KR100953010B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
기판반전이동장치는, 반전기구 및 이동기구에 의해 구성된다. 회전기구에는, 모터 등이 내장되고 있고, 링크기구를 통해, 기판을 각각 지지하는 제1 및 제2 지지부재가 각각 고정된 제1 가동부재 및 제2 가동부재를, 수평방향의 축의 주위로 예를 들면 180도 회전시킬 수 있다. 또한, 베이스 상에 한 쌍의 반송레일이 V방향으로 평행하게 고정되어 있다. 한 쌍의 슬라이딩(摺動)블록은, 한 쌍의 반송레일에 슬라이딩 가능하게 장착되어 있다. 슬라이딩블록에, 반전기구의 좌판부(座板部)가 장착되어 있다. 직동기구(直動機構)가 구동부를 반송레일과 평행한 방향으로 이동시킴으로써, 반전기구가 반송레일을 따라 V방향으로 왕복(往復) 이동한다.
The substrate inversion transfer device is constituted by an inversion mechanism and a movement mechanism. In the rotating mechanism, a motor or the like is built in, and the first movable member and the second movable member to which the first and second supporting members respectively supporting the substrate are fixed are circumscribed around a horizontal axis through the link mechanism. For example, it can be rotated 180 degrees. Moreover, a pair of conveyance rails are fixed on the base in parallel in the X direction. A pair of sliding blocks are attached to a pair of conveyance rails so that sliding is possible. The seat plate part of the reversing mechanism is attached to the sliding block. The linear motion mechanism reciprocates in the X direction along the conveyance rail by moving the drive part in the direction parallel to the conveyance rail.
Description
본 발명은, 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the substrate processing apparatus and substrate processing method which perform a predetermined process to a board | substrate.
종래부터, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 글라스 기판, 액정표시장치용 글라스 기판, 및 광디스크용 글라스 기판 등의 기판에 여러 가지 처리를 행하기 위해, 기판처리장치가 이용되고 있다.Background Art Conventionally, substrate processing apparatuses have been used to perform various processes on substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for photomasks, glass substrates for liquid crystal display devices, and glass substrates for optical disks.
예를 들면, 일본 특허공개 2005-85882호 공보에는, 기판의 표면과 이면(裏面)을 반전시키는 기판반전기구(基板反轉機構)를 갖춘 기판처리장치가 기재되어 있다. 이러한 기판처리장치에 있어서는, 장방형(矩形) 처리영역의 대략 중앙에 기판을 반송하는 기판반송로보트가 배치되어 있다. 처리영역 내에서 기판반송로보트를 둘러싸도록, 복수(複數)(예를 들면 4개)의 기판처리부가 각각 배치되어 있다. 또한, 처리영역 내에서 기판반송로보트에 의한 액세스가 가능한 위치에 기판반전기구가 배치되어 있다.For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2005-85882 discloses a substrate processing apparatus having a substrate inversion mechanism for inverting the front and rear surfaces of a substrate. In such a substrate processing apparatus, the board | substrate conveyance robot which conveys a board | substrate is arrange | positioned in the substantially center of a rectangular processing area | region. A plurality of substrate processing units (for example, four) are disposed to surround the substrate transport robot in the processing area. Further, the substrate inverting mechanism is arranged at a position accessible by the substrate transport robot in the processing region.
처리영역의 일단부(一端部)측에는, 기판을 수납하는 복수의 카세트를 구비하 는 인덱서유닛이 설치되어 있다. 이 인덱서유닛에는, 상기 카세트로부터 처리 전의 기판을 꺼내거나 또는 상기 카세트 내에 처리 후의 기판을 수납하는 인덱서로보트가 설치되어 있다.At one end of the processing area, an indexer unit having a plurality of cassettes for storing a substrate is provided. The indexer unit is provided with an indexer robot which takes out the substrate before the treatment from the cassette or houses the substrate after the treatment in the cassette.
상기와 같은 구성에 있어서, 인덱서로보트는, 어느 한 카세트로부터 처리 전의 기판을 꺼내어 기판반송로보트에 건네줌과 동시에, 해당 기판반송로보트로부터 처리 후의 기판을 받아서 카세트에 수납한다.In the above structure, the indexer robot takes out the substrate before the processing from one of the cassettes, passes it to the substrate transport robot, and receives the processed substrate from the substrate transport robot and stores it in the cassette.
기판반송로보트는, 인덱서로보트로부터 처리 전의 기판을 받으면, 받은 기판을 기판반전기구에 건네준다. 기판반전기구는, 기판반송로보트로부터 받은 기판을 표면(表面)이 하방(下方)을 향하도록 반전시킨다. 기판반송로보트는, 기판반전기구에 의해 반전된 기판을 받아, 해당 기판을 어느 한 기판처리부에 반입한다.When the substrate transfer robot receives the substrate before processing from the indexer robot, the substrate transfer robot passes the received substrate to the substrate inversion mechanism. The substrate inversion mechanism inverts the substrate received from the substrate transport robot so that the surface thereof faces downward. The substrate transfer robot receives the substrate inverted by the substrate inversion mechanism and carries the substrate into one of the substrate processing units.
이어서, 기판반송로보트는, 상기 어느 한 기판처리부에서 기판의 처리가 종료하면, 해당 기판을 기판처리부로부터 반출해 다시 기판반전기구에 건네준다. 기판반전기구는, 기판처리부에서 처리가 행해진 기판을 표면이 상방을 향하도록 반전시킨다.Subsequently, when the substrate transfer robot finishes processing the substrate in any one of the above substrate processing units, the substrate transporting robot is taken out of the substrate processing unit and is passed back to the substrate inversion mechanism. The substrate inverting mechanism inverts the substrate subjected to the processing in the substrate processing unit so that the surface thereof faces upward.
그리고, 기판반송로보트는 기판반전기구에 의해 반전된 기판을 받아, 인덱서로보트에 건네준다. 인덱서로보트는, 기판반송로보트로부터 받은 처리 후의 기판을 카세트에 수납한다.Then, the substrate transfer robot receives the substrate inverted by the substrate inversion mechanism and passes it to the indexer robot. The indexer robot stores the processed substrate received from the substrate transport robot in a cassette.
이와 같이, 카세트에 수납되어 있는 처리 전의 기판은, 기판반전기구에 의해 반전되어, 기판처리부에서 처리(기판의 이면에 대한 처리)가 행해진 후, 기판반전기구에 의해 다시 반전되어, 처리 후의 기판으로서 카세트에 수납된다.In this way, the substrate before the process housed in the cassette is inverted by the substrate inverting mechanism, and after the treatment (process on the back surface of the substrate) is performed in the substrate processing unit, the substrate is inverted again by the substrate inverting mechanism to serve as the substrate after the treatment. It is stored in a cassette.
상기 종래의 기판처리장치에서, 인덱서로보트와 기판반송로보트의 사이에서 기판의 주고받기의 중개를 행하는 셔틀반송기구를 설치하는 경우가 있다. 이에 의해, 인덱서로보트 및 기판반송로보트는, 서로의 동작에 구속되는 일 없이 각각의 반송동작을 효율적으로 행하는 것이 가능하게 된다.In the above conventional substrate processing apparatus, there is a case where a shuttle transport mechanism for intermediating transfer of substrates is provided between the indexer robot and the substrate transport robot. As a result, the indexer robot and the substrate transfer robot can efficiently carry out respective transfer operations without being restricted to the operation of each other.
그렇지만, 상기와 같은 셔틀반송기구 및 기판반전기구를 기판처리장치 내에 설치하는 경우, 기판반송로보트의 반송공정이 증가한다. 구체적으로는, 기판반송로보트는, 1장(枚)의 기판에 대해, 셔틀반송기구로부터 기판반전기구로의 반송, 기판반전기구로부터 기판처리부로의 반송, 기판처리부로부터 기판반전기구로의 반송, 및 기판반전기구로부터 셔틀반송기구로의 반송(搬送)이라고 하는 4회의 반송공정을 행할 필요가 있다.However, when the above shuttle transfer mechanism and substrate transfer mechanism are provided in the substrate processing apparatus, the transfer process of the substrate transfer robot increases. Specifically, the substrate transfer robot is one substrate transfer, transfer from the shuttle transfer mechanism to the substrate transfer mechanism, transfer from the substrate transfer mechanism to the substrate processing unit, transfer from the substrate processing unit to the substrate transfer mechanism, And four transfer steps called transfer from the substrate transfer mechanism to the shuttle transfer mechanism.
이와 같이, 셔틀반송기구, 기판반전기구 및 복수의 기판처리부의 사이에서의 기판반송로보트에 의한 반송공정이 증가한다. 그 때문에, 기판처리의 처리율이 저하한다.Thus, the conveyance process by the board | substrate conveyance robot between a shuttle conveyance mechanism, a board | substrate inversion mechanism, and a some board | substrate processing part increases. Therefore, the processing rate of the substrate treatment decreases.
본 발명의 목적은, 기판처리의 처리율을 향상하는 것이 가능한 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving the throughput of substrate processing.
(1) 본 발명의 한 국면에 따르는 기판처리장치는, 일면 및 타면(他面)을 가지는 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 기판을 처리하는 처리영역과, 처리 영역에 대해 기판을 반입(搬入) 및 반출(搬出)하는 반입반출영역과, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에서 기판을 주고받는 수수부를 구비하며, 반입반출영역은, 기판을 수납하는 수납용기가 얹혀지는 용기재치부(容器載置部)와, 용기재치부에 얹혀진 수납용기와 수수부와의 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송장치를 포함하며, 처리영역은, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 수수부와 처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송장치를 포함하며, 수수부는, 기판의 일면과 타면을 서로 반전시키는 반전기구와, 제1 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기 및 제2 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 반전기구를 이동시키는 이동기구를 포함하는 것이다.(1) A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate having one surface and the other surface, and includes a processing region for processing the substrate and a substrate into the processing region ( A carrying-in and out-portion area for accommodating and carrying out, and a receiving portion for exchanging a substrate between the processing area and the carrying-in / out area, wherein the carrying-out area includes a container placing part on which a storage container for storing a substrate is placed; A first conveying device for conveying the substrate between the container and the receiving container placed on the container placing portion and the receiving portion, wherein the processing region includes a processing portion for processing the substrate, the receiving portion and the processing portion; And a second conveying apparatus for conveying the substrate between the two receiving apparatuses, wherein the receiving part includes an inverting mechanism for inverting one surface and the other surface of the substrate with each other, and transferring and transferring the substrate between the first conveying apparatus and the inverting mechanism. Carrier and reverse And a moving mechanism for moving the inversion mechanism so that the substrate can be exchanged with the mechanism.
그 기판처리장치에 있어서는, 제1 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 해당 반전기구가 수수부에서 이동기구에 의해 이동된다. 그리고, 반입반출영역에서 용기재치부에 얹혀진 수납용기와 수수부와의 사이에서 기판이 제1 반송장치에 의해 반송된다.In the substrate processing apparatus, the inversion mechanism is moved by the moving mechanism in the delivery section so that the substrate can be exchanged between the first transfer device and the inversion mechanism. And a board | substrate is conveyed by a 1st conveying apparatus between the storage container and the receiver which were put in the container mounting part in the carrying-in / out area.
