KR100949593B1 - 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터 - Google Patents

반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터에 관한 것으로써, 종래의 케이블커넥터는 핀터미널하우징과의 접지를 위해 양 측면에 어스용 판스프링을 용접 설치하여야 하므로 작업성이 나빠 원가상승의 요인이 많고, 케이블의 차폐망과 금속차폐판을 납땜으로 접지하므로서 접지가 상당히 불량하였다.
이에 본 발명은 케이블(120)의 터미널단자(130)들이 끼워져 결합되는 터미널조립체(110)와; 터미널조립체(110)를 사이에 두고 조립되는 상하측 금속차폐판(140a)(140b)으로 커넥터본체(100)를 형성하여 케이블 커넥터를 구성할 때 상측 금속차폐판(140a)의 가이드(141a)와 하측 금속차폐판(140b)의 가이드(141b) 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 곡형접지부(145)를 돌출 형성하여 핀터미널하우징(200)의 어스용 핀터미널(201)이 곡형접지부(145)와 가이드(141b) 사이에 탄력적으로 끼워져 접지되게 하였으며, 하측 금속차폐판(140b)의 접지부위(146b)에 탄성력을 갖는 보조접지판(160)을 설치하여 케이블(120)의 차폐망(123)이 보조접지판(160) 위에 놓인 상태에서 상측 금속차폐판(140a)의 접지부위(146a)와 탄력적으로 접지되므로 어스를 위한 접지상태가 매우 양호한 것이다.
반도체, 검사장비, 통신장비, 케이블 커넥터, 금속차폐판, 보조접지판

Description

반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터{Cable connector for communication equipment and semiconductor inspection device}
본 발명은 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터에 관한 것으로써, 더욱 상세히는 연속 적층시킨 커넥터조립체를 핀터미널하우징에 결합시킬 때 금속차폐판과 어스용 핀터미널이 확실하게 접지될 수 있고, 금속차폐판 조립시 케이블의 차폐망과 금속차폐판을 납땜하지 않고서도 확실하게 접지시킬 수 있는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 검사장비 또는 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터는 그 장비에 설치되는 회로기판상의 핀터미널 하우징과 접속되어 모든 회로블록들을 전기적으로 접속시키는 역활을 한다.
여기서 전기적 신호의 전송상태를 보다 양호하게 하고자 하는 반도체 검사장비 또는 통신장비의 경우에는 주로 사출몸체의 외표면에 금속차폐판이 일체로 설치된 케이블 커넥터를 사용하고, 그렇치 않은 경우에는 금속차폐판이 없는 케이블 커넥터를 사용하여도 무방하다고 할 수 있다.
여기서 종래의 케이블 커넥터가 제조되는 과정을 보면 대부분 케이블의 각 배선을 콘택용 터미널단자에 먼저 용접하여 연결하고, 그 케이블 배선이 연결된 터미널단자를 1차 사출된 몰드부품에 일정간격으로 배치한 다음 이를 사출금형에 다시 세팅하여 2차 사출을 하므로서 터미널단자와 몰드 몸체가 일체로 되는 방식으로 케이블 커넥터를 만들어 왔다.
이러한 기존의 케이블 커넥터는 2차례의 사출공정을 행하여야 하는 등 그 제조과정이 복잡하고, 2차사출때의 사출압 등에 의해 몰드부품에 세팅된 터미널단자의 위치가 흔들리는 등 불량품 발생률이 높다고 할 수 있다.
그리고 반도체 검사장비 또는 통신장비에 사용되는 케이블은 대부분 리드선을 절연내피로 싸고 그 절연내피 외부에는 전파가 외부로 누실되는 것을 차폐하기 위해 어스용 차폐망을 씌우고 그 위로 절연외피를 씌운 구조로 되어 있는데, 케이블의 리드선과 터미널단자의 접속부위를 통해 전파가 누실되는 것을 방지하기 위해 금속차폐판을 사용하고 있다.
