KR100929376B1 - 스퍼터링 장치 - Google Patents

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KR100929376B1
KR100929376B1 KR1020090004898A KR20090004898A KR100929376B1 KR 100929376 B1 KR100929376 B1 KR 100929376B1 KR 1020090004898 A KR1020090004898 A KR 1020090004898A KR 20090004898 A KR20090004898 A KR 20090004898A KR 100929376 B1 KR100929376 B1 KR 100929376B1
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지영석
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(주)둔포기계
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3447Collimators, shutters, apertures

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Abstract

스퍼터링 장치가 개시된다. 본 발명의 스퍼터링 장치는, 반응 챔버; 반응 챔버의 내부에 마련되는 증착 대상물; 반응 챔버의 내부에 마련되되 증착 대상물과 소정의 간격을 두고 대향 배치되어 증착 대상물에 증착 물질을 제공하는 타겟; 및 증착 대상물과 타겟 사이에 마련되어 타겟에 대해 증착 대상물을 개폐하기 위한 셔터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서 타겟에 대해 증착 대상물을 차폐하여 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
스퍼터, 타겟, 증착 대상물, 셔터, 자기력

Description

스퍼터링 장치{SPUTTERING APPARATUS}
본 발명은, 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 것을 방지하기 위한 구조에 관한 것이다.
평판디스플레이 패널에 사용되는 글래스 기판 또는 터치 패널에 사용되는 필름 기판에 박막을 형성하는 증착 기술은, 박막 입자를 직접적으로 기판에 충돌 및 흡착시키는 물리적 증착방식의 스퍼터링(sputtering)과, 기판 상부에서 라디컬(radical)의 화학 반응을 유도하여 그 반응 결과물인 박막입자를 증착 및 흡착시키는 화학적 증착방식의 화학기상증착(CVD, Chemical Vapour Deposition)으로 구분될 수 있다.
통상적인 스퍼터링 장치는 진공을 유지하기 위한 반응 챔버와, 반응 챔버의 내부에서 소정의 간격을 두고 상호 대향 배치되도록 마련되는 증착 대상물 및 타겟을 포함한다. 여기서 타겟은 증착 대상물에 증착 물질을 제공하는 수단을 말한다.
한편, 통상적인 스퍼터링 장치는, 스퍼터링 현상을 이용하여 증착 대상물에 증착 물질을 증착시키는 증착 단계를 수행하기 전에, 스퍼터링 현상을 유도하기 위 한 환경을 조성하는, 예를 들어 타겟을 스퍼터링을 위해 요구되는 온도로 가열하는 등의 예비 단계를 수행하고 있다.
그런데, 통상적인 스퍼터링 장치는, 위와 같은 예비 단계를 수행하는 과정에서, 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 현상이 발생하여 전체적인 증착 성능을 떨어뜨리고 최종 제품에서 결함을 초래하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서 타겟에 대해 증착 대상물을 차폐하여 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 것을 방지할 수 있는 스퍼터링 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 반응 챔버; 상기 반응 챔버의 내부에 마련되는 증착 대상물; 상기 반응 챔버의 내부에 마련되되 상기 증착 대상물과 소정의 간격을 두고 대향 배치되어 상기 증착 대상물에 증착 물질을 제공하는 타겟; 및 상기 증착 대상물과 상기 타겟 사이에 마련되어 상기 타겟에 대해 상기 증착 대상물을 개폐하기 위한 셔터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 셔터 유닛은, 상기 반응 챔버의 내부 일측에서 회전 가능하게 마련되는 제1 셔터 플레이트; 및 상기 반응 챔버의 내부 타측에서 회전 가능하게 마련되는 제2 셔터 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 셔터 플레이트와 상기 제2 셔터 플레이트를 개폐하기 위한 구동력은, 상기 반응 챔버의 내부에 형성된 진공의 리크를 방지하도록, 상기 반응 챔버의 외부에서 형성된 자기력에 의해 제공될 수 있다.