상기 수수부에서 반전기구에 의해 기판의 일면과 타면이 서로 반전됨과 동시에, 제2 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 해당 반전기구가 이동기구에 의해 이동된다. 그리고, 처리영역에서 수수부와 처리부와의 사이에서 기판이 제2 반송장치에 의해 반송된다.The inverting mechanism is moved by the moving mechanism so that one surface and the other surface of the substrate are inverted from each other by the inverting mechanism in the receiving portion, and at the same time, the substrate can be exchanged between the second transfer device and the inverting mechanism. And a board | substrate is conveyed by a 2nd conveyance apparatus between a hand receipt part and a process part in a process area.
이와 같이, 수수부는, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서 기판의 주고받기의 중개를 행하는 반송기구의 기능과, 기판을 반전시키는 반전기구의 기능을 겸비한다. 이에 의해, 제2 반송장치에 의한 반송공정은, 1장의 기판에 대해, 수수 부로부터 처리부로의 반송 및 처리부로부터 수수부로의 반송이라는 2공정이 된다. 따라서, 제2 반송장치의 반송공정이 저감되므로, 기판의 처리에 관한 처리율이 향상한다.In this way, the delivery unit has a function of a transfer mechanism for mediating the transfer of the substrate between the first transfer apparatus and the second transfer apparatus, and a function of an inversion mechanism for inverting the substrate. Thereby, the conveyance process by a 2nd conveying apparatus becomes two processes, conveyance from a delivery part to a processing part, and conveyance from a processing part to a delivery part with respect to one board | substrate. Therefore, since the conveyance process of a 2nd conveyance apparatus is reduced, the processing rate regarding the process of a board | substrate improves.
또한, 반전기구 및 이동기구를 포함하는 수수부를, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에 설치함으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(소위 플랫폼의 구성)을 변경하는 것을 필요로 하지 않다. 따라서, 기판처리장치의 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.In addition, it is not necessary to change the configuration of the existing substrate processing apparatus (the configuration of the so-called platform) by providing the receiving portion including the inversion mechanism and the moving mechanism between the first conveying apparatus and the second conveying apparatus. . Therefore, an increase in the manufacturing cost of the substrate processing apparatus can be suppressed.
(2) 이동기구는, 제1 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치와 제2 반송장치와 반전기구와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치에 반전기구를 수평방향으로 왕복하여 직선이동시켜도 좋다.(2) The moving mechanism is provided with a reversal mechanism at a position where the substrate can be exchanged between the first transfer device and the reversal mechanism and at a position where the substrate can be exchanged between the second transfer device and the reversal mechanism. The linear movement may be performed by reciprocating in the horizontal direction.
이 경우, 제1 반송장치와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치와의 사이에서의 반전기구의 직선이동 시에, 기판의 반전 및 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판의 반송이 행해지므로, 제2 반송장치의 반송공정이 저감된다. 이에 의해, 기판의 처리에 관한 처리율이 향상한다.In this case, at the time of linear movement of the inversion mechanism between the position where the substrate can be exchanged with the first transfer device and the position where the substrate can be exchanged between the second transfer device, Inverting and conveying of the board | substrate between a 1st conveying apparatus and a 2nd conveying apparatus are performed, and the conveyance process of a 2nd conveying apparatus is reduced. Thereby, the processing rate regarding the process of a board | substrate improves.
(3) 제1 반송장치는, 기판을 지지함과 동시에 진퇴(進退) 가능하게 설치된 제1 지지부를 가지며, 제1 지지부는, 반전기구와의 기판의 주고받기 시에 반전기구에 대해 제1 진퇴방향으로 진퇴하며, 제2 반송장치는, 기판을 지지함과 동시에 진퇴 가능하게 설치된 제2 지지부를 가지며, 제2 지지부는, 반전기구와의 기판의 주고받기 시에 반전기구에 대해 제2 진퇴방향으로 진퇴하며, 이동기구는, 반전기구를 제1 진퇴방향을 향하는 제1 수수방향과 제2 진퇴방향을 향하는 제2 수수방향에 대략 연직방향인 축의 주위로 회전이동시켜도 좋다.(3) The 1st conveying apparatus has a 1st support part provided so that advancing and retreating while supporting a board | substrate, a 1st support part is a 1st advancing and returning with respect to a reversing mechanism at the time of exchange of a board | substrate with an inversion mechanism. Direction, the second conveying apparatus has a second support portion provided to support the substrate and to be retracted at the same time, and the second support portion has a second advancing direction with respect to the inversion mechanism when the substrate is exchanged with the inversion mechanism. And the revolving mechanism may rotate the reversing mechanism about an axis approximately perpendicular to the first receiving direction facing the first retreat direction and the second receiving direction facing the second retreat direction.
이 경우, 제1 반송장치의 제1 지지부가 이동기구에 의해 회전이동된 반전기구에 대해 제1 진퇴방향으로 진퇴함으로써 해당 반전기구와의 사이에서 기판의 주고받기가 행해진다.In this case, the substrate is exchanged with the inversion mechanism by retreating in the first advance direction with respect to the inversion mechanism with which the first support portion of the first transport device is rotated by the movement mechanism.
또한, 제2 반송장치의 제2 지지부가 이동기구에 의해 회전이동된 반전기구에 대해 제2 진퇴방향으로 진퇴함으로써 해당 반전기구와의 사이에서 기판의 주고받기가 행해진다.Moreover, the board | substrate is exchanged with the said inversion mechanism by advancing in the 2nd advancing direction with respect to the inversion mechanism with which the 2nd support part of the 2nd conveyance apparatus was rotated by the moving mechanism.
이와 같이, 제1 진퇴방향을 향하는 제1 수수방향과 제2 진퇴방향을 향하는 제2 수수방향과의 사이에서의 반전기구의 회전이동 시에, 기판의 반전 및 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판의 반송이 행해지므로, 제2 반송장치의 반송공정이 저감된다. 이에 의해, 기판의 처리에 관한 처리율이 향상한다.As described above, the substrate is reversed and the first conveying device and the second conveying device are rotated at the time of the rotation movement of the reversing mechanism between the first receiving direction facing the first advancing direction and the second receiving direction facing the second advancing direction. Since the board | substrate is conveyed between and, the conveyance process of a 2nd conveyance apparatus is reduced. Thereby, the processing rate regarding the process of a board | substrate improves.
(4) 반전기구는, 제1 수수방향과 제2 수수방향과의 사이의 회전각도가 180도가 되도록 배치되어도 좋다.(4) The inversion mechanism may be arranged so that the rotation angle between the first delivery direction and the second delivery direction is 180 degrees.
이 경우, 제1 수수방향과 제2 수수방향이 평행인 경우, 즉, 제1 반송장치의 제1 지지부의 제1 진퇴방향과 제2 반송장치의 제2 지지부의 제2 진퇴방향이 평행인 경우에, 반전기구는 180도 회전함으로써 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서 기판을 반송할 수 있다.In this case, when the first receiving direction and the second receiving direction are parallel, that is, when the first advancing direction of the first supporting part of the first conveying device and the second advancing direction of the second supporting part of the second conveying device are parallel. The inversion mechanism can convey a board | substrate between a 1st conveying apparatus and a 2nd conveying apparatus by rotating 180 degrees.
(5) 반전기구는, 제1 수수방향과 제2 수수방향과의 사이의 회전각도가 180도보다 작아지도록 배치되어도 좋다.(5) The inversion mechanism may be arranged so that the rotation angle between the first delivery direction and the second delivery direction is smaller than 180 degrees.
이 경우, 제1 수수방향과 제2 수수방향이 평행이 아닌 경우, 즉, 제1 지지부의 제1 진퇴방향과 제2 지지부의 제2 진퇴방향이 평행이 아닌 경우에, 반전기구는 180도보다 작게 회전함으로써 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서 기판을 반송할 수 있다. 이에 의해, 반전기구의 회전각도가 작아져, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판의 반송시간이 단축된다. 그 결과, 기판의 처리에 관한 처리율을 더욱 향상할 수 있다.In this case, when the first receiving direction and the second receiving direction are not parallel, that is, when the first advancing direction of the first supporting part and the second advancing direction of the second supporting part are not parallel, the reversal mechanism is smaller than 180 degrees. By rotating small, a board | substrate can be conveyed between a 1st conveying apparatus and a 2nd conveying apparatus. Thereby, the rotation angle of a reversing mechanism becomes small, and the conveyance time of the board | substrate between a 1st conveying apparatus and a 2nd conveying apparatus is shortened. As a result, the processing rate regarding the processing of the substrate can be further improved.
(6) 제1 반송장치는, 제1 축방향으로 평행하게 이동 가능하게 설치되며, 제1 축방향과 직교하는 제2 축방향을 향한 상태에서 용기재치부에 얹혀진 수납용기에 대해 기판의 수납 및 인출을 행하여, 제2 축방향에 대해 180도보다 작은 제3 축방향을 향한 상태에서 반전기구에 대해 기판을 주고 받아도 좋다.(6) The first conveying apparatus is provided so as to be movable in parallel in the first axial direction and accommodates the substrate with respect to the storage container placed on the container placing portion in a state of facing the second axial direction perpendicular to the first axial direction. The substrate may be taken out and sent to and received from the inverting mechanism in a state facing the third axial direction smaller than 180 degrees with respect to the second axial direction.
이 경우, 제1 반송장치는, 제2 축방향에 대해 180도보다 작은 제3 축방향을 향한 상태에서 반전기구에 대해 기판의 주고받기를 행함으로써, 해당 제1 반송장치의 회전각도가 작아진다. 이에 의해, 수납용기와 수수와의 사이에서의 기판의 반송시간이 단축된다. 그 결과, 기판의 처리에 관한 처리율을 더욱 향상할 수 있다.In this case, the rotational angle of the first conveying apparatus is reduced by performing the transfer of the substrate to the inverting mechanism in a state in which the first conveying apparatus faces the third axial direction smaller than 180 degrees with respect to the second axial direction. . Thereby, the conveyance time of the board | substrate between a storage container and a rice feed is shortened. As a result, the processing rate regarding the processing of the substrate can be further improved.
