KR100938554B1 - 전자부품 모듈 - Google Patents

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KR100938554B1
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아키히코 카와카미
타카시 오사와
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명의 전자부품 모듈은 제1의 전자부품으로서의 적층세라믹 전자부품과 제2의 전자부품으로서의 회로기판이 도전성 수지재료 등의 도전성접착제로 이루어지는 접합재를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 적층세라믹 전자부품의 외부전극 및 회로기판의 전극패드의 표층에는 전극표면의 일 함수를 저하시키는 유기화합물, 예를 들면 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸 등의 분지골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 질소원자를 가지는 아민화합물이 미리 흡착되어 있다. 이와 같이 함으로써, 전극표면의 일 함수를 저감시켜서 쇼트키전류를 증가시킬 수 있으며, 전극과 접속재료와의 접속저항치가 저하하며, 전기적인 접속신뢰성이 높은 전자부품 모듈을 실현할 수 있다.
전자부품 모듈, 외부전극, 유기화합물, 아민화합물, 도전성접착제

Description

전자부품 모듈{ELECTRONIC COMPONENT MODULE}
본 발명은 전자부품 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품끼리가 접합재를 통하여 전기적으로 접속된 전자부품 모듈에 관한 것이다.
적층세라믹 커패시터나 반도체소자 등의 전자부품은 회로기판 등의 다른 전자부품과 전기적으로 접속하기 위한 외부전극을 가지며, 외부전극에 도포된 솔더나 도전성 수지재료 등의 접합재를 통하여 다른 전자부품과 전기적으로 접속된다.
그리고 최근에는, 환경면 등에의 배려로 납의 사용을 저감하는 것이 요청되고 있으며, 이러한 관점에서, 상기 접합재로서는, 종래, 사용되어온 솔더의 대체재료로서, 도전성 수지재료 등의 도전성접착제가 주목받고 있다.
전기적접속의 신뢰성 향상을 위해서는, 전자부품 자체의 신뢰성 향상이 중요하지만, 그것과 함께 다른 전자부품과의 접속부분의 신뢰성 향상이 중요하다. 전자부품간의 접속부분의 신뢰성은 도전성 수지재료 등의 접속재료 자체의 저항치나 내습성 등의 신뢰성과 더불어, 접속재료와 전극의 접촉부분의 접속저항이나 접속강도 등의 신뢰성으로부터 영향을 받는다.
그래서, 종래부터, 전극표면에 대하여 어떠한 표면처리를 행함으로써 접속신뢰성의 향상을 도모하고자 한 기술이 알려져 있다. 예를 들면 특허문헌 1에는, 금 속표면을 미리 실란계 등의 커플링제로 처리한 후에 도전성 페이스트를 도포 또는 인쇄하도록 한 전자회로기판의 제조방법이 제안되어 있다.
특허문헌 1에 의하면, 금속표면을 미리 실란계 등의 커플링제로 처리함으로써 금속표면과 도전성 페이스트 경화 도막의 밀착성이 높아진다고 되어 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 평6-61602호 공보
전극간의 전기적접속을 도전성 수지재료에 의해 행한 경우, 도전성 수지재료와 전극 사이의 도통(導通)은 쇼트키전류에 의해 통전된다. 쇼트키전류는 금속표면의 일 함수에 의존하여, 일 함수가 작아지면 쇼트키전류의 값이 커지는 것이 알려져 있다. 또한, 물질표면의 일 함수는 표면에 다른 물질을 흡착시킴으로써 다양하게 변화하는 것이 알려져 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 발명은 실란계 등의 커플링제로 표면처리함으로써 밀착성을 높이는 것이며, 일 함수나 쇼트키전류에 착목한 것은 아니다. 오히려, 특허문헌 1에 있어서 구체적으로 예시되어 있는 실란계 커플링제는 분자골격 중에 전자흡인성이 강한 산소원자를 가지기 때문에, 전극표면의 일 함수가 증대하여 쇼트키전류가 저하한다고 생각된다.