상기 셔터 유닛은, 상기 제1 셔터 플레이트를 개폐하기 위한 구동력을 제공하는 제1 구동 모듈; 및 상기 제2 셔터 플레이트를 개폐하기 위한 구동력을 제공하는 제2 구동 모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 구동 모듈은, 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제1 셔터 플레이트에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제1 회전축; 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제1 회전축의 단부에 결합되는 제1 마그넷 플레이트; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제1 회전축의 상기 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제1 마그넷이 구비된 제1 회전 슬리브; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제1 회전 슬리브를 회전시키는 제1 구동 모터를 포함하고, 상기 제2 구동 모듈은, 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제2 셔터 플레이트에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제2 회전축; 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제2 회전축의 단부에 결합되는 제2 마그넷 플레이트; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제2 회전축의 상기 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제2 마그넷이 구비된 제2 회전 슬리브; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제2 회전 슬리브를 회전시키는 제2 구동 모터를 포함할 수 있다.
상기 셔터 유닛은, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서, 상기 타겟에 대해 상기 증착 대상물을 차폐할 수 있다.
상기 예비 단계는, 상기 타겟을 스퍼터링을 위해 요구되는 온도로 가열하는 것일 수 있다.
상기 예비 단계 후에, 상기 셔터 유닛은 상기 반응 챔버 내부의 외곽 영역을 차폐할 수 있다.
상기 증착 대상물은 필름 기판이고, 상기 필름 기판은, 상기 반응 챔버의 내부에서 상호 이격 배치되는 한 쌍의 권취 롤러에 의해 지지될 수 있다.
본 발명은, 타겟에 대해 증착 대상물을 개폐하기 위한 셔터 유닛을 구비함으로써, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서 타겟에 대해 증착 대상물을 차폐하여 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 스퍼터링 장치에서 셔터 유닛의 개략적인 구성도이며, 도 3은 도 2 의 셔터 유닛에서 제1 구동 모듈의 부분 확대도이고, 도 4는 도 2의 셔터 유닛에서 제2 구동 모듈의 부분 확대도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, 반응 챔버(110)와, 반응 챔버(110)의 내부에 마련되는 증착 대상물인 필름 기판(10)과, 반응 챔버(110)의 내부에 마련되어 필름 기판(10)에 증착 물질을 제공하는 타겟(140)과, 필름 기판(10)과 타겟(140) 사이에 마련되는 셔터 유닛(120,130)을 포함한다.
본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, ITO(Indium-Tin Oxide) 필름 기판(10)을 제조하기 위한 것으로, 필름 기판(10)의 일면에 ITO 투명 전도막을 증착하는 스퍼터링 장치(100)이지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 다양한 종류의 스퍼터링 장치(100)에 적용될 수 있음은 물론이다. 여기서, ITO는, 인-주석 산화물(Indium-Tin Oxide)의 줄임말로 투명하면서 전기가 통하는 물질을 말한다.
반응 챔버(110)는, 필름 기판(10)에 대한 증착 공정을 수행하기 위한 진공 공간을 제공한다. 반응 챔버(110)에는 반응 가스, 예를 들면, 불활성 기체가 주입되는 가스 주입구(미도시)가 마련되며, 반응 챔버(110)의 내부의 환경을 진공으로 조성하기 위한 진공 펌프(미도시)가 결합된다. 반응 챔버(110)는 내부의 진공을 유지하도록 외부와 밀폐되도록 구성된다.
증착 대상물인 필름 기판(10)은, 반응 챔버(110)의 내부 상측에 배치되는데, 상호 이격 배치되는 한 쌍의 귄취 롤러(111,112)에 의해 지지된다. 한 쌍의 귄취 롤러(111,112) 중 도 1에서 좌측에 위치한 권취 롤러(111)는 코일 형태로 감긴 필름 기판(10)을 반응 챔버(110)의 중앙 영역으로 공급하고, 한 쌍의 귄취 롤 러(111,112) 중 도 1에서 우측에 위치한 권취 롤러(112)는 반응 챔버(110)의 중앙 영역에서 증착 공정이 완료된 필름 기판(10)을 회수한다. 이때, 한 쌍의 귄취 롤러(111,112) 사이에는 필름 기판(10)이 평평하게 펴지도록 필름 기판(10)의 텐션을 유지하기 위한 한 쌍의 텐션 롤러(113,114)가 마련된다.
다만, 본 발명에서 필름 기판(10)을 공급하거나 회수하는 수단 및 필름 기판(10)에 소정의 텐션을 제공하는 수단은 본 실시예에 한정되지 아니하고 다양하게 선택될 수 있다. 아울러, 본 실시예에서 증착 대상물은 유연성을 갖는 투명한 필름 기판(10)이 적용되지만, 본 발명에서 증착 대상물은 필름 기판(10)에 한정되지 아니하며, 글래스 기판 등을 포함하여 다양한 기판이 적용될 수 있다.
타겟(140)은, 반응 챔버(110)의 내부 하측에 배치되어 증착 대상물인 필름 기판(10)에 증착 물질을 제공한다. 타겟(140)은 필름 기판(10)과 소정의 간격을 두고 대향 배치된다. 본 실시예에서 타겟(140)이 제공하는 증착 물질은 인-주석 산화물(Indium-Tin Oxide)이다. 타겟(140)의 증착 물질은, 반응 챔버(110) 내에 가스 주입구(미도시)를 통해 주입된 아르곤(Ar)과 같은 불활성 기체가 플라즈마 상태로 여기되면, 스퍼터링 현상에 의해 타겟(140)으로부터 튀어나와 증착 대상물인 필름 기판(10)에 증착된다.
한편, 타겟(140)의 하부에는 자계를 생성하기 위한 마그넷(150, magnet)이 마련된다. 이러한 마그넷(150)의 N극과 S극에 의해 생성된 자계는 타겟(140)으로부터 분리된 증착 물질에 영향을 주어 전자들의 운동을 직선 운동에서 나선 운동으로 변형시키고 스퍼터링 과정에서 발생하는 2차 전자들을 타겟(140) 주위에 트랩 핑(trapping)한다. 이에 따라, 타겟(140) 주의의 전자 밀도가 증가하여 이온화 확률을 높아지므로 스퍼터링 속도가 향상된다.
셔터 유닛(120,130)은, 증착 대상물인 필름 기판(10)과 타겟(140) 사이에 마련되어 타겟(140)에 대해 필름 기판(10)을 개폐한다.
일반적으로, 스퍼터링 장치(100)는 스퍼터링 현상을 이용하여 증착 대상물에 증착 물질을 증착시키는 증착 단계를 수행하기 전에, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는, 예를 들어 타겟(140)을 스퍼터링을 위해 요구되는 온도로 가열하는 등의 예비 단계를 수행하고 있다.
그런데, 위와 같은 예비 단계를 수행하는 과정에서, 불순물들이 증착 대상물의 표면에 달라붙는 현상이 발생할 수 있다. 이처럼, 증착 단계에 앞서 증착 대상물의 표면에 부착된 불순물들은, 증착 성능을 떨어뜨리고 결국엔 최종 제품에서 결함을 초래하는 원인이 된다.
셔터 유닛(120,130)은, 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로, 증착 단계에 앞서 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계를 수행하는 동안, 타겟(140)에 대해 증착 대상물인 필름 기판(10)을 차폐한다. 예를 들어, 셔터 유닛(120,130)은 타겟(140)이 스퍼터링을 위해 요구되는 온도로 가열되기 전까지 타겟(140)에 대해 필름 기판(10)을 차폐한다.