(7) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판처리방법은, 용기재치부 및 제1 반송장치를 포함하는 반입반출영역과, 처리부 및 제2 반송장치를 포함하는 처리영역과, 처리영역과 반입반출영역의 사이에서 기판을 주고 받는 수수부를 구비한 기판처리장치에 의해 기판에 처리를 행하는 기판처리방법으로서, 제1 반송장치에 의해, 용기재치부에 얹혀진 수납용기로부터 처리 전의 기판을 인출하고, 인출한 처리 전의 기판을 수수부에 건네주는 스텝과, 수수부에서 반전기구에 의해 처리 전의 기판의 일면과 타면을 서로 반전(反轉)함과 동시에, 반전기구로부터 제2 반송장치에 처리 전의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 반전기구를 이동시키는 스텝과, 수수부에서 처리부로 제2 반송장치에 의해 처리 전(前)의 기판을 반송하는 스텝과, 처리부에서 처리 전의 기판을 처리하는 스텝과, 처리부에서 처리된 처리 후의 기판을 제2 반송장치에 의해 처리부에서 수수부로 반송하는 스텝과, 수수부에서 반전기구에 의해 처리 후의 기판의 타면과 일면을 서로 반전함과 동시에, 수수부에서 제1 반송장치로 처리 후의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 반전기구를 이동시키는 스텝과, 제1 반송장치에 의해, 수수부로부터 처리 후의 기판을 수취하고, 수취한 처리 후의 기판을 수납용기에 수납하는 스텝을 구비한 것이다.(7) A substrate processing method according to another aspect of the present invention includes a carry-in / out area including a container placing part and a first conveying device, a processing area containing a processing part and a second conveying device, a processing area and a carry-in / out area. A substrate processing method for processing a substrate by a substrate processing apparatus having a receiving and receiving unit for exchanging a substrate between the substrates, wherein the substrate before processing is taken out from the storage container placed on the container placing unit by the first transfer device, The step of passing the substrate before the processing to the receiver and the inverting mechanism on one side and the other surface of the substrate before the treatment by the inversion mechanism at the same time, and the transfer of the substrate before the treatment from the inversion mechanism to the second transfer device. A step of moving the inversion mechanism so that reception is possible; a step of conveying the substrate before processing by the second transfer device from the receiver to the processing unit; The step of processing the plate, the step of conveying the processed substrate processed by the processing unit from the processing unit to the receiving unit by the second transfer device, and the other side of the substrate and the one surface of the processed substrate by the inversion mechanism in the receiving unit, Moving the inversion mechanism so that the substrate can be exchanged from the receiver to the first transfer apparatus, and the substrate after the treatment is received from the receiver by the first transfer apparatus. It comprises the step of storing in a storage container.
그 기판처리방법에서의 일련의 공정은 다음과 같다. 우선, 제1 반송장치에 의해, 용기재치부에 얹혀진 수납용기로부터 처리 전의 기판이 꺼내지고, 꺼내진 처리 전의 기판이 수수부에 건네진다. 다음으로, 수수부에서 반전기구에 의해 처리 전의 기판의 일면과 타면이 서로 반전됨과 동시에, 반전기구로부터 제2 반송장치로 처리 전의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 반전기구가 이동된다.A series of processes in the substrate processing method are as follows. First, the board | substrate before a process is taken out from the storage container mounted to the container mounting part by the 1st conveying apparatus, and the board | substrate before the process taken out is passed to a water receiver. Next, the inversion mechanism is moved by the inversion mechanism so that one surface and the other surface of the substrate before the processing are inverted with each other and the transfer of the substrate before the processing from the inversion mechanism to the second transfer device is made possible.
이어서, 수수부로부터 처리부로 제2 반송장치에 의해 처리 전의 기판이 반송된 후, 처리부에서 처리 전의 기판이 처리된다. 다음으로, 처리부에서 처리된 처리 후의 기판이 제2 반송장치에 의해 처리부로부터 수수부로 반송된다.Subsequently, after the board | substrate before a process is conveyed by the 2nd conveying apparatus from a delivery part to a process part, the board | substrate before a process is processed by a process part. Next, the board | substrate after the process processed by the process part is conveyed from a process part to a water receiving part by a 2nd conveying apparatus.
이어서, 수수부에서 반전기구에 의해 처리 후의 기판의 타면과 일면이 서로 반전됨과 동시에, 수수부로부터 제1 반송장치로 처리 후의 기판의 주고받기가 가능하게 되도록 반전기구가 이동된다. 다음으로, 제1 반송장치에 의해, 수수부로부터 처리 후의 기판이 수취되고, 수취된 처리 후의 기판이 수납용기에 수납된다.Subsequently, the inversion mechanism is moved so that the other surface and one surface of the processed substrate are inverted from each other by the inversion mechanism in the receiver and at the same time, the transfer of the substrate after the treatment from the receiver to the first transfer device is enabled. Next, the board | substrate after a process is received from a receiver by the 1st conveying apparatus, and the board | substrate after the received process is accommodated in a storage container.
이와 같이, 수수부는, 제1 반송장치와 제2 반송장치의 사이에서 기판의 주고받기의 중개를 행하는 반송기구의 기능과, 기판을 반전시키는 반전기구의 기능을 겸비한다. 이에 의해, 제2 반송장치에 의한 반송공정은, 1장의 기판에 대해, 수수부에서 처리부로의 반송 및 처리부로부터 수수부로의 반송이라는 2공정이 된다. 따라서, 제2 반송장치의 반송공정이 저감되므로, 기판의 처리에 관한 처리율이 향상한다.In this way, the delivery unit combines the function of the transfer mechanism for mediating the transfer of the substrate between the first transfer apparatus and the second transfer apparatus and the function of the inversion mechanism for inverting the substrate. Thereby, the conveyance process by a 2nd conveying apparatus becomes two processes, conveyance from a receiver and a process part, and conveyance from a process part to a receiver part with respect to one board | substrate. Therefore, since the conveyance process of a 2nd conveyance apparatus is reduced, the processing rate regarding the process of a board | substrate improves.
또한, 반송기구(搬送機構)의 기능과 반전기구(反轉機構)의 기능을 겸비하는 수수부를, 제1 반송장치와 제2 반송장치의 사이에 설치함으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(소위 플랫폼의 구성)을 변경하는 것을 필요로 하지 않다. 따라서, 기판처리장치의 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.Moreover, the structure of the existing substrate processing apparatus (so-called so-called) is provided by providing a receiving part having a function of a conveying mechanism and a reversing mechanism between the first conveying apparatus and the second conveying apparatus. No configuration is required. Therefore, an increase in the manufacturing cost of the substrate processing apparatus can be suppressed.
본 발명의 구성에 의하면, 제2 반송장치의 반송공정이 저감되므로, 기판처리의 처리율이 향상된다.According to the structure of this invention, since the conveyance process of a 2nd conveyance apparatus is reduced, the throughput of a substrate process improves.
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판처리장치 및 기판처리방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the substrate processing apparatus and substrate processing method which concern on one Embodiment of this invention are demonstrated, referring drawings.
이하의 설명에서, 기판(基板)이란, 반도체 웨이퍼, 액정표시장치용 글라스 기판, PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 글라스 기판, 포토마스크용 글라스 기판, 및 광디스크용 기판 등을 일컫는다.In the following description, the substrate refers to a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display panel (PDP), a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, and the like.
또한, 약액(藥液)이란, 예를 들면 BHF(버퍼드 불화수소산), DHF(희(希)불화수소산), 불화수소산, 염산, 황산, 초산(硝酸), 인산, 초산(酢酸), 옥살산, 과산화수소수 혹은 암모니아 등의 수용액, 또는 그들의 혼합용액을 일컫는다.In addition, a chemical liquid is BHF (buffered hydrofluoric acid), DHF (dihydrohydrofluoric acid), hydrofluoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, acetic acid, phosphoric acid, acetic acid, oxalic acid, for example. , Aqueous solutions such as hydrogen peroxide or ammonia, or mixed solutions thereof.
이하, 이들 약액을 이용한 처리를 약액처리라고 부른다. 통상, 약액처리가 종료한 후, 린스액을 이용한 기판의 린스처리를 행한다. 린스액이란, 예를 들면 순수(純水), 탄산수, 오존수, 자기(磁氣)수, 환원수(수소수) 혹은 이온수, 또는 IPA(이소프로필 알코올) 등의 유기용제를 일컫는다.Hereinafter, the process using these chemical liquids is called chemical liquid processing. Usually, after the chemical liquid treatment is finished, the substrate is rinsed using the rinse liquid. The rinse liquid refers to an organic solvent such as pure water, carbonated water, ozone water, magnetic water, reduced water (hydrogen water) or ionized water, or IPA (isopropyl alcohol).
(1) 제1 실시 형태(1) First embodiment
(1-1) 기판처리장치의 구성(1-1) Structure of Substrate Processing Apparatus
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다. 또한, 도 2는, 도 1의 기판처리장치의 측면도이다. 또한, 도 1 및 도 2에 있어서, 서로 직교하는 수평방향을 U방향 및 V방향으로 정의하고, 연직방향을 T방향으로 정의한다. 후술하는 도면에 있어서도, 마찬가지이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment. 2 is a side view of the substrate processing apparatus of FIG. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, the horizontal directions orthogonal to each other are defined as the X direction and the X direction, and the vertical direction is defined as the T direction. The same applies to the drawings described later.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판처리장치(100)는, 처리영역 A, B를 가지며, 처리영역 A, B 사이에 반송영역 C를 가진다.As shown in FIG. 1, the
처리영역 A에는, 제어부(4), 유체(流體)박스부(2a, 2b), 처리부(MP1, MP3) 및 처리부(MP2, MP4)가 배치되어 있다.In the processing area A, the
도 2에 나타내는 바와 같이, 처리부(MP2, MP4)는, 처리부(MP1, MP3)의 상부에 각각 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the processing parts MP2 and MP4 are provided in the upper part of the processing parts MP1 and MP3, respectively.
도 1의 유체박스부(2a, 2b)는, 각각 처리부(MP1, MP2)로의 약액 및 순수의 공급, 처리부(MP3, MP4)로의 약액 및 순수의 공급과 처리부(MP1, MP2) 및 처리부(MP3, MP4)로부터의 배액(排液) 등에 관한 배관, 이음매, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프, 온도조절기, 약액저장탱크 등의 유체관련 기기를 수납한다.The
처리부(MP1, MP3)에서는, 상술한 약액에 의한 약액처리가 행해진다. 또한, 처리부(MP2, MP4)에서도, 상술한 약액에 의한 약액처리가 행해진다. 또한, 약액처리 후(後)는, 순수(純水) 등에 의한 린스처리가 행해진다.In the processing units MP1 and MP3, the chemical liquid processing by the chemical liquid described above is performed. In addition, in the processing units MP2 and MP4, the chemical liquid processing by the chemical liquid described above is performed. After the chemical liquid treatment, a rinse treatment with pure water or the like is performed.
처리영역 B에는, 유체박스부(2c, 2d), 처리부(MP5, MP7) 및 처리부(MP6, MP8)가 배치되어 있다. 처리부(MP6, MP8)는, 처리부(MP5, MP7)의 상부에 각각 설치되어 있다.In the processing area B, the
도 1의 유체박스부(2c, 2d)는, 각각 처리부(MP5, MP6)로의 약액 및 순수의 공급, 처리부(MP7, MP8)로의 약액 및 순수의 공급과 처리부(MP5, MP6) 및 처리부(MP7, MP8)로부터의 배액 등에 관한 배관, 이음매, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프, 온도조절기, 약액저장탱크 등의 유체관련 기기를 수납한다.The
처리부(MP5, MP7, MP6, MP8)에서는, 상술한 처리부(MP1, MP3, MP2, MP4)와 마찬가지의 약액처리가 행해진다.In the processing units MP5, MP7, MP6, and MP8, the same chemical liquid processing as the above-described processing units MP1, MP3, MP2, and MP4 is performed.
