KR100938214B1 - Method for fabricating ic card - Google Patents

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    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets

Abstract

본 발명은 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩의 경우에도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외관이 편평하게 되도록 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, (a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계; (a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계; (c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계; (d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계; (f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및 (i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is to provide a method of manufacturing a high capacity memory chip card to flatten the appearance of the card even when the high-capacity memory chip having a large size, when the heat-compression without the empty space between the resin sealing portion and the sheet. (a1) drilling a chip film insertion hole having a size corresponding to the size of the chip film portion 81 of the high capacity memory chip module 80 on the front sheet; (a2) drilling a resin sealing part insertion hole having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80 in the core sheet; (c) applying a filler to the rear sheet by a size corresponding to the size of the resin sealing portion 82 of the high capacity memory chip module 80; (d) merging the front sheet, the core sheet and the back sheet; (f) laminating the laminated sheets by heat pressing; And (i) an implanting step of combining the memory chip modules 80 having glue tapes 83 and 84 attached to the bottom of an assembly of the laminated compressed sheets, and then compressing them to complete a memory chip card. Characterized in that it comprises a.

고용량 메모리칩 카드, 펀칭, 충진제, 임플랜팅 High Capacity Memory Chip Cards, Punching, Fillers, Implanting

Description

고용량 메모리칩 카드의 제조방법{METHOD FOR FABRICATING IC CARD}Manufacturing method of high capacity memory chip card {METHOD FOR FABRICATING IC CARD}

본 발명은 IC집적회로와 같은 고용량 메모리칩을 탑재한 카드의 제조방법에 관한 것으로, 특히 칩과 카드 쉬트 간의 공백이 없으면서도 쉬트가 돌출되지 않아 신뢰성이 확보되는 메모리칩 카드의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a card having a high capacity memory chip such as an IC integrated circuit, and more particularly, to a method of manufacturing a memory chip card in which a sheet is not protruded without a gap between a chip and a card sheet, thereby ensuring reliability. .

일반적으로 집적회로를 내장한 카드인 집적회로칩카드(IC Card)는 자기테이프를 도포한 카드에 비해 기억 용량과 보안성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등에 널리 사용되며, 최근에는 카드의 고용량 메모리 칩에 영화나 게임 등의 미디어 데이터를 탑재하여 카드용 단말기를 사용하여 영화 관람이나 게임이 가능한 1M 이상의 고용량 메모리칩을 탑재한 카드가 시도되고 있다.In general, integrated circuit chip card (IC Card), which is a card with integrated circuits, is more widely used in finance, distribution, and medical care than in a magnetic tape-coated card. Cards equipped with a high-capacity memory chip of 1M or more capable of watching a movie or a game using a card terminal by mounting media data such as a movie or a game on a memory chip have been attempted.

이상의 고용량 메모리칩을 탑재한 카드의 제조방법으로는 도 1에서 보는 바와 같이, 카드의 외관을 디자인한 후, 그에 맞는 필름(쉬트)을 출력하고(S1), 각 필름에 미리 디자인된 무늬를 인쇄한 후(S4), 각 쉬트를 겹쳐서 쌓는 머징(merging) 공정 후(S5), 겹쳐서 적재된 쉬트들을 가열압착하는 라미네이팅 공정을 행하고(S7), 이상의 원판 크기의 쉬트를 원하는 카드 크기로 적당히 절단하는 세퍼레이팅 공정을 행한다(S8). 이후, 카드의 성격에 맞게 서명판이나 홀로그램을 스탬핑한 후(S9), 칩이 삽입될 공간을 드릴 등으로 밀링(milling)하며(S10), 칩을 삽입하고 나서(S11), 검사 및 출하한다(S12).As a manufacturing method of a card equipped with the above high-capacity memory chip, as shown in FIG. 1, after designing the appearance of the card, a film (sheet) corresponding thereto is output (S1), and a predesigned pattern is printed on each film. After (S4), after the merging process of stacking each sheet (S5), performing a laminating process of hot pressing the stacked sheets (S7), and cut the sheet of the above disc size to the desired card size appropriately The separating process is performed (S8). Then, after stamping the signature plate or hologram in accordance with the characteristics of the card (S9), milling (S10) the space in which the chip is to be inserted with a drill (S10), after inserting the chip (S11), inspection and shipment. (S12).

그러나, 이상의 제1 종래 기술은 밀링을 사용하여야 하기 때문에 번거로우며, 균일성도 떨어지는 등, 문제가 있다.However, the above-mentioned first conventional technique is troublesome because it is necessary to use milling, and there is a problem such as poor uniformity.

한편, 이상의 밀링 공정을 개선한 제2 종래 기술로서, 대한민국 특허 제363657호와 같은 것이 있다.On the other hand, as a second prior art that improves the above milling process, there is such a thing as Korean Patent No. 363657.

상기 종래 기술에 의한 카드 제조방법을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 종래의 집적회로칩 카드의 분해사시도이고, 도 3은 종래의 집적회로칩 카드의 단면도이다.The card manufacturing method according to the related art will be described with reference to FIGS. 2 and 3. Figure 2 is an exploded perspective view of a conventional integrated circuit chip card, Figure 3 is a cross-sectional view of a conventional integrated circuit chip card.

도 2 및 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 종래의 방법은, 기판(2a)과, 그 기판 상에 설치되는 회로소자(2b)와 그 회로소자에 연결되어 상기 기판 상에 부착 설치되는 배선(2c)으로 구성된 집적회로(2) 및 그 집적회로의 배선에 접속되는 데이터송수신 및 전력공급용 코일(3)이 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 구비하는 집적회로칩카드의 제조방법에 있어서: 집적회로의 기판(2a)의 두께와 집적회로의 배선(2c)의 두께를 합친 두께와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판 내지 하측외부판의 윤곽을 지니는 기판보호판(6)에 집적회로의 기판(2a)의 위치에서 그 기판 의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍(6a)을 형성하는 단계; 상기 집적회로(2)의 돌출한 회로소자(2b)와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 회로소자보호판(7)에 그 집적회로의 회로소자의 위치에서 그 회로소자의 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍(7a)을 형성하는 단계; 상기 하측외부판 상에 상기 기판보호판을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 기판설치구멍(6a)에 집적회로의 기판(2a)을 삽입하여 집적회로를 배치하는 단계; 다수회 감기거나 절곡된 코일(3)의 각 단부가 상기 집적회로의 배선(2c)에 부착하도록 코일을 상기 기판보호판 상에 배치하는 단계; 상기 회로소자보호판(7)에 형성된 회로소자설치구멍(7a)에 집적회로의 회로소자가 삽입되도록 상기 기판보호판 상에 회로소자보호판을 배치하는 단계; 그리고 상기 회로소자보호판 상에 상측외부판을 배치하여 하측외부판과 상측외부판의 외측으로부터 압착하여 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.As shown in Fig. 2 and Fig. 3, the conventional method includes a substrate 2a, a circuit element 2b provided on the substrate, and a wiring 2c connected to and attached to the circuit element. Of an integrated circuit chip card having an integrated circuit (2) consisting of a circuit and a coil (3) for data transmission / reception and power supply connected to a wiring of the integrated circuit between the lower outer plate (4) and the upper outer plate (5). A manufacturing method comprising: a substrate protective plate 6 having a thickness substantially equal to the sum of the thickness of the substrate 2a of the integrated circuit and the thickness of the wiring 2c of the integrated circuit, and the upper outer plate to the lower outer plate. Forming a substrate mounting hole 6a of the same size as that of the substrate at the position of the substrate 2a of the integrated circuit; The circuit elements of the integrated circuit on the circuit element protection plate 7 having the same thickness as the protruding circuit elements 2b of the integrated circuit 2 and the contours of the upper outer plate 5 to the lower outer plate 4. Forming a circuit element mounting hole 7a having a size equal to that of the circuit element at the position of; Arranging the integrated circuit by disposing the substrate protection plate on the lower outer plate and inserting the substrate (2a) of the integrated circuit into the substrate installation hole (6a) formed in the substrate protection plate (6); Disposing a coil on the substrate protection plate such that each end of the coil (3) wound or bent several times is attached to the wiring (2c) of the integrated circuit; Disposing a circuit element protection plate on the substrate protection plate such that a circuit element of an integrated circuit is inserted into a circuit element installation hole (7a) formed in the circuit element protection plate (7); And arranging an upper outer plate on the circuit element protection plate and compressing and attaching the outer outer plate to the outer outer plate and the outer outer plate.

따라서, 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 동시에 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하는 것이 가능하다.Therefore, it is possible to prevent the breakage of the contact portion between the integrated circuit and the coil and the distortion of the coil by preventing the protrusion of the integrated circuit to the outside and at the same time to remove the step that occurs at the end of the coil, and to increase the period of card use. Do.

그러나, 상기 제2 종래의 방법의 경우, 소형 IC칩을 적재하기에는 적합할지 몰라도, 칩 모듈의 크기가 20mm*15*0.65mm 정도의 크기에 10~20개 정도의 접점 위치를 갖는 1M 정도의 고용량 메모리칩을 탑재하기에는 부적합하다. However, in the case of the second conventional method, although the chip may be suitable for loading a small IC chip, the size of the chip module is about 20mm * 15 * 0.65mm and about 1M high capacity having about 10 to 20 contact positions. It is not suitable for mounting a memory chip.

그 이유는, 고용량 메모리칩의 경우, 칩을 밀봉하는 수지밀봉부의 크기가 크고 밑면이 다소 굴곡을 갖도록 되어 있어, 가열압착하게 되면 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생길 우려가 있으며, 역으로 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않도록 가열압착하게 되면, 수지밀봉부의 일부가 쉬트의 일부를 밀어내어, 결국 카드의 외관이 편평하지 않게 되는 바, 수회 사용시에는 카드의 굴곡으로 인한 마모로 인하여 수명이 짧아지게 된다는 또다른 문제점이 있다.The reason for this is that in the case of the high capacity memory chip, the resin sealing part for sealing the chip is large and the bottom surface is slightly curved, so that when the resin is heated and compressed, there is a possibility that an empty space is formed between the resin sealing part and the sheet. When heat-compression is performed so that there is no empty space between the sealing part and the sheet, a part of the resin sealing part pushes out a part of the sheet, so that the appearance of the card becomes uneven. There is another problem that this becomes short.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩의 경우에도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외관이 편평하게 되도록 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, even in the case of a high-capacity memory chip of large size, high-capacity memory chip card to flatten the appearance of the card when heated and compressed without creating an empty space between the resin sealing portion and the sheet It is to provide a manufacturing method.

이상의 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 고용량 메모리칩 카드의 제조방법은, 전면 쉬트 및 후면 쉬트와, 상기 전면 쉬트 및 후면 쉬트 사이의 코아 쉬트로 구성되는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법으로서, (a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계; (a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계; (c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉 부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계; (d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계; (f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및 (i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a high capacity memory chip card, comprising: a front sheet and a rear sheet and a core sheet formed between the front sheet and the rear sheet. A manufacturing method, comprising: drilling a chip film insertion hole having a size corresponding to a size of a chip film part 81 of a high capacity memory chip module 80 in the front sheet; (a2) drilling a resin sealing part insertion hole having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80 in the core sheet; (c) applying a filler to the rear sheet by a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80; (d) merging the front sheet, the core sheet and the back sheet; (f) laminating the laminated sheets by heat pressing; And (i) an implanting step of combining the memory chip modules 80 having glue tapes 83 and 84 attached to the bottom of an assembly of the laminated compressed sheets, and then compressing them to complete a memory chip card. Characterized in that it comprises a.

바람직하게는, 상기 전면 쉬트는 전면에 인쇄부(22)를 갖는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖고 전면에는 상기 수지밀봉부 삽입홀을 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)이며, (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와, (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the front sheet is a front printing sheet 20 having a printing unit 22 on the front surface, and the rear sheet has a printing unit 62 on the rear surface and a back printing having the resin sealing part insertion hole on the front surface. A sheet 60, (c1) printing the front printing unit 22 on the front of the front printing sheet 20, and (c2) a rear printing unit 62 on the rear of the rear printing sheet 60; It characterized in that it further comprises the step of printing.

또한 바람직하게는, 상기 전면 쉬트는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)와 제3 코아 쉬트(50)로 이루어지며, 상기 (b) 단계에서 상기 제3 코아 쉬트(50)의 전면에 상기 충진제가 도포되며, (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와, (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the front sheet may be a front printing sheet 20, and the rear sheet may include a rear printing sheet 60 and a third core sheet 50 having a printing unit 62 at a rear surface thereof. In the step b), the filler is applied to the front surface of the third core sheet 50, (c1) printing the front printing unit 22 on the front surface of the front printing sheet 20, (c2) the It characterized in that it further comprises the step of printing the rear printing unit 62 on the rear of the rear printing sheet (60).

더욱 바람직하게는, 상기 코아 쉬트는 안테나 인레이(32)를 갖는 제1 코아 쉬트(30)와 제2 코아 쉬트(40)로 이루어지며, 상기 (a2)단계는, (a21) 상기 제1 코아 쉬트(30)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제1 수지밀봉부 삽입홀(31)을 천공하는 단계와, (a22) 상기 제2 코 아 쉬트(40)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제2 수지밀봉부 삽입홀(41)을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하거나,More preferably, the core sheet is composed of a first core sheet 30 and a second core sheet 40 having an antenna inlay 32, the step (a2), (a21) the first core sheet Drilling a first resin sealing portion insertion hole 31 having a size corresponding to the size of the resin sealing portion 82 of the high capacity memory chip module 80 at (30), and (a22) the second nose. Or a second resin sealing part insertion hole 41 having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80.

상기 (d) 단계와 상기 (f) 단계 사이에, 적층된 쉬트들을 예비적으로 압착하여 주는 프리라미네이팅 단계(S47)를 더 포함하거나, Between the step (d) and the step (f), further comprises a prelaminating step (S47) for preliminarily compressing the stacked sheets,

상기 전면 쉬트나 전면 인쇄 시트의 전면에 압착되는 전면 투명오버레이 쉬트(10) 및 상기 후면 쉬트나 상기 후면 인쇄 쉬트의 후면에 압착되는 후면 투명오버레이 쉬트(70)를 더 포함하며, 상기 전면 투명오버레이 쉬트(10)에도 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 또다른 칩필름 삽입홀(11)을 천공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further comprising a front transparent overlay sheet 10 which is pressed to the front of the front sheet or the front printing sheet and a rear transparent overlay sheet 70 is pressed to the rear of the back sheet or the back printing sheet, the front transparent overlay sheet The method may further include drilling another chip film insertion hole 11 having a size corresponding to the size of the chip film part 81 of the high capacity memory chip module 80.

한편, 이상의 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 의해 제조되어, 상기 충진제가 상기 칩 모듈(80)과 인접하는 쉬트 사이의 공간에 충진되어 있는 고용량 메모리칩 카드가 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the object of the present invention, it is manufactured by the manufacturing method of the high capacity memory chip card, the filler is filled in the space between the chip module 80 and the adjacent sheet A high capacity memory chip card is provided.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 의하면, 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩을 탑재하더라도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외부로 칩 의 윤곽이 돌출되지 않으면서 편평하게 되어 더욱 신뢰성이 확보된 고용량 메모리칩 카드를 제공하는 것이 가능하다.As described in detail above, according to the manufacturing method of the high capacity memory chip card according to the present invention, even if a high capacity memory chip having a large size is mounted, when the card is heated and compressed without creating an empty space between the resin sealing portion and the sheet, It is possible to provide a high capacity memory chip card, which is flattened without protruding the outline of the chip to the outside.

이하, 상기 본 발명의 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 대하여 도 4 내지 도 15를 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the high capacity memory chip card of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 15.

도 4는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도이고, 도 5 내지 도 11은 각각, 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 투명오버레이 쉬트(10), 전면 인쇄 쉬트(20), 제1 코아 쉬트(30), 제2 코아 쉬트(40), 제3 코아 쉬트(50), 후면 인쇄 쉬트(60) 및 후면 투명오버레이 쉬트(70)의 평면도이며, 도 12는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드에 사용되는 메모리칩 모듈(80)의 평면도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a memory chip card according to the present invention, and FIGS. 5 to 11 are front transparent overlay sheets 10, front printed sheets 20, and the like of the memory chip card according to the present invention, respectively. 12 is a plan view of the first core sheet 30, the second core sheet 40, the third core sheet 50, the back printing sheet 60 and the back transparent overlay sheet 70, and FIG. 12 is a memory according to the present invention. It is a top view of the memory chip module 80 used for a chip card.

한편, 도 13은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 단면도이고, 도 14는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 평면도이며, 도 15는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 메모리칩 접합 부분의 부분 상세단면도이다.13 is a sectional view of a memory chip card according to the present invention, FIG. 14 is a plan view of a memory chip card according to the present invention, and FIG. 15 is a partial detailed cross-sectional view of a memory chip bonding portion of the memory chip card according to the present invention. .

도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 고용량 메모리칩 카드의 제조방법은, 먼저, 카드의 외관을 디자인한 후, 그에 맞는 필름(쉬트)을 출력한다(S41). 일례로 본 발명에 따르는 카드의 쉬트는, 전면 투명오버레이 쉬트(10), 전면 인쇄 쉬트(20), 제1 코아 쉬트(30), 제2 코아 쉬트(40), 제3 코아 쉬트(50), 후면 인쇄 쉬트(60) 및 후면 투명오버레이 쉬트(70)의 7개 쉬트로 구성될 수 있다.As shown in Fig. 4, in the method for manufacturing a high capacity memory chip card according to the present invention, first, the appearance of the card is designed, and then a film (sheet) corresponding thereto is output (S41). As an example, the sheet of the card according to the present invention may include a front transparent overlay sheet 10, a front printing sheet 20, a first core sheet 30, a second core sheet 40, a third core sheet 50, It may be composed of seven sheets of the back printing sheet 60 and the back transparent overlay sheet 70.

