KR100921833B1 - Apparatus and Method for Sensing Foreign Particles On or Below Glass for Flat Panel Display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물 검출 장치 및 방법을 개시한다.The present invention discloses a foreign material detection apparatus and method on the upper or lower portion of the glass for flat panel display.

본 발명에 따른 이물 검출 장치는 상기 글래스의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 입사광을 상기 글래스의 표면에 대해 소정의 입사각으로 방출하는 발광부; 상기 글래스의 타 측면에 제공되며, 상기 글래스의 표면 상에서 소정의 반사각으로 반사된 상기 소정의 폭을 갖는 반사광을 수신하는 수광부 센서; 상기 발광부와 상기 수광부 센서가 장착되는 장착부; 상기 소정의 폭을 갖는 입사광을 발생시키며, 상기 발광부와 별개로 또는 일체로 제공되는 입사광 구동부; 상기 수광부 센서에 의해 수신된 상기 반사광을 디지털 신호로 변환하며, 상기 수광부 센서와 별개로 또는 일체로 제공되는 A/D 컨버터; 상기 발광부, 상기 수광부 센서, 상기 장착부, 상기 입사광 구동부, 및 상기 A/D/ 컨버터 각각의 동작을 제어하며, 상기 이물의 존재 여부 및 존재 위치, 및 사이즈를 검출하는 제어부를 포함하고, 상기 소정의 폭을 갖는 입사광은 상기 글래스의 표면을 가로지르는 폭 길이 전체를 따라 조사되는 것을 특징으로 한다.The foreign material detection apparatus according to the present invention is provided on one side of the glass, the light emitting unit for emitting an incident light having a predetermined width at a predetermined incident angle with respect to the surface of the glass; A light receiving unit sensor provided on the other side of the glass and receiving the reflected light having the predetermined width reflected at a predetermined reflection angle on the surface of the glass; A mounting unit to which the light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted; An incident light driver for generating incident light having the predetermined width and provided separately or integrally with the light emitting part; An A / D converter converting the reflected light received by the light receiving unit sensor into a digital signal and provided separately or integrally with the light receiving unit sensor; A control unit for controlling operations of each of the light emitting unit, the light receiving unit sensor, the mounting unit, the incident light driver, and the A / D / converter, and detecting a presence, a location, and a size of the foreign matter; The incident light having a width of is irradiated along the entire length of the width across the surface of the glass.

이물 검출 장치, 발광부, 수광부 센서 Foreign object detection device, light emitting part, light receiving part sensor

Description

평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물 검출 장치 및 이물 검출 방법{Apparatus and Method for Sensing Foreign Particles On or Below Glass for Flat Panel Display}Foreign body detection apparatus and foreign material detection method on the upper or lower glass for flat panel display {Apparatus and Method for Sensing Foreign Particles On or Below Glass for Flat Panel Display}

본 발명은 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: FPD)의 제조시 FPD용 글래스의 상부 또는 하부에 존재하는 이물을 검출하는 이물 검출 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a foreign matter detection apparatus and method for detecting foreign matter present on the upper or lower portion of an FPD glass in the manufacture of a flat panel display (FPD).

좀 더 구체적으로, 본 발명은 FPD의 제조시에 사용되는 이물 검출 장치의 발광부가 소정의 폭을 갖는 광을 방출하되, 상기 소정의 폭을 갖는 광은 적어도 글래스의 표면에 접촉하도록 함으로써, 이물의 사이즈와 무관하게 모든 이물을 검출할 수 있는 이물 검출 장치를 제공하기 위한 것이다. 또한, 본 발명은 FPD 제조용 코팅장치가 장착되는 갠트리(gantry)의 전면에 이물 검출 장치를 장착하여 코팅공정과 이물 검출 공정을 동시에 수행할 수 있는 이물 검출 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.More specifically, the present invention emits light having a predetermined width of the light emitting portion of the foreign matter detection device used in the manufacture of the FPD, the light having the predetermined width at least in contact with the surface of the glass, It is an object of the present invention to provide a foreign matter detection device capable of detecting all foreign matter regardless of size. In addition, the present invention is to provide a foreign material detection apparatus and method that can be carried out at the same time the coating process and the foreign material detection process by mounting a foreign material detection device on the front of the gantry (gantry) to which the coating device for manufacturing FPD is mounted.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: FPD)를 제조하기 위해서는 FPD를 구성하는 상부 글래스 또는 하부 글래스(이하 "글래스"라 함) 상에서 다수의 코팅 공정(예를 들어, R,G,B 픽셀의 형성하기 위한 코팅막 형성 공정 및 전극 제조용 코팅막 형성 공정 등)(이하, 통칭하여 "코팅 공정"이라 함)이 행해진다. In general, in order to manufacture a flat panel display (FPD), such as a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD), a plurality of glass substrates on the upper glass or the lower glass (hereinafter referred to as "glass") constituting the FPD are used. Coating process (for example, coating film forming process for forming R, G, B pixels, coating film forming process for electrode production, etc.) (hereinafter, collectively referred to as "coating process") is performed.