이하, 처리부(MP1, MP3, MP5, MP7) 및 처리부(MP2, MP4, MP6, MP8) 중 임의의 한 개를 가리키는 경우에는 처리부라고 칭한다.Hereinafter, when referring to any one of the process part MP1, MP3, MP5, MP7 and the process part MP2, MP4, MP6, MP8, it is called a process part.
본 실시 형태에서는, 약액으로서 불화수소산, 암모니아수, 과산화수소수, 및 염산을 각각 처리부에 공급하는 약액공급계(藥液供給系)가 유체박스부(2a∼2d)에 설치되어 있다.In the present embodiment, a chemical liquid supply system for supplying hydrofluoric acid, aqueous ammonia, hydrogen peroxide, and hydrochloric acid as the chemical liquid to the treatment unit is provided in the
반송영역 C에는, 기판반송로보트(CR)가 설치되어 있다. 처리영역 A, B의 일단부(一端部)측에는, 기판의 반입 및 반출을 행하는 인덱서(ID)가 배치되어 있다.In the conveyance area C, a substrate conveyance robot (CR) is provided. On one side of the processing regions A and B, an indexer ID for carrying in and out of the substrate is disposed.
인덱서(ID)는, 복수(複數)의 캐리어재치부(載置部)(1a) 및 인덱서로보트(IR)를 포함한다. 각 캐리어재치부(1a) 상에는, 기판(W)을 수납하는 캐리어(1)가 얹혀진다. 본 실시 형태에서는, 캐리어(1)로서, 기판(W)을 밀폐한 상태에서 수납하는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 이용하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, SMIF(Standard Mechanical InterFace) 포드, OC(Open Cassette) 등을 이용해도 좋다. 또한, 인덱서로보트(IR)는, 인덱서(ID) 내에서, U방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.The indexer ID includes a plurality of
여기서, 본 실시 형태에서는, 인덱서(ID)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서의 반송영역 C의 위치에는, 수수부(3)가 설치되어 있다. 수수부(3)는, 기판(W)의 표면과 이면(裏面)을 서로 반전시키는 기판(基板)반전이동장치(反轉移動裝置)(7)를 포함한다. 여기서, 기판(W)의 표면(表面)이란, 회로 패턴 등의 각종 패턴이 형성되어야 할 면(面)을 일컫는다. 이 기판반전이동장치(7)는, 수수부(3) 내의 한 쌍의 반송레일(3a) 상에서 V방향으로 직선적으로 왕복 이동할 수 있다.Here, in this embodiment, the water-receiving
이러한 구성에 있어서, 인덱서로보트(IR)는, 캐리어(1)로부터 처리 전의 기판(W)을 꺼내어 기판반전이동장치(7)에 건네주고, 반대로, 처리 후의 기판(W)을 기판반전이동장치(7)로부터 받아 캐리어(1)에 되돌려 준다.In such a configuration, the indexer robot (IR) takes out the substrate before the process from the
또한, 기판반전이동장치(7)는, 인덱서로보트(IR)로부터 받은 기판(W)을 반전시킴과 동시에, 반전시킨 기판(W)을 상기 V방향을 따라 기판반송로보트(CR)의 근방까지 이동시킨다. 상세한 것에 대해서는 후술한다.In addition, the substrate
또한, 기판반송로보트(CR)는, 기판반전이동장치(7)로부터 받은 기판(W)을 지정된 처리부로 반송하고, 또는, 처리부로부터 받은 기판(W)을 다른 처리부로 반송하든가 또는 기판반전이동장치(7)에 건네준다.In addition, the substrate transfer robot (CR) conveys the substrate received from the substrate
제어부(4)는, CPU(중앙연산처리장치)를 포함하는 컴퓨터 등으로 이루어져, 처리영역 A, B의 각 처리부(MP1∼MP8)의 동작, 반송영역 C의 기판반전이동장치(7) 및 기판반송로보트(CR)의 동작, 및 인덱서(ID)의 인덱서로보트(IR)의 동작을 제어한다.The
또한, 기판처리장치(100)는, 다운 플로(하강류(下降流))가 형성되어 있는 클린룸 내(內) 등에 설치된다. 또한, 처리부(MPl∼MP8) 및 반송영역 C에도 각각 다운 플로가 형성되어 있다.Moreover, the
(1-2) 처리부의 구성(1-2) Configuration of Processing Unit
다음으로, 처리부(MP1∼MP8)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 처리부(MP1∼MP8)의 각 구성은 같으므로, 이하에서는, 처리부(MP1)의 구성을 대표적으로 설명한다.Next, the structure of the process parts MP1-MP8 is demonstrated, referring drawings. In addition, since each structure of the process part MP1-MP8 is the same, the structure of the process part MP1 is demonstrated typically below.
이 처리부(MPl)에서는, 기판을 세정하는 처리, 기판상의 막(膜)을 에칭하는 처리, 또는 기판상의 폴리머 찌꺼기(예를 들면, 레지스트의 찌꺼기)를 제거하는 처리 등이 행해진다. 이하의 설명에서는, 일례로서 기판을 세정하는 처리에 대해 설명한다.In this processing part MPl, the process of washing a board | substrate, the process of etching the film | membrane on a board | substrate, the process of removing the polymer dregs (for example, the residue of a resist) on a board | substrate, etc. are performed. In the following description, a process of cleaning a substrate will be described as an example.
도 3은, 처리부(MP1)의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 처리부(MP1)는, 하우징(101), 그 내부에 설치됨과 동시에 기판(W)을 대략 수평으로 지지하면서 기판(W)의 대략 중심을 통과하는 연직축(鉛直軸)의 주위로 회전하는 스핀척(21), 및 하우징(101)의 상단개구(上端開口)를 막도록 설치된 팬필터유니트(FFU)를 포함한다. 팬필터유니트(FFU)에 의해 하우징(101) 내에 다운 플로(하강류)가 형성된다. 또한, 팬필터유니트(FFU)는, 팬 및 필터로 구성된다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of the processing unit MP1. As shown in FIG. 3, the processing part MP1 is provided in the
스핀척(21)은, 척회전구동기구(36)에 의해 회전되는 회전축(25)의 상단에 고정되어 있다. 기판(W)은, 약액에 의한 세정처리(洗淨處理)를 행하는 경우에, 스핀척(21)에 의해 수평으로 파지된 상태에서 회전된다.The
스핀척(21)의 바깥쪽에는, 제1 모터(60)가 설치되어 있다. 제1 모터(60)에는, 제1 회동축(61)이 접속되어 있다. 또한, 제1 회동축(61)에는, 제1 아암(62)이 수평방향으로 뻗도록 연결되며, 제1 아암(62)의 선단(先端)에 처리액노즐(50)이 설치되어 있다. 처리액노즐(50)은, 기판(W)을 세정하기 위한 약액을 기판(W) 상에 공급한다.The outer side of the
스핀척(21)의 바깥쪽에 제2 모터(60a)가 설치되어 있다. 제2 모터(60a)에는, 제2 회동축(61a)이 접속되며, 제2 회동축(61a)에는, 제2 아암(62a)이 연결되어 있다. 또한, 제2 아암(62a)의 선단에 순수(純水)노즐(50a)이 설치되어 있다. 순수노즐(50a)은, 세정처리 후의 린스처리에서 순수를 기판(W) 상에 공급한다. 처리액노즐(50)을 이용하여 세정처리를 행할 때에는, 순수노즐(50a)은 소정 위치로 퇴피(退避)된다.The
스핀척(21)의 회전축(25)은 중공축(中空軸)으로 이루어진다. 회전축(25)의 내부에는, 처리액공급관(26)이 끼워져 있다. 처리액공급관(26)에는, 순수 또는 세정액 등의 약액이 공급된다. 처리액공급관(26)은, 스핀척(21)에 파지된 기판(W)의 하면(下面)에 근접하는 위치까지 뻗어 있다. 처리액공급관(26)의 선단에는, 기판(W)의 하면 중앙을 향해 약액을 토출하는 하면노즐(27)이 설치되어 있다.The rotating
스핀척(21)은, 처리컵(23) 내에 수용되어 있다. 처리컵(23)의 내측에는, 통형상(筒狀)의 칸막이벽(33)이 설치되어 있다. 또한, 스핀척(21)의 주위를 둘러싸는 형태로, 기판(W)의 세정처리에 이용된 약액을 배액(排液)하기 위한 배액공간(44)이 형성되어 있다. 또한, 배액공간(44)을 둘러싸는 형태로, 처리컵(23)과 칸막이벽(33)의 사이에 기판(W)의 세정처리에 사용된 약액을 회수하기 위한 회수액공간(32)이 형성되어 있다.The
배액공간(44)에는, 배액처리장치(도시하지 않음)로 약액을 유도하기 위한 배액관(34)이 접속되며, 회수액공간(32)에는, 회수재이용장치(回收再利用裝置)(도시하지 않음)로 약액을 유도하기 위한 회수관(35)이 접속되어 있다.The
처리컵(23)의 상방에는, 기판(W)으로부터의 약액이 바깥쪽으로 비산(飛散)하는 것을 방지하기 위한 가드(24)가 설치되어 있다. 이 가드(24)는, 회전축(25)에 대해 회전대칭인 형상으로 이루어져 있다. 가드(24)의 상단부의 내면에는, 단면(斷面)이 く자 형상인 배액안내구(排液案內溝)(41)가 링 형상(環狀)으로 형성되어 있다.Above the
가드(24)의 하단부의 내면에는, 외측 하방으로 경사지는 경사면으로 이루어 지는 회수액안내부(42)가 형성되어 있다. 회수액안내부(42)의 상단 부근에는, 처리컵(23)의 칸막이벽(33)을 수용하기 위한 칸막이벽수납구(收納溝)(43)가 형성되어 있다. 상기 가드(24)에는, 볼나사기구 등으로 구성된 가드승강구동기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다.On the inner surface of the lower end of the
가드승강구동기구는, 가드(24)를, 회수액안내부(42)가 스핀척(21)에 파지된 기판(W)의 외주(外周) 단면(端面)에 대향하는 회수위치와, 배액안내구(41)가 스핀척(21)에 파지된 기판(W)의 외주 단면에 대향하는 배액위치와의 사이에서 위아래로 움직이게 한다.The guard lifting and driving mechanism includes a
가드(24)가 회수위치(도 3에 나타내는 가드(24)의 위치)에 있는 경우에는, 기판(W)으로부터 바깥쪽으로 비산한 약액이 회수액안내부(42)에 의해 회수액공간 (32)으로 유도되어, 회수관(35)을 통해 회수된다. 한편, 가드(24)가 배액위치에 있는 경우에는, 기판(W)으로부터 바깥쪽으로 비산한 약액이 배액안내구(41)에 의해 배액공간(44)으로 유도되어, 배액관(34)을 통해 배액된다.When the
이상과 같은 구성에 의해, 약액의 배액 및 회수가 행해진다. 또한, 스핀척(21)으로의 기판(W)의 반입 시에는, 가드승강구동기구는, 가드(24)를 배액위치보다 더 하방으로 퇴피시켜, 가드(24)의 상단부(24a)가 스핀척(21)의 기판(W)의 파지 높이보다 낮은 위치가 되도록 이동시킨다.With the above configuration, the liquid liquid is drained and recovered. In addition, at the time of carrying in the board | substrate to the
스핀척(21)의 상방에는, 중심부에 개구를 가지는 원판 형상(圓板狀)의 차단판(22)이 설치되어 있다. 아암(28)의 선단 부근으로부터 연직 하방으로 지지축(29)이 설치되며, 그 지지축(29)의 하단에, 차단판(22)이 스핀척(21)에 파지된 기판 (W)의 상면에 대향하는 형태로 장착되어 있다.Above the
