KR100933924B1 - 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체에 관한 것이다.

본 발명에서는 와이퍼캡의 뒤쪽에 충격 흡수를 위한 충격흡수체가 결합되어 있도록 하여 충격흡수체를 교체하거나 수리하려할 때 최소한의 부품만을 분리하여 작업할 수 있도록 한다.

또, 충격흡수체와 와이퍼캡의 결합은 와이퍼캡에 형성된 홈이나 돌기가 충격흡수체에 형성된 돌기나 홈에 삽입, 고정되는 방식으로 구현하여 충격흡수체를 와이퍼캡과 분리, 결합하는 것이 용이하도록 한다.

본 발명에 의하면, 충격흡수체를 교체하거나 수리하는 작업이 용이하다.

공작기계, 와이퍼, 칩, 칩커버, 와이퍼캡, 프로파일

Description

공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체{THE WIPER CAP ASSEMBLY FOR MACHINE TOOL}

본 발명은 NC공작기계나 CNC공작기계 등에 설치되어 주요부품을 보호하고, 공작물의 가공시 발생되는 칩을 제거하는 공작기계용 칩커버장치에 관한 것이다.

NC공작기계나 CNC공작기계 등의 공작기계는 각 구성요소의 움직임에 높은 정밀도가 요구되는데 공작물의 가공시 발생되는 칩은 공작기계의 정밀도를 저하시키는 원인이 된다.

이를 위하여 공작기계의 특정 공간으로 칩이 유입되지 못하도록 하는 동시에 공작기계 상에 위치되어 있는 칩을 밀어내어 공작기계 상에서 칩을 이탈시키는 칩커버장치(1)가 설치되고 있다.

구체적인 예로 설명하면, 공작기계의 하부는 공작물 가공시 발생되는 다량의 칩이 낙하하여 위치되는 조건에 놓이게 된다.

이러한 칩이 공작기계의 내부로 유입되어 각종 구성요소의 움직임에 영향을 미치게되면 공작기계에 고장도 발생되고 공작기계의 각 구성요소가 정밀하게 움직일 수 없는 조건을 만든다.

이러한 이유로 공작기계의 하부에는 칩커버장치가 설치되어 있는 것이다.

종래의 칩커버장치는 합성수지(N.B.R 재질이 주로 사용되고 있음) 재질의 와이퍼가 와이퍼캡에 고정되어 있고, 와이퍼캡은 공작기계 상에서 움직이도록 되어 있었다.

또, 공작기계에 설치되어 공작기계 상에서 칩을 이탈시키기 위해 전진되거나 후진되고 후진될 때 공작기계의 구성요소와 부딪히게 되는 와이퍼캡의 뒤쪽이 공작기계의 구성요소에 부딪힐 때 와이퍼캡이 충격을 받지 않도록 와이퍼캡의 이동라인 끝지점에는 와이퍼캡이 부딪혔을 때 충격이 최소화되도록 하는 충격흡수체가 설치되어 있었다.

그런데 상기와 같은 구조는 충격흡수체를 교체하거나 수리하려할 때 많은 부품들을 분리하고 다시 결합해야 하는 불편함이 있었다.

한편, 종래에는 칩커버장치와 와이퍼를 결합함에 있어 와이퍼캡과 와이퍼에 형성된 홀을 일치시킨 후 볼팅하는 방법 등을 사용하고 있었다.

따라서 와이퍼를 교체하거나 수리하려 할 경우에도 많은 부품들을 분리하고 다시 결합해야 하는 불편함이 있었다.

많은 부품들을 분리하고 결합하는 구조는 작업시간이 오래 걸리는 문제를 유발한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하려는 것으로서, 더욱 상세하게는 와이퍼캡에 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있는 충격흡수체를 교체 및 수리하려 할 때 최소의 부품만을 분리하여 작업할 수 있고 충격흡수체의 교체도 용이한 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체를 제공하려는데 목적이 있다.

본 발명에서는 와이퍼캡의 뒤쪽에 충격 흡수를 위한 충격흡수체가 결합되어 있도록 하여 충격흡수체를 교체하거나 수리하려할 때 최소한의 부품만을 분리하여 작업할 수 있도록 한다.

또, 충격흡수체와 와이퍼캡의 결합은 와이퍼캡에 형성된 홈이나 돌기가 충격흡수체에 형성된 돌기나 홈에 삽입, 고정되는 방식으로 구현하여 충격흡수체를 와이퍼캡과 분리, 결합하는 것이 용이하도록 한다.