좀 더 구체적으로, 도 1a에는 종래 기술의 FPD 제조용 코팅 장치가 개략적으로 도시되어 있다.More specifically, FIG. 1A schematically shows a coating apparatus for manufacturing FPD of the prior art.

도 1a를 참조하면, FPD를 제조하기 위해 사용되는 종래 기술의 테이블 코팅 장치(table coater)(10)에서는 코팅할 작업물인 글래스(20)를 석션 테이블(suction table) 또는 스테이지(30) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)(40)에 부착된 노즐 장치(50)를 수평방향으로 이동시키면서 글래스(20) 상에 필요한 코팅액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.Referring to FIG. 1A, in the prior art table coater 10 used for manufacturing FPD, the glass 20, which is the workpiece to be coated, is placed on a suction table or stage 30. The method of applying the coating liquid on the glass 20 while moving the nozzle device 50 attached to the gantry 40 in the horizontal direction is used.

또한, 상술한 코팅 장치(10)에 의한 코팅 공정이 행해지기 전에, 이물검출 장치를 사용하여 글래스 상에 존재하는 이물(foreign particles)을 검출한다. In addition, before the coating process by the coating apparatus 10 described above is carried out, foreign particles existing on the glass are detected using the foreign substance detection apparatus.

현재까지 상용화된 다수의 이물 검출 장치 중 하나의 예가 도 1b에 도시되어 있다.An example of one of a number of foreign object detection devices commercially available is shown in FIG. 1B.

좀 더 구체적으로, 도 1b는 도 1a에 도시된 FPD를 제조하는데 사용되는 종래 기술에 따른 통상적인 이물 검출 장치를 대략적으로 도시한 도면이다. More specifically, FIG. 1B is a diagram schematically showing a conventional foreign matter detection apparatus according to the prior art used to manufacture the FPD shown in FIG. 1A.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 이물 검출 장치(100)는 발광부(110), 수광부 센서(120), 및 발광부(110)와 수광부 센서(120)가 장착되는 장착부(예를 들어, 갠트리 등)(170)로 구성된다. 여기서, 발광부(110)는 통상적으로 레이저빔(112)을 방출하는 레이저빔 조사장치가 사용된다. 이러한 발광부(110)와 수광부 센서(120)는 글래스(130) 상부의 동일한 높이에 위치되며, 장착부에 의해 스테이지(132) 상부에 위치된 글래스(130) 상에서 수평방향(도 1b에서는 지면(紙面)에 수직한 방향)으로 이동한다. 발광부(110)에서 발생한 광(112)이 글래스(130) 상의 이물(140)에 닿으면, 이물(140)에 의한 산란이 일어난다. 수광부 센서(120)는 이물(140)의 존재 여부에 따라 수신되는 광(112)의 감도와 변화를 측정하여 이물(140)의 존재 여부 및 존재 위치를 검출하는데 사용된다. 제어부(150)는 발광부(110), 수광부 센서(120), 및 장착부(170)의 모든 동작을 제어한다. 제어부(150)는 또한 입력/출력 인터페이스(I/O interface)(160)를 통해 모니터링 장치(예를 들어, 모니터)(미도시) 및 데이터 처리용 마이크로 프로세서(예를 들어, PC 등)(미도시) 등에 연결된다. 모니터링 장치 및 마이크로 프로세서는 제어부(150)에 의해 전송된 검출 데이터를 모니터링하거나 검출 데이터에 따른 적절한 동작(예를 들어, 전송 데이터에 의해 이물(140)의 존재가 검출되면, 코팅 동작을 중지하고 검출된 이물(140)을 제거하는 동작)을 수행하도록 제어부(150)에 지시한다.Referring to FIG. 1B, the foreign material detecting apparatus 100 according to the related art includes a light emitting unit 110, a light receiving unit sensor 120, and a mounting unit on which the light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 are mounted. Gantry, etc.). Here, the light emitting unit 110 is typically used a laser beam irradiation device for emitting a laser beam (112). The light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 are positioned at the same height above the glass 130 and are horizontally positioned on the glass 130 positioned above the stage 132 by the mounting unit (see FIG. 1B). In the direction perpendicular to). When the light 112 generated by the light emitting unit 110 contacts the foreign material 140 on the glass 130, scattering by the foreign material 140 occurs. The light receiving unit sensor 120 is used to detect the presence and location of the foreign material 140 by measuring the sensitivity and the change of the received light 112 according to the presence or absence of the foreign material 140. The controller 150 controls all operations of the light emitting unit 110, the light receiving unit sensor 120, and the mounting unit 170. The control unit 150 also provides a monitoring device (e.g., monitor) (not shown) and a microprocessor for data processing (e.g., PC, etc.) via an I / O interface 160 (not shown). Back). The monitoring device and the microprocessor monitor the detection data transmitted by the control unit 150 or stop the coating operation and detect the appropriate operation according to the detection data (for example, when the presence of the foreign material 140 is detected by the transmission data). Instructing the control unit 150 to perform the operation of removing the foreign matter 140.

그러나, 상술한 종래 기술에 따른 이물 검출 장치(100)에서는 발광부(110) 및 수광부 센서(120)가 이물(140)을 검출하기 위해 글래스(130) 표면의 상부에 위치되어야 한다. 그 결과 종래 기술의 이물 검출 장치(100)는 다음과 같은 문제점을 갖는다.However, in the foreign material detecting apparatus 100 according to the related art described above, the light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 should be positioned above the surface of the glass 130 to detect the foreign material 140. As a result, the foreign material detection apparatus 100 of the prior art has the following problems.

1. 도 1에 도시된 바와 같이 발광부(110) 및 수광부 센서(120)는 글래스(130) 표면의 상부에 위치되어야 하고 또한 발광부에서 방출되는 광(112)은 매우 좁은 폭을 가지므로, 이물(140)의 높이가 발광부(110)에서 방출되는 광(112)의 높 이보다 높은 경우에만 검출이 가능하다(A 위치의 경우). 따라서, B 위치의 이물(140)의 경우처럼 이물(140)의 높이가 발광부(110)에서 방출되는 광(112)의 높이보다 낮은 경우에는 이물(140)의 검출이 불가능하다.1. As shown in FIG. 1, the light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 should be positioned above the surface of the glass 130 and the light 112 emitted from the light emitting unit has a very narrow width. Detection is possible only when the height of the foreign material 140 is higher than the height of the light 112 emitted from the light emitting unit 110 (in case of the A position). Therefore, when the height of the foreign material 140 is lower than the height of the light 112 emitted from the light emitting unit 110, as in the case of the foreign material 140 in the B position, the foreign material 140 may not be detected.

2. 종래 기술의 이물 검출 장치(100)에서는 이물(140)과 수광부 센서(120) 간의 거리에 따라 동일한 사이즈의 이물(140)에 대해서도 산란광의 세기가 달라진다. 따라서, 수광부 센서(120)에 수광되는 광(112)의 감도차이가 나타나며, 그에 따른 측정오차가 발생한다. 특히, FPD가 대면적화됨에 따라 발광부(110) 및 수광부 센서(120) 간의 이격 거리가 길어지므로 측정오차의 범위가 더욱 더 커진다. 그 결과, 이물(140)의 글래스(130) 상에서의 존재 위치를 정확히 확인 및 검출하는 것이 더욱 더 어려워지는 문제가 발생한다.2. In the foreign material detection apparatus 100 of the prior art, the intensity of the scattered light also varies with respect to the foreign material 140 of the same size according to the distance between the foreign material 140 and the light receiving part sensor 120. Therefore, a difference in sensitivity of the light 112 received by the light receiving unit sensor 120 appears, and a measurement error occurs accordingly. In particular, as the FPD becomes larger, the separation distance between the light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 becomes longer, thereby increasing the range of measurement errors. As a result, a problem arises that it becomes more difficult to accurately identify and detect the presence position of the foreign material 140 on the glass 130.

3. 상술한 이물(140)의 측정 오차 발생의 문제점을 해결하기 위한 하나의 방법으로 도 1에 도시된 이물 검출 장치(100)를 여러 대 설치할 수 있다, 이 경우에는, 이물(140)의 위치를 정밀하게 측정하고 또한 측정 범위를 넓히는 것이 가능하지만, 설비 비용이 증가하는 문제가 발생한다.3. In order to solve the problem of occurrence of the measurement error of the foreign material 140 described above, multiple foreign matter detection apparatuses 100 shown in FIG. 1 may be installed. In this case, the position of the foreign material 140 Although it is possible to precisely measure and widen the measurement range, a problem arises in that the installation cost is increased.

4. 일반적으로 이물 검출 장치(100)에 의해 행해지는 이물 검출은 FPD 코팅장치에 의한 행해지는 코팅 공정과는 별도로 이루어진다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이 이물 검출 장치(100)의 동작을 제어하기 위한 별도의 컨트롤러(150)와 이물 검출 장치(100)가 장착되는 별도의 갠트리(170)의 사용이 요구되므로 추가적으로 비용이 증가한다. 또한, 종래 기술의 이물 검출 장치(100)에서는, 1) 발광부(110) 및 수광부 센서(120)가 글래스(130) 상의 이물(140)의 존재 여부 및 위치 를 검출하기 위한 스캐닝 시간(scan time)이 길고, 2) 스캐닝된 데이터를 모니터링 장치 및 데이터 관리용 마이크로 프로세서로 전송하는 전송률(transmission rate)이 저속이며, 3) 이물(140)의 측정가능한 범위 및 측정 거리가 제한적이라는 문제가 있었다.4. In general, foreign material detection performed by the foreign material detection apparatus 100 is performed separately from the coating process performed by the FPD coating apparatus. Therefore, as shown in FIG. 1, the use of a separate controller 150 and a separate gantry 170 on which the foreign matter detection device 100 is mounted to control the operation of the foreign matter detection device 100 are required. This increases. In addition, in the foreign material detection apparatus 100 of the prior art, 1) the scanning time for the light emitting unit 110 and the light receiving unit sensor 120 to detect the presence and position of the foreign material 140 on the glass 130 (scan time) Long), 2) a low transmission rate for transmitting the scanned data to the monitoring device and the microprocessor for data management, and 3) a limited measurable range and measurement distance of the foreign material 140.

5. 또한, 종래 기술의 이물 검출 장치(100)는 상당히 고가임에도 불구하고 데이터 처리 능력 및 효율성이 낮다는 문제가 있었다.5. In addition, although the foreign material detection apparatus 100 of the prior art has a problem that the data processing capacity and efficiency is low even though it is quite expensive.

따라서, 별도 장비를 추가하지 않으면서도 이물의 검출 속도 및 측정 범위를 넓힐 수 있는 새로운 이물 검출 장치 및 방법이 요구된다. Therefore, there is a need for a new foreign object detection apparatus and method that can extend the detection speed and measurement range of a foreign object without adding additional equipment.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이물 검출 장치의 발광부가 소정의 폭을 갖는 광을 방출하되, 상기 소정의 폭을 갖는 광은 적어도 글래스의 표면에 접촉하도록 함으로써, 이물의 사이즈와 무관하게 모든 이물을 검출할 수 있는 이물 검출 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the light emitting portion of the foreign material detection device emits light having a predetermined width, the light having the predetermined width at least in contact with the surface of the glass, It is an object of the present invention to provide a foreign matter detection device capable of detecting all foreign matter regardless of size.

또한, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이물 검출 장치의 발광부가 소정의 폭을 갖는 입사광을 글래스의 표면에 대해 소정의 입사각으로 방출하고 또한 수광부 센서가 글래스의 표면 상에서 소정의 반사각으로 반사된 소정의 폭을 갖는 반사광을 수신하되, 소정의 폭을 갖는 입사광이 글래스의 표면을 가로지르는 폭 길이 전체를 따라 조사되도록 하여, 이물의 글래스 상에서의 존재 위치를 정확하게 검출할 수 있는 이물 검출 장치를 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, the light emitting portion of the foreign material detection device emits incident light having a predetermined width at a predetermined incident angle with respect to the surface of the glass and the light receiving unit sensor is predetermined on the surface of the glass Receives reflected light having a predetermined width reflected at a reflection angle of, but allows incident light having a predetermined width to be irradiated along the entire width length across the surface of the glass, thereby accurately detecting the presence position on the foreign glass. It is to provide a foreign material detection device.

나아가, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, FPD 제조용 코팅장치가 장착되는 갠트리(gantry)의 전면에 이물 검출 장치를 장착함으로써 코팅 공정과 이물 검출 공정을 동시에 수행할 수 있는 이물 검출 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Furthermore, the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, by mounting a foreign matter detection device on the front of the gantry (gantry) is equipped with a coating apparatus for manufacturing FPD foreign matter that can simultaneously perform the coating process and foreign matter detection process It is to provide a detection apparatus and method.

좀 더 구체적으로 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 평판디스플레이용 글래스의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 장치에 있어서, 상기 글래스의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 광을 방출하는 발광부; 상기 글래스의 타 측면에서 상기 발광부와 동일한 높이에 제공되며, 상기 소정의 폭을 갖는 광을 수신하는 수광부 센서; 상기 발광부와 상기 수광부 센서가 장착되는 장착부; 및 상기 발광부, 상기 수광부 센서, 및 상기 장착부 각각의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 소정의 폭을 갖는 광은 적어도 상기 글래스의 표면에 접촉하는 이물 검출 장치를 제공하기 위한 것이다.More specifically, according to a first aspect of the present invention, a foreign material detecting device for detecting a foreign material of the glass for flat panel display, comprising: a light emitting unit provided on one side of the glass, and emits light having a predetermined width; A light receiving unit sensor provided at the same height as the light emitting unit on the other side of the glass and receiving light having the predetermined width; A mounting unit to which the light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted; And a control unit for controlling operations of each of the light emitting unit, the light receiving unit sensor, and the mounting unit, wherein the light having the predetermined width contacts at least the surface of the glass.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 장치에 있어서, 상기 글래스의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 입사광을 상기 글래스의 표면에 대해 소정의 입사각으로 방출하는 발광부; 상기 글래스의 타 측면에 제공되며, 상기 글래스의 표면 상에서 소정의 반사각으로 반사된 상기 소정의 폭을 갖는 반사광을 수신하는 수광부 센서; 상기 발광부와 상기 수광부 센서가 장착되는 장착부; 상기 소정의 폭을 갖는 입사광을 발생시키며, 상기 발광부와 별개로 또는 일체로 제공되는 입사광 구동부; 상 기 수광부 센서에 의해 수신된 상기 반사광을 디지털 신호로 변환하며, 상기 수광부 센서와 별개로 또는 일체로 제공되는 A/D 컨버터; 상기 발광부, 상기 수광부 센서, 상기 장착부, 상기 입사광 구동부, 및 상기 A/D/ 컨버터 각각의 동작을 제어하며, 상기 이물의 존재 여부 및 존재 위치, 및 사이즈를 검출하는 제어부를 포함하고, 상기 소정의 폭을 갖는 입사광은 상기 글래스의 표면을 가로지르는 폭 길이 전체를 따라 조사되는 이물 검출 장치를 제공하기 위한 것이다.According to a second aspect of the present invention, in a foreign material detecting device for detecting a foreign material in the upper or lower glass for a flat panel display, provided on one side of the glass, the incident light having a predetermined width to the surface of the glass A light emitting part emitting at a predetermined incident angle; A light receiving unit sensor provided on the other side of the glass and receiving the reflected light having the predetermined width reflected at a predetermined reflection angle on the surface of the glass; A mounting unit to which the light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted; An incident light driver for generating incident light having the predetermined width and provided separately or integrally with the light emitting part; An A / D converter converting the reflected light received by the light receiving unit sensor into a digital signal and provided separately or integrally with the light receiving unit sensor; A control unit for controlling operations of each of the light emitting unit, the light receiving unit sensor, the mounting unit, the incident light driver, and the A / D / converter, and detecting a presence, a location, and a size of the foreign matter; The incident light having a width of is provided to provide a foreign material detection apparatus that is irradiated along the entire length of the width across the surface of the glass.

본 발명의 제 3 특징에 따르면, 평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 방법에 있어서, a) 상기 글래스의 표면을 측정하는 단계; b) 상기 글래스 표면의 상부 또는 하부에서 이물이 존재하는지 여부를 검출하는 단계; c) 상기 단계 b)에서의 검출 결과 상기 이물이 존재하지 않는 것으로 판정되면, 상기 단계 a) 및 상기 단계 b)를 계속하는 단계; d) 상기 단계 b)에서의 검출 결과 상기 이물이 존재하는 것으로 판정되면, 상기 이물의 검출 동작과 동시에 진행 중인 코팅 동작을 중단하는 단계; e) 상기 이물의 측정값을 측정하고 저장하는 단계; 및 f) 상기 단계 e)에서 측정된 상기 이물의 측정값에 대응하는 측정 데이터를 모니터링 장치에 표시하는 단계를 포함하는 이물 검출 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a foreign material detection method for detecting a foreign material on the upper or lower glass for a flat panel display, the method comprising the steps of: a) measuring the surface of the glass; b) detecting whether a foreign material is present at the top or the bottom of the glass surface; c) if the detection in step b) determines that the foreign material does not exist, continuing the steps a) and b); d) if it is determined that the foreign material is present as a result of the detection in step b), stopping the ongoing coating operation simultaneously with the detection operation of the foreign material; e) measuring and storing the measured value of the foreign material; And f) displaying the measurement data corresponding to the measured value of the foreign material measured in step e) on the monitoring device.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings in which like or like reference numerals designate like elements.

본 발명의 이물 검출 장치 및 방법을 사용하는 경우 다음과 같은 장점이 달 성된다. When using the foreign material detection apparatus and method of the present invention the following advantages are achieved.

1. 이물의 사이즈와 무관하게 글래스 상의 모든 이물의 검출이 가능하다.1. All foreign matter on the glass can be detected regardless of the size of the foreign material.

2. 이물의 글래스 상부 및 하부에서의 존재 여부 및 존재 위치를 정확히 확인 및 검출하는 것이 가능하다.2. It is possible to accurately identify and detect the presence and location of foreign matter on the glass top and bottom.

3. 이물 검출 공정이 코팅 공정과 동시에 행해지므로, 전체 공정 시간(tact time)이 상당히 감소되며, 이물 검출 장치의 동작을 제어하기 위한 별도의 컨트롤러와 별도의 갠트리의 사용이 불필요하므로 비용이 상당히 감소한다.3. Since the foreign material detection process is performed at the same time as the coating process, the overall tact time is considerably reduced, and the cost is considerably reduced since there is no need to use a separate controller and a separate gantry to control the operation of the foreign material detection device. do.

4. 본 발명의 이물 검출 장치는 1) 글래스 상에서의 스캐닝 시간(scan time)이 짧고, 2) 스캐닝된 데이터의 전송률(transmission rate)이 고속이며, 3) 이물의 측정가능한 범위 및 측정 거리에 대한 제한이 없다.4. The foreign material detecting apparatus of the present invention is characterized by 1) a short scan time on the glass, 2) a high transmission rate of the scanned data, and 3) a measurement range and a measurement distance of the foreign material. no limits.

5. 이물 검출 장치의 데이터 처리 능력 및 효율성이 상당히 높다.5. The data processing capacity and efficiency of the foreign material detection device is quite high.

6. FPD 제조시 글래스의 상부 