KR100923198B1 - 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법 - Google Patents

고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법 Download PDF

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KR100923198B1
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Abstract

본 발명은 패턴이 형성된 금속 박막과 메쉬 스크린을 이방성이 우수한 도금액으로 접합하여 내쇄성, 내용제성, 치수 안정성 및 평면성이 탁월하고, 페이스트 통과성의 향상을 실현한 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 하이브리드 메탈 스크린 마스크 제작 시에 금속 박막과 메쉬 스크린을 고착시켜 니켈도금을 성장시키는 공정에 사용되는 도금액에 있어서, 설파민산니켈 400~500g/ℓ, 염화니켈 0.5~1.5g/ℓ, 붕산 40~50g/ℓ 및 첨가제로서 광택제와 피트방지제를 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 따르면, 금속 마스크와 메쉬 스크린을 고착하기 위해 메쉬 스크린의 두께방향으로만 니켈도금을 적정 두께로 성장시키고 그 외 부분은 초박막 또는 거의 도금이 되지 않도록 함으로써 패턴 개구부의 오프닝률을 높이는 것이 가능하게 되기 때문에, 다양한 크기의 칩 형태의 전자부품 제작에서 발생하는 패턴 끊어짐, 페이스트 부족, 인쇄라인 거칠기 등의 불량 문제를 해결할 수 있다. 또한, 본 발명은 도금액에 붕산을 적정량 첨가함으로써 구연산 사용으로 인한 반응생성물과 반응생성물로 이루어진 침전물에 의해 유발될 수 있는 배관 및 필터 막힘과 반응침전물에 의한 핀홀 발생 등의 도금 불량을 개선하였다.
메쉬 스크린, 메탈 마스크, 이방성, 도금액, 설파민산니켈, 황산니켈, 벤조티아졸류

Description

고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법{A hybrid metal screen mask with high-opening rate and its manufacturing method}
본 발명은 다양한 크기의 칩 형태 전자부품 등을 제작하는 경우에 사용되는 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 메탈 스크린 마스크는 패턴이 형성된 금속 박막과 메탈 메쉬를 도금으로 접합하여 고내쇄성, 고내용제성, 치수안정성, 평면성, 페이스트 통과성 향상을 실현한 스크린 인쇄용 하이브리드 마스크이다.
스크린 인쇄는 여러 분야에 이용되고 있고, 특히 전자 인쇄 분야에서는 눈부신 발전을 거듭하고 있다. 이에 따라 스크린 인쇄판에도 고치수 정밀도, 고내구성이 요구되어 왔고 현재까지 이러한 요구에 대응할 만한 여러 스크린판이 개발되어 왔다. 스크린판에는 도금 스크린판, 하이브리드 메탈 스크린판, 도금견장 스크린판, 견장하이브리드 메탈 마스크판 등이 있다.
도금 스크린은 메탈 메쉬 스크린의 표면에 전기도금법으로 도금을 표면에 성장시켜 메탈 메쉬 스크린을 도금피막으로 고정시키는 것으로, 스크린 인쇄시 인쇄 정밀도와 내쇄성을 향상시킨 것이다.
그리고 하이브리드 메탈 마스크는 스크린판에서 이용되는 감광유제 대신, 원하는 패턴을 형성한 금속 박막과 메탈 메쉬 스크린을 밀착시킨 상태에서 전기도금법으로 메탈 메쉬 스크린 표면에 균일하게 도금을 성장시켜 금속 박막과 메탈 메쉬 스크린을 고착시킨 것이다.
즉, 금속 박막이 감광유제를 대신하게 됨으로써 종래의 스크린판 보다 우수한 내약품성, 내마모성, 고내쇄성, 인쇄시의 반복정밀도 등을 얻을 수 있는 것은 물론, 스크린판에서 문제가 되는 패턴 에지(edge)의 텐션 무너짐이나 변형을 개선시킨 것이다.
하이브리드 메탈 스크린판을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
패턴이 새겨진 금속 박막을 얻기 위해서는 액체 포토레지스트(Liquid Photoresist) 또는 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist, DFR) 형태의 감광성 물질을 서스(Sus)판, 또는 도전성을 부여한 유리, 세라믹판 등에 도포한 후 원판 마스크로 노광 및 현상을 한다. 현상된 부분은 레지스트가 남거나 제거되는데 레지스트가 제거된 부분은 도전성 금속이 노출되게 되며, 노출된 부분을 통해 도금이 선택적으로 도금되면 원하는 형태 및 두께의 금속 박막을 얻을 수 있다. 이어서, 견장된 메탈 메쉬와 상기 금속 박막을 전기도금법으로 도금하면 하이브리드 메탈 스크린판을 만들 수 있다.
그런데, 도금 스크린판, 하이브리드 메탈 스크린판, 도금견장 스크린판, 견장하이브리드 메탈 마스크판은 그 구조상, 전기도금법으로 도금을 메탈 메쉬 스크린 표면에 거의 균일하게 성장시키기 때문에, 이 도금 두께에 해당되는 만큼 오프 닝률이 낮아져 버리는 문제가 생긴다.
예를 들어, 250메쉬에서 선경 30㎛의 메쉬 스크린을 도금 스크린과 하이브리드메탈 마스크에 사용하게 되면 도금을 하지 않은 초기의 경우 오프닝률은 50%이지만, 도금을 3㎛ 두께로 메쉬 스크린에 피복했을 경우에는 선경이 36㎛가 되어 오프닝률이 약 42%로 저하된다. 이 때문에 미세한 사이즈 칩 형태인 전자부품 제조 시에 인쇄 등의 용도로 도금 스크린이나 하이브리드 메탈 마스크를 사용하게 되면, 도금 두께에 의한 낮은 오프닝률로 인해 페이스트의 공급부족이 발생하게 되어 인쇄불량 등을 일으키는 문제가 발생되고 있다.
최근에 이르기까지 전자부품의 추세는 소형화, 고밀도화가 급속하게 진행되고 있고, 이에 따른 스크린 인쇄의 패턴도 미세해져 가고 있다. 이와 같이 종래의 스크린판 중에서 도금 스크린판, 하이브리드 메탈 스크린판, 도금견장 스크린판, 견장하이브리드 메탈 마스크판에서도 이러한 요구에 응하지 않을 수 없으며, 그 요구수준은 날로 높아져 가고 있는 것도 사실이다.
이에 따라, 패턴이 미세해 질수록 메쉬 스크린은 인쇄성을 향상시키기 위해 선경이 미세한 것을 사용하는 것이 일반적이다. 미세한 선경의 메쉬 스크린을 사용하면, 메쉬가 차지하는 평면상의 면적비가 줄어들게 되어 페이스트가 통과하는 부분의 면적이 커지게 되므로, 메쉬 스크린의 오프닝률이 높아지게 되고, 오프닝률이 높을수록 페이스트의 통과성이 향상되어 결과적으로 인쇄성이 향상되는 것이다.
하지만, 미세한 선경의 메쉬를 사용할 경우 선경이 가늘어짐에 따라 메쉬의 물리적인 강도와 내구성에 한계가 있게 되고, 고가의 메쉬 사용으로 인한 비용적인 측면도 고려하지 않을 수 없다.
종래기술로서 일본 공개특허공보 특개2005-125547에는 전기도금법에 설파민산니켈 도금액에 있어서, PH치와 온도를 적절히 조정하는 것에 의해 도금 스크린, 도금견장 스크린에서는 메쉬 스크린의 두께 방향으로만 니켈도금을 적절한 두께로 성장시키고 그 외 부분에는 초박막으로 니켈도금이 되도록 하는 방법, 하이브리드 메탈 마스크, 견장하이브리드 메탈 마스크에서는 메탈 마스크와 메쉬 스크린을 고착하기 위한 니켈도금을 적절히 성장시키고 그 외 부분에는 초박막으로 니켈도금이 되도록 하는 방법에 의해 종래에 비해 고오프닝률을 얻는 방법이 개시되어 있는바, 그 기술내용을 살펴보면, 설파민산니켈 도금액으로서 PH완충제는 붕산 대신에 구연산을 채용하였고, PH는 4.5~4.8로 약간 높게 하고, 액의 온도는 40℃로 낮게 설정하였으며, 제1 광택제를 종래보다 조금 적게, 제2 광택제는 종래보다 조금 많게 한 것이다.
상기 선행기술은 전주제 금속 마스크의 제조방법에 관한 일본 공개특허공보 특개2002-187374호에 있어서, 전주모형(電鑄母型)의 음극에 무광택 니켈욕의 설파민산 니켈 450g/ℓ, 붕산 30g/ℓ, PH치 4~4.5, 온도 50℃, 전류밀도 2~7A/d㎡의 전해액에 침적시키고, 상기 전주모형의 표면에 1차 전착층을 형성하고 무광택 니켈욕에 의해 인상시켜 광택 니켈욕의 설파민산니켈 450g/ℓ, 부틴디올 0.005~0.01g/ℓ, NTS 0.01~0.05g/ℓ, 붕산 30g/ℓ, PH치 4~4.5, 온도 50℃, 전류밀도 2~7A/d㎡의 전해액에 침적시킴으로써 1차 전착층 위에 광택니켈층의 2차 전착층을 적층 형성하는 기술에 있어서의 니켈욕에 대한 공해 문제를 개선하고자 한 것이다.
