KR100927730B1 - 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법 - Google Patents

매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100927730B1
KR100927730B1 KR1020080005073A KR20080005073A KR100927730B1 KR 100927730 B1 KR100927730 B1 KR 100927730B1 KR 1020080005073 A KR1020080005073 A KR 1020080005073A KR 20080005073 A KR20080005073 A KR 20080005073A KR 100927730 B1 KR100927730 B1 KR 100927730B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
buffer
transfer robot
loaded
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020080005073A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090079101A (ko
Inventor
김대호
강병만
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080005073A priority Critical patent/KR100927730B1/ko
Publication of KR20090079101A publication Critical patent/KR20090079101A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100927730B1 publication Critical patent/KR100927730B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템은 다각 기둥 구조로 다각 기둥의 각면에 기판이 적재되는 버퍼, 다각 기중의 중심을 기준으로 버퍼를 회전시키는 회전 구동부, 버퍼에 기판을 적재시키는 제 1 이송 로봇 및 버퍼에 적재된 기판을 공정 챔버로 이송시키는 제 2 이송 로봇을 포함한다.
버퍼, 기판, 매엽식, 이면 처리

Description

매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법{Buffer system of single type substrate process apparatus and the substrate moving method using the same}
본 발명은 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 매엽식 기판 처리 장치에 있어서 공정 챔버에 기판을 공급하기 위해 기판을 적재하는 버퍼 기능과 기판의 이면 공정 처리를 위한 리버스 유닛의 기능을 통합한 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 제조 공정은 절연막 및 금속 물질의 증착, 식각, 감광제의 도포, 현상, 애슁(ashing), 세정 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(patterning)의 배열을 만들어 나가는 과정이다. 이러한 공정을 진행하는 장치는 기판의 처리 매수에 따라 배치식 장치(batch type processor)와 매엽식 장치(single type processor)으로 나눌 수 있다.
배치식 장치는 공정 챔버 내에서 한번에 25매 또는 50매의 기판을 처리하여 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 하지만, 배치식 장치는 기판의 대구 경화가 진행될수록 공정 챔버가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 다수의 기판마다 균일한 조건으로 처리하지 못하는 단점이 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 장치가 주목받고 있는데, 매엽식 장치는 공정 챔버 내에서 하나의 기판을 처리하여 기판마다 균일하게 처리할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래의 매엽식 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼의 사시도이며, 도 3은 도 1의 각 공정 챔버 내부에 위치한 리버스 유닛의 사시도이다.
인덱스 로봇(10)은 카세트 유닛(미도시)에 적재된 공정 처리가 되지 않은 기판(S)들을 도 2에 도시된 바와 같은 버퍼(20)에 세로 방향으로 하나씩 적재시킨다. 메인 로봇(30)은 도 1에서와 같이 공정 챔버(40) 사이를 이동하면서 버퍼(20)에 적재된 기판(S)들을 하나씩 옮겨서 각 공정 챔버(40)로 이송시킨다. 각 공정 챔버(40)로 이송된 기판(S)들은 각 공정 챔버(40)에서 식각, 도포 등의 해당 공정 처리를 수행하게 되는데, 종래에는 기판(S)의 이면을 처리하기 위해서 각 공정 챔버(40)에 기판(S)의 방향을 뒤집는 리버스 유닛(50)이 설치되었다. 도 3을 참조로 리버스 유닛(50)의 동작 과정을 설명하면, 리버스 유닛(50)의 핸드(52) 위에 메인 로봇(30)에 의해 기판(S)이 놓여진 후 고정이 되면, 핸드(52)를 180도 회전시켜서 기판(S)의 이면이 위를 향하도록 하고 핸드(52)를 Z축 방향의 아래로 이송시키면서 공정 챔버(40) 내부에 있는 기판 고정척(미도시)에 기판(S)을 위치시킨다. 공정 처리가 끝나면, 공정 챔버(40) 내부에 있는 기판 고정척(미도시)에 놓여진 기판(S)을 핸드(52)에 고정시킨 후 핸드(52)를 Z축 방향의 위로 이송시키면서 핸드(52)를 다시 180도 회전시킨 후 기판(S)은 메인 로봇(30)에 의해 이송된다.
