KR100934064B1 - Component mounting method and component mounting device - Google Patents

Component mounting method and component mounting device Download PDF

Info

Publication number
KR100934064B1
KR100934064B1 KR1020047015150A KR20047015150A KR100934064B1 KR 100934064 B1 KR100934064 B1 KR 100934064B1 KR 1020047015150 A KR1020047015150 A KR 1020047015150A KR 20047015150 A KR20047015150 A KR 20047015150A KR 100934064 B1 KR100934064 B1 KR 100934064B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
vibrator
ultrasonic vibration
mounting
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020047015150A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040091152A (en
Inventor
미나미타니쇼조
마에다카하루
우에노야스하루
야마다아키라
가나야마신지
아키타마코토
와타나베노부히사
모리아키라
나이토히로유키
마루모신야
모리카와마코토
Original Assignee
파나소닉 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002087594A external-priority patent/JP4109000B2/en
Priority claimed from JP2002087595A external-priority patent/JP4093781B2/en
Priority claimed from JP2002087596A external-priority patent/JP4056276B2/en
Application filed by 파나소닉 주식회사 filed Critical 파나소닉 주식회사
Publication of KR20040091152A publication Critical patent/KR20040091152A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100934064B1 publication Critical patent/KR100934064B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75264—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils
    • H01L2224/75266—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
    • H01L2224/75353—Ultrasonic horns
    • H01L2224/75355—Design, e.g. of the wave guide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/81201—Compression bonding
    • H01L2224/81205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8121—Applying energy for connecting using a reflow oven
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8122—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
    • H01L2224/81222—Induction heating, i.e. eddy currents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8122—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
    • H01L2224/81224—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H01L2224/81815—Reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

부품 실장 장치는, 범프 전극이 아래쪽을 향하는 상태로 부품(2)을 공급하는 부품 공급부(20)와, 부품을 보지하여 기판(3) 상에 실장하는 마운팅 헤드(5)와, 기판(3)을 지지하는 지지 베이스(8)와, 부품을 기판에 대해 정렬하는 위치 정렬장치(6, 7);를 구비하며,The component mounting apparatus includes a component supply part 20 for supplying the component 2 with the bump electrode facing downward, a mounting head 5 for holding the component and mounting it on the substrate 3, and the substrate 3. And a support base (8) for supporting the position and the position alignment devices (6, 7) for aligning the component with respect to the substrate.

마운팅 헤드는, 초음파 진동 발생기(24)와, 초음파 진동 발생기에 의해 제공된 초음파 진동을 부품을 보지하는 작업면(33, 41, 57)에, 작업면에 평행한 진동이 되도록 전달하는 초음파 진동 전달부재(34, 38, 54)와, 초음파 진동 전달부재의 작업면에 대해 그 직상부에서 직각 방향으로 압박력을 가하는 압박부(22, 23, 39, 55, 59)와, 작업면의 인접부를 가열하는 히터(32, 47, 49, 50, 51, 52, 53)를 구비한다.The mounting head is an ultrasonic vibration transmitting member for transmitting the ultrasonic vibration provided by the ultrasonic vibration generator 24 and the ultrasonic vibration generator to the working surfaces 33, 41, and 57 holding the parts so as to be parallel to the working surface. (34, 38, 54), pressing portions (22, 23, 39, 55, 59) for applying a pressing force in a direction perpendicular to the working surface of the ultrasonic vibration transmitting member and the adjacent portion of the working surface Heaters 32, 47, 49, 50, 51, 52, 53 are provided.

따라서, 부품의 면에 많은 수의 범프 전극이 형성되어 있는 경우에도, 높은 신뢰성을 갖고 초음파 접합 공정을 수행할 수 있게 된다.Therefore, even when a large number of bump electrodes are formed on the surface of the component, it is possible to perform the ultrasonic bonding process with high reliability.

Description

부품 실장 방법 및 부품 실장 장치{COMPONENT MOUNTING METHOD, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS}Component mounting method and component mounting device {COMPONENT MOUNTING METHOD, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 부품의 실장 방법 및 장치에 관한 것으로, 각종 부품을 접합하는 데 사용되는 초음파 접합 헤드를 사용하여 초음파 진동을 가함으로서, 표면에 복수의 범프 전극(bump electrodes)이 형성되어 있는 전자 부품을 기판(substrate) 등의 실장 대상물에 실장하는 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and a device for mounting a component. A method and apparatus for mounting on a mounting object such as a substrate.

일예로, 일본공개특허공보 2000-68327호에 개시되어 있는 바와 같이, 초음파 진동을 이용해 부품을 실장하는 장치는, 일반적으로, 호온(horn) 및 흡입 노즐을 구비하는 마운팅 헤드와, 전자 부품을 마운팅 헤드에 공급하는 수단과, 실장 대상물을 지지하는 지지 베이스와, 지지 베이스에 대해 마운팅 헤드를 수평면상에서 상대 운동시킴으로서 전자 부품을 실장 대상물상의 정위치에 위치시키는 위치정렬장치를 포함하여 구성된다.For example, as disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-68327, an apparatus for mounting a component using ultrasonic vibration generally includes a mounting head having a horn and a suction nozzle, and mounting an electronic component. And a means for supplying the head, a support base for supporting the mounting object, and a positioning device for positioning the electronic component in the correct position on the mounting object by moving the mounting head relative to the support base on a horizontal plane.

초음파 진동자는 보이스 코일 모터와 같은 구동 메카니즘에 의해 수직 방향으로 이동가능하게 설치되어 있는 지지 브라켓에 고정되어 있고, 초음파 진동자의 출력부에는 호온이 결합되어 있으며, 호온의 단부에는 전자 부품을 보지하는 흡입 노즐이 설치되어 있다.The ultrasonic vibrator is fixed to a support bracket which is installed to be movable in the vertical direction by a driving mechanism such as a voice coil motor, an horn is coupled to the output of the ultrasonic vibrator, and an suction part for holding an electronic component at the end of the horn. The nozzle is installed.

이러한 종류의 부품 실장장치는, 전자 부품의 일측면에 형성되어 있는 복수의 범프 전극과 실장 대상물에 형성되어 있는 리드(lead)를 초음파 접합하는데 유용하게 사용되고 있다.This type of component mounting apparatus is usefully used for ultrasonic bonding of a plurality of bump electrodes formed on one side of an electronic component and leads formed on a mounting object.

지지 베이스 상에 실장 대상물이 견고히 지지되어 있는 상태에서, 흡입 노즐은 범프 전극이 아래쪽을 향하는 상태로 공급된 전자 부품의 윗면을 보지하게 되며, 지지 베이스에 대해 마운팅 헤드를 상대 운동시킴으로서 전자 부품이 실장 대상물 상의 정위치에 위치되고, 전자 부품의 범프 전극이 실장 대상물의 리드에 접촉된다.With the mounting object firmly supported on the support base, the suction nozzle retains the top surface of the supplied electronic component with the bump electrode facing downwards, and the electronic component is mounted by moving the mounting head relative to the support base. It is located in the correct position on the object, and the bump electrode of the electronic component is in contact with the lead of the mounting object.

이어, 미리 설정된 압박력이 부품에 가해지고, 초음파 진동자에 의해 발생된 초음파 진동이 호온을 통해 흡입 노즐에 전해짐으로서 호온이 수평방향으로 진동하게 된다.Then, a predetermined pressing force is applied to the part, and the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic vibrator is transmitted to the suction nozzle through the horn so that the horn vibrates in the horizontal direction.

따라서, 전자 부품과 실장 대상물 사이의 접촉면에 초음파 진동 에너지가 공급되어 용융 및 확산에 의해 전자 부품과 실장 대상물이 접합된다.Therefore, ultrasonic vibration energy is supplied to the contact surface between the electronic component and the mounting object to join the electronic component and the mounting object by melting and diffusion.

그런데, 최근 들어, 전자 회로가 소형 경량화 됨에 따라 사용되는 전자 부품(칩)의 수를 감소시킬 필요가 있었으며, 그에 따라 전자 부품의 밀도나 기능이 획기적으로 개선되고 있다.However, in recent years, as the electronic circuit becomes smaller and lighter, it is necessary to reduce the number of electronic components (chips) used, and accordingly, the density and the function of the electronic components are greatly improved.

그 결과, 개별 전자 부품은 그 크기가 커지고 종래보다 훨씬 많은 수의 전극을 갖게 되었다.As a result, individual electronic components have become larger in size and have a much larger number of electrodes than before.

예를 들어, 종래의 전자 부품(베어 IC 칩)은 면당 0.3 - 5mm로, 2 - 30 개의 범프 전극이 형성되었으나, 멀지 않아, 면당 10 - 20mm로, 50 - 100개 많게는 1000 개 이상의 범프 전극이 형성된 전자 부품이 사용될 것으로 기대되고 있다.For example, a conventional electronic component (bare IC chip) has 0.3 to 5 mm per surface and 2 to 30 bump electrodes are formed, but not far away, to 10 to 20 mm per surface, and 50 to 100 as many as 1000 or more bump electrodes It is expected that the formed electronic components will be used.

이러한 전자 부품을 초음파 진동에 의한 부품 실장 장치를 사용하여 회로에 실장하는 경우, 많은 수의 범프 전극을 실장 대상물의 리드에 일시에 접합하기 위해서는 흡입 노즐에 매우 큰 압박력을 가해야 하며, 또한, 부품을 보지하는 흡입 노즐의 하부면이 실장 대상물의 접합면과 정확히 평행을 유지해야만 범프 전극 모두가 실장 대상물의 리드와 확실하게 접합될 수 있다..When such an electronic component is mounted in a circuit using a component mounting apparatus by ultrasonic vibration, in order to join a large number of bump electrodes to the leads of the mounting target at once, a very large pressing force must be applied to the suction nozzle, and the component All of the bump electrodes can be reliably bonded to the leads of the mounting object only when the lower surface of the suction nozzle holding the pressure sensor must be exactly parallel to the joining surface of the mounting object.

예를 들어, 대형 베어 IC 칩(Bare IC Chip)을 실장하는 경우, 흡입 노즐의 부품 보지면은 그 전체 면적을 따라 초음파 진동 방향에 대해 5㎛의 공차 범위로 평행하게 유지되어야 한다.For example, when mounting a bare Bare IC chip, the component bottom surface of the suction nozzle should be kept parallel to the tolerance range of 5 mu m with respect to the direction of ultrasonic vibration along its entire area.

그러나, 상기 구성에 의하면, 흡입 노즐이 호온의 단부에 고정되어 있으며, 그에 따라 흡입 노즐의 하부면이 상기 압박력이 작용하는 위치로부터 멀리 떨어져 있으므로, 초음파 진동자와 호온의 결합부에 지지 브라켓을 통해 높은 압박력이 가해지는 경우, 호온에 굽힘 모멘트가 작용하게 된다.However, according to the above configuration, since the suction nozzle is fixed to the end of the horn, and thus the lower surface of the suction nozzle is far from the position at which the pressing force acts, the suction nozzle is high through the support bracket at the coupling portion of the ultrasonic vibrator and the horn. When a compressive force is applied, a bending moment acts on the horn.

이와 같이 압박력에 의해 호온이 변형됨에 따라 부품 보지면이 일정 각도 경사지게 되므로 평행도를 정밀하게 유지할 수 없게 된다.As the horn is deformed by the pressing force as described above, the component viewing surface is inclined at an angle, so that parallelism cannot be maintained accurately.

한편, 흡입 노즐의 부품 보지면과 호온과 사이에 탄성 유닛을 삽입하여 평행도를 확보하고자 하는 시도가 있었으나, 이 방식에 의하면 초음파 진동의 전달 효율이 현격히 저하되므로, 접합 효율이 낮아질 뿐만 아니라 접합의 신뢰성을 확보할 수 없게 된다.On the other hand, attempts have been made to secure parallelism by inserting an elastic unit between the component bore surface of the suction nozzle and the horn, but this method not only lowers the joining efficiency but also the reliability of the joining, since the transmission efficiency of the ultrasonic vibration is significantly reduced. Cannot be secured.

부품 보지면과 실장 대상물 사이의 평행도가 정밀하게 유지되고, 상당한 크 기의 압력이 가해진다 해도, 칩에 많은 숫자의 범프 전극이 형성되어 있는 경우에는 초음파 진동에 의해 제공되는 접합 에너지가 필요에 못 미치는 경우가 발생하기 쉬우며, 따라서 접합 공정을 높은 신뢰성을 갖고 수행하기 어렵게 된다.Although the parallelism between the component surface and the mounting object is precisely maintained and a considerable amount of pressure is applied, the bonding energy provided by the ultrasonic vibration is not necessary when a large number of bump electrodes are formed on the chip. Cases are likely to occur, thus making the joining process difficult to perform with high reliability.

또 다른 문제점으로, 접합 후 칩과 실장 대상물 사이에 봉지재(sealing material)를 채운 후 이를 열경화(thermo-cure)하는 추가적인 공정을 필요로 하므로 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.As another problem, there is a problem in that a cost is high because an additional process of filling a sealing material between the chip and the mounting object after bonding and then thermosetting it is required.