셔터 유닛(120,130)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 반응 챔버(110)의 내부 상측에 배치된 필름 기판(10)과 반응 챔버(110)의 내부 하측에 배치된 타겟(140) 사이에 마련된다. 셔터 유닛(120,130)은, 반응 챔버(110)의 일측에서 회전 가능하게 마련되는 제1 셔터 플레이트(121)와, 반응 챔버(110)의 타측에서 회전 가능하게 마련되는 제2 셔터 플레이트(131)를 포함한다. 이때, 제1 셔터 플레이트(121)와 제2 셔터 플레이트(131)는 상호 대칭적으로 배치되며, 필름 기판(10)의 증착 영역을 덮을 수 있는 정도의 크기로 마련된다.
예비 단계에서, 제1 셔터 플레이트(121)와 제2 셔터 플레이트(131)는, 도 1에서 실선으로 표시된 위치에 배치되어 타겟(140)에 대해 필름 기판(10)을 차폐한다. 이때, 제1 셔터 플레이트(121)와 제2 셔터 플레이트(131) 사이에 틈이 발생하지 않도록, 제1 셔터 플레이트(121)의 우측 단부와 제2 셔터 플레이트(131)의 좌측 단부는 상호 중첩되도록 배치된다.
이처럼, 본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, 예비 단계에서 셔터 유닛(120,130)이 타겟(140)에 대해 증착 대상물인 필름 기판(10)을 차폐함으로써, 불순물들이 필름 기판(10)의 표면에 달라붙는 것을 방지하여 증착 성능을 향상시키고, 최종 제품에서 결함을 줄일 수 있다.
반면, 증착 단계에서, 제1 셔터 플레이트(121)와 제2 셔터 플레이트(131)는 도 1에서 점선으로 표시된 위치에 배치되어 타겟(140)에 대해 필름 기판(10)을 개방하는 한편, 반응 챔버(110) 내부의 외곽 영역을 차폐한다. 이때, 제1 셔터 플레이트(121)와 제2 셔터 플레이트(131)는 각각 도 1에서 실선으로 표시된 위치에서 반 시계 방향 또는 시계 방향으로 대략 180° 회전함으로써, 도 1에서 점선으로 표시된 위치에 배치된다.
이처럼, 본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, 증착 단계에서 셔터 유 닛(120,130)이 반응 챔버(110) 내부의 외곽 영역을 차폐함으로써, 반응 챔버(110) 내부에서 불필요한 부분이 타겟(140)의 증착 물질로 증착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 반응 챔버(110) 내부에서 불필요한 부분이 증착됨으로써 발생하는 반응 챔버(110) 내부의 오염 문제 등이 개선될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 셔터 유닛(120,130)은, 제1 셔터 플레이트(121)를 개폐하기 위한 구동력을 제공하는 제1 구동 모듈(125)과, 제2 셔터 플레이트(131)를 개폐하기 위한 구동력을 제공하는 제2 구동 모듈(135)을 더 포함한다.
도 3을 참조하면, 제1 구동 모듈(125)은, 반응 챔버(110)의 내부에서 제1 셔터 플레이트(121)에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제1 회전축(126)과, 반응 챔버(110)의 내부에서 제1 회전축(126)의 단부에 결합되는 제1 마그넷 플레이트(126a)와, 반응 챔버(110)의 외부에서 제1 회전축(126)의 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제1 마그넷(127a)이 구비된 제1 회전 슬리브(127)와, 반응 챔버(110)의 외부에서 제1 회전 슬리브(127)를 회전시키는 제1 구동 모터(129)를 포함한다.
제1 회전축(126)은, 복수개의 힌지 아암(미도시) 등을 통해 제1 셔터 플레이트(121)에 결합되어 제1 셔터 플레이트(121)의 회전 중심을 제공한다. 제1 회전축(126)은 진공이 유지되는 반응 챔버(110)의 내부에 배치된다. 반응 챔버(110)는 제1 회전축(126)의 단부를 수용하도록 제1 회전축(126)의 단부가 위치한 부분에서 외부를 향해 돌출된 형상을 갖는다. 제1 회전축(126)의 단부에는 제1 마그넷 플레이트(126a)가 결합되는데, 본 실시예에서 제1 마그넷 플레이트(126a)는 플레이트 형상의 2개의 N극 영구자석으로 마련된다.