이처럼 종래에는 기판(S)의 이면 처리를 위해 각 공정 챔버(40)에 리버스 유닛(50)을 두어 공간을 많이 차지하고 장치 비용이 많이 든다는 문제점이 있었다.
또한, 이면 처리를 위해 리버스 유닛(50)을 별도로 사용해야 하기 때문에 시간이 걸려 기판(S) 처리량(throughput)이 감소한다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 매엽식 기판 처리 장치에 있어서 공정 챔버에 기판을 공급하기 위해 기판을 적재하는 버퍼 기능과 기판의 이면 공정 처리를 위한 리버스 유닛의 기능을 통합하는 버퍼 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템은 다각 기둥 구조로 상기 다각 기둥의 각면에 기판이 적재되는 버퍼; 상기 다각 기둥의 중심을 기준으로 상기 버퍼를 회전시키는 회전 구동부; 상기 버퍼에 상기 기판을 적재시키는 제 1 이송 로봇; 및 상기 버퍼에 적재된 기판을 공정 챔버로 이송시키는 제 2 이송 로봇을 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치에서 기판 이송 방법은 제 1 이송 로봇에 의해 다각 기둥 구조로 상기 다각 기둥의 각면에 기판이 적재되는 버퍼에 상기 기판을 적재시키는 단계; 상기 버퍼를 상기 다각 기둥의 중심을 기준으로 회전시켜 상기 적재된 기판의 위치를 옮기는 단계; 및 상기 제 2 이송 로봇에 의해 상기 위치가 옮겨진 기판을 공정 챔버로 이송 시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 매엽식 기판 처리 장치에 잇어서 공정 챔버에 기판을 공급하기 위해 기판을 적재하는 버퍼 기능과 기판의 이면 공정 처리를 위한 리버스 유닛의 기능을 통합하는 버퍼 시스템을 제공함으로써, 별도의 리버스 유닛을 각 공정 챔버에 설치하지 않아도 되어, 설치 공간을 줄이고 설치 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 본 발명의 버퍼 시스템을 이용하여 기판의 이면이 상부를 향하도록 기판이 뒤집어진 상태에서 바로 메인 로봇에 의해 공정 챔버에 공급되므로 공정 시간을 줄일 수 있어서 기판 처리양을 향상시킬 수 있다는 장점도 있다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판 이송 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 시스템의 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 시스템의 사시도이다.
인덱스 로봇(110)은 카세트 유닛(미도시)에 적재된 공정 처리가 되지 않은 기판(S)들을 버퍼(120)에 하나씩 적재시킨다. 이때, 본 발명에 따른 버퍼(120)는 메인 로봇(130)에 의해 기판(S)이 공정 챔버(140)로 이송되기 전에 기판(S)을 적재하는 버퍼 기능과 기판(S)의 이면 처리를 위해 기판(S)의 방향을 뒤집는 리버스 기능을 모두 수행할 수 있다. 이에 관한 자세한 내용은 도 5 및 도 6을 참조로 후술하기로 한다. 메인 로봇(130)은 공정 챔버(140) 사이를 이동하면서 버퍼(120)에 적재된 기판(S)들을 하나씩 옮겨서 각 공정 챔버(140)로 이송시킨다. 공정 챔버(140)는 메인 로봇(130)이 이송하는 경로 주변에 복수 개 형성될 수 있다. 각 공정 챔버(140)로 이송된 기판(S)들은 각 공정 챔버(140)에서 해당 공정 처리를 수행하게 된다. 본 발명에서는 버퍼(120)에서 기판(S)의 이면 처리를 위해 기판(S)이 이면이 위를 향하도록 뒤집어진 상태로 메인 로봇(130)에 의해 각 공정 챔버(140)로 이송되기 때문에, 각 공정 챔버(130) 내부에 도 1과 같이 별도의 리버스 유닛(50)이 설치될 필요가 없다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조로 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템을 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 시스템은 버퍼(120), 회전 구동부(125), 제 1 이송 로봇(110), 및 제 2 이송 로봇(130)을 포함할 수 있다. 제 1 이송 로봇(110)은 전술한 인덱스 로봇일 수 있고, 제 2 이송 로봇(130)은 메인 로봇일 수 있다.
