JPH1134555A - Ic card - Google Patents

Ic card

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JPH1134555A
JPH1134555A JP19387997A JP19387997A JPH1134555A JP H1134555 A JPH1134555 A JP H1134555A JP 19387997 A JP19387997 A JP 19387997A JP 19387997 A JP19387997 A JP 19387997A JP H1134555 A JPH1134555 A JP H1134555A
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JP
Japan
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module
resin
card
card base
sealing portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP19387997A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Shimada
田 直 樹 島
Katsumi Ozaki
崎 勝 美 尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP19387997A priority Critical patent/JPH1134555A/en
Publication of JPH1134555A publication Critical patent/JPH1134555A/en
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card equipped with an IC module which can protect an IC chip appropriately against external pressure. SOLUTION: An IC card 10 consists of a card substrate 20 and an IC module 11 mounted in the recessed part 21 of the card substrate 20. The IC module 11 is equipped with a substrate 12, a terminal part 13 formed on a side of the substrate 12, and an IC chip 14 mounted on the other side of the substrate 12. The terminal part 13 and the IC chip 14 are connected by a wire 15, and the IC chip 14 and the wire 15 are covered with a resin sealing part 16. In the recessed part 21 of the card substrate 20, a filler 25 is arranged between the resin sealing part 16 and the card substrate 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止部を有す
るＩＣモジュールと、ＩＣモジュール装着用凹部を有す
るカード基体とを備えたＩＣカードに係り、とりわけそ
の強度を向上させることができるＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card having an IC module having a resin sealing portion and a card base having a concave portion for mounting the IC module, and more particularly to an IC card capable of improving its strength. About.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣモジュールを有するＩＣカードは、
高度なセキュリティを有するため、多くの分野での利用
が期待でき、特に磁気カードにかわる情報記録媒体とし
て、近年普及しつつある。ＩＣモジュールは、基板に設
けられたＩＣチップとこれを樹脂封止する樹脂封止部と
を有しており、このようなＩＣモジュールをカード基体
の凹部に装着することによりＩＣカードが得られる。2. Description of the Related Art An IC card having an IC module is
Since it has a high level of security, it can be expected to be used in many fields. In particular, it has recently become popular as an information recording medium replacing magnetic cards. The IC module has an IC chip provided on a substrate and a resin sealing portion for sealing the IC chip with a resin. By mounting such an IC module in a concave portion of a card base, an IC card can be obtained.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところでＩＣカードの
物理的強度を向上させるため、ＩＣモジュールの物理的
強度を向上させることが考えられている。しかしなが
ら、ＩＣモジュールの物理的強度を上昇させても、カー
ド基体の凹部に対する装着状態によっては、ＩＣモジュ
ールが容易に破損する場合もある。By the way, in order to improve the physical strength of an IC card, it has been considered to improve the physical strength of an IC module. However, even if the physical strength of the IC module is increased, the IC module may be easily damaged depending on the state of attachment to the recess of the card base.

【０００４】本発明はこのような点を考慮してなれたも
のであり、ＩＣモジュールの破損を未然に防止すること
ができ、安価にかつ簡易に製造することができる高精度
のＩＣカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and provides a high-precision IC card which can prevent damage to an IC module beforehand and can be manufactured inexpensively and easily. The purpose is to do.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、基板
の一方の面に設けられたＩＣチップと、基板の他方の面
に設けられた端子部と、端子部とＩＣチップとを接続す
る接続部と、ＩＣチップおよび接続部を覆って設けられ
た樹脂封止部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュ
ール装着用凹部が形成されたカード基体とを備え、カー
ド基体の凹部内に、ＩＣモジュールとカード基体との空
隙を埋める充填剤を配置したことを特徴とするＩＣカー
ドである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method for connecting a substrate, an IC chip provided on one surface of the substrate, a terminal portion provided on the other surface of the substrate, and a terminal portion and the IC chip. Module having a connection portion to be connected, a resin sealing portion provided to cover the IC chip and the connection portion, and a card base having an IC module mounting recess formed therein. An IC card in which a filler for filling a gap between a module and a card base is arranged.

【０００６】本発明によれば、カード基体の凹部内に、
カード基体とＩＣモジュールとの間の空隙を埋める充填
剤を配置したので、ＩＣモジュールの樹脂封止部へ加わ
る外部圧力を分散させることができる。このため、ＩＣ
モジュールの樹脂封止部の破損を防ぐことができる。According to the present invention, in the recess of the card base,
Since the filler that fills the gap between the card base and the IC module is arranged, the external pressure applied to the resin sealing portion of the IC module can be dispersed. Therefore, IC
Damage to the resin sealing portion of the module can be prevented.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形
態を示す図である。図１に示すように、本発明によるＩ
Ｃカード１０はＩＣモジュール１１と、ＩＣモジュール
装着用凹部２１を有するカード基体２０とを備えてい
る。ＩＣモジュール１１は基板１２と、基板１２の一方
の面に設けられた端子部１３と、基板の他方の面に設け
られたＩＣチップ１４とを備えている。またＩＣチップ
１４は端子１４ａを有し、この端子１４ａと端子部１３
とは、基板１２に形成された開口１２ａを介してワイヤ
１５により接続されている。さらにＩＣチップ１４とワ
イヤ１５を覆って樹脂封止部１６が設けられ、この樹脂
封止部１６の断面は、周縁から中央に向って徐々に高さ
が大きくなっており、全体として半だ円形断面となって
いる（図１）。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. As shown in FIG.
The C card 10 includes an IC module 11 and a card base 20 having a recess 21 for mounting an IC module. The IC module 11 includes a substrate 12, a terminal portion 13 provided on one surface of the substrate 12, and an IC chip 14 provided on the other surface of the substrate. The IC chip 14 has a terminal 14a.
Are connected by a wire 15 through an opening 12 a formed in the substrate 12. Further, a resin sealing portion 16 is provided so as to cover the IC chip 14 and the wires 15, and the cross section of the resin sealing portion 16 gradually increases in height from the peripheral edge toward the center, and as a whole is a semi-elliptical shape. It has a cross section (FIG. 1).

