KR100953681B1 - 3-웨이 웨이퍼 연마장치 - Google Patents
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 웨이퍼의 연마시에 정지하는 제1정반;상기 제1정반과 마주하도록 상기 제1정반의 하방에 배치되며 상기 웨이퍼의 연마시에 상기 제1정반에 대해 상대 회전 가능한 제2정반;상기 제1정반의 하면 및 상기 제2정반의 상면에 각각 부착되는 제1연마패드 및 제2연마패드;상기 제1연마패드와 제2연마패드 사이에서 접촉 및 지지되며 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어;분사위치 및 분사정지위치 사이에서 이동 가능하도록 설치되며, 상기 분사위치에 위치시 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 클리닝시키는 클리닝용액을 상기 제1연마패드 및 제2연마패드를 향해 분사하는 노즐;상기 클리닝용액의 분사에 의한 상기 제1연마패드의 클리닝시 상기 제1정반을 회전시키도록 모터를 포함하는 회전유닛;을 구비하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치에 있어서,상기 모터가 구동되는 구동시점으로부터 상기 노즐이 분사위치에 위치하는 분사시점 사이인 준비시기에는 상기 모터를 제1속도로 구동시키는 제1구동신호를 상기 모터로 출력하며, 상기 클리닝용액이 분사되는 분사시기에는 상기 모터를 상기 제1속도보다 더 빠른 제2속도로 구동시키는 제2구동신호를 상기 모터로 출력하여 상기 모터의 작동을 제어하는 제어기;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
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- 제 1항에 있어서,상기 제어기는, 상기 제1정반이 감속된 후에 정지하도록, 상기 클리닝용액의 분사가 종료된 후 특정시점부터 상기 제1정반이 정지하는 정지시점까지의 시기에는 상기 모터를 상기 제2속도보다 더 느린 제3속도로 구동시키는 제3구동신호를 상기 모터로 출력하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
- 제 3항에 있어서,상기 제1정반의 회전중심으로부터 각각 이격되도록 상기 제1정반에 설정된 된 제1지점 및 제2지점의 위치를 각각 감지하며, 상기 제1지점 및 제2지점의 감지에 대응되는 제1감지신호 및 제2감지신호를 각각 상기 제어기로 출력하는 제1위치 센서 및 제2위치센서;를 더 구비하며,상기 특정시점은 상기 클리닝용액의 분사 종료 후에 상기 제1감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하며,상기 정지시점은 상기 제1감지신호의 입력후 상기 제2감지신호가 최초로 입력되는 시점에 해당하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
- 제 4항에 있어서,상기 회전유닛은,상기 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어;외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 상기 내주기어에 기어결합되며, 상기 모터에 의하여 구동되는 구동기어;상기 모터의 출력축에 연결되며 상기 모터의 회전력을 감속시키는 감속기;상기 감속기와 상기 구동기어와 각각 결합되며, 상기 모터의 회전력을 상기 구동기어에 전달하는 구동샤프트;상기 구동샤프트를 지지하며, 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 각각 결합되는 블록; 및상기 내주기어와 함께 회전하도록 상기 내주기어에 결합되며, 상기 제1정반에 고정되어 상기 내주기어의 회전력을 상기 제1정반에 전달하는 매개부재;를 더 구비하며,상기 구동기어의 회전중심축은 상기 내주기어의 회전중심축과 평행하며,상기 매개부재에 상기 제1지점 및 제2지점에 해당하는 위치에 각각 결합되며 상기 제1위치센서 및 제2위치센서가 감지하는 금속편이 결합되며,상기 제어기는, 상기 노즐이 상기 분사위치에 위치하는 순간부터 상기 제2구동신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
- 제 1항에 있어서,상기 회전유닛은,상기 제1정반과 함께 회전하도록 상기 제1정반에 결합되며, 복수의 기어 이를 가지는 내주기어와,외주면에 복수의 기어 이가 형성되어 있으며, 상기 내주기어에 기어결합되며, 상기 모터에 의하여 구동되는 구동기어를 구비하는 것을 특징으로 3-웨이 웨이퍼 연마장치.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0542475A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-23 | Hamai Sangyo Kk | ラツプ盤 |
JP2000141212A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-23 | Hamai Co Ltd | 平面ラップ/ポリッシュ盤 |
KR20020015282A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 니시무로 타이죠 | 화학 기계 연마용 슬러리 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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- 2007-12-24 KR KR1020070136496A patent/KR100953681B1/ko active IP Right Grant
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---|---|---|---|---|
JPH0542475A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-23 | Hamai Sangyo Kk | ラツプ盤 |
JP2000141212A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-23 | Hamai Co Ltd | 平面ラップ/ポリッシュ盤 |
KR20020015282A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 니시무로 타이죠 | 화학 기계 연마용 슬러리 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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