금속차폐판을 사용한 제품으로 개발된 것 중 국내 특허등록 제254118호(공개번호 99-24756호)가 있는데, 이는 도1 및 도2 에 도시되어 있다.
즉, 도1 은 종래의 선발명 제안된 케이블 커넥터의 분해사시도이고, 도2 는 도1 의 게이블 커넥터에서 상하측 금속차폐판의 저면을 보인 사시도로서, 선 발명은 몰드몸체를 상/하측 몰드몸체(12)(10)로 분리하여 미리 사출 성형하되 하측 몰드몸체(10)의 표면에는 수개의 세로벽(14)으로 구획되는 결합대(14A)를 형성하여 케이블(22)의 리드선(22A)과 용접된 각 터미널단자(16)가 수납되게 한 다음 그 위 로 상측 몰드몸체(12)를 덮어 씌우는 구조로 되어 있다.
또한 상/하 몰드몸체(12)(10)의 외부면에는 각각 금속차폐판(20A)(20B)을 조립하는 구조로 되어 있다.
하지만, 상기 선 발명은 하측 몰드몸체(10)의 세로벽(14)으로 구획된 결합대(14A)의 상면 개방부를 통해 케이블(22)의 리드선(22A)과 납땜시킨 각 터미널단자(16)를 단순히 올려놓은 다음 일일이 터미널단자(16) 상면을 일체로 타발하여 형성한 고정편(16C)을 몰드몸체(10)의 세로벽(14)에 형성한 고정돌기(14C)에 걸리도록 절곡시키는 작업을 작업자들이 수작업으로 행하여야만 한다.
그런데, 상기 터미널단자(16)는 대부분 폭 2mm, 높이 1mm, 길이 10~13mm 이내의 상당히 작은 사이즈로서 미세한 터미널단자(16)의 고정편(16C)들을 일일이 수작업으로 절곡시키는 작업이 까다롭기 때문에 생산성이 저하되며, 작업자들이 이를 태만히 하면 터미널단자(16)들이 몰드몸체(12)(10)의 결합대 내에서 흔들리면서 접속 상태가 불량하여져 노이즈가 발생하게 되는 등의 문제점이 있다.
따라서, 상기 선 발명은 터미널단자(16)가 유동됨을 방지하기 위해 상측 몰드몸체(12)의 내면에 다수의 세로홈(44)을 형성하여 터미널단자(16)의 양쪽 상단부가 끼워지도록 하였다.
그러나, 이와같이 여러개의 얇고 길다란 터미널단자(16)를 하측 몰드몸체에 배치한 상태에서 그 터미널단자의 상단부를 동시에 상측 몰드몸체(12)의 여러 세로홈(44)들에 끼우는 작업 역시 쉬운일이 아니어서 이 부분만으로도 조립시간이 오래걸린다.
또한, 상기와 같이 상/하측 몰드몸체와 그 사이에 다수의 터미널단자들을 조립한 다음 각 몰드몸체의 외부면에 금속차폐판(20A)(20B)들을 조립하는 과정이 복잡하고 시간이 오래 걸려 생산성이 떨어진다.
또한, 조립된 커넥터 어셈블리를 여러개 적층시킬 때 상기 선 발명은 하측 몰드몸체(10)의 양쪽 테두리 날개편들에 형성된 스택플러그(38)와 다른 커넥터 어셈블리의 몰드몸체(12)에 형성된 스택홈(50)을 이용하여 적층시키도록 되어 있는데, 이러한 적층구조는 적층상태가 견고하지 못하다고 할 수 있다.
도3 은 커넥터본체의 양 측면에 접지용 판스프링을 설치하는 상태를 분리하여 도시한 사시도로서, 이는 상기 선발명의 문제점을 개선하기 위해 본원 출원인이 개발하여 등록받은 특허 제481840호의 커넥터이다.
이는 상기 선발명의 문제점을 개선하여 조립성이 좋고 조립상태가 균일하면서도 커넥터본체 어셈블리를 핀터미널하우징에 결합할 때 어스용 핀터미널과 양호하게 접지되게 한 구조로 되어 있다.
