KR100953681B1 - 3-웨이 웨이퍼 연마장치 - Google Patents

3-웨이 웨이퍼 연마장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 연마패드의 클리닝시에 상정반의 회전속도를 조절할 수 있으며 제1정반의 위치를 정확하게 제어할 수 있으며 나아가 상정반의 구동 및 정지시 진동의 발생을 방지함으로서 장비를 안정적으로 사용하며 연마패드의 클리닝 시간을 단축할 수 있도록 구조가 개선된 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 3-웨이 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼의 연마시에 정지하는 제1정반; 제1정반과 마주하도록 제1정반의 하방에 배치되며 웨이퍼의 연마시에 제1정반에 대해 상대 회전 가능한 제2정반; 제1정반의 하면 및 제2정반의 상면에 각각 부착되는 제1연마패드 및 제2연마패드; 제1연마패드와 제2연마패드 사이에서 접촉 및 지지되며 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어; 분사위치 및 분사정지위치 사이에서 이동 가능하도록 설치되며, 분사위치에 위치시 제1연마패드 및 제2연마패드를 클리닝시키는 클리닝용액을 제1연마패드 및 제2연마패드를 향해 분사하는 노즐; 클리닝용액의 분사에 의한 제1연마패드의 클리닝시 제1정반을 회전시키는 회전유닛;을 구비하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 있어서, 회전유닛은, 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어; 외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 내주기어에 기어결합되는 구동기어; 및 구동기어를 회전구동시키는 모터;를 구비한다.

Description

3-웨이 웨이퍼 연마장치{3-Way wafer doubleside polishing device}
본 발명은 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 양면을 함께 연마하며, 특히 웨이퍼의 연마시에 상정반이 고정되도록 구성되는 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
웨이퍼를 제조하기 위해서는 실리콘 잉곳으로부터 슬라이싱되어 얻어지는 웨이퍼의 표면을 연마하여 평탄도를 고르게 하는 연마공정이 필수적으로 진행되어야 한다. 그리고, 이러한 연마공정에서는 웨이퍼의 전면과 후면을 함께 동시에 연마할 수 있는 웨이퍼 연마장치(wafer doubleside polishing device)가 널리 사용되고 있다. 이러한 웨이퍼 연마장치에는 연마시에 상정반, 하정반, 중심기어 및 내부기어가 회전하도록 구성되는 4-웨이 웨이퍼 연마장치와, 연마시에 하정반, 중심기어 및 내부기어만이 회전하고 상정반은 정지하도록 구성되는 3-웨이 웨이퍼 연마장치로 분류된다. 한편, 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 있어서, 연마패드의 클리닝시에는 상정반이 별도의 구동장치에 의해 회전하도록 구성되어 있다.
도 1에는 3-웨이 웨이퍼 연마장치의 일례로서 일본의 하마이사(Hamai company)에서 제조되는 3-웨이 웨이퍼 연마장치가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 연마시에 정지하는 상정반(1)과, 상정반(1)과 마주하도록 배치되며 연마시에 회전하는 하정반(3)을 구비한다. 상정반(1)의 하면과 하정반(2)의 상면에는 각각 웨이퍼(w)의 전면과 후면을 연마하기 위한 연마패드(2,4)가 부착된다. 그리고, 웨이퍼 캐리어(5)는 상정반(1)과 하정반(3) 사이에 지지된다. 웨이퍼 캐리어(5)는 원반형으로 웨이퍼(w)가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 유지공(6)이 형성되어 있고, 웨이퍼 유지공(6)의 둘레를 따라 서로 다른 크기의 슬러리 유입공(8)이 복수 배치되어 있다.
한편, 연마 후에는, 클리닝용액을 연마패드로 분사하여 연마패드를 클리닝하게 된다. 이러한 클리닝 작업을 위해서는, 상정반을 회전 구동하여야 한다. 종래의 상정반 구동 시스템에 있어서는 서보모터 제어방식이 채택되어 있었으며,이러한 방식은 온/오프(On/Off) 방식으로 구성되어 있어서, 연마패드 클리닝 작업시 상정반의 속도를 조절할 수 없었으며, 온/오프 방식 제어로 인하여 상정반 초기 구동 및 정지시 연마장치에 진동이 발생하거나 슬립현상이 발생하여 상정반의 위치를 정확하게 설정하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 구동방식도 수지계열로 코팅된 롤러의 마찰 접촉 방식으로 구성되어 있어서, 슬립이 자주 발생하며 나아가 롤러의 수지 코팅부의 마모로 인하여 구동이 불가능한 현상이 빈번하게 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 연마패드의 클리닝시에 상정반의 회전속도를 조절할 수 있으며 상정반의 위치를 정확하게 제어할 수 있으며 나아가 제1정반의 구동 및 정지시 진동의 발생을 방지함으로서 장비를 안정적으로 사용하며 연마패드의 클리닝 시간을 단축할 수 있도록 구조가 개선된 3-웨이 웨이퍼 연마장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 3-웨이 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼의 연마시에 정지하는 제1정반; 상기 제1정반과 마주하도록 상기 제1정반의 하방에 배치되며 상기 웨이퍼의 연마시에 상기 제1정반에 대해 상대 회전 가능한 제2정반; 상기 제1정반의 하면 및 상기 제2정반의 상면에 각각 부착되는 제1연마패드 및 제2연마패드; 상기 제1연마패드와 제2연마패드 사이에서 접촉 및 지지되며 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어; 분사위치 및 분사정지위치 사이에서 이동 가능하도록 설치되며, 상기 분사위치에 위치시 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 클리닝시키는 클리닝용액을 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 향해 분사하는 노즐; 상기 클리닝용액의 분사에 의한 상기 제1연마패드의 클리닝시 상기 제1정반을 회전시키는 회전유닛;을 구비하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 있어서, 상기 회전유닛은, 상기 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어; 외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 상기 내주기어에 기어 결합되는 구동기어; 및 상기 구동기어를 회전구동시키는 모터;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 모터가 구동되는 구동시점으로부터 상기 노즐이 분사위치에 위치하는 분사시점 사이인 준비시기에는 상기 모터를 제1속도로 구동시키는 제1구동신호를 상기 모터로 출력하며, 상기 클리닝용액이 분사되는 분사시기에는 상기 모터를 상기 제1속도보다 더 빠른 제2속도로 구동시키는 제2구동신호를 상기 모터로 출력하여 상기 모터의 작동을 제어하는 제어기;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제어기는, 상기 제1정반이 감속된 후에 정지하도록, 상기 클리닝용액의 분사가 종료된 후 특정시점부터 상기 제1정반이 정지하는 정지시점까지의 시기에는 상기 모터를 상기 제2속도보다 더 느린 제3속도로 구동시키는 제3구동신호를 상기 모터로 출력하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제1정반의 회전중심으로부터 각각 이격되도록 상기 제1정반에 설정된 된 제1지점 및 제2지점의 위치를 각각 감지하며, 상기 제1지점 및 제2지점의 감지에 대응되는 제1감지신호 및 제2감지신호를 각각 상기 제어기로 출력하는 제1위치센서 및 제2위치센서;를 더 구비하며, 상기 특정시점은 상기 클리닝용액의 분사 종료 후에 상기 제1감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하며, 상기 정지시점은 상기 제1감지신호의 입력후 상기 제2감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하는 것이 바람직히다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 회전유닛은, 상기 모터의 출력축에 연결되며 상기 모터의 회전력을 감속시키는 감속기; 상기 감속기와 상기 구동기어와 각각 결합되며, 상기 모터의 회전력을 상기 구동기어에 전달하는 구동샤프트; 상기 구동샤프트를 지지하며, 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 각각 결합되는 블록; 및 상기 내주기어와 함께 회전하도록 상기 내주기어에 결합되며, 상기 제1정반에 고정되어 상기 내주기어의 회전력을 상기 제1정반에 전달하는 매개부재;를 더 구비하며, 상기 구동기어의 회전중심축은 상기 내주기어의 회전중심축과 평행하며, 상기 내주기어에 상기 제1지점 및 제2지점에 해당하는 위치에 각각 결합되며 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 감지하는 금속편이 결합되며, 상기 제어기는, 상기 노즐이 상기 분사위치에 위치하는 순간부터 상기 제2구동신호를 출력하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 연마패드의 클리닝시에 상정반의 회전속도를 조절할 수 있으며 상정반의 위치를 정확하게 제어할 수 있게 된다.
그리고, 제1정반의 구동 및 정지시 진동의 발생을 방지함으로서 장비를 안정적으로 사용하며 연마패드의 클리닝 시간을 단축할 수 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 웨이퍼 연마장치에 있어서 상정반의 회전속도를 제어하는 과정을 설명하기 위한 블록도이 며, 도 5는 도 4에 도시된 제어기에 의하여 연마패드의 클리닝시에 발생되는 제1정반의 속도 프로파일에 대한 그래프이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 3-웨이 웨이퍼 연마장치(100)는 제1정반(10) 및 제2정반(30)과, 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)와, 웨이퍼 캐리어(50)와, 노즐(60)과, 회전유닛을 구비한다.
제1정반(10) 및 제2정반(30)은 상하방향으로 서로 마주하도록 배치되어 있다. 그리고, 제2정반(30)의 상하방향으로의 위치는 고정되며, 제1정반(10)은 제2정반(30)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 승강 가능하게 설치된다. 제2정반(30)은 웨이퍼(w)의 연마시에 모터 등과 같은 구동수단에 의해 회전한다. 또한, 제1정반(10) 및 제2정반(30)은 동일 직경을 가지며, 서로 동축적으로 배치되어 있다. 그리고, 제1정반(10)은 웨이퍼(w)의 연마시에는 회전하지 않고 정지한 상태를 유지하게 되나, 후술하는 제1연마패드(20)의 클리닝시에는 후술하는 회전유닛에 의해 회전하게 된다.
제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)는 제1정반(10)의 하면 및 제2정반(30)의 상면에 각각 부착된다. 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)는 웨이퍼(w)의 표면을 연마하기 위한 것으로서, 제1연마패드(20)는 웨이퍼(w)의 전면과 접촉 및 마찰되며, 제2연마패드(40)는 웨이퍼(w)의 후면과 접촉 및 마찰됨으로써, 웨이퍼(w)의 양면이 연마된다. 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)는 각각 동일한 직경을 가지는 원형으로 이루어지며, 서로 동축적으로 배치되어 있다.
웨이퍼 캐리어(50)는 웨이퍼(w)의 연마공정시 웨이퍼(w)를 지지하기 위한 것 이다. 캐리어(50)는 제2정반(30) 상에 놓여져 제1연마패드(20)와 제2연마패드(40) 사이에 복수 배치된다. 각 캐리어(70)에는 웨이퍼 유지공(51) 및 복수의 슬러리 유입공(52)이 관통 형성되어 있다. 웨이퍼 유지공(51)은 웨이퍼(w)가 삽입 및 유지되는 곳으로서, 웨이퍼의 직경보다 약간 더 큰 직경으로 형성된다. 웨이퍼 유지공(51)의 중심축은 웨이퍼 캐리어(50)의 중심으로부터 이격되어 편심되게 배치된다. 각 슬러리 유입공(52)은 웨이퍼(w)의 연마를 위한 슬러리가 공급되는 통로이다.
노즐(60)은 초순수 등과 같은 클리닝용액을 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)를 향해 분사하여 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)를 클리닝한다. 노즐(60)은 도 2에 실선으로 도시된 분사위치와, 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)로부터 멀어지는 방향으로 이동하여 위치하는 도 2에 가상선으로 도시된 분사정지위치 사이에서 선택적으로 위치 가능하다. 노즐(60)이 분사정지위치로부터 분사위치에 위치하게 되면, 비로소 노즐(60)로부터 클리닝용액이 분사가능하게 되며, 분사된 클리닝용액에 의해 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)가 클리닝되게 된다.
회전유닛은 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)의 클리닝시 제1연마패드(20)를 회전시킨다. 회전유닛은 내주기어(71)와, 구동기어(72)와, 모터(73)를 구비한다.
내주기어(71)는 제1정반(10)의 상측에 배치된다. 내주기어(71)의 외주면에는 복수의 기어 이가 형성되어 있다. 내주기어(71)는 매개부재(71a)를 매개로 하 여 제1정반(10)에 연결된다. 즉, 내주기어(71)의 회전에 연동하여 제1정반(10)도 회전한다. 매개부재(71a)는 내주기어(71)와 함께 회전하도록 내주기어(71), 예를 들어 내주기어의 회전중심축(71b)에 결합된다. 또한, 매개부재(71a)는 제1정반(10)에 고정되어 있다.
구동기어(72)의 외주면에는 복수의 기어 이가 형성되어 있어서, 구동기어(72)는 내주기어(71)와 기어결합되어 있다. 특히, 본 실시예에서, 구동기어(72)와 내주기어(71)는 직접 맞물려 있다. 구동기어(72)의 회전중심축은 내주기어(71)의 회전중심축과 평행하다.
모터(73)는 구동기어(72)를 회전구동시킨다. 모터(73)의 출력축은 감속기(74)에 연결되어 있어서, 모터(73)의 회전력은 감속된다. 그리고, 감속기(74) 및 구동기어(72)에는 구동샤프트(75)가 결합되어 있어서, 감속된 회전력은 구동기어(72)로 전달된다. 또한, 구동샤프트(75)는 회전지지하는 블록(76)에 삽입되어 있다. 블록(76)은 구동기어(72)의 상측에 배치되어 구동기어(72)와 마주하게 배치된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 모터(73)의 회전에 의해 구동기어(72)가 회전하게 되며 이에 따라 내주기어(71)에 고정된 제1정반(10)도 회전하게 된다. 따라서, 모터(73)의 회전에 의해 제1정반(10)을 회전시킬 수 있게 된다. 특히, 구동기어(72) 및 내주기어(71)의 기어결합에 의해 모터(73)의 회전력이 제1정반(10)에 전달되도록 구성되어 있어서, 종래와 달리 슬립현상이 발생되지 않아 제1정반(10)을 보다 안정적으로 회전시킬 수 있게 된다.
한편, 본 실시예의 3-웨이 웨이퍼 연마장치(100)는 제1위치센서(81), 제2위치센서(82), 제3위치센서(미도시) 및 제어기(90)를 더 구비한다.
제1위치센서(81) 및 제2위치센서(82)는 근접센서로 구성되며, 블록(76)에 각각 결합된다. 제1위치센서(81) 및 제2위치센서(82)는 매개부재(71a)에 결합된 제1금속편(83) 및 제2금속편(84)을 각각 감지하여 각 감지시 이에 대응되는 감지신호를 출력한다. 여기서, 제1금속편(83) 및 제2금속편(84)은 매개부재(71a)의 회전중심으로부터 각각 이격되게 배치되며, 제1금속편(83) 및 제2금속편(84)의 위치는 각각 제1정반(10)에 설정된 제1지점 및 제2지점에 대응된다. 따라서, 제1정반(10)의 회전시에, 제1위치센서(81)는 제1금속편(83)을 감지하여 감지신호를 출력하며 제2위치센서(82)는 제2금속편(84)을 감지하여 감지신호를 출력한다. 그리고, 제1위치센서(81)로부터 감지신호가 출력된 후에, 제2위치센서(81)로부터 감지신호가 출력되게 되면, 모터(73)의 작동이 중지되어 제1정반(10)은 도 3에 도시된 위치에 정지하게 된다.
제3위치센서는 노즐(60)의 위치를 감지하여 노즐(60)이 분사위치에 위치시 이에 대응되는 감지신호를 출력한다.
제어기(90)는 제1정반(10)의 회전속도를 조절하여 제1정반(10)의 구동 및 정지시 진동의 발생을 방지하며 나아가 제1정반(10)의 위치를 정확하게 제어할 수 있도록 하기 위하여 구비된다. 제어기(90)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 제1정반(10)이 가속 또는 감속되면서 클리닝 및 클리닝 종료가 이루어지도록 모터(73)의 작동을 제어한다.
먼저, 사용자가 클리닝을 위하여 모터 작동 명령을 터치패드 등과 같은 입력부(미도시)에 입력하게 되면(t1), 제어기(90)는 제1구동신호를 모터(73)로 출력하게 되어 모터(73)가 제1속도로 구동된다. 그 후, 감지시점(t2), 즉 노즐(60)이 분사위치에 위치하게 되어 제3위치센서로부터 감지신호가 출력되는 시점부터는, 제어기(90)가 감지신호를 기초로 제2구동신호를 출력하게 되어 모터(73)가 제2속도로 구동된다. 이와 같이, 준비시기, 즉 모터(73)의 구동시점으로부터 분사시점 사이에는 모터가 제1속도로 구동된다.
그리고, 노즐(60)이 분사위치에 위치하고 모터(90)가 제2속도로 구동된 상태에서는, 클리닝용액을 분사함으로써 제1연마패드(20) 및 제2연마패드(40)에 대한 클리닝 작업을 수행할 수 있게 된다. 이와 같이, 클리닝용액이 분사되는 분사시기에는 모터(73)가 제2속도로 구동된다. 클리닝 작업이 완료되어 클리닝용액의 분사 중지에 대응되는 신호가 입력된 후, 제1위치센서(81)로부터 감지신호가 최초로 입력되는 특정시점(t3)부터는, 제어기(90)는 제3구동신호를 출력하게 되어 모터(73)가 제3속도로 구동된다. 여기서 제3속도는 제1속도와 동일한 속도로 설정되는 것이 바람직하다. 그 후, 제2위치센서(82)로부터 감지신호가 최초로 입력되면, 제어기(90)는 모터(73)를 정지시킨다. 이와 같이, 특정시점부터 제1정반(10)이 정지하는 정지시점(t4)까지는 모터(73)가 제3속도로 구동된다.
한편, 제1구동신호, 제2구동신호 및 제3구동신호는 입력부에 입력된 제1정반(10)의 고속회전속도 및 저속회전속도로부터 제어기(90)에 의해 자동으로 연산되 어 출력된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 모터(73)가 정지상태에서 제1속도 및 제2속도로 순차적으로 가속된 후 제2속도로 회전구동된 상태에서 클리닝작업이 이루어지게 되며, 클리닝이 종료된 후에는 모터(73)가 제2속도 및 제3속도로 순차적으로 감속된 후에 정지하도록 구성되어 있어서, 제1정반(10)의 구동 및 정지시 종래와 달리 진동 발생을 억제할 수 있게 된다. 따라서, 연마장치(100)를 안정적으로 작동시킬 수 있게 된다.
또한, 본 실시예에서는 제1위치센서(81) 및 제2위치센서(82)가 구비되어 있어서, 제1정반(10)의 위치를 정확하게 제어할 수 있게 된다. 즉, 클리닝 작업의 종료 후에, 제1위치센서(81) 및 제2위치센서(82)로부터 순차적으로 감지신호가 입력된 후에, 모터(73)의 작동이 정지하도록 구성되어 있어서, 제1정반(10)의 위치를 도 3에 도시된 위치에 정확하게 위치시킬 수 있게 된다.
그리고, 종래와 달리 제1정반(10)의 회전을 더욱 빨리 회전시키게 되면, 노즐(60)의 선회속도 증가를 통하여 클리닝작업 시간을 크게 줄일 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.
도 1은 종래의 일례에 따른 웨이퍼 연마장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마장치의 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 웨이퍼 연마장치에 있어서 상정반의 회전속도를 제어하는 과정을 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제어기에 의하여 연마패드의 클리닝시에 발생되는 제1정반의 속도 프로파일에 대한 그래프이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10...제1정반 20...제1연마패드
30...제2정반 40...제2연마패드
50...웨이퍼 캐리어 60...노즐
71...내주기어 71...구동기어
73...모터 74...감속기
75...구동샤프트 76...블록
81...제1위치센서 82...제2위치센서
90...제어기 100...3-웨이 웨이퍼 연마장치

Claims (6)

  1. 웨이퍼의 연마시에 정지하는 제1정반;
    상기 제1정반과 마주하도록 상기 제1정반의 하방에 배치되며 상기 웨이퍼의 연마시에 상기 제1정반에 대해 상대 회전 가능한 제2정반;
    상기 제1정반의 하면 및 상기 제2정반의 상면에 각각 부착되는 제1연마패드 및 제2연마패드;
    상기 제1연마패드와 제2연마패드 사이에서 접촉 및 지지되며 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어;
    분사위치 및 분사정지위치 사이에서 이동 가능하도록 설치되며, 상기 분사위치에 위치시 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 클리닝시키는 클리닝용액을 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 향해 분사하는 노즐;
    상기 클리닝용액의 분사에 의한 상기 제1연마패드의 클리닝시 상기 제1정반을 회전시키도록 모터를 포함하는 회전유닛;을 구비하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 있어서,
    상기 모터가 구동되는 구동시점으로부터 상기 노즐이 분사위치에 위치하는 분사시점 사이인 준비시기에는 상기 모터를 제1속도로 구동시키는 제1구동신호를 상기 모터로 출력하며, 상기 클리닝용액이 분사되는 분사시기에는 상기 모터를 상기 제1속도보다 더 빠른 제2속도로 구동시키는 제2구동신호를 상기 모터로 출력하여 상기 모터의 작동을 제어하는 제어기;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 제1정반이 감속된 후에 정지하도록, 상기 클리닝용액의 분사가 종료된 후 특정시점부터 상기 제1정반이 정지하는 정지시점까지의 시기에는 상기 모터를 상기 제2속도보다 더 느린 제3속도로 구동시키는 제3구동신호를 상기 모터로 출력하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1정반의 회전중심으로부터 각각 이격되도록 상기 제1정반에 설정된 된 제1지점 및 제2지점의 위치를 각각 감지하며, 상기 제1지점 및 제2지점의 감지에 대응되는 제1감지신호 및 제2감지신호를 각각 상기 제어기로 출력하는 제1위치 센서 및 제2위치센서;를 더 구비하며,
    상기 특정시점은 상기 클리닝용액의 분사 종료 후에 상기 제1감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하며,
    상기 정지시점은 상기 제1감지신호의 입력후 상기 제2감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 회전유닛은,
    상기 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어;
    외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 상기 내주기어에 기어결합되며, 상기 모터에 의하여 구동되는 구동기어;
    상기 모터의 출력축에 연결되며 상기 모터의 회전력을 감속시키는 감속기;
    상기 감속기와 상기 구동기어와 각각 결합되며, 상기 모터의 회전력을 상기 구동기어에 전달하는 구동샤프트;
    상기 구동샤프트를 지지하며, 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 각각 결합되는 블록; 및
    상기 내주기어와 함께 회전하도록 상기 내주기어에 결합되며, 상기 제1정반에 고정되어 상기 내주기어의 회전력을 상기 제1정반에 전달하는 매개부재;를 더 구비하며,
    상기 구동기어의 회전중심축은 상기 내주기어의 회전중심축과 평행하며,
    상기 매개부재에 상기 제1지점 및 제2지점에 해당하는 위치에 각각 결합되며 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 감지하는 금속편이 결합되며,
    상기 제어기는, 상기 노즐이 상기 분사위치에 위치하는 순간부터 상기 제2구동신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 회전유닛은,
    상기 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어와,
    외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 상기 내주기어에 기어결합되며, 상기 모터에 의하여 구동되는 구동기어를 구비하는 것을 특징으로 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
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