한편, 호온으로 작용하는 진동자의 일단부는 초음파 진동자의 출력부에 결합되고, 타단부에는 접합면에 평행하게 배치되는 작업면이 형성됨으로서 초음파 접합 헤드가 구성되는 데, 이러한 방식에 의하면, 접합 면적이 크거나 복수의 범프 전극의 총면적이 큰 경우 접합의 신뢰성을 확보하기 위해서는 매우 큰 압박력이 가해져야 하며, 전체 접합면에 걸쳐 접합의 신뢰성을 확보하기 위해서는 작업 유닛의 작업면과 실장 대상물의 접합면 사이의 평행도가 고 정밀도로 유지되어야 한다.On the other hand, one end of the oscillator acting as a horn is coupled to the output of the ultrasonic vibrator, and the other end is formed by the working surface disposed parallel to the joining surface, the ultrasonic bonding head is configured, according to this method, If the total area of the large or plural bump electrodes is large, a very large pressing force must be applied to ensure the reliability of the junction, and between the working surface of the work unit and the junction surface of the mounting object to ensure the reliability of the junction over the entire junction surface. The parallelism of must be maintained with high precision.

그러나, 실제에 있어서는, 큰 압박력이 진동자에 가해지는 경우, 진동자에 굽힘 모멘트가 작용하여 진동자에 굽힘 변형이 발생하고, 그에 따라 작업면이 경사지게 되므로, 평행도를 고정밀도로 유지하기 어렵다는 문제점이 있었다.In practice, however, when a large pressing force is applied to the vibrator, a bending moment acts on the vibrator and bending deformation occurs on the vibrator, thereby causing the work surface to be inclined, thus making it difficult to maintain parallelism with high accuracy.

특히, 복수의 범프 전극이 접합면의 넓은 범위에 걸쳐 형성되어 있는 경우에는 평행도를 확보하기가 극히 곤란하였다.In particular, when a plurality of bump electrodes are formed over a wide range of bonding surfaces, it is extremely difficult to secure parallelism.

반면에, 상기한 바와 같은 잡업면의 경사에 따른 문제점이 발생하지 않는 범위 이내로 압박력을 가하는 경우, 초음파 진동에 의한 접합 에너지가 신뢰성 있는 접합부를 형성할 수 있는 정도로 높지 못하다는 문제점이 있었다.On the other hand, when the pressing force is applied within a range in which the problem according to the inclination of the working surface as described above does not occur, there is a problem that the bonding energy due to the ultrasonic vibration is not high enough to form a reliable joint.

본 발명의 목적은, 범프 전극의 수가 많고 그에 따라 부품과 실장 대상물 사이의 접합 면적이 넓은 경우에도 높은 신뢰성으로 부품을 초음파 접합할 수 있는 부품 실장 방법, 장치 및 초음파 접합 헤드를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a component mounting method, an apparatus, and an ultrasonic bonding head capable of ultrasonically joining components with high reliability even when the number of bump electrodes is large and thus the bonding area between the component and the mounting object is large.

본 발명의 부품 실장 방법은, 일 면에 복수의 범프 전극이 형성되어 있는 부품을 실장 대상물의 리드 상에 접합하여 실장하는 부품 실장 방법으로, 부품(2)의 범프 전극 배치 면과는 반대 측의 후면을 보지(保持)하고, 지지 베이스(8) 상에 배치한 실장 대상물(3)에 대해 상기 부품을 정렬하여, 부품의 각 범프 전극(2a)을 실장 대상물의 각 리드 상에 접촉시키는 단계와, 부품의 후면에 대해 그 직 상방(直 上方)의 위치에서 수직방향으로 압박력을 가하면서, 상기 부품의 후면에 수직인 진동방향의 진동성분이 상기 부품의 표면과 실질적으로 평행한 방향의 진동성분의 10% 이내인 초음파진동을 가하는 단계를 구비한다.The component mounting method of the present invention is a component mounting method for joining and mounting a component having a plurality of bump electrodes formed on one surface thereof on a lead of a mounting target, on the side opposite to the bump electrode arrangement surface of the component 2. Holding the rear surface and aligning the parts with respect to the mounting object 3 disposed on the support base 8, and bringing each bump electrode 2a of the part into contact with each lead of the mounting object; A vibration component in a direction in which a vibration component in a vibration direction perpendicular to the rear surface of the part is substantially parallel to the surface of the part, while applying a pressing force in a vertical direction with respect to the rear surface of the part Applying ultrasonic vibration within 10% of

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명의 부품 실장 장치는, 일 면에 복수의 범프 전극이 형성되어 있는 부품을 실장 대상물의 리드 상에 접합하여 실장하는 부품 실장 장치로, 부품을 범프 전극이 배치된 면이 아래쪽을 향하는 상태로 공급하는 부품 공급장치와, 공급된 부품을 보지하여 실장 대상물 상에 실장하는 마운팅 헤드와, 실장 대상물을 고정하는 지지 베이스와, 마운팅 헤드와 지지 베이스를 상대이동을 시켜서 부품과 실장 대상물을 정렬하는 위치 정렬장치를 구비하며, 마운팅 헤드는, 냉각유닛 또는 온도유지유닛을 구비하는 초음파진동 발생장치와, 일단 면이 초음파진동 발생장치와 결합되고, 타단 면이 작업 면이 되며, 일단 면에 입력된 진동이 작업 면에서 그 면과 실질적으로 평행한 진동이 되는 동시에 공진 모드의 노드가 형성되도록 구성된 진동자와, 진동자를 포함하며, 초음파진동 발생장치로부터 출력된 초음파진동을 부품을 보지하는 작업 면에 그 표면과 평행한 진동으로서 전파하는 초음파진동 전달부재와, 초음파진동 전달부재의 진동자에 하중을 인가하여 작업 면에 미치도록 하는 하중인가장치와, 초음파진동 전달부재의 작업 면을 열의 방사, 조사, 전달 중 어느 하나에 의해서 가열하는 가열장치와, 초음파진동 발생장치 혹은 그 초음파진동 전달부재의 작업 면 측이 되는 근방에 배치된 온도감시부재를 구비한다.The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus which joins and mounts a component having a plurality of bump electrodes formed on one surface thereof on a lead of a mounting target, with the components facing down with the surface on which the bump electrodes are disposed. A position for aligning parts and mounting objects by moving the parts supply device to be supplied, the mounting head holding the supplied parts on the mounting object, the support base for fixing the mounting object, and the mounting head and the support base relative to each other. The alignment head is provided, and the mounting head includes an ultrasonic vibration generating device having a cooling unit or a temperature holding unit, one end of which is combined with the ultrasonic vibration generating device, the other end of which becomes a working surface, and the vibration input once on the surface In this work plane, the oscillator is configured to be a vibration substantially parallel to the plane and to form a node in a resonance mode. The ultrasonic vibration output device which propagates the ultrasonic vibration output from the ultrasonic vibration generator as a vibration parallel to the surface of the ultrasonic vibration transmitting member and the vibrator of the ultrasonic vibration transmitting member is applied to the working surface. A load applying device, a heating device that heats the working surface of the ultrasonic vibration transmitting member by any one of radiation, irradiation, or transfer of heat, and an ultrasonic vibration generating device or the working surface side of the ultrasonic vibration transmitting member. It is provided with a temperature monitoring member arranged.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 부품 실장 장치의 마운팅 헤드를 나타내는 사시도.2 is a perspective view illustrating a mounting head of a component mounting apparatus.

도 3은 마운팅 헤드의 일실시예를 나타내는 주요부를 정 단면도. 3 is a cross-sectional view of an essential part showing an embodiment of a mounting head.

도 4는 마운팅 헤드의 제 2 실시예를 나타내는 주요부 정단면도.4 is a front sectional view of an essential part showing the second embodiment of the mounting head;

도 5는 마운팅 헤드의 제 3 실시예를 나타내는 주요부 정단면도.Fig. 5 is a front sectional view of an essential part showing the third embodiment of the mounting head.

도 6은 도 5의 VI-VI 선을 따른 단면도.FIG. 6 is a cross sectional view along line VI-VI in FIG. 5; FIG.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 접합부 구성의 일례를 나타내는 도면.7 is a view showing an example of a junction portion configuration according to an embodiment of the present invention.

도 8A는 히터의 제 1 변형예를 나타내는 사시도, 도 8B는 그 개선예를 나타내는 측면도.8A is a perspective view showing a first modification of the heater, and FIG. 8B is a side view showing an improvement thereof.

도 9A는 히터의 제 2 변형예를 나타내는 사시도, 도 9B는 그 개선예를 나타내는 측면도.9A is a perspective view showing a second modification of the heater, and FIG. 9B is a side view showing an improvement thereof.

도 10A는 히터의 제 3 변형예를 나타내는 사시도, 도 10B는 그 개선예를 나타내는 측면도.10A is a perspective view showing a third modification of the heater, and FIG. 10B is a side view showing an improvement thereof.

도 11은 히터의 제 4 변형예가 적용된 진동자의 정면도.11 is a front view of a vibrator to which a fourth modification of the heater is applied.

도 12는 히터의 제 5 변형예를 나타내는 사시도.12 is a perspective view showing a fifth modification of the heater;

도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마운팅 헤드의 주요부 정면도.13 is a front view of the main part of a mounting head according to a fourth embodiment of the present invention;

도 14는 도 13의 XIV-XIV 선에 따른 단면도.14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 13.

도 15는 도 13의 XV-XV 선에 따른 단면도.15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV in FIG. 13.

도 16은 진동자의 일실시예의 작동을 설명하는 도면.16 illustrates the operation of one embodiment of a vibrator.

도 17A는 히터의 제 1 변형예를 나타내는 사시도, 도 17B는 그 개선예를 나타내는 측면도.17A is a perspective view showing a first modification of the heater, and FIG. 17B is a side view showing an improvement example thereof.

도 18A는 히터의 제 2 변형예를 나타내는 사시도, 도 18B는 그 개선예를 나타내는 측면도.18A is a perspective view illustrating a second modified example of the heater, and FIG. 18B is a side view illustrating an improved example thereof.

도 19A는 히터의 제 3 변형예를 나타내는 사시도, 도 19B는 그 개선예를 나타내는 측면도.19A is a perspective view illustrating a third modification example of the heater, and FIG. 19B is a side view illustrating an improvement example thereof.

도 20은 히터의 제 4 변형예가 적용된 진동자의 정면도.20 is a front view of a vibrator to which a fourth modification of the heater is applied.

도 21은 히터의 제 5 변형예를 나타내는 사시도.21 is a perspective view of a fifth modification of the heater;

도 22는 진동자의 변형예를 나타내는 주요부 정면도.Fig. 22 is a front view of a principal part showing a modification of the vibrator.

이하, 부품 실장 방법, 부품 실장 장치 및 이에 사용되는 초음파 접합 헤드의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of a component mounting method, a component mounting apparatus, and an ultrasonic bonding head used therein will be described with reference to the accompanying drawings.

(제 1 실시예) (First embodiment)

본 발명의 제 1 실시예에 따른 부품 실장 방법 및 부품 실장 장치를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A component mounting method and a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 as follows.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 부품 실장 장치의 전체적인 구성을 살펴 본다.First, the overall configuration of the component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

부품 실장 장치(1)는 부품(2; 베어 IC 칩)를 기판(3; 실장 대상물, 도 3 참조)에 실장하는 것으로, 부품(2)의 일측면에는 복수의 범프 전극(2a)이 배치되어 있으며, 기판(3)의 부품이 실장되는 곳에는 범프 전극(2a)과 접합되는 리드(lead)가 설치되어 있다. The component mounting apparatus 1 mounts a component 2 (bare IC chip) on a substrate 3 (mounting object (see FIG. 3)). A plurality of bump electrodes 2a are disposed on one side of the component 2. Where a part of the substrate 3 is mounted, a lead joined to the bump electrode 2a is provided.

부품(2)은, 예를 들어, 면당 10-20mm이고, 50-100개 또는 그 이상의 범프 전극(2a)이 형성되어 있으며, 특히 사이즈가 큰 부품(2)의 경우에는 1000개 이상의 범프 전극이 형성되어 있다.The component 2 is, for example, 10-20 mm per surface, and 50-100 or more bump electrodes 2a are formed, particularly in the case of a large component 2, 1000 or more bump electrodes Formed.

부품 실장 장치의 후방에는, 마운팅 헤드(5; mounting head)가 설치되는 X축 방향 테이블(6)이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.Behind the component mounting apparatus, an X-axis direction table 6 on which a mounting head 5 is mounted is provided to be movable in the X-axis direction.

마운팅 헤드(5)는 부품(2)을 보지하여 기판(3) 상에 실장하는 작용을 한다. The mounting head 5 holds the component 2 and functions to mount it on the substrate 3.                 

X축 방향 테이블(6) 저면의 특정 위치와 X축 방향 테이블(6)의 전방 사이에는 Y축 방향 테이블(7)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 바, Y축 방향 테이블(7)에는 기판(3)이 장착되는 지지 베이스(8)가 설치된다.Between the specific position of the bottom surface of the X-axis direction table 6 and the front of the X-axis direction table 6, the Y-axis direction table 7 is provided to be movable in the Y-axis direction, and the Y-axis direction table 7 A support base 8 on which the substrate 3 is mounted is provided.