즉, 커넥터본체(60)의 그라운드 효과를 확실하게 하기 위해서 상하측 금속차폐판(60a)(60b)의 가이드(61a)와 가이드(61b) 사이의 체결부(62)에 별도의 어스용 판스프링(70)을 용접하여 설치하였으며, 이러한 커넥터본체(60) 여러개를 어셈블리 상태로 조립하여 핀터미널하우징에 결합시킬 때 커넥터본체(60)가 어스용 판스프링(70)에 의해 핀터미널하우징의 어스용 핀터미널에 접지되게 한 구조이다.
하지만 상기 선발명의 커넥터는 상하측 금속차폐판(60a)(60b)의 포개진 두께가 2mm 정도에 불과한 얇은 두께이며, 그러한 두께의 상하측 금속차폐판(60a)(60b)의 가이드(61a)와 가이드(61b) 사이의 폭 1~1.5mm 내외의 공간에 어스용 판스프링(70)을 용접하여 설치하여야 하는 바, 이는 여간 까다로운 작업이 아닐 수 없어 수작업시는 인력소모가 많고, 자동 설비는 주문 제작해야 하므로 상당히 고가이어서 원가상승의 요인이 많이 발생한다.
그리고, 커넥터본체(60) 어셈블리의 터미널단자가 각각 연결된 여러가닥 케이블의 차폐망 부위를 상하측 금속차폐판(60a)(60b)과 그라운드시키고자 할 때 종래에는 각 케이블의 차폐망 부위를 하측 금속차폐판(60b)의 안쪽면 접지부위에 대고 인두로 납땜하여 그라운드시키고 있다.
그런데 인두로 납땜하는 것은 납땜의 높이 불균일로 인해 상측 금속차폐판(60a)을 하측 금속차폐판(60b)에 포개어 커넥터본체(60)로 조립할 때 그 조립된 커넥터본체(60)의 높이가 균일하지 못하여 여러개의 커넥터를 연속 적층시킬 때 그 높이가 다르게 되어 품질이 떨어지는 문제점이 있다.
또한 인두로 납땜할 때 잘 붙지않고 떨어지는 냉땜 현상으로 인해 접지력이이 불균일하게 되고, 납땜하는 과정이 많으면 그만큼 작업성을 저하시켜 생산성을 떨어뜨리게 되므로 생산 코스트가 상승하게 되는 문제점이 되었다.
이에 본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 감안하여 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은 연속 적층시킨 커넥터어셈블리를 핀터미널하우징에 결합시킬 때 금속차폐판과 어스용 핀터미널이 확실하게 접지될 수 있는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 금속차폐판 조립시 케이블의 차폐망과 금속차폐판을 납땜하지 않고서도 확실하게 접지시킬 수 있는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터를 제공하는데 있다.
위 목적 달성을 위해 본 발명은 다수의 케이블과 그 터미널단자들이 끼워져 결합되는 터미널조립체와; 케이블의 노출된 차폐망과 접촉되는 접지부위가 구비된 상태로 터미널조립체의 상하에 포개져 조립되며, 양쪽 측면에 가이드와 체결부가 절곡 형성된 상하측 금속차폐판; 으로 커넥터본체를 형성할 때 그 커넥터본체를 형성하는 상측 금속차폐판의 가이드와 하측 금속차폐판의 가이드 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 곡형접지부를 돌출 형성하여 커넥터본체를 핀터미널하우징에 체결할 때 핀터미널하우징의 어스용 핀터미널이 곡형접지부와 가이드 사이에 탄력적으로 끼워져 접지되게 한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 하측 금속차폐판의 접지부위에 탄성력을 갖는 보조접지판을 설치하여 케이블의 차폐망이 보조접지판 위에 놓인 상태에서 상측 금속차폐판의 접지부위와 탄력적으로 접지되게 하면 납땜하지 않고서도 접지상태가 양호하므로 달성될 수 있다.
이와 같은 본 발명은 곡형의 접지부에 의해 어스용 핀터미널과 상하 금속차폐판의 가이드가 확실하게 접지되는 것으로서, 금속차폐판의 형상을 프레스로 성형할 때 가이드에 곡형접지부가 함께 구비되도록 타발하여 형성하면 되므로 종래처럼 별도의 어스판을 일일이 용접하여야 하는 번거로움이 없어 작업성이 뛰어나고 이는 생산성 향상으로 이어지는 효과가 있다.
그리고 터미널조립체와 상하측 금속차폐판을 조립할 때 하측 금속차폐판 위에 탄성있는 보조접지판을 올려 놓은 상태에서 각 케이블의 차폐망 부위를 보조접지판 위에 위치시키고 상측 금속차폐판으로 눌러주면 케이블의 차폐망과 금속차폐판을 납땜하지 않고서도 확실하게 접지시킬 수 있으므로 납땜 불량으로 인한 품질저하 현상을 방지하여 품질 향상과 원가절감을 이룰 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 구성 및 작용을 실시예별로 도면을 첨부하여 설명하기로 한다.
도4는 본 발명이 실시된 커넥터본체의 분해 사시도이고, 도5는 본 발명이 실시된 커넥터본체가 조립된 상태를 보인 사시도이며, 도6a 와 6b 는 본 발명에서 보조접지판에 의해 케이블의 차폐망 부위가 상하 금속차폐판에 탄력적으로 접지되는 상태를 보인 분해도와 결합도 이다.
도시된 본 발명의 구성중 절연내피(122) 및 차폐망(123)의 일부위가 차례로 노출되도록 단계별로 벗겨진 리드선(121) 마다 터미널단자(130)가 연결되는 다수의 케이블(120)과; 각 케이블(120)의 터미널단자(130)들이 끼워져 결합되는 터미널조립체(110)와; 케이블(120)의 노출된 차폐망(123)과 접지되도록 터미널조립체(110)의 상하에 포개져 조립되며, 양측면을 절곡하여 가이드(141a)(141b)와 체결부(142a)(142b)가 양쪽에 서로 대향으로 형성되고, 후방 테두리에는 케이블안착부(157)가 구비되는 몰딩(150a)(150b)이 일체로 사출 성형되는 상하측 금속차폐판(140a)(140b); 으로 커넥터본체(100)를 형성하여 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터를 구성하는 것은 종래와 같다고 할 수 있다.
본 발명의 특징은 커넥터본체(100)를 구성하는 상측 금속차폐판(140a)의 가이드(141a)와 하측 금속차폐판(140b)의 가이드(141b) 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 곡형접지부(145)를 돌출되게 형성한 것에 있다.
그리고, 하측 금속차폐판(140b)의 접지부위(146b)에는 상면에 차폐망안착부(161)가 절곡 형성되고 양단에 지지발(162)이 하향으로 절곡되어 탄성력을 갖는 보조접지판(160)을 설치하여 케이블(120)의 차폐망(123)이 보조접지판(160)의 차폐망안착부(161) 위에 놓인 상태에서 상측 금속차폐판(140a)의 접지부위(146a)와 탄력적으로 접지되게 한 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 보조접지판(160)의 차폐망안착부(161)를 몰딩(150a)(150b)의 케이블안착부(157)와 같은 폭의 형상으로 절곡 형성하는 것이 바람직하며, 이와 같이 하면 상하측 금속차폐판(140a)(140b) 사이에 조립되는 각 케이블(120)의 차폐 망(123) 간격을 일정하게 유지시킬 수 있게 된다.
