안테나(303) 또한 동일 공정으로 이루어지나, 안테나(303)의 전기적 특성을 유지해야 함을 물론이다.
상기 통신칩(301)으로 적용되는 안테나(303)는 유기물 소재로 구현되는데, 바람직하게 폴리아미드(polyamide) 소재가 사용될 수 있을 것이다. 예컨대, 상기 안테나(303)가 폴리아미드로 구현될 경우, 10%의 유리섬유와 25%의 MF(mineral filler) 강화재로 보강되어 기계적 특성을 손상시키지 않고도 다양한 도금공정이 가능하게 된다. 따라서, 주파수 대역폭이 크고 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio)이 낮아 안테나의 성능을 크게 향상시키는 효과를 제공하며, 더불어 불량률이 낮고 제조공정이 단순하여 비용절감 효과를 갖는다. 상기 폴리아미드 소재의 안테나(303)는 고유저항이 대략 10×10-8Ωm이하로 제조됨이 바람직할 것이다.
상기와 같이 구성된 이 발명은 먼저, 무전원 무선 키보드의 동작은 전계, 자계 또는 전자계의 에너지를 송출하는 단말기로부터 키보드의 동작 전원을 인가받는다. 이는 RFID 태그의 동작 원리와 동일한 것으로, 키보드의 단위 키(331) 별로 구비되는 통신칩(301)의 동작에 근거하여 고유의 키 코드가 무선 송출된다.
상기 키 코드는 안테나(303)를 통해 방사되며, 상기 단말기를 구성하는 키판독기(미도시함)는 유기물 재질의 안테나(303)를 통해 방사된 전계 및 자계의 신호를 수신하고, 이를 근거로 고유의 키 코드를 분석한다. 즉, 사용자가 무전원 무선 키보드의 임의의 단위 키의 키보드 덮개(330)를 누르면 구조물이 아래로 하중을 받으면서 접촉기판(320)과 접촉기(321)를 아래로 누르게 되고, 그러면 접촉기(321)와 2개의 컨덕터(305)가 접촉하게 된다.
이렇게 2개의 컨덕터(305)가 접촉기(321)에 의해 전기적으로 연결되면 해당 스위칭 신호는 통신칩(301)에서 인지한 후, 통신칩(301)에 저장되어 있던 해당 단위 키의 고유 킷값이 안테나(303)를 통해 송출된다. 그러면, 키 판독기(미도시함) 는 에너지의 변형을 인식하여 무전원 무선 키보드로부터 송출되는 고유 킷값을 판독하고, 그 고유 킷값에 대응되는 키 코드값을 단말기에 전달한다. 단말기는 사용자가 누른 단위 키에 해당하는 문자를 화면에 표시하거나, 명령을 수행한다.
그리고, 사용자가 해당 단위 키를 누르는 동작을 멈추면, 키보드 덮개(330)의 복원력에 의해 구조물과 접촉기판(320)과 접촉기(321)가 원 상태로 복원되어서 접촉기(321)와 2개의 컨덕터(305)가 이격되고, 이로 인해 2개의 컨덕터(305)는 전기적으로 차단된다. 이상과 같이 발명의 무전원 무선 키보드는 모든 단위 키가 독립적으로 구동하여 상호 간에 연결할 필요가 없기 때문에, 완전히 접히는 구조의 키보드를 제조할 수 있으며, 무선 키보드를 구성하는 통신칩 및 안테나를 유기물 전도체로 구성함으로써 키보드의 휨 정도를 극대화하게 된다.
전술된 바와 같이, 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드는 실장되는 회로 및 안테나를 유기물 전도체로 구현하여 키보드의 유연성을 높임에 따라, 키보드의 휴대, 보관 및 사용의 편의성을 향상시키고, 무전원 무선 기능에 근거하여 휴대용 전자기기와의 연동이 용이함으로써, 휴대기기 또는 전자기기 산업 발전에 이바지할 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 2는 종래 무전원 무선 키보드의 주요 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드의 회로기판을 나타낸 부분 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 무전원 무선 키보드의 전제 조립 구조를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
<주요 도면에 대한 부호의 설명>
300 : 회로기판 301 : 통신칩
303 : 안테나 305 : 컨덕터
310 : 바닥기판 320 : 접촉기판
321 : 접촉기 330 : 키보드 덮개
331 : 단위 키

Claims (10)

  1. 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서,
    상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써 상기 회로기판상으로 실장되며,
    상기 유기물 반도체는, 상기 회로기판상으로 크롬, 크롬-니켈 및 티타늄 중 어느 하나를 증착하여 접착층을 형성하고, 니켈을 증착하여 씨드 레이어를 형성하며, 금도금층으로 형성된 배선을 완성한 후, 유기물 반도체층을 형성하고, 절연층을 형성한 후, 유기물 박막 트랜지스터 형성을 위한 게이트 전극을 알루미늄, 금, 니켈 및 티타늄 중 어느 하나의 소재로 형성함으로써, 상기 통신칩에 대응하는 회로를 구현하는 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신칩의 유기물 전도체 회로는 RFID 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신칩의 유기물 전도체 회로는 근거리무선통신(NFC)을 위한 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  5. 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서,
    상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써, 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 안테나는 폴리아미드(polyamide)를 포함하는 유기물 전도체로 구현되며, 상기 폴리아미드(polyamide)는 10%의 유리섬유와 25%의 MF(Mineral Filler) 강화재로 보강되는 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 안테나는 고유저항이 10×10-8Ωm이하인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  9. 제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통신칩은 RFID 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
  10. 제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통신칩은 근거리무선통신(NFC)을 위한 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드.
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