도면과 같이 버퍼(120)는 다각 기둥 구조로 다각형의 각면에 기판(S)을 적재시킬 수 있다. 도면에서는 6각형인 구조로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 6각형 구조의 버퍼(120)의 경우에는 각 면에 버퍼(120)를 적재할 수 있으므로 최대 6장의 기판(S)을 적재시킬 수 있다. 제 1 이송 로봇(110)에 의해 이송된 기판(S)은 버퍼(120)에 장착된 기판 고정 핀(122)에 의해 기판(S)의 측면이 지지되어 버퍼(120)에 고정될 수 있다. 고정핀(122)에 의해 기판(S)을 고정시키는 것은 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 다각 기둥 구조인 본 발명의 버퍼(120)는 다각 기중의 중심을 기준으로 회전 구동부(125)에 의해 회전될 수 있다. 제 2 이송 로봇(130)은 버퍼(120)에 적재된 기판(S)을 각 공정 챔버(140)로 이송시킨다.
회전 구동부(125)는 버퍼(120)의 중심을 기준으로 버퍼(120)를 회전시킨다. 버퍼(120)를 회전시키는 구동력은 모터 등에 의해 발생시킬 수 있다. 이때, 회전 구동부(125)는 다각 기둥의 중심을 기준으로 다각형을 분할하는 각도로 버퍼(120)의 회전과 정지를 반복할 수 있다. 예를 들어, 도면과 같이 6각형 구조의 버퍼(120)일 경우에는 60도씩 회전과 정지를 반복할 수 있는 것이다. 정지 상태에서 제 1 이송 로봇(110)이 버퍼(120)에 기판(S)을 적재시키고, 또는 버퍼(120)에 적재된 기판(S)을 제 2 이송 로봇(130)이 기판(S)을 잡아서 각 공정 챔버(140)로 이송시킬 수 있는 것이다. 회전 구동부(125)에 의해 버퍼(120)의 회전과 정지가 반복될 때마다 제 1 이송 로봇(110)과 제 2 이송 로봇(130)에 의해 버퍼(120)로 기판(S)의 반입, 반출이 반복될 수 있다.
제 1 이송 로봇(110)은 공정 처리되지 않은 기판(S)을 버퍼(120)로 이송시킨다. 예를 들어, 매엽식 기판 처리 장치의 외부에서 반입된 카세트 유닛(미도시)에 적재된 기판(S)을 버퍼(120)로 이송시킬 수 있다.
제 2 이송 로봇(130)은 공정 처리를 위하여 버퍼(120)에 적재된 기판(S)을 공정 챔버(140) 사이를 움직이면서 각 공정 챔버(140)로 이송시킨다.
이때, 제 1 이송 로봇(110)과 제 2 이송 로봇(130)은 도면과 같이 버퍼(120)를 사이에 두고 대향하는 위치에서 버퍼(120)에 기판(S)을 반입 또는 버퍼(120)로부터 기판(S)을 반출하는 것이 바람직하다. 최초 제 1 이송 로봇(110)에 의해 기판(S)이 버퍼(120)에 적재될 때, 기판(S)의 이면은 아래를 향하게 된다. 회전 구동부(125)에 의해 버퍼(120)에 적재된 기판(S)은 그 위치가 바뀌게 되는데, 회전에 의해 기판(S)의 이면이 상부를 향하게 되면(도면에서 60도씩 3번의 회전과 정지를 반복하면) 그 위치에서 제 2 이송 로봇(130)이 기판(S)을 각 공정 챔버(140)로 반출할 수 있는 것이다. 따라서, 기판(S)의 이면이 상부를 향하는 상태에서 곧바로 공정 챔버(140)에 옮겨져 기판(S)의 이면 처리가 수행되므로 종래와 같이 각 공정 챔버(140)에 별도의 리버스 유닛을 설치할 필요가 없다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템을 이용한 기판 이송 방법의 순서도이다.
먼저, 제 1 이송 로봇(110)은 도 5 및 6과 같이 다각 기둥 구조로 다각 기둥의 각면에 기판(S)에 기판을 적재시킨다(S510).
다음, 회전 구동부(125)는 버퍼(120)를 다각 기둥의 중심을 기준으로 회전시켜 적재된 기판(S)의 위치를 옮긴다(S520).
다음, 제 2 이송 로봇(130)은 위치가 옮겨진 기판(S)을 공정 챔버(140)로 이송시킨다(S530).
이때, 제 1 이송 로봇(110)과 제 2 이송 로봇(130)은 버퍼(120)를 사이에 두고 대향하는 위치에서, 제 1 이송 로봇(110)은 버퍼(120)에 기판(S)을 반입하고, 제 2 이송 로봇(130)은 기판(S)을 반출하도록 함이 바람직하다. 대향하는 위치에서 기판(S)의 반입, 반출이 이루어짐에 따라서 최초 기판(S)이 버퍼(120)에 반입될 때의 기판(S)의 방향과 반출될 때의 방향이 180도 바뀌어진 상태에서 공정 챔버(140)에 기판(S)이 이송됨에 따라서, 공정 챔버(140)에서 곧바로 기판(S)의 이면 처리가 가능하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 매엽식 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼의 사시도이다.
도 3은 도 1의 각 공정 챔버 내부에 위치한 리버스 유닛의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 시스템의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 시스템의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템을 이용한 기판 이송 방법의 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 제 1 이송 로봇
120: 버퍼
125: 회전 구동부
130: 제 2 이송 로봇
140: 공정 챔버