제1 회전 슬리브(127)는, 반응 챔버(110)에서 제1 회전축(126)의 단부가 수용되는 부분에 회전 가능하게 결합되어 반응 챔버(110)의 외부에서 제1 회전축(126)의 단부를 에워싼다. 제1 회전 슬리브(127)의 내주면에는 복수개의 제1 마그넷(127a)이 상호 일정 간격을 두고 배치되는데, 본 실시예에서 복수개의 제1 마그넷(127a)은 블럭 형상의 S극 영구자석들로 마련된다. 제1 구동 모터(129)는, 반응 챔버(110)의 외부에서 그 구동축이 커플링(128)을 통해 제1 회전 슬리브(127)에 연결되어 제1 회전 슬리브(127)를 소정의 제어 신호에 따라 회전시키도록 마련된다. 한편, 제1 구동 모터(129)는 일측이 반응 챔버(110)에 결합된 브라켓(129a)에 의해 지지된다.
위와 같은 구성을 갖는 제1 구동 모듈(125)에서, 제1 구동 모터(129)에 의해 반응 챔버(110)의 외부에 마련된 제1 회전 슬리브(127)가 회전하면, 제1 회전 슬리브(127)의 S극 성질을 갖는 복수개의 제1 마그넷(127a)과 제1 회전축(126)에 결합된 N극 성질을 갖는 제1 마그넷 플레이트(126a)와의 자기적인 상호 작용에 의해, 반응 챔버(110)의 내부에 마련된 제1 회전축(126)이 회전하게 되고, 이는 제1 셔터 플레이트(121)를 개폐하기 위한 구동력으로 작용한다.
이처럼, 반응 챔버(110)의 내부에 마련된 제1 셔터 플레이트(121)를 개폐하기 위한 구동력은, 반응 챔버(110)의 외부에서 형성된 자기력에 의해 비접촉 방식으로 제공되는데, 이는 반응 챔버(110)의 내부에 마련된 제1 셔터 플레이트(121)를 개폐하기 위한 구동력을 접촉 방식으로 제공하는 경우(예를 들면, 제1 구동 모 터(129)의 구동축이 반응 챔버(110)를 관통하여 제1 회전축(126)에 직접 연결되는 경우)에 반응 챔버(110)에서 발생할 수 있는 진공의 리크(leak)를 방지하기 위함이다.
다만, 본 발명에서 반응 챔버(110)의 내부에 마련된 제1 셔터 플레이트(121)를 개폐하기 위한 구동력을 제공하는 수단은, 위와 같은 구성을 갖는 제1 구동 모듈(125)에 한정되지 아니하고, 반응 챔버(110)의 진공의 리크를 방지하도록 반응 챔버(110)의 외부에서 비접촉식 방식으로 구동력을 제공할 수 있다면, 다양한 구동 수단이 적용될 수 있을 것이다.
도 4를 참조하면, 제2 구동 모듈(135)은, 반응 챔버(110)의 내부에서 제2 셔터 플레이트(131)에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제2 회전축(136)과, 반응 챔버(110)의 내부에서 제2 회전축(136)의 단부에 결합되는 제2 마그넷 플레이트(136a)와, 반응 챔버(110)의 외부에서 제2 회전축(136)의 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제2 마그넷(137a)이 구비된 제2 회전 슬리브(137)와, 반응 챔버(110)의 외부에서 제2 회전 슬리브(137)를 회전시키는 제2 구동 모터(139)를 포함한다. 이때, 제2 구동 모터(139)의 구동축은 커플링(138)을 통해 제2 회전 슬리브(137)에 연결되고, 제2 구동 모터(139)는 일측이 반응 챔버(110)에 결합된 브라켓(139a)에 의해 지지된다.