【０００８】またＩＣモジュール１１は、カード基体２
０の凹部２１内に装着され、このようにしてカード基体
２０とＩＣモジュール１１とからなるＩＣカード１０が
得られる。この場合、ＩＣモジュール１１は、カード基
体２０の接着部１８に設けられた接着剤を介してカード
基体２０に固定される。またカード基体２０のうち凹部
２１の外方には、カード基体２０に外部圧力が加わった
場合にカード基体２０を折曲げて応力を吸収する外側溝
２３が設けられている。The IC module 11 includes a card base 2
Thus, the IC card 10 including the card base 20 and the IC module 11 is obtained. In this case, the IC module 11 is fixed to the card base 20 via an adhesive provided on the bonding portion 18 of the card base 20. Outside the recess 21 in the card base 20, an outer groove 23 is provided to bend the card base 20 to absorb stress when an external pressure is applied to the card base 20.

【０００９】次に各部の材料について詳述する。樹脂封
止部１６は樹脂成分と固形成分とからなっている。この
うち樹脂成分としては、耐熱性・高機械強度を備えたも
のが好ましく、このような材料としては、特に主成分と
して熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が好ましく一般的
によく用いられる。このようなエポキシ樹脂には、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型、
脂環式、ポリクリュール系などがあり、脂肪酸無水物、
芳香族酸無水物、塩素化酸、無水物などの酸無水物、脂
肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、ポリアミドポリアミン、などの変性アミンなどの硬
化剤が添加される。固形分としては、樹脂成分の強度改
善・硬化時の応力緩和のために添加されるシリカ、アル
ミナ、石英、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸
化チタン、タルクなどの無機フィラーがある。また樹脂
成分としてエポキシ樹脂をマトリックスとしシリコーン
やウレタン、ポリブタジエン、アクリルエラストマー、
などの有機ゴム成分を分散した海島構造とすることもで
きる。さらにチクソトロピックな性質を付与するため
に、単位表面積の広いコロイド状シリカ等の微細な粒子
をフィラーとして加えてもよい。封止樹脂部１６の主成
分としてエポキシ樹脂（樹脂成分）を用い、かつフィラ
ー（固形成分）としてシリカが７０重量％〜９０重量％
添加されているものが、物理強度、低応力の面で特に好
ましい。シリカは球状、フレーク状、あるいはひげ結晶
と呼ばれるテトラポット形状等の形状があり、任意に使
用できる。粒径は１０〜３０μｍ程度が好ましい。Next, the material of each part will be described in detail. The resin sealing portion 16 includes a resin component and a solid component. Among them, a resin component having heat resistance and high mechanical strength is preferable. As such a material, an epoxy resin, which is a thermosetting resin as a main component, is particularly preferably used. Such epoxy resins include bisphenol A type, bisphenol F type, novolak type,
There are alicyclic, polycrull type, etc., fatty acid anhydride,
Curing agents such as acid anhydrides such as aromatic acid anhydrides, chlorinated acids and anhydrides, and modified amines such as aliphatic polyamines, alicyclic polyamines, aromatic polyamines and polyamide polyamines are added. Examples of the solid content include inorganic fillers such as silica, alumina, quartz, aluminum hydroxide, calcium carbonate, titanium oxide, and talc that are added for improving the strength of the resin component and relaxing stress during curing. In addition, silicone, urethane, polybutadiene, acrylic elastomer, epoxy resin as a matrix as a resin component,
It is also possible to have a sea-island structure in which organic rubber components such as are dispersed. Further, in order to impart thixotropic properties, fine particles such as colloidal silica having a large unit surface area may be added as a filler. Epoxy resin (resin component) is used as the main component of the sealing resin portion 16, and silica is 70% by weight to 90% by weight as a filler (solid component).
Those added are particularly preferred in terms of physical strength and low stress. Silica has a shape such as a spherical shape, a flake shape, or a tetrapod shape called a whisker crystal, and can be used arbitrarily. The particle size is preferably about 10 to 30 μm.

【００１０】またＩＣモジュール１０の基板１２として
は、フレキシブルなガラスエポキシ、ポリイミド、ポリ
エステル、紙フェノール、ＢＴレジン等が用いられる。
基材１２および端子部１３を含めた厚みは総厚１２０μ
ｍ以下が柔軟性および封止樹脂によるワイヤ被覆の点か
ら好ましい。端子部は、ＩＣモジュールの基材に積層し
て設けられた銅箔に対して製版、エッチングが施され
る。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔いずれも使用可
能である。つぎに銅箔にＮｉなどで下地メッキが設けら
れた後、この下地メッキ上に硬質あるいは軟質の金メッ
キが設けられて、端子部が形成される。金メッキの他銀
メッキも使用できる。基板１２の樹脂封止面は、表面状
態はマットあるいは平滑等任意であり、樹脂溶液の流れ
を止めるための枠を設けてもよい。枠はシルクスクリー
ン印刷により形成するのが簡便で良く、枠の材料として
は樹脂封止部１６の樹脂成分と同一の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、またはソルダーレジスト
用の樹脂などが用いられる。枠の高さは高い方が流れ止
めの効果に優れるが、枠自身の脆性が増すため、枠幅に
対し、１／５〜１／１０程度の高さが好ましい。枠幅
は、ＩＣチップサイズあるいは基板とカード基体との接
着面積の観点から任意に設定できる。As the substrate 12 of the IC module 10, flexible glass epoxy, polyimide, polyester, paper phenol, BT resin or the like is used.
The total thickness including the base material 12 and the terminal portion 13 is 120 μm.
m or less is preferable in terms of flexibility and wire coating with a sealing resin. In the terminal portion, plate making and etching are performed on a copper foil laminated on the base material of the IC module. As the copper foil, either a rolled copper foil or an electrolytic copper foil can be used. Next, after the copper foil is provided with a base plating of Ni or the like, a hard or soft gold plating is provided on the base plating to form a terminal portion. Silver plating can be used in addition to gold plating. The surface of the resin sealing surface of the substrate 12 is arbitrary such as matte or smooth, and a frame for stopping the flow of the resin solution may be provided. The frame may be simply formed by silk screen printing, and the same material as the resin component of the resin sealing portion 16, for example, an epoxy resin, a polyester resin, or a resin for a solder resist is used as the material of the frame. The higher the height of the frame is, the more excellent the flow stopping effect is, but the brittleness of the frame itself is increased. Therefore, a height of about 1/5 to 1/10 with respect to the frame width is preferable. The frame width can be arbitrarily set from the viewpoint of the IC chip size or the bonding area between the substrate and the card base.

【００１１】樹脂成分と固形成分とからなる樹脂溶液の
流れ止めを行なうため、基板１２表面をマット形状にし
たり、上記枠を設ける他に、樹脂成分の粘度パラメータ
を適宜選択することができる。樹脂成分の粘度として
は、樹脂封止部１６の形状および樹脂封止部１６内の少
ボイドの観点より、５０〜７０Ｐａ・Ｓ（２５℃）が好
ましい。In order to stop the flow of the resin solution composed of the resin component and the solid component, the viscosity parameter of the resin component can be appropriately selected in addition to forming the surface of the substrate 12 in a mat shape or providing the above-mentioned frame. The viscosity of the resin component is preferably from 50 to 70 Pa · S (25 ° C.) from the viewpoint of the shape of the resin sealing portion 16 and the number of voids in the resin sealing portion 16.

【００１２】無機フィラーあるいはゴム成分を固形分と
して添加し、樹脂成分を高強度とした樹脂溶液を用い
て、樹脂封止部１６を形成し、その後厚み調整のために
最表面を金属刃により研磨加工した場合、樹脂封止部１
６中の無機フィラーあるいはゴム成分が分散した不均一
層（非相溶層）を形成して表面に露出することがある。
この場合は樹脂封止部１６に外部圧力を加えると、樹脂
成分と固形成分であるフィラー（またはゴム成分）間の
界面、あるいはフィラー（またはゴム成分）自身に外部
応力が連続伝播し、樹脂成分とフィラー（またはゴム成
分）間にクラックが発生しやすくなる。その結果ＩＣチ
ップ１４や、端子部１３とＩＣチップ１４を電気的に接
続するワイヤ１５の保護効果が低下すると考えられる。An inorganic filler or a rubber component is added as a solid component, and a resin sealing portion 16 is formed using a resin solution having a high strength resin component, and then the outermost surface is polished with a metal blade for thickness adjustment. When processed, resin sealing part 1
In some cases, a non-uniform layer (incompatible layer) in which the inorganic filler or the rubber component in No. 6 is dispersed is formed and is exposed on the surface.
In this case, when an external pressure is applied to the resin sealing portion 16, external stress is continuously propagated to the interface between the resin component and the filler (or rubber component) as a solid component or to the filler (or rubber component) itself. Cracks tend to occur between the filler and the filler (or rubber component). As a result, it is considered that the protection effect of the IC chip 14 and the wire 15 for electrically connecting the terminal portion 13 to the IC chip 14 is reduced.

【００１３】表面研磨によるＩＣモジュール１１の厚み
を調整する場合には、柔軟性を有する樹脂成分による均
一系封止樹脂（この場合の均一系とは、脆性あるいは内
部応力対策のためのフィラー（またはゴム成分）を含ま
ない材料系）を用いるか、あるいは高強度材料を用いて
樹脂封止部周辺部をセラミック・カーボンファイバ・液
晶ポリマなどの強化プラスチック材料あるいは金属によ
る枠で補強する方法があり、いずれも利用できる。When the thickness of the IC module 11 is adjusted by surface polishing, a uniform sealing resin made of a flexible resin component (a uniform system in this case refers to a filler (or a filler for preventing brittleness or internal stress). There is a method of using a material system that does not contain the rubber component), or using a high-strength material to reinforce the periphery of the resin seal with a reinforced plastic material such as ceramic, carbon fiber, liquid crystal polymer, or a metal frame. Both can be used.

【００１４】また後述のように樹脂成分とフィラー等の
固形成分とからなる樹脂溶液を用いて樹脂封止部１６を
形成するとともに、重力を利用して樹脂封止部１６の最
表面（図１の最上面）における樹脂成分と固形成分との
重量比を９０：１０〜１００：０としても良い。このよ
うに樹脂封止部１６の最表面において、クラック発生の
原因となるフィラー等の固形成分を減少させる。このこ
とにより外部圧力が加わった場合でも、樹脂封止部１６
におけるクラックの発生を未然に防止することができ
る。As will be described later, the resin sealing portion 16 is formed using a resin solution comprising a resin component and a solid component such as a filler, and the outermost surface of the resin sealing portion 16 (FIG. Weight ratio of the resin component to the solid component in the uppermost surface of the resin) may be 90:10 to 100: 0. As described above, on the outermost surface of the resin sealing portion 16, solid components such as fillers that cause cracks are reduced. As a result, even when external pressure is applied,
Cracks can be prevented beforehand.

【００１５】なお、樹脂封止部１６はその曲げ弾性率が
１４００kgｆ／mm2 以上で、かつ曲げ破壊強度が１１kg
ｆ／mm2 以上（ＪＩＳ Ｋ６９１１）であれば、さらに
ＩＣチップの保護効果が高い。すなわち上記強度以下の
樹脂封止部１６の場合、樹脂封止部１６の表面状態によ
り、点圧など外部圧力に対し、保護効果は得られるが、
封止樹脂自身の強度不足のため十分な強度は得られず、
上記強度以上とすることにより、樹脂封止部１６の表面
が樹脂で覆われている場合、特に外部圧力に対し、十分
な強度が得られる。The resin sealing portion 16 has a flexural modulus of 1400 kgf / mm 2 or more and a flexural strength of 11 kgf / mm 2.
If f / mm 2 or more (JIS K6911), the protection effect of the IC chip is even higher. That is, in the case of the resin sealing portion 16 having the strength not more than the above, a protective effect can be obtained with respect to an external pressure such as a point pressure depending on the surface state of the resin sealing portion 16,
Sufficient strength cannot be obtained due to insufficient strength of the sealing resin itself,
When the strength is equal to or higher than the above, when the surface of the resin sealing portion 16 is covered with the resin, sufficient strength can be obtained particularly against external pressure.

【００１６】またＩＣモジュール１１の樹脂封止部１６
はカード基体２０と空隙を埋める充填剤２５を介して接
触している。すなわちカード基体２０の凹部２１内に、
ＩＣモジュール１１とカード基体２０の空隙を埋める充
填剤２５が配置されている。この場合、ＩＣモジュール
１１の樹脂封止部１６と、カード基体２０間の充填剤２
５は、樹脂封止部１６とカード基体２０とを接着する接
着剤からなることが好ましい。さらに、接着剤とた場
合、カード基体とＩＣモジュール間の接着強度が間為、
カードからのＩＣモジュールはくり不良が解消される。The resin sealing portion 16 of the IC module 11
Is in contact with the card base 20 via a filler 25 filling the void. That is, in the recess 21 of the card base 20,
A filler 25 that fills a gap between the IC module 11 and the card base 20 is disposed. In this case, the filler 2 between the resin sealing portion 16 of the IC module 11 and the card base 20 is used.
5 is preferably made of an adhesive for bonding the resin sealing portion 16 and the card base 20. Furthermore, when using an adhesive, the adhesive strength between the card base and the IC module is reduced,
The IC module from the card eliminates the bad defect.

【００１７】図１に示すように、ＩＣモジュール１１の
樹脂封止部１６がカード基体２０と充填剤２５を介して
接触していると、ＩＣモジュール１１に加わる外部応
力、特にＩＣモジュール１１への点圧に対し、さらに高
強度が得られる。これは、ＩＣモジュール１１、特にフ
レキシブルテープ基板１２を用いたＩＣモジュール１１
に点圧を負荷した場合の圧力伝播により説明できる。例
えば、ＩＣモジュール１１を装着したＩＣカード１０
を、図示しない金属板上にＩＣモジュール１１の端子部
１３が上になるように設置し、ＩＣモジュール１１の端
子部１３の中央に、金属ボールによる点圧荷重を加えた
場合、ＩＣモジュール１１の樹脂封止部１６とカード基
体２０間に空隙があると、上記点圧に対し、基板１２が
フレキシブルであるため、点圧負荷した箇所の樹脂封止
部１６の一部のみが、カード基体２０と接する。このた
め、この樹脂封止部１６の一部のみに過度の応力が集中
し、樹脂封止部１６にクラックが発生しやすくなる。As shown in FIG. 1, when the resin sealing portion 16 of the IC module 11 is in contact with the card base 20 via the filler 25, external stress applied to the IC module 11, particularly, Higher strength can be obtained with respect to point pressure. This is an IC module 11, particularly an IC module 11 using a flexible tape substrate 12.
Can be explained by the pressure propagation when a point pressure is applied to the. For example, an IC card 10 on which an IC module 11 is mounted
Is mounted on a metal plate (not shown) such that the terminal portion 13 of the IC module 11 faces upward, and when a point pressure load by a metal ball is applied to the center of the terminal portion 13 of the IC module 11, If there is a gap between the resin sealing portion 16 and the card base 20, the substrate 12 is flexible with respect to the above-mentioned point pressure. Contact with For this reason, excessive stress concentrates only on a part of the resin sealing portion 16, and cracks easily occur in the resin sealing portion 16.

【００１８】一方、本発明のようにＩＣモジュール１１
の樹脂封止部１６が充填剤２５を介してカード基体２０
と接触していると、接触面積にしたがって、圧力が分散
するため、点圧荷重を負荷した場合でも、樹脂封止部１
６にクラックは発生しない。On the other hand, as in the present invention, the IC module 11
Of the card base 20 via the filler 25
When it is in contact, the pressure is dispersed according to the contact area, so that even if a point pressure load is applied,
No crack occurs in 6.

【００１９】また点圧荷重により、ＩＣモジュール１１
の沈み込み量が大きくなると（ＩＣモジュール１１／カ
ード基体２０間の空隙がある場合）、樹脂封止部１６と
カード基板２０との間に応力が集中して、樹脂封止部１
６の表面に剥離が生じやすくなり、信頼性に劣る。また
ＩＣチップ１４上の回路、特にＩＣチップ１４の中央部
は点圧等の外部圧力に対し弱い。しかしながら本発明の
ようにＩＣモジュール１４の樹脂封止部１６の少なくと
も中央部がカード基体２０に接することにより、圧力分
散効果を働かせることができる。このような、圧力伝播
あるいは沈み込みによる樹脂封止部１６の強度低下は、
ＩＣモジュール１１の基板１２をフレキシブルテープと
した場合に特に顕著であり、また高強度な基板１２を用
いた場合にも、上記応力は少なからず生ずるので、本発
明のように樹脂封止部１６をカード基体２０に接触させ
ることにより、適切な圧力分散効果を得ることができ
る。ＩＣモジュール１１の厚み精度と、カード基体２０
の凹部２１の厚み精度より、樹脂封止部１６とカード基
体２０間に空隙が生ずる設計とすると、ＩＣモジュール
１１を安定にカード基体２０の凹部２１内に装着でき
る。この場合、ＩＣモジュール１１の樹脂封止部１６
と、カード基体２０間を上述のように充填剤２５を介し
て接触させることにより、上述のような圧力分散効果が
得られる。Further, the IC module 11 is operated by the point pressure load.
When the amount of sinking becomes large (when there is a gap between the IC module 11 and the card base 20), stress concentrates between the resin sealing portion 16 and the card substrate 20, and the resin sealing portion 1
6 easily peels off on the surface, resulting in poor reliability. Further, the circuits on the IC chip 14, particularly the central portion of the IC chip 14, are vulnerable to external pressure such as point pressure. However, as in the present invention, at least the central portion of the resin sealing portion 16 of the IC module 14 is in contact with the card base 20, so that a pressure dispersion effect can be exerted. Such a decrease in strength of the resin sealing portion 16 due to pressure propagation or sinking is as follows.
This is particularly noticeable when the substrate 12 of the IC module 11 is made of a flexible tape, and even when a high-strength substrate 12 is used, the above-mentioned stress is generated to a considerable extent. By contacting the card base 20, an appropriate pressure dispersion effect can be obtained. Thickness accuracy of IC module 11 and card base 20
If the gap is formed between the resin sealing portion 16 and the card base 20 based on the thickness accuracy of the recess 21, the IC module 11 can be stably mounted in the recess 21 of the card base 20. In this case, the resin sealing portion 16 of the IC module 11
And the card base 20 are brought into contact with each other via the filler 25 as described above, whereby the above-described pressure dispersion effect can be obtained.

【００２０】このような充填剤２５としては、樹脂封止
部１６とカード基体２０間の空隙を埋めるものであれ
ば、プラスチック、金属、顔料など任意に用いることが
できるが、流動性に富み均一に空隙を埋めるもの、固化
した後剛性のものが好ましく、ショア硬さ（ショアー
Ｄ）は、５０以上、とりわけ樹脂封止部１６より高強度
であるものが良い。As such a filler 25, any material such as plastic, metal, and pigment can be used as long as it fills the gap between the resin sealing portion 16 and the card base 20, but it has high fluidity and uniformity. Preferably, the resin has a shore hardness (Shore D) of 50 or more, and more preferably a resin having a strength higher than that of the resin sealing portion 16.

【００２１】また、これらの充填剤２５として樹脂封止
部１６とカード基体２０を接着する接着剤を用いること
が、特に、ＩＣモジュール１１とカード基体２０との接
着力を高める上で好ましい。このような接着剤として
は、樹脂封止部１６の材料およびカード基材２０の材質
により選択でき、アクリル系、ウレタン系、シリコーン
系、エポキシ系、ゴム系接着剤、紫外線硬化型接着剤、
エマルジョン系接着剤など任意に用いることができる。
特に固化した後の剛性の点から、シアノアクリレート系
接着剤を用いることが好ましい。シアノアクリレート系
接着剤は、樹脂封止部１６およびカード基体２０に強固
に接着するため、ＩＣモジュール１１がカード基体２０
から剥離することを防止することができる。また接着剤
２５はその加工性から瞬時に硬化するものより遅硬化タ
イプが好ましい。It is preferable to use an adhesive for bonding the resin sealing portion 16 and the card base 20 as the filler 25, particularly in order to increase the adhesive strength between the IC module 11 and the card base 20. Such an adhesive can be selected depending on the material of the resin sealing portion 16 and the material of the card base material 20, and includes an acrylic, a urethane, a silicone, an epoxy, a rubber, an ultraviolet curable adhesive,
An emulsion adhesive or the like can be arbitrarily used.
In particular, it is preferable to use a cyanoacrylate adhesive from the viewpoint of rigidity after solidification. Since the cyanoacrylate adhesive firmly adheres to the resin sealing portion 16 and the card base 20, the IC module 11
Can be prevented from being peeled off. The adhesive 25 is preferably of a slow-curing type rather than an instantly curable one due to its workability.

【００２２】次にＩＣカードの製造方法について説明す
る。まず図１に示すように、フレキシブルなガラスエポ
キシ・ポリイミド、ポリエステル、紙フェノール、ＢＴ
レジン等からなるＩＣモジュール１１用の基板１２を準
備し、基板１２の一方の面に端子部１３を設け、基板１
２の他方の面にＩＣチップ１４を設ける。次に端子部１
３とＩＣチップ１４の端子１４ａとをワイヤ１５を介し
て接続する。Next, a method of manufacturing an IC card will be described. First, as shown in Fig. 1, flexible glass epoxy polyimide, polyester, paper phenol, BT
A substrate 12 for an IC module 11 made of resin or the like is prepared, and a terminal portion 13 is provided on one surface of the substrate 12.
The IC chip 14 is provided on the other surface of the device 2. Next, terminal section 1
3 and a terminal 14 a of the IC chip 14 are connected via a wire 15.

【００２３】次にＩＣチップ１４が上向きになるよう基
板１２を印刷台（図示せず）上に配置して、樹脂成分と
固形成分とからなる樹脂溶液をＩＣチップ１４とワイヤ
１５の周囲にスクリーン印刷等により設ける。この場
合、樹脂溶液の粘性により樹脂溶液の中央が高くなり、
周縁は低くなって樹脂溶液の断面は半だ円形状となる。
次に基板１２の向きをこのまま維持して樹脂溶液を硬化
させる。この間、樹脂溶液中の固形成分は重力沈降して
下方へ移動し、樹脂溶液の最上面において固形成分は減
少する。このようにして最上面において樹脂成分と固形
成分との重量比が９０：１０〜１００：０となる樹脂封
止部１６を得ることができる。Next, the substrate 12 is placed on a printing table (not shown) so that the IC chip 14 faces upward, and a resin solution containing a resin component and a solid component is screened around the IC chip 14 and the wires 15. Provided by printing or the like. In this case, the viscosity of the resin solution increases the center of the resin solution,
The periphery becomes lower and the cross section of the resin solution becomes semi-elliptical.
Next, the resin solution is cured while maintaining the orientation of the substrate 12 as it is. During this time, the solid components in the resin solution settle down by gravity and move downward, and the solid components decrease on the uppermost surface of the resin solution. In this way, the resin sealing portion 16 in which the weight ratio between the resin component and the solid component is 90:10 to 100: 0 on the uppermost surface can be obtained.

【００２４】ＩＣカード１１の場合、通常、ＩＣチップ
１４上の５つの端子１４ａを用いるが、この端子１４ａ
は、基板１２の端子部１３と電気的に接続する複数のワ
イヤ１５の方向が略同一方向に向くよう形成することが
好ましい。この場合、このワイヤ１５と同一方向に樹脂
溶液をスクリーン印刷することにより、ボイドの巻き込
み、および印刷時のワイヤ１５の断線を防止することが
できる。このようにワイヤ１５と同一方向に樹脂溶液を
スクリーン印刷するのは、樹脂封止部１６形状を保持あ
るいは応力緩和させるため、樹脂溶液がある程度の粘度
を有する必要があるので、印刷時の流動により、ワイヤ
１５への負荷を軽減するためである。すなわちワイヤ１
５への負荷は印刷方向と垂直になるようにワイヤ１５が
形成されている場合に最大となり、ワイヤ１５の断線の
おそれがある。In the case of the IC card 11, usually, five terminals 14a on the IC chip 14 are used.
It is preferable that the plurality of wires 15 electrically connected to the terminal portions 13 of the substrate 12 be formed so as to be oriented in substantially the same direction. In this case, the screen printing of the resin solution in the same direction as the wire 15 can prevent the winding of the void and the disconnection of the wire 15 during printing. Screen printing of the resin solution in the same direction as the wire 15 in this manner requires the resin solution to have a certain viscosity in order to maintain the shape of the resin sealing portion 16 or relax the stress. , To reduce the load on the wire 15. That is, wire 1
5 is maximum when the wire 15 is formed so as to be perpendicular to the printing direction, and the wire 15 may be disconnected.

【００２５】これに対し印刷方向と平行にワイヤ１５が
形成されている場合は、最も負荷がかからず、ワイヤ１
５の断線のおそれは少ない。On the other hand, when the wire 15 is formed parallel to the printing direction, the least load is applied,
5 is less likely to break.

【００２６】このようにワイヤ１５への負荷により、ワ
イヤ１５のはがれ（ＩＣチップ１４の端子１４ａおよび
基板１２の端子部１３とワイヤ１５との剥離）を招く恐
れがあるので、複数のワイヤ１５の方向性を同一とする
ことで、全ワイヤ１５と平行に印刷方向を設定でき、こ
の時ワイヤ１５にかかる負荷は最小となるため、ワイヤ
１５の断線を防止できる。また、ワイヤ１５の方向をＩ
Ｃチップ１４の方向（長辺あるいは短辺）と同一にし、
ワイヤ１５の長さを同一にすることにより、ＩＣチップ
１４とワイヤ１５の構造が均等となり、外部圧力に対
し、強度が安定（ばらつき少）する。また、ワイヤ１５
の方向をＩＣチップ１４の方向（長辺あるいは短辺）と
同一にし、ワイヤ１５の長さおよび高さを同一とするこ
とにより、各ワイヤ１５を被覆するために必要な樹脂封
止部１６の厚みの偏りが少なくなるため、樹脂封止部１
６を薄く形成することができる。この効果はスクリーン
印刷およびディスペンス方式でも同様となる。As described above, the load on the wire 15 may cause peeling of the wire 15 (peeling of the terminal 14a of the IC chip 14 and the terminal portion 13 of the substrate 12 from the wire 15). By setting the directionality to be the same, the printing direction can be set in parallel with all the wires 15, and the load on the wires 15 at this time is minimized, so that disconnection of the wires 15 can be prevented. The direction of the wire 15 is
Make it the same as the direction (long side or short side) of C chip 14,
By making the length of the wire 15 the same, the structure of the IC chip 14 and the wire 15 becomes uniform, and the strength is stabilized (variation is small) against external pressure. In addition, wire 15
Is made the same as the direction (long side or short side) of the IC chip 14 and the length and height of the wires 15 are made the same, so that the resin sealing portion 16 necessary for covering each wire 15 is formed. Since the thickness unevenness is reduced, the resin sealing portion 1
6 can be formed thin. This effect is the same in the screen printing and the dispensing method.

【００２７】以上実施形態について、液状封止樹脂材料
の塗布形成について説明したが、封止樹脂の形成方法は
トランスファーモールドでも良い。In the above embodiment, the application of the liquid sealing resin material has been described. However, the method of forming the sealing resin may be transfer molding.

【００２８】このような工程を経て、ＩＣモジュール１
１が製造される。このＩＣモジュール１１は、その後凹
部２１を有するカード基体２０の凹部２１内に装着さ
れ、カード基体２０の接着部１８に設けられた接着剤を
介してカード基体２０に接着される。この場合、カード
基体２０の凹部２１内には、予めＩＣモジュール１１の
樹脂封止部１６とカード基体２０とを接着させる接着剤
２５、あるいは他の充填剤２５が充填されている。この
ようにしてＩＣカード１０が得られる。Through these steps, the IC module 1
1 is manufactured. The IC module 11 is then mounted in the recess 21 of the card base 20 having the recess 21 and is bonded to the card base 20 via an adhesive provided on the bonding portion 18 of the card base 20. In this case, the concave portion 21 of the card base 20 is previously filled with an adhesive 25 for bonding the resin sealing portion 16 of the IC module 11 to the card base 20, or another filler 25. Thus, the IC card 10 is obtained.

【００２９】なお、図２に他の実施の形態について説明
する。図２に示すようにＩＣモジュール１１の樹脂封止
部１６の少なくとも中央部が、カード基体２０と直接接
触していてもよい。FIG. 2 shows another embodiment. As shown in FIG. 2, at least the central portion of the resin sealing portion 16 of the IC module 11 may be in direct contact with the card base 20.

【００３０】[0030]

【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。 （１） ７０μｍのガラスエポキシ基板に銅箔接着剤２
０μ（片面）、電解銅箔１８μ（片面）、Ｎｉメッキ
１．９μ（両面）、Ａｕメッキ０．１μ（両面）を設
け、総厚１１０μとした基板１２上に、３．５mm角・２
５０μｍ厚のＩＣチップ１４をエポキシ樹脂を介して実
装し、ワイヤ１５でワイヤボンディングした。その後樹
脂溶液（クレゾールノボラック型エポキシ２０％、アミ
ン硬化剤２％、球状シリカ（粒径２０μ）７７％、カー
ボンブラック１％）を０．４mm厚のメタルステンシルマ
スクでＩＣチップおよびボンディングワイヤが被覆する
ようスクリーン印刷した。この場合、樹脂溶液は曲げ弾
性率が１６００kgf/mm2 で、曲げ破壊強度が１３kgf/mm
2 （ＪＩＳ Ｋ６９１１）の樹脂となっている。また樹
脂溶液中の球状シリカは固形成分であり、他は樹脂成分
である。次に樹脂溶液を１５０℃２ｈｒで硬化させ、厚
み６００μｍの樹脂封止部１６を有するＩＣモジュール
１１を作成した。EXAMPLES Next, specific examples of the present invention will be described. (1) Copper foil adhesive 2 on 70 μm glass epoxy substrate
0μ (one side), electrolytic copper foil 18μ (one side), Ni plating 1.9μ (both sides), Au plating 0.1μ (both sides), and a 3.5 mm square · 2
An IC chip 14 having a thickness of 50 μm was mounted via an epoxy resin, and wire-bonded with a wire 15. Thereafter, a resin solution (cresol novolak epoxy 20%, amine curing agent 2%, spherical silica (particle diameter 20μ) 77%, carbon black 1%) is coated with a 0.4 mm thick metal stencil mask on the IC chip and the bonding wire. Screen printed as follows. In this case, the resin solution has a flexural modulus of 1600 kgf / mm 2 and a flexural breaking strength of 13 kgf / mm 2.
2 (JIS K6911) resin. The spherical silica in the resin solution is a solid component, and the others are resin components. Next, the resin solution was cured at 150 ° C. for 2 hours to prepare an IC module 11 having a resin sealing portion 16 having a thickness of 600 μm.

【００３１】一方、ＰＶＣシートをカードサイズに打ち
抜いたカード基体２０のうちＩＣモジュール１１を収納
する部位に凹部２１、１８、２３をそれぞれ深さ６２０
μ、１１０μ、４５０μにザグリにより形成した。次に
ＩＣモジュール１１をカード基体２０の凹部２１に装着
するとともに、接着剤としてシアノアクリレート（ヘン
ケル社製、シコメット７７）を用いてカード基体２０に
ＩＣモジュール１１を固定し、このようにしてＩＣカー
ド１０を作製した。この場合、シアノアクリレートはカ
ード基体２０の接着部１８に塗布されるとともに、カー
ド基体２０の凹部２１内に樹脂封止部１６とカード基体
２０との空隙を埋めるよう充填された。On the other hand, the recesses 21, 18, and 23 are formed at a depth of 620 in a portion for accommodating the IC module 11 in the card base 20 obtained by punching a PVC sheet into a card size.
It was formed with a counterbore at μ, 110μ and 450μ. Next, the IC module 11 is mounted in the concave portion 21 of the card base 20, and the IC module 11 is fixed to the card base 20 by using cyanoacrylate (manufactured by Henkel, Sycomet 77) as an adhesive. 10 was produced. In this case, the cyanoacrylate was applied to the bonding portion 18 of the card base 20 and was filled in the recess 21 of the card base 20 so as to fill the gap between the resin sealing portion 16 and the card base 20.

【００３２】ＩＣカードを鉄板上に載置し、ＩＣモジュ
ールの中央部分を上方から直径１１mmの鉄球にて毎分１
mmの速度で点圧荷重（点圧強度試験）を加え、ＩＣ動作
評価を行ったところ、１８kgf 荷重まで動作不良は発生
しなかった。An IC card is placed on an iron plate, and a central portion of the IC module is set at a rate of 1 mm / min with an iron ball having a diameter of 11 mm from above.
When a point pressure load (point pressure strength test) was applied at a speed of mm to evaluate the IC operation, no operation failure occurred up to a load of 18 kgf.

【００３３】比較例 （１） 実施例（１）と同一の方法で厚み６００μｍの
樹脂封止部１６を有するＩＣモジュール１１を作製し、
このＩＣモジュール１１をカード基体２０の凹部２１内
に装着してＩＣカード１０を作製した。この場合、カー
ド基体２０の凹部２１内には接着剤を充填することな
く、樹脂封止部１６とカード基体２０との間に２０μｍ
の間隙を形成した。このＩＣカード１０について点圧強
度を評価したところ、７kgｆにおいてＩＣ動作不良が発
生した。Comparative Example (1) An IC module 11 having a resin sealing portion 16 having a thickness of 600 μm was manufactured in the same manner as in Example (1).
This IC module 11 was mounted in the recess 21 of the card base 20 to complete the IC card 10. In this case, the space between the resin sealing portion 16 and the card base 20 is 20 μm without filling the recess 21 of the card base 20 with an adhesive.
Gap was formed. When the point pressure strength of this IC card 10 was evaluated, an IC operation defect occurred at 7 kgf.

【００３４】[0034]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、カード基
体と樹脂封止部との間に充填剤を配置したので、ＩＣモ
ジュールへ加わる樹脂封止部への外部圧力を分散させる
ことができる。このため樹脂封止部にクラックが発生し
たり破損が生じることはない。As described above, according to the present invention, since the filler is arranged between the card base and the resin sealing portion, the external pressure applied to the IC module to the resin sealing portion can be dispersed. it can. Therefore, no cracks or breakage occur in the resin sealing portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明によるＩＣカードの一実施の形態を示す
側断面図。FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of an IC card according to the present invention.

【図２】本発明によるＩＣカードの変形例を示す側断面
図。FIG. 2 is a side sectional view showing a modification of the IC card according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ 基板 １３ 端子部 １４ ＩＣチップ １５ ワイヤ １６ 樹脂封止部 ２０ カード基体 ２１ 凹部 ２３ 外側溝 ２５ 充填剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC card 11 IC module 12 Substrate 13 Terminal part 14 IC chip 15 Wire 16 Resin sealing part 20 Card base 21 Depression 23 Outer groove 25 Filler

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】基板と、基板の一方の面に設けられたＩＣ
チップと、基板の他方の面に設けられた端子部と、端子
部とＩＣチップとを接続する接続部と、ＩＣチップおよ
び接続部を覆って設けられた樹脂封止部とを有するＩＣ
モジュールと、 ＩＣモジュール装着用凹部が形成されたカード基体とを
備え、 カード基体の凹部内に、ＩＣモジュールとカード基体と
の空隙を埋める充填剤を配置したことを特徴とするＩＣ
カード。1. A substrate and an IC provided on one surface of the substrate
IC having a chip, a terminal portion provided on the other surface of the substrate, a connection portion connecting the terminal portion and the IC chip, and a resin sealing portion provided over the IC chip and the connection portion
An IC comprising: a module; and a card base having an IC module mounting recess formed therein, wherein a filler filling a gap between the IC module and the card base is arranged in the recess of the card base.
card. 【請求項２】充填剤はカード基体の凹部内にＩＣモジュ
ールを固着する接着剤からなることを特徴とする請求項
１記載のＩＣカード。2. The IC card according to claim 1, wherein the filler comprises an adhesive for fixing the IC module in the recess of the card base. 【請求項３】接着剤はシアノアクリレート系樹脂を主成
分とすることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。3. The IC card according to claim 2, wherein the adhesive is mainly composed of a cyanoacrylate resin. 【請求項４】樹脂封止部は、その曲げ弾性率が１４００
kgｆ／mm2 以上でかつ曲げ破壊強度が１１kgｆ／mm2 以
上であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。4. The resin sealing portion has a flexural modulus of 1400.
IC card according to claim 1, wherein kgf / mm 2 or more and bending fracture strength is equal to or is 11 kgf / mm 2 or more.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100938214B1 (en) 2008-01-25 2010-01-22 (주)아이씨코리아 Method for fabricating ic card
JP6079624B2 (en) * 2011-04-12 2017-02-15 凸版印刷株式会社 IC module and IC card

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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