Claims (6)

  1. 다각 기둥 구조로 상기 다각 기둥의 각면에 기판이 적재되는 버퍼;
    상기 다각 기둥의 중심을 지나는 수평의 축을 기준으로 상기 버퍼를 회전시키는 회전 구동부;
    상기 버퍼에 상기 기판을 적재시키는 제 1 이송 로봇; 및
    상기 버퍼에 적재된 기판을 공정 챔버로 이송시키는 제 2 이송 로봇을 포함하는데,
    상기 제 1 이송 로봇과 상기 제 2 이송 로봇은 상기 버퍼를 사이에 두고 대향하는 위치에서 각각 상기 기판을 적재시키고 이송시키는데, 상기 버퍼의 회전에 의해 상기 제 2 이송 로봇은 상기 제 1 이송 로봇에 의해 적재된 기판의 이면이 상부를 향하도록 상기 기판을 이송시키는 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 버퍼는 상기 회전 구동부에 의해 상기 다각 기둥을 분할하는 각도로 회전과 정지가 가능한 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템.
  3. 삭제
  4. 제 1 이송 로봇에 의해 다각 기둥 구조로 상기 다각 기둥의 각면에 기판이 적재되는 버퍼에 상기 기판을 적재시키는 단계;
    상기 버퍼를 상기 다각 기둥의 중심을 기준으로 회전시켜 상기 적재된 기판의 위치를 옮기는 단계; 및
    상기 제 2 이송 로봇에 의해 상기 위치가 옮겨진 기판을 공정 챔버로 이송시키는 단계를 포함하는데,
    상기 버퍼는 상기 다각 기둥의 중심을 지나는 수평의 축을 기준으로 회전하고,
    상기 제 1 이송 로봇과 상기 제 2 이송 로봇은 상기 버퍼를 사이에 두고 대향하는 위치에서 각각 상기 기판을 적재시키고 이송시키는데, 상기 버퍼의 회전에 의해 상기 제 2 이송 로봇은 상기 제 1 이송 로봇에 의해 적재된 기판의 이면이 상부를 향하도록 상기 기판을 이송시키는 매엽식 기판 처리 장치에서 기판 이송 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 버퍼는 상기 다각 기둥을 분할하는 각도로 회전과 정지가 가능한 매엽식 기판 처리 장치에서 기판 이송 방법.
  6. 삭제
KR1020080005073A 2008-01-16 2008-01-16 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법 KR100927730B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080005073A KR100927730B1 (ko) 2008-01-16 2008-01-16 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080005073A KR100927730B1 (ko) 2008-01-16 2008-01-16 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090079101A KR20090079101A (ko) 2009-07-21
KR100927730B1 true KR100927730B1 (ko) 2009-11-18

Family

ID=41337016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080005073A KR100927730B1 (ko) 2008-01-16 2008-01-16 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100927730B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63288988A (ja) * 1987-05-21 1988-11-25 Agency Of Ind Science & Technol 基板搬送機構
JPH03265150A (ja) * 1990-03-14 1991-11-26 Nippon Steel Corp バンプの転写方法及びその装置
JP2005123551A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Cxe Japan Kk シリンダー型半導体エピタキシャル成長装置
KR100790789B1 (ko) * 2006-07-03 2008-01-02 코닉시스템 주식회사 반도체 공정장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63288988A (ja) * 1987-05-21 1988-11-25 Agency Of Ind Science & Technol 基板搬送機構
JPH03265150A (ja) * 1990-03-14 1991-11-26 Nippon Steel Corp バンプの転写方法及びその装置
JP2005123551A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Cxe Japan Kk シリンダー型半導体エピタキシャル成長装置
KR100790789B1 (ko) * 2006-07-03 2008-01-02 코닉시스템 주식회사 반도체 공정장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090079101A (ko) 2009-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7322787B2 (en) Devices and methods for reversing, transporting, and processing substrates
US10682674B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR20110113135A (ko) 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치
KR20190009823A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US9793118B2 (en) Method and apparatus for treating substrate
KR20180108423A (ko) 기판 처리 장치
US20190096729A1 (en) Substrate inverting device, substrate processing apparatus, and substrate catch-and-hold device
KR20180108435A (ko) 기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
JP2010093265A (ja) 処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法
KR20160108653A (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR102553224B1 (ko) 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법
US10331049B2 (en) Substrate cleaning device and substrate processing apparatus including the same
US10541161B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102223763B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
US20210001357A1 (en) Nozzle apparatus, apparatus and method for treating substrate
KR100927730B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템 및 이를 이용한 기판이송 방법
KR101769440B1 (ko) 기판 처리 방법
KR102315660B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100976550B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템
JP2001005191A (ja) 現像処理方法および現像処理装置
US10395962B2 (en) Substrate arrangement apparatus and substrate arrangement method
KR102392488B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102231773B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR100929028B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템
KR101968488B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121107

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee