KR100953822B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 - Google Patents
반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 Download PDFInfo
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Abstract
Description
구성성분 | 비교예 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | |
에폭시수지 | 페놀아랄킬형 에폭시수지주1) | 4.87 | |||
바이페닐형 에폭시수지주2) | 2.10 | ||||
경화제 | 페놀아랄킬형 페놀수지주3) | 0.64 | |||
자일록형 페놀수지주4) | 4.16 | ||||
경화 촉진제 | 트리페닐포스핀주5) | 0.20 | |||
무기 충전제 | 실리카주6) | 87.00 | |||
커플링제 | 머캡토프로필트리메톡시 실란주7) | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 |
메틸트리메톡시 실란주8) | 0.30 | 0.28 | 0.26 | 0.24 | |
첨가제 | 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)주9) | - | 0.02 | 0.04 | 0.06 |
착색제 | 카본블랙 | 0.27 | |||
왁스 | 카르나우바왁스 | 0.26 |
평가항목 | 비교예 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | ||
Ni/Pd/Au PPF 리드프레임에 대한 부착력(kgf) | PMC 후 | 22 | 43 | 59 | 52 | |
60℃/60RH% 120시간 방치 및 리플로우 후 | 0 | 42 | 53 | 49 | ||
Ni/Pd/Au-Ag PPF 리드프레임에 대한 부착력(kgf) | PMC 후 | 45 | 72 | 74 | 76 | |
60℃/60RH% 120시간 방치 및 리플로우 후 | 40 | 82 | 81 | 87 | ||
신뢰도 | LQFP (Ni/Pd/Au PPF 리드 프레임) | 외관크랙 발생 수 | 9 | 0 | 0 | 0 |
박리 발생 수 | 100 | 0 | 0 | 0 | ||
총시험한 반도체 소자 수 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
LQFP (Ni/Pd/Au-Ag PPF 리드 프레임) | 외관크랙 발생 수 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
박리 발생 수 | 19 | 0 | 0 | 0 | ||
총시험한 반도체 소자 수 | 100 | 100 | 100 | 100 |
Claims (7)
- 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 접착력 향상제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 접착력 향상제로 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)(glycol di(3-mercaptopropionate))를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.[화학식1]HSCH2CH2COOCH2CH2COOCH2CH2SH
- 제 1항에 있어서, 상기 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)가 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.001 ~ 0.5 중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항 기재의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 헨셀 믹서 또는 뢰디게 믹서를 이용하여 혼합한 뒤, 롤밀 또는 니이더로 용융혼련한 후, 냉각, 분쇄과정을 거쳐 얻은 최종 분말 제품으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 5항에 있어서, 상기 최종 분말 제품을 저압 트랜스퍼 성형법, 인젝션 성형법 또는 캐스팅 성형법으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 6항에 있어서, 상기 반도체 소자가 니켈과 팔라듐을 포함하는 물질로 프리플레이팅된 리드프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
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KR1020070136055A KR100953822B1 (ko) | 2007-12-24 | 2007-12-24 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 |
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---|---|---|---|---|
KR100532655B1 (ko) | 1996-12-19 | 2006-02-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 에폭시수지조성물및반도체장치 |
KR100565420B1 (ko) | 1999-12-22 | 2006-03-30 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
KR100697938B1 (ko) | 2003-03-25 | 2007-03-20 | 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 | 반도체 봉지용 수지 조성물 및 이것을 사용한 반도체장치 |
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