그리고 상기 각 케이블(120)은 차폐망(123)과 금속차폐판의 납땜을 하지 않더라도 접지력 향상을 위하여 터미널단자(130)와의 연결 작업 전에 차폐망(123)에 미리 납(125)을 함침시켜 놓는 것이 바람직하며, 이와 같이 하면 각 케이블(120)의 외부로 노출된 차폐망(123) 부위는 일 부위가 찌그러지거나 들뜨지 않고 함침된 납(125)에 의해 원형 상태를 양호하게 유지하므로 상하측 금속차폐판(140a)(140b)과의 접지력이 향상될 수 있다.
또한, 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 내면에는 몰딩(150a)(150b)을 사출 성형할 때 접지부위(146a)(146b) 전방으로 다수의 격벽(151)에 의해 단자안착부(152)가 다수 구획 형성되도록 형성한 것을 특징으로 한다.
그리고, 상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 외표면 사방 모서리 부위에 결합돌기(155)를 형성하고, 하측 금속차폐판(140b)의 몰딩(150b)에는 결합돌기(155)와 대응된 위치에 결합돌기(155)가 끼워지는 돌기관통공(158)을 형성하며, 상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 내면에는 돌기관통공(158)을 관통한 결합돌기(155)의 상단부가 끼워지는 돌기홈부(156)를 형성한다.
도면중 미설명 부호 (124)는 케이블(120)의 절연외피이고, (143a)(143b)는 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 체결부(142a)(142b)에 각각 형성된 체결공과 코킹부 이며, (153)(154)는 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 몰딩(150a)(150b)에 형성된 초음파용 융착돌기와 융착돌기구멍이다.
이와 같이 형성된 본 발명은 케이블(120)의 터미널단자(130)들이 끼워져 조립된 터미널조립체(110)에 상하측 금속차폐판(140a)(140b)을 조립하면 그 후방은 몰딩(150a)(150b)의 초음파용 융착돌기(153)가 융착돌기구멍(154)에 끼워지면서 가조립 상태가 유지되고, 전방은 체결부(142b)의 코킹부(143b)가 다른 체결부(141a)의 체결공(143a)에 끼워져 걸리면서 조립 상태를 유지한다.
그 후 돌기구멍(154)에 끼워진 융착돌기(153) 부위를 초음파로 융착하면 상하측 금속차폐판(140a)(140b)과 터미널조립체(110)는 하나의 커넥터본체(100)로 조립 되는 것이다.
또한 커넥터본체(100)에서 상측 금속차폐판(140a)의 가이드(141a)와 하측 금속차폐판(140b)의 가이드(141b) 중 어느 한쪽에 곡형접지부(145)를 돌출 형성하면 그만큼 곡형접지부(145)와 상대측 가이드(141b)의 간격은 좁아진 상태가 된다.
이러한 커넥터본체(100) 여러개를 어셈블리로 조립하여 핀터미널하우징(200)에 결합시키면 핀터미널하우징(200)의 어스용 핀터미널(201)은 커넥터본체(100) 양 측면의 가이드(141a)와 가이드(141b) 사이의 공간으로 삽입되어 끼워진다.
여기서, 도7 은 본 발명의 커넥터본체 여러개를 어셈블리 상태로 조립한 후 핀터미널하우징(200)에 결합하는 상태를 보인 사시도이다.
즉, 조립된 하나의 커넥터본체(100)는 도5 에서와 같이 상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 표면 사방에 결합돌기(155)가 돌출된 상태를 이루고 있으므로 이러한 커넥터본체(100)를 연속 적층하면 아래쪽 커넥터본체(100)의 상측 몰딩(150a) 표면에 돌출된 결합돌기(155)가 위쪽에 놓인 커넥터본체(100)의 하측 몰딩(150b)에 형성된 돌기관통공(158)에 끼워지면서 커넥터본체(100)와 커넥터본 체(100)는 서로 적층된 상태가 매우 견고하게 유지된다.
그리고, 결합돌기(155)의 길이를 돌기관통공(158) 보다 길게 형성하면 결합돌기(155)의 상단부가 돌기관통공(158)을 관통하여 외부로 돌출되는데, 이때 상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 내면에는 그 돌출되는 결합돌기(155)의 상단부가 수용될 수 있는 돌기홈부(156)가 형성되어 있으므로 적층된 조립상태가 더욱 견고하게 유지될 수 있다.
도8a 와 8b 는 본 발명의 커넥터본체 어셈블리를 핀터미널하우징에 결합하는 상태를 보인 과정도 이다.
이에 도시한 바와 같이 본 발명은 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 가이드(141a)(141b)중 일측 가이드(141a)에 곡형접지부(145)가 돌출되어 있으므로 어스용 핀터미널(201)은 타이트하게 그 곡형접지부(145)와 반대쪽의 가이드(141b) 사이에 끼워지게되며, 이로 인해 커넥터본체(100) 어셈블리와 핀터미널하우징(200)의 접지 상태는 매우 양호하게 되는 것이다.
여기서 도9 는 곡형접지부가 양쪽 가이드에 모두 형성된 상태에서 어스용 핀터미널과 분리된 상태를 보인 측면도로서, 이에 도시된 바와 같이 상기 곡형접지부(145)는 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 가이드(141a)(141b) 모두에 서로 대향되어 돌출되게 형성하여도 무방하다. 이 때는 서로 대항되어 돌출되는 양쪽 곡형접지부(145)의 돌출 높이를 어느 한쪽에만 형성하는 곡형접지부(145)에 비해 낮게 형성하면 양쪽 곡형접지부(145) 사이에 어스용 핀터미널(201)이 타이트하게 통과될 수 있는 간격이 형성되므로 어스용 핀터미널(201)이 타이트하게 끼워져 접지될 수 있다.
그리고 여러가닥의 케이블(120)이 조립된 터미널조립체(110) 양면에 상하측 금속차폐판(140a)(140b)을 조립할 때 하측 금속차폐판(140b)의 접지부위(146b) 위 에 보조접지판(160)이 양단의 지지발(162)에 의해 탄력적으로 놓인 상태에서 그 보조접지판(160) 위에 케이블(120)의 차폐망(123) 부위가 놓이게 하면 케이블(120)은 보조접지판(160)의 탄성력에 의해 탄력적으로 받쳐지는 상태가 된다.
따라서, 이러한 상태에서 상측 금속차폐판(140a)을 하측 금속차폐판(140b)에 조립하면 하측 금속차폐판(140b)은 보조접지판(160)의 양단과 접지되고, 상측 금속차폐판(140a)에는 보조접지판(160)에 탄력적으로 올려진 차폐망(123) 부위가 직접 접지되므로 접지상태가 매우 양호한 것이다.
또한, 본 발명은 도4 의 분해도에서와 같이 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 내면에 몰딩(150a)(150b)을 사출 성형할 때 상하측 금속차폐판(140a)(140b)의 내면에 단자안착부(152)가 일체로 형성되어 있으므로 본 발명은 케이블(120)이 연결된 터미널조립체(110)에 상하측 금속차폐판(140a)(140b)을 조립할 때 각 케이블(120)의 터미널단자(130)들이 단자안착부(152)에 의해 일정 간격 이격된 상태를 양호하게 유지할 수 있게 된다.
도1 은 종래의 선발명 제안된 케이블 커넥터의 분해사시도
도2 는 도1 의 게이블 커넥터에서 상하측 금속차폐판의 저면을 보인 사시도
도3 은 또 다른 종래의 선발명으로서 커넥터본체의 양 측면에 접지용 판스프링을 설치하는 상태를 분리하여 도시한 사시도
도4는 본 발명이 실시된 커넥터본체의 분해 사시도
도5는 본 발명이 실시된 커넥터본체가 조립된 상태를 보인 사시도
도6a 와 6b 는 본 발명에서 보조접지판에 의해 케이블의 차폐망 부위가 상하측 금속차폐판에 탄력적으로 접지되는 상태를 보인 분해도와 결합도
도7 은 본 발명의 커넥터본체 여러개를 어셈블리 상태로 조립한 후 핀터미널하우징에 결합하는 상태를 보인 사시도
도8a 와 8b 는 본 발명의 커넥터본체 어셈블리를 핀터미널하우징에 결합하는 상태를 보인 과정도
도9 는 본 발명의 곡형접지부가 양쪽 가이드에 모두 형성된 상태에서 어스용 핀터미널과 분리된 상태를 보인 측면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 커넥터본체 110 : 터미널조립체
120 : 케이블 123 : 차폐망
125 : 납 140a,140b: 상하측 금속차폐판
141a,141b: 가이드 145 : 곡형접지부
150a,150b: 몰딩 152 : 단자안착부
160 : 보조접지판 161 : 차폐망안착부
162 : 지지발 200 : 핀터미널하우징
201 : 어스용 핀터미널

Claims (5)

  1. 절연내피(122) 및 차폐망(123)의 일부위가 차례로 노출되도록 단계별로 벗겨진 리드선(121) 마다 터미널단자(130)가 연결되는 다수의 케이블(120)과;
    각 케이블(120)의 터미널단자(130)가 끼워져 결합되는 터미널조립체(110)와;
    케이블(120)의 노출된 차폐망(123)과 접촉되는 접지부위(146a)(146b)가 구비되고, 터미널조립체(110)의 위 아래로 조립되며, 양 측면에는 가이드(141a)(141b)와 체결부(142a)(142b)가 절곡 형성되고, 후방 테두리에는 케이블안착부(157)가 구비되는 몰딩(150a)(150b)이 일체로 사출 성형된 상하측 금속차폐판(140a)(140b);
    으로 커넥터본체(100)를 형성하여 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터를 구성함에 있어서,
    커넥터본체(100)를 형성하는 상측 금속차폐판(140a)의 가이드(141a)와 하측 금속차폐판(140b)의 가이드(141b) 중 어느 한쪽에 곡형접지부(145)를 돌출 형성하거나 또는 양쪽 가이드(141a)(141b) 모두에 곡형접지부(145)를 대향으로 돌출 형성하여
    커넥터본체(100)를 핀터미널하우징(200)에 체결할 때 어스용 핀터미널(201)이 곡형접지부(145)와 반대쪽 가이드 사이 또는 양쪽 가이드(141a)(141b)의 대향된 곡형접지부(145) 사이에 탄력적으로 끼워져 접지되게 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    몰딩(150b)이 구비된 하측 금속차폐판(140b)의 접지부위(146b)에는,
    상면에 차폐망안착부(161)가 형성되고 지지발(162)에 의해 탄성력을 갖는 보조접지판(160)을 설치하여
    각 케이블(120)의 차폐망(123)이 보조접지판(160)의 차폐망안착부(161) 위에 놓인 상태에서 몰딩(150a)이 구비된 상측 금속차폐판(140a)의 접지부위(146a)와 탄력적으로 접지되게 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상하측 금속차폐판(140a)(140b) 사이에 설치되는 보조접지판(160)의 차폐망안착부(161)는 몰딩(150a)(150b)의 케이블안착부(157)와 같은 형상으로 절곡 형성하고,
    각 케이블(120)의 차폐망(123)은 납(125)을 함침시킨 상태로 보조접지판(160)에 놓이도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터.
  4. 제1항 또는 제2항 또는 제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상하측 금속차폐판(140a)(140b)은,
    몰딩(150a)(150b)을 사출 성형할 때 내면에 접지부위(146a)(146b) 전방으로 단자안착부(152)가 다수 구획되게 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터.
  5. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 외표면 사방 모서리 부위에는 결합돌기(155)를 형성하고, 하측 금속차폐판(140b)의 몰딩(150b)에는 결합돌기(155)와 대응된 위치에 결합돌기(155)가 끼워지는 돌기관통공(158)을 형성하며, 상측 금속차폐판(140a)의 몰딩(150a) 내면에는 돌기관통공(158)을 관통한 결합돌기(155)의 상단부가 끼워지는 돌기홈부(156)를 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터.
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