이처럼, 종래기술로서 전주메탈 마스크의 제조방법에 관한 일본 공개특허공보 특개2005-125547호는 구연산을 사용하고 있는데, 구연산은 도금액내에서 시간이 감에 따라 구연산 반응물 생성하게 되고 생성된 반응물은 침전하여 도금조에 가라앉게 된다. 침전물을 처리하지 않으면 배관과 필터를 막게 될 뿐만 아니라 도금조 내에서 이물질로 작용하게 되어 도금 핀홀 등을 유발하게 되고, 결국 도금액 전체를 교체해야 하는 결과를 초래하게 됨에 따라 도금액의 수명이 짧아지게 되고 도금액 교체에 따른 도금액의 분석 및 첨가제 등에 사용에 의해 도금액의 교체 여부를 결정해야 하는 문제가 발생된다.
따라서 도금액에 첨가되는 첨가제 등은 그 소모된 량을 측정하기가 매우 어렵기 때문에 도금액이 언제 불안정해지는지를 알기가 어렵다는 치명적인 문제가 발생하므로, 메탈 스크린 마스크의 제조에 있어 도금액의 조성성분으로 구연산을 사용하지 않고서도 고오프닝률을 갖는 마스크를 제조하는 방법이 절실히 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 패턴이 형성된 금속 박막과 메쉬 스크린을 이방성이 우수한 도금액으로 접합하여 내쇄성, 내용제성, 치수 안정성 및 평면성이 탁월하고, 페이스트 통과성의 향상을 실현한 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 하이브리드 메탈 스크린 마스크 제조 시에 금속 박막과 메쉬 스크린을 고착시켜 니켈도금을 성장시키는 공정에 사용되는 도금액에 있어서, 설파민산니켈 400~500g/ℓ, 염화니켈 0.5~1.5g/ℓ, 붕산 40~50g/ℓ 및 첨가제로서 광택제와 피트방지제를 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 상기 도금액의 온도를 40~50℃로 유지하여 니켈도금을 성장시키는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 따르면, 금속 마스크와 메쉬 스크린을 고착하기 위해 메쉬 스크린의 두께방향으로만 니켈도금을 적정 두께로 성장시키고 그 외 부분은 초박막 또는 거의 도금이 되지 않도록 함으로써 패턴 개구부의 오프닝률을 높이는 것이 가능하게 되기 때문에, 다양한 크기의 칩 형태의 전자부품 제조 시에 발생하는 패턴 끊어 짐, 페이스트 부족, 인쇄라인 거칠기 등의 불량 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 도금액에 붕산을 적정량 첨가함으로써 구연산 사용으로 인한 반응생성물과 반응생성물로 이루어진 침전물에 의해 유발될 수 있는 배관 및 필터 막힘과 반응침전물에 의한 핀홀 발생 등의 도금 불량을 개선시키는 우수한 효과가 있다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 작용을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 예시하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
본 발명은 그 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 하이브리드 메탈 스크린 마스크 제작 시에 금속 박막과 메쉬 스크린을 고착시켜 니켈도금을 성장시키는 공정에 사용되는 도금액에 있어서, 메쉬 스크린 방향으로만 도금을 적절히 성장시키고 그 외의 부분에는 거의 도금이 되지 않도록 하기 위한 도금액에 있어서, 설파민산니켈 400~500g/ℓ, 염화니켈 0.5~1.5g/ℓ, 붕산 40~50g/ℓ 및 첨가제로서 광택제와 피트방지제를 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하였으며, 전기도금 작업시 상기 도금액의 온도는 40~50℃로 유지되도록 한다.
상기 설파민산니켈, 염화니켈, 붕산 성분은 종래의 전주제 금속 마스크의 제 조방법에서 사용되고 되고 있는 도금액의 구성성분으로서, 염화니켈은 전류밀도에 따라 설파민산니켈에 의한 니켈이온의 농도를 조절하기 위해 필수적으로 첨가하는 금속염이고, 붕산은 정해진 PH의 범위를 일정하게 유지하기 위한 완충제(buffer)의 역할을 하며 산성이 강한 도금욕이거나 알칼리성이 강한 도금욕 보다는 산성 또는 일칼리성이 강한 도금욕에서는 그 영향이 더욱 크게 된다.