X축 방향 테이블(6)의 전방에는, 기판(3)을 베이스(4)의 일측 단부로부터 Y축 방향 테이블(7) 쪽으로 이송시키는 적하기(9; loader) 및 기판(3)을 Y축 방향 테이블(7)로부터 베이스(4)의 타측 단부로 이송시키는 출하기(10; unloader)가 설치된다.In front of the X-axis direction table 6, the loader 9 which transfers the board | substrate 3 from the one end part of the base 4 toward the Y-axis direction table 7, and the board | substrate 3 are moved to the Y-axis direction The unloader 10 which transfers from the table 7 to the other end of the base 4 is provided.

적하기(9)와 출하기(10) 각각은 기판(3)의 양측면을 지지하는 한 쌍의 레일을 구비하고 있다.Each of the ship 9 and the ship 10 has a pair of rails which support both side surfaces of the substrate 3.

지지 베이스(8)는, 상기 각 쌍의 레일과 연결되는 이송 레일(11)을 그 전방 및 후방에 구비하고, 수직 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으며, 기판(2)은 이송 레일(11) 상에 수용된 후 지지 베이스(8) 상에 고정된다.The support base 8 is provided with the transfer rail 11 connected to each said rail of the front and back, and is provided so that the movement to a vertical direction is possible, The board | substrate 2 is on the transfer rail 11, It is fixed on the support base 8 after it is received in.

X축 방향 테이블(6) 전방, 출하기(10) 측면 위치의 베이스(4) 상에는, 다수의 부품(2)이 팽창 시트(expand sheet) 상에 다이싱(dicing)되어 형성된 반도체 웨이퍼(12)가 수용되는 부품 매거진(component magazine)이 배치되어 있으며, 작업 대상 반도체 웨이퍼(2)를 설정 높이로 상승시키기 위한 매거진 리프터(14; lifter)가 설치되어 있고, 매거진 리프터(14)와 Y축 방향 테이블(7) 사이에는 팽창 테이블(15)이 배치되어 있다.On the base 4 in front of the X-axis direction table 6 and at the side of the delivery 10, a semiconductor wafer 12 formed by dicing a plurality of parts 2 on an expand sheet is formed. An accommodating component magazine is disposed, and a magazine lifter 14 for raising the target semiconductor wafer 2 to a set height is provided, and the magazine lifter 14 and the Y-axis direction table ( The expansion table 15 is arrange | positioned between 7).

팽창 테이블(15)은, 매거진 리프터(14)에 의해 전달된 반도체 웨이퍼의 팽창 시트를 팽창시킴으로서 각각의 부품(2)이 간격을 두고 배열되도록 하는 것으로, 부 품(2)을 제1 부품 공급 위치에 위치시키는 X-Y 테이블(16) 상에 설치된다.The expansion table 15 is such that each component 2 is arranged at intervals by expanding the expansion sheet of the semiconductor wafer delivered by the magazine lifter 14, thereby placing the component 2 in the first component supply position. It is provided on the XY table 16 located in the.

부품 반전기(18; component flipper)는, 부품(2)을 제 1 부품 공급 위치로부터 캐치(catch)하여 또 다른 X축 방향 테이블을 이용해 제 2 부품 공급 위치로 이송시킴과 동시에 180도 반전시키는 역할을 한다.The component flipper 18 catches the component 2 from the first component feed position and feeds it to the second component feed position using another X-axis direction table while simultaneously inverting 180 degrees. Do it.

반도체 웨이퍼(12)에는 부품(2)의 범프 전극(2a)이 그 윗면에 형성되어 있으므로, 부품 반전기(18)에 의해 캐치된 후 180도 반전됨으로서 범프 전극(2a)이 형성되어 있는 윗면이 아래쪽을 향한 상태로 제2 부품 공급 위치에 위치한 마운팅 헤드(5)로 전달된다.Since the bump electrode 2a of the component 2 is formed on the upper surface of the semiconductor wafer 12, the upper surface on which the bump electrode 2a is formed is inverted by 180 degrees after being caught by the component inverter 18. It is delivered to the mounting head 5 located in the second component supply position in a downward facing state.

부품 공급기(20)는 상기한 매거진 리프터(14), 팽창 테이블(15) 및 부품 반전기(18)로 구성되어 부품(2)을 마운팅 헤드(5)에 공급하는 역할을 하며, 디스펜서(19)는, 부품(2) 또는 기판(3)상의 부품(2)이 실장되는 부분에 봉지재(sealing material)를 공급한다. The component feeder 20 is composed of the magazine lifter 14, the expansion table 15, and the component inverter 18, which serves to supply the component 2 to the mounting head 5, and the dispenser 19. Supplies a sealing material to the part 2 or the part in which the part 2 on the board | substrate 3 is mounted.

도 2를 참조하면, 마운팅 헤드(5)는 초음파 접합 헤드(21; ultrasonic bonding head)를 구비하는 바, 초음파 접합 헤드(21)는 보이스 코일 모터 등의 구동 장치(22)에 의해 축방향으로 수직 이동 가능하도록 스플라인 축(미 도시)의 하단에 설치된다.Referring to FIG. 2, the mounting head 5 includes an ultrasonic bonding head 21, which is vertically axially driven by a driving device 22 such as a voice coil motor. It is installed at the bottom of the spline shaft (not shown) to be movable.

초음파 접합 헤드(21)는, 지지 브라켓(23)에 견고히 지지되어 있는 초음파 진동 발생기(24; ultrasonic vibration generator)와 진동자(25; oscillator)로 구성되며, 진동자(25) 또는 흡입 노즐에 의해 부품(2)을 보지하게 된다.The ultrasonic bonding head 21 is composed of an ultrasonic vibration generator 24 and an oscillator 25 which are firmly supported by the support bracket 23. The ultrasonic bonding head 21 is a component (by the vibrator 25 or the suction nozzle). 2) you will see.

이와 같이 구성되는 부품 실장 장치의 실장 작동을 설명하면 다음과 같다. The mounting operation of the component mounting apparatus configured as described above is as follows.                 

부품 공급기(20)에 의해 부품(2)이 범프 전극(2a)이 아래쪽을 향하는 상태로 제2 부품 공급 위치에 공급되면, 마운팅 헤드(5)의 진동자(25) 또는 마운팅 헤드에 고정된 흡입 노즐에 의해 부품(2)이 보지되며, 이 상태에서 X축 방향 데이블(6)에 의해 마운팅 헤드(5)가 X축 방향으로 이동하여 부품(2)이 실장되는 기판(3)상에 위치하게 된다.When the component 2 is supplied to the second component supply position with the bump electrode 2a facing downward by the component feeder 20, the suction nozzle fixed to the vibrator 25 of the mounting head 5 or the mounting head 5. The component 2 is held, and in this state, the mounting head 5 is moved in the X-axis direction by the X-axis direction table 6 so as to be positioned on the substrate 3 on which the component 2 is mounted. .

한편, 적하기(9)를 통해 전달된 기판(3)은 Y축 방향 테이블(7)에 고정되어 있는 이송 레일(11) 상으로 이동된 후, 이송 레일(11)이 설정 높이만큼 하강함에 따라 지지 베이스(8) 상에 장착된다.On the other hand, the substrate 3 transferred through the dropping machine 9 is moved onto the transfer rail 11 fixed to the Y-axis direction table 7, and then the transfer rail 11 descends by a set height. It is mounted on the support base 8.

다음으로, 마운팅 헤드(5) 하부의 부품(2)에 대응되는 위치에 기판(3)이 안착될 때 까지, Y축 방향 테이블(7)이 Y축 방향으로 이동된다.Next, the Y-axis direction table 7 is moved to the Y-axis direction until the board | substrate 3 is seated in the position corresponding to the component 2 of the mounting head 5 lower part.

다음에는, 디스펜서(19)에 의해 필요한 만큼의 봉지재가 도포된 후, 마운팅 헤드(5)의 구동 장치(22)에 의해 부품(2)이 하강하여, 부품의 범프 전극(2a)이 실장 위치에 놓여 있는 기판(3)의 리드와 접촉하게 되며, 구동 장치(22)에 의해 기 설정된 압박력이 가해지는 동안 초음파 진동 발생기(24)가 가동되어 초음파 진동 에너지가 범프 전극(2a)과 기판(3)의 리드 사이의 접합면에 공급됨으로서, 용융(fusion)과 확산(diffusion)에 의해 접합이 수행된다.Next, after the necessary amount of sealing material is applied by the dispenser 19, the component 2 is lowered by the driving device 22 of the mounting head 5, so that the bump electrodes 2a of the component are placed at the mounting position. The ultrasonic vibration generator 24 is operated while a predetermined pressing force is applied by the driving device 22 so that the ultrasonic vibration energy is applied to the bump electrode 2a and the substrate 3. By being supplied to the bonding surface between the leads of, the bonding is performed by fusion and diffusion.

디스펜서(19)에 의해 공급된 봉지재는, 기판(3)과 부품(2) 사이의 공간에 채워짐으로서 기판(3)에 대한 부품(2)의 실장 공정이 완료된다.The sealing material supplied by the dispenser 19 is filled in the space between the board | substrate 3 and the component 2, and the mounting process of the component 2 with respect to the board | substrate 3 is completed.

부품(2)의 실장이 완료된 후에는, 이송 레일(11)이 상승하여 기판(3)이 이송 레일(11)상에 안착된 후, 이송 레일(11)이 출하기(10)와 연결되면 출하기에 의해 배출된다.After mounting of the component 2 is completed, the transfer rail 11 is lifted up and the substrate 3 is seated on the transfer rail 11, and then the transfer rail 11 is connected to the shipping unit 10. Is discharged by

다음에는, 도 3을 참조하여, 마운팅 헤드의 가장 중요한 요소인 초음파 접합 헤드(21)의 구성에 대해 기술하기로 한다.Next, with reference to FIG. 3, the structure of the ultrasonic bonding head 21 which is the most important element of a mounting head is demonstrated.

지지 브라켓(23)에는, 진동자(25)를 지지하는 한 쌍의 지지 블록(26a, 26b)이 설치되는 바, 지지 블록은 그 축이 수평 방향이 되도록 배치되고, 진폭을 증폭하는 호온(27)의 출력단(27a)은 진동자의 일측 단부에 동심으로 결합되며, 초음파 진동 발생기(24)는 호온(27)의 다른 쪽 단부에 결합된다. The support bracket 23 is provided with a pair of support blocks 26a and 26b for supporting the vibrator 25. The support blocks are arranged such that their axes are in the horizontal direction, and the horn 27 amplifies the amplitude. The output end of the 27a is concentrically coupled to one end of the vibrator, the ultrasonic vibration generator 24 is coupled to the other end of the horn 27.

진동자(25)는, (1+3/4) ё 길이(ё는 진동 모드 M의 파장)의 축(28)을 구비한다.The vibrator 25 is provided with the axis 28 of (1 + 3/4) o length (o is wavelength of the vibration mode M).

지지 유닛(29a, 29b)은, 진동 모드의 노드(node; 마디)에 해당되는 곳 즉, 양 단부로부터 각각 ё/4 되는 곳에 위치하며, 지지 블록(26a, 26b)에 의해 지지된다.The support units 29a and 29b are located at the positions corresponding to the nodes in the vibration mode, i.e., the positions are respectively? / 4 from both ends, and are supported by the support blocks 26a and 26b.

흡입 노즐((30)은, 진동 모드의 엔티 노드(anti-node; 배)에 해당되는 곳에서 축(28)을 수직으로 관통하도록, 양측 지지 유닛(29a, 29b) 중앙부에 설치된다.The suction nozzle 30 is provided in the center part of both support units 29a and 29b so as to vertically penetrate the axis 28 in the place corresponding to the anti-node (pear) of a vibration mode.

참조 번호 30a는 흡입 노즐(30)의 축에 형성된 흡입 통로를 나타낸다.Reference numeral 30a denotes a suction passage formed on the axis of the suction nozzle 30.

흡입 노즐(30)의 하부에는 보지되는 부품(2)의 크기에 대응되는 크기의 작업 유닛(31; working unit)이 형성되어 있으며, 카트리지 히터 등의 히터(32)가 작업 유닛 내부에 설치되어 있다.A working unit 31 having a size corresponding to the size of the component 2 to be held is formed below the suction nozzle 30, and a heater 32 such as a cartridge heater is provided inside the working unit. .

초음파 진동 발생기(24)에 의해 발생된 초음파 진동을 작업면(33)에 전달하는 초음파 전달부재(34)는 진동자(25)의 축(28)과 흡입 노즐(30)에 의해 구성된다. The ultrasonic transmission member 34 which transmits the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic vibration generator 24 to the work surface 33 is constituted by the shaft 28 of the vibrator 25 and the suction nozzle 30.                 

마운팅 헤드(5)는 작업면(33)과 지지 베이스(8)의 상부면 사이의 평행도가 5㎛ 이내로 유지되도록 하는 조절 메카니즘(미도시)을 구비한다.The mounting head 5 has an adjustment mechanism (not shown) which allows the parallelism between the working surface 33 and the upper surface of the support base 8 to be maintained within 5 μm.

초음파 진동 발생기(24)에 의해 발생되어 초음파 전달부재(34)를 통해 작업면(33)에 전달된 초음파 진동은, 작업면(33)에서의 수직성분이 작업면에 평행한 수평성분의 3%이내가 되도록 조절된다.The ultrasonic vibration generated by the ultrasonic vibration generator 24 and transmitted to the working surface 33 through the ultrasonic transmitting member 34 is 3% of the horizontal component whose vertical component in the working surface 33 is parallel to the working surface. Is adjusted to be within.

