KR100947301B1

KR100947301B1 - Low Noise Friction Pad for Brake System

Info

Publication number: KR100947301B1
Application number: KR1020060111293A
Authority: KR
Inventors: 김상호; 김유신; 이범주
Original assignee: 주식회사 다윈프릭션
Priority date: 2006-11-10
Filing date: 2006-11-10
Publication date: 2010-03-16
Also published as: KR20080042615A

Abstract

본 발명은 브레이크 시스템용 저소음 마찰패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 브레이크 시스템에서 브레이크 패드가 브레이크 디스크와 마찰되는 과정에서 발생되는 열에 견디면서 발생되는 소음을 흡수할 수 있도록 단열층과 제진층을 구비하여 소음을 저감할 수 있는 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a low noise friction pad for a brake system, and more particularly, to include a heat insulating layer and a vibration damping layer to absorb noise generated while withstanding the heat generated during the friction process of the brake pad with the brake disc in the brake system. The present invention relates to a low noise brake pad for a brake system that can reduce noise.

본 발명은 소정 높이의 기둥형상으로 형성되는 다수의 마찰재와 상기 다수의 마찰재가 전면에 결합되는 백플레이트 및 상기 백플레이트 후면에 결합되는 도브테일을 포함하는 브레이크 시스템용 브레이크 패드에 있어서, 상기 백플레이트의 후면에서 상기 도브테일이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성되어 상기 마찰재의 마찰과정에서 발생되는 열을 차단하는 단열층과 상기 단열층 후면에 형성되는 제진층을 포함하여 형성된다.The present invention provides a brake pad for a brake system comprising a plurality of friction materials formed in a column shape having a predetermined height, a back plate coupled to the front surface, and a dovetail coupled to the back surface of the back plate. It is formed in a region other than the region where the dovetail is formed on the rear surface and is formed to include a heat insulating layer to block heat generated during the friction process of the friction material and a vibration damping layer formed on the rear surface of the heat insulating layer.

브레이크 시스템, 저소음 마찰패드, 단열층, 제진층 Brake system, low noise friction pad, heat insulation layer, vibration damping layer

Description

Low Noise Friction Pad for Brake System

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드의 평면도를 나타낸다.1 is a plan view of a friction pad for a brake system according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A 수직단면도를 나타낸다.FIG. 2 shows an A-A vertical cross-sectional view of FIG. 1.

도 3은 도1의 배면도를 나타낸다.3 shows a rear view of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드의 평면도를 나타낸다.4 is a plan view of a friction pad for a brake system according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 B-B 수직단면도를 나타낸다.5 is a vertical cross-sectional view taken along line B-B of FIG.

도 6은 도 4의 연결플랜지의 평면도를 나타낸다.6 is a plan view of the connection flange of FIG. 4.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 평면도를 나타낸다.7 is a plan view of a low noise brake pad for a brake system according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 C-C 수직단면도를 나타낸다.FIG. 8 shows a C-C vertical cross-sectional view of FIG. 7.

도 9는 도 8의 "B"부분을 확대한 부분단면도를 나타낸다.9 is an enlarged partial cross-sectional view of a portion “B” of FIG. 8.

도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 수직 단면도를 나타낸다.10 is a vertical cross-sectional view of a low noise brake pad for a brake system according to a fourth embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100, 200, 300, 400 - 브레이크 시스템용 마찰패드100, 200, 300, 400-Friction pads for brake systems

110, 210, 310 - 백플레이트 120, 220, 320 - 연결플랜지110, 210, 310-Backplate 120, 220, 320-Connecting Flange

222 - 베이스플레이트 124, 224 - 접합부222-Baseplates 124, 224-Connections

126 - 결합부 128 - 지지부126-coupling 128-support

130, 230, 330 - 마찰재 140, 240, 340 - 도브테일130, 230, 330-Friction materials 140, 240, 340-Dovetail

150, 450 - 단열층 160, 460 - 제진층150, 450-thermal insulation layer 160, 460-vibration damping layer

일반적으로 운동에너지가 큰 항공기 또는 철도차량 등에 사용되는 브레이크 시스템은 회전하는 바퀴의 축에 연동되어 회전하는 브레이크 디스크와, 소정 형사의 마찰부재와 상기 마찰부재를 고정하는 고정부재인 백플레이트를 구비하는 브레이크 패드를 포함하여 형성된다. 상기 브레이크 시스템은 회전하는 브레이크 디스크에 상기 브레이크 패드의 마찰부재가 접촉되어 마찰력에 의하여 바퀴를 제동하게 된다. 또한, 항공기나 철도차량은 일반 차량과 달리 운동에너지가 크므로, 브레이 크 패드는 주행 과정 중에 회전하는 브레이크 디스크를 제동하기 위해서는 보다 큰 마찰력을 가져야 한다. 또한, 상기 브레이크 패드는 내마모성과 내구성이 요구되며, 마찰시 발생하는 열에 의하여 온도가 상승하더라도 특성변화가 적어야 한다. In general, a brake system used in an aircraft or a railroad car having a large kinetic energy includes a brake disc that rotates in association with a shaft of a rotating wheel, and a back plate that is a friction member of a predetermined criminal and a fixing member that fixes the friction member. It is formed including a brake pad. The brake system contacts the rotating brake disc with the friction member of the brake pad to brake the wheel by the friction force. In addition, aircraft and railway vehicles have a high kinetic energy unlike ordinary vehicles, and therefore, the brake pads must have greater friction to brake the rotating brake disc during the driving process. In addition, the brake pad is required to wear resistance and durability, even if the temperature rises due to the heat generated during the friction should be less characteristic changes.

따라서, 상기 브레이크 패드에 사용되는 마찰부재는 소결마찰재료가 사용되며, 구리 또는 철과 같은 금속재료를 기지로 하고, 마찰부재의 마찰특성을 조정하기 위하여 세라믹, 흑연과 같은 비금속재료 또는 금속을 분산시켜 만들게 된다. 상기 브레이크 패드는 소결마찰재료를 구성하는 금속재료의 내열성과 열전도도 및 기계적 강도와 비금속재료의 마찰특성에 따라 우수한 마찰성능을 갖게 된다. Therefore, the friction member used in the brake pad is a sintered friction material is used, based on a metal material such as copper or iron, and to disperse the non-metal material such as ceramic, graphite or metal in order to adjust the friction characteristics of the friction member To make it. The brake pad has excellent friction performance according to heat resistance, thermal conductivity, mechanical strength, and frictional characteristics of the non-metallic material of the metal material constituting the sintered friction material.

상기 브레이크 패드는 미리 소정 형상으로 성형 및 소결되어 제조된 마찰부재가 백플레이트에 용융 용접 또는 브레이징(brazing)에 의하여 결합되거나 별도의 플랜지에 의하여 지지되어 결합된다.The brake pad is molded and sintered to a predetermined shape in advance, and the friction member is bonded to the back plate by melting welding or brazing or supported by a separate flange.

일반적으로 자동차나 철도 차량의 경우에 제동 과정에서 소음이 발생하게 된다. 그러나, 상기 브레이크 패드는 마찰부재와 브레이크 디스크가 모두 주성분이 금속인 재질로 형성되므로, 브레이크 시스템의 제동과정에서는 금속간 마찰로 인하여 소음이 증가되는 문제가 있다. 특히, 우리나라에서 운영되고 있는 고속전철은 그 속도가 다른 철도 차량에 비하여 높아 제동과정에서 많은 제동에너지를 요구하게 되며, 제동과정에서 발생되는 소음이 증가되어 승차감을 저하시키는 문제가 있다.In general, in the case of automobiles or railway vehicles, noise occurs during the braking process. However, since the brake pad is formed of a material in which both the friction member and the brake disc are made of metal, the braking process of the brake system has a problem of increasing noise due to friction between metals. In particular, the high-speed train operating in Korea has a problem that the speed is higher than that of other railroad cars, which requires a lot of braking energy in the braking process, and the noise generated in the braking process is increased to reduce the riding comfort.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서 브레이크 시스템에 서 브레이크 패드가 브레이크 디스크와 마찰되는 과정에서 발생되는 열에 견디면서 발생되는 소음을 흡수할 수 있도록 단열층과 제진층을 구비하여 소음을 저감할 수 있는 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems and to reduce the noise by having a heat insulation layer and a vibration damping layer to absorb the noise generated while withstanding the heat generated in the brake pad friction with the brake disk in the brake system. It is an object of the present invention to provide a low noise brake pad for a brake system.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 안출된 본 발명의 브레이크 시스템용 저소음 마찰패드는 소정 높이의 기둥형상으로 형성되는 다수의 마찰재와 상기 다수의 마찰재가 전면에 결합되는 백플레이트 및 상기 백플레이트 후면에 결합되는 도브테일을 포함하는 브레이크 시스템용 브레이크 패드에 있어서, 상기 백플레이트의 후면에서 상기 도브테일이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성되어 상기 마찰재의 마찰과정에서 발생되는 열을 차단하는 단열층과 상기 단열층 후면에 형성되는 제진층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상하부가 개방되는 통 형상의 접합부와 상기 접합부의 하단에서 외곽방향으로 적어도 2개로 형성되는 결합부를 포함하는 다수의 연결플랜지를 더 포함하며, 상기 마찰재는 하부가 상기 접합부에 삽입되어 고정되고 상기 연결플랜지의 상기 결합부는 리벳팅 또는 스폿 용접에 의하여 상기 백플레이트에 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 소정 면적과 형상의 판상으로 형성되는 베이스플레이트와 상기 베이스플레이트에의 상부로 돌출되어 상하부가 개방된 통 형상으로 형성되며 상기 마찰재의 하부가 삽입되어 접합되는 다수의 접합부를 포함하는 연결플랜지를 더 포함하며, 상기 연결플랜지는 스폿용접에 의하여 결합되는 상기 백플레이트의 전면에 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 평면부를 포함하는 판상으로 형성되며, 평면부로부터 상부로 돌출되며 내측에 상기 마찰재의 외경에 대응되는 직경으로 형성되는 결합홀을 구비하는 돌출부를 포함하며, 상기 결합홀로 삽입되는 상기 마찰재를 지지하는 연결플랜지와 상기 마찰재의 하부와 백플레이트의 상면 사이에 안착되어 상기 마찰재를 지지하는 지지스프링을 더 포함하며, 상기 연결플랜지는 상기 백플레이트의 전면에 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 마찰재는 하면에 접합되는 지지부재를 포함하며, 상기 지지부재는 상기 마찰재의 하면에 대응되는 형상으로 형성되어 마찰재를 지지하는 지지부와 상기 지지부로부터 소정 각도로 수평 방향으로 연장되어 형성되는 적어도 2개의 결합부를 포함하며, 상기 연결플랜지는 상기 돌출부와 평면부 사이에 상기 결합부에 대응되는 위치에 형성되는 지지홀을 포함하며, 상기 지지부재는 상기 결합부가 상기 지지홀에 삽입되어 고정되도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 지지스프링은 원뿔대 형상의 판스프링 또는 코일 스프링으로 형성될 수 있다. Low noise friction pad for a brake system of the present invention devised to solve the above problems is coupled to the back plate and the back plate and the back plate and the plurality of friction material and a plurality of friction material is formed in a column shape of a predetermined height. A brake pad for a brake system including a dovetail, wherein the rear surface of the back plate is formed in a region other than the region where the dovetail is formed, and is formed on an insulation layer and a heat insulation layer that block heat generated in the friction process of the friction material. It characterized in that it comprises a vibration damping layer. At this time, the upper and lower portions further comprises a plurality of connecting flanges including a coupling portion formed in at least two in the outer direction from the lower end of the junction portion, the friction material is a lower portion is inserted into the junction portion and fixed to the The coupling portion of the connection flange may be formed to be coupled to the back plate by riveting or spot welding. In addition, a connection flange comprising a base plate formed in a plate shape of a predetermined area and shape and a plurality of joints protruding upward to the base plate and formed in a cylindrical shape with the upper and lower portions opened, and in which the lower part of the friction material is inserted and joined. Further, the connection flange may be formed to be coupled to the front surface of the back plate coupled by spot welding. In addition, it is formed in a plate shape including a flat portion, and includes a protrusion having a coupling hole protruding upward from the flat portion and having a diameter corresponding to the outer diameter of the friction material therein, and supports the friction material inserted into the coupling hole The connection flange may be mounted between the lower portion of the friction material and the upper surface of the back plate to support the friction material, the connection flange may be formed to be coupled to the front surface of the back plate. In addition, the friction material includes a support member joined to a lower surface, wherein the support member is formed in a shape corresponding to the lower surface of the friction material to support the friction material and at least formed extending in a horizontal direction from the support at a predetermined angle. It includes two coupling parts, the connection flange includes a support hole formed in a position corresponding to the coupling portion between the projection and the planar portion, the support member is formed so that the coupling portion is inserted into the support hole and fixed Can be. At this time, the support spring may be formed of a truncated leaf spring or coil spring.

또한, 본 발명에서 상기 단열층은 산화물 또는 질화물의 세라믹 재질로 형성될 수 있으며, Al₂O₃, TiO₂, ZrO₂, SiO₂, MnO₂, MgO, Si₃N₄ 및 BN 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 단열층은 세라믹 재질이 90 내지 100 중량%로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 단열층은 페이퍼, 플레이트 및 코팅층 중에서 선택되는 어느 하나의 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단열층은 0.2 내지 2.0mm의 두께로 형성될 수 있다. In addition, in the present invention, the insulating layer may be formed of a ceramic material of an oxide or nitride, and any one selected from Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , ZrO ₂ , SiO ₂ , MnO ₂ , MgO, Si ₃ N ₄ and BN. Or a combination thereof. In addition, the heat insulation layer may be made of a ceramic material of 90 to 100% by weight. In addition, the heat insulation layer may be formed in any one form selected from paper, plate and coating layer. In addition, the heat insulation layer may be formed to a thickness of 0.2 to 2.0mm.

또한, 본 발명에서 상기 제진층은 금속플레이트와 상기 금속플레이트의 후면에 고무 또는 수지가 코팅되어 형성되는 코팅층을 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 제진층은 상기 단열층의 후면에 고무 또는 수지가 코팅되어 형성되는 코팅층을 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 코팅층은 아크릴계 수지로 이루어질 수 있다. In addition, the vibration damping layer in the present invention may be formed including a metal plate and a coating layer formed by coating a rubber or a resin on the back of the metal plate. In addition, the vibration damping layer may be formed including a coating layer formed by coating a rubber or a resin on the rear surface of the heat insulating layer. In addition, the coating layer may be made of an acrylic resin.

또한, 본 발명에서 상기 제진층은 상기 금속플레이트가 상기 백플레이트의 외측 영역으로 연장되어 상기 백플레이트의 측면을 감싸도록 절곡되는 고정부가 형성될 수 있다. In addition, in the present invention, the vibration suppression layer may have a fixing part bent to cover the side surface of the back plate to extend the metal plate to the outer region of the back plate.

또한, 본 발명에 따른 브레이크 패드는 소정 높이의 기둥형상으로 형성되는 마찰부재와 상기 마찰부재의 하면에 접합되는 지지부재를 포함하는 다수의 마찰재과, 상기 지지부재의 하면에 형성되는 단열층과, 상기 단열층의 하부에 형성되는 제진층과, 평면부를 포함하는 판상으로 형성되며, 평면부로부터 상부로 돌출되며 내측에 상기 마찰재의 외경에 대응되는 직경으로 형성되는 결합홀을 구비하는 돌출부를 포함하며 상기 결합홀로 삽입되는 상기 마찰재를 지지하는 연결플랜지와, 상기 연결플랜지에 대응되는 형상의 판상으로 형성되며 상기 연결플랜지의 하면에 결합되는 백플레이트 및 상기 백플레이트 하면에 결합되며, 브레이크 시스템에 결합되어 마찰패드를 고정하는 도브테일을 포함하여 형성될 수 있다. 이때 상기 지지부재는 상기 마찰부재의 하면에 대응되는 형상으로 형성되어 마찰부재를 지지하는 지지부와 상기 지지부로부터 소정 각도로 수평 방향으로 연장되어 형성되는 적어도 2개의 결합부를 포함하며, 상기 연결플랜지는 상기 돌출부와 평면부 사이에 상기 결합부에 대응되는 위치에 형성되는 지지홀을 포함하며, 상기 마찰재는 상기 결합부가 상기 지지홀에 삽입되어 고정되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 결합부와 상기 지지홀은 각각 3개씩 동일 간격으로 형성되며, 상기 결합부가 지지홀에 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 마찰재의 하부와 백플레이트의 상면 사이에 안착되어 상기 마찰재를 지지하는 지지스프링을 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지스프링은 원뿔대 형상의 판스프링 또는 코일 스프링으로 형성될 수 있다. In addition, the brake pad according to the present invention includes a friction member including a friction member formed in a column shape having a predetermined height and a support member joined to a lower surface of the friction member, a heat insulation layer formed on a lower surface of the support member, and the heat insulation layer. A vibration damping layer formed at a lower portion of the lower surface and a plate shape including a flat portion, and including a protrusion having a coupling hole protruding upward from the flat portion and having a diameter corresponding to an outer diameter of the friction material therein. A coupling flange for supporting the friction material to be inserted, and a back plate coupled to a lower surface of the coupling flange and coupled to a lower surface of the back plate and coupled to a brake system and coupled to a brake system to form a friction pad. It may be formed including a dovetail for fixing. At this time, the support member is formed in a shape corresponding to the lower surface of the friction member includes a support portion for supporting the friction member and at least two coupling portions extending in a horizontal direction at a predetermined angle from the support portion, the connection flange And a support hole formed at a position corresponding to the coupling portion between the protrusion and the flat portion, and the friction material may be formed such that the coupling portion is inserted into and fixed to the support hole. In addition, the coupling part and the support hole may be formed at three equal intervals, respectively, and the coupling part may be formed to be coupled to the support hole. In addition, it may be formed further comprising a support spring which is seated between the lower portion of the friction material and the upper surface of the back plate to support the friction material. In addition, the support spring may be formed of a truncated truncated leaf spring or coil spring.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 통하여 본 발명의 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a low noise brake pad for a brake system of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 마찰패드의 평면도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 A-A 수직단면도를 나타낸다. 도 3은 도 1의 배면도를 나타낸다.1 is a plan view of a low noise friction pad for a brake system according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows an A-A vertical cross-sectional view of FIG. 1. 3 shows a rear view of FIG. 1.

본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(100)는, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 백플레이트(110)와 연결플랜지(120)와 마찰재(130)와 도브테일(140)과 단열층(150) 및 제진층(160)을 포함하여 형성된다. The low noise brake pad 100 for a brake system according to the first embodiment of the present invention, referring to FIGS. 1 to 3, the back plate 110, the connecting flange 120, the friction material 130, and the dovetail 140. And a heat insulation layer 150 and a vibration damping layer 160.

상기 백플레이트(110)는 소정 두께의 대략 판상으로 형성되며, 금속재질로 이루어진다. 상기 백플레이트(110)는 장착되는 브레이크 시스템에서 요구하는 면적과 두께로 형성될 수 있으며, 상면에 고정되는 마찰재(130)의 수량에 따라 적정한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 백플레이트(110)는 요구되는 기계적 강도에 따라 적정한 금속재질로 형성될 수 있다.The back plate 110 is formed in a substantially plate shape of a predetermined thickness, and is made of a metallic material. The back plate 110 may be formed to have an area and a thickness required by the brake system to be mounted, and may be formed to have an appropriate area according to the quantity of the friction material 130 fixed to the upper surface. In addition, the back plate 110 may be formed of a suitable metal material according to the required mechanical strength.

또한, 상기 백플레이트(110)는 상기 마찰재(130)가 결합되는 일면의 소정 영역을 포함하는 영역에 동도금층 또는 니켈도금층과 같은 도금층이 형성될 수 있다. 상기 도금층은 마찰재(130)가 백플레이트(110)에 접촉되어 함께 소결 될 때, 마찰재(130)와 백플레이트(110)의 결합강도를 증가시키게 된다. In addition, the back plate 110 may be formed with a plating layer such as a copper plating layer or a nickel plating layer in a region including a predetermined region of one surface to which the friction material 130 is coupled. The plating layer increases the bonding strength between the friction material 130 and the back plate 110 when the friction material 130 is in contact with the back plate 110 and sintered together.

상기 연결플랜지(120)는 상부와 하부가 개구된 소정 높이의 원통형상으로 형성되는 접합부(124)와 상기 접합부(124)의 하부에서 소정 각도 간격과 외곽방향으로 연장되는 결합부(126)를 포함한다. 또한, 상기 연결플랜지(120)는 접합부(124) 하부의 결합부(126) 사이 영역에서 외곽방향으로 소정 폭 연장되는 지지부(128)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 결합부(126)와 지지부(128)는 연결플랜지가 백플레이트에 결합될 때 백플레이트의 표면과 평행한 대략 수평방향으로 연장되어 형성된다. 상기 연결플랜지(120)는 백플레이트(110)의 일면에 결합부(126)가 리벳팅 또는 스폿용접에 의하여 결합되어 고정된다. The connection flange 120 includes a junction portion 124 formed in a cylindrical shape having a predetermined height having an upper portion and a lower portion thereof, and a coupling portion 126 extending in a predetermined angle interval and an outer direction from a lower portion of the junction portion 124. do. In addition, the connection flange 120 may be formed to include a support 128 extending in the outer direction in the region between the coupling portion 126 of the lower portion of the junction 124. The coupling portion 126 and the support portion 128 are formed to extend in a substantially horizontal direction parallel to the surface of the back plate when the connecting flange is coupled to the back plate. The connection flange 120 is coupled to one surface of the back plate 110 by a riveting or spot welding is fixed to be coupled.

상기 연결플랜지(120)는 항공기나 철도차량 등에서 제동을 위하여 요구되는 마찰력을 확보하는데 필요한 마찰재(130)의 수량에 상응하는 수량으로 형성된다. The connection flange 120 is formed in a quantity corresponding to the quantity of the friction material 130 necessary to secure the friction force required for braking in an aircraft or a railway vehicle.

상기 연결플랜지(120)는 상기 접합부(124)와 마찰재(130)가 접촉되는 면을 포함하는 영역에 도금층이 형성된다. 상기 도금층은 마찰재(130)가 소결 되는 과정에서 마찰재(130)와 접합부(124)의 접합강도를 증가시키게 된다. 상기 도금층은 마찰재(130)의 성분에 따라 구리도금층, 니켈도금층 등 다양한 성분의 도금층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 마찰재(130)의 기지가 구리로 형성되는 경우에는, 상기 도금층은 구리도금층으로 형성되는 것이 바람직하게 된다. 또한, 상기 도금층 은 바람직하게는 5㎛ - 30㎛의 두께로 형성될 수 있다. In the connection flange 120, a plating layer is formed in an area including a surface where the junction part 124 and the friction material 130 contact each other. The plating layer increases the bonding strength of the friction material 130 and the bonding portion 124 during the sintering of the friction material 130. The plating layer may be formed of a plating layer of various components such as a copper plating layer and a nickel plating layer according to the components of the friction material 130. For example, when the base of the friction material 130 is formed of copper, the plating layer is preferably formed of a copper plating layer. In addition, the plating layer may be preferably formed in a thickness of 5㎛-30㎛.

상기 접합부(124)는 대략 원통형상으로 형성되며, 상기 마찰재(130)의 높이보다 작은 높이로 형성된다. 상기 접합부(124)는 바람직하게는 마찰재(130) 전체 높이의 25%보다 작은 높이로 형성된다. 상기 접합부(124)는 내부에 성형된 마찰재(130)가 삽입되며, 상기 연결플랜지(120)는 마찰재(130)와 함께 소결된다. 따라서, 상기 접합부(124)는 내면 및 상면에서 마찰재(130)와 접합되어 결합된다. 이때, 상기 접합부(124)는 표면 특히 내면과 상면에 소정 두께로 도금층이 형성되는 경우에, 상기에서 설명한 바와 같이 내면 및 상면에서 마찰재(130)와 보다 강하게 접합될 수 있다. 한편, 상기 접합부(124)는 원통형상 외에도 상부와 하부가 개방된 사각기둥형상 또는 삼각기둥 형상 등 마찰재의 형상에 상응하여 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.The junction part 124 is formed in a substantially cylindrical shape, and is formed at a height smaller than the height of the friction material 130. The junction 124 is preferably formed to a height less than 25% of the total height of the friction material 130. The joint part 124 is inserted into the friction material 130 is formed therein, the connection flange 120 is sintered together with the friction material 130. Therefore, the joint part 124 is bonded to the friction material 130 in the inner surface and the upper surface is coupled. In this case, when the plating layer is formed on the surface, in particular, the inner surface and the upper surface, the bonding portion 124 may be more strongly bonded to the friction material 130 on the inner surface and the upper surface as described above. On the other hand, the junction portion 124 may be formed in various shapes corresponding to the shape of the friction material, such as a square pillar shape or a triangular pillar shape in which the upper and lower portions are opened in addition to the cylindrical shape.

상기 접합부(124)는 바람직하게는 상부의 내측모서리가 라운드 형상 또는 챔퍼 형상으로 형성된다. 상기 마찰재(130)는 제동과정에서 접합부(124)의 축 방향에 수직한 방향으로도 힘을 받게되므로, 접합부(124)의 모서리부분이 날카롭게 형성되면 모서리 부분에 하중이 집중되어 마찰재(130)에 부분적으로 손상을 줄 수 있게 된다. 따라서, 상기 접합부(124)는 마찰재(130)와 접촉되는 모서리 부분이 라운드 형상 또는 챔퍼 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. The junction portion 124 is preferably formed in a round shape or a chamfer shape of the inner edge of the upper portion. Since the friction material 130 receives the force in the direction perpendicular to the axial direction of the joint part 124 during the braking process, when the edge part of the joint part 124 is sharply formed, the load is concentrated on the edge part to the friction material 130. It can be partially damaged. Therefore, the joint portion 124 preferably has a corner portion in contact with the friction material 130 is formed in a round shape or a chamfer shape.

상기 결합부(126)는 접합부(124)의 하단에서 외곽방향으로 수평하게 소정 면적으로 연장되어 형성되며, 바람직하게는 접합부(124)와 일체로 형성된다. 한편, 상기 결합부(126)는 별도로 형성되어 접합부(124)의 하부에 용접 등에 의하여 용접 되어 결합될 수 있음은 물론이다. 상기 결합부(126)는 접합부(124)의 외곽영역에서 소정 각도 간격으로 형성되며, 적어도 2개, 바람직하게는 3개로 형성된다. 즉, 상기 결합부(126)는 바람직하게는 3개로 형성되며, 접합부(124)의 외곽에서 120도 간격으로 배치된다.The coupling part 126 is formed to extend a predetermined area horizontally in the outer direction from the lower end of the bonding portion 124, preferably formed integrally with the bonding portion 124. On the other hand, the coupling portion 126 is formed separately can be welded to the lower portion of the bonding portion 124 by welding or the like, of course. The coupling parts 126 are formed at predetermined angular intervals in the outer region of the bonding part 124, and are formed at least two, preferably three. That is, the coupling portion 126 is preferably formed in three, it is arranged at intervals of 120 degrees in the outer portion of the bonding portion 124.

상기 결합부(126)는 리벳(10)에 의하여 백플레이트(110)에 결합되어 연결플랜지(120)를 백플레이트(110)에 고정하게 된다. 따라서, 상기 결합부(126)는 리벳팅에 필요한 소정면적의 대략 판상으로 형성되며, 바람직하게는 대략 원형 판상으로 형성된다. 또한, 상기 결합부(126)는 연결플랜지(120)가 리벳팅에 의하여 결합되는 경우에 대략 중앙영역에 리벳팅을 위한 관통홀(126a)이 형성된다.The coupling part 126 is coupled to the back plate 110 by the rivet 10 to fix the connection flange 120 to the back plate 110. Therefore, the coupling part 126 is formed in a substantially plate shape of a predetermined area required for riveting, and is preferably formed in a substantially circular plate shape. In addition, the coupling part 126 is formed with a through hole 126a for riveting in a substantially central area when the connecting flange 120 is coupled by riveting.

또한, 상기 결합부(126)는 리벳이 아닌 스폿 용접과 같은 용접에 의하여 백플레이트(110)에 결합될 수 있으며, 이러한 경우에는 결합부(126)에 관통홀(126a)이 형성되지 않게 된다. In addition, the coupling part 126 may be coupled to the back plate 110 by welding such as spot welding, not riveting, and in this case, the through hole 126a is not formed in the coupling part 126.

또한, 상기 결합부(126)는 백플레이트(110)와 접촉되는 밑면에 도금층이 형성될 수 있다. 상기 연결플랜지의 결합부(126)가 먼저 스폿용접에 의하여 백플레이트(110)에 결합되고, 마찰재(130)가 접합부(124)에 결합되어 소결되는 경우에는 도금층은 결합부(126)와 백플레이트(110)가 보다 견고하게 결합될 수 있도록 하여 준다. In addition, the coupling part 126 may be formed with a plating layer on the bottom surface in contact with the back plate 110. When the coupling portion 126 of the connection flange is first bonded to the back plate 110 by spot welding, and the friction material 130 is bonded to the bonding portion 124 and sintered, the plating layer is coupled to the coupling portion 126 and the back plate. Allow 110 to be more firmly coupled.

상기 지지부(128)는 접합부(124) 하단에 형성된 결합부(126) 사이의 영역에서 외곽방향으로 수평으로 연장되어 형성된다. 상기 연결플랜지(120)와 백플레이트(110)의 접촉면적을 증가시켜 연결플랜지(120)를 지지하게 된다. 따라서, 상기 접합부(124)에 결합된 마찰재(130)가 마찰과정에서 대략 수평방향으로 힘을 받을 때, 지지부(128)는 접합부(124)의 하부에서 연결플랜지(120)를 지지하게 된다. 한편, 상기 지지부(128)는 결합부(126)의 수가 많거나 연결플랜지(120)가 다른 수단에 의하여 견고하게 지지되는 경우에는 형성되지 않을 수 있음은 물론이다.The support portion 128 is formed to extend horizontally in the outward direction in the region between the coupling portion 126 formed at the bottom of the junction portion 124. The contact flange 120 is supported to increase the contact area between the connection flange 120 and the back plate 110. Therefore, when the friction material 130 coupled to the junction 124 receives a force in the horizontal direction during the friction process, the support 128 supports the connection flange 120 at the bottom of the junction 124. On the other hand, the support 128 may not be formed when the number of the coupling portion 126 or the connecting flange 120 is firmly supported by other means.

또한, 상기 지지부(128)는 백플레이트(110)와 접촉되는 밑면에 도금층이 형성될 수 있다. 상기 연결플랜지(120)가 먼저 스폿용접에 의하여 백플레이트(110)에 결합되고, 마찰재(130)가 접합부(124)에 결합되어 소결 되는 경우에는 도금층은 지지부(128)와 백플레이트(110)가 보다 견고하게 결합될 수 있도록 하여 준다. In addition, the support portion 128 may be formed with a plating layer on the bottom surface in contact with the back plate 110. When the connection flange 120 is first bonded to the back plate 110 by spot welding, and the friction material 130 is bonded to the joint part 124 and sintered, the plating layer may include the support part 128 and the back plate 110. It allows for a stronger bond.

상기 마찰재(130)는 단면이 원형 또는 사각형을 포함하는 다양한 형상을 갖는 소정 높이의 기둥 형상으로 형성되며, 바람직하게는 성형이 용이한 원기둥 형상으로 형성된다. 다만 여기서 상기 마찰재(130)의 형상을 한정하는 것은 아니며 사각기둥, 삼각기둥과 같은 각기둥을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. 상기 마찰재(130)는 브레이크 시스템의 사양과 마찰패드의 교체주기에 따라 소정높이로 형성된다. The friction material 130 is formed in a columnar shape having a predetermined height having a variety of shapes including a cross section or a square, preferably a cylindrical shape that is easy to mold. However, the shape of the friction material 130 is not limited thereto, but may be formed in various shapes including square pillars and prisms such as triangular pillars. The friction material 130 is formed at a predetermined height according to the specification of the brake system and the replacement cycle of the friction pad.

상기 마찰재(130)는 소결과정에서 접합부(124)의 내면 및 상면과 접합되어 결합된다. 상기 마찰재(130)는 바람직하게는 소정의 온도와 압력이 동시에 가해지는 가압소결공정에 의하여 소결 및 접합이 진행된다. 따라서, 상기 마찰재(130)는 연결플랜지(120)와 결합되어 백플레이트(110)에 고정된다. 상기 마찰재(130)는 바람직하게는 하부에 상기 연결플랜지의 접합부(124) 상부와 결합되는 단차부가 형성되도록 성형되며, 단차부가 접합부(124)의 상부에 안차되어 결합된다.The friction material 130 is bonded and bonded to the inner surface and the upper surface of the bonding portion 124 during the sintering process. Preferably, the friction material 130 is sintered and bonded by a pressure sintering process in which a predetermined temperature and pressure are simultaneously applied. Therefore, the friction material 130 is coupled to the connection flange 120 is fixed to the back plate 110. The friction material 130 is preferably shaped to form a stepped portion coupled to an upper portion of the joint portion 124 of the connection flange at the bottom thereof, and the stepped portion is seated on the upper portion of the joint portion 124 and coupled thereto.

상기 마찰재(130)는 일차로 소정 높이로 성형되고, 다시 접합부(124)에 삽입되어 소결 되므로 성형시 높이보다 소정량 줄어든 높이로 최종 형성된다. 상기 마찰재(130)의 줄어드는 높이는 마찰재(130)의 조성과 성형조건 및 소결 조건에 따라 차이가 있게된다. 또한, 상기 마찰재(130)는 바람직하게는 접합부(124)의 외경과 대략 동일한 외경을 갖도록 형성된다. 보다 상세하게는 상기 마찰재(130)는 연결플랜지(120)와 일체로 성형되면서 접합부(124)의 외경과 대략 동일한 외경을 갖도록 형성된다. 그리고 상기 마찰재(130)는 소결과정에서 마찰재의 성분에 따라 일부 수축 또는 팽창되면서 외경이 커지거나 작아지게 된다.The friction material 130 is primarily molded to a predetermined height, and is inserted into the joint part 124 and sintered, so that the friction material 130 is finally formed to a height reduced by a predetermined amount from the height at the time of molding. The decreasing height of the friction material 130 is different depending on the composition of the friction material 130, molding conditions and sintering conditions. In addition, the friction material 130 is preferably formed to have an outer diameter substantially the same as the outer diameter of the bonding portion 124. In more detail, the friction material 130 is integrally formed with the connection flange 120 and is formed to have an outer diameter substantially the same as the outer diameter of the joint portion 124. In addition, the friction material 130 is enlarged or reduced in diameter as it is partially contracted or expanded according to the components of the friction material during the sintering process.

또한, 상기 마찰재(130)는 연결플랜지(120)와 접합되면, 하면이 연결플랜지(120)의 하면과 대략 평면을 이루게 되며, 백플레이트(110)의 상면과 결합된다.In addition, when the friction material 130 is bonded to the connection flange 120, the lower surface of the friction material 130 is substantially flat with the lower surface of the connection flange 120, and is coupled to the upper surface of the back plate 110.

상기 마찰재(130)는 금속재료로 형성되는 기지부와 기지부에 분산되며 세라믹 또는 흑연과 같은 비금속을 포함하는 마찰조정제를 포함하여 형성된다. 상기 마찰재(130)의 기지부는 철을 주성분으로 하는 철계 또는 구리를 주성분으로 하는 동계로 형성될 수 있다. 또한, 상기 기지부는 철계로 형성되는 경우에 철(Fe)외에 니켈(Ni), 망간(Mn), 몰리브덴(Mo)과 같은 성분을 포함하여 형성될 수 있다. 또한 상기 기지부는 동계로 형성되는 경우에 구리(Cu)외에 주석(Sn), 니켈(Ni), 철(Fe), Mo(몰리브덴)과 같은 성분을 포함하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 기지부는 브레이크 시스템용 마찰패드에 요구되는 마찰특성, 내열성, 내구성 등 제반 특성을 고려하여 선택적으로 사용될 수 있으며, 여기서 금속재료의 성분을 한정하는 것은 아니다.The friction material 130 is formed by including a friction regulator including a base formed of a metal material and a base part and including a non-metal such as ceramic or graphite. The base portion of the friction material 130 may be formed of iron-based iron or copper-based copper. In addition, when the base portion is formed of iron, the base portion may include components such as nickel (Ni), manganese (Mn), and molybdenum (Mo) in addition to iron (Fe). In addition, the base portion may be formed by including components such as tin (Sn), nickel (Ni), iron (Fe), and Mo (molybdenum) in addition to copper (Cu). Accordingly, the base portion may be selectively used in consideration of various characteristics such as friction characteristics, heat resistance, and durability required for the friction pad for the brake system, and the components of the base material are not limited thereto.

상기 마찰재(130)의 마찰조정제는 알루미나, 실리콘 산화물과 같은 세라믹, 흑연과 같은 재료를 포함하며, 브레이크 시스템용 마찰패드에 요구되는 마찰특성, 내열성, 내구성 등 제반 특성을 고려하여 다양한 재료가 선택적으로 사용될 수 있으며, 여기서 마찰조정제의 성분을 한정하는 것은 아니다.The friction modifier of the friction material 130 includes materials such as alumina, ceramics such as silicon oxide, graphite, and the like, and various materials are selectively selected in consideration of various characteristics such as friction characteristics, heat resistance, and durability required for the friction pad for the brake system. It may be used, without limiting the components of the friction modifier.

상기 도브테일(140)은 백플레이트(110)의 하면 즉, 상기 연결플랜지(120)가 고정된 면의 반대면에 형성된다. 상기 도브테일(140)은 마찰패드가 사용되는 브레이크 시스템의 사양에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 여기서 그 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 도브테일(140)은 백플레이트(110)에 용융용접과 스팟용접을 포함하는 용접, 리벳팅, 브레이징 등 다양한 방법에 의하여 결합될 수 있으며, 바람직하게는 스팟용접에 의하여 결합된다.The dovetail 140 is formed on the bottom surface of the back plate 110, that is, on the opposite side of the surface to which the connection flange 120 is fixed. The dovetail 140 may be formed in various shapes according to the specifications of the brake system in which the friction pad is used, but the shape is not limited thereto. The dovetail 140 may be coupled to the back plate 110 by a variety of methods including welding, riveting, brazing, including melt welding and spot welding. Preferably, the dovetail 140 is coupled by spot welding.

상기 단열층(150)은 백플레이트(110)의 후면에서 도브테일(140)이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성된다. 상기 단열층(150)은 마찰재가 브레이크 시스템의 브레이크 디스크와 마찰되는 과정에서 발생되는 열을 차단하여 제진층(160)으로 전달되는 것을 방지하게 된다. 상기 단열층(150)은 내열성이 있으며, 열전도성이 낮아 열을 차단할 수 있는 재질로 형성된다. 따라서, 상기 단열층(150)은 바람직하게는 산화물 또는 질화물의 세라믹 재질로 형성된다. 상기 단열층(150)을 구성하는 세라믹 재질은 다른 금속 재질에 비하여 단열성이 좋으므로 마찰재 표면에서 발생되어 백플레이트(110)로 전달되는 열을 차단하게 된다. The heat insulation layer 150 is formed in a region excluding the region where the dovetail 140 is formed on the rear surface of the back plate 110. The thermal insulation layer 150 prevents the friction material from being transferred to the vibration damping layer 160 by blocking heat generated during the friction with the brake disk of the brake system. The heat insulation layer 150 has heat resistance and is formed of a material capable of blocking heat due to low thermal conductivity. Therefore, the heat insulation layer 150 is preferably formed of a ceramic material of oxide or nitride. Since the ceramic material constituting the thermal insulation layer 150 has better thermal insulation than other metal materials, the ceramic material blocks heat generated from the friction material surface and transferred to the back plate 110.

상기 단열층(150)을 구성하는 산화물과 질화물은 Al₂O₃, TiO₂, ZrO₂, SiO₂, MnO₂, MgO, Si₃N₄ 및 BN 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 상기 산화물과 질화물은 마이크론 또는 나노 크기의 입자로 형성되거나. 휘스커 또는 판상의 입자로 형성될 수 있다.Oxides and nitrides constituting the thermal insulation layer 150 may be made of any one selected from Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , ZrO ₂ , SiO ₂ , MnO ₂ , MgO, Si ₃ N _4, and BN, or a combination thereof. . The oxide and nitride are formed of micron or nano sized particles. It may be formed of whiskers or plate-shaped particles.

상기 단열층(150)을 구성하는 산화물과 질화물은 열적으로 안정하면서도 열전도율이 낮아 효과적으로 백플레이트의 열을 차단하게 된다. 또한, 상기 단열층(150)은 세라믹 재질이 90 내지 100 중량%로 이루어질 수 있다. 상기 단열층(150)은 전체가 세라믹 재질로 형성되는 것이 바람직하다 또한, 상기 단열층(150)은 세라믹 재질과 바인더로 이루어질 수 있으며, 바인더는 단열층(150)의 전체 중량 대비 5% 이하로 포함된다. 상기 단열층(150)에서 바인더의 양이 5 중량%를 초과하게 되면 마찰재로부터 전달되는 열에 의하여 바인더가 녹으면서 단열층(150)의 형상이 변형되는 문제가 있다.Oxides and nitrides constituting the thermal insulation layer 150 are thermally stable and have low thermal conductivity to effectively block heat from the back plate. In addition, the heat insulation layer 150 may be made of 90 to 100% by weight of a ceramic material. The heat insulating layer 150 is preferably formed entirely of a ceramic material. In addition, the heat insulating layer 150 may be formed of a ceramic material and a binder, and the binder may be included at 5% or less of the total weight of the heat insulating layer 150. When the amount of the binder in the heat insulating layer 150 exceeds 5% by weight, there is a problem in that the shape of the heat insulating layer 150 is deformed while the binder is melted by heat transmitted from the friction material.

상기 단열층(150)은 페이퍼, 플레이트 및 코팅층 중에서 선택되는 어느 하나의 형태로 형성될 수 있다. 상기 단열층(150)은 세라믹 재질로 이루어지는 페이퍼 형태 또는 플레이트로 이루어져 백플레이트(110)의 후면에 접착되도록 형성될 수 있다. 상기 페이퍼 형태는 바인더의 함량이 상대적으로 높아 약간의 탄력성이 있는 형태로 형성되며, 백플레이트(110)의 후면이 균일하지 않더라도 접착하는 것이 용이하게 된다. 다만, 상기 페이퍼 형태는 바인더 때문에 마찰재의 온도가 높은 경우에는 사용하기 어려울 수 있다. 상기 플레이트 형태는 바인더의 함량이 낮아 탄력성이 없는 형태로 형성되며, 세라믹 재질의 분말이 소결되어 형성될 수 있다. 상기 플레이트 형태는 탄력성이 없는 대신에 바인더가 거의 포함되지 않으므로 마찰재의 온도가 높은 경우에 사용될 수 있다. 상기 단열층(150)이 페이퍼 형태 또는 플레이트 형태로 형성되는 경우에는 별도의 내열성 접착제를 사용하여 단열층(150)을 백플레이트(110)의 후면에 결합하게 된다. The heat insulation layer 150 may be formed in any one form selected from paper, plate and coating layer. The heat insulation layer 150 may be formed to be bonded to the back of the back plate 110 made of a paper or plate made of a ceramic material. The paper form is formed in a relatively high elasticity of the binder content is relatively high, it is easy to adhere even if the back of the back plate 110 is not uniform. However, the paper form may be difficult to use when the temperature of the friction material is high because of the binder. The plate form may be formed in a form having no elasticity due to a low content of a binder, and may be formed by sintering a powder of a ceramic material. The plate form may be used when the temperature of the friction material is high because the binder is not included in the elasticity is almost not included. When the heat insulation layer 150 is formed in a paper form or plate form, the heat insulation layer 150 is coupled to the rear surface of the back plate 110 by using a separate heat resistant adhesive.

또한, 상기 코팅층 형태는 세라믹 재질의 분말이 포함된 액상 물질을 백플레이트(110)에 분사하여 건조 또는 소결하여 형성하게 된다. 상기 코팅층이 소결 과정을 통하여 형성되는 경우에는 백플레이트(110)의 전면에 마찰재를 결합하기 전에 미리 백플레이트(110)의 후면에 형성하는 것이 바람직하게 된다. 상기 단열층(150)이 코팅층 형태로 형성되는 경우에, 세라믹 재질을 포함하는 액상 물질은 바인더와 함께 용매가 포함되어 형성될 수 있다. 상기 액상 물질은 백플레이트(110)의 후면에 코팅층이 형성된 후에 건조 또는 소결과정에서 용매가 증발된다. 또한, 상기 코팅층 형태는 세라믹 재질의 분말을 이용한 용사과정을 통하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹의 용사 방법은 세라믹 재질의 분말을 고온열원으로부터 용융시키면서 고속으로 기재에 충돌시켜 급냉 응고하여 코팅층을 형성하는 방법으로 세라믹 코팅층을 형성하는데 일반적으로 사용되는 방법이므로 여기서 상세한 설명은 생략한다. 이러한 용사방법에 의하면 백플레이트(110)의 후면이 편평하지 않더라도 용이하게 단열층(150)을 형성할 있게 된다. 또한, 상기 단열층(150)이 용사방법에 의하여 형성되면 단열층(150)에 바인더의 함량을 최소화할 수 있어 단열층의 내열성과 내구성이 향상될 수 있다.In addition, the coating layer form is formed by spraying a liquid material containing a powder of a ceramic material on the back plate 110 to dry or sinter. When the coating layer is formed through the sintering process, it is preferable that the coating layer is formed on the rear surface of the back plate 110 before bonding the friction material to the front surface of the back plate 110. When the heat insulation layer 150 is formed in the form of a coating layer, the liquid material including the ceramic material may be formed by including a solvent together with a binder. The liquid material is a solvent is evaporated during the drying or sintering process after the coating layer is formed on the back plate 110. In addition, the coating layer form may be formed through a thermal spraying process using a powder of a ceramic material. The thermal spraying method of the ceramic is a method that is commonly used to form a coating layer by melting the powder of the ceramic material from a high temperature heat source to form a coating layer by colliding with the substrate at a high speed to form a coating layer, so a detailed description thereof will be omitted. According to the thermal spraying method, even if the rear surface of the back plate 110 is not flat, the heat insulating layer 150 can be easily formed. In addition, when the heat insulation layer 150 is formed by the thermal spraying method, the content of the binder may be minimized in the heat insulation layer 150, and thus heat resistance and durability of the heat insulation layer may be improved.

상기 단열층(150)은 0.2 내지 2.0mm의 두께로 형성될 수 있다. 상기 단열 층(150)의 두께가 0.2mm보다 작게 되면 단열 효과가 작게되어 백플레이트(110)로부터 전달되는 열을 효과적으로 차단할 수 없게 된다. 또한, 상기 단열층(150)은 2.0mm보다 크게 되면, 세라믹 재질의 분말로 형성되는 관계로 단열층(150)의 기계적 강도가 저하될 수 있다.The heat insulation layer 150 may be formed to a thickness of 0.2 to 2.0mm. When the thickness of the thermal insulation layer 150 is smaller than 0.2mm, the thermal insulation effect is small, it can not effectively block the heat transmitted from the back plate 110. In addition, when the heat insulation layer 150 is larger than 2.0 mm, the mechanical strength of the heat insulation layer 150 may be lowered because it is formed of a powder of ceramic material.

상기 제진층(160)은 금속플레이트(162)와 상기 금속플레이트(162)의 후면 즉, 백플레이트와 대향하는 면의 반대면에 코팅되는 코팅층(164)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 제진층(160)은 상기 금속플레이트(162)가 상기 백플레이트의 외측 영역으로 연장되어 상기 백플레이트의 측면을 감싸도록 절곡되는 고정부(165)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제진층(160)은 마찰재가 브레이크 디스크와 마찰하는 과정에서 발생되어 백플레이트 방향으로 전달되는 소음을 흡수하여 브레이크 시스템의 마찰과정에 발생되는 소음을 전체적으로 줄이게 된다.The vibration damping layer 160 is formed to include a metal plate 162 and a coating layer 164 coated on the rear surface of the metal plate 162, that is, the surface opposite to the back plate. In addition, the vibration damping layer 160 may further include a fixing part 165 in which the metal plate 162 extends to an outer region of the back plate to be bent to surround the side of the back plate. The vibration damping layer 160 absorbs the noise generated during the friction material friction with the brake disc and is transmitted toward the back plate, thereby reducing the noise generated during the friction process of the brake system as a whole.

또한, 상기 코팅층(164)은 고무 또는 수지와 같이 탄성이 있으며 소음을 흡수할 수 있는 재질로 이루어지며, 수지로 형성되는 경우에 아크릴계 수지로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제진층(160)은 코팅층을 구성하는 수지에 내열성과 내수성과 내충격성을 향상시키기 위한 첨가제가 첨가되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 제진층(160)은 경도와 인장강도와 같은 물리적 특성이 우수한 경질의 수지와 제진 성능 및 차음성능이 우수한 연질의 수지를 혼합한 수지로 형성될 있다. 또한, 상기 제진층(160)은 일반적으로 사용되는 제진재로 형성될 수 있다.In addition, the coating layer 164 is made of a material that is elastic and absorbs noise, such as rubber or resin, and may be made of acrylic resin when formed of a resin. In addition, the vibration damping layer 160 may be formed by adding an additive for improving heat resistance, water resistance, and impact resistance to the resin constituting the coating layer. In addition, the vibration damping layer 160 may be formed of a resin mixed with a hard resin having excellent physical properties such as hardness and tensile strength, and a soft resin having excellent vibration damping performance and sound insulation performance. In addition, the vibration damping layer 160 may be formed of a vibration damper generally used.

한편, 상기 제진층(160)은 단열층(150)의 후면에 고무 또는 수지가 코팅되어 코팅층으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제진층(160)은 제진 성능이 있는 수지로 형성되는 쉬트 형상으로 형성되어 단열층(150)의 후면에 별도의 접착제에 의하여 접착되어 형성될 수 있다. 상기 제진층(160)이 단열층(150)의 후면에 코팅층만으로 형성되는 경우에는 고정부(165)가 형성될 필요가 없게 된다.Meanwhile, the vibration damping layer 160 may be formed as a coating layer by coating rubber or resin on the rear surface of the heat insulating layer 150. In addition, the vibration damping layer 160 may be formed in a sheet shape formed of a resin having a vibration damping performance, and may be bonded to a rear surface of the heat insulation layer 150 by a separate adhesive. When the vibration damping layer 160 is formed with only the coating layer on the rear surface of the heat insulating layer 150, the fixing part 165 does not need to be formed.

한편, 상기 제진층(160)은 코팅층이 수지를 주원료로 하여 형성되지만, 단열층(150)의 후면에 형성되어 마찰과정에서 발생되는 열이 차단되므로, 브레이크 시스템의 사용과정에서 녹거나 분해되지 않고 지속적으로 제진 성능을 보유하게 된다. 상기에서 설명한 바와 같이 고속전철에 사용되는 브레이크 패드는 마찰과정에서 많은 열이 발생하게 되므로 단열층(150)이 없게되면 열이 제진층(160)으로 전달되어 제진층(160)이 녹게 된다.On the other hand, the vibration damping layer 160 is formed of a resin as the main raw material, but is formed on the rear surface of the heat insulating layer 150, so that the heat generated during the friction process is blocked, so that it does not melt or decompose in the process of using the brake system. It has a vibration damping performance. As described above, since the brake pad used in the high-speed train generates a lot of heat during the friction process, when the heat insulation layer 150 is not present, heat is transferred to the vibration damping layer 160 to melt the vibration damping layer 160.

상기 고정부(165)는 상기 금속플레이트가 상기 백플레이트의 외측 영역으로 연장되어 "ㄷ"형상으로 절곡되어 상기 백플레이트의 측면을 감싸도록 형성된다. 따라서, 상기 고정부는 제진층(160)과 단열층(150)이 백플레이트(110)의 후면에 전체적으로 고정되도록 한다. 상기 브레이크 시스템에서 마찰재의 마찰과정에 발생되는 열이 너무 많은 경우에 내열성 접착제가 손상될 수 있으므로 이러한 경우를 대비하여 고정부(165)를 추가로 사용하여 단열층(150)과 제진층(160)을 백플레이트(110)의 후면에 고정하게 된다. 물론, 상기 단열층(150)과 제진층(160)은 별도의 내열성 접착제를 사용하지 않고 고정부(165)에 의하여만 백플레이트(110)에 고정될 수 있다.The fixing part 165 is formed such that the metal plate extends to an outer region of the back plate and is bent into a "c" shape to surround the side of the back plate. Accordingly, the fixing part allows the vibration damping layer 160 and the heat insulation layer 150 to be fixed to the rear surface of the back plate 110 as a whole. Since the heat-resistant adhesive may be damaged when there is too much heat generated in the friction process of the friction material in the brake system, the thermal insulation layer 150 and the vibration damping layer 160 may be additionally used by using the fixing part 165. It is fixed to the back of the back plate 110. Of course, the heat insulating layer 150 and the vibration damping layer 160 may be fixed to the back plate 110 only by the fixing part 165 without using a separate heat resistant adhesive.

또한, 상기 고정부(165)는 백플레이트(110)의 측면에 전체적으로 결합되도록 형성될 수 있으며, 부분적으로 결합되도록 다수의 단위 고정부로 형성될 수 있다. 또한, 상기 고정부(165)는 별도의 나사(도면에 도시하지 않음)에 의하여 백플레이트(110)에 추가적으로 고정될 수 있다.In addition, the fixing part 165 may be formed to be entirely coupled to the side of the back plate 110, it may be formed of a plurality of unit fixing parts to be partially coupled. In addition, the fixing part 165 may be additionally fixed to the back plate 110 by a separate screw (not shown).

다음은 본 발명의 제2실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 대하여 설명한다.Next, a low noise brake pad for a brake system according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드의 평면도를 나타낸다. 도 5는 도 4의 B-B 수직단면도를 나타낸다. 도 6은 연결플랜지의 평면도를 나타낸다. 4 is a plan view of a friction pad for a brake system according to a second embodiment of the present invention. 5 is a vertical cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 6 shows a plan view of the connection flange.

본 발명의 제2실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 마찰패드(200)는, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 백플레이트(210)와 연결플랜지(220)와 마찰재(230)와 도브테일(240)과 단열층(150)과 제진층(160)을 포함하여 형성된다. The low noise friction pad 200 for the brake system according to the second embodiment of the present invention, referring to FIGS. 4 to 6, the back plate 210, the connecting flange 220, the friction material 230, and the dovetail 240. And a heat insulation layer 150 and a vibration damping layer 160.

여기서 본 발명의 제2실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(200)는 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 브레이크 패드(100)와 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다. 따라서, 상기 단열층(150) 및 제진층(160)은 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(100)와 동일 또는 유사하므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.Here, the low noise brake pad 200 for the brake system according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to a part different from the brake pad 100 for the brake system according to the first embodiment. Therefore, since the heat insulation layer 150 and the vibration damping layer 160 are the same as or similar to the low noise brake pad 100 for the brake system according to the first embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

상기 백플레이트(210)는 소정 두께의 대략 판상으로 형성되며, 금속재질로 이루어진다. 상기 백플레이트(210)는 장착되는 브레이크 시스템에서 요구하는 형상과 면적으로 형성되거나, 상면에 결합되는 마찰재(230)의 수량에 따라 적정한 면적 을 갖도록 형성된다.The back plate 210 is formed in a substantially plate shape having a predetermined thickness and is made of a metal material. The back plate 210 is formed to have a shape and area required by the brake system to be mounted, or to have an appropriate area according to the number of friction materials 230 coupled to the upper surface.

또한, 상기 백플레이트(210)는, 상기에서 설명한 바와 같이, 상기 마찰재(230)가 결합되는 일면에 동도금층 또는 니켈도금층과 같은 도금층이 형성될 수 있다. 상기 도금층은 마찰재(230)가 백플레이트(210)와 함께 소결 될 때, 마찰재(130)와 백플레이트(110)의 결합강도를 증가시키게 된다.In addition, as described above, the back plate 210 may be formed with a plating layer such as a copper plating layer or a nickel plating layer on one surface to which the friction material 230 is coupled. The plating layer increases the bonding strength of the friction material 130 and the back plate 110 when the friction material 230 is sintered together with the back plate 210.

상기 연결플랜지(220)는 대략 판상으로 상기 백플레이트(210)에 상응하는 형상으로 형성되는 베이스플레이트(222)와 상부와 하부가 개방되며 베이스플레이트(222)의 소정 위치에 상기 마찰재(230)가 삽입되어 접합되는 다수의 접합부(224)를 포함하여 형성된다. 상기 연결플랜지(220)는 상기 백플레이트(210)의 상면에 스폿용접(20)에 의하여 결합되며, 마찰재(230)를 백플레이트(210)에 결합시키게 된다.The connection flange 220 has a base plate 222 and an upper portion and a lower portion which are formed in a shape corresponding to the back plate 210 in a substantially plate shape, and the friction material 230 is disposed at a predetermined position of the base plate 222. It is formed including a plurality of junctions 224 are inserted and joined. The connection flange 220 is coupled to the top surface of the back plate 210 by spot welding 20, and the friction material 230 is coupled to the back plate 210.

또한, 상기 연결플랜지(220)는 접합부(224)와 마찰재(230)가 접촉되는 면을 포함하는 영역에 도금층이 형성되며, 도금층에 의하여 마찰재(230)와의 접합강도를 증가시키게 되다. 또한, 상기 연결플랜지(220)는 백플레이트(210)와 접촉되는 영역에도 도금층이 형성될 수 있다. 상기 연결플랜지(220)의 도금층은 마찰재(230)의 성분에 따라 구리도금층, 니켈도금층 등 다양한 성분의 도금층으로 형성될 수 있다.In addition, the connection flange 220 is formed with a plating layer in a region including a surface in which the junction portion 224 and the friction material 230 is in contact, thereby increasing the bonding strength with the friction material 230 by the plating layer. In addition, the connection flange 220 may be formed with a plating layer in the area in contact with the back plate 210. The plating layer of the connection flange 220 may be formed of a plating layer of various components, such as a copper plating layer and a nickel plating layer, depending on the components of the friction material 230.

상기 접합부(224)는 상부와 하부가 개방된 소정 높이의 원통형상으로 형성되며, 마찰재(230)의 높이보다 작은 높이로 형성된다. 상기 접합부(224)는 바람직하게는 마찰재(230) 전체 높이의 10% 내지 25%의 높이로 형성된다. 상기 접합부(224) 의 높이가 너무 작게 되면 마찰재(230)를 지지하는 힘이 약하게 되며 마찰재(230)이 마찰과정에서 손상될 수 있다. 또한, 상기 접합부(224)의 높이가 너무 높게 되면 마찰재(230)가 마찰되어 조기에 접합부(224)가 노출되어 사용이 불가하게 된다. 상기 접합부(224)는 내부에 상기 마찰재(230)가 삽입되어 결합된다. 즉, 상기 접합부(224)는 상기 접합부(224)는 내부에 삽입된 마찰재(230)와 함께 소결 되어 내면과 상면에 마찰재(230)가 접합되어 결합된다. 상기 접합부(224)는 바람직하게는 베이스플레이트(222)와 일체로 형성되며, 별도로 형성되어 용접 등에 의하여 베이스플레이트(222)에 결합되어 형성될 수 있다.The junction part 224 is formed in a cylindrical shape having a predetermined height with the top and bottom open, and is formed at a height smaller than the height of the friction material 230. The junction 224 is preferably formed to a height of 10% to 25% of the total height of the friction material 230. If the height of the joint 224 is too small, the force supporting the friction material 230 becomes weak and the friction material 230 may be damaged in the friction process. In addition, when the height of the junction portion 224 is too high, the friction material 230 is rubbing and the junction portion 224 is exposed early, making it impossible to use. The joint part 224 is coupled to the friction material 230 is inserted therein. That is, the joint part 224 is sintered together with the friction member 230 inserted therein, the friction member 230 is bonded to the inner surface and the upper surface is joined. The junction 224 is preferably formed integrally with the base plate 222, may be formed separately and coupled to the base plate 222 by welding or the like.

한편, 상기 접합부(224)는 원통형상 외에도 상부와 하부가 개방된 사각기둥형상 또는 삼각기둥 형상 등 마찰재의 형상에 상응하여 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the joining portion 224 may be formed in various shapes corresponding to the shape of the friction material, such as a square pillar shape or a triangular pillar shape in which the upper and lower portions are opened in addition to the cylindrical shape.

상기 마찰재(230)는 금속재료로 형성되는 기지부와 기지부에 분산되며 세라믹 또는 흑연과 같은 비금속을 포함하는 마찰조정제를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 마찰재(230)는 연결플랜지(220)와 결합되어 백플레이트(210)에 고정된다. 상기 마찰재(230)의 구성 성분에 대하여는 상기에서 설명한 바 있으므로 여기서는 상세한 설명은 생략한다.The friction material 230 is formed by including a friction regulator including a base formed of a metal material and a base and including a non-metal such as ceramic or graphite. In addition, the friction material 230 is coupled to the connection flange 220 is fixed to the back plate 210. Since the components of the friction material 230 have been described above, detailed descriptions thereof will be omitted.

상기 마찰재(230)는 단면이 원형 또는 사각형을 포함하는 다양한 형상을 갖는 기둥 형상으로 성형되며, 바람직하게는 성형이 용이한 원기둥 형상으로 형성된다. 상기 마찰재(230)는 접합부(224) 내부에 삽입되어 연결플랜지(220)와 함께 소결 되며, 접합부(224)에 접합되어 백플레이트(210)에 고정된다. 이때, 상기 접합 부(224) 내면과 상면에는 도금층이 형성되는 경우에는 접합강도가 증가된다. The friction material 230 is formed into a columnar shape having a variety of shapes including a cross section or a square, preferably is formed in a cylindrical shape that is easy to mold. The friction material 230 is inserted into the joint 224 and sintered together with the connection flange 220, and is bonded to the joint 224 to be fixed to the back plate 210. At this time, when the plating layer is formed on the inner surface and the upper surface of the bonding portion 224, the bonding strength is increased.

한편, 상기 마찰재(230)는 하면이 상기 백플레이트(210)와 접합되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 연결플랜지(220)와 백플레이트(210)가 먼저 결합되고, 마찰재(230)가 연결플랜지(220)에 삽입되어 소결 공정이 진행되면 상기 마찰재(230)는 백플레이트(210)와 연결플랜지(220)에 동시에 접합된다. 상기 마찰재(230)는 바람직하게는 소정의 온도와 압력이 동시에 가해지는 가압소결공정에 의하여 소결 및 접합이 진행된다. 따라서, 상기 마찰재(230)는 접합강도가 증가되어 마찰패드의 제동과정에서 백플레이트(210) 또는 연결플랜지(220)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, the friction material 230 may be formed by bonding a lower surface to the back plate 210. That is, when the connection flange 220 and the back plate 210 are first coupled, and the friction material 230 is inserted into the connection flange 220 to perform the sintering process, the friction material 230 is connected to the back plate 210. It is joined to the flange 220 at the same time. The friction material 230 is preferably sintered and bonded by a pressure sintering process to which a predetermined temperature and pressure are simultaneously applied. Therefore, the friction material 230 may increase the bonding strength to prevent the friction material 230 from being separated from the back plate 210 or the connecting flange 220 in the braking process of the friction pad.

상기 도브테일(240)은 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(100)의 도브테일(140)에서 설명한 바 있으므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.Since the dovetail 240 has been described in the dovetail 140 of the low noise brake pad 100 for the brake system according to the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

다음은 본 발명의 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 대하여 설명한다.Next, a low noise brake pad for a brake system according to a third embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 평면도를 나타낸다. 도 8은 도 7의 C-C 수직단면도를 나타낸다. 도 9는 도 7의 지지스프링 부분을 확대한 부분단면도를 나타낸다. 7 is a plan view of a low noise brake pad for a brake system according to a third embodiment of the present invention. FIG. 8 shows a C-C vertical cross-sectional view of FIG. 7. 9 is an enlarged partial cross-sectional view of the support spring portion of FIG.

본 발명의 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(300)는, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 백플레이트(310)와 연결플랜지(320)와 마찰 재(330)와 지지스프링(336)과 도브테일(340)과 단열층(150) 및 제진층(160)을 포함하여 형성된다. The low noise brake pad 300 for the brake system according to the third embodiment of the present invention, referring to FIGS. 7 to 9, the back plate 310, the connection flange 320, the friction material 330, and the support spring ( 336, a dovetail 340, a heat insulating layer 150, and a vibration damping layer 160.

이하에서 본 발명의 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드(300)에 대한 설명에서는 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드(100)와 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다. 상기 단열층(150)과 제진층(160)은 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(100)와 동일 또는 유사하므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the description of the friction pad 300 for the brake system according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to a part different from the friction pad 100 for the brake system according to the first embodiment. Since the heat insulation layer 150 and the vibration damping layer 160 are the same as or similar to the low noise brake pad 100 for the brake system according to the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 백플레이트(310)는 소정 두께의 대략 판상으로 형성되며, 금속재질로 이루어진다. 상기 백플레이트(310)는 장착되는 브레이크 시스템에서 요구하는 평면 형상과 두께로 형성될 수 있으며, 상면에 고정되는 마찰재(330)의 수량에 따라 적정한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 백플레이트(310)는 요구되는 기계적 강도에 따라 적정한 금속재질로 형성될 수 있다.The back plate 310 is formed in a substantially plate shape having a predetermined thickness and is made of a metal material. The back plate 310 may be formed in a plane shape and a thickness required by the brake system to be mounted, and may be formed to have an appropriate area according to the quantity of the friction material 330 fixed to the upper surface. In addition, the back plate 310 may be formed of a suitable metal material according to the required mechanical strength.

상기 연결플랜지(320)는 백플레이트(310)의 평면 형상에 대응되는 평면 형상으로 형성되며, 평면부(320a)와 돌출부(322) 및 지지홀(326)을 포함하여 형성된다. 상기 연결플랜지(320)는 하면이 백플레이트(310)의 전면에 결합되어 지지된다. 즉, 상기 백플레이트(310)는 상면이 연결플랜지(320)의 하면에 결합된다. 상기 연결플랜지(320)는 용접 또는 리벳팅과 같은 방법에 의하여 백플레이트(310)에 결합되며, 다만, 여기서 연결플랜지(320)가 백플레이트(310)에 결합되는 방법을 한정하는 것은 아니며 다양한 방법에 의하여 결합될 수 있다.The connection flange 320 is formed in a planar shape corresponding to the planar shape of the back plate 310, and includes a planar portion 320a, a protrusion 322, and a support hole 326. The connection flange 320 has a bottom surface coupled to and supported by the front surface of the back plate 310. That is, the upper surface of the back plate 310 is coupled to the lower surface of the connection flange 320. The connection flange 320 is coupled to the back plate 310 by a method such as welding or riveting, provided that the connection flange 320 is not limited to the method of coupling to the back plate 310 and various methods. Can be combined by.

상기 연결플랜지(320)는 마찰패드(300)에 사용되는 마찰재(330)의 수량에 대응되는 수의 돌출부(322)가 연결플랜지(320)에 전체적으로 분포되어 형성된다. 상기 돌출부(322)는 바람직하게는 연결플랜지(320)와 일체로 형성되며, 연결플랜지(320)의 대응되는 부분이 프레스 공정에 의하여 소정 높이로 돌출 되도록 형성된다. 다만, 상기 돌출부(322)는 별도의 링 형상 부재를 사용하여 용접과 같은 방법에 의하여 결합되어 형성될 수 있음은 물론이다. 상기 돌출부(322)는 상기 마찰재(330)를 지지하기에 적정한 높이로 형성된다. 또한, 상기 돌출부(322)는 내부에 마찰재(330)의 외경에 대응되는 직경을 갖는 결합홀(324)이 형성되며, 결합홀(324)을 통하여 마찰재(330)가 삽입된다.The connection flange 320 is formed by distributing a total number of protrusions 322 corresponding to the number of friction materials 330 used in the friction pad 300 in the connection flange 320. The protrusion 322 is preferably formed integrally with the connection flange 320, and the corresponding portion of the connection flange 320 is formed to protrude to a predetermined height by a pressing process. However, the protrusion 322 may be formed by being coupled by a method such as welding using a separate ring-shaped member. The protrusion 322 is formed at an appropriate height to support the friction material 330. In addition, the protrusion 322 has a coupling hole 324 having a diameter corresponding to the outer diameter of the friction material 330 therein, the friction material 330 is inserted through the coupling hole 324.

또한, 상기 지지홀(326)은 연결플랜지(320)의 평면부(320a)와 돌출부(322)의 경계영역에 형성되며, 하기에서 설명하는 마찰재(330)의 지지부재(334)에 형성되는 결합부(334b)가 삽입되어 결합된다. 상기 지지홀(326)은 상기 돌출부(322)의 결합홀(324)의 중심을 기준으로 소정 각도 간격으로 형성된다. 상기 지지홀(326)은 바람직하게는 120도 간격으로 형성되는 3개의 홀로 이루어질 수 있으며, 2개 또는 4개 이상의 홀로 형성될 수 있음은 물론이다. In addition, the support hole 326 is formed in the boundary region of the planar portion 320a and the protrusion 322 of the connection flange 320, the coupling formed in the support member 334 of the friction material 330 to be described later The part 334b is inserted and combined. The support holes 326 are formed at predetermined angular intervals with respect to the center of the coupling hole 324 of the protrusion 322. The support hole 326 may be made of three holes, which are preferably formed at intervals of 120 degrees, and of course, may be formed of two or four or more holes.

상기 마찰재(330)는 마찰재료로 형성되는 마찰부재(332)와 상기 마찰부재(332)의 하면에 접촉되어 마찰부재(332)를 지지하는 지지부재(334)를 포함하여 형성된다. 상기 마찰재(330)는 결합홀(324)에 삽입되어 연결플랜지(320)에 의하여 지지된다. 보다 상세하게는 상기 마찰재(330)는 마찰부재(332)가 연결플랜지(320) 의 하부로부터 결합홀(324)에 삽입되며, 상기 지지부재(334)가 지지홀(326)에 결합되면서 지지된다. The friction material 330 is formed to include a friction member 332 formed of a friction material and a support member 334 in contact with a lower surface of the friction member 332 to support the friction member 332. The friction material 330 is inserted into the coupling hole 324 and supported by the connection flange 320. More specifically, the friction material 330 is inserted into the coupling hole 324 from the lower portion of the connecting flange 320, the friction member 332 is supported while the support member 334 is coupled to the support hole 326. .

상기 마찰부재(332)는 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(100)의 마찰재(130)와 동일한 구성요소이므로 여기서 상세한 설명은 생략한다. Since the friction member 332 is the same as the friction material 130 of the low noise brake pad 100 for a brake system according to the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 지지부재(334)는 상기 마찰부재(332)의 단면 형상에 대응되는 지지부(334a)와 상기 지지홀(326)의 형성각도에 대응되는 각도로 상기 지지부(334a)로부터 수평방향으로 연장되어 형성되는 결합부(334b)를 포함하여 형성된다. 상기 지지부재(334)는 마찰부재(332)의 하면과 접합되어 마찰부재(332)를 지지하게 되며, 상기 결합부(334b)가 상기 지지홀(326)에 삽입되어 결합되면서 마찰재(330)가 연결플랜지(320)와 백플레이트(310) 사이에 지지되도록 한다. 상기 마찰부재(332)와 지지부재(334)의 지지부(334a)는 마찰부재의 소결과정에서 접합되어 결합될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(334)는 마찰부재(332)와의 양호한 접합을 위하여 동도금층과 같은 도금층이 형성될 수 있다. 즉, 상기 마찰부재(332)와 지지부재(334)가 순차적으로 적층된 상태에서 소정의 온도와 압력이 동시에 가하여 진행되는 가압소결공정에 의하여 마찰부재(332)의 소결과 마찰부재(332)와 지지부재(334)의 접합이 동시에 진행될 수 있다. The support member 334 extends in the horizontal direction from the support part 334a at an angle corresponding to the forming angle of the support part 334a and the support hole 326 corresponding to the cross-sectional shape of the friction member 332. It is formed including a coupling portion 334b. The support member 334 is joined to the lower surface of the friction member 332 to support the friction member 332, and the friction member 330 is inserted into and coupled to the support hole 326. It is supported between the connecting flange 320 and the back plate 310. The friction member 332 and the support part 334a of the support member 334 may be joined and joined in the sintering process of the friction member. Accordingly, the support member 334 may be formed with a plating layer such as a copper plating layer for good bonding with the friction member 332. That is, the friction member 332 is sintered and the friction member 332 and the sintering of the friction member 332 by a pressure sintering process in which the predetermined temperature and pressure are applied simultaneously while the friction member 332 and the support member 334 are sequentially stacked. Bonding of the support member 334 may proceed simultaneously.

상기 마찰재(330)는 일차로 소정 높이로 성형되고, 다시 결합부(324)에 삽입되어 소결 되므로 성형시 높이보다 소정량 줄어든 높이로 최종 형성된다. 상기 마찰재(330)의 줄어드는 높이는 마찰재(330)의 조성과 성형조건 및 소결 조건에 따라 차이가 있게된다. The friction material 330 is primarily molded to a predetermined height, and is inserted into the coupling part 324 and sintered, so that the friction material 330 is finally formed at a height reduced by a predetermined amount from the height during molding. The decreasing height of the friction material 330 is different depending on the composition of the friction material 330, molding conditions and sintering conditions.

상기 지지스프링(336)은 상면과 하면으로 관통되어 내부가 중공이며, 전체적으로 두께가 균일한 원뿔대 형상의 판스프링으로 형성된다. 여기서, 상기 원뿔대는 원뿔을 밑면에 평행인 평면으로 잘라서 생기는 두 입체도형 중 원뿔의 꼭지점을 포함하지 않는 쪽의 것과 잘린 면으로 이루어지는 도형의 형상을 의미한다. 상기 지지스프링(336)은 바람직하게는 스프링강으로 형성되어 탄성력을 보유하게 된다. 한편, 상기 지지스프링(336)은 판상이 원뿔대 형상으로 형성되는 스프링에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링과 같은 스프링으로 형성될 수 있다. The support spring 336 penetrates into an upper surface and a lower surface thereof, and is formed of a truncated leaf spring having a conical shape with a hollow inside and a uniform thickness. Here, the truncated cone refers to the shape of the figure consisting of the one that does not include the vertex of the cone and the cut surface of the two-dimensional figure formed by cutting the cone into a plane parallel to the base. The support spring 336 is preferably formed of spring steel to retain the elastic force. On the other hand, the support spring 336 is not limited to a spring in which the plate shape is formed in a truncated conical shape, it may be formed of a spring such as a coil spring.

상기 지지스프링(336)은 연결플랜지(320)의 결합홀(324)의 내부에서 마찰재(330)의 지지부재(334)와 백플레이트(310)사이에 위치하게 된다. 따라서, 상기 지지스프링(336)은 하부 외경이 연결플랜지(320)의 결합홀(324)의 내경보다 작은 외경을 갖도록 형성된다. 또한, 상기 지지스프링(336)은 하부 외경이 지지부재(334) 직경의 80%보다 큰 외경을 갖도록 형성된다. 상기 지지스프링(336)의 하부 직경이 지지부재(334) 직경의 80%보다 작게 되면, 마찰재(330)를 전체적으로 균일하게 지지할 수 없게 된다. 또한, 상기 지지스프링(336)은 상부 외경이 하부 외경보다 작게 되며, 지지부재(334) 직경의 50% 보다 크게 되도록 형성된다. 상기 지지스프링(336)은 상부 직경이 지지부재(334) 직경의 50% 보다 작게 되면 마찰재(330)를 전체적으로 균일하게 지지할 수 없게 된다. 또한, 상기 지지스프링(336)은 측면의 경사 각도가 5도 내지 45도의 각도로 형성된다. 상기 지지스프링(336)은 측면의 경사 각도가 5도보다 작게 되면 변형되는 높이가 작게 되어 마찰부재(332)의 부분적인 영역에서의 상하 이동거리가 제한되어 마찰부재(332) 표면의 각도를 조정하는데 한계가 있게 된다. 또한. 상기 지지스프링(336)은 측면의 경사각도가 45보다 크게 되면 마찰재(330)에 국부적으로 가해지는 하중을 흡수하면서 마찰부재(332)의 표면 각도를 조정하는데 효과적이지 못하게 될 수 있다. 예를 들면, 상기 지지스프링의 하부 외경은 마찰재(330)의 지지부재(332) 직경의 95%로 형성되며, 하부 외경은 60%로 형성될 수 있다. The support spring 336 is positioned between the support member 334 of the friction material 330 and the back plate 310 in the coupling hole 324 of the connection flange 320. Accordingly, the support spring 336 is formed such that the lower outer diameter thereof is smaller than the inner diameter of the coupling hole 324 of the connection flange 320. In addition, the support spring 336 is formed such that the lower outer diameter is greater than 80% of the diameter of the support member 334. When the lower diameter of the support spring 336 is smaller than 80% of the diameter of the support member 334, the friction material 330 may not be uniformly supported as a whole. In addition, the support spring 336 is formed such that the upper outer diameter is smaller than the lower outer diameter, and larger than 50% of the diameter of the support member 334. When the upper diameter is smaller than 50% of the diameter of the support member 334, the support spring 336 may not support the friction material 330 uniformly. In addition, the support spring 336 is formed with an angle of inclination of the side of 5 degrees to 45 degrees. When the inclination angle of the side surface of the support spring 336 is smaller than 5 degrees, the deformed height becomes small so that the vertical movement distance in the partial region of the friction member 332 is limited to adjust the angle of the surface of the friction member 332. There is a limit to this. Also. When the inclination angle of the side surface of the support spring 336 is greater than 45, the support spring 336 may become ineffective in adjusting the surface angle of the friction member 332 while absorbing a load applied locally to the friction material 330. For example, the lower outer diameter of the support spring is formed of 95% of the diameter of the support member 332 of the friction material 330, the lower outer diameter may be formed of 60%.

또한, 상기 지지스프링(336)은 높이가 상기 마찰재의 지지부재(334)와 백플레이트(310)사이에서 허용되는 간격에 상응하는 높이가 되도록 형성된다. 상기 지지부재(334)와 백플레이트(310)의 간격은 브레이크 시스템의 전체적인 설계 사양에 따라 결정된다. 즉, 상기 브레이크 시스템의 높이는 백플레이트(310)의 두께와 지지스프링(336)의 높이 및 마찰재의 높이에 의하여 결정된다. 여기서, 상기 백플레이트(310)의 두께는 브레이크 시스템의 전체적인 강도에 영향을 주며, 마찰재의 높이는 마찰패드의 교체 주기에 영향을 주게 된다. 따라서, 상기 지지스프링(336)의 높이는 마찰패드의 전체 높이에서 백플레이트(310)의 두께와 마찰재(330)의 높이를 제외한 높이가 되도록 형성된다. In addition, the support spring 336 is formed such that the height is a height corresponding to the interval allowed between the support member 334 and the back plate 310 of the friction material. The distance between the support member 334 and the back plate 310 is determined according to the overall design specification of the brake system. That is, the height of the brake system is determined by the thickness of the back plate 310 and the height of the support spring 336 and the height of the friction material. Here, the thickness of the back plate 310 affects the overall strength of the brake system, the height of the friction material affects the replacement cycle of the friction pad. Therefore, the height of the support spring 336 is formed to be the height of the entire height of the friction pad except for the thickness of the back plate 310 and the height of the friction material 330.

상기 지지스프링(336)은 마찰재(330)가 제동과정에서 브레이크 디스크와 접촉되면서 가해지는 하중에 대하여 마찰재(330)가 탄성력을 갖도록 마찰재(330)를 지지하게 된다. 따라서, 상기 마찰재(330)는 브레이크 시스템의 제동과정에서 마찰부재(332)의 표면에서 가해지는 하중이 국부적으로 서로 상이한 경우에 마찰부 재(332)의 표면의 각도가 브레이크 디스크의 표면에 대하여 전체적으로 수평을 이루도록 조정된다. 즉, 상기 마찰패드(300)가 브레이크 디스크에 전체적으로 접촉될 때, 상기 마찰패드(300)의 각 위치에 있는 상기 마찰재(330)는 표면에 가해지는 하중의 분포가 서로 상이하게 된다. 이때, 상기 각 마찰재(330)의 하부에 위치하는 지지스프링(336)은 마찰재(330)의 표면에 가해지는 하중 분포에 따라 탄성적으로 변형되면서 마찰부재(332)의 표면각도를 조정하여, 마찰재(330)가 전체적으로 브레이크 디스크에 접촉될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 마찰패드(300)는 각 마찰재(330)가 전체적으로 브레이크 디스크에 접촉되어 균일한 마찰력을 발생시키게 되며, 브레이크 디스크의 국부적인 마찰과 마모를 방지하게 된다. 상기 브레이크 시스템은 브레이크 디스크와 마찰재(330)의 국부적인 마찰이 방지됨에 따라 핫스팟과 같은 현상이 발생되지 않게 된다.The support spring 336 supports the friction material 330 such that the friction material 330 has an elastic force against a load applied while the friction material 330 comes into contact with the brake disc during the braking process. Accordingly, the friction material 330 may have an overall angle of the surface of the friction material 332 with respect to the surface of the brake disc when the loads applied on the surface of the friction member 332 are locally different from each other during braking of the brake system. It is adjusted to be horizontal. That is, when the friction pad 300 is in contact with the brake disc as a whole, the friction material 330 at each position of the friction pad 300 is different from each other in the distribution of the load applied to the surface. At this time, the support spring 336 positioned below the friction material 330 is elastically deformed according to the load distribution applied to the surface of the friction material 330, thereby adjusting the surface angle of the friction member 332, Allow 330 to contact the brake disc as a whole. Accordingly, in the friction pad 300, each friction material 330 is in contact with the brake disc as a whole to generate a uniform friction force, thereby preventing local friction and wear of the brake disc. As the brake system prevents local friction between the brake disc and the friction material 330, a phenomenon such as a hot spot does not occur.

상기 도브테일(340)은 백플레이트(310)의 하면 즉, 마찰재(330)가 고정된 면의 반대면에 형성된다. 상기 도브테일(340)은 마찰패드가 사용되는 브레이크 시스템의 사양에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 여기서 그 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 도브테일(340)은 백플레이트(310)에 용융용접과 스팟용접을 포함하는 용접, 리벳팅, 브레이징 등 다양한 방법에 의하여 결합될 수 있으며, 바람직하게는 스팟용접에 의하여 결합된다. The dovetail 340 is formed on a lower surface of the back plate 310, that is, on an opposite surface to the surface on which the friction material 330 is fixed. The dovetail 340 may be formed in various shapes according to the specification of the brake system in which the friction pad is used, and the shape of the dovetail 340 is not limited thereto. The dovetail 340 may be coupled by various methods such as welding, riveting, brazing, etc., including melt welding and spot welding to the back plate 310, and are preferably coupled by spot welding.

다음은 본 발명의 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 대하여 설명한다.Next, a low noise brake pad for a brake system according to a fourth embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 수직 단면도를 나타낸다. 본 발명의 제4실시예의 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드는 평면 형상이 제3실시예의 평면도와 유사하여 평면도를 별도로 도시하지 않았으며, 제3실시예의 평면도인 도 7을 참조하면 평면 형상이 명확하게된다.10 is a vertical cross-sectional view of a low noise brake pad for a brake system according to a fourth embodiment of the present invention. In the low noise brake pad for the brake system of the fourth embodiment of the present invention, the planar shape is similar to that of the third embodiment, and the plan view is not shown separately. Referring to FIG. 7, which is the plan view of the third embodiment, the planar shape becomes clear. .

본 발명의 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(400)는, 도 10을 참조하면, 백플레이트(310)와 연결플랜지(320)와 마찰재(330)와 도브테일(340)과 단열층(450) 및 제진층(460)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(400)는 마찰재(330)와 백플레이트(310) 사이에 안착되는 지지스프링(336)을 더 포함하여 형성될 수 있다. A low noise brake pad 400 for a brake system according to a fourth embodiment of the present invention, referring to FIG. 10, a back plate 310, a connection flange 320, a friction material 330, a dovetail 340, and a heat insulating layer ( 450) and a vibration damping layer 460. In addition, the low noise brake pad 400 for the brake system may further include a support spring 336 seated between the friction material 330 and the back plate 310.

이하에서 본 발명의 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드(300)에 대한 설명에서는 제3실시예에 따른 브레이크 시스템용 마찰패드(300)와 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다. Hereinafter, the description of the friction pad 300 for the brake system according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to a part different from the friction pad 300 for the brake system according to the third embodiment.

본 발명의 제4실시예에 따른 상기 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(400)는 기본적인 구성은 제3실시예의 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(300)와 동일하며 다만, 단열층(450)과 제진층(460)이 마찰재(330)의 하면, 보다 정확하게는 마찰재(330)의 마찰부재(332)를 지지하는 지지부재(334)의 하면에 형성된다. 따라서, 상기 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드(400)는 제진층(460)이 마찰재(330)의 마찰과정에서 소음이 발생되는 위치에 보다 근접하게 형성되어 보다 효과적으로 소음을 흡수할 수 있게 된다.The low noise brake pad 400 for the brake system according to the fourth embodiment of the present invention is basically the same as the low noise brake pad 300 for the brake system of the third embodiment, except that the heat insulation layer 450 and the vibration damping layer 460 are provided. ) Is formed on the lower surface of the friction material 330, more precisely on the lower surface of the support member 334 supporting the friction member 332 of the friction material 330. Accordingly, the low noise brake pad 400 for the brake system may be formed closer to the position where the noise is generated during the friction process of the friction material 330, so that the noise may be absorbed more effectively.

상기 단열층(450)은 마찰재(330)의 하면에 형성되는 점을 제외하고는 제1실시예의 단열층(150)과 동일 또는 유사한 재질 및 형상으로 형성된다. 또한, 상기 제진층(460)은 마찰재(330)의 하면에 형성되는 단열층(450)의 하면에 형성된다는 점을 제외하고는 제1실시예의 제진층(460)과 동일 또는 유사한 재질 및 형상으로 형성된다. 따라서, 여기서는 상기 단열층(450)과 제진층(460)에 대한 상세한 설명은 생략한다. The heat insulation layer 450 is formed of the same or similar material and shape as the heat insulation layer 150 of the first embodiment except that the heat insulation layer 450 is formed on the lower surface of the friction material 330. In addition, the vibration damping layer 460 is formed of the same or similar material and shape as the vibration damping layer 460 of the first embodiment except that the vibration damping layer 460 is formed on the bottom surface of the heat insulating layer 450 formed on the bottom surface of the friction material 330. do. Therefore, detailed description of the heat insulating layer 450 and the vibration damping layer 460 will be omitted here.

상기 지지스프링(336)은 제진층(460)의 하부에서 백플레이트(310)의 상면 사이에 지지되어 형성된다.The support spring 336 is formed between the upper surface of the back plate 310 at the bottom of the vibration damping layer 460.

다음은 본 발명의 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 작용에 대하여 설명한다. Next, the operation of the low noise brake pad for the brake system according to the first embodiment of the present invention will be described.

여기서는 제1실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드의 작용에 대하여 설명하지만 제2실시예와 제3실시예 및 제4실시예에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드도 마찰재의 구성과 결합방법에는 차이가 있지만, 단열층(150)과 제진층(160)의 작용은 동일하게 된다.Here, the operation of the low noise brake pad for the brake system according to the first embodiment will be described, but the low noise brake pad for the brake system according to the second embodiment, the third embodiment and the fourth embodiment also differs in the configuration and the coupling method of the friction material. However, the action of the heat insulating layer 150 and the damping layer 160 is the same.

상기 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드가 장착된 브레이크 시스템에서 브레이크 패드의 마찰재(130)가 외부의 힘에 의하여 브레이크 디스크(도면에 도시하지 않음)에 접촉하게 되면 마찰재(130)는 마찰력을 발생시키며 브레이크 디스크를 제동하게 된다. 상기 마찰재(130)가 브레이크 디스크에 마찰될 때 마찰재(130)와 브레이크 디스크의 접촉면에서는 열이 발생되어 백플레이트(110)로 전달 된다. 하지만 백플레이트(110)의 후면에 형성되어 있는 단열층(150)은 열을 차단하여 열이 제진층(160)으로 전달되는 것을 최소화하여 제진층(160)이 열에 의하여 녹거나 손상되는 것을 방지하게 된다. 한편, 상기 마찰재(130)가 브레이크 디스크에 마찰될 때 마찰재(130)와 브레이크 디스크의 접촉면에서는 고주파대의 주파수를 갖는 소음이 발생된다. 이 소음은 마찰재(130)와 백플레이트(110) 및 단열층(150)을 통하여 제진층(160)으로 전달되며 제진층(160)은 이러한 소음을 흡수하여 소음이 외부로 전달되는 것을 최소화하게 된다. 따라서, 본 발명의 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드가 장착된 브레이크 시스템은 마찰과정에서 발생되는 소음이 외부로 전달되는 것을 방지하여 전체적으로 발생되는 소음을 최소화하게 된다. 본 발명에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드가 장착된 브레이크 시스템은 일반적인 브레이크 시스템에 비하여 적어도 10dB의 소음이 감소되는 것을 확인할 수 있었다.In the brake system equipped with the low noise brake pad for the brake system, when the friction material 130 of the brake pad contacts the brake disc (not shown) by external force, the friction material 130 generates a friction force and the brake disc. Will brake. When the friction material 130 is rubbed against the brake disc, heat is generated at the contact surface between the friction material 130 and the brake disc to be transferred to the back plate 110. However, the heat insulation layer 150 formed on the back of the back plate 110 blocks the heat to minimize heat transfer to the vibration damping layer 160 to prevent the vibration damping layer 160 from being melted or damaged by heat. . On the other hand, when the friction material 130 is rubbed against the brake disc, noise having a high frequency frequency is generated at the contact surface between the friction material 130 and the brake disc. The noise is transmitted to the vibration damping layer 160 through the friction material 130, the back plate 110, and the heat insulating layer 150, and the vibration damping layer 160 absorbs the noise to minimize the transmission of the noise to the outside. Therefore, the brake system equipped with the low noise brake pad for the brake system of the present invention prevents the noise generated during the friction process from being transmitted to the outside to minimize the noise generated as a whole. Brake system equipped with a low noise brake pad for the brake system according to the present invention was confirmed that the noise of at least 10dB compared to the general brake system.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims.

본 발명에 따른 브레이크 시스템용 저소음 브레이크 패드에 의하면 브레이크 시스템에서 브레이크 패드가 브레이크 디스크와 마찰되는 과정에서 발생되는 소음을 흡수하여 전체적으로 소음을 저감할 수 있는 효과가 있다.According to the low noise brake pad for a brake system according to the present invention, the brake system has an effect of absorbing the noise generated in the process of rubbing the brake disk and reducing the noise as a whole.

또한, 본 발명에 따르면 단열층이 제진층과 백플레이트 사이에 형성되어 마찰재의 마찰과정에서 발생되는 열이 수지로 형성되는 제진층에 전달되는 것을 차단하여 제진층이 열에 의하여 녹거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention is formed between the vibration damping layer and the back plate to prevent the heat generated during the friction process of the friction material to be transmitted to the vibration damping layer formed of a resin to prevent the vibration damping layer is melted or damaged by heat. It can be effective.

Claims

In the brake pad for a brake system comprising a plurality of friction material formed in a column shape of a predetermined height, a back plate coupled to the front surface and a dovetail coupled to the back plate back,

A heat insulation layer formed at an area of the back plate other than an area where the dovetail is formed and blocking heat generated during the friction process of the friction material;

Low noise brake pads for a brake system, characterized in that it comprises a vibration damping layer formed on the rear of the insulating layer.

The method of claim 1,

Further comprising a plurality of connecting flanges including a cylindrical joint portion that the upper and lower portions are opened and a coupling portion formed in at least two in the outer direction from the lower end of the junction portion,

The friction material is fixed to the lower part is inserted into the joint,

The coupling part of the connection flange is a low noise brake pads for the brake system, characterized in that formed to be coupled to the back plate by riveting or spot welding.

The method of claim 1,

A connection flange including a base plate formed in a plate shape having a predetermined area and a shape, and a plurality of joining parts which protrude upwardly to the base plate and are formed in a cylindrical shape having an upper and lower portions open, and into which a lower part of the friction material is inserted and joined. Include,

The connection flange is a low noise brake pads for the brake system, characterized in that formed to be coupled to the front surface of the back plate coupled by spot welding.

The method of claim 1,

It is formed in a plate shape including a flat portion, and includes a protruding portion protruding upward from the flat portion having a coupling hole formed to a diameter corresponding to the outer diameter of the friction material therein, and supporting the friction material inserted into the coupling hole Flange and

And a support spring seated between a lower portion of the friction material and an upper surface of the back plate to support the friction material.

And the connecting flange is coupled to the front surface of the back plate.

The method of claim 4, wherein

The friction material includes a support member joined to the lower surface,

The support member is formed in a shape corresponding to the lower surface of the friction material, and includes a support for supporting the friction material and at least two coupling parts extending in a horizontal direction at a predetermined angle from the support,

The connection flange includes a support hole formed at a position corresponding to the coupling portion between the protrusion and the flat portion,

The support member is a low noise brake pad for the brake system, characterized in that the coupling part is inserted into the support hole and fixed.

The method of claim 4, wherein

The support spring is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed of a truncated leaf spring or coil spring.

The method of claim 1,

The thermal insulation layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed of a ceramic material of oxide or nitride.

The method of claim 7, wherein

The thermal insulation layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that made of any one or a combination of Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , ZrO ₂ , SiO ₂ , MnO ₂ , MgO, Si ₃ N ₄ and BN.

The method of claim 7, wherein

The thermal insulation layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that the ceramic material is made of 90 to 100% by weight.

The method of claim 7, wherein

The thermal insulation layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed in any one form selected from paper, plate and coating layer.

The method of claim 7, wherein

Low noise brake pads for the brake system, characterized in that the heat insulation layer is formed to a thickness of 0.2 to 2.0mm.

The method of claim 7, wherein

The vibration damping layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that the metal plate and a coating layer formed by coating a rubber or resin on the back of the metal plate.

The method of claim 7, wherein

The vibration damping layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that it comprises a coating layer formed by coating a rubber or resin on the back of the heat insulating layer.

The method of claim 12,

The low noise brake pads for a brake system, characterized in that the coating layer is made of an acrylic resin.

The method of claim 12,

The vibration damping layer is a low noise brake pad for the brake system, characterized in that the metal plate is extended to the outer region of the back plate is bent to surround the side of the back plate is formed.

A plurality of friction materials including a friction member formed in a column shape having a predetermined height and a support member joined to a lower surface of the friction member;

A heat insulation layer formed on a lower surface of the support member;

A damping layer formed under the heat insulation layer;

It is formed in a plate shape including a flat portion, and includes a protruding portion protruding upward from the flat portion having a coupling hole formed to a diameter corresponding to the outer diameter of the friction material therein, and supporting the friction material inserted into the coupling hole With flange,

A back plate formed in a plate shape having a shape corresponding to the connection flange and coupled to a bottom surface of the connection flange;

And a dovetail coupled to a lower surface of the back plate and coupled to a brake system to fix a friction pad.

The method of claim 16,

The support member is formed in a shape corresponding to the lower surface of the friction member includes a support for supporting the friction member and at least two coupling parts extending in a horizontal direction at a predetermined angle from the support,

The friction material is a low noise brake pad for the brake system, characterized in that the coupling part is inserted into the support hole and fixed.

The method of claim 16,

The coupling portion and the support hole is formed of three each at the same interval, the low noise brake pads for a brake system, characterized in that the coupling portion is formed to be coupled to the support hole.

The method of claim 16,

And a support spring seated between the lower portion of the friction material and the upper surface of the back plate to support the friction material.

The method of claim 16,

The support spring is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed of a truncated leaf spring or coil spring

The method of claim 16,

The thermal insulation layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed in any one form selected from claim 7 to claim 11.

The method of claim 16,

The vibration damping layer is a low noise brake pad for a brake system, characterized in that formed in any one form selected from 12 to 15.