KR100926088B1 - 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 외부에 탄성 부재를 구비하는 카트리지로 반도체 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 단계, 그리고상기 탄성 부재가 압축된 상태로 상기 카트리지를 절연체 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법.
- 반도체 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 카트리지를 형성하는 단계, 그리고상기 카트리지와 절연체 기판 사이에 탄성 부재가 압축된 상태로 상기 카트리지를 상기 절연체 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법.
- 제4항 또는 제5항에서,상기 절연체 기판은 미리 설정된 패턴의 배선 회로를 포함하고,상기 탄성 부재는 전기 전도성 재질로 형성되며 상기 반도체 칩과 상기 배선 회로를 전기적으로 연결하도록 배치되는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법.
- 제4항 또는 제5항에서,상기 카트리지는 전기 절연성 재질로 이루어진 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070115875A KR100926088B1 (ko) | 2007-11-14 | 2007-11-14 | 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070115875A KR100926088B1 (ko) | 2007-11-14 | 2007-11-14 | 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20090049684A KR20090049684A (ko) | 2009-05-19 |
KR100926088B1 true KR100926088B1 (ko) | 2009-11-11 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140195A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20070038426A (ko) * | 2005-10-05 | 2007-04-10 | 소니 가부시끼 가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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JP2004140195A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20070038426A (ko) * | 2005-10-05 | 2007-04-10 | 소니 가부시끼 가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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A201 | Request for examination | ||
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