보이스 코일 모터나 실린더 등의 구동장치(22)에 의해 작업면(33)에 가해지는 압박력은 부품(2)의 각 범프 전극(2a)의 직경과 숫자에 대응되게 조절되는 바, 범프 전극(2a)의 직경에 따라 다르지만, 범프 전극(2a) 당 보통 30-50g이 작용한다 가정할 때, 압박력은 이 범프 전극 당 단위 부하에 범프 전극의 수를 곱한 값이 되며, 이와 같이 압박력을 산정하는 경우, 범프 전극 당 단위 부하는 30-200g 정도로 가정될 수 있다. The pressing force applied to the work surface 33 by the driving device 22 such as a voice coil motor or a cylinder is adjusted to correspond to the diameter and number of each bump electrode 2a of the part 2, and thus the bump electrode 2a. Assuming that 30-50 g is usually applied per bump electrode 2a, depending on the diameter of), the pressing force is the unit load per bump electrode multiplied by the number of bump electrodes. The unit load per bump electrode can be assumed to be about 30-200 g.

상기 구성에 따르면, 기판(3)은 지지 베이스(8) 상에 장착되고, 부품(2)은 초음파 접합 헤드(21)의 작업면(33)에 보지되며, 구동장치(22)에 의해 흡입 노즐(30)이 지지 베이스(8) 쪽으로 하강함에 따라, 기판(3)과 부품(2)이 작업면(33)과 지지 베이스(8)의 상부면 사이에 끼워지는 상태가 된다.According to the above configuration, the substrate 3 is mounted on the support base 8, the component 2 is held on the working surface 33 of the ultrasonic bonding head 21, and the suction nozzle is driven by the driving device 22. As the 30 is lowered toward the support base 8, the substrate 3 and the component 2 are sandwiched between the working surface 33 and the upper surface of the support base 8.

이 상태에서, 기 설정된 압박력이 지지 브라켓(23), 한 쌍의 지지 블록(26a, 26b)과 진동자(25)를 구성하는 축(28) 및 흡입 노즐(30)을 통해 작업면(33) 상에 가해진다.In this state, a predetermined pressing force is applied to the working surface 33 through the support bracket 23, the pair of support blocks 26a and 26b, the shaft 28 constituting the vibrator 25, and the suction nozzle 30. Is applied to.

압박력은 작업면(33)의 수직축선을 따라 직하방으로 가해지게 되며, 이와 같은 조건하에서, 초음파 진동 발생기(24)에 의해 초음파 진동이 공급되고, 히터(32) 가 가동된다.The pressing force is applied directly downward along the vertical axis of the working surface 33, and under such conditions, ultrasonic vibration is supplied by the ultrasonic vibration generator 24, and the heater 32 is operated.

압박력이 부품(2) 뒷면의 직상방으로부터 직접 가해지므로, 큰 크기의 압박력을 가하는 경우에도, 부품(2)에 형성되어 있는 복수의 범프 전극(2a)의 단부는 기판(3)의 접합면에 정확하게 평행인 상태를 유지하게 된다.Since the pressing force is applied directly from directly above the back side of the part 2, even when a large pressing force is applied, the ends of the plurality of bump electrodes 2a formed in the part 2 are connected to the bonding surface of the substrate 3. It remains exactly parallel.

따라서, 부품(2)에 형성되어 있는 범프 전극(2a)의 수가 많고 압박력이 큰 경우에도, 범프 전극 각각에 미리 설정된 압박력이 균등하게 작용하는 상태로 초음파 진동이 가해지게 되며, 그 결과 모든 범프 전극(2a)이 신뢰성 높게 접합될 수 있게 된다.Therefore, even when the number of bump electrodes 2a formed in the component 2 is large and the pressing force is large, ultrasonic vibration is applied to each of the bump electrodes in a state in which the predetermined pressing force is equally applied, and as a result, all the bump electrodes (2a) can be joined reliably.

또한, 초음파 진동 에너지를 범프 전극(2a)과 기판(3)의 리드 사이에 공급하는 동안 부품(2)의 뒷면으로부터 열에너지를 공급하게 되면, 범프 전극(2a)의 수가 많고 접합 면적이 큰 경우에도 접합 공정을 효과적으로 수행할 수 있게 된다.In addition, when the thermal energy is supplied from the back side of the component 2 while the ultrasonic vibration energy is supplied between the bump electrode 2a and the lead of the substrate 3, even when the number of the bump electrodes 2a is large and the bonding area is large. It is possible to effectively carry out the bonding process.

가열 공정은 접합 공정 이전부터 접합 공정 이후까지 지속될 수 있는 데, 이 경우, 기판(3)의 측벽에 열에너지를 공급하기 위해, 또 다른 히터(미 도시)가 지지 베이스(8)의 측벽에 설치되는 데, 이는 필수적인 사항은 아니다.The heating process can last from before the bonding process to after the bonding process, in which another heater (not shown) is installed on the sidewall of the support base 8 to supply thermal energy to the sidewall of the substrate 3. This is not essential.

부품(2)의 실장시, 디스펜서(19)에 의해 기판(3) 상의 실장 위치에 공급되어 부품(2)과 기판(3) 사이에 채워진 봉지재는, 상기한 바와 같은 가열 공정에 의해 경화되므로, 부품의 실장 공정과 동시에 봉지 공정이 수행된다.When the component 2 is mounted, the encapsulant supplied to the mounting position on the substrate 3 by the dispenser 19 and filled between the component 2 and the substrate 3 is cured by the heating process as described above. The encapsulation process is performed at the same time as the component mounting process.

그 결과, 후속되는 별도의 봉지 공정이 필요 없으며, 따라서 생산 원가를 절감시킬 수 있게 된다.As a result, there is no need for a separate encapsulation process that follows, thus reducing production costs.

전술한 바와 같이, 초음파 진동의 수직성분이 작업면에 평행한 수평성분의 3%이내가 되도록 조절되므로, 큰 압박력을 가하는 경우에도, 초음파 접합 공정 중에 발생할 수 있는 범프 전극(2a)의 손상이나 심각한 변형을 방지할 수 있게 되며, 최적의 접합 조건을 제공할 수 있게 된다.As described above, since the vertical component of the ultrasonic vibration is adjusted to be within 3% of the horizontal component parallel to the working surface, even if a large pressing force is applied, damage or serious damage to the bump electrode 2a that may occur during the ultrasonic bonding process. The deformation can be prevented and the optimum bonding conditions can be provided.

초음파 진동 에너지의 수직성분이 수평성분의 10%( 바람직하게는 5% ) 이내인 경우에는 범프 전극의 수가 어느 정도 큰 경우에도 접합 공정이 적절하게 이루어지지만, 수직 성분이 10% 이상이 되면 큰 압박력을 가하는 경우 범프 전극(2a)이 심각하게 변형될 우려가 있다.When the vertical component of the ultrasonic vibration energy is within 10% (preferably 5%) of the horizontal component, the bonding process is appropriate even when the number of bump electrodes is somewhat large, but when the vertical component is 10% or more, a large pressing force is achieved. In the case where the bump electrode 2a is applied, the bump electrode 2a may be seriously deformed.

50개 이상의 범프 전극(2a)을 갖는 부품(2)의 경우, 범프 전극(2a) 당 단위 부하가 30-50g이 되도록 조절하고, 이 단위부하에 범프 전극의 수를 곱한 값을 압박력으로 가하게 되며, 본 발명에 따르면 압박력이 각각의 범프 전극(2a)에 균등하게 작용하게 되므로, 범프 전극에 과도한 부하가 걸려 변형될 염려가 없게 된다. In the case of the parts 2 having 50 or more bump electrodes 2a, the unit load per bump electrode 2a is adjusted to be 30-50 g, and the unit load is multiplied by the number of bump electrodes with a pressing force. According to the present invention, since the pressing force acts evenly on each bump electrode 2a, there is no fear of being deformed due to excessive load on the bump electrode.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

다음에는, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 부품 실장 장치의 제 2 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Next, a second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

본 실시예에 대해 설명하면서, 앞서의 실시예에 적용된 부품과 동일 부품에 대해서는 동일 도면 부호를 사용하며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하고 차이점에 대해서만 기술하기로 한다.In the following description of the present embodiment, the same reference numerals are used for the same components as those used in the above embodiments, and detailed description thereof will be omitted and only the differences will be described.

본 실시예에서, 초음파 진동 발생기(24)는 비교적 강성이 큰 호온(27)을 구비하며, 호온(27)의 입력단으로부터 ё/2 만큼 떨어진 곳을 통과하도록 흡입 노즐(30)이 수직으로 설치된다. In this embodiment, the ultrasonic vibration generator 24 has a relatively stiff horn 27, and the suction nozzle 30 is installed vertically so as to pass a distance of / 2 from the input end of the horn 27. .                 

이러한 구성에 의하면, 작업 유닛(31) 내부에 설치되어 있는 히터(32)를 통해 의해 열에너지를 공급하는 것에 의해, 필요로 하는 초음파 에너지나 압박력을 감소시킬 수 있게 된다.According to such a structure, by supplying thermal energy through the heater 32 provided in the inside of the work unit 31, the required ultrasonic energy and a pressing force can be reduced.

그에 따라, 압박력이 작용되는 동안, 작업면(33)과 지지 베이스(8) 사이의 평행도를 원하는 설정 범위 이내로 유지할 수 있고, 작업면(33)에서의 초음파 진동 에너지의 수직성분을 수평성분의 10% 이내로 제한할 수 있으므로, 모든 범프 전극(2a)이 정확히 접합될 수 된다.Thus, while the pressing force is applied, the parallelism between the working surface 33 and the support base 8 can be maintained within a desired setting range, and the vertical component of the ultrasonic vibration energy at the working surface 33 is reduced to 10 Since it can limit to within%, all the bump electrodes 2a can be bonded correctly.

(제 3 실시예)(Third embodiment)

다음에는, 도 5 내지 12를 참조하여, 본 발명에 따른 부품 실장 장치의 제 3 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Next, with reference to FIGS. 5-12, the 3rd Example of the component mounting apparatus which concerns on this invention is described in detail.

먼저, 도 5와 도 6을 참조하면, 초음파 접합 헤드(21)는 고정 유닛(36)과 평행도 조절 메카니즘(27)을 매개로 스플라인 축(35)의 하부에 설치되며, 스플라인축(35)은 마운팅 헤드(5)의 구동 장치(22)에 의해 수직 방향으로 작동된다.First, referring to FIGS. 5 and 6, the ultrasonic bonding head 21 is installed below the spline shaft 35 via the fixing unit 36 and the parallelism adjusting mechanism 27, and the spline shaft 35 is It is operated in the vertical direction by the drive device 22 of the mounting head 5.

평행도 조절 메커니즘(37)은, 중앙 연결봉(37c)를 매개로 상부 플레이트(37a)와 하부 플레이트(37b)가 연결되고, 세 개의 조절 스크류(37d)가 상부 플레이트(37a)를 관통하여 그 하단부가 하부 플레이트(37b)의 상부와 접촉하도록 체결되어 구성되는 바, 각각의 조절 스크류(37d)의 체결 깊이를 조절하는 것에 의해 하부 플레이트(37b)의 경사가 조절된다.The parallelism adjustment mechanism 37 is connected to the upper plate 37a and the lower plate 37b via the center connecting rod 37c, and three adjustment screws 37d penetrate the upper plate 37a so that the lower end thereof is The fastening of the lower plate 37b is adjusted by adjusting the fastening depth of each adjusting screw 37d.

초음파 접합 헤드(21)는 초음파 진동 발생기(24), 진동자(38), 지지 브라켓(39)을 포함하는 바, 지지 브라켓(39)의 상단(39a)은 평행도 조절 메커니즘(37)의 하부면에 고정된다.The ultrasonic bonding head 21 includes the ultrasonic vibration generator 24, the vibrator 38, and the support bracket 39, and the upper end 39a of the support bracket 39 is connected to the lower surface of the parallelism adjusting mechanism 37. It is fixed.

진동자(38)는 블록 형태로 형성되되, 그 일단부의 기저면(40; basal face)은 초음파 진동 발생기(24)에 결합되고, 타단부에는 작업면(41)이 형성된다.The vibrator 38 is formed in a block shape, and a basal face 40 at one end thereof is coupled to the ultrasonic vibration generator 24, and a work surface 41 is formed at the other end thereof.

진동자(38)는 그 작업면(38a)이 수평을 이루는 상태에서 상향 경사지게 배치되며, 진동 모드의 노드에 해당되는 부분에 형성되어 있는 고정 유닛(38a)이 지지 브라켓(39)에 지지된다.The vibrator 38 is disposed to be inclined upward while its working surface 38a is horizontal, and the fixing unit 38a formed at a portion corresponding to the node of the vibration mode is supported by the support bracket 39.

바람직하게, 진동자(38)는, 기저면(40)에 공급된 초음파 진동이 작업면(41) 내에서 작업면에 대해 대략 평행하게 될 수 있는 형태로 형성된다.Preferably, the vibrator 38 is formed in such a way that the ultrasonic vibration supplied to the base surface 40 can be approximately parallel to the working surface in the working surface 41.

그러나, 진동 방향이 작업면에 대해 정확하게 평행할 필요는 없으며, 5-35°정도 경사가 져도 무방하다.However, the direction of vibration need not be exactly parallel to the working surface, and may be inclined by about 5-35 °.