이러한 제2 구동 모듈(135)은, 제2 셔터 플레이트(131)를 개폐하기 위한 구동력을 제공한다는 점에서 전술한 제1 구동 모듈(125)과 차이가 있을 뿐, 제1 구동 모듈(125)과 그 구성 및 작용 효과가 실질적으로 동일하므로, 제2 구동 모듈(135) 의 세부적인 사항에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, 타겟(140)에 대해 증착 대상물인 필름 기판(10)을 개폐하기 위한 셔터 유닛(120,130)을 구비함으로써, 스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서 타겟(140)에 대해 증착 대상물인 필름 기판(10)을 차폐하여 불순물들이 증착 대상물인 필름 기판(10)의 표면에 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는, 증착 성능을 향상시키고 최종 제품에서 결함을 줄일 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 스퍼터링 장치에서 셔터 유닛의 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2의 셔터 유닛에서 제1 구동 모듈의 부분 확대도이다.
도 4는 도 2의 셔터 유닛에서 제2 구동 모듈의 부분 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 스퍼터링 장치
10 : 필름 기판
110 : 반응 챔버
120,130 : 셔터 유닛
121.131 : 제1 및 제2 셔터 플레이트
125,135 : 제1 및 제2 구동 모듈
140 : 타겟

Claims (9)

  1. 반응 챔버;
    상기 반응 챔버의 내부에 마련되는 증착 대상물;
    상기 반응 챔버의 내부에 마련되되 상기 증착 대상물과 소정의 간격을 두고 대향 배치되어 상기 증착 대상물에 증착 물질을 제공하는 타겟; 및
    상기 증착 대상물과 상기 타겟 사이에 마련되어 상기 타겟에 대해 상기 증착 대상물을 개폐하기 위한 셔터 유닛을 포함하며,
    상기 셔터 유닛은, 상기 반응 챔버의 내부 일측에서 회전 가능하게 마련되는 제1 셔터 플레이트; 상기 반응 챔버의 내부 타측에서 회전 가능하게 마련되는 제2 셔터 플레이트; 상기 제1 셔터 플레이트를 구동시키는 제1 구동 모듈; 및 상기 제2 셔터 플레이트를 구동시키는 제2 구동 모듈을 포함하고,
    상기 제1 구동 모듈은, 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제1 셔터 플레이트에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제1 회전축; 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제1 회전축의 단부에 결합되는 제1 마그넷 플레이트; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제1 회전축의 상기 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제1 마그넷이 구비된 제1 회전 슬리브; 및 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제1 회전 슬리브를 회전시키는 제1 구동 모터를 포함하며,
    상기 제2 구동 모듈은, 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제2 셔터 플레이트에 결합되어 회전 중심을 제공하는 제2 회전축; 상기 반응 챔버의 내부에서 상기 제2 회전축의 단부에 결합되는 제2 마그넷 플레이트; 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제2 회전축의 상기 단부를 에워싸도록 마련되고 내주면에 복수개의 제2 마그넷이 구비된 제2 회전 슬리브; 및 상기 반응 챔버의 외부에서 상기 제2 회전 슬리브를 회전시키는 제2 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 유닛은,
    스퍼터링 현상을 유도하기 위한 환경을 조성하는 예비 단계에서, 상기 타겟에 대해 상기 증착 대상물을 차폐하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 예비 단계는,
    상기 타겟을 스퍼터링을 위해 요구되는 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 예비 단계 후에,
    상기 셔터 유닛은 상기 반응 챔버 내부의 외곽 영역을 차폐하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 증착 대상물은 필름 기판이고,
    상기 필름 기판은,
    상기 반응 챔버의 내부에서 상호 이격 배치되는 한 쌍의 권취 롤러에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
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