KR100947327B1 - 반도체 제조 설비용 인터락 장치 - Google Patents

반도체 제조 설비용 인터락 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 제조 설비의 안정성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 인터락 장치가 제공된다. 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 위험 감지 신호에 응답하여 동작하는 제1 릴레이부와, 제1 릴레이부에 의해서 릴레이 구동되는 제1 타이머부와, 제1 타이머부에 의해서 제1 시간 후에 릴레이 구동되는 제2 타이머부와 알림부, 및 제2 타이머부에 의해서 제2 시간 후에 릴레이 구동되는 전원 차단부를 포함한다.
릴레이 구동, 타이머부, 전원 차단부

Description

반도체 제조 설비용 인터락 장치{Interlock device for semiconductor- manufacturing facilities}
본 발명은 반도체 제조 설비용 인터락 장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 반도체 제조 설비의 안정성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 인터락 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판에는 증착, 리소그래피, 식각, 화학적/기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들이 반복적으로 수행된다. 이러한 단위 공정들을 수행하는 과정에는 반도체 기판을 처리하기 위한 다양한 약액들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 기판을 식각하기 위한 식각액, 반도체 기판의 표면에 부착되는 이물질이나 불필요한 막을 제거하는 세정액이 사용될 수 있다.
그리고, 어떤 공정 챔버에서 어떤 단위 공정을 수행하는 과정에서 흄(hume)이 발생할 수 있다. 이 흄이 이후의 공정이나 다른 공정 챔버에 영향을 미치지 아니하도록 흄을 배기시킨다. 또한, 어떤 단위 공정에서는 퍼지 가스가 사용될 수 있다. 퍼지 가스는 불활성이 강한 기체로서, 예를 들어, 증착 공정에서 단위층과 다음 단위층을 증착하는 과정 사이에 퍼지 가스가 공급될 수 있다.
한편, 상기 단위 공정들을 처리하기 위한 반도체 제조 설비에 화재가 발생하여서, 설비를 중단시켜야 하는 상황이 발생할 수도 있다.
이러한, 반도체 제조 설비에 있어서, 약액이 처리할 반도체 기판이 아닌 외부로 유출되거나, 흄이 제대로 배기되지 않거나 또는 퍼지 가스의 양이 적절하지 않으면, 당해 공정 또는 다른 공정의 처리율을 떨어뜨리거나, 반도체 기판의 수율을 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 화재 발생 상황에서 설비가 중단되지 아니하면, 큰 손실을 입을 수 있다.
따라서, 약액이 누출되거나, 흄이 배기량이 작거나, 퍼지 가스의 양이 작은 경우 또는 화재가 발생한 상황에서, 설비 작업자(operator)가 이런 상황을 신속 정확하게 인지하고, 메인터넌스(mainrtenance) 과정을 수행하거나 설비 가동을 중단시킬 수 있어야 한다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반도체 제조 설비의 안정성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 위험 감지 신호에 응답하여 동작하는 제1 릴레이부와, 제1 릴레이부에 의해서 릴레이 구동되는 제1 타이머부와, 제1 타이머부에 의해서 제1 시간 후에 릴레이 구동되는 제2 타이머부와 알림부, 및 제2 타이머부에 의해서 제2 시간 후에 릴레이 구동되는 전원 차단부를 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 약액 누출 신호, 배기량 로우 신호, 또는 퍼지 가스 로우 신호에 응답하여 동작하는 제1 릴레이부와, 소화기 작동 신호에 응답하여 동작하는 제2 릴레이부와, 상기 제1 릴레이부에 의해서 릴레이 구동되는 제1 타이머부와, 상기 제1 타이머부에 의해서 제1 시간 후에 릴레이 구동되는 제2 타이머부와 알림부와, 상기 제2 릴레이부에 의해서 즉시 릴레이 구동되거나, 상기 제2 타이머부에 의해서 제2 시간 후에 릴레이 구동되는 전원 차단부를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치에 의하면, 약액 누출, 배기량 부족, 퍼지 가스량 부족, 소화기 작동과 같이 안전상 문제가 될 수 있는 상황에 대하여, 인터락 기능을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치에 의하면, 이러한 인터락 기능을 소프트웨어적으로 수행하는 것이 아니라, 인터락 회로가 작동되어 인터락 기능을 하드웨어적으로 수행하므로, 설비 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발 명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 설명한다. 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 평판 디스플레이에 사용되는 제조 설비를 포함하여 모든 반도체 제조 설비에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 설명하기 위한 개념적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 반도체 제조 설비용 인터락 장치가 포함하는 인터락 회로의 개략적인 회로도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치(100)는 제1 릴레이부(110)와, 제1 타이머부(120)와, 알림부(130)와, 제2 타이머부(140), 및 전원 차단부(150)를 포함한다.
제1 릴레이부(110)는 위험 감지 신호에 응답하여 동작한다.
위험 감지 신호는 약액 누출 신호, 배기량 로우 신호, 퍼지 가스 로우 신호, 및 소화기 작동 신호 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
약액 누출 신호는 어떤 공정 챔버에서 약액이 처리되는 반도체 기판이 아닌 외부로 누출되고 있음을 의미하는 신호이다. 예를 들어, 반도체 기판을 식각하기 위한 식각액, 반도체 기판의 표면에 부착되는 이물질이나 불필요한 막을 제거하는 세정액이 처리할 반도체 기판이 아닌 다른 반도체 기판이나 다른 공정을 수행하는 공정 챔버에 유출될 수 있다. 그리고, 배기량 로우 신호는 어떤 공정 챔버에서 어 떤 단위 공정들을 수행하는 과정에서 발생한 흄(hume)이 제대로 배기되지 않고 있음을 의미하는 신호이다.
전술한 약액이 유출되거나 흄이 제대로 배기되지 아니하면, 다른 반도체 기판이나, 이후의 공정, 또는 다른 공정 챔버에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 약액이나 처리하려는 반도체 기판이 아닌 반도체 기판에 유입되거나, 흄이 반도체 기판에 붙으면, 반도체 기판 상에 코팅된 막을 탈막시키거나, 반도체 기판 상에 형성된 회로 패턴을 손상시켜서, 반도체 기판의 생산 수율을 떨어뜨릴 수 있다. 다른 예를 들어, 각 공정 챔버에서 사용하는 약액이 다르므로, 약액이 다른 공정 챔버에 유입되는 경우, 반도체 기판을 처리하는 약액의 순도를 떨어뜨려서 다른 공정 챔버의 수율을 떨어뜨릴 수 있다.
또 다른 예를 들어, 각 공정 챔버는 각 공정 챔버가 수행하는 공정에 따라서 공정 챔버에서 반도체 기판을 처리하는 부분의 재질이 다를 수 있다. 구체적으로, 과망간산(permanganic acid)을 약액으로 사용하는 공정 챔버의 부분은 과망간산에 부식되지 않는 SUS316L을 이용하여 만들 수 있고, 황산(H2SO4, Sulphuric acid)을 약액으로 사용하는 공정 챔버의 부분은 황산에 부식되지 않는 PVC(PolyVinyl Chloride)를 이용하여 만들 수 있다. 그런데, 과망간산은 PVC를 부식시킬 수 있고, 황산은 SUS316L을 부식시킬 수 있다. 따라서, 과망간산을 포함하는 약액이나 흄이 PVC를 이용하여 만든 이웃하는 공정 챔버의 부분으로 유출되거나 이동하게 되면, 이웃하는 공정 챔버의 부분을 부식시킬 수 있다. 반대로, 황산을 포함하는 약액이 나 흄이 SUS316L을 이용하여 만든 이웃하는 공정 챔버의 부분으로 이동되면, 이웃하는 처리부를 부식시킬 수 있다.
퍼지 가스 로우 신호는 퍼지 가스의 양이 적음을 의미하는 신호이다. 퍼지 가스는 예를 들어, ALCVD(atomic layer chemical vapor deposition) 공정에서 사용될 수 있다. ALCVD 공정은 고유전상수를 가진 물질을 증착하기 위해 사용되는 화학 증착 기술의 하나이다. ALCVD 공정은 원자층 단위로 박막을 증착하는데, 일반적으로 순차적으로 증착할 원료 기체를 주입하는 과정 사이에 불활성이 강한 퍼지 가스를 주입하는 펌핌 아웃(pumping out)을 행한다. 이러한 펌핑 아웃에 의해서, 원자층 단위로 증착이 가능하다. 따라서, 퍼지 가스의 양이 적으면, 당해 공정의 생산 수율이 떨어질 수 있다.
소화기 작동 신호는 단위 공정들을 처리하기 위한 반도체 제조 설비에 화재가 발생하여서, 소화기가 작동되었다는 신호이다.
전술한 약액 누출을 의미하는 약액 누출 신호, 배기량 부족을 의미하는 배기량 로우 신호, 퍼지 가스량 부족을 의미하는 퍼지(purge) 가스 로우 신호 또는 소화기 동작 신호에 응답하여 제1 릴레이부가 동작한다.
제1 릴레이부(110)는 코일부(미도시)와 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2, RYFI)로 구성된다. 제1 릴레이부(110)는 코일부에 전류가 흘러서, 코일부에 의해서 자기장이 생성되면, 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2, RYFI)의 접점이 닫힘으로서 동작하게 된다.
제1 릴레이부(110)는 약액 누출 신호에 의해서 동작하는 약액 누출 릴레이 접점부(RYLE1, RYLE2)와, 배기량 로우 신호에 의해서 동작하는 배기량 부족 릴레이 접점부(RYEX1, RYEX2)와, 퍼지 가스 로우 신호에 의해서 동작하는 퍼지 가스량 부족 릴레이 접점부(RYN2)와, 소화기 동작 신호에 의해서 동작하는 소화기 동작 릴레이 접점부(RYFI)를 포함할 수 있다. 도 2에서 약액 누출 릴레이 접점부(RYLE1, RYLE2)와, 배기량 부족 릴레이 접점부(RYEX1, RYEX2)를 각각 두 개로 나타내고 있지만, 이는 예시에 불과하다. 곧, 이들은 하나 이상의 임의의 개수를 가질 수 있으며, 이들 각각은 그와 대응하는 각각의 공정 구간으로부터 약액 누출 신호을 받거나 배기량 로우 신호를 받아서 동작할 수 있다.
제1 타이머부(120)는 제1 릴레이부(110)에 의해서 릴레이 구동된다. 제1 타이머부는 도 2의 회로도에서는 TMA로 표시되었다.
제1 타이머부(120, TMA)는 제1 릴레이부(110)의 어느 한 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2, RYFI)의 접점이 닫히고, 제1 시간(T1)이 경과하면, 후술할 제2 타이머부(140, TMB)와 알림부(130)를 릴레이 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 타이머부(120, TMA)는 코일부와 접점부로 구성될 수 있다. 코일부에 전류가 제1 시간(T1) 동안 흘러서, 코일부에 충분한 자기장이 생성되어서, 접점부의 접점이 닫힘으로써 동작할 수 있다.
제2 타이머부(140)와 알림부(130)는 전술한 바와 같이 각각 제1 타이머부(120, TMA)에 의해서 제1 시간 후에 릴레이 구동될 수 있다. 제2 타이머부(140)는 도 2의 회로도에서는 TMB로 표시되었다.
제2 타이머부(140, TMB)는 제1 타이머부(120, TMA)에 의해서 릴레이 구동된 후, 제2 시간(T2)이 경과하면, 후술할 전원 차단부(150)를 릴레이 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 타이머부(140, TMB)는 코일부와 접점부로 구성될 수 있다. 코일부에 전류가 제2 시간(T2) 동안 흘러서, 코일부에 충분한 자기장이 생성되어서, 접점부의 접점이 열림으로써 동작할 수 있다.
알림부(130)는 인터락 디스플레이부(132), 경광등부(134), 및 경보음부(135) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 알림부(130)는 설비 관리자(operator)에게 안전 위험 상황을 알릴 수 있다. 인터락 디스플레이부(132)는 사용자에게 안전 위험 상황을 디스플레이 화면을 통해 알려줄 수 있고, 경광등부(134)는 경고 빛을 발생하여 사용자에게 안전 위험 상황을 알려줄 수 있으며, 경보음부(135)는 경고 음을 발생하여 사용자에게 안전 위험 상황을 알려줄 수 있다. 도 2의 RY DP-ON은 인터락 디스플레이부(132)를 릴레이 구동시킬 수 있고, 도 2의 RY BZ-ON은 경보음부(136)를 릴레이 구동시킬 수 있으며, 도 2의 RY WL-ON은 경광등부(134)를 릴레이 구동시킬 수 있다.
따라서, RY DP-ON, RY BZ-ON, RY WL-ON에 의해서, 인터락 디스플레이부(132), 경보음부(136), 경광등부(134)가 각각 릴레이 구동되면, 설비 관리자는 이들을 통해서 약액 누출, 배기량 부족, 퍼지 가스량 부족, 소화기 동작과 같은 상황을 감지할 수 있고, 이에 따라, 메인터넌스(mainrtenance) 과정을 수행하거나 설비 가동을 수동으로 중단시킬 수 있다.
전원 차단부(150)는 전술한 바와 같이 제2 타이머부(140, TMB)에 의해서 제2 시간(T2) 후에 릴레이 구동될 수 있다. 구체적으로 제2 시간(T2)이 흘러서, 제2 타 이머부(140, TMB)의 접점부가 열리면, 전원부를 릴레이 구동하는 PW-ON이 입력 전원(Vin)으로부터 차단되므로, 전원부를 오프(off)시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 설명하기 위한 개념적인 구성도이고, 도 4는 도 3의 반도체 제조 설비용 인터락 장치가 포함하는 인터락 회로의 개략적인 회로도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치(200)는 제1 릴레이부(210)와, 제2 릴레이부(220)와, 제1 타이머부(120)와, 제2 타이머부(140)와, 알림부(130), 및 전원 차단부(150)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서의 구성 요소와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고, 그것들과 실질적으로 동일한 설명은 생략한다.
제1 릴레이부(210)는 약액 누출 신호, 배기량 로우 신호, 또는 퍼지 가스 로우 신호에 응답하여 동작한다. 제1 릴레이부(210)는 코일부(미도시)와 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2)로 구성된다. 제1 릴레이부(210)는 코일부에 전류가 흘러서, 코일부에 의해서 자기장이 생성되면, 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2)의 접점이 닫힘으로서 동작하게 된다.
제2 릴레이부(220)는 소화기 작동 신호에 응답하여 동작한다. 제2 릴레이부(220)는 코일부(미도시)와 접점부(RYFI)로 구성될 수 있다. 제2 릴레이부(220)는 소화기 작동 신호에 의해서 코일부에 흐르는 전류가 차단되고, 이에 따라 코일부에 형성된 자기장이 사라져서, 접점부(RYFI)의 접점이 열림으로써 동작할 수 있다.
제1 타이머부(120)는 제1 릴레이부(210)에 의해서 릴레이 구동된다. 제1 타 이머부는 도 4의 회로도에서는 TMA로 표시되었다. 제1 타이머부(120, TMA)는 제1 릴레이부(210)의 어느 한 접점부(RYLE1, RYLE2, RYEX1, RYEX2, RYN2)의 접점이 닫히고, 제1 시간(T1)이 경과하면, 후술할 제2 타이머부(140, TMB)와 알림부(130)를 릴레이 구동시킬 수 있다.
제2 타이머부(140)와 알림부(130)는 각각 제1 타이머부(120, TMA)에 의해서 제1 시간(T1) 후에 릴레이 구동될 수 있다.
알림부(130)는 인터락 디스플레이부(132), 경광등부(134), 및 경보음부(135) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 알림부(130)는 설비 관리자에게 안전 위험 상황을 알릴 수 있다.
도 4의 RY DP-ON은 인터락 디스플레이부(132)를 릴레이 구동시킬 수 있고, 도 4의 RY BZ-ON은 경보음부(136)를 릴레이 구동시킬 수 있으며, 도 4의 RY WL-ON은 경광등부(134)를 릴레이 구동시킬 수 있다. 한편, 도 4에서는 도시되어 있지는 아니하나, 제2 릴레이부(220)가 인터락 디스플레이부(132), 경보음부(136), 및 경광등부(134) 중 적어도 어느 하나를 릴레이 구동시킬 수 있다.
전원 차단부(150)는 제2 릴레이부(220)에 의해서 즉시 릴레이 구동되거나, 제2 타이머부(140)에 의해서 제2 시간(T2) 후에 릴레이 구동될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 1 또는 도 3의 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 나타내는 사시도와 상면도이다. 도 5b에서는 인터락 회로(10, 20)를 포함하는 인터락 보드를 함께 도시하였다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치(100, 200)은 외부에 노출된 인터락 디스플레이부(132)와, 빛을 발생하는 경광등부(134), 및 경고음을 발생하는 경보음부(134)를 포함할 수 있다. 한편, 도 2 또는 도 4에 도시된 인터락 회로(10, 20)를 포함하는 인터락 보드가 내장될 수 있다. 설명의 편의상, 내장된 인터락 보드를 도 5b에서는 외부에 도시하였다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치에 의하면, 예를 들어, 약액 누출, 배기량 부족, 퍼지 가스량 부족의 상황이 발생하면, 그로부터 2초 후에 경광등 및 알람을 발생시켜서 설비 관리자에게 알리고, 10초 후에는 전술한 전원 공급을 차단시킬 수 있다. 그리고 화재가 발생하여, 소화기가 작동된 상황에서는 별도의 알림 없이 바로 전술한 전원 공급을 차단시킬 수 있다. 예를 들어, 상기한 문제 상황이 발생한 구역의 약액을 공급하기 위한 탱크 히터, 약액을 분사하기 위한 약액 스프레이, 반도체 기판을 반송하기 위한 반송 장치 등이 동작하지 않도록 전원 공급을 차단시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 반도체 제조 설비용 인터락 장치는 약액 누출, 배기량 부족, 퍼지 가스량 부족, 또는 소화기 작동과 같이 안전상 문제가 될 수 있는 상황에 대하여, 인터락 기능을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 인터락 장치에 의하면, 이러한 인터락 기능을 소프트웨어적으로 수행하는 것이 아니라, 인터락 회로가 작동되어 인터락 기능을 하드웨어적으로 수행하므로, 설비 안정성을 향상시킬 수 있다. 왜냐하면, 인터락 기능을 소프트웨어적으로 수행하는 경우에는 프로그램 버그로 인해서, 사고가 발생할 가능성이 있기 때문이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 설명하기 위한 개념적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 반도체 제조 설비용 인터락 장치가 포함하는 인터락 회로의 개략적인 회로도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 설명하기 위한 개념적인 구성도이다.
도 4는 도 3의 반도체 제조 설비용 인터락 장치가 포함하는 인터락 회로의 개략적인 회로도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 1 또는 도 3의 반도체 제조 설비용 인터락 장치를 나타내는 사시도와 상면도이다.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
10, 20 : 인터락 회로
100, 200 : 반도체 제조 설비용 인터락 장치
110 : 제1 릴레이부 120 : 제1 타이머부
130 : 알림부 132 : 인터락 디스플레이부
134 : 경광등부 136 : 경보음부
140 : 제2 타이머부 150 : 전원 차단부
220 : 제2 릴레이부

Claims (5)

  1. 약액 누출 신호, 배기량 로우 신호, 퍼지 가스 로우 신호, 및 소화기 작동 신호 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 위험 감지 신호에 응답하여 동작하는 제1 릴레이부;
    상기 제1 릴레이부에 의해서 릴레이 구동되는 제1 타이머부;
    상기 제1 타이머부에 의해서 상기 위험 감지 신호로부터 제1 시간 후에 릴레이 구동되는 제2 타이머부와 알림부; 및
    상기 제2 타이머부에 의해서 상기 위험 감지 신호로부터 상기 제1 시간 및 제2 시간 후에 릴레이 구동되는 전원 차단부를 포함하는 반도체 제조 설비용 인터락 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 알림부는 인터락 디스플레이부, 경광등부, 및 경보음부 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 반도체 제조 설비용 인터락 장치.
  4. 약액 누출 신호, 배기량 로우 신호, 또는 퍼지 가스 로우 신호에 응답하여 동작하는 제1 릴레이부;
    소화기 작동 신호에 응답하여 동작하는 제2 릴레이부;
    상기 제1 릴레이부에 의해서 릴레이 구동되는 제1 타이머부;
    상기 제1 타이머부에 의해서 상기 약액 누출 신호, 상기 배기량 로우 신호, 또는 상기 퍼지 가스 로우 신호로부터 제1 시간 후에 릴레이 구동되는 제2 타이머부와 알림부;
    상기 제2 릴레이부에 의해서 상기 소화기 작동 신호로부터 즉시 릴레이 구동되거나, 상기 제2 타이머부에 의해서 상기 약액 누출 신호, 상기 배기량 로우 신호, 또는 상기 퍼지 가스 로우 신호로부터 상기 제1 시간 및 제2 시간 후에 릴레이 구동되는 전원 차단부를 포함하는 반도체 제조 설비용 인터락 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 알림부는 인터락 디스플레이부, 경광등부, 및 경보음부 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 반도체 제조 설비용 인터락 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10134264A (ja) 1996-10-31 1998-05-22 Matsushita Electric Works Ltd 火災監視システムに於ける制御出力のインターロック制御方法及びこれを用いたインターロック出力制御装置
KR20010065224A (ko) * 1999-12-29 2001-07-11 박종섭 반도체 제조장비의 후처리 공정 제어장치
KR20070052601A (ko) * 2005-11-17 2007-05-22 삼성전자주식회사 인터락 장치 및 이 장치를 이용한 반도체 제조 장치

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