KR100927722B1

KR100927722B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100927722B1
Application number: KR1020070136507A
Authority: KR
Inventors: 전병민; 황의정; 유용미; 추성기; 신혜원
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2007-12-24
Filing date: 2007-12-24
Publication date: 2009-11-18
Also published as: US20090160335A1; EP2075818A1; JP2009152190A; KR20090068757A; CN101471219A

Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은, 프리트를 가열하여 양 기판을 봉착할 때, 기판들의 전체적인 변형과 기판들 내부 구성요소들의 변형을 최소화한다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은, 서로 어긋나게 포개어져 배치되고, 서로 포개어진 내부에 형성되는 봉착 라인을 따라 봉착되는 제1 기판과 제2 기판, 상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판 측에 형성되는 메탈층, 및 상기 메탈층 상에 형성되는 프리트층을 포함한다.

프리트층, 메탈층, 보호층, 봉착 라인

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 {PLASMA DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프리트를 가열하여 양 기판을 봉착(封着)할 때, 기판들과 기판들 내부 구성요소들의 변형을 최소화하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 기체방전으로 플라즈마를 발생시키고, 플라즈마에서 방사되는 진공자외선(VUV: Vacuum Ultra-Violet)으로 형광체를 여기시키며, 여기된 형광체가 안정화되면서 발생되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광으로 화상을 구현한다. 3전극 구조 및 2전극 구조의 플라즈마 디스플레이 패널을 예로 들 수 있다.

일례로서 설명하면, 3전극 구조의 플라즈마 디스플레이 패널은 어드레스전극을 배면기판에 형성하고, 유지전극과 주사전극을 전면기판에 쌍으로 형성하며, 유지전극 및 주사전극과 어드레스전극의 교차 지점에 방전셀을 형성한다.

일례로서 설명하면, 2전극 구조의 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판과 배면기판 사이에 서로 교차하는 2개의 전극(편의상, "제1 전극과 제2 전극"이라 한다)을 배치하고, 제1 전극과 제2 전극의 교차 지점에 방전셀을 형성한다.

2전극 구조 또는 3전극 구조에서, 플라즈마 디스플레이 패널은 양 기판의 내부에 매트릭스(Matrix) 형태로 배열되는 수백만 개 이상의 단위 방전셀들을 포함하게 된다.

2전극 구조의 플라즈마 디스플레이 패널을 더 구체적으로 설명하면, 제1 전극과 제2 전극은 방전셀의 측방을 둘러싸는 구조로 형성되므로 방전셀의 전방 개구율을 증대시키고, 또한 방전을 방전셀의 중심으로 집중시킬 수 있다.

제1 전극과 제2 전극은 방전셀의 측방에 형성되어 방전셀의 전방으로 조사되는 가시광을 차단하지 않으므로 불투명의 금속재로 형성될 수 있다.

유전층은 금속재의 제1 전극과 제2 전극을 덮고 있으므로 제1 전극과 제2 전극에 인가되는 전압 신호에 따라 벽전하를 형성 및 축적한다. 따라서 유전층은 복수의 방전셀들 중에서 켜질 방전셀을 선택하는 어드레스방전과, 선택된 방전셀로 화상을 구현하는 유지방전을 각각 저전압으로 구현 가능하게 한다.

플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 적어도 양 기판들 사이에 3 전극들 또는 2 전극들을 방전셀에 대응하도록 형성하고, 양 기판들을 서로 어긋나게 포개어 봉착하며, 양 기판의 내부 공간에 잔류하는 가스를 배출한 후, 내부 공간에 방전가스를 주입함으로써 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널은 상호 봉착된 양 기판들의 포개어진 영역 내에서 구획되는 표시영역(Display Area; DA)과 비표시영역(NonDisplay Area; ND)을 포함 한다. 표시영역은 화상을 구현하고, 비표시영역은 표시영역의 외곽에서 화상을 구현하지 않는다.

양 기판들은 포개어진 가장자리 라인을 따라 제공되는 프리트에 의하여 서로 봉착된다. 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법의 복수의 공정들 중에서, 봉착 단계는 프리트를 가열하여 양 기판들을 봉착하기 위하여 고온의 챔버 내에서 진행된다. 이때, 양 기판들은 전체적으로 열과 압착력을 동시에 받으면서 프리트에 의하여 봉착된다.

봉착 단계는 실제로 양 기판을 가열하지 않으면서 프리트만 가열하여 양 기판들에 압착력을 가하여 봉착하는 것이 좋다. 왜냐하면, 봉착 단계에서 불필요하게 플라즈마 디스플레이 패널 전체를 가열함으로써, 기판들과 기판들 내부 구성요소들이 변형될 수 있다.

내부 구성요소들은 방전을 일으키는 전극들, 전극들 둘러싸는 유전층, 방전셀을 형성하는 격벽들, 및 격벽에 형성되는 형광체층들을 예로 들 수 있다. 내부 구성요소들은 방전셀들에 대응하도록 기설정된 패턴을 형성한다.

봉착 단계에서, 플라즈마 디스플레이 패널 전체를 가열하는 경우, 불필요한 가열로 인하여, 양 기판들 내부 공간에서 방전셀을 중심으로 형성되는 내부 구성요소들의 패턴이 변형될 수 있다.

본 발명의 목적은 프리트를 가열하여 양 기판을 봉착할 때, 기판들의 전체적 인 변형과 기판들 내부 구성요소들의 변형을 최소화하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 서로 어긋나게 포개어져 배치되고, 서로 포개어진 내부에 형성되는 봉착 라인을 따라 봉착되는 제1 기판과 제2 기판, 상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판 측에 형성되는 메탈층, 및 상기 메탈층 상에 형성되는 프리트층을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판에 형성되는 보호층을 포함하며, 상기 메탈층은 상기 보호층 상에 형성될 수 있다.

상기 보호층은 상기 봉착 라인을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성될 수 있다. 상기 메탈층은 상기 봉착 라인을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성될 수 있다. 상기 프리트층은 상기 메탈층을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성될 수 있다.

상기 보호층은 단열/완충재로 형성될 수 있다. 상기 보호층은 상기 제1 기판의 내표면에 형성되는 제1 보호층과, 상기 제1 보호층과 마주하여 상기 제2 기판의 내표면에 형성되는 제2 보호층을 포함할 수 있다.

상기 메탈층은 상기 제1 보호층 상에 형성되는 제1 메탈층과, 상기 제1 메탈층과 마주하여 상기 제2 보호층 상에 형성되는 제2 메탈층을 포함할 수 있다.

상기 프리트층은 상기 제1 메탈층과 상기 제2 메탈층 사이에 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 상기 포개어진 내부에 형성되어 방전을 일으키는 전극들을 포함하며, 상기 전극들은 연결부들을 통하여 상기 봉착 라인 밖으로 인출되며, 상기 연결부들은 상기 봉착 라인 상에서 상기 프리트층으로 둘러싸일 수 있다.

상기 연결부에서, 상기 프리트층에 대응하는 부분은, 알루미늄으로 형성되는 도전부와, 상기 도전부의 표면에 형성된 알루미늄 산화물(Al₂O₃)로 형성되는 유전층을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 봉착 라인에 대응하여, 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 한 기판 측에 메탈층을 형성하는 메탈층 형성단계, 상기 메탈층 상에 프리트층을 형성하는 프리트층 형성단계, 및 유도전류로 상기 메탈층을 가열하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 가압하여, 상기 프리트층으로 양 기판들을 서로 봉착하는 가열/봉착단계를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계를 포함하며, 상기 메탈층 형성단계는 상기 보호층 상에 상기 메탈층을 형성할 수 있다.

상기 보호층 형성단계는 상기 봉착 라인을 따라 보호층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성할 수 있다. 상기 메탈층 형성단계는 상기 보호층 라인을 따라 메탈층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성할 수 있다. 상기 프리트층 형성단계는, 상기 메탈층을 따라 프리트층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성될 수 있다.

상기 보호층 형성단계는, 상기 제1 기판의 내표면에 제1 보호층을 형성하는 제1 보호층 형성단계와, 상기 제1 보호층과 마주하도록, 상기 제2 기판의 내표면에 제2 보호층을 형성하는 제2 보호층 형성단계를 포함할 수 있다.

상기 메탈층 형성단계는 상기 제1 보호층 상에 제1 메탈층을 형성하는 제1 메탈층 형성단계와, 상기 제1 메탈층과 마주하도록, 상기 제2 보호층 상에 제2 메탈층을 형성하는 제2 메탈층 형성단계를 포함할 수 있다.

상기 프리트층 형성단계는 상기 제1 메탈층 상에 제1 프리트층을 형성하는 제1 프리트층 형성단계와, 상기 제1 프리트층에 마주하도록, 상기 제2 메탈층 상에 제2 프리트층을 형성하는 제2 프리트층 형성단계를 포함할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 봉착 라인에 메탈층을 형성하고 메탈층에 프리트층을 구비하여, 유도전류로 메탈층을 가열하고, 이 열을 통하여 프리트에 유동성을 부여하여, 양 기판의 봉착을 가능하게 한다.

따라서 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하는 양 기판들의 전체적인 변형이 방지되고, 양 기판들 내부 구성요소들의 변형을 최소화 하는 효과가 있다.

또한, 봉착 라인을 따라 보호층을 형성하고, 보호층 상에 메탈층을 형성하는 경우, 보호층은 메탈층에서 발생되는 열이 양 기판으로 전달되는 것을 차단하고, 압착 충격을 흡수하므로 양 기판의 변형 및 내부 구성요소들의 변형을 더욱 방지할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도1을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널은 소정의 간격으로 대향 배치되는 제1 기판(10, 이하 "배면기판"이라 한다)과 제2 기판(20, 이하 "전면기판"이라 한다), 및 양 기판들(10, 20) 사이에 형성되는 격벽층(26)과 전극층(30)을 포함한다.

격벽층(26)은 배면기판(10)과 전면기판(20) 사이에 배치되어, 내부 공간을 복수의 방전셀들(27)로 구획한다. 격벽층(26)은 본 실시예에서와 같이 전면기 판(20) 측에 형성될 수 있다. 또한 격벽층은 배면기판 측에 형성될 수 있고, 양 기판 측에 각각 형성될 수도 있다(미도시).

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도2 및 도1을 참조하면, 방전셀들(27)은 전면기판(20)과 별도로 형성되는 격벽층(26)에 형성되어 있다. 또한 방전셀들은 전면기판 또는 배면기판을 식각하여, 기판들과 일체로 형성될 수 있다(미도시).

도3은 도1의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도3 및 도1을 참조하면, 방전셀들(27)은 원통형으로 형성된다. 원통형 방전셀들(27)은 내주면에서 중심에 이르는 거리를 일정하게 한다. 또한 방전셀들은 사각형 또는 육각형과 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있다(미도시).

형광체층(29)은 격벽층(26)에 의하여 형성되는 방전셀(27)의 내면과, 방전셀(27)을 형성하는 전면기판(20)의 내표면에 형성된다. 형광체층(29)은 방전셀(27)의 내부에서 진공자외선을 흡수하여 전면기판(20) 쪽으로 가시광을 투과시키는 투과형 형광체로 형성된다.

형광체층은 배면기판에 형성되거나 양 기판에 모두 형성될 수 있다(미도시). 배면기판에 형성되는 형광체층은 방전셀 내부에서 전면기판 쪽으로 가시광을 반사시키는 반사형 형광체로 형성될 수 있다.

플라즈마 방전으로 진공자외선을 발생시킬 수 있도록 방전셀(27) 내에는 방전가스(일례로 네온(Ne)과 제논(Xe) 등을 포함하는 혼합가스)가 채워져 있다.

플라즈마 방전으로 화상을 구현하기 위하여, 전극층(30)은 각 방전셀(27)에 대응하여 형성되는 제1 전극(31)과 제2 전극(32)을 포함한다. 본 실시예에서 격벽층(26)은 전면기판(20) 측에 형성되고, 전극층(30)은 배면기판(10) 측에 형성되어 있다.

또한, 격벽층은 배면기판 측에 형성되고, 전극층은 전면기판 측에 형성될 수 있다(미도시). 격벽층이 양 기판 측에 각각 형성되는 경우, 전극층은 양 격벽층 사이에 형성될 수 있다(미도시).

도4는 도1의 플라즈마 디스플레이 패널에서 전극들만을 도시한 사시도이다.

도4를 참조하면, 제1 전극(31)은 방전셀(27)을 둘러싸는 구조로 형성되고, 제1 방향(y축 방향)으로 이어지면서 y축 방향으로 인접하는 방전셀들(27)에 연속적으로 대응한다.

복수의 제1 전극들(31)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 인접하는 방전셀들(27)에 각각 대응하도록 기설정된 간격을 유지하면서 서로 나란하게 배치된다.

제2 전극(32)은 제1 전극(31)과 마주하면서 방전셀(27)을 둘러싸는 구조로 형성되고, 제1 전극(31)과 교차하는 x축 방향으로 이어지면서 x축 방향으로 인접하는 방전셀들(27)에 연속적으로 대응한다.

복수의 제2 전극들(32)은 y축 방향을 따라 인접하는 방전셀들(27)에 각각 대응하도록 기설정된 간격을 유지하면서 서로 나란하게 배치된다.

제1 전극(31)과 제2 전극(32)은 전극층(30) 내에서 y축 및 x축 방향과 교차하는 제3 방향(z축 방향)으로 서로 이격되어 배치된다. 제1 전극(31)은 배면기 판(10) 측에서 방전셀(27)의 측방을 감싸고, 제2 전극(32)은 전면기판(20) 측에서 방전셀(27)의 측방을 감싸고 있다.

따라서 제1 전극(31)과 제2 전극(32)은 방전셀(27)에서 전방으로 조사되는 가시광을 차단하지 않는다. 제1 전극(31)과 제2 전극(32)은 우수한 통전성과 불투명성을 가지는 금속 전극으로 형성될 수 있다.

다시 도1 및 도2를 참조하면, 전극층(30)은 유전층(34)을 포함할 수 있다. 유전층(34)은 제1 전극(31)과 제2 전극(32)을 서로 절연시켜 매립하고, 실질적으로 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 형상에 대응하는 원통 형상의 방전셀(27)을 형성한다.

방전셀(27)은 전면기판(20) 측에서는 격벽층(26)에 의하여 형성되고, 배면기판(10) 측에서는 유전층(34)에 의하여 형성되고, 양측으로 서로 연결된다. 유전층(34)은 방전시 벽전하를 형성 및 축적하는 공간을 제공한다.

보호막(36)은 배면기판(10) 측에서 방전셀(27)을 형성하는 유전층(34)의 내표면에 형성된다. 보호막(36)은 방전으로부터 유전층(34)을 보호하고 높은 이차전자 방출계수를 가진다.

보호막(36)은 방전셀(27)의 측면에 형성되므로 가시광 비투과성 물질로 이루어질 수 있다. 일례로써, 가시광 비투과성 MgO는 가시광 투과성 MgO에 비하여 훨씬 높은 이차전자 방출계수(secondary electron emission coefficient) 값을 가진다. 따라서 가시광 비투과성 MgO는 가시광 투과성 MgO에 비하여, 방전개시전압을 더 낮출 수 있다.

제1 전극(31)에 인가되는 어드레스 펄스와 제2 전극(32)에 인가되는 스캔 펄스에 의하여, 두 전극들(31, 32) 사이에는 어드레스 방전이 일어난다. 즉 어드레스 방전은 켜질 방전셀(27)을 선택하게 된다.

제1 전극(31)을 기준 전압(0V)으로 유지하면서, 제2 전극(32)에 번갈아 인가되는 양(+)의 유지 전압 펄스와 음(-)의 유지 전압 펄스에 의하여, 두 전극들(31, 32) 사이에는 유지 방전이 일어난다. 즉 유지 방전은 선택된 방전셀들(27)을 구동시켜 화상을 구현한다.

제1 전극(31) 및 제2 전극(32)은 인가되는 신호 전압에 따라 그 역할을 달리 수행할 수 있으므로 전극들(31, 32)과 신호 전압의 관계는 상기 기재에 한정되지 않는다.

한편, 전극층(30)은 제1 전극(31)과 제2 전극(32)을 양극 산화시켜 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(31)과 제2 전극(32)을 알루미늄(Al)으로 형성하고, 제1, 제2 전극들(31, 32) 표면에 양극 산화에 따른 알루미늄 산화물(Al₂O₃)을 형성하여 전극층(30)을 형성할 수 있다.

다시 도1 내지 도3을 참조하면, 배면기판(10) 측에서 방전셀(27)을 형성하는 유전층(34)은 알루미늄 산화물(Al₂O₃)로 형성된다.

또한, 전극층(30)은 일체로 형성될 수 있고(미도시), 제1 전극층(41)과 제2 전극층(42)으로 형성될 수 있다(도1 및 도2 참조). 제1 전극층(41)은 제1 전극(31)을 양극 산화시켜 형성되고, 제2 전극층(42)은 제2 전극(32)을 양극 산화시켜 형성 된다.

일체로 형성되는 전극층(30)은 쉬트 상태로 형성될 수 있고, 또한 분리 형성되는 제1 전극층(41) 및 제2 전극층(42)은 각각의 쉬트 상태로 형성될 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널 제조방법에는, 배면기판(10)에 전극층(30)을 형성하고, 전면기판(20)에 격벽층(26)을 형성한 후, 양 기판들(10, 20)을 서로 봉착하는 방법이 가능하다.

플라즈마 디스플레이 패널 제조방법에는, 별도의 공정으로 제조된 전극층(30)을 양 기판들(10, 20) 사이에 놓은 후, 양 기판들(10, 20)을 서로 봉착하는 방법이 가능하다.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법에는, 별도의 공정으로 제조된 제1 전극층(41) 및 제2 전극층(42)을 양 기판들(10, 20) 사이에 포개어 놓은 후, 양 기판들(10, 20)을 서로 봉착하는 방법이 가능하다.

도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법의 설명을 위한 플라즈마 디스플레이 패널의 개략적인 구성과 유도전류발생기의 배치 관계를 도시한 사시도이다.

본 실시예의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법에 따라 도1 내지 도4를 참조하여 설명한 플라즈마 디스플레이 패널에 추가되는 구성들이 있다. 편의상, 추가 구성들은 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 설명하면서 같이 설명한다.

서로 어긋나게 포개어지는 배면기판(10)과 전면기판(20)은 포개어지는 외곽을 따라 봉착 라인(SL)을 형성한다. 배면기판(10)과 전면기판(20)은 봉착 라인(SL) 을 따라 봉착된다.

봉착 라인(SL)은 전면기판(20)의 장변에 마주하여 배면기판(10)의 장변 측에 형성되는 제1 봉착 라인(SL10)과, 배면기판(10)의 단변에 마주하는 전면기판(20)의 단변 측에 형성되는 제2 봉착 라인(SL20)을 포함한다.

플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은 보호층 형성단계(ST10)(도6 참조), 메탈층 형성단계(ST20)(도7 참조), 프리트층 형성단계(ST30)(도8 참조) 및 가열/봉착단계(ST40)(도10 참조)을 포함한다.

보호층 형성단계(ST10)는 봉착 라인(SL)에 대응하여 보호층(50)을 형성한다(도6 참조). 메탈층 형성단계(ST20)는 보호층(50) 상에 메탈층(60)을 형성한다(도7 참조). 프리트층 형성단계(ST30)는 메탈층(60) 상에 프리트층(70)을 형성한다(도8 참조).

가열/봉착단계(ST40)는 유도전류로 메탈층(60)을 가열하고, 배면기판(10)과 전면기판(20)을 가압하여, 프리트층(70)으로 양 기판들(10, 20)을 서로 봉착한다(도10 참조).

보호층(50)은 제1 봉착 라인(SL10) 및 제2 봉착 라인(SL20) 중 어느 한 곳 또는 양쪽에 형성될 수 있다. 즉, 보호층(50)은 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52) 중 어느 하나 또는 둘로 형성될 수 있다(도9 및 도10 참조).

보호층 형성단계(ST10)는 제1 보호층(51)을 형성하는 제1 보호층 형성단계와, 제2 보호층(52)을 형성하는 제2 보호층 형성단계 중 어느 하나 또는 둘을 포함할 수 있다.

제1 보호층 형성단계는 배면기판(10)의 내표면에 제1 보호층(51)을 형성한다. 제2 보호층 형성단계는 제1 보호층(51)과 마주하도록, 전면기판(20)의 내표면에 제2 보호층(52)을 형성한다(도9 및 도10 참조).

메탈층(60)은 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52) 중 어느 한 곳 또는 양쪽에 형성될 수 있다. 즉, 메탈층(60)은 제1 메탈층(61) 및 제2 메탈층(62) 중 어느 하나 또는 둘로 형성될 수 있다(도9 및 도10 참조).

메탈층 형성단계(ST20)는 제1 메탈층(61)을 형성하는 제1 메탈층 형성단계와, 제2 메탈층(62)을 형성하는 제2 메탈층 형성단계 중 어느 하나 또는 둘을 포함할 수 있다.

제1 메탈층 형성단계는 제1 보호층(51) 상에 제1 메탈층(61)을 형성한다. 제1 메탈층 형성단계는 제1 메탈층(61)과 마주하도록, 제2 보호층(52) 상에 제2 메탈층(62)을 형성한다.

프리트층(70)은 제1 메탈층(61) 및 제2 메탈층(62) 중 어느 한 곳 또는 양쪽에 형성될 수 있다. 즉, 프리트층(70)은 제1 프리트층(71) 및 제2 프리트층(72) 중 어느 하나 또는 둘로 형성될 수 있다(도9 참조).

프리트층 형성단계(ST30)는 제1 프리트층(71)을 형성하는 제1 프리층 형성단계와, 제2 프리트층(72)을 형성하는 제2 프리트층 형성단계 중 어느 하나 또는 둘을 포함할 수 있다.

제1 프리트층 형성단계는 제1 메탈층(61) 상에 제1 프리트층(71)을 형성한다. 제1 프리트층 형성단계는 제1 프리트층(71)에 마주하도록, 제2 메탈층(62) 상 에 제2 프리트층(72)을 형성한다.

편의상, 보호층(50), 메탈층(60) 및 프리트층(70)을 형성하는 단계에 대한 구체적인 설명은 제1 보호층(51), 제1 메탈층(61) 및 제1 프리트층(71)을 형성하는 단계로 설명한다(도6 내지 도8 참조).

제1 보호층(51), 제1 메탈층(61) 및 제1 프리트층(71)을 형성하는 단계 각각과 동일하게 설명될 수 있는 제2 보호층(52), 제2 메탈층(62) 및 제2 프리트층(72)을 형성하는 단계의 설명은 생략한다.

도6은 양 기판의 봉착 라인에 대응하는 보호층을 형성하는 단계의 사시도이다.

도6을 참조하면, 보호층 형성단계(ST10)는 봉착 라인(SL) 상에 보호층(50)을 형성한다. 예를 들면, 보호층 형성단계(ST10)는 배면기판(10)의 장변 측 제1 봉착 라인(SL10)을 따라 제1 보호층(51)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

또한, 보호층 형성단계(ST10)는 전면기판(20)의 제2 봉착 라인(SL20)에 대응하는 배면기판(10)의 단변 측에도 제1 보호층(51)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

제1 보호층(51)은 봉착 열이 배면기판(10)으로 전달되는 것을 차단하고, 봉착 충격을 흡수하도록 단열재 또는 완충재로 형성된다. 제1 보호층(51)은 배면기판(10)의 4변을 열과 충격으로부터 보호할 수 있다.

도7은 보호층 상에 메탈층을 형성하는 단계의 사시도이다.

도7을 참조하면, 메탈층 형성단계(ST20)는 보호층(50) 상에 메탈층(60)을 형 성한다. 예를 들면, 메탈층 형성단계(ST20)는 배면기판(10)의 장변 측 제1 보호층(51) 상에 제1 메탈층(61)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

또한, 메탈층 형성단계(ST20)는 제1 보호층(51) 상에 제1 메탈층(61)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

제1 메탈층(61)은 봉착 시 유도전류에 의하여 가열되어 열을 발생시킨다. 제1 메탈층(61)은 배면기판(10)의 4변에서 열을 발생시킬 수 있다.

제1 메탈층(61)의 폭은 제1 보호층(51)의 폭보다 좁을 수 있다. 이 경우, 제1 메탈층(61)에서 발생되는 열은 제1 보호층(51)에서 효과적으로 차단되고, 봉착 충격은 효과적으로 흡수될 수 있다.

도8은 메탈층 상에 프리트층을 형성하는 단계의 사시도이다.

도8을 참조하면, 프리트층 형성단계(ST30)는 메탈층(60) 상에 프리트층(70)을 형성한다. 예를 들면, 프리트층 형성단계(ST20)는 배면기판(10)의 장변 측 제1 메탈층(61) 상에 제1 프리트층(71)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

또한, 프리트층 형성단계(ST30)는 제1 메탈층(61) 상에 제1 프리트층(71)을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성한다.

도9는 도5의 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 잘라서 본 양 기판의 봉착 전 정렬 단계의 단면도이다.

도9를 참조하면, 정렬 단계(ST40)는 도6 내지 도8과 같은 단계를 각각 경유한 배면기판(10)과 전면기판(20)을 정렬한다. 본 실시예는 별도로 형성된 전극층(30)을 양 기판(10, 20) 사이에 정렬하는 구성을 예시하고 있다.

정렬 상태는 전극층(30)을 사이에 두고 상하 방향으로 대칭 구조를 형성한다. 즉 배면기판(10), 제1 보호층(51), 제1 메탈층(61), 제1 프리트층(71), 전극층(30), 제2 프리트층(72), 제2 메탈층(62), 제2 보호층(52), 및 전면기판(20)은 아래에서 위로 가면서 순차적으로 배치되어 있다.

도10은 유도전류발생기에서 발생된 유도전류로 메탈층을 가열하여 양 기판을 봉착하는 단계의 단면도이다.

도10을 참조하면, 가열/봉착단계(ST50)는 유도전류발생기(80)에서 발생된 유도전를 이용하여 메탈층(60)을 가열하고, 따라서 메탈층(60)에서 전달되는 열로 프리트(70)에 유동성을 부여하며, 이어서 양 기판들(10, 20)을 가압하여 봉착한다.

유도전류발생기(80)는 봉착 라인(SL)에 대응하도록 사각 테 형상으로 이루어질 수 있다. 유도전류발생기(80)는 봉착 라인(SL)에 대응하는 부분에서 메탈층(60)을 가열한다.

유도전류발생기(80)는 배면기판(10) 측에 제공되는 제1 유도전류발생기(81)와 전면기판(20) 측에 제공되는 제2 유도전류발생기(82)를 포함한다. 제1 유도전류발생기(81)는 배면기판(10)의 제1 봉착 라인(SL10)에 대응하는 제1 메탈층(61)을 가열하고, 제2 유도전류발생기(82)는 전면기판(20)의 제2 봉착 라인(SL20)에 대응하는 제2 메탈층(62)을 가열한다.

제1 메탈층(61)은 제1 프리트층(71)에 열을 전달하고, 제2 메탈층(62)은 제2 프리트층(72)에 열을 전달한다. 이때, 제1 보호층(51)은 배면기판(10)으로 열과 충격이 전달되는 것을 방지하고, 제2 보호층(52)은 전면기판(20)으로 열과 충격이 전 달되는 것을 방지한다.

용융되어 서로 부착되는 제1 프리트층(71)과 제2 프리트층(72)은 하나의 프리트층(70)을 형성한다. 전극층(30)에 연결되는 연결부(35)는 프리트층(70) 밖으로 돌출되어, 전극층(30)을 봉착 라인(SL) 밖으로 인출한다. 연결부들(35)은 봉착 라인(SL) 상에서 프리트층(70)으로 둘러싸인다(도10 참조).

한편, 전극층(30)을 양극산화로 형성한 경우, 연결부들(35)은 프리트층(70)에 대응하는 부분에 형성되는 도전부(135)와 산화물층(235)을 포함한다. 도전부(135)는 알루미늄(Al)으로 형성되고, 산화물층(235)은 도전부(135)의 표면에 형성된 알루미늄 산화물(Al₂O₃)로 형성된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도3은 도1의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도7은 보호층 상에 메탈층을 형성하는 단계의 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 제1 기판(배면기판) 20 : 제2 기판(전면기판)

26 : 격벽층 30 : 전극층

27 : 방전셀들 29 : 형광체층

31 : 제1 전극 32 : 제2 전극

34 : 유전층 36 : 보호막

41 : 제1 전극층 42 : 제2 전극층

SL : 봉착 라인 SL10, SL20 : 제1, 제2 봉착 라인

50 : 보호층 51, 52 : 제1, 제2 보호층

60 : 메탈층 61, 62 : 제1, 제2 메탈층

70 : 프리트층 71, 72 : 제1, 제2 프리트층

80 : 유도전류발생기 81, 82 : 제1, 제2 유도전류발생기

35 : 연결부들 135 : 도전부

235 : 산화물층

Claims

서로 어긋나게 포개어져 배치되고, 서로 포개어진 내부에 형성되는 봉착 라인을 따라 봉착되는 제1 기판과 제2 기판;

상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판 측에 형성되는 메탈층;

상기 메탈층 상에 형성되는 프리트층; 및

상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판에 형성되는 보호층을 포함하고,

상기 메탈층은 상기 보호층 상에 형성되며,

상기 보호층은, 상기 제1 기판의 내표면에 형성되는 제1 보호층과, 상기 제1 보호층과 마주하여 상기 제2 기판의 내표면에 형성되는 제2 보호층을 포함하는, 플라즈마 디스플레이 패널.
삭제
제1 항에 있어서,

상기 보호층은,

상기 봉착 라인을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
제3 항에 있어서,

상기 메탈층은,

상기 봉착 라인을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
제4 항에 있어서,

상기 프리트층은,

상기 메탈층을 따라 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
제1 항에 있어서,

상기 보호층은 완충재로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
삭제
제1 항에 있어서,

상기 메탈층은,

상기 제1 보호층 상에 형성되는 제1 메탈층과,

상기 제1 메탈층과 마주하여 상기 제2 보호층 상에 형성되는 제2 메탈층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제8 항에 있어서,

상기 프리트층은 상기 제1 메탈층과 상기 제2 메탈층 사이에 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
제9 항에 있어서,

상기 포개어진 내부에 형성되어 방전을 일으키는 전극들을 포함하며,

상기 전극들은 연결부들을 통하여 상기 봉착 라인 밖으로 인출되며,

상기 연결부들은 상기 봉착 라인 상에서 상기 프리트층으로 둘러싸이는 플라즈마 디스플레이 패널.
제10 항에 있어서,

상기 연결부에서, 상기 프리트층에 대응하는 부분은,

알루미늄으로 형성되는 도전부와,

상기 도전부의 표면에 형성된 알루미늄 산화물(Al₂O₃)로 형성되는 유전층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
봉착 라인에 대응하여, 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 한 기판 측에 메탈층을 형성하는 메탈층 형성단계;

상기 메탈층 상에 프리트층을 형성하는 프리트층 형성단계;

유도전류로 상기 메탈층을 가열하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 가압하여, 상기 프리트층으로 양 기판들을 서로 봉착하는 봉착단계; 및

상기 봉착 라인에 대응하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한 기판에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계를 포함하고,

상기 메탈층 형성단계는 상기 보호층 상에 상기 메탈층을 형성하며,

상기 보호층 형성단계는, 상기 제1 기판의 내표면에 제1 보호층을 형성하는 제1 보호층 형성단계와, 상기 제1 보호층과 마주하도록 상기 제2 기판의 내표면에 제2 보호층을 형성하는 제2 보호층 형성단계를 포함하는, 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
삭제
제12 항에 있어서,

상기 보호층 형성단계는,

상기 봉착 라인을 따라 보호층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
제14 항에 있어서,

상기 메탈층 형성단계는,

상기 보호층 라인을 따라 메탈층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
제15 항에 있어서,

상기 프리트층 형성단계는,

상기 메탈층을 따라 프리트층을 기설정된 폭을 가지는 띠 상태로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
삭제
제12 항에 있어서,

상기 메탈층 형성단계는,

상기 제1 보호층 상에 제1 메탈층을 형성하는 제1 메탈층 형성단계와,

상기 제1 메탈층과 마주하도록, 상기 제2 보호층 상에 제2 메탈층을 형성하는 제2 메탈층 형성단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
제18 항에 있어서,

상기 프리트층 형성단계는,

상기 제1 메탈층 상에 제1 프리트층을 형성하는 제1 프리트층 형성단계와,

상기 제1 프리트층에 마주하도록, 상기 제2 메탈층 상에 제2 프리트층을 형성하는 제2 프리트층 형성단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.