본 발명은 전극표면의 일 함수를 저감시켜서 쇼트키전류를 증가시킴으로써, 전극과 접속재료의 접속저항치를 저하시켜서, 전기적인 접속신뢰성이 높은 전자부품 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전자부품 모듈은 외부전극을 가지는 제1의 전자부품과, 외부전극을 가지는 제2의 전자부품이 접합재를 통하여 전기적으로 접속된 전자부품 모듈이며, 상기 접합재가 도전성접착제로 이루어짐과 동시에, 상기 제1 및 제2의 전자부품의 각각의 상기 외부전극 중의 적어도 어느 한쪽의 외부전극의 표면에, 전극표면의 일 함수를 저하시키는 유기화합물이 흡착되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품 모듈은 상기 유기화합물이 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 또한 질소원자를 가지는 아민화합물인 것을 특징으로 하며, 구체적으로는, 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸을 매우 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 모듈은 상기 전극표면이 Au, Ag, Sn, 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품 모듈은 상기 도전성접착제는 도전성 수지재료 및 도전성 접착시트 중 어느 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
<발명의 효과>
본 발명의 전자부품 모듈에 의하면, 제1의 전자부품과 제2의 전자부품을 전기적으로 접속하는 접합재가 도전성접착제로 이루어짐과 동시에, 상기 제1 및 제2의 전자부품의 각각의 상기 외부전극 중의 적어도 어느 한쪽의 외부전극의 표면에, 전극표면의 일 함수를 저하시키는 유기화합물이 흡착되어 있으므로, 전극표면의 일 함수가 저하하여 쇼트키전류가 증가하고, 이것에 의해 전극과 도전성접착제 사이의 접속저항을 저하시킬 수 있어 제1의 전자부품과 제2의 전자부품 사이의 전기적접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 유기화합물로서, 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 또한 질소원자를 가지는 아민화합물, 구체적으로는, 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸을 사용함으로써, 전극표면의 일 함수를 효과적으로 저하시킬 수 있다.
또한, 상기 외부전극의 표면이 Au, Ag, Sn, 및 이들의 합금 중에서 선택된 적어도 1종을 포함하므로, 외부전극으로서 통상 사용되는 금속재료를 사용한 경우에 전극과 도전성접착제 사이의 접속저항을 효과적으로 저하시킬 수 있어 제1의 전자부품과 제2의 전자부품 사이의 전기적접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 도전성접착제는 도전성 수지재료 및 도전성 접착시트 중 어느 하나로 형성되어 있으므로, 비납계의 접합재를 사용한 경우에도, 전기적접속의 신뢰성이 향상된 전자부품 모듈을 실현하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 전자부품 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 시험용 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
<부호의 설명>
10: 적층세라믹 전자부품(제1의 전자부품) 12: 외부전극
20: 회로기판(제2의 전자부품) 22: 전극패드(외부전극)
30: 접합재
다음으로, 본 발명의 실시의 형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 모듈의 한 실시의 형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
상기 전자부품 모듈은 제1의 전자부품으로서의 적층세라믹 전자부품(10)과 제2의 전자부품으로서의 회로기판(20)이 도전성 수지재료로 이루어지는 접합재(30)를 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
적층세라믹 전자부품(10)은 전자부품 본체로서의 세라믹기체(11)와, 상기 세라믹기체(11)의 표면에 형성된 외부전극(12)을 구비하고 있다. 세라믹기체(11)는 유전체 세라믹스나 자성체 세라믹스 등의 세라믹재료로 이루어지며, 내부전극이 내장되어 있지만, 본 실시의 형태에서는 도시를 생략하고 있다.
외부전극(12)의 표층은 Ag, Au, Sn 또는 이들의 합금이 함유됨과 동시에, 상기 외부전극(12)의 표면에 있어서의 일 함수를 저하시키는 유기화합물, 예를 들면 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸 등의 분지골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 질소원자를 가지는 아민화합물이 미리 흡착되어 있다.
즉, 접합재(30)인 도전성 수지재료가 외부전극(12)과 전극패드(22) 사이에 도포되기 전에 상기 적층세라믹 전자부품(10)은 표면처리되고, 이것에 의해 상기 유기화합물이 외부전극(12)의 표층(표면)에 흡착되어 있다.
회로기판(20)은 수지재료나 산화알루미늄 등으로 형성된 기판본체(21)와, 기 판본체(21)의 주면상에 형성된 전극패드(외부전극)(22)를 가지고 있다. 전극패드(22)의 표층은 상기 외부전극(12)과 마찬가지로, Ag, Au, Sn 또는 이들의 합금이 함유됨과 동시에, 상기 전극패드(22)의 표면에 있어서의 일 함수를 저하시키는 유기화합물, 예를 들면 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸 등의 분지골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 질소원자를 가지는 아민화합물이 미리 흡착되어 있다.
즉, 접합재(30)인 도전성 수지재료가 외부전극(12)과 전극패드(22) 사이에 도포되기 전에 상기 회로기판(20)은 표면처리되고, 이것에 의해 상기 유기화합물이 전극패드(22)의 표층(표면)에 흡착되어 있다.
이들 유기화합물을 외부전극(12)이나 전극패드(22)의 표층에 흡착시키는 방법으로서는, 이들 유기화합물을 필요에 따라 에탄올 등의 용제로 희석한 후에, 침지(dipping), 분무(spray), 전사, 쇄모 등을 이용한 도포 등의 방법으로 외부전극(12) 및 전극패드(22)의 표층에 부여하여, 용제를 건조시키는 방법이 있는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
접합재(30)를 형성하는 도전성 수지재료는 에폭시수지 등의 수지와 Ag 등으로 이루어지는 도전성 분말을 포함하며, 외부전극(12)과 전극패드(22) 사이에 도포된 후에, 열경화나 자외선경화 등의 방법으로 경화된다.
이와 같이 본 전자부품 모듈은 일 함수를 저하시키는 유기화합물이 외부전극(12) 및 전극패드(22)의 표층에 미리 흡착되어 있으므로, 외부전극(12) 또는 전극패드(33)와 접합재(30) 사이의 도통을 담당하는 쇼트키전류의 값이 증가한다. 그 리고 이것에 의해, 외부전극(12)과 도전성 수지재료(30) 사이의 접속저항 및 전극패드(22)와 접합재(30) 사이의 접속저항의 각각이 저하하고, 그 결과 외부전극(12)과 전극패드(22) 사이의 접속저항이 저하하여, 세라믹 전자부품(10)과 회로기판(20) 사이의 전기적접속의 신뢰성이 향상한다.
또한, 본 발명은 상기 실시의 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시의 형태에서는 외부전극(12)과 전극패드(22)의 양쪽의 표층에 일 함수를 저하시키는 유기화합물을 흡착시키고 있지만, 외부전극(12) 및 전극패드(22)의 어느 한쪽의 표층에만 일 함수를 저하시키는 유기화합물을 흡착시켜도 같은 결과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 전극표면에 흡착시키는 매우 적합한 유기화합물로서, 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸을 예시하였지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 즉, 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 또한 분자골격 중에 질소원자를 가지는 아민화합물이라면 매우 적합하게 사용하는 것이 가능하며, 예를 들면, 아릴아민, 메틸아민, 에틸아민, 아미노펜탄, 프로필아민, 부틸아민, i-부틸아민, t-부틸아민, 펜틸아민, 시클로헥실아민, 옥틸아민, 데실아민, 라우릴아민, 페네틸아민, 디아미노펜탄, 도데카메틸렌디아민, 메틸벤질아민, 에틸벤질아민, 메틸시클로헥실아민, 에틸렌디아민, 헵틸아민, 헥사메틸렌디아민, 헥실아민, 노나메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 페닐렌디아민, 페닐메틸아민, 페닐에틸아민, 페닐나프틸아민, 디아미노부탄, 테트라메틸에틸렌디아민, 테트라메틸페닐렌디아민, 테트라메틸렌프로판디아민, 크실렌디아민 등의 제1급 아민, 디시클로헥실아민, 디아릴아민, 디메틸아민, 디에틸렌트리아민, 디프로필아민, 디프로필에틸아민, 디부틸아민, 디헥실아민, 디메틸페닐렌디아민, 디메틸벤질아민, 디메틸에틸렌디아민, 디메틸옥틸아민, 디메틸프로판디아민, 디프로필아민, 디프로필렌트리아민 등의 제2급 아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민, 트리페닐아민, 트리옥틸아민, 트리메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민 등의 제3급 아민 등을 사용할 수 있다. 또한, 전극표면에 흡착시키는 유기화합물로서는, 상술한 유기화합물을 2종류 이상 혼합시킨 것이어도 좋으며, 또한 전극표면의 재질도 상기에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 접합재(30)로서 도전성 수지재료를 사용했지만, 도전성접착제이면 되며, 도전성 접착시트 등을 이용한 경우에도 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 제1의 전자부품과 제2의 전자부품의 형태는 상기의 적층세라믹 전자부품과 회로기판에 한정되는 것은 아니며, 다층기판, 반도체소자 등 어떠한 전자부품에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.
<실시예>
다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다.
도 2는 본 실시예에 사용한 시험용 기판을 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
상기 시험용 기판은 유리-에폭시 복합재료로 이루어지는 기판본체(41)와, 기판본체(41)에 형성된 관통공(42a,42b)과, 상기 관통공(42a,42b)을 통하여 기판본체(41)의 양주면에 미치도록 형성된 전극(43a,43b)과, 상기 전극(43a,43b)간을 접 속하도록 도포된 접합재로서의 도전성 수지재료(44)로 이루어진다. 전극(43a,43b)은 두께 10㎛의 Cu로 이루어지는 하지층과, 상기 하지층을 덮어 형성된 두께 1㎛의 표층으로 이루어지는 2층구조로 되어 있다.
또한, 전극의 표층재료로서는, 각 시료에 따라 다른 재료, 구체적으로는 Sn, Ag, Au, 및 Sn-37Pb 중 어느 1종을 사용하였다.
다음으로, 상기 시험용 기판을 사용하여 이하의 실험을 행하였다.
(1)전극표면의 일 함수의 측정
표층재료가 다른 상기 시험용 기판을 준비하고, 표면의 산화막을 제거하기 위해 0.1mol/L의 염산수용액에 1시간 침지한 후, 흐르는 물(순수(純水))로 10분간 표면 세정하고, 에탄올로 헹군 후, 24시간 이상 바람에 건조시켜서 에탄올을 휘발시켰다. 그리고 그 후, 대기분위기형 자외광 전자분석장치(rikenkeiki사 제품; AC-2)를 사용하여 각 시료의 전극(43a,43b)표면에 있어서의 일 함수를 측정하였다.
(2)전극의 표면처리(유기화합물의 흡착처리)
유기화합물로서 테트라에틸렌펜타민[NH(C2H4NHC2H4NH2)2], 트리에틸아민[(C2H5)3N], 트리-n-부틸아민[(CH3(CH2)3)3N], 1-아미노데칸[CH3(CH2)9NH2], 트리에탄올아민[(C2H4OH)3N], 데칸산(C9H19COOH]을 준비하고, 이들 유기화합물의 함유량이 0.5wt%가 되도록 에탄올로 희석하여, 표면처리제로서의 에탄올용액을 조제하였다.
이어서, 상기 (1)에서 표면세정을 행한 시험용 기판을 상기 에탄올용액에 침지하여, 10분간 초음파분산을 행한 후, 24시간 바람에 건조시켰다.
(3)전극표면의 일 함수의 측정
상기 (2)에서 표면처리를 행한 시험용 기판에 대하여, 각 시료의 전극(43a,43b)표면에 있어서의 일 함수를 대기분위기형 자외광 전자분석장치(rikenkeiki사 제품; AC-2)를 사용하여 측정하였다. 그리고, 측정된 일 함수치로부터, 상기 (1)에서 측정한 표면처리 전의 일 함수치를 빼서, 유기화합물의 흡착에 의한 일 함수의 변화량을 구하였다.
(4)도전성 수지재료의 조제
비스페놀F형 액상 에폭시수지, 2-페닐-4-메틸디하이드록시메틸이미다졸, 및 평균 입자경 1.9㎛의 구(球)형상 Ag분말을 중량비로 100:10:578이 되도록 배합하여 막자사발로 혼합하고, 이것에 의해 도전성 수지재료(접합재)를 얻었다.
(5)접속저항치의 측정
상기 (2)에서 표면처리를 행한 각 시험용 기판의 전극(43a,43b)이 전기적으로 접속하도록, 상기 도전성 수지재료(44)를 메탈마스크를 사용한 인쇄법에 의해 도포하여, 150℃에서 60분간 가열하여 경화시켰다.
그 후, 전극(43a,43b)간의 저항치(R)를 4단자법(four-terminal method)에 의해 측정하였다.
또한, 표면처리를 행하지 않은 시험용 기판에 대해서도, 상술과 같은 방법·순서로 도전성 수지재료(접합재)를 도포, 경화시켜서 전극(43a,43b)간의 저항치(R0)를 4단자법에 의해 측정하였다. 그리고, 하기 수식(A)에 기초하여 유기화합물의 흡착에 의한 접속저항치의 변화율ΔR(%)을 구하였다.
ΔR={(R-R0)/R0}×100 …(A)
상기 (1)~(5)의 방법에 의해 제작 및 측정한 각 시료에 대하여, 조성과 측정결과를 표 1에 나타낸다. 표 1에는 비교를 위해 표면처리를 행하지 않는 시료(시료번호 17~20)도 나타내었다. 또한, 표 1 중 *표시된 시료번호는 비교예를 나타내고 있다.
Figure 112007070473079-pct00001
시료번호 1~4 및 17은 전극의 표층이 Sn으로 형성되어 있다. 이들 각 시료번호를 대비하면, 표면처리를 행하지 않은 시료번호 17은 저항치(R)가 128mΩ이었던 것에 비해, 시료번호 1~4는 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고 질소원자를 가지는 유기화합물(이하, "특정유기화합물"이라 칭함)을 함유한 에탄올용액으로 표면처리를 행하고, 이것에 의해 상기 특정유기화합물을 전극(43a,43b)의 표층에 흡착시키고 있으므로, 일 함수의 변화량이 -0.05~-0.16eV가 되어 시료번호 17에 비하여 일 함수가 감소하고, 그 결과 저항치(R)가 94~108mΩ으로 저하하였다.
시료번호 5~8 및 18은 전극의 표층이 Ag로 형성되어 있다. 이들 각 시료번호를 대비하면, 표면처리를 행하지 않은 시료번호 18은 저항치(R)가 59mΩ이었던 것에 비하여, 시료번호 5~8은 특정유기화합물을 전극(43a,43b)의 표층에 흡착시키고 있으므로, 일 함수의 변화량이 -0.01~-0.33eV가 되어 시료번호 18에 비해 일 함수가 감소하고, 그 결과 저항치(R)가 48~55mΩ으로 저하하였다.
시료번호 9, 10 및 19는 전극의 표층이 Au로 형성되어 있다. 이들 각 시료번호를 대비하면, 표면처리를 행하지 않은 시료번호 19는 저항치(R)가 38mΩ이었던 것에 비하여, 시료번호 9, 10은 특정유기화합물을 전극(43a,43b)의 표층에 흡착시키고 있으므로, 일 함수의 변화량이 각각 -0.46, -0.25eV가 되어 시료번호 19에 비하여 일 함수가 감소하고, 그 결과 저항치(R)가 각각 33, 34mΩ으로 저하하였다.
시료번호 11 및 20은 전극의 표층이 Sn-37Pb로 형성되어 있다. 이들 각 시료번호를 대비하면, 표면처리를 행하지 않은 시료번호 20은 저항치(R)가 165mΩ이었던 것에 비하여, 시료번호 11은 특정유기화합물을 전극(43a,43b)의 표층에 흡착시키고 있으므로, 일 함수의 변화량이 -0.03eV가 되어 시료번호 11에 비하여 일 함수가 감소하여, 그 결과 저항치(R)가 146mΩ으로 저하하였다.
이와 같이 시료번호 1~11과 시료번호 17~20의 비교로부터 명백하듯이, 특정유기화합물을 함유한 에탄올용액으로 표면처리를 행하여, 전극(43a,43b)의 표층에 흡착시킴으로써, 저항치(R)가 저하하는 것을 알 수 있었다.
그리고, 이들 결과로부터, 전극의 표층이 다른 금속재료라 하더라도, 특정유기화합물을 전극표면에 흡착시킴으로써, 같은 작용효과가 얻어질 것으로 추정된다.
또한, 시료번호 12는 분지골격 중에 산소원자를 가지는 트리에탄올아민[(C2H4OH)3N]을 함유한 에탄올용액을 표면처리제로 사용하고 있기 때문에, 전극표면을 표면처리하지 않은 시료번호 17에 비하여, 일 함수의 변화량이 +0.05eV가 되어 일 함수가 증가하고, 저항치(R)가 128mΩ에서 130mΩ으로 상승하였다. 이것은 트리에탄올아민의 분자골격에 포함되는 산소원자는 전자흡인성이 높으며, 질소원자에 의한 전자공여성의 효과를 웃돌기 때문이라고 생각된다.
또한, 시료번호 14도 시료번호 12와 마찬가지로 표면처리제로서 트리에탄올아민[(C2H4OH)3N]을 함유한 에탄올용액을 사용하고 있기 때문에, 같은 이유에서, 전극표면을 표면처리하지 않은 시료번호 18과 비교하여, 일 함수의 변화량이 +0.21eV가 되어 일 함수가 증가하고, 저항치(R)가 59mΩ에서 65mΩ으로 상승하였다.
또한, 시료번호 13은 분지골격 중에 산소원자를 가지고 질소원자를 가지지 않는 데칸산[C9H19COOH]을 함유한 에탄올용액을 표면처리제로 사용하고 있기 때문에, 전극표면을 표면처리하지 않은 시료번호 17과 비교하여, 일 함수의 변화량이 +0.05eV가 되어 일 함수가 증가하고, 저항치(R)가 128mΩ에서 150mΩ으로 상승하였다. 이것은 데칸산의 분자골격에는 전자공여성이 있는 질소원자를 포함하지 않으며, 전자흡인성이 있는 산소원자를 포함하기 때문이라고 생각된다.
또한, 시료번호 15도, 시료번호 13과 마찬가지로, 표면처리제로서 데칸산[C9H19COOH]을 사용하고 있기 때문에, 같은 이유에서, 전극표면을 표면처리하지 않은 시료번호(18)와 비교하여, 일 함수의 변화량이 +0.21eV가 되어 일 함수가 증가하고, 저항치(R)가 59mΩ에서 71mΩ으로 상승하였다.
또한, 시료번호 16도 시료번호 13 및 15와 마찬가지로, 표면처리제로서 데칸산[C9H19COOH]을 사용하고 있기 때문에, 같은 이유에서, 전극표면을 표면처리하지 않은 시료번호 19와 비교하여, 일 함수의 변화량이 +0.03eV가 되어 일 함수가 증가하고, 저항치(R)가 38mΩ에서 40mΩ으로 상승하였다.
이상과 같이 본 실시형태에 의하면, 전극표면의 일 함수를 저감시키는 특정유기화합물을 전극표면에 흡착시킴으로써, 저항치(R)를 저감시킬 수 있고, 이것에 의해 접속신뢰성이 향상하는 것이 확인되었다.
그리고, 상기 유기화합물로서는, 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 또한 분자골격 중에 질소원자를 가지는 아민화합물, 구체적으로는 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 1-아미노데칸이 매우 적합하다는 것도 알 수 있었다.

Claims (5)

  1. 외부전극을 가지는 제1의 전자부품과, 외부전극을 가지는 제2의 전자부품이 접합재를 통하여 전기적으로 접속된 전자부품 모듈이며,
    상기 접합재가 도전성접착제로 이루어짐과 동시에, 상기 제1 및 제2의 전자부품의 각각의 상기 외부전극 중의 적어도 어느 한쪽의 외부전극의 표면에, 전극표면의 일 함수를 저하시키는 유기화합물이 흡착되어 있고,
    상기 유기화합물은 분자골격 중에 산소원자를 가지지 않고, 또한 질소원자를 가지는 아민화합물인 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 유기화합물은 테트라에틸렌펜타민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸아민, 및 1-아미노데칸 중에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 외부전극의 표면은 Au, Ag, Sn 또는 이들 합금 중에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전성접착제는 도전성 수지재료 및 도전성 접착시트 중 어느 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 모듈.
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