지지 브라켓(39)의 윗면 중앙부에는 스플라인 축(35)의 축선을 공유하는 위치결정 홀(39b)이 형성되어 있으며, 지지 브라켓(39)의 하부에는 진동자(38)가 삽입되는 홈(45)이 형성되고, 그 양측에는 한 쌍의 대향 플레이트(46)가 설치된다.In the center of the upper surface of the support bracket 39, a positioning hole 39b is formed which shares the axis line of the spline shaft 35, and a groove 45 in which the vibrator 38 is inserted is provided in the lower portion of the support bracket 39. It is formed, a pair of opposing plate 46 is provided on both sides.

히터로 작용하는 카트리지 히터(47)는 각각의 대향 플레이트(46) 내부에 진동자(38)의 단부를 마주 보게 설치된다.A cartridge heater 47 serving as a heater is provided to face the end of the vibrator 38 inside each opposing plate 46.

이와 같이 설치된 히터(47)는 플레이트(46)를 가열하게 되며, 진동자의 작업면(41) 인접부는 그 복사열에 의해 가열된다.The heater 47 installed as described above heats the plate 46, and the adjacent portion of the work surface 41 of the vibrator is heated by the radiant heat.

초음파 진동 발생기(24)와 진동자(38)를 연결하는 연결봉(42)의 주위에는 냉각 유닛 또는 온도 유지 유닛으로 작용하는 냉각 챔버(43)가 제공됨으로서, 유입구(43a)를 통해 유입되어, 배출구(43b)를 통해 배출되는 냉각 공기에 의해, 연결봉 (42)과 초음파 진동 발생기(24)가 냉각되면서 가열된 진동자(38)로부터 전달되는 열을 발산시키게 되며, 따라서, 초음파 진동 발생기(24)의 과열에 의한 성능 저하나 파손을 방지할 수 있게 된다.Since a cooling chamber 43 acting as a cooling unit or a temperature maintaining unit is provided around the connecting rod 42 connecting the ultrasonic vibration generator 24 and the vibrator 38, it flows in through the inlet 43a and is discharged ( The cooling air discharged through 43b) dissipates heat transmitted from the heated vibrator 38 while the connecting rod 42 and the ultrasonic vibration generator 24 are cooled, thus overheating the ultrasonic vibration generator 24. It is possible to prevent the performance degradation and damage caused by the.

또한, 온도 검지부로 작용하는 열전대(44; thermocouple)을 연결봉(42) 내부에 설치하게 되면, 온도 상승에 의한 접합 불량이나 초음파 진동 성능의 저하를 미연에 방지할 수 있게 된다.In addition, when the thermocouple 44 acting as the temperature detection unit is provided in the connecting rod 42, it is possible to prevent the bonding failure and the deterioration of the ultrasonic vibration performance due to the temperature rise.

상기한 구성에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(3)은 지지 베이스(8) 상에 장착되고, 접합 대상 부품(2)은 그 위에 배치된다.According to the above configuration, as shown in FIG. 7, the substrate 3 is mounted on the support base 8, and the joining component 2 is disposed thereon.

즉, 진동자에 설치되는 흡입 장치(미 도시)에 의해 부품(2)이 보지되어 있는 상태에서 스플라인 축(35)이 하강하여 초음파 접합 헤드(21)를 지지 베이스(8) 쪽으로 이동시킴으로서, 미리 설정된 압박력이 지지 브라켓(39)에 작용함과 동시에 진동자(38)의 작업면(41)과 지지 베이스(8)의 상부면 사이에 기판(3)과 부품(2)이 끼워지는 상태가 된다.That is, the spline shaft 35 descends while the component 2 is held by a suction device (not shown) installed in the vibrator, and the ultrasonic bonding head 21 is moved toward the support base 8 by being set in advance. The pressing force acts on the support bracket 39 and the substrate 3 and the component 2 are sandwiched between the working surface 41 of the vibrator 38 and the upper surface of the support base 8.

이 같은 조건하에서, 초음파 진동 발생기(24)에 의해 진동자(38)의 기저면(40)에 초음파 진동이 공급되고, 카트리지 히터(47)가 작동된다.Under such conditions, ultrasonic vibration is supplied to the base surface 40 of the vibrator 38 by the ultrasonic vibration generator 24, and the cartridge heater 47 is operated.

작업면(41)은 접합면의 초음파 진동에 평행하게 유지되며, 압박력은 지지 브라켓(39)에 의해 진동자(38)에 가해진다.The working surface 41 is kept parallel to the ultrasonic vibration of the joining surface, and the pressing force is applied to the vibrator 38 by the support bracket 39.

카트리지 히터(47)는 대향 플레이트(46)의 하부를 가열하며, 그로부터 방사되는 열이 작업면(41) 인접부를 가열하게 된다.The cartridge heater 47 heats the lower portion of the opposing plate 46, and the heat radiated therefrom heats up the vicinity of the work surface 41.

작업면에 전달된 열은 도면에 화살표로 도시된 바와 같이 부품(2)측으로 전 달되며, 그에 따라 기판(3)과 부품(2) 사이의 접합면에 열에너지가 공급된다.The heat transferred to the working surface is transferred to the component 2 side as indicated by the arrows in the figure, whereby thermal energy is supplied to the joint surface between the substrate 3 and the component 2.

이와 같이, 부품(2)과 기판(3) 간의 접합면과 작업면(41) 사이에 평행도가 유지되고, 압박력이 작용하는 상태에서, 초음파 에너지를 공급하기 위해 초음파 진동이 가해지고, 동시에 열에너지가 공급된다.In this way, parallelism is maintained between the joining surface between the component 2 and the substrate 3 and the working surface 41, and in a state in which a pressing force is applied, ultrasonic vibration is applied to supply ultrasonic energy, and at the same time, thermal energy is applied. Supplied.

따라서, 접합 면적이 큰 경우에도 접합면이 전체적으로 신뢰성 있게 접합된다.Therefore, even when the joint area is large, the joint surface is reliably joined as a whole.

만일, 기판(3)과 부품(2) 사이에 미리 봉지재를 배치하면, 봉지재는 접합과 동시에 경화되며, 그 결과, 후속되는 별도의 봉지재 주입/경화 공정이 필요 없으며, 따라서 생산 원가를 절감시킬 수 있게 된다.If the encapsulant is disposed between the substrate 3 and the component 2 in advance, the encapsulant is cured at the same time as the bonding, and as a result, there is no need for a subsequent encapsulant injection / curing process, thus reducing the production cost. You can do it.

또한, 본 실시예에 따르면, 카트리지 히터(47)가 대향 플레이트(46)에 설치되고, 진동자(38)는 그 방사열에 의해 가열되기 때문에, 초음파 진동 시스템은 열에 의한 악영향을 받지 않게 된다.In addition, according to the present embodiment, since the cartridge heater 47 is installed in the counter plate 46 and the vibrator 38 is heated by the radiant heat thereof, the ultrasonic vibration system is not adversely affected by heat.

또한, 카트리지 히터(47)를 사용함으로서, 시스템을 저가, 저비용으로 구성할 수 있게 된다.In addition, by using the cartridge heater 47, the system can be configured at low cost and low cost.

또한, 초음파 진동 발생기(24)가 냉각 챔버(43)에 의해 냉각되어, 카트리지 히터(47)로부터 발생하는 열이 초음파 진동 발생기(24)에 전혀 전달되지 않으므로, 초음파 진동 발생기의 성능 저하나 손상을 방지할 수 있게 된다.In addition, the ultrasonic vibration generator 24 is cooled by the cooling chamber 43, so that the heat generated from the cartridge heater 47 is not transmitted to the ultrasonic vibration generator 24 at all, thereby reducing the performance or damage of the ultrasonic vibration generator. It can be prevented.

더욱이, 열전대(44) 등의 온도 검지 부재가 초음파 진동 발생기(24)와 진동자(38) 사이에 배치되어 있는 연결봉(42)에 설치되어 있으므로, 초음파 진동 발생기(24) 쪽으로는 고온이 전달되지 않으며, 따라서, 온도 상승에 의한 접합 불량이 나 성능 저하를 미연에 방지할 수 있게 된다.Furthermore, since a temperature detecting member such as a thermocouple 44 is provided on the connecting rod 42 disposed between the ultrasonic vibration generator 24 and the vibrator 38, no high temperature is transmitted toward the ultrasonic vibration generator 24. Therefore, it is possible to prevent the bonding failure and the performance degradation due to the temperature rise.

본 실시예에서는 카트리지 히터(47)가 대향 플레이트(46) 내부에 설치된 형태를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 히터는 이 형태에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the cartridge heater 47 is described as an example provided in the counter plate 46, but the heater of the present invention is not limited to this embodiment.

일례로, 도 8A에 도시된 제1 변형예와 같이, 대향 플레이트(46) 중 적어도 어느 한쪽을 지지 브라켓(39)에 대해 분리 가능하게 설치하고, 카트리지 히터(47)를 이 플레이트(46)의 내부에 설치하는 것이 가능하다.For example, as in the first modification shown in FIG. 8A, at least one of the opposing plates 46 is detachably installed with respect to the support bracket 39, and the cartridge heater 47 is mounted on the plate 46. It is possible to install inside.

대향 플레이트(46)로부터 진동자(38) 측으로 복사되는 열전도율을 증대시키기 위해서는, 도 8B에 도시된 바와 같이, 진동자(38)와 플레이트(46)의 서로 마주보는 면중 적어도 어느 일측에 열전도 핀(48)을 설치하는 것이 바람직하다.In order to increase the thermal conductivity radiated from the opposing plate 46 to the vibrator 38 side, as shown in FIG. 8B, the heat conductive fins 48 are provided on at least one side of the vibrator 38 and the plate 46 facing each other. It is desirable to install it.

또한, 도 9A에 도시된 제2 변형예와 같이, 카트리지 히터(47) 대신에 판상 세라믹 히터(49)를 대향 플레이트(46) 상에 진동자(38)를 마주보게 설치하는 것도 가능하며, 이 경우 대상 면적을 균일하게 가열할 수 있게 된다.In addition, as in the second modification shown in FIG. 9A, instead of the cartridge heater 47, it is also possible to install the plate ceramic heater 49 facing the vibrator 38 on the opposing plate 46, in which case The target area can be heated uniformly.

도 9B에 도시된 바와 같이, 진동자(38)와 세라믹 히터(49) 사이의 대향면중 적어도 어느 일측에 열전도 핀(48)을 설치하면, 복사에 의한 열전도율이 증진된다.As shown in FIG. 9B, when the heat conductive fins 48 are provided on at least one side of the opposing surfaces between the vibrator 38 and the ceramic heater 49, the thermal conductivity due to radiation is enhanced.

또한, 도 10A에 도시된 제3 변형예와 같이, 대향 플레이트(46)의 일측면에 카트리지 히터(47) 대신 열기 블로어(50; hot-air blower)를 진동자(38)와 마주보게 설치하는 것도 가능하며, 뜨거운 공기가 진동자(38)와 직접 접촉되므로, 신속하고 균일하게 가열할 수 있게 된다.In addition, as in the third modified example illustrated in FIG. 10A, instead of the cartridge heater 47, a hot-air blower 50 may be installed to face the vibrator 38 on one side of the opposing plate 46. It is possible, and since hot air is in direct contact with the vibrator 38, it is possible to heat quickly and uniformly.

도 10B에 도시된 바와 같이, 진동자의 양측면에 열전도 핀(48)을 설치하면, 분사되는 뜨거운 공기와의 열교환율이 증대되고, 그에 따라, 진동자(38)로의 열전 도율이 향상된다.As shown in Fig. 10B, when the heat conduction fins 48 are provided on both sides of the vibrator, the heat exchange rate with the injected hot air is increased, and accordingly, the heat conductivity to the vibrator 38 is improved.

또한, 도 11에 도시된 제4 변형예와 같이, 진동자(38)에 열매체 통로(51)를 형성하고, 도면에 화살표로 도시된 바와 같이, 열매체 공급장치(52)에 의해 뜨거운 공기 등의 열매체가 열매체 통로(51)에 공급되도록 하는 것도 가능하며, 이 경우 진동자(38)는 그 내부로부터 직접 가열되어 가열 대상 부분을 더욱 효과적으로 가열할 수 있게 된다.In addition, as in the fourth modified example shown in FIG. 11, the heat medium passage 51 is formed in the vibrator 38, and as shown by the arrow in the figure, the heat medium such as hot air by the heat medium supply device 52. Can be supplied to the heat medium passage 51, in which case the vibrator 38 can be directly heated from the inside thereof to more effectively heat the portion to be heated.

열매체 공급장치(52)는 작업면(41) 근방에 설치하는 것이 바람직하다.The heat medium supply device 52 is preferably provided near the work surface 41.

또한, 도 12에 도시된 제4 변형예와 같이, 레이저 등의 열선을 진동자(38)의 작업면 인접부에 조사하는 열선 조사기(53; heat ray emitter, 도면에 중공 화살표로 표시)가 설치될 수 있는 바, 이에 따르면, 작업면 인접부가 비 접촉 방식으로 효과적으로 가열될 수 있다.In addition, as in the fourth modified example shown in FIG. 12, a heat ray emitter 53 (heat ray emitter (indicated by a hollow arrow in the figure)) for irradiating a heat ray such as a laser to a work surface adjacent to the vibrator 38 may be installed. According to this, the work surface abutment can be effectively heated in a non-contact manner.