또한, 광택제는 니켈도금에서는 주로 사카린, 부틴디올 등을 사용하는바, 상기 광택제는 작업에 따라 경과적으로 소모되므로 자동 보급기에 의해 연속주입하거나 간이 적하기를 사용하여 수시로 보충하게 된다. 피트방지제는 도금면에 피트(pit)가 생길 경우에 이것을 방지하기 위한 것인데, 이는 계면활성제의 일종으로서 본 발명과 같은 니켈 도금액에서는 주로 라우릴황산나트륨 등이 많이 사용되고 있다.
그밖에 부성분으로서 도금욕의 전도도를 좋게 해주는 전도도염, 양극이온이 잘 녹아나오록 넣어주는 양극용해촉진제와, 첨가제로서 물성조절제, 산화제 및 환원제, 비산방지제, 킬레이트제 등은 당해 기술분야에 종사하는 자에게 이미 잘 알려져 있는바, 본 발명의 요지를 명확히 하기 위하여 이에 관한 자세한 설명은 생략한다.
그리고 본 발명은 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크 및 그 제조방법으로서, 메쉬 스크린 방향으로만 도금을 적절히 성장시키고 그 외의 부분에는 거의 도금이 되지 않도록 하기 위한 도금액, 즉 이방성을 추구하기 위해 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하 여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하게 되는바, 본 발명자들은 수많은 실험을 거쳐, 황산니켈이 이미 도금액에 조성되어 있는 염화니켈에 비해 니켈이온과의 반응성이 작아 도금액의 반응성을 조절하기 용이하므로 황산니켈을 소량 첨가함에 의해 도금면의 표면이 더욱 평탄하게 될 뿐만 아니라 이방성의 도금을 성장시키기에 매우 유리한 이점이 있다는 것을 발견하였다.
또한, 상기 황산니켈과 함께 첨가되는 벤조티아졸류는 머캅토벤조티아졸 등과 같은 화합물로서 이는 방식제의 역할을 하게 되므로 도금면의 표면특성을 장기간 정밀하게 유지하여 메탈 스크린 마스크의 내구성과 내쇄성을 더욱 강화시킬 수 있다는 사실에 근거하여 본 발명을 완성하였다.
이하에서는 종래의 예와 본 발명의 구성을 도면에 의해 상세히 설명한다.
먼저 종래예를 보면, 종래의 설파민산니켈 도금액에서 제조한 도금 스크린의 개략 평면도를 도 1에, A - A부의 개략 단면구조를 도 2에 나타내었다. 도면 중의 1은 도금메쉬 스크린의 선재, 2는 니켈도금부를 나타낸다.
도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 메쉬 스크린 표면에 피복되어 있는 니켈도금의 두께는 거의 균일하고, 그 니켈도금막은 3㎛로 되어 있다. 그리고 패턴의 개구부인 메쉬 스크린부분에도 당연히 3㎛의 니켈도금이 성장되어 있기 때문에 니켈도금처리를 하지 않은 메쉬 스크린과 비교하면, 니켈도금의 두께부분만큼 오프닝률이 낮아지게 된다. 그리고 종래 구성의 설파민산니켈 도금액에서 제조한 메탈 스크린 마스크의 메쉬 스크린에서 본 개략 평면도를 도 3에, B - B부의 개략 단면구조를 도 4에 나타내었다. 도면 중의 3은 메탈 마스크이다.
도 3 및 도 4와 나타나 있는 바와 같이, 메탈 마스크(3)와 메쉬 스크린의 선재(1)를 고착시키기 위해 니켈도금을 하고 그 외의 니켈도금의 두께는 거의 균일한데 그 두께는 메탈 마스크(3)와 메쉬 스크린의 선재(1)를 고착시키기 위해 필요로 하는 니켈도금의 두께로서 약 4㎛의 두께로 되어 있다. 따라서 메쉬 스크린의 메쉬부분에도 약 4㎛의 니켈도금이 성장되기 때문에 메쉬 스크린 개구부(4)는 니켈도금의 두께부분만큼 오프닝률이 낮아지게 된다.
다음으로, 본 발명의 실시예를 도 5 내지 도 8에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도금액은 설파민산니켈 450g/ℓ, 염화니켈 1.0g/ℓ, 붕산 45g/ℓ 및 광택제와 피트방지제를 종래와 같이 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4.5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.15g/ℓ 혼합하고, 도금액의 온도는 약 45℃로 설정하였다.
상기 구성의 설파민산니켈 도금액에서 니켈도금을 실시한 도금 스크린의 개략 평면도를 도 5에, C - C부의 개략단면구조를 도 6에 나타내었다.
도 5 및 도 6에서와 같이, 니켈도금은 메쉬 스크린 표면에 균일하게 성장되지 않고 메쉬 스크린의 두께 방향으로 집중적으로 니켈도금이 성장하고, 그 외의 부분에는 거의 니켈도금이 성장되지 않는다. 따라서 오프닝률이 높은 도금 스크린을 제조할 수 있다.
상기 구조의 설파민산니켈 도금액에서 제조한 메탈 스크린 마스크의 메쉬 스크린 측에서의 개략 평면도를 도 7에, D - D부의 개략 단면구조를 도 8에 나타내었 다.
도 8에 나타나 있는 바와 같이, 메탈 마스크(3)와 메쉬 스크린의 고착부분에는 4㎛ 두께의 도금막을 얻고, 그 외의 부분은 초박막 도금 또는 거의 도금이 성장되지 않는다. 따라서 결과적으로 오프닝률이 높은 메탈 스크린 마스크를 제조할 수 있게 되었다.
또한, 본 발명의 제조방법에 의한 도금 스크린 및 메탈 스크린 마스크를 스크린 인쇄판으로 사용할 때에는 상기 도금 스크린 및 메탈 스크린 마스크를 사각형 틀체에 접착제 등으로 고정하여 사용해도 좋고, 상기 도금 스크린 및 메탈 스크린 마스크보다 신축성이 좋은 메쉬 스크린을 이용하여 사각형 틀체에 고정하여, 이른바 도금견장 스크린판 및 견장메탈 스크린 마스크판 등으로도 사용될 수 있다.
결국 본 발명에서는 메탈 마스크와 메쉬 스크린을 고착하기 위해 도금액의 필수구성성분으로서 염화니켈과 황산니켈을 적정량으로 병용 사용함으로써 이방성이 우수한 도금에 의해 메쉬 스크린의 두께방향으로만 니켈도금을 적정 두께로 성장시키고 그 외 부분은 초박막 또는 거의 도금이 되지 않도록 하여 패턴 개구부의 오프닝률을 높이는 것이 가능하게 되었고, 방식제로서 벤조티아졸류를 첨가하여 메탈 스크린 마스크의 내구성을 더욱 강화시킨 것이다.
도 1은 종래의 방법에 의한 도금 스크린의 개략적인 평면도,
도 2는 도 1의 A - A선의 개략적인 단면도,
도 3은 종래의 방법에 의한 도금 메탈 마스트의 메쉬 스크린에서 본 개략적인 평면도,
도 4는 도 3의 B - B선 단면도,
도 5는 본 발명에 의한 하이브리드 메탈 스크린의 개략적인 평면도,
도 6은 도 5의 C - C선의 개략적인 단면도,
도 7은 본 발명에 의한 하이브리드 메탈 마스크의 메쉬 스크린에서 본 개략적인 평면도,
도 8은 도 7의 D - D선 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 메쉬 스크린의 선재
2 : 니켈도금부
3 : 메탈 마스크
4 : 메쉬 스크린 개구부

Claims (5)

  1. 메탈 스크린 마스크를 제조함에 있어서,
    메쉬 스크린과 금속 마스크를 고착시켜 니켈도금을 성장시키는 공정에 사용되는 도금액으로, 설파민산니켈 400~500g/ℓ, 염화니켈 0.5~1.5g/ℓ, 붕산 40~50g/ℓ 및 첨가제로서 광택제와 피트방지제를 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하는 것을 특징으로 하는 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도금액의 온도는 40~50℃로 유지하여 니켈도금을 성장시키는 것을 특징으로 하는 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광택제는 사카린과 부틴디올 중에 어느 하나로 이루어지고, 상기 피트방지제는 라우릴황산나트륨으로 이루어짐을 특징으로 하는 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크의 제조방법.
  4. 설파민산니켈 400~500g/ℓ, 염화니켈 0.5~1.5g/ℓ, 붕산 40~50g/ℓ 및 첨가 제로서 광택제와 피트방지제를 포함하고, 황산니켈과 벤조티아졸류를 1 : 4~5의 중량비로 증류수에 용해시켜 도금액 전체에 대하여 0.1~0.2g/ℓ의 비율로 첨가하여 이루어지는 도금액에 의해 메쉬 스크린과 금속 마스크를 고착시켜 메쉬 스크린의 두께방향으로만 니켈도금을 성장시켜 니켈도금부를 형성하고, 그 외 부분은 초박막 형상의 니켈도금부를 형성하는 것을 특징으로 하는 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 광택제는 사카린과 부틴디올 중에 어느 하나로 이루어지고, 상기 피트방지제는 라우릴황산나트륨으로 이루어짐을 특징으로 하는 고오프닝률을 갖는 하이브리드 메탈 스크린 마스크.
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