지지축(29)의 내부에는, 차단판(22)의 개구(開口)에 연통한 질소가스공급로(40)가 끼워져 있다. 질소가스공급로(40)에는, 질소가스(N2)가 공급된다. 이 질소가스공급로(40)는, 순수에 의한 린스처리 후의 건조처리 시에, 기판(W)에 대해 질소가스를 공급한다. 또한, 질소가스공급로(40)의 내부에는, 차단판(22)의 개구에 연통한 순수공급관(39)이 끼워져 있다. 순수공급관(純水供給管)(39)에는 순수 등이 공급된다.Inside the
아암(28)에는, 차단판승강구동기구(37) 및 차단판회전구동기구(38)가 접속되어 있다. 차단판승강구동기구(37)는, 차단판(遮斷板)(22)을 스핀척(21)에 파지된 기판(W)의 상면에 근접한 위치와 스핀척(21)으로부터 상방으로 떨어진 위치와의 사이에서 위아래로 움직이게 한다. 또한, 차단판회전구동기구(38)는 차단판(22)을 회전시킨다.The
(1-3) 기판반전이동장치의 구성 및 동작(1-3) Structure and Operation of Substrate Reverse Transfer Device
이어서, 기판반전이동장치(7)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.Next, the structure of the board | substrate
도 4는 도 1의 기판반전이동장치(7)의 모식적 구성도이다. 도 4(a)는 기판반전이동장치(7)의 측면도이며, 도 4(b)는 기판반전이동장치(7)의 상면도이다. 또한, 도 5는 기판반전이동장치(7)의 주요부의 외관을 나타내는 사시도이며, 도 6은 기판반전이동장치(7)의 일부의 외관을 나타내는 사시도이다.4 is a schematic configuration diagram of the substrate
도 4에 나타내는 바와 같이, 기판반전이동장치(7)는, 반전기구(70) 및 이동 기구(30)에 의해 구성된다.As shown in FIG. 4, the board | substrate
반전기구(反轉機構)(70)는, 제1 지지부재(71), 제2 지지부재(72), 복수의 기판지지핀(73a, 73b), 제1 가동부재(可動部材)(74), 제2 가동부재(75), 고정판(76), 링크기구(77), 회전기구(78) 및 좌판부(座板部)(79)를 포함한다.The reversing
도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 지지부재(71)는 방사상(放射狀)으로 뻗은 6개의 봉형상부재(棒狀部材)로 구성된다. 6개의 봉형상부재의 각(各) 선단부(先端部)에는, 각각 기판지지핀(73a)이 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, the
마찬가지로, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 지지부재(72)도, 방사상으로 뻗은 6개의 봉형상부재로 구성된다. 이 6개의 봉형상부재의 각 선단부에는, 각각 기판지지핀(73b)이 설치되어 있다.Similarly, as shown in FIG. 6, the
또한, 본 실시 형태에서, 제1 및 제2 지지부재(71, 72)가 6개의 봉형상부재로 이루어지지만, 이에 한정되지 않고, 제1 및 제2 지지부재(71, 72)가 다른 임의 개수의 봉형상부재 또는 다른 임의의 형상부재, 예컨대, 복수의 기판지지핀(73a, 73b)에 나란한 외주(外周)를 가지는 원판 또는 다각형 등의 형상으로 구성되어도 좋다.In addition, in this embodiment, although the 1st and
도 5의 제1 가동부재(74)는 ㄷ자형상(字狀)으로 이루어진다. 제1 지지부재(71)는, 제1 가동부재(74)의 일단(一端)에 고정되어 있다. 제1 가동부재(74)의 타단(他端)은, 링크기구(77)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 도 6의 제2 가동부재(75)는 ㄷ자형상으로 이루어진다. 제2 지지부재(72)는, 제2 가동부재(75)의 일단에 고정되어 있다. 제2 가동부재(75)의 타단은, 링크기구(77)에 접속되어 있다. 링 크기구(77)는 회전기구(78)의 회전축에 장착되어 있다. 이 링크기구(77) 및 회전기구(78)는, 고정판(76)에 장착되어 있다.The first
도 5의 링크기구(77)에는 에어실린더 등이 내장되어 있어, 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)를 상대적으로 이격시킨 상태와 근접시킨 상태로 선택적으로 이행시킬 수 있다. 또한, 회전기구(78)에는 모터 등이 내장되어 있어, 링크기구(77)를 통해 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)를, 수평방향의 축 주위로 예를 들면 180도 회전시킬 수 있다.An air cylinder or the like is built into the
도 4에 나타내는 바와 같이, 이동기구(30)는, 베이스(31), 한 쌍의 반송레일(3a), 직동기구(直動機構)(3b), 구동부(3c), 결합부재(3d) 및 한 쌍의 슬라이딩(摺動)블록(3e)을 포함한다. 또한, 도 4(b)에서는, 간략화를 위해 결합부재(3d) 등의 일부 부재의 도시를 생략하고 있다.As shown in Fig. 4, the moving
베이스(31) 상에 한 쌍의 반송레일(3a)이 V방향으로 평행하게 고정되어 있다. 한 쌍의 슬라이딩블록(3e)은, 한 쌍의 반송레일(3a)에 슬라이딩 가능하게 장착되어 있다. 슬라이딩블록(3e)에, 반전기구(70)의 좌판부(79)가 장착되어 있다.A pair of
직동기구(3b)는, 예를 들면 볼나사기구 및 이것에 구동력을 주는 모터를 내장하는 전동(電動)실린더로 구성된다. 직동기구(3b)에는 구동부(3c)가 설치되어 있다. 구동부(3c)는, 결합부재(3d)에 의해 좌판부(79)에 결합되어 있다.The
이러한 구성에서, 직동기구(3b)가 구동부(3c)를 반송레일(3a)과 평행한 방향으로 이동시킴으로써, 반전기구(70)가 반송레일(3a)을 따라 V방향으로 왕복 이동한다.In this structure, the
여기서, 기판반전이동장치(7)의 동작에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.Here, the operation of the substrate
먼저, 인덱서로보트(IR)(도 1)에 의해 기판(W)이 기판반전이동장치(7)에 반입된다. 이 경우, 반전기구(70)는, 반송레일(3a) 상에서 인덱서로보트(IR)측의 단부(端部)(이하, 제1 수수위치라고 부른다)로 이동해 있다. 기판(W)은, 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)가 수직방향으로 이격된 상태에서 인덱서로보트(IR)에 의해 제2 지지부재(72)의 복수의 기판지지핀(73b) 상에 이동적재(移載)된다.First, the substrate is loaded into the substrate
다음으로, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 링크기구(77)의 작용에 의해 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)가 수직방향으로 근접한 상태로 이행된다. 이에 의해, 기판(W)의 양면이 복수의 기판지지핀(73a, 73b)에 의해 각각 지지된다.Next, as shown in Fig. 4A, the first
이어서, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 반전기구(70)는, 한 쌍의 반송레일(3a) 위를 V방향을 따라 도 1의 기판반송로보트(CR)측으로 이동하면서, 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)가 회전기구(78)의 작용에 의해 U방향의 축 주위로 180도 회전한다. 이에 의해, 기판(W)은, 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)와 함께, 제1 지지부재(71) 및 제2 지지부재(72)에 설치된 복수의 기판지지핀(73a, 73b)에 지지되면서 180도 회전한다.Subsequently, as shown in FIG.4 (b), the 1st movable member moves the
이렇게 하여, 기판(W)은 반전기구(70)에 의해 반전됨과 동시에 기판반송로보트(CR)의 근방으로 이동된다. 이 경우, 반전기구(70)는, 반송레일(3a) 위에서 기판반송로보트(CR)측의 단부(이하, 제2 수수위치라고 부른다)로 이동해 있다.In this way, the substrate is inverted by the
다음으로, 링크기구(77)의 작용에 의해 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)가 수직방향으로 이격된 상태로 이행된다. 이 상태에서, 기판반송로보트(C R)에 의해 기판반전이동장치(7)로부터 기판(W)이 반출된다.Next, the first
한편, 기판반송로보트(CR)에 의해 기판반전이동장치(7)로 기판(W)이 반입된 경우에는, 상기와는 역(逆)인 동작으로 기판(W)이 반전기구(70)에 의해 반전됨과 동시에 인덱서로보트(IR)의 근방으로 이동된다. 그 상태에서, 인덱서로보트(IR)에 의해 기판반전이동장치(7)로부터 기판(W)이 반출된다.On the other hand, when the board | substrate is carried in to the board | substrate
(1-4) 인덱서로보트 및 기판반송로보트의 각 구성(1-4) Structure of Indexer Robot and Substrate Transport Robot
도 7은, 도 1의 기판처리장치(100)에서의 인덱서로보트(IR) 및 기판반송로보트(CR)의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 7(a)은 인덱서로보트(IR)의 다관절(多關節)아암의 구성을 나타내며, 도 7(b)은 기판반송로보트(CR)의 다관절아암의 구성을 나타낸다. 또한, 도 7의 (a) 및 (b)에서의θ에 대해, 지면(紙面)에서 시계방향을 +θ방향으로 하고, 지면에서 반(反)시계방향을 -θ방향으로 한다.FIG. 7: is a top view which shows the structure of the indexer robot IR and the board | substrate conveyance robot Cr in the
도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로보트(IR)는, 기판(W)을 파지하기 위한 한 쌍의 반송(搬送)아암(am4, cm4)과, 이들 한 쌍의 반송아암(am4, cm4)을 인덱서로보트 본체(IRH)에 대해서 서로 독립적으로 진퇴시키기 위한 진퇴구동기구(am1, am2, am3 및 cm1, cm2, cm3)와, 인덱서로보트 본체(IRH)를 연직축 주위에서 ±θ방향으로 회전구동하기 위한 회전구동기구(도시하지 않음)와, 인덱서로보트 본체(IRH)를 T방향으로 승강시키기 위한 승강구동기구(도시하지 않음)와, 인덱서로보트 본체(IRH)를 U방향으로 이동시키는 U방향이동기구부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.As shown to Fig.7 (a), the indexer robot IR has a pair of conveyance arms am4 and cm4 for holding a board | substrate, and a pair of these conveyance arms am4 and cm4. ) And the retraction drive mechanisms (am1, am2, am3 and cm1, cm2, cm3) to move the indexer robot body (IRH) independently of each other, and the indexer robot body (IRH) in a ± θ direction around the vertical axis. Rotation drive mechanism (not shown), lifting drive mechanism (not shown) for lifting the indexer robot body (IRH) in the T direction, and indexing robot body (IRR) for moving the indexer robot body (IRH) in the X direction. A mechanism part (not shown) is provided.
진퇴구동기구(進退驅動機構)(am1, am2, am3 및 cm1, cm2, cm3)는, 다관절아 암형(型)으로서, 한 쌍의 반송아암(am4, cm4)의 자세를 유지하면서, 그들을 수평방향으로 진퇴시킬 수 있다. 한쪽의 반송아암(am4)은, 다른쪽의 반송아암(cm4)보다 상방에서 진퇴하도록 되어 있어, 한 쌍의 반송아암(am4, cm4)의 양쪽이 인덱서로보트 본체(IRH)의 상방으로 퇴피(退避)되어 있는 초기 상태에서는, 이들 반송아암(am4, cm4)은 상하로 서로 겹친다.The forward and backward drive mechanisms am1, am2, am3 and cm1, cm2, cm3 are multi-articulated arm types, which maintain the posture of a pair of carrier arms am4 and cm4, You can advance in the direction. One conveyance arm am4 is made to advance and retreat above the other conveyance arm cm4, and both of the pair of conveyance arms am4 and cm4 are evacuated above the indexer robot body (IRH). In this initial state, these carrier arms am4 and cm4 overlap each other up and down.
인덱서로보트 본체(IRH)는, 제어부(4)(도 1)의 지시에 따라 진퇴구동기구(am1, am2, am3 및 cm1, cm2, cm3)를 구동한다. 이 진퇴구동기구(am1, am2, am3 및 cm1, cm2, cm3)는, 한 쌍의 반송아암(am4, cm4)을 왕복 이동시키기 위한 모터, 와이어 및 풀리 등으로 이루어지는 구동장치를 구비하고 있다. 이러한 기구에 의해, 한 쌍의 반송아암(am4, cm4)은, 각각 직접으로 구동력이 부여되어서, 수평방향으로 진퇴이동할 수 있다.The indexer robot body (IRH) drives the forward and backward drive mechanisms am1, am2, am3 and cm1, cm2, cm3 in accordance with the instructions of the controller 4 (FIG. 1). The forward and backward drive mechanisms am1, am2, am3 and cm1, cm2, cm3 are provided with a drive device comprising a motor, a wire, a pulley, and the like for reciprocating the pair of carrier arms am4, cm4. By such a mechanism, a pair of conveyance arms am4 and cm4 are directly provided with driving force, respectively, and can move forward and backward in a horizontal direction.
그에 의해, 인덱서로보트(IR)의 반송아암(am4, cm4)이 기판(W)을 지지한 상태로 T방향으로 이동 가능하게 되고, ±θ방향으로 회동 가능해지면서 또한 신축 가능하게 된다.As a result, the carrier arms am4 and cm4 of the indexer robot IR can be moved in the T direction while supporting the substrate, and can be rotated in the ± θ direction while being stretchable.
또한, 반송아암(am4, cm4)의 상면에는, 복수의 기판지지부(PS)가 장착된다. 본 실시 형태에 있어서는, 반송아암(am4, cm4)의 상면에 얹혀지는 기판(W)의 외주(外周)를 따라 대략 균등하게 각각 4개의 기판지지부(PS)가 장착된다. 이 4개의 기판지지부(PS)에 의해 기판(W)이 지지된다. 또한, 기판지지부(PS)의 개수(個數)는 4개로 한정되지 않고, 기판(W)을 안정하게 지지할 수 있는 개수이면 좋다.Moreover, the some board | substrate support part PS is attached to the upper surface of conveyance arms am4 and cm4. In this embodiment, four board | substrate support parts (PS) are respectively mounted substantially equally along the outer periphery of the board | substrate mounted on the upper surface of conveyance arms am4 and cm4. The board | substrate is supported by these four board | substrate support parts PS. In addition, the number of board | substrate support parts PS is not limited to four, What is necessary is just the number which can stably support a board | substrate.
인덱서로보트(IR)는, 기판반전이동장치(7)의 반전기구(70)가 제1 수수위치에 있을 때, 기판반전이동장치(7)에 대향하는 위치에서 반송아암(am4, cm4) 중 어느 한쪽을 기판반전이동장치(7)를 향해서 V방향으로 전진시킴으로써 반전기구(70)에 대해 기판(W)의 주고받기를 행할 수 있다.The indexer robot (IR) is any of the transfer arms (am4, cm4) at a position opposite to the substrate inversion transfer device (7) when the inversion mechanism (70) of the substrate inversion movement device (7) is at the first receiving position. The substrate can be exchanged with the
다음으로, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로보트(CR)는, 기판(W)을 지지하기 위한 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)과, 이들 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)을 기판반송로보트 본체(CRH)에 대해 서로 독립적으로 진퇴시키기 위한 진퇴구동기구(bm1, bm2, bm3 및 dm1, dm2, dm3)와, 기판반송로보트 본체(CRH)를 연직축 주위에서 ±θ방향으로 회전구동하기 위한 회전구동기구(도시하지 않음)와, 기판반송로보트 본체(CRH)를 T방향으로 승강시키기 위한 승강구동기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.Next, as shown in FIG.7 (b), the board | substrate conveyance robot (CR) has a pair of conveyance arms bm4 and dm4 for supporting a board | substrate, and a pair of these conveyance arms bm4, Reciprocating driving mechanisms bm1, bm2, bm3 and dm1, dm2, dm3 for advancing dm4) independently of the substrate transfer robot body (CHH), and the substrate transfer robot body (CCH) in the ± θ direction around the vertical axis. And a lift drive mechanism (not shown) for lifting and lowering the substrate transfer robot main body (CHH) in the T direction.
진퇴구동기구(bm1, bm2, bm3 및 dm1, dm2, dm3)는, 다관절아암형(型)으로서, 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)의 자세를 지지하면서, 그들을 수평방향으로 진퇴시킬 수 있다. 한쪽의 반송아암(bm4)은, 다른쪽의 반송아암(dm4)보다 상방에서 진퇴하도록 되어 있어, 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)의 양쪽이 기판반송로보트 본체(CRH)의 상방에 퇴피되어 있는 초기 상태에서는, 이들 반송아암(bm4, dm4)은 상하로 서로 겹쳐진다.The forward and backward drive mechanisms bm1, bm2, bm3 and dm1, dm2, dm3 are multi-articulated arm types that can support the pair of carrier arms bm4 and dm4 in a horizontal direction while supporting them. have. One conveyance arm bm4 is made to advance and retreat above the other conveyance arm dm4, and both of the pair of conveyance arms bm4 and dm4 are retracted above the substrate conveyance robot main body (CHH). In the initial state in which these carrier arms bm4 and dm4 overlap each other up and down.
기판반송로보트 본체(CRH)는, 제어부(4)(도 1)의 지시에 따라 진퇴구동기구(bm1, bm2, bm3 및 dm1, dm2, dm3)를 구동한다. 이 진퇴구동기구(bm1, bm2, bm3 및 dm1, dm2, dm3)는, 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)을 왕복 이동시키기 위한 모터, 와이어 및 풀리 등으로 이루어지는 구동장치를 구비하고 있다. 이러한 기구에 의해, 한 쌍의 반송아암(bm4, dm4)은, 각각 직접 구동력이 부여되어서, 수평방향으로 진퇴이동할 수 있다.The substrate transfer robot main body (CHH) drives the forward and backward drive mechanisms bm1, bm2, bm3, and dm1, dm2, and dm3 in accordance with the instructions of the controller 4 (FIG. 1). The forward and backward drive mechanisms bm1, bm2, bm3 and dm1, dm2, dm3 are provided with a drive device which consists of a motor, a wire, a pulley, etc. for reciprocating a pair of carrier arms bm4, dm4. By such a mechanism, the pair of carrier arms bm4 and dm4 are directly provided with driving force, respectively, and can move forward and backward in the horizontal direction.
이로써, 반송아암(bm4, dm4)이 기판(W)을 지지한 상태에서 T방향으로 이동 가능하게 되고, ±θ방향으로 회동 가능해지면서 또한 신축 가능하게 된다.As a result, the carrier arms bm4 and dm4 can move in the T direction while supporting the substrate, and can be rotated in the ± θ direction while being stretchable.
또한, 기판반송로보트(CR)의 반송아암(bm4, dm4)의 상면에는, 복수의 기판지지부(PS)가 장착된다. 본 실시 형태에서는, 반송아암(bm4, dm4)의 상면에 얹혀지는 기판(W)의 외주를 따라 대략 균등하게 각각 4개의 기판지지부(PS)가 장착된다. 이 4개의 기판지지부(PS)에 의해 기판(W)이 지지된다. 또한, 기판지지부(PS)의 개수는 4개로 한정되지 않고, 기판(W)을 안정하게 지지할 수 있는 개수이면 좋다.In addition, a plurality of substrate support portions PS are mounted on the upper surfaces of the transfer arms bm4 and dm4 of the substrate transfer robot Cr. In this embodiment, four board | substrate support parts (PS) are respectively mounted substantially equally along the outer periphery of the board | substrate mounted on the upper surface of conveyance arms bm4 and dm4. The board | substrate is supported by these four board | substrate support parts PS. In addition, the number of board | substrate support parts PS is not limited to four, What is necessary is just the number which can stably support a board | substrate.
기판반송로보트(CR)는, 기판반전이동장치(7)의 반전기구(70)가 제2 수수위치에 있을 때, 반송아암(bm4, dm4) 중 어느 한쪽을 기판반전이동장치(7)를 향해 V방향으로 전진시킴으로써 반전기구(70)에 대해 기판(W)의 주고받기를 행할 수 있다.The substrate transfer robot (CR), when the inversion mechanism (70) of the substrate inversion transfer device (7) is in the second receiving position, one of the transfer arms (bm4, dm4) toward the substrate inversion transfer device (7). By advancing in the X direction, the substrate can be exchanged with the
또한, 본 실시 형태에서는, 인덱서로보트(IR) 및 기판반송로보트(CR)의 양쪽이, 각각 한 쌍의 반송아암(am4, cm4 및 bm4, dm4)을 갖는 더블아암형(型)인 예에 대해 설명했지만, 인덱서로보트(IR) 및 기판반송로보트(CR) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 1개의 반송아암만을 구비하는 싱글아암형(型)이어도 좋다.In addition, in this embodiment, about the example which both the indexer robot (IR) and the board | substrate conveyance robot (CR) are the double arm type which has a pair of conveyance arms am4, cm4, bm4, and dm4, respectively, Although demonstrated, either or both of the indexer robot (IR) and the board | substrate conveyance robot (CR) may be a single arm type provided with only one conveyance arm.
(1-5) 기판반송공정의 일례(1-5) Example of substrate transport process
다음으로, 기판(W)의 반송공정의 일례에 대해 설명하지만, 기판(W)의 반송공정은 이하(以下)로 한정되지 않는다.Next, although an example of the conveyance process of a board | substrate is demonstrated, the conveyance process of a board | substrate is not limited to the following.
도 8은, 기판(W)의 반송공정을 나타내는 플로차트이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 우선, 기판반전이동장치(7)의 반전기구(70)는, 인덱서로보트(IR)측의 제1 수수위치로 이동한다. 인덱서로보트(IR)는, 캐리어(1)로부터 기판(W)을 꺼내서 기판반전이동장치(7)에 건네준다(스텝 Sl).8 is a flowchart showing a transfer step of a substrate. As shown in FIG. 8, first, the
다음으로, 기판반전이동장치(7)의 반전기구(70)는, 인덱서로보트(IR)로부터 수취한 기판(W)을 반전시킴과 동시에, V방향을 따라 기판반송로보트(CR)측의 제2 수수위치로 이동한다(스텝 S2).Next, the
이어서, 기판반송로보트(CR)는, 기판반전이동장치(7)로부터 기판(W)을 수취한다(스텝 S3). 그리고, 기판반송로보트(CR)는, 처리부(MP1∼MP8) 중 어느 하나의 처리부에 기판(W)을 반입한다(스텝 S4).Next, the board | substrate conveyance robot Cr receives a board | substrate from the board | substrate inversion transfer apparatus 7 (step S3). And the board | substrate conveyance robot CR loads a board | substrate into any one of process part MP1-MP8 (step S4).
다음으로, 상기 어느 하나의 처리부에 의해 기판(W)에 처리가 행해진다(스텝 S5). 이어서, 기판반송로보트(CR)는, 상기 어느 하나의 처리부로부터 처리 후의 기판(W)을 반출한다(스텝 S6). 그리고, 기판반송로보트(CR)는, 그 기판(W)을 기판반전이동장치(7)에 건네준다(스텝 S7).Next, a process is performed to the board | substrate by any one of said process parts (step S5). Next, the board | substrate conveyance robot CR carries out the processed board | substrate W from any one said process part (step S6). And the board | substrate conveyance robot Cr passes the board | substrate to the board | substrate inversion transfer apparatus 7 (step S7).
다음으로, 기판반전이동장치(7)는, 기판반송로보트(CR)로부터 수취한 기판(W)을 반전시킴과 동시에, 상기 V방향을 따라 인덱서로보트(IR)측의 제1 수수위치로 이동한다(스텝 S8). 그리고, 인덱서로보트(IR)는, 기판반전이동장치(7)로부터 기판(W)을 수취한다(스텝 S9). 이후, 인덱서로보트(IR)는, 기판(W)을 소정의 캐리어(1)에 수납한다.Next, the substrate
(1-6) 제1 실시 형태에 있어서의 효과(1-6) Effect in 1st Embodiment
본 실시 형태에 관한 기판처리장치(100)에 의하면, 수수부(3)의 기판반전이동장치(7)가, 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 기판(W) 주고받기의 중개를 행하는 셔틀반송기구의 기능과, 기판(W)을 반전시키는 기판반전기구의 기능을 겸비한다. 즉, 기판반전이동장치(7)의 이동기구(30)가 반전기구(70)를 제1 수수위치와 제2 수수위치와의 사이에서 왕복하여 직진 이동시킴으로써 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서의 기판(W)의 주고받기 및 기판(W)의 반전이 행해진다.According to the
그에 따라, 기판반송로보트(CR)에 의한 반송공정은, 1장의 기판(W)에 대해, 기판반전이동장치(7)로부터 처리부로의 반송 및 처리부로부터 기판반전이동장치(7)로의 반송이라는 2공정이 된다.Therefore, the conveyance process by a board | substrate conveyance robot (CR) is called conveyance from the board | substrate
이와 같이, 기판반송로보트(CR)의 반송공정이 저감되므로, 기판(W)의 처리에 관한 처리율이 향상한다.As described above, since the transfer step of the substrate transfer robot (CR) is reduced, the processing rate related to the processing of the substrate is improved.
또한, 기판반전이동장치(7)를 포함하는 수수부(3)를 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서의 반송영역 C의 위치에 설치함으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 변경할 필요가 없다. 따라서, 기판처리장치(100)의 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.Furthermore, the structure of the existing substrate processing apparatus is provided by providing the receiving
(2) 제2 실시 형태(2) 2nd Embodiment
(2-1) 기판처리장치의 구성(2-1) Structure of Substrate Processing Apparatus
도 9는 제2 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다.9 is a plan view of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
도 9에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 기판처리장치(100a)의 구성이 제1 실시 형태에 관한 기판처리장치(100)의 구성과 다른 점은, 수수부(3)가 기판반전이동장치(7) 대신에 기판반전이동장치(7a)를 포함하는 점이다. 이하, 이 점에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.As shown in FIG. 9, the structure of the substrate processing apparatus 100a according to the second embodiment is different from that of the
(2-2) 기판반전이동장치의 구성 및 동작(2-2) Structure and Operation of Substrate Reverse Transfer Device
도 10은 도 9의 기판반전이동장치(7a)의 모식적 구성도이다. 도 10(a)은 기판반전이동장치(7a)의 측면도이며, 도 10(b)은 기판반전이동장치(7a)의 상면도이다.FIG. 10 is a schematic configuration diagram of the substrate
도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 기판반전이동장치(7a)의 구성이 상술한 기판반전이동장치(7)(도 4)의 구성과 다른 점은, 이동기구(30) 대신에 이동기구(30a)가 설치되어 있는 점이다. 이동기구(30a)는, 베이스(31), 회전축(3g) 및 모터(3f)를 포함한다.As shown in Fig. 10A, the configuration of the substrate
모터(3f)는, 베이스(31) 위에 고정되어 있다. 모터(3f)의 샤프트는 회전축(3g)을 통해 좌판부(79)의 하면에 접속되어 있다. 이러한 구성에 의해, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 반전기구(70)는 ±θ방향(T방향의 축 주위)으로 회전하는 것이 가능하게 된다.The
이 기판반전이동장치(7a)의 반전기구(70)에 대해서는, 회전기구(78)와 반대측의 수수측(S)으로부터 기판(W)의 주고받기를 행할 수 있다.About the
본 실시 형태에서는, 기판반전이동장치(7a)는, 기판(W)의 주고받기 시에 있 어서의 인덱서로보트(IR)의 위치와 기판(W)의 주고받기 시에 있어서의 기판반송로보트(CR)의 위치를 연결하는 선(線) 위에 배치된다.In this embodiment, the board | substrate
다음으로, 본 실시 형태에서의 기판반전이동장치(7a)의 동작에 대해 설명한다.Next, operation | movement of the board | substrate
우선, 인덱서로보트(IR)가 기판반전이동장치(7a)에 대향하는 위치로 이동한다. 또한, 반전기구(70)가 이동기구(30a)에 의해 회전함으로써 수수측(S)이 인덱서로보트(IR)에 대향(對向)한다.First, the indexer robot IR moves to a position opposite to the substrate
이 상태에서, 인덱서로보트(IR)의 한쪽 반송아암이 V방향과 평행한 진퇴방향 V1로 전진함으로써 기판(W)이 기판반전이동장치(7a)에 반입된다.In this state, one carrier arm of the indexer robot IR advances in the retracting
그리고, 반전기구(70)가 회전축(3g) 주위에서 θ방향으로 180도 회전하면서, 해당 반전기구(70)의 제1 가동부재(74) 및 제2 가동부재(75)가 회전기구(78)의 작용에 의해 수평방향의 축 주위로 180도 회전한다. 그에 따라, 기판(W)이 반전됨과 동시에, 반전기구(70)의 수수측(S)이 기판반송로보트(CR)에 대향한다.Then, while the
이 상태에서, 기판반송로보트(CR)의 한쪽 반송아암이 V방향과 평행한 진퇴방향 V2로 전진함으로써 기판(W)이 기판반전이동장치(7a)로부터 반출된다.In this state, one of the transfer arms of the substrate transfer robot (CR) is advanced in the advancing
한편, 기판반송로보트(CR)에 의해 기판반전이동장치(7a)에 기판(W)이 반입된 경우에는, 상기와는 역(逆)인 동작으로 기판(W)이 반전기구(70)에 의해 반전됨과 동시에, 반전기구(70)의 회전에 의해 수수측(S)이 인덱서로보트(IR)에 대향한다. 그 상태에서, 인덱서로보트(IR)에 의해 기판반전이동장치(7a)로부터 기판(W)이 반출된다.On the other hand, when a board | substrate is carried in to the board | substrate
(2-3) 제2 실시 형태에 있어서의 효과(2-3) Effect in 2nd Embodiment
본 실시 형태에 관한 기판처리장치(100a)에 의하면, 기판반전이동장치(7a)가 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 기판(W)의 주고받기의 중개를 행하는 셔틀반송기구의 기능과, 기판(W)을 반전시키는 기판반전기구의 기능을 겸비한다. 즉, 기판반전이동장치(7a)의 이동기구(30a)가 반전기구(70)를 진퇴방향 V1을 향하는 제1 수수방향과 진퇴방향 V2를 향하는 제2 수수방향과의 사이에서 180도 회전이동시킴으로써, 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 기판(W)의 주고받기 및 기판(W)의 반전(反轉)이 행해진다.According to the substrate processing apparatus 100a which concerns on this embodiment, the shuttle transfer apparatus which mediates transfer of a board | substrate between the indexer robot IR and the board | substrate conveyance robot Cr is carried out by the board | substrate
이로써, 기판반송로보트(CR)에 의한 반송공정은, 1장의 기판(W)에 대해, 기판반전이동장치(7a)로부터 처리부로의 반송 및 처리부로부터 기판반전이동장치(7a)로의 반송이라는 2공정이 된다.Thereby, the conveyance process by a board | substrate conveyance robot (CR) is two processes of conveyance from the board | substrate
이와 같이, 기판반송로보트(CR)의 반송공정이 저감되므로, 기판(W)의 처리에 관한 처리율이 향상한다.As described above, since the transfer step of the substrate transfer robot (CR) is reduced, the processing rate related to the processing of the substrate is improved.
또한, 기판반전이동장치(7a)를 포함하는 수수부(3)를 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서의 반송영역 C의 위치에 설치함으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 변경할 필요가 없다. 따라서, 기판처리장치(100a)의 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.Furthermore, the structure of the existing substrate processing apparatus is provided by providing the receiving
(3) 제3 실시 형태(3) Third embodiment
(3-1) 기판처리장치의 구성(3-1) Structure of Substrate Processing Apparatus
도 11은 제3 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다.11 is a plan view of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
도 11에 나타내는 바와 같이, 제3 실시 형태에 관한 기판처리장치(100b)의 구성이 제2 실시 형태에 관한 기판처리장치(100a)의 구성과 다른 점은, 유체박스부(2a, 2c) 및 처리부(MP1, MP2, MP5, MP6)가 설치되어 있지 않은 점과 수수부(3)의 기판반전이동장치(7a)의 배치가 다른 점이다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 기판처리장치(100b)는, 4개의 처리부(MP3, MP4, MP7, MP8)로 구성된다. 이하, 기판반전이동장치(7a)의 배치에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.As shown in FIG. 11, the structure of the
도 11에 나타내는 바와 같이, 기판반전이동장치(7a)는, 기판(W)의 주고받기 시에 있어서의 인덱서로보트(IR)의 위치와 기판(W)의 주고받기 시에 있어서의 기판반송로보트(CR)의 위치를 연결하는 선으로부터 옆쪽(側方)으로 이격된 위치에 설치된다. 이로써, 인덱서로보트(IR)가 캐리어(1)에 대해 기판(W)의 수납 및 인출을 행할 때의 반송(搬送)아암의 진퇴방향과 인덱서로보트(IR)가 기판반전이동장치(7a)에 대해 기판(W)의 주고받기를 행할 때의 반송아암의 진퇴방향과의 사이에서 인덱서로보트(IR)의 회전각도가 180도보다 작아진다.As shown in FIG. 11, the board | substrate
도 12는 제3 실시 형태에 있어서의 기판반전이동장치(7a)의 배치를 나타내는 설명도이다.FIG. 12: is explanatory drawing which shows the arrangement | positioning of the board | substrate
도 12에 나타내는 바와 같이, 기판반전이동장치(7a)는, 반송아암의 진퇴방향이 캐리어(1)를 향하는 V방향으로부터 -θ방향으로 예를 들면 120도 회전하도록 인덱서로보트(IR)를 회전한 경우에 인덱서로보트(IR)에 의한 기판반전이동장치(7a)에 대한 기판(W)의 주고받기가 가능하게 되는 위치에 배치된다.As shown in FIG. 12, the board | substrate
다음으로, 본 실시 형태에 있어서의 기판반전이동장치(7a)의 동작에 대해 설 명한다.Next, operation | movement of the board | substrate
우선, 인덱서로보트(IR)가 인덱서(ID)의 중앙부로 이동하면서, 반송아암의 진퇴방향을 캐리어(1)로 향하는 V방향으로부터 -θ방향으로 예를 들면 120도 회전시킨다. 또한, 반전기구(70)가 이동기구(30a)(도 10)에 의해 회전함으로써 수수측(S)(도 10)이 인덱서로보트(IR)에 대향한다.First, while the indexer robot IR moves to the center part of the indexer ID, the advancing direction of the carrier arm is rotated, for example, by 120 degrees in the -θ direction from the X direction toward the
이 상태에서, 인덱서로보트(IR)의 한쪽 반송아암이 진퇴방향 Vl으로 전진함으로써 기판(W)이 기판반전이동장치(7a)에 반입된다.In this state, one carrier arm of the indexer robot IR advances in the advancing direction 방향 l, whereby the substrate is loaded into the substrate
그리고, 반전기구(70)가 +θ방향으로 예를 들면 120도 회전하면서 기판(W)을 반전시킨다. 이로써, 점선으로 나타내는 바와 같이, 반전기구(70)의 수수측(S)(도 10)이 기판반송로보트(CR)에 대향한다. 이 상태에서, 기판반송로보트(CR)의 한쪽 반송아암이 V방향과, 예를 들면, 120도를 이루는 진퇴방향 V2로 전진함으로써 기판(W)이 기판반전이동장치(7a)로부터 반출된다.The
한편, 기판반송로보트(CR)에 의해 기판반전이동장치(7a)에 기판(W)이 반입된 경우에는, 상기와는 역인 동작으로 기판(W)이 반전기구(70)에 의해 반전됨과 동시에, 반전기구(70)가 예를 들면 120도 회전함으로써 수수측(S)(도 10)이 인덱서로보트(IR)에 대향한다. 그 상태에서, 인덱서로보트(IR)에 의해 기판반전이동장치(7a)로부터 기판(W)이 반출된다.On the other hand, when the substrate is loaded into the substrate
(3-2) 제3 실시 형태에 있어서의 효과(3-2) Effect in 3rd Embodiment
본 실시 형태에 관한 기판처리장치(100b)에 의하면, 기판반전이동장치(7a)가 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 기판(W)의 주고받기의 중개를 행하는 셔틀반송기구의 기능과, 기판(W)을 반전시키는 기판반전기구의 기능을 겸비한다. 즉, 기판반전이동장치(7a)의 이동기구(30a)가 반전기구(70)를 진퇴방향 V1을 향하는 제1 수수방향과 진퇴방향 V2를 향하는 제2 수수방향과의 사이에서 예를 들면 120도 회전이동시킴으로써 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 기판(W)의 주고받기 및 기판(W)의 반전이 행해진다.According to the
이로써, 기판반송로보트(CR)에 의한 반송공정은, 1장의 기판(W)에 대해, 기판반전이동장치(7a)로부터 처리부로의 반송 및 처리부로부터 기판반전이동장치(7a)로의 반송이라는 2공정이 된다.Thereby, the conveyance process by a board | substrate conveyance robot (CR) is two processes of conveyance from the board | substrate
이와 같이, 기판반송로보트(CR)의 반송공정이 저감되므로, 기판(W)의 처리에 관한 처리율이 향상한다.As described above, since the transfer step of the substrate transfer robot (CR) is reduced, the processing rate related to the processing of the substrate is improved.
또한, 기판반전이동장치(7a)는, 기판(W)의 주고받기 시에 있어서의 인덱서로보트(IR)의 위치와 기판(W)의 주고받기 시에 있어서의 기판반송로보트(CR)의 위치를 연결하는 선으로부터 옆쪽으로 이격된 위치에 설치된다. 이로써, 인덱서로보트(IR)는, -θ방향으로 180도보다 작은 각도로 회전함으로써 기판(W)을 캐리어(1)와 기판반전이동장치(7a)와의 사이에서 반송할 수 있다. 또한, 기판반전이동장치(7a)의 반전기구(70)는 +θ방향으로 180도보다 작은 각도로 회전함으로써 기판(W)을 인덱서로보트(IR)와 기판반송로보트(CR)와의 사이에서 주고 받을 수 있다. 이로써, 인덱서로보트(IR)에 의한 기판(W)의 반송시간 및 기판반전이동장치(7a)에 의한 기판(W)의 수수시간이 단축된다. 그 결과, 기판(W)의 처리에 관한 처리율을 더 향상할 수 있다.Moreover, the board | substrate
(4) 다른 실시 형태(4) another embodiment
상기 실시 형태에서는, 반전기구(70)가 기판(W)을 양면측(兩面側)으로부터 끼우는 형태로 파지한 상태에서 기판(W)을 반전시키는 구성을 갖지만, 반전기구(70)가 다른 구성을 가져도 좋다. 예컨대, 반전기구(70)가 기판(W)의 주연(周緣)의 반대측 2곳(個所)을 파지한 상태에서 기판(W)을 반전시키는 구성을 가져도 좋다.In the said embodiment, although the
상기 실시 형태에서는, 어느 하나의 처리부에 의한 기판(W)의 처리 후에, 기판반송로보트(CR)로 처리 후의 기판(W)을 기판반전이동장치(7, 7a)에 건네주는 예에 대해서 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 처리 후의 기판(W)을 기판반송로보트(CR)로 다른 처리부에 반입하여, 계속해서 그 처리부에 의한 처리를 행해도 좋다.In the above embodiment, an example of passing the substrate after the treatment by the substrate transfer robot (CR) to the substrate
상기 제3 실시 형태에서는, 기판반전이동장치(7a)를, V방향으로부터 인덱서로보트(IR)의 회전축을 중심으로 하여 반시계방향의 위치에 배치하는 것으로 했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 회전축을 중심으로 하여 시계방향의 위치에 배치해도 좋다.In the third embodiment, the substrate
(5) 청구항의 각 구성요소와 실시 형태의 각 요소와의 대응(5) Correspondence between each component of the claim and each component of the embodiment
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시 형태의 각 요소와의 대응 예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 예로 한정되지 않는다.Hereinafter, although the corresponding example of each component of an Claim and each element of embodiment is demonstrated, this invention is not limited to the following example.
상기 실시 형태에서는, 인덱서(ID)가 반입반출영역의 예이며, 캐리어(1)가 수납용기의 예이고, 캐리어재치부(1a)가 용기재치부의 예이며, 인덱서로보트(IR)가 제1 반송장치의 예이고, 기판반송로보트(CR)가 제2 반송장치의 예이며, 기판반전이동장치(7, 7a)가 수수부의 예이고, 반전기구(70)가 반전기구의 예이며, 이동기구(30, 30a)가 이동기구의 예이다.In the above embodiment, the indexer ID is an example of the carry-in / out area, the
또한, 상기 실시 형태에서는, 제1 수수위치가 제1 반송장치와 반전장치와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치의 예이며, 제2 수수위치가 제2 반송장치와 반전장치와의 사이에서의 기판의 주고받기가 가능한 위치의 예이고, 반송아암(am4, cm4)이 제1 지지부의 예이며, 반송아암(bm4, dm4)이 제2 지지부의 예이다.In addition, in the said embodiment, a 1st delivery position is an example of the position which the board | substrate can exchange between a 1st conveyance apparatus and an inversion apparatus, and a 2nd delivery position is between a 2nd conveyance apparatus and an inversion apparatus. An example of a position where a substrate can be exchanged is an example of a carrier arm (am4, cm4) as an example of the first support unit, and carrier arms (bm4, dm4) are an example of the second support unit.
또한, 상기 실시 형태에서는, 진퇴방향 V1이 제1 진퇴방향의 예이며, 진퇴방향 V2가 제2 진퇴방향의 예이고, ±θ방향(T방향의 축 주위)이 대략 연직방향의 축 주위의 예이며, U방향이 제1 축방향의 예이고, V방향이 제2 축방향의 예이며, 진퇴방향 V1이 제3 축방향의 예이다.In the above embodiment, the advancing direction V1 is an example of the first advancing direction, the advancing direction V2 is an example of the second advancing direction, and the θ-direction (around the axis in the T direction) is an example of the axis around the vertical direction in the substantially vertical direction. , The X direction is an example of the first axial direction, the X direction is an example of the second axial direction, and the advancing direction X1 is an example of the third axial direction.
또한, 청구항의 각 구성요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지 요소를 이용하는 것도 가능하다.Moreover, as each component of a claim, it is also possible to use various other elements which have a structure or a function described in a claim.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.
도 2는 도 1의 기판처리장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the substrate treating apparatus of FIG. 1.
도 3은 처리부의 구성을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of a processing unit.
도 4는 기판반전이동장치(基板反轉移動裝置)의 모식적 구성도이다.4 is a schematic configuration diagram of a substrate inversion transfer device.
도 5는 기판반전이동장치의 주요부의 외관을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing the appearance of main parts of the substrate inversion transfer device.
도 6은 기판반전이동장치의 일부의 외관을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing the appearance of a part of the substrate inversion transfer device.
도 7은 도 1의 기판처리장치에서의 인덱서로보트 및 기판반송로보트의 구성을 나타내는 평면도이다.7 is a plan view illustrating the structure of an indexer robot and a substrate transfer robot in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
도 8은 기판의 반송공정을 나타내는 플로차트이다.8 is a flowchart showing a substrate transfer step.
도 9는 제2 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다.9 is a plan view of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
도 10은 도 9의 기판 반전이동장치의 모식적 구성도이다.FIG. 10 is a schematic configuration diagram of the substrate inversion transfer device of FIG. 9.
도 11은 제3 실시 형태에 관한 기판처리장치의 평면도이다.11 is a plan view of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
도 12는 제3 실시 형태에서의 기판 반전이동장치의 배치를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the arrangement | positioning of the board | substrate reverse movement apparatus in 3rd Embodiment.
Claims (7)
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