만일, 전자파를 작업면 인접부에 조사하는 전자파 조사수단을 열선 조사기(53) 대신에 배치하고, 진동자를 강자성체로 형성하면, 작업면(41) 인접부는 전자 유도에 의해 가열된다.If electromagnetic wave irradiation means for irradiating electromagnetic waves to a work surface adjacent portion is arranged in place of the hot wire irradiator 53, and the vibrator is formed of ferromagnetic material, the work surface 41 adjacent portion is heated by electromagnetic induction.

(제 4 실시예)(Example 4)

다음에는, 도 13 내지 21를 참조하여, 본 발명에 따른 부품 실장 장치 및 방법의 제 4 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Next, a fourth embodiment of a component mounting apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 13 to 21.

먼저, 마운팅 헤드(5)의 주요 실시예를 도 13 내지 도 16을 참조하여 설명한다.First, the main embodiment of the mounting head 5 will be described with reference to FIGS. 13 to 16.

도 13에서, 초음파 접합 헤드(13)는 초음파 진동 발생기(24)와, 진동자(54) 와, 지지 브라켓(55)를 포함한다.In FIG. 13, the ultrasonic bonding head 13 includes an ultrasonic vibration generator 24, a vibrator 54, and a support bracket 55.

도 16을 참조하면, 진동자(54)는, 베이스 유닛(54a)과 베이스 유닛의 양쪽으로 한 쌍의 분기부(54b; branch) 및 돌출부(54c; projection)가 형성되어 있는 Y형 유닛을 구비하며, 초음파 진동 발생기(24)는 베이스 유닛(54a)의 기저면(56)에 결합된다.Referring to FIG. 16, the vibrator 54 includes a Y-shaped unit in which a pair of branches 54b and projections 54c are formed at both the base unit 54a and the base unit. The ultrasonic vibration generator 24 is coupled to the base surface 56 of the base unit 54a.

한 쪽 분기부(54b)의 단부면이 수평으로 놓여 작업면(57) 역할을 할 수 있도록, 진동자(54)와 초음파 진동 발생기(24)는 상향 경사진 형태로 지지 브라켓(55)에 결합된다.The vibrator 54 and the ultrasonic vibration generator 24 are coupled to the support bracket 55 in an upwardly inclined form so that the end face of one branch 54b is horizontally positioned to serve as the working surface 57. .

진동자(54)의 형상은 도 13 및 도 16에 도시된 바와 같은 형상을 갖는다. 즉, 진동자의 형상은, 초음파 진동 발생기(24)에 의해 설정 주파수의 수직 진동모드를 갖는 초음파 진동이 화살표 A로 도시된 바와 같이 기저면(56)에 가해지는 경우, 작업면(57)이 화살표 B와 같이 수평방향으로 초음파 진동하여, 진동 모드의 노드가 직업면의 수직축선 상에서 작업면에 위치할 수 있도록 설계된다. The shape of the vibrator 54 has a shape as shown in FIGS. 13 and 16. That is, the shape of the vibrator is that, when the ultrasonic vibration having the vertical vibration mode of the set frequency by the ultrasonic vibration generator 24 is applied to the base surface 56 as shown by the arrow A, the working surface 57 is the arrow B Ultrasonic vibration in the horizontal direction as shown, so that the node of the vibration mode is located on the working surface on the vertical axis of the occupation surface.

진동자(54)는 그 양측면의 노드(58)에 대응되는 위치에 돌출 형성된 각형(prism-like)의 압박 유닛(59; loading unit)을 구비하며, 이 압박 유닛(59)이 지지 브라켓(55)에 결합된다.The vibrator 54 has a prism-like pressing unit 59 protruding at a position corresponding to the node 58 on both sides thereof, the pressing unit 59 having a support bracket 55. Is coupled to.

도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 지지 브라켓(55)의 상부면에는 스를라인 축(35)과 동심으로 위치결정 홀(60)이 형성되어 있고, 지지 브라켓(55)하부에는 진동자(54)가 삽입되는 홈(61)이 형성되어 있으며, 홈(61)의 양측에는 한 쌍의 지지 플레이트(62)가 설치된다. As shown in FIGS. 13 to 15, a positioning hole 60 is formed on the upper surface of the support bracket 55 concentrically with the throat line axis 35, and under the support bracket 55, an oscillator ( A groove 61 into which the 54 is inserted is formed, and a pair of support plates 62 are installed at both sides of the groove 61.                 

양쪽 지지 플레이트(62)의 하부 중앙부에는, 압박 유닛(59)이 아래쪽으로부터 삽입될 수 있도록 각형 노치가 형성되어 있다.In the lower center part of both support plates 62, the square notch is formed so that the press unit 59 can be inserted from under.

카트리지 히터(47)는, 각각의 지지 플레이트(62) 하부에 결합된 뚜껑(64) 내부에 설치되어, 플레이트(62)의 하부를 가열하게 되며, 플레이트로부터 복사되는 열에 의해 진동자(54)의 작업면(57) 인접부가 순차적으로 가열된다.The cartridge heater 47 is installed inside the lid 64 coupled to the lower portion of each support plate 62 to heat the lower portion of the plate 62, and the work of the vibrator 54 by the heat radiated from the plate. Adjacent faces 57 are sequentially heated.

도 16에 도시된 구성에 따르면, 기판(3)은 지지 베이스(8) 상에 놓여지게 된다.According to the configuration shown in FIG. 16, the substrate 3 is placed on the support base 8.

부품(2)은 흡입 장치(미도시)에 의해 보지되어 초음파 접합 헤드(21)의 진동자(54)에 의해 이송되며, 스플라인 축(35)이 하강하여 초음파 접합 헤드(21)가 지지 베이스(8) 쪽으로 하향 이동됨에 따라, 진동자(54)의 작업면(57)과 지지 베이스(8)의 상부면 사이에 기판(3)과 부품(2)이 끼워지게 되며, 미리 설정된 압박력이 스플라인 축(35)을 통해 지지 브라켓(55)에 가해진다.The component 2 is held by a suction device (not shown) and transported by the vibrator 54 of the ultrasonic bonding head 21, and the spline shaft 35 is lowered so that the ultrasonic bonding head 21 is supported by the support base 8. As it moves downward toward), the substrate 3 and the component 2 are fitted between the working surface 57 of the vibrator 54 and the upper surface of the support base 8, and a predetermined pressing force is applied to the spline shaft 35. Is applied to the support bracket (55).

이 상태에서, 초음파 진동 발생기(24)에 의해 진동자(54)의 기저면(56)에 초음파 진동이 공급되고, 카트리지 히터(47)가 작동된다.In this state, ultrasonic vibration is supplied to the base surface 56 of the vibrator 54 by the ultrasonic vibration generator 24, and the cartridge heater 47 is operated.

진동자(54)의 작업면(57)은 그 면에 실질적으로 평행하게 진동하게 되며, 도 16에 중공 화살표로 나타낸 바와 같이, 지지 브라켓(55)으로부터의 압박력(65)이 진동자(54)의 진동 모드의 노드(58)에 해당하는 곳에 위치한 압박 유닛(59)에 가해진다.The working surface 57 of the vibrator 54 vibrates substantially parallel to the surface thereof, and as shown by the hollow arrows in FIG. 16, the pressing force 65 from the support bracket 55 vibrates the vibrator 54. It is applied to the compression unit 59 located at the node 58 in the mode.

압박 유닛(59)은 작업면(57)의 직상부에 배치되어 있기 때문에, 압박력(65)은 작업면에 100% 수직인 방향으로 작용하게 된다. Since the pressing unit 59 is disposed directly above the working surface 57, the pressing force 65 acts in a direction 100% perpendicular to the working surface.                 

각각의 지지 플레이트(62)의 하부는 카트리지 히터(47)에 의해 가열되며, 작업면(57)의 인접부는 복사열에 의해 가열된다.The lower part of each support plate 62 is heated by the cartridge heater 47, and the adjacent part of the working surface 57 is heated by radiant heat.

파선으로 나타낸 바와 같이, 복사열은 부품(2)에 도달하여, 부품(2)의 범프 전극(2a)과 기판(3)의 리드 사이의 접합면에 열에너지를 공급하게 된다.As indicated by the broken line, the radiant heat reaches the component 2 to supply thermal energy to the joint surface between the bump electrode 2a of the component 2 and the lead of the substrate 3.

이와 같은 방법으로, 부품(2)과 기판(3)간의 접합면과 작업면(57) 사이의 평행도가 정밀하게 유지되고, 큰 압박력이 작용함과 동시에, 열에너지가 공급되는 상태에서, 대량의 초음파 에너지가 초음파 진동에 의해 공급될 수 있다.In this way, the parallelism between the joint surface between the component 2 and the substrate 3 and the working surface 57 is precisely maintained, a large pressing force is applied, and a large amount of ultrasonic waves is supplied while thermal energy is supplied. Energy may be supplied by ultrasonic vibrations.

따라서, 부품(2)에 형성되어 있는 범프 전극(2a)의 수가 많아서 접합 면적이 큰 경우에도, 모든 범프 전극(2a)이 기판(2)의 리드에 신뢰성 높게 접합될 수 있게 된다.Therefore, even when the number of bump electrodes 2a formed in the component 2 is large and the junction area is large, all the bump electrodes 2a can be reliably bonded to the leads of the substrate 2.

또한, 기판(3)상의 부품이 배치될 위치에 도포되어, 부품의 실장시 부품(2)과 기판(3) 사이의 공간에 채워지는 봉지재가 열에너지에 의해 경화되므로, 부품(2)의 접합 공정과 봉지 공정이 동시에 수행된다.Moreover, since the sealing material which is apply | coated in the position where the component on the board | substrate 3 is to be arrange | positioned, and fills in the space between the component 2 and the board | substrate 3 at the time of mounting a component is hardened by heat energy, the joining process of the component 2 And encapsulation processes are performed simultaneously.

본 실시예에 적용되는 히터는 지지 플레이트(62) 내부에 설치되는 카트리지 히터(47)로, 발생된 열이 진동자(54)에 방사되기 때문에, 초음파 진동 시스템은 열에 의한 악영향을 받지 않게 되며, 카트리지 히터(47)를 사용함으로서, 시스템을 저가, 저비용으로 구성할 수 있게 된다.The heater applied to the present embodiment is a cartridge heater 47 installed inside the support plate 62. Since the generated heat is radiated to the vibrator 54, the ultrasonic vibration system is not adversely affected by heat, and the cartridge By using the heater 47, the system can be configured at low cost and low cost.

전술한 제3 실시예와 유사하게, 초음파 진동 발생기(24)를 냉각하기 위한 냉각 유닛(66)이나 온도 유지 유닛을 도 13에 이점 쇄선으로 도시한 바와 같이 설치하는 것이 바람직하며, 또한, 카트리지 히터(47)에 의한 진동자(54)의 가열로 인해 초음파 진동 발생기(24)가 고온에 노출되는 것을 방지하기 위해 초음파 진동 발생기(24) 또는 그 인접부에 온도 검지기(67)가 설치될 수 있다.Similar to the third embodiment described above, it is preferable to install a cooling unit 66 or a temperature maintaining unit for cooling the ultrasonic vibration generator 24 as shown by the dashed-dotted line in FIG. In order to prevent the ultrasonic vibration generator 24 from being exposed to high temperature due to the heating of the vibrator 54 by the 47, a temperature detector 67 may be installed in the ultrasonic vibration generator 24 or an adjacent portion thereof.

냉각 유닉(66)으로, 찬 공기를 초음파 진동 발생기(24) 근처에 불어줄 수 있는 유닛을 사용하는 경우, 진동 시스템에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있으므로 바람직하다. As the cooling unit 66, it is preferable to use a unit that can blow cold air near the ultrasonic vibration generator 24, since the influence on the vibration system can be minimized.

온도 검지기(57)로는, 열전대를 진동 시스템에 영향을 미치지 않는 위치에 설치하는 것이 바람직하다.As the temperature detector 57, it is preferable to install the thermocouple at a position which does not affect the vibration system.

냉각 유닛(66)에 의해 초음파 진동 발생기(24)의 과열이 방지되며, 따라서 접합 불량을 방지할 수 있게 되며, 또한, 온도 검지기(67)에 의해 초음파 진동 발생기(24)의 성능 저하를 방지할 수 있게 된다.The overheating of the ultrasonic vibration generator 24 is prevented by the cooling unit 66, and thus, it is possible to prevent a poor bonding, and also to prevent the degradation of the ultrasonic vibration generator 24 by the temperature detector 67. It becomes possible.

본 실시예의 경우, 히터의 일례로, 지지 브라켓(55)의 지지 플레이트(62) 고정된 뚜껑의 내부에 카트리지 히터(47)를 설치한 것을 예시하고 있으나, 본 발명은 예시된 히터에 한정되는 것은 아니며, 앞서의 제 3 실시예에 적용된 도 8A 내지 도 12의 변형 실시예가 본 실시예에도 유사하게 적용될 수 있다.  In the present embodiment, as an example of the heater, the cartridge heater 47 is installed inside the lid fixed to the support plate 62 of the support bracket 55, but the present invention is limited to the illustrated heater The modified embodiment of FIGS. 8A to 12 applied to the above-described third embodiment may be similarly applied to the present embodiment.

