KR100940529B1 - Vertically Turned Metal Line Inductor and Electric Device including the Inductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수직방향으로 형성된 인덕터 및 인덕터를 포함하는 전자 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층의 상면에 수직한 방향으로 인덕터를 형성함으로써 표면적의 손실을 최소화하고 고효율의 임피던스를 달성할 수 있는 인덕터 및 이를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인덕터는 상기 절연층 상에 형성된 복수의 도체선; 및 상기 절연층 내에 수직 방향으로 형성되고 상기 복수의 도체선을 전기적으로 연결하는 비아로 구성된다. 본 발명에서 제안한 인덕터를 포함하는 전자 소자나 보드를 제작하는 경우에는 인덕터가 전자 소자 또는 보드 내에서 최소의 면적을 차지하면서 높은 인덕턴스를 제공할 수 있다. 특히, 전자 소자나 보드의 표면에서 인덕터가 차지하는 면적을 획기적으로 감소시킬 수 있어 생산단가를 줄일 수 있게 된다.The present invention relates to an electronic device including an inductor and an inductor formed in a vertical direction, and more particularly, by forming an inductor in a direction perpendicular to the upper surface of the insulating layer, which can minimize loss of surface area and achieve high efficiency impedance. It relates to an inductor and an electronic device including the same. An inductor according to the present invention comprises a plurality of conductor lines formed on the insulating layer; And vias formed in the insulating layer in a vertical direction and electrically connecting the plurality of conductor lines. When manufacturing an electronic device or board including the inductor proposed in the present invention, the inductor can provide a high inductance while occupying a minimum area in the electronic device or board. In particular, the area occupied by the inductor on the surface of the electronic device or the board can be significantly reduced, thereby reducing the production cost.

인덕터, 전자 소자, 수직, PCB, LTCC Inductors, Electronics, Vertical, PCBs, LTCC

Description

수직한 방향으로 형성되는 인덕터 및 상기 인덕터를 포함하는 전자 소자{Vertically Turned Metal Line Inductor and Electric Device including the Inductor}Vertally Turned Metal Line Inductor and Electric Device including the Inductor

본 발명은 수직방향으로 형성된 인덕터 및 인덕터를 포함하는 전자 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층의 상면에 수직한 방향으로 인덕터를 형성함으로써 표면적의 손실을 최소화하고 고효율의 임피던스를 달성할 수 있는 인덕터 및 이를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device including an inductor and an inductor formed in a vertical direction, and more particularly, by forming an inductor in a direction perpendicular to the upper surface of the insulating layer, which can minimize loss of surface area and achieve high efficiency impedance. It relates to an inductor and an electronic device including the same.

최근에는 전자부품의 고집적화가 요구됨에 따라, 일반적으로 다수의 층이 적층된 기판을 사용하여 패키징 공정을 수행한다. 패키징 공정을 수행하는 이유는 가능한 적은 면적에 가능한 많은 능동 및 수동 부품들을 실장하기 위한 것으로, 패키징 공정을 수행함에 있어 가장 중요한 것은 얼마나 적은 면적에 얼마나 많은 다양한 부품들을 효율적으로 배치하느냐 하는 것이다. 특히, 고주파 집적회로에 실리콘 CMOS 기술을 구현하기 위한 필수적인 수동소자가 인덕터이다. 상기 인덕터는 고주파 집적 회로에서 임피던스 매칭(impedance matching), RF Choke 등을 위해 없어서는 안 될 중요한 소자로, 집적회로에서 가장 넓은 면적을 차지하고 있다. Recently, as high integration of electronic components is required, a packaging process is generally performed using a substrate on which a plurality of layers are stacked. The reason for carrying out the packaging process is to mount as many active and passive components as possible in as little area as possible, and the most important thing in carrying out the packaging process is how efficiently and how many different parts are placed in a small area. In particular, an inductor is an essential passive element for implementing silicon CMOS technology in a high frequency integrated circuit. The inductor is an indispensable element for impedance matching, RF choke, etc. in a high frequency integrated circuit, and occupies the largest area in the integrated circuit.

그런데, 임피던스는 주파수의 함수이므로, 동일한 임피던스를 얻기 위해서는 주파수가 낮아질수록 인덕터의 크기가 비례적으로 커져야 한다. 결국, 인덕터의 크기가 커질수록 집적회로의 사이즈가 커지기 때문에 제조 단가가 높아진다는 단점이 있다. 이에 따라, 최근에는 가능한 작은 크기로 높은 인덕턴스를 제공하는 집적형 인덕터를 개발하기 위해 다양한 시도가 이루어지고 있다. However, since the impedance is a function of frequency, in order to obtain the same impedance, as the frequency is lowered, the size of the inductor must be increased proportionally. As a result, as the size of the inductor increases, the manufacturing cost increases because the size of the integrated circuit increases. Accordingly, various attempts have recently been made to develop integrated inductors that provide high inductance in the smallest possible size.

집적형 인덕터를 개발하기 위한 시도 중 유전체에 도체선을 배치시켜 인덕터를 제작하는 방법이 한국 특허등록 제0598113호에 개시되어 있다. 상기 제0598113호에는 유전체에 금속 라인을 회전시켜 구성함으로써 제한된 공간에 높은 인덕턴스 값을 가지는 인덕터를 구현하고 있다.In an attempt to develop an integrated inductor, a method of fabricating an inductor by arranging a conductor line in a dielectric is disclosed in Korean Patent Registration No. 0598113. In No. 0598113, an inductor having a high inductance value in a limited space is implemented by rotating a metal line in a dielectric.

또한, 도 1 내지 도 3에는 종래 기술에 따른 인덕터의 구성도가 개시되어 있다. 도 1은 종래 기술의 제1 실시 예에 따른 선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이고, 도 2는 종래 기술의 제2 실시 예에 따른 나선형(Spiral) 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이며, 도 3은 종래 기술의 제3 실시 예에 따른 절곡형(meander) 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다. 도 1 내지 도 3에는 기판(10, 20, 30) 상에 형성된 절연층(11, 21, 31)의 상면에 인덕터로 사용될 도체선(12)을 일자로 형성하거나, 도체선(22)을 나선형으로 형성하거나, 도체선(33)을 다수 개의 절곡부를 갖는 지그재그형으로 형성한다. 도시되어 있지 않지만, 절연층(11, 21, 31) 상면에 도체선(12, 22, 32)이 형성된 다음에는, 도체 선(12, 22, 32)을 덮을 수 있는 다른 절연층이 적층된다. In addition, FIGS. 1 to 3 disclose a configuration diagram of an inductor according to the prior art. 1 is a schematic perspective view of an electronic device including a linear inductor according to a first embodiment of the prior art, and FIG. 2 is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor according to a second embodiment of the prior art. 3 is a schematic perspective view of an electronic device including a meander inductor according to a third exemplary embodiment of the prior art. 1 to 3, a conductor line 12 to be used as an inductor is formed on the upper surface of the insulating layers 11, 21, and 31 formed on the substrates 10, 20, and 30, or the conductor line 22 is helically formed. Or the conductor wire 33 is formed in a zigzag shape having a plurality of bent portions. Although not shown, after the conductor lines 12, 22, and 32 are formed on the upper surfaces of the insulating layers 11, 21, and 31, other insulating layers capable of covering the conductor lines 12, 22, and 32 are stacked.

그러나, 전술한 종래 기술에 따르면, 절연층의 상면 또는 상면과 평행한 방향으로 도체선을 형성하기 때문에, 절연층의 표면적을 넓게 차지한다. 특히, 도체선을 나선형으로 형성하거나 지그재그로 형성하는 경우에는, 원하는 임피던스를 가지는 인덕터를 형성하기 위해 절연층의 표면적을 더 넓게 사용한다. 결국, 상기 종래 기술에서는 인덕터로 사용될 도체선 형성 방향을 절연층의 상면 또는 상면과 평행한 방향으로 제한하기 때문에 공간 효율성이 떨어지고, 원하는 임피던스를 사용하기 위해 절연층의 표면적을 넓게 사용해야 하기 때문에 임피던스를 효율적으로 증가시키지 못한다는 단점을 갖는다. 특히, 전술한 바와 같이 수평방향의 인덕터를 전자 소자 또는 보드 상에 구성하는 경우에는 인덕터가 차지하는 면적이 넓어져서 다른 부품을 집적하는 것이 용이하지 않기 때문에, 집적회로를 효율적으로 구성하는 것이 용이하지 않다. However, according to the above-described prior art, since the conductor line is formed in the direction parallel to the upper surface or the upper surface of the insulating layer, the surface area of the insulating layer is widely occupied. In particular, when the conductor lines are formed spirally or zigzag, the surface area of the insulating layer is used more widely to form an inductor having a desired impedance. As a result, in the conventional technology, since the direction of forming a conductor line to be used as an inductor is limited to a direction above or parallel to the top surface of the insulating layer, space efficiency is lowered, and the impedance is used because the surface area of the insulating layer needs to be widened to use a desired impedance. It has the disadvantage of not increasing efficiently. In particular, when the inductor in the horizontal direction is formed on the electronic device or the board as described above, since the area occupied by the inductor is not easy to integrate other components, it is not easy to efficiently configure the integrated circuit. .

따라서 본 발명은 상술한 종래의 문제점들을 극복하기 위해 고안된 발명으로, 본 발명의 목적은 전자 소자나 보드 상에 인덕터를 구현함에 있어 수직방향으로 배치시킴으로써, 기존의 수평방향으로 배치된 인덕터들에 의한 표면적 손실을 최소화하여 고효율의 임피던스를 제공할 수 있는 인덕터 및 이를 포함하는 전자 소자를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is an invention designed to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an inductor on an electronic device or a board in a vertical direction, thereby providing a conventional horizontal inductor. It is to provide an inductor and an electronic device including the same that can provide a high efficiency impedance by minimizing the surface area loss.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면은 기판 상에 형성된 복수의 절연층에 수직한 방향으로 형성되는 인덕터에 있어서, 상기 절연층 상에 형성된 복수의 도체선; 및 상기 절연층 내에 수직 방향으로 형성되고 상기 복수의 도체선을 전기적으로 연결하는 비아를 포함하는 인덕터를 제공한다.One aspect of the present invention for solving the above problems is an inductor formed in a direction perpendicular to the plurality of insulating layers formed on the substrate, a plurality of conductor lines formed on the insulating layer; And a via formed in the insulating layer in a vertical direction and including vias electrically connecting the plurality of conductor lines.

본 발명에서 제안한 인덕터를 포함하는 전자 소자나 보드를 제작하는 경우에는 인덕터가 전자 소자 또는 보드 내에서 최소의 면적을 차지하면서 높은 인덕턴스를 제공할 수 있다. 특히, 전자 소자나 보드의 표면에서 인덕터가 차지하는 면적을 획기적으로 감소시킬 수 있어 생산단가를 줄일 수 있게 된다. 결과적으로, 인덕터가 차지하는 면적을 줄임으로써, 소자나 보드 상에서 목표하는 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 차지하는 면적이 최소화하게 되어 인덕터 이외의 다른 부품들을 구성할 수 있는 공간이 기존의 방법에 비해 충분히 확보되게 되어 공간배치를 극대화한 집적회로의 제작이 가능하다. 원하는 인덕턴스를 가지는 인덕터를 구현하기 위해 기존의 LTCC 공정에서 일반적으로 채용하는 방법인 유전체의 표면 방향에서 나선(Spiral) 형태의 도체선(line)을 다층으로 형성시켜 주는 방법에서 탈피하여 다층 LTCC의 단면 방향으로 나선 형태의 도체선을 형성시켜 주는 것이다. 이에 따라, 상기 인덕터를 다층의 면을 가지는 LTCC에 형성시켜 줄 경우 동일한 인덕턴스 값을 가지기 위해 필요한 면적을 최소화하여 공간의 효율성이 뛰어난 인덕터를 구현할 수 있다.When manufacturing an electronic device or board including the inductor proposed in the present invention, the inductor can provide a high inductance while occupying a minimum area in the electronic device or board. In particular, the area occupied by the inductor on the surface of the electronic device or the board can be significantly reduced, thereby reducing the production cost. As a result, by reducing the area occupied by the inductor, the area occupied by the inductor having a target inductance value on the device or board is minimized, thereby allowing more space than the conventional method to configure components other than the inductor. It is possible to manufacture integrated circuits that maximize space layout. Cross-section of multi-layer LTCC by breaking away from the method of forming spiral-shaped conductor lines in a multilayer in the direction of the surface of the dielectric, which is generally adopted in the existing LTCC process, to implement an inductor having a desired inductance. To form a spiral conductor in the direction. Accordingly, when the inductor is formed in an LTCC having a multilayer surface, an inductor having a high space efficiency may be realized by minimizing an area required to have the same inductance value.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 본 발명의 범위는 하기 실시 예들에 국한되지 않을 뿐만 아니라, 다양한 형태로 변형될 수 있다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The scope of the present invention is not limited to the following examples, but may be modified in various forms.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 측면도이다.4A is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor formed in a vertical direction according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4B illustrates an electron including a spiral inductor formed in a vertical direction according to a first embodiment of the present invention. A schematic side view of the device.

도 4a 및 4b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인덕터는 기판(40)상에 형성된 복수의 절연층(또는 유전체층; 41) 내에서 기판(40)에 수직한 방향으 로 형성된다. 하나의 절연층에 수직한 방향으로 인덕터 기능을 할 수 있는 패턴의 도체선을 직접적으로 형성하기에는 기술적인 어려움이 따른다. 따라서, 각각의 절연층(41) 상에 도체선(42)을 형성하고, 비아(43)를 이용하여 절연층을 통해 분리되어 있는 도체선(42)를 연결함으로써 기판(40)에 수직한 인덕터를 형성할 수 있다. 여기서, 비아(43)란 각각의 절연층(41)들을 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 연결선으로써 절연층의 상면과 하면을 관통하도록 각각의 절연층 내부에 형성되는 도전체이다. 본 발명의 제1 실시 예에서 인덕터는 복수의 절연층(41) 내측(또는 외측)으로 회전하는 나선(spiral)형 구조이다.4A and 4B, the inductor according to the first embodiment of the present invention is formed in a direction perpendicular to the substrate 40 in a plurality of insulating layers (or dielectric layers) 41 formed on the substrate 40. . It is technically difficult to directly form conductor lines of a pattern that can function as an inductor in a direction perpendicular to one insulating layer. Accordingly, an inductor perpendicular to the substrate 40 is formed by forming a conductor line 42 on each insulating layer 41 and connecting the conductor lines 42 separated through the insulating layer using the vias 43. Can be formed. Here, the via 43 is a conductor used to electrically connect the insulating layers 41 to each other, and is a conductor formed inside each insulating layer so as to penetrate the upper and lower surfaces of the insulating layer. In the first embodiment of the present invention, the inductor has a spiral structure that rotates inside (or outside) the plurality of insulating layers 41.

예를 들어, PCB(printed circuit board) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 등과 같이 다층 구조를 가지는 보드의 경우 일반적으로 레이어 간의 연결선으로 비아를 이용하는 바 본 발명에서 제안한 구조를 이용하여 기판에 수직한 인덕터를 용이하게 제작할 수 있다.For example, a board having a multi-layer structure such as a printed circuit board (PCB) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) generally uses vias as connection lines between layers, and thus is perpendicular to the substrate using the structure proposed in the present invention. One inductor can be easily manufactured.

이와 같이, 절연층의 상면에 평행한 방향이 아닌 수직 방향으로 인덕터를 형성함으로써, 소자나 보드 상에 집적회로를 구성함에 있어 집적회로에서 다른 부품들이 위치할 수 있는 공간을 최대로 확보할 수 있다.In this way, by forming the inductor in a vertical direction rather than parallel to the upper surface of the insulating layer, when constituting the integrated circuit on the device or the board can maximize the space in which the other components can be located in the integrated circuit. .

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 절곡형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.5 is a schematic perspective view of an electronic device including a bent inductor formed in a vertical direction according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 인덕터는 지그재그 형태로 절곡된(mender) 형태로, 기판(50) 상에 형성된 복수의 절연층(51)에 수평방향으로 형성된 복수의 도체선(52)과, 절연층(51) 상에 형성된 도체선(52)들을 전기적으로 연결하는 비아(53)를 포함한다. Referring to FIG. 5, the inductor according to the second embodiment of the present invention has a plurality of conductors formed in a zigzag form in a horizontal direction on the plurality of insulating layers 51 formed on the substrate 50. A line 52 and a via 53 electrically connecting the conductor lines 52 formed on the insulating layer 51 to each other.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수평 및 수직 방향으로 꺽여진 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.6 is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor bent in a horizontal and vertical direction according to a third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 인덕터는 기판(60) 상에 형성된 복수의 절연층(61) 중 최상 절연층의 상면에 형성됨과 동시에 절연층(61)에 수직한 방향으로 형성되어 있는 구조로, 각각의 절연층(61) 상에 형성된 제1 도체선(62) 및 제1 도체선(62)들을 전기적으로 연결하는 비아(63)를 포함한다. 또한, 인덕터는 제1 도체선(62)과 비아(63)에 전기적으로 연결되며 복수의 절연층(61)의 최상면에 형성되는 제2 도체선(64)을 더 포함한다.Referring to FIG. 6, the inductor according to the third embodiment of the present invention is formed on the upper surface of the uppermost insulating layer of the plurality of insulating layers 61 formed on the substrate 60 and at the same time perpendicular to the insulating layer 61. The structure includes a first conductor wire 62 and a via 63 electrically connecting the first conductor wires 62 formed on each insulating layer 61. Further, the inductor further includes a second conductor line 64 electrically connected to the first conductor line 62 and the via 63 and formed on the top surfaces of the plurality of insulating layers 61.

즉, 종래의 절연층의 상면에 도체선을 형성하는 방법과 본 발명에서 제안한 절연층에 수직한 방향으로 형성하는 방법을 결합하여 인덕터를 형성함으로써, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 절연층(61)의 여러 방향으로 인덕터를 확장할 수 있다. 도 6에는 절연층(61)을 정육면체로 가정하여, 세 개의 면(상면 및 수직한 양 측면)에 인덕터가 형성되어 있는 것이 개시되어 있다. 즉, 세로축의 한 방향으로만 도체선을 회전시켜 주는 방법에서 확장하여 3차원 공간의 전 방향에서 도체선을 회전시켜 인덕터를 구성해 주는 방법으로도 적용할 수 있다. 이 경우에는, 절연층(61)의 전면에 인덕터를 형성하여 유전체 내부에 다른 부품을 형성할 수 있는 공간을 비워놓음으로써 공간 활용성을 극대화시킨 인덕터를 구현할 수 있다. That is, as shown in FIG. 6, an inductor is formed by combining a method of forming a conductor line on a top surface of a conventional insulating layer and a method of forming a direction perpendicular to the insulating layer proposed by the present invention. The inductor can be extended in several directions. FIG. 6 discloses that an inductor is formed on three surfaces (upper surface and both vertical sides) assuming an insulating layer 61 as a cube. In other words, the present invention can be applied to a method in which the inductor is formed by rotating the conductor line in all directions of the three-dimensional space by extending the method of rotating the conductor line in only one direction of the vertical axis. In this case, the inductor may be formed on the entire surface of the insulating layer 61, thereby leaving a space for forming another component inside the dielectric, thereby realizing an inductor that maximizes space utilization.

전술한 다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 인덕터는 전자 소자나 보드의 상면 또는 상면과 평행한 면에 형성되는 구조가 아닌, 전자 소자나 보드에 수직한 방향으로 형성되는 구조로, 전자 소자 또는 보드에서 최소한의 면적을 차지한다. 전술한 실시 예에 개시된 바와 같이, 인덕터의 도체선을 구성해주는 방법은 단지 세로축의 한 방향으로 형성하는 것에서 나아가서 3차원 공간의 전 방향에서 인덕터의 도체선을 형성할 수 있다. 또한, 인덕턴스를 극대화시키기 위해, 기존의 인덕터 구성 방법과 본 발명에 따른 인덕터 구성 방법을 모두 이용할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the inductor according to the present invention is not a structure formed on the upper surface or a surface parallel to the upper surface of the electronic device or the board, but is a structure formed in a direction perpendicular to the electronic device or the board. Occupies the smallest area on the board. As disclosed in the above-described embodiment, the method for constructing the conductor line of the inductor may go from merely forming in one direction of the vertical axis to form the conductor line of the inductor in all directions of the three-dimensional space. In addition, in order to maximize inductance, both the conventional inductor construction method and the inductor construction method according to the present invention may be used.

이상, 본 발명을 이용하는 바람직한 실시 예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되지 않으며, 여러 가지 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다. In the above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and may be modified in various forms, and commonly known in the art within the technical spirit of the present invention. It is obvious that many modifications are possible by those who have.

도 1은 종래 기술의 제1 실시예에 따른 선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an electronic device including a linear inductor according to a first embodiment of the prior art.

도 2는 종래 기술의 제2 실시예에 따른 나선형(Spiral) 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.2 is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor according to a second embodiment of the prior art.

도 3은 종래 기술의 제3 실시예에 따른 절곡형(Meander) 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.3 is a schematic perspective view of an electronic device including a meander inductor according to a third exemplary embodiment of the prior art.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.4A is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor formed in a vertical direction according to a first embodiment of the present invention.

도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 측면도이다.4B is a schematic side view of an electronic device including a spiral inductor formed in a vertical direction according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 수직 방향으로 형성된 절곡형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.5 is a schematic perspective view of an electronic device including a bent inductor formed in a vertical direction according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수평 및 수직 방향으로 꺽여진 나선형 인덕터를 포함하는 전자 소자의 개략적 사시도이다.6 is a schematic perspective view of an electronic device including a spiral inductor bent in a horizontal and vertical direction according to a third embodiment of the present invention.

Claims (8)

LTCC 기판에 형성된 복수의 절연층에 수평 및 수직한 방향으로 형성되는 인덕터에 있어서,In the inductor formed in the horizontal and vertical direction on the plurality of insulating layers formed on the LTCC substrate, 상기 복수의 절연층 상에 수평 방향으로 형성된 복수의 제1 도체선, A plurality of first conductor lines formed in a horizontal direction on the plurality of insulating layers, 상기 절연층에 수직한 방향으로 형성된 복수의 제2 도체선,A plurality of second conductor lines formed in a direction perpendicular to the insulating layer, 상기 제1 도체선 및 상기 제2 도체선과 수직한 방향응로 형성된 복수의 제3 도체선; 및A plurality of third conductor lines formed in a direction perpendicular to the first conductor line and the second conductor line; And 상기 절연층 내에 수직 방향으로 형성되고 상기 복수의 제1 내지 제3 도체선을 전기적으로 연결하는 비아를 포함하고,A via formed in the insulating layer in a vertical direction and electrically connecting the plurality of first to third conductor lines, 상기 복수의 제1 내지 제3 도체선 및 상기 비아는 지그재그(Meander)로 연결되어 있는 인덕터.The plurality of first to third conductor wires and the vias are connected in a zigzag manner. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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