이 경우, 전면 투명오버레이 쉬트(10)는 0.04mm, 전면 인쇄 쉬트(20)는 0.20mm, 제1 코아 쉬트(30)는 0.23mm, 제2 코아 쉬트(40)는 0.12mm, 제3 코아 쉬트(50)는 0.05mm, 후면 인쇄 쉬트(60)는 0.12mm 그리고 후면 투명오버레이 쉬트(70)는 0.06mm로 하여, 카드의 총 두께를 0.82mm가 되도록 할 수 있다.In this case, the front transparent overlay sheet 10 is 0.04 mm, the front printing sheet 20 is 0.20 mm, the first core sheet 30 is 0.23 mm, the second core sheet 40 is 0.12 mm, and the third core sheet. 50 is 0.05 mm, the rear printing sheet 60 is 0.12 mm, and the rear transparent overlay sheet 70 is 0.06 mm, so that the total thickness of the card is 0.82 mm.

다음, 제1 종래 기술과 달리 본 발명에서는, 각 쉬트에 칩 모듈을 삽입할 수 있는 삽입홀을 천공하는 바(S42), 전면 투명오버레이 쉬트(10)에는 도 5에서 보는 바와 같이 칩 필름(도 13의 부재번호 81 참조)의 크기에 해당하는 제1 크기로 칩필름 삽입홀(11)을 해당 위치에 천공되도록 하며, 전면 인쇄 쉬트(20)에는 도 6에서 보는 바와 같이 역시 칩 필름(도 13의 부재번호 81 참조)의 크기에 해당하는 상기 제1 크기로 칩필름 삽입홀(21)을 대응되는 위치에 천공되도록 한다. 아울러, 제1 코아 쉬트(30)에는 도 7에서 보는 바와 같이 칩모듈의 수지밀봉부(도 13의 부재번호 82 참조)의 크기에 해당하는 제2 크기로 수지밀봉부 삽입홀(31)을 해당 위치에 천공되도록 하며, 제2 코아 쉬트(40)에는 도 8에서 보는 바와 같이 역시 칩모듈의 수지밀봉부(도 13의 부재번호 82 참조)의 크기에 해당하는 상기 제2 크기로 수지밀봉부 삽입홀(41)을 대응되는 위치에 천공되도록 한다.Next, unlike the first conventional technology, in the present invention, the insertion hole for inserting the chip module into each sheet (S42), the front transparent overlay sheet 10 as shown in Figure 5 the chip film (Fig. The chip film insertion hole 11 is drilled in the corresponding position in the first size corresponding to the size of the reference numeral 81 of FIG. 13, and the chip film (see FIG. The chip film insertion hole 21 is drilled at a corresponding position in the first size corresponding to the size of the reference numeral 81 of FIG. In addition, the first core sheet 30 corresponds to the resin sealing part insertion hole 31 having a second size corresponding to the size of the resin sealing part (see reference numeral 82 of FIG. 13) of the chip module. In the second core sheet 40, the resin sealing portion is inserted into the second core sheet 40 at the second size corresponding to the size of the resin sealing portion (see reference numeral 82 of FIG. 13) of the chip module. The hole 41 is to be drilled in the corresponding position.

계속해서, 제1 및 제2 종래 기술과 달리 본 발명에서는, 제3 코아 쉬트에 칩 모듈의 수지밀봉부의 크기인 상기 제2 크기로 해당 위치에 우레탄 계열의 충진제를 도포하는 바(S43), 이는 후술하는 라미네이팅하는 단계(S47)에서 적층된 각 쉬트에 칩 모듈을 삽입하고 가열압착할 때에 수지밀봉부의 굴곡에 따라 상기 충진제가 유동하여 수지밀봉부와 쉬트 간의 공백을 메워주도록(도 15 참조) 하기 위함이다. 추가적으로 설명하면, 상기 충진제는 폴리우레탄 리퀴드(poly urethane liquid)가 사 용될 수 있으며, 칩의 금속부분과 고분자 합성수지 재료인 쉬트 간에 접착을 유지시키면서, 동시에 그들 간의 불규칙한 공백을 메워주는 충진제의 역할을 겸하게 된다.Subsequently, unlike the first and second prior arts, in the present invention, the urethane-based filler is applied to the third core sheet at the second size, which is the size of the resin sealing part of the chip module, at the corresponding position (S43). When the chip module is inserted into each of the sheets stacked in the laminating step (S47) to be described later and heat-compressed, the filler flows according to the curvature of the resin sealing part to fill the gap between the resin sealing part and the sheet (see FIG. 15). For sake. In addition, the filler may be a polyurethane liquid (polyurethane liquid) can be used, while maintaining the adhesion between the metal part of the chip and the sheet of the polymer resin material, while also serving as a filler to fill the irregular gaps between them. do.

이후, 비로소 해당하는 각 쉬트에 미리 디자인된 인쇄층을 프린팅하게 된다(S44). 즉, 전면 인쇄쉬트(20)에는 전면에 전면 인쇄부(22)를 형성하게 되며, 후면 인쇄쉬트(60)에는 후면에 후면 인쇄부(62)를 형성하게 된다. After that, the printed layer pre-designed is printed on the respective sheets (S44). That is, the front printing sheet 20 forms the front printing unit 22 on the front surface, and the rear printing sheet 60 forms the rear printing unit 62 on the rear surface.

다만, 경우에 따라 제1 코아 쉬트(30) 및 제2 코아 쉬트(40)의 경우, 제1 코아 쉬트(30)에 안테나 인레이(32)가 형성되지 않을 경우에는, 이들을 단일의 코아 쉬트로 구성할 수도 있으며, 제3 코아 쉬트(50)를 생략하여 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부를 프린팅하고, 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 전면에 충진제 도포부를 인쇄하도록 구성할 수도 있다.However, in some cases, in the case of the first core sheet 30 and the second core sheet 40, when the antenna inlay 32 is not formed in the first core sheet 30, they are configured as a single core sheet. Alternatively, the third core sheet 50 may be omitted to print the rear printing unit on the rear side of the rear printing sheet 60, and may be configured to print the filler coating unit on the front side of the rear printing sheet 60.

다음 단계로, 상기 준비된 각 쉬트를 겹쳐서 쌓는 머징(merging) 공정을 행하게 되며(S5), 겹쳐서 적재된 쉬트들을 약하게 한번 누르는 프리 라미네이팅 공정(S46)을 행하고 나서, 이들을 가열압착하여 접합하는 라미네이팅 공정(S47)을 행하고, 이상의 원판 크기의 쉬트를 원하는 카드 크기로 적당히 절단하는 세퍼레이팅 공정을 행한다(S48). 다만, 상기 프리 라미네이팅 공정(S46)은 생략해도 무방하다.In the next step, a merging process of stacking the prepared sheets is carried out (S5), and a laminating process of performing a pre-laminating process (S46) of pressing the overlapped sheets weakly once, and then bonding them by heating and pressing (S46). S47), and a separating step of appropriately cutting the sheet of the above original size into the desired card size is performed (S48). However, the prelamination step S46 may be omitted.

이후, 카드의 성격에 맞게 서명판이나 홀로그램 또는 마그네틱 라인(71)을 스탬핑한 후(S49), 본 발명의 고용량 메모리 칩(도 12의 부재번호 80 참조)을 삽입하는 임플랜팅 공정(S51) 후, 검사 및 출하한다(S52). 상기 임플랜팅 공정(S51) 공정 시에는 도 12에서 보는 바와 같이, 칩 모듈의 저면에 코아 쉬트(도 13의 부재번 호 30 및 50 참조)와 접착이 확실하게 되도록, 접착제로서의 글루 테이프(83, 84)가 칩 필름부(81) 및 수지밀봉부(82) 모두에 부착되어 진다.Then, after stamping the signature plate, hologram or magnetic line 71 according to the characteristics of the card (S49), an implanting process (S51) for inserting the high-capacity memory chip of the present invention (see reference numeral 80 in FIG. 12). After that, inspection and shipment (S52). In the implantation process (S51), as shown in FIG. 12, a glue tape 83 is used as an adhesive so that the core sheet (refer to member numbers 30 and 50 of FIG. 13) and adhesion to the bottom of the chip module can be secured. , 84 are attached to both the chip film portion 81 and the resin sealing portion 82.

이상의 본 발명에 관한 카드 제조방법에 의해 제조되는 카드의 상기 임플랜팅 공정(S51)의 상세한 단면도가 도 13에 개시되어 있는 바, 전면 투명오버레이 쉬트(10)부터 후면 투명오버레이 쉬트(70)까지가 적층 및 접착되어 있는 상태에서, 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 칩 모듈(80)이 놓이고 나서 가열압착되어 진다. 13 is a detailed cross-sectional view of the implanting process (S51) of the card manufactured by the card manufacturing method according to the present invention from the front transparent overlay sheet 10 to the rear transparent overlay sheet 70 Is laminated and bonded, the chip module 80 with the glue tapes 83 and 84 attached to the bottom is placed and then hot pressed.

따라서, 도 15에서 보는 바와 같이, 임플랜팅 공정에서 칩 모듈의 수지밀봉부(82)의 저면이 울퉁불퉁하더라도, 충진제(51)가 가압 상태에서 적절히 밀려나게 되면서 굳기 때문에, 칩 모듈(80)과 쉬트 간의 공백이 생기지 않게 되면서도 칩 모듈의 굴곡 (특히 수지밀봉부의 굴곡) 으로 인하여 카드의 외관에 굴곡이 발생하는 현상을 방지할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 15, even when the bottom surface of the resin sealing portion 82 of the chip module is uneven in the implantation process, the filler 51 hardens as it is pushed out properly in the pressurized state. It is possible to prevent the occurrence of bending in the appearance of the card due to the bending of the chip module (particularly the bending of the resin sealing part) while the gap between the sheets does not occur.

도 14는 고용량 메모리칩 모듈(80)을 갖는 본 발명에 관한 고용량 메모리칩 카드(100)의 전면이 도시되어 있다.14 shows a front side of a high capacity memory chip card 100 in accordance with the present invention having a high capacity memory chip module 80.

이상 본 발명을 첨부도면에 도시된 일 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 당업자가 용이하게 생각해 낼 수 있는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 한계는 다음의 특허청구범위에 의해서만 한정되어야 한다.Although the present invention has been described above with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made within a range easily understood by those skilled in the art. Therefore, the limitation of the present invention should be limited only by the following claims.

도 1은 제1 종래의 집적회로칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a first conventional integrated circuit chip card.

도 2는 제2 종래의 집적회로칩 카드의 분해사시도2 is an exploded perspective view of a second conventional integrated circuit chip card;

도 3은 제2 종래의 집적회로칩 카드의 단면도3 is a cross-sectional view of a second conventional integrated circuit chip card

도 4는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a memory chip card according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 투명오버레이 쉬트의 평면도5 is a plan view of the front transparent overlay sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 인쇄 쉬트의 평면도6 is a plan view of a front printing sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제1 코아 쉬트의 평면도7 is a plan view of a first core sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제2 코아 쉬트의 평면도8 is a plan view of a second core sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제3 코아 쉬트의 평면도9 is a plan view of a third core sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 후면 인쇄 쉬트의 평면도10 is a plan view of a rear printing sheet of a memory chip card according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 후면 투명오버레이 쉬트의 평면도11 is a plan view of a rear transparent overlay sheet of a memory chip card according to the present invention;

도 12는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드에 사용되는 메모리칩 모듈의 평면도12 is a plan view of a memory chip module used in the memory chip card according to the present invention.

도 13은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 단면도13 is a cross-sectional view of a memory chip card according to the present invention.

도 14는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 평면도14 is a plan view of a memory chip card according to the present invention.

도 15는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 부분 상세단면도15 is a partial detailed cross-sectional view of a memory chip card according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

1: 집적회로칩카드 2: 집적회로1: integrated circuit chip card 2: integrated circuit

2a: 기판 2b: 회로소자2a: substrate 2b: circuit element

2c: 배선 3: 코일2c: wiring 3: coil

4: 하측외부판 5: 상측외부판4: lower outer plate 5: upper outer plate

6: 기판보호판 6a: 기판설치구멍6: Board protective plate 6a: Board mounting hole

7: 회로소자보호판 7a: 회로소자설치구멍7: Circuit element protection plate 7a: Circuit element mounting hole

10: 전면 투명오버레이 쉬트 11: 칩필름 삽입홀10: Front transparent overlay sheet 11: Chip film insertion hole

20: 전면 인쇄 쉬트 21: 칩필름 삽입홀20: Front printing sheet 21: Chip film insertion hole

22: 전면 인쇄부 30: 제1 코아 쉬트22: front printing unit 30: first core sheet

31: 수지밀봉부 삽입홀 32: 안테나 인레이31: resin sealing insert hole 32: antenna inlay

40: 제2 코아 쉬트 41: 수지밀봉부 삽입홀40: 2nd core sheet 41: resin sealing part insertion hole

50: 제3 코아 쉬트 51: 충진제 도포부50: third core sheet 51: filler coating portion

60: 후면 인쇄 쉬트 62: 후면 인쇄부60: rear printing sheet 62: rear printing unit

70: 후면 투명오버레이 쉬트 71: 마그네틱 라인70: rear transparent overlay sheet 71: magnetic line

80: 메모리칩 모듈 81: 칩 필름부80: memory chip module 81: chip film portion

82: 수지 밀봉부 83, 84: 글루 테이프82: resin sealing part 83, 84: glue tape

100: 메모리칩 카드100: memory chip card

Claims (8)

전면 쉬트 및 후면 쉬트와, 상기 전면 쉬트 및 후면 쉬트 사이의 코아 쉬트로 구성되는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법으로서, A manufacturing method of a high capacity memory chip card comprising a front sheet and a rear sheet and a core sheet between the front sheet and the rear sheet, (a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계; (a1) drilling a chip film insertion hole having a size corresponding to the size of the chip film portion 81 of the high capacity memory chip module 80 on the front sheet; (a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계; (a2) drilling a resin sealing part insertion hole having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80 in the core sheet; (c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계; (c) applying a filler to the rear sheet by a size corresponding to the size of the resin sealing portion 82 of the high capacity memory chip module 80; (d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계;(d) merging the front sheet, the core sheet and the back sheet; (f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및(f) laminating the laminated sheets by heat pressing; And (i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계;(i) an implanting step of combining the memory chip modules 80 having glue tapes 83 and 84 attached to the bottom of the assembly of the laminated compressed sheets, and then compressing them to complete a memory chip card; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.Method of manufacturing a high capacity memory chip card comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전면 쉬트는 전면에 인쇄부(22)를 갖는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖고 전면에는 상기 수지밀봉부 삽입홀을 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)이며, The front sheet is a front printing sheet 20 having a printing unit 22 on the front surface, and the rear sheet has a printing unit 62 on the rear surface and a rear printing sheet 60 having the resin sealing part insertion hole on the front surface. , (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와,(c1) printing the front printing unit 22 on the front of the front printing sheet 20; (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.(c2) a method of manufacturing a high capacity memory chip card, further comprising the step of printing a rear printing unit (62) on a rear surface of the rear printing sheet (60). 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전면 쉬트는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)와 제3 코아 쉬트(50)로 이루어지며, The front sheet is a front printing sheet 20, and the rear sheet is composed of a rear printing sheet 60 and a third core sheet 50 having a printing unit 62 at the rear, 상기 (c) 단계에서 상기 제3 코아 쉬트(50)의 전면에 상기 충진제가 도포되며, In the step (c), the filler is applied to the entire surface of the third core sheet 50, (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와,(c1) printing the front printing unit 22 on the front of the front printing sheet 20; (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.(c2) a method of manufacturing a high capacity memory chip card, further comprising the step of printing a rear printing unit (62) on a rear surface of the rear printing sheet (60). 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 코아 쉬트는 안테나 인레이(32)를 갖는 제1 코아 쉬트(30)와 제2 코아 쉬트(40)로 이루어지며, The core sheet is composed of a first core sheet 30 and a second core sheet 40 having an antenna inlay 32, 상기 (a2)단계는,Step (a2), (a21) 상기 제1 코아 쉬트(30)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제1 수지밀봉부 삽입홀(31)을 천공하는 단계와,(a21) drilling a first resin sealing part insertion hole 31 having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80 in the first core sheet 30; , (a22) 상기 제2 코아 쉬트(40)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제2 수지밀봉부 삽입홀(41)을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.(a22) drilling a second resin sealing part insertion hole 41 having a size corresponding to the size of the resin sealing part 82 of the high capacity memory chip module 80 in the second core sheet 40. Method of manufacturing a high capacity memory chip card, characterized in that made. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 (d) 단계와 상기 (f) 단계 사이에, 적층된 쉬트들을 예비적으로 압착하여 주는 프리라미네이팅 단계(S47)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.And a prelaminating step (S47) of preliminarily compressing the stacked sheets between the step (d) and the step (f). 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 전면 쉬트나 전면 인쇄 시트의 전면에 압착되는 전면 투명오버레이 쉬트(10) 및 상기 후면 쉬트나 상기 후면 인쇄 쉬트의 후면에 압착되는 후면 투명오버레이 쉬트(70)를 더 포함하며, Further comprising a front transparent overlay sheet 10 which is pressed to the front of the front sheet or the front printing sheet and a rear transparent overlay sheet 70 which is pressed to the rear of the rear sheet or the back printing sheet, 상기 전면 투명오버레이 쉬트(10)에도 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 또다른 칩필름 삽입홀(11)을 천공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.The front transparent overlay sheet 10 further comprises the step of drilling another chip film insertion hole 11 of a size corresponding to the size of the chip film portion 81 of the high capacity memory chip module 80 A method of manufacturing a high capacity memory chip card, characterized in that. 삭제delete 삭제delete
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