본 발명에서는 와이퍼캡의 뒤쪽에 충격 흡수를 위한 충격흡수체가 결합되어 있어 충격흡수체를 교체하거나 수리하려할 때 최소한의 부품만을 분리하여 작업할 수 있다.

또, 충격흡수체와 와이퍼캡의 결합은 와이퍼캡에 형성된 홈이나 돌기가 충격 흡수체에 형성된 돌기나 홈에 삽입, 고정되는 방식이어서 충격흡수체를 와이퍼캡과 분리, 결합하는 것이 용이하고, 이로 인해 공작기계에 설치되어 사용되었던 와이퍼캡(10)의 교체작업도 용이하다.

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.

그러나 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 하나의 예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 공작기계용 칩커버장치에 관한 것이며, 칩커버장치의 구성요소인 와이퍼캡에 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있는 충격흡수체를 교체 및 수리하는것이 용이하도록 하려는 목적을 갖는다.

종래기술에서 와이퍼캡의 보호를 위한 충격흡수체를 교체 및 수리하는 것이 어렵고 불편했던 이유는 충격흡수체가 칩커버장치의 안쪽에 위치되어 있었기 때문이다.

이러한 이유로 본 발명에서는 충격 흡수를 위한 충격흡수체(20)와 와이퍼캡(10)이 결합되어 와이퍼캡(10)의 뒤쪽에 충격흡수체(20)가 위치되도록 한다.

그런데 충격흡수체(20)가 와이퍼캡(10)과 결합되어 있으면 와이퍼캡(10)과 충격흡수체(20)가 함께 움직이기 때문에 와이퍼캡(10)과 충격흡수체(20)가 견고하 게 결합되어 있도록 하는 것이 중요하다.

그러나 본 발명은 충격흡수체(20)의 교체 및 수리작업이 용이하도록 하려는 목적을 갖기 때문에 와이퍼캡(10)과 충격흡수체(20)의 결합을 위한 수단은 충격흡수체(20)의 분리, 결합이 용이한 것이어야 한다.

이러한 이유로 본 발명에서는, 충격흡수체(20)의 돌출부(21)가 와이퍼캡(10)에 형성된 홈(12)에 삽입, 고정되거나 충격흡수체(20)에 형성된 홈(22)에 와이퍼캡(10)의 돌출부(11)가 삽입, 고정되어 충격흡수체(20)와 와이퍼캡(10)이 결합되도록 한다.

물론, 더욱 바람직한 것은 와이퍼캡(10)에 형성된 홈(12)에 충격흡수체(20)의 돌출부(21)가 삽입, 고정되고, 충격흡수체(20)에 형성된 홈(22)에 와이퍼캡(10)의 돌출부(11)가 삽입, 고정되어 충격흡수체(20)와 와이퍼캡(10)이 결합되는 도 2와 같은 구조이다.

상기와 같은 구조는 홈(12, 22)에 돌출부(11, 21)를 끼워넣는 것만으로도 충격흡수체(20)와 와이퍼캡(10)의 고정이 이루어질 수 있고, 충격흡수체(20)를 와이퍼캡(10)과 분리하는 것도 용이하다.

상기와 같은 돌출부(11, 21)는 도 2 및 도 3과 같이 홈(12, 22)에 삽입되었을 때 홈(12, 22)에 걸려서 쉽게 빠져나오지 못하는 형태로 구현하는 것이 견고한 고정력을 확보할 수 있어 바람직하다.

즉, 홈(12, 22)과 돌출부(11, 21)에 걸림턱(11a, 12a, 21a, 22a)을 형성하여 홈(12, 22)에 형성된 걸림턱과 돌출부(11, 21)에 형성된 걸림턱이 서로 마주함으로 써 홈(12, 22)에서 돌출부(11, 21)가 쉽게 빠져나오지 못하도록 하는 것이다.

충격흡수율 등을 고려할 때 전술한 충격흡수체(20)는 탄성을 갖는 합성수지나 고무로 구현하는 것이 바람직하다.

홈(12, 22)에 돌출부(11, 21)가 삽입되어 와이퍼캡(10)과 충격흡수체(20)가 결합되는 방식을 사용하고, 충격흡수체(20)를 합성수지나 고무로 구현하는 경우 별도의 수단이 없다면 충격흡수율과 고정력이 반비례 되는 결과를 낳는다.

즉, 충격흡수체(20)의 충격흡수율을 높이기 위해서 충격흡수체(20)가 높은 탄성을 갖도록 할 경우는 와이퍼캡(10)과의 결합력이 약화되고, 반대로 와이퍼캡(10)과의 결합력을 높이기 위하여 탄성을 낮추면 충격흡수율이 약화되는 문제가 있는 것이다.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 본 발명의 충격흡수체(20)를 구현함에 있어 와이퍼캡(10)과 결합되는 부분(고정력을 발생시키는 부분)은 탄성계수가 낮고, 충격을 흡수하는 부분은 상대적으로 탄성계수가 높게 할 수 있다.

이러한 충격흡수체(20)를 만드는 방법은 재로를 틀에 넣어서 성형할 때 밀도가 높은 재료를 먼저 투입하여 경과시킨 후 밀도가 낮은 재료를 추가로 투입하여 경과시키는 방법을 사용할 수 있다.

또 다른 방법으로서, 탄성계수가 낮은 부분(23)과 탄성계수가 높은 부분(24)을 각각 별도로 제작한 후 각각의 부분을 융착시키거나 접착제를 사용해 접합시키는 방법도 있다.

또 다른 방법으로서, 도 4와 같이 탄성계수가 높은 부분(24)에 공간이 위치 되도록 하는 방법이 있다.

통상의 와이퍼캡(10)과 같이 본 발명의 와이퍼캡(10)에도 공작기계의 구성요소에 접촉되어 슬라이딩 이동되는 와이퍼(30)가 결합된다.

그런데 이러한 와이퍼(30)와 와이퍼캡(10)이 볼팅 등의 방법으로 결합된다면 와이퍼(30)의 교체 및 수리작업에 상당한 어려움이 따른다.

이러한 이유로 본 발명에서는 와이퍼캡(10)에 홈(13)이 형성되어 있도록 하고, 이 홈(13)에 와이퍼(30)가 삽입됨으로써 와이퍼캡(10)과 와이퍼(30)가 결합되도록 한다.

도 1은 공작기계에 설치된 칩커버장치를 설명하기 위한 개략도

도 2는 본 발명의 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체를 설명하기 위한 개략도

도 3은 도 2의 분해 사시도

도 4는 본 발명의 충격흡수체에 탄성계수가 높은 부분과 탄성계수가 낮은 부분을 형성하기 위해 탄성계수가 높은 부분에 공간이 형성되도록 한 구조를 도시한 개략도

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1. 칩커버장치

10. 와이퍼캡 11. 돌출부

11a. 걸림턱 12. 홈

12a. 걸림턱 13. 홈

20. 충격흡수체 21. 돌출부

21a. 걸림턱 22홈

22a. 걸림턱 23. 탄성계수가 낮은 부분

24. 탄성계수가 높은 부분 30. 와이퍼

Claims (10)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체에 있어서,

   공작기계에 설치되어 공작기계 상에서 칩을 이탈시키기 위해 전진되거나 후진되는 와이퍼캡(10)을 가지며, 이 와이퍼캡(10)이 후진될 때 공작기계의 구성요소와 부딪히게 되는 와이퍼캡(10)의 뒤쪽에 충격 흡수를 위한 충격흡수체(20)가 결합되어 있되 와이퍼캡(10)에 형성된 홈(12)에 충격흡수체(20)의 돌출부(21)가 삽입, 고정되고, 충격흡수체(20)에 형성된 홈(22)에 와이퍼캡(10)의 돌출부(11)가 삽입, 고정되어 충격흡수체(20)와 와이퍼캡(10)이 결합되어 있으며, 상기 충격흡수체(20)는 탄성을 갖는 합성수지나 고무로 되어 있되 와이퍼캡(10)과 결합되는 부분은 충격을 흡수하는 부분에 비하여 탄성계수가 낮은 것을 특징으로 하는, 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 와이퍼캡(10)에는 공작기계의 구성요소에 접촉되어 슬라이딩 이동되는 와이퍼(30)가 결합되어 있되 와이퍼캡(10)에 형성된 홈(13)에 와이퍼(30)가 삽입되어 결합되어 있는, 공작기계용 칩커버장치를 위한 와이퍼캡 조립체.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제

Images