KR100945672B1 - 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 캐필러리 보관용기에 대한 지급부와 수거부를 구비한 캐비닛,상기 캐비닛 내에 설치되며 수납공간, 용기배출구 및 배출롤러를 구비한 수납본체,상기 배출롤러를 구동가능하게 하는 구동모터,상기 배출롤러를 통해 배출된 캐필러리 보관용기를 지급부로 안내하는 호퍼,상기 캐비닛 외면에 설치되고 상기 구동모터와 연결된 공급동작수단을 포함하되,상기 수납본체는 캐비닛으로부터 착탈가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항에 있어서,상기 공급동작수단은 캐비닛의 전면에 설치되는 지급스위치인 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항에 있어서,상기 공급동작수단은 캐비닛의 전면에 설치되는 바코드 인식부인 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항에 있어서,상기 공급동작수단은 캐비닛의 전면에 설치되는 지급스위치와 상기 지급스위치와 연결된 바코드 인식부가 함께 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 캐비닛은 수납본체를 슬라이드 이동 가능하게 지지하는 형태의 지지프레임이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제5항에 있어서,상기 수납본체는 아래쪽으로 경사지게 설치된 지지프레임에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수납본체는 캐비닛의 정면에서 바라볼 때, 수직방향과 수평방향을 따라 복수개로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수납본체에는 캐비닛으로부터 착탈이 용이하도록 손잡이부가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제5항에 있어서,상기 수납본체의 수납공간은 캐필러리 보관용기의 길이방향 폭에 대응하도록 하는 간격조절판이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제9항에 있어서,상기 간격조절판은 스프링에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배출롤러는 수납본체의 측면에서 바라볼 때, 아래쪽 모서리부에 형성된 용기배출구에 설치되며, 길이방향 둘레에는 캐필러리 보관용기를 수용하는 수용홈이 적어도 1개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기
- 제11항에 있어서,상기 배출롤러는 구동모터의 구동축 단부에 설치되는 구동롤러에 접하는 상태로 설치되며, 상기 구동롤러의 회전시 마찰력에 상대회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제12항에 있어서,상기 수납본체에는 배출롤러의 작동상태를 감지하는 롤러용 감지센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제13항에 있어서,상기 수납본체의 하부에는 배출롤러로부터 배출되는 캐필러리 보관용기를 호 퍼로 안내하는 가이드 경사판이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제14항에 있어서,상기 가이드 경사판과 호퍼의 상면에는 충격흡수용 패드가 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제15항에 있어서,상기 수거부는 캐필러리 보관용기를 크기별로 수거할 수 있도록 회수통로와 회수함을 각각 구성하고, 상기 회수통로에는 회수용 감지센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제16항에 있어서,상기 캐비닛의 전면을 개폐 가능하게 하는 도어가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
- 제3항에 있어서,상기 캐비닛에는 지급스위치와 바코드 인식부를 일체로 형성한 디스플레이 패널이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기.
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US10692834B2 (en) | 2017-04-05 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for replacing capillary |
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KR20040011812A (ko) * | 2002-07-30 | 2004-02-11 | 하아나반도체장비 주식회사 | 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기 |
JP2005118401A (ja) | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Techno Medica Co Ltd | 採血管自動準備システム、自動分注装置及びそれらを備えた自動検査システム |
KR20050051805A (ko) * | 2003-11-28 | 2005-06-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조공정의 초음파 와이어본딩 장치 및 이를이용한 와이어본딩 방법 |
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