예를 들어, 도 17A에 도시된 제 1 변형예는, 카트리지 히터(47)를 각각의 지지 플레이트(62) 내부에 설치하되, 지지 플레이트(62) 중 적어도 어느 하나를 지지 브라켓(55)에 대해 분리 가능하게 설치하고, 진동자(54)의 양 측면에 돌출 형성된 압박 유닛(59)을 지지 플레이트(62)에 형성된 지지홀에 열절연체(68)을 개재하여 끼워 맞춘 예를 나타낸다. For example, in the first variant shown in FIG. 17A, a cartridge heater 47 is installed inside each support plate 62, but at least one of the support plates 62 is mounted on the support bracket 55. The example which detachably installs and which fits the press unit 59 which protruded in the both sides of the vibrator 54 is fitted into the support hole formed in the support plate 62 via the heat insulator 68 is shown.

도 17B는, 지지 플레이트(46)로부터 진동자(38) 측으로 복사되는 열전도율을 증대시키기 위해서, 진동자(54)와 지지 플레이트(46)의 서로 마주보는 면 중 적어도 어느 일측에 열전도 핀(48)을 설치한 예를 나타낸다.17B shows a heat conduction fin 48 provided on at least one side of the vibrator 54 and the support plate 46 facing each other in order to increase the thermal conductivity radiated from the support plate 46 to the vibrator 38 side. An example is shown.

도 18A에 도시된 제 2 변형예는, 카트리지 히터(47) 대신에 판상 세라믹 히터(49)를 지지 플레이트(46) 상에 진동자(54)를 마주보게 설치한 예를 나타내며, 대상 면적을 균일하게 가열할 수 있게 된다.The second modification shown in FIG. 18A shows an example in which a plate-shaped ceramic heater 49 is provided on the support plate 46 so as to face the vibrator 54 instead of the cartridge heater 47, and the target area is uniformly provided. It can be heated.

도 18B에 도시된 바와 같이, 진동자(54)와 세라믹 히터(49) 사이의 대향면중 적어도 어느 일측에 열전도 핀(48)을 설치하면, 복사에 의한 열전도율이 증진된다.As shown in FIG. 18B, when the heat conductive fins 48 are provided on at least one side of the opposing surfaces between the vibrator 54 and the ceramic heater 49, the thermal conductivity due to radiation is enhanced.

또한, 도 19A에 도시된 제 3 변형예와 같이, 지지 플레이트(46)의 일측면에 카트리지 히터(47) 대신 열기 블로어(50)를 진동자(38)와 마주보게 설치하는 것도 가능하며, 뜨거운 공기가 진동자(54)와 직접 접촉되므로, 신속하고 균일하게 가열할 수 있게 된다.In addition, as in the third modification illustrated in FIG. 19A, instead of the cartridge heater 47, the hot air blower 50 may be installed to face the vibrator 38 on one side of the support plate 46, and hot air may be provided. Since the direct contact with the vibrator 54, it is possible to heat quickly and uniformly.

도 19B에 도시된 바와 같이, 진동자(54)의 양 측면에 열전도 핀(48)을 설치하면, 분사되는 뜨거운 공기와의 열교환율이 증대되고, 그에 따라, 진동자(54)로의 열전도율이 향상된다.As shown in Fig. 19B, the provision of the heat conduction fins 48 on both sides of the vibrator 54 increases the heat exchange rate with the injected hot air, thereby improving the heat conductivity to the vibrator 54.

또한, 도 20에 도시된 제 4 변형예와 같이, 진동자(54)에 열매체 통로(51)를 형성하고, 도면에 화살표로 도시된 바와 같이, 열매체 공급장치(52)에 의해 뜨거운 공기 등의 열매체가 열매체 통로(51)에 공급되도록 하는 것도 가능하며, 이 경우 진동자(54)는 그 내부로부터 직접 가열되어 가열 대상 부분을 더욱 효과적으로 가열할 수 있게 된다.In addition, as in the fourth modified example shown in FIG. 20, the heat medium passage 51 is formed in the vibrator 54, and as shown by the arrow in the figure, the heat medium such as hot air is provided by the heat medium supply device 52. Can be supplied to the heat medium passage 51. In this case, the vibrator 54 can be directly heated from the inside thereof to more effectively heat the portion to be heated.

열매체 공급장치(52)는 작업면(57) 근방에 설치하는 것이 바람직하다. The heat medium supply device 52 is preferably installed near the work surface 57.                 

또한, 도 21에 도시된 제 5 변형예와 같이, 레이저 등의 열선을 진동자(54)의 작업면 인접부에 조사하는 열선 조사기(53; 도면에 중공 화살표로 표시)가 설치될 수 있는 바, 이에 따르면, 작업면 인접부가 비 접촉 방식으로 효과적으로 가열될 수 있다.In addition, as in the fifth modified example shown in FIG. 21, a heat ray irradiator 53 (indicated by a hollow arrow in the drawing) for irradiating a heat ray such as a laser to a work surface adjacent to the vibrator 54 may be provided. According to this, the work surface abutment can be effectively heated in a non-contact manner.

만일, 전자파를 작업면(57) 인접부에 조사하는 전자파 조사수단을 열선 조사기(53) 대신에 배치하고, 진동자를 강자성체로 형성하면, 작업면(57) 인접부는 전자 유도에 의해 가열된다.If electromagnetic wave irradiation means for irradiating the electromagnetic wave to the vicinity of the work surface 57 is disposed in place of the hot wire irradiator 53, and the vibrator is formed of a ferromagnetic material, the vicinity of the work surface 57 is heated by electromagnetic induction.

한편, 전술한 실시예는, 진동자(38, 54)를 단일체로 구성한 것을 예로 들었으나, 실장되는 부품(20의 크기나 형태에 부응되는 최적의 작업면(41, 57)을 제공하기 위해서는, 부품(2)의 사양이 바뀌는 경우 초음파 접합 헤드(21)를 전체적으로 교체해야 한다는 단점이 있으며, 초음파 접합 헤드(21)는 고가이므로, 각각의 부품(2)의 사양에 맞는 다수의 초음파 접합 헤드(21)를 갖추는 경우 장치 비용이 상승한다는 단점이 있다.On the other hand, in the above-described embodiment, the vibrators 38 and 54 are formed as a single unit, but in order to provide the optimum working surfaces 41 and 57 corresponding to the size or shape of the mounted parts 20, When the specifications of (2) are changed, there is a disadvantage in that the ultrasonic bonding head 21 needs to be replaced as a whole. Since the ultrasonic bonding head 21 is expensive, a plurality of ultrasonic bonding heads 21 meeting the specifications of each component 2 are required. ), The cost of the device increases.

따라서, 도 22에 도시된 바와 같이, 진동자(38, 54)의 작업면(41, 57) 인접부를 분리 가능한 분할편(41a, 57a)으로 구성하는 것이 바람직하다.Therefore, as shown in FIG. 22, it is preferable to comprise the divided pieces 41a and 57a which isolate | separate the working surface 41 and 57 adjacent parts of the vibrators 38 and 54. As shown in FIG.

이러한 분할편(41a, 57a)은, 도 22에 도시된 바와 같이, 볼트(70)에 의해 진동자(38, 54)에 탈착 가능하게 고정되는 바, 여러 개의 볼트를 사용할수록 접촉 면적 및 접촉 강도가 증대되고, 초음파 전달 효율이 향상된다. As shown in FIG. 22, the divided pieces 41a and 57a are detachably fixed to the vibrators 38 and 54 by bolts 70. As the number of bolts is used, the contact area and the contact strength are increased. It is increased and the ultrasonic transfer efficiency is improved.

도 22는 분할편과 진동자의 접촉면이 초음파 진동 방향에 평행인 것을 예로 들었으나, 접촉면이 진동 방향에 직각이 되도록 하거나, 분할편을 하나의 면 이상 을 사용하여 고정하는 것이 더욱 바람직하다. 22 illustrates that the contact surface of the divided piece and the vibrator is parallel to the ultrasonic vibration direction, but it is more preferable that the contact surface is perpendicular to the vibration direction or that the divided piece is fixed using one or more surfaces.

압력 볼트 또는 압력 볼트와 경사 맞춤면 즉 쐐기(wedge)를 조합한 구성이, 분할편을 고정시키는 데 조임 볼트 대신에 적용될 수 있다.A combination of pressure bolts or pressure bolts and inclined fitting surfaces, i.e. wedges, may be applied in place of the tightening bolts to fix the split piece.

전술한 실시예는, 복수의 범프 전극(2a)이 형성되어 있는 부품(2)을 기판(3)상에 실장하는 것을 예로 들어 설명했으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 초음파 접합 헤드에 의한 초음파 진동을 이용해 임의의 부품을 실장 대상물에 실장하거나 복수개의 부품을 임의의 대상에 실장하는 데 유용하게 적용될 수 있다.Although the above-described embodiment has been described taking as an example the component 2 on which the plurality of bump electrodes 2a are formed on the substrate 3, the present invention is not limited thereto, for example, ultrasonic waves Ultrasonic vibrations by the joining head can be usefully applied to mounting any part on the mounting object or mounting a plurality of parts to any object.

본 발명에 따른 부품 실장 방법 및 부품 실장 장치에 의하면, 전자 부품의 후면에 큰 크기의 압박력이 가해지는 경우에도, 전자 부품의 범프 전극의 단부가 실장 대상물의 접합면과 정확히 평행하게 유지될 수 있다.According to the component mounting method and component mounting apparatus according to the present invention, even when a large pressing force is applied to the rear surface of the electronic component, the end portion of the bump electrode of the electronic component can be kept exactly parallel to the joint surface of the mounting object. .

따라서, 본 발명은, 많은 범프 전극이 형성되고, 따라서 접합 면적이 넓은 전자 부품을 접합하는 데 유용하게 사용될 수 있다.Therefore, the present invention can be usefully used for joining an electronic component having a large number of bump electrodes and thus having a large bonding area.

Claims (37)

일 면에 복수의 범프 전극이 형성되어 있는 부품을 실장 대상물의 리드 상에 접합하여 실장하는 부품 실장 방법으로,In a component mounting method for joining and mounting a component having a plurality of bump electrodes formed on one surface on a lead of a mounting object, 부품(2)의 범프 전극 배치 면과는 반대 측의 후면을 보지(保持)하고, 지지 베이스(8) 상에 배치한 실장 대상물(3)에 대해 상기 부품을 정렬하여, 부품의 각 범프 전극(2a)을 실장 대상물의 각 리드 상에 접촉시키는 단계와,The rear surface on the opposite side to the bump electrode arrangement surface of the component 2 is held, the components are aligned with respect to the mounting object 3 disposed on the support base 8, and each bump electrode of the component ( Contacting 2a) on each lead of the mounting object, 부품의 후면에 대해 그 직 상방(直 上方)의 위치에서 수직방향으로 압박력을 가하면서, 상기 부품의 후면에 수직인 진동방향의 진동성분이 상기 부품의 표면과 실질적으로 평행한 방향의 진동성분의 10% 이내인 초음파진동을 가하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The oscillating component in the direction perpendicular to the rear surface of the component is subjected to a vibration component in a direction substantially parallel to the surface of the component while applying a pressing force in a vertical direction at a position directly above the rear surface of the component. And applying ultrasonic vibrations within 10%. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 압박력은 부품의 직 상방에서 부품의 수직방향으로부터 부품의 후면으로 가해지는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.And the pressing force is applied from the vertical direction of the component to the rear surface of the component directly above the component. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 부품(2)의 후면은 일단 면(56)에 입력된 진동이 작업 면(57)에서 그 면과 실질적으로 평행한 진동이 되는 동시에 작업 면에 대해서 수직인 축 심상에 공진 모드의 노드(58)가 형성되도록 구성된 진동자(54)의 작업 면(57)에 의해 보지되고,The rear face of the component 2 has a node 58 in resonant mode on an axial center perpendicular to the working plane while at the same time the vibration inputted to the face 56 becomes a vibration substantially parallel to the plane at the working plane 57. Is held by the working surface 57 of the vibrator 54 configured to form 압박력(65)은 진동자의 노드에 가해지는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The pressing force (65) is applied to the node of the vibrator. 일 면에 복수의 범프 전극이 형성되어 있는 부품을 실장 대상물의 리드 상에 접합하여 실장하는 부품 실장 장치로,A component mounting apparatus for joining and mounting a component having a plurality of bump electrodes formed on one surface thereof on a lead of a mounting target, 부품을 범프 전극이 배치된 면이 아래쪽을 향하는 상태로 공급하는 부품 공급장치와,A component supply device for supplying the component with the bump electrode disposed on the side facing downward; 공급된 부품을 보지하여 실장 대상물 상에 실장하는 마운팅 헤드와,A mounting head which holds the supplied parts and mounts them on the mounting object; 실장 대상물을 고정하는 지지 베이스와,A support base for fixing the mounting object, 마운팅 헤드와 지지 베이스를 상대이동을 시켜서 부품과 실장 대상물을 정렬하는 위치 정렬장치를 구비하며,It is provided with a position alignment device for aligning the parts and mounting objects by moving the mounting head and the support base relative, 마운팅 헤드는,The mounting head, 냉각유닛 또는 온도유지유닛을 구비하는 초음파진동 발생장치와,Ultrasonic vibration generating device having a cooling unit or a temperature holding unit, 일단 면이 초음파진동 발생장치와 결합되고, 타단 면이 작업 면이 되며, 일단 면에 입력된 진동이 작업 면에서 그 면과 실질적으로 평행한 진동이 되는 동시에 공진 모드의 노드가 형성되도록 구성된 진동자와,The oscillator is configured so that one side is combined with the ultrasonic vibration generator, the other end becomes the working surface, and the oscillation inputted on the surface becomes a vibration substantially parallel to the surface in the working surface and at the same time a node of resonance mode is formed. , 진동자를 포함하며, 초음파진동 발생장치로부터 출력된 초음파진동을 부품을 보지하는 작업 면에 그 표면과 평행한 진동으로서 전파하는 초음파진동 전달부재와,An ultrasonic vibration transmitting member including a vibrator and propagating the ultrasonic vibration outputted from the ultrasonic vibration generating device as vibration parallel to the surface thereof on a work surface holding the component; 초음파진동 전달부재의 진동자에 하중을 인가하여 작업 면에 미치도록 하는 하중인가장치와,A load application device for applying a load to the vibrator of the ultrasonic vibration transmitting member so as to extend to the work surface; 초음파진동 전달부재의 작업 면을 열의 방사, 조사, 전달 중 어느 하나에 의해서 가열하는 가열장치와,A heating device for heating the working surface of the ultrasonic vibration transmitting member by any one of radiation, irradiation, and transfer of heat; 초음파진동 발생장치 혹은 그 초음파진동 전달부재의 작업 면 측이 되는 근방에 배치된 온도감시부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.An ultrasonic vibration generating device or a temperature mounting member disposed in the vicinity of the working surface side of the ultrasonic vibration transmitting member. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 하중인가장치는 초음파진동 전달부재의 진동자에 그 작업 면의 직 상방 위치에서 수직방향으로 압박력을 가하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The load application device is a component mounting device, characterized in that to apply a pressing force in the vertical direction at a position directly above the working surface of the vibrator of the ultrasonic vibration transmission member. 삭제delete 삭제delete 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 하중인가장치는 상기 진동자의 노드 부분에 압박력을 가하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And the load applying device applies a pressing force to the node portion of the vibrator. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 가열장치는 진동자의 노드 부분을 지지하는 지지 브라켓의 양측에 배치되고, 지지 브라켓의 양단은 진동자의 양측에 대향하며, 진동자는 가열장치에 의한 복사에 의해서 가열되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The heating apparatus is disposed on both sides of the support bracket for supporting the node portion of the vibrator, both ends of the support bracket are opposed to both sides of the vibrator, and the vibrator is heated by radiation by the heating device. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 적어도 진동자의 측벽 중 하나, 혹은 진동자를 마주 보는 지지 브라켓의 면에 배치된 열전용 핀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And at least one of the side walls of the vibrator, or a heat-only pin disposed on a surface of the support bracket facing the vibrator. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 가열장치는 진동자에 형성된 열 매체 통로와, 열 매체 통로에 열 매체를 공급하는 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The heating apparatus comprises a heat medium passage formed in the vibrator and a device for supplying heat medium to the heat medium passage. 삭제delete 삭제delete 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 진동자의 작업 면은 분리 가능한 분할 편으로 구성되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The work surface of the vibrator is a component mounting device, characterized in that composed of a detachable split piece. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 7 항 내지 제 8 항, 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 8 and 11 to 14, 상기 가열장치는 초음파진동 전달부재와 접촉 상태로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And the heating device is disposed in contact with the ultrasonic vibration transmitting member. 제 7 항 내지 제 8 항, 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 8 and 11 to 14, 상기 가열장치는 초음파진동 전달부재에 대해서 비 접촉상태인 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And the heating device is in a non-contact state with respect to the ultrasonic vibration transmitting member.
KR1020047015150A 2002-03-27 2003-03-27 Component mounting method and component mounting device KR100934064B1 (en)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002087594A JP4109000B2 (en) 2002-03-27 2002-03-27 Electronic component mounting equipment
JPJP-P-2002-00087594 2002-03-27
JP2002087595A JP4093781B2 (en) 2002-03-27 2002-03-27 Ultrasonic head
JPJP-P-2002-00087596 2002-03-27
JP2002087596A JP4056276B2 (en) 2002-03-27 2002-03-27 Component mounting method and apparatus
JPJP-P-2002-00087595 2002-03-27
PCT/JP2003/003906 WO2003081644A2 (en) 2002-03-27 2003-03-27 Electronic component mounting method and apparatus and ultrasondic bonding head

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097002605A Division KR100950619B1 (en) 2002-03-27 2003-03-27 Ultrasonic bonding headand, and component mounting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040091152A KR20040091152A (en) 2004-10-27
KR100934064B1 true KR100934064B1 (en) 2009-12-24

Family

ID=28457587

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047015150A KR100934064B1 (en) 2002-03-27 2003-03-27 Component mounting method and component mounting device
KR1020097002605A KR100950619B1 (en) 2002-03-27 2003-03-27 Ultrasonic bonding headand, and component mounting apparatus

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097002605A KR100950619B1 (en) 2002-03-27 2003-03-27 Ultrasonic bonding headand, and component mounting apparatus

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7229854B2 (en)
EP (1) EP1488449B1 (en)
KR (2) KR100934064B1 (en)
CN (1) CN100377293C (en)
DE (1) DE60308340T2 (en)
TW (1) TWI230102B (en)
WO (1) WO2003081644A2 (en)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7122095B2 (en) 2003-03-14 2006-10-17 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Methods for forming an assembly for transfer of a useful layer
JP3966217B2 (en) 2003-04-23 2007-08-29 松下電器産業株式会社 Bonding apparatus and bonding tool
TWI380380B (en) * 2005-06-13 2012-12-21 Panasonic Corp Semiconductor device bonding apparatus and method for bonding semiconductor device using the same
US8658248B2 (en) * 2005-12-29 2014-02-25 3M Innovative Properties Company Method for atomizing material for coating processes
JP4650309B2 (en) * 2006-03-20 2011-03-16 株式会社デンソー Ultrasonic bonding method and ultrasonic bonding apparatus
US7980444B2 (en) 2006-05-09 2011-07-19 Panasonic Corporation Electronic component mounting head, and apparatus and method for mounting electronic component
KR100861952B1 (en) * 2007-04-02 2008-10-09 삼성전자주식회사 Bonding device
JP2008307710A (en) * 2007-06-12 2008-12-25 Canon Inc Inkjet recording head, method for manufacturing inkjet recording head and mounting tool for inkjet recording head
JP4399869B2 (en) * 2007-07-30 2010-01-20 Ｔｄｋ株式会社 Mounting device that mounts mounted components on mounted components using ultrasonic vibration
CN101635498B (en) * 2008-07-22 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Voice coil motor assembly jig
JP5296722B2 (en) * 2009-03-02 2013-09-25 パナソニック株式会社 Bonding tool, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
JP5491081B2 (en) * 2009-06-22 2014-05-14 株式会社アルテクス Resonator for ultrasonic vibration metal bonding
KR101060429B1 (en) 2009-11-05 2011-08-29 서울과학기술대학교 산학협력단 Ultrasonic Horn and Flip Chip Bonding Device Having The Same
US20120006810A1 (en) * 2010-07-09 2012-01-12 GM Global Technology Operations LLC Induction heating-assisted vibration welding method and apparatus
US8561879B2 (en) * 2012-01-09 2013-10-22 Apple Inc. Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity
DE102012111734A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Schunk Sonosystems Gmbh Ultrasonic welding device and method for welding electrical conductors
KR102073189B1 (en) * 2013-04-04 2020-02-04 삼성에스디아이 주식회사 Welding horn for secondary battery
CH708278A1 (en) * 2013-07-08 2015-01-15 Besi Switzerland Ag Device for applying and spreading of solder to a substrate.
US9776270B2 (en) * 2013-10-01 2017-10-03 Globalfoundries Inc. Chip joining by induction heating
CN104923906B (en) * 2015-07-05 2017-03-08 浙江正统钢业有限公司 A kind of ultrasonic brazing unit and its welding method for sheet metal
DE102015120156B4 (en) * 2015-11-20 2019-07-04 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Device for the material connection of connection partners of a Leistungselekronik component and use of such a device
DE102017220079A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 Schunk Sonosystems Gmbh Ultrasonic welding device
CN110666333A (en) * 2018-07-03 2020-01-10 东莞矩华超声技术有限公司 Spindle system of ultrasonic welding machine
US11155042B2 (en) 2018-11-05 2021-10-26 GM Global Technology Operations LLC Hybrid ultrasonic staking for joining panels
EP3923692A4 (en) * 2019-02-05 2022-02-16 Fuji Corporation Mounting-related device and rail device
CN115707329A (en) * 2021-06-14 2023-02-17 株式会社新川 Ultrasonic horn and semiconductor device manufacturing apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001110850A (en) * 1999-10-12 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flip-chip packaging device and packaging method of flip chip
JP2001223244A (en) * 1999-11-29 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pressuring device and bump bonding device using the same, sticking device, and compression bonding device and pressuring method
JP2001308141A (en) * 2000-02-18 2001-11-02 Sony Corp Method of manufacturing electronic circuit device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3166840A (en) * 1961-06-28 1965-01-26 Aeroprojects Inc Apparatus and method for introducing high levels of vibratory energy to a work area
US3727822A (en) * 1970-10-05 1973-04-17 Gen Electric Electromagnetic force system for integrated circuit fabrication
FR2773642B1 (en) * 1998-01-13 2000-03-03 Schlumberger Ind Sa METHOD FOR CONNECTING PLOTS OF A COMPONENT WITH INTEGRATED CIRCUITS TO CONNECTING RANGES OF A PLASTIC SUBSTRATE BY MEANS OF PROTUBERANCES
JP2000068327A (en) 1998-08-20 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting method and apparatus
JP3244664B2 (en) * 1998-12-10 2002-01-07 株式会社アルテクス Ultrasonic vibration bonding equipment
DE69919822T2 (en) * 1998-12-10 2005-09-15 Ultex Corp. Ultrasonic vibration welding process
JP3290632B2 (en) * 1999-01-06 2002-06-10 株式会社アルテクス Ultrasonic vibration bonding equipment
JP2000306957A (en) * 1999-04-21 2000-11-02 Tdk Corp Ultrasonic bonding and mounting method and ultrasonic bonding apparatus
JP2000339648A (en) * 1999-05-24 2000-12-08 Tdk Corp Manufacture of magnetic head device
JP3539315B2 (en) * 1999-06-22 2004-07-07 株式会社村田製作所 Method for mounting electronic device element and method for manufacturing surface acoustic wave device
JP3533992B2 (en) * 1999-06-28 2004-06-07 松下電器産業株式会社 Bonding device and bonding tool for electronic components
JP3451373B2 (en) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 Manufacturing method of data carrier capable of reading electromagnetic wave
JP2001308145A (en) * 2000-04-25 2001-11-02 Fujitsu Ltd Method of mounting semiconductor chip
JP3491827B2 (en) * 2000-07-25 2004-01-26 関西日本電気株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2002076590A (en) 2000-08-29 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounter, component mounting method, component mounting system and circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001110850A (en) * 1999-10-12 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flip-chip packaging device and packaging method of flip chip
JP2001223244A (en) * 1999-11-29 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pressuring device and bump bonding device using the same, sticking device, and compression bonding device and pressuring method
JP2001308141A (en) * 2000-02-18 2001-11-02 Sony Corp Method of manufacturing electronic circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200305472A (en) 2003-11-01
DE60308340D1 (en) 2006-10-26
KR20090032115A (en) 2009-03-31
US20070187457A1 (en) 2007-08-16
KR20040091152A (en) 2004-10-27
TWI230102B (en) 2005-04-01
US20050227429A1 (en) 2005-10-13
DE60308340T2 (en) 2007-01-11
CN100377293C (en) 2008-03-26
US7229854B2 (en) 2007-06-12
WO2003081644A2 (en) 2003-10-02
CN1643652A (en) 2005-07-20
WO2003081644A3 (en) 2004-04-15
EP1488449B1 (en) 2006-09-13
US7861908B2 (en) 2011-01-04
KR100950619B1 (en) 2010-04-01
EP1488449A2 (en) 2004-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100934064B1 (en) Component mounting method and component mounting device
KR101135335B1 (en) Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method
US8028886B2 (en) Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US6202915B1 (en) Ultrasonic vibration bonding method
US9016342B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP5313751B2 (en) Electronic component mounting device
JP5334843B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR20160127807A (en) Crimp head, and mounting device and mounting method using same
WO2003103039A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP4109000B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP4056276B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP4093781B2 (en) Ultrasonic head
JP4210269B2 (en) Ultrasonic flip chip mounting equipment
JP4539678B2 (en) Electronic component mounting method
JP7216451B2 (en) Bonding machine, frame feeder and heater unit
JP2006339198A (en) Ultrasonic bonding horn and ultrasonic bonding apparatus using same
US10940645B2 (en) Vibration heat-pressing device
JP3374856B2 (en) Electronic component bonding equipment
JP2787057B2 (en) Die bonding equipment
JP2000183508A (en) Collet for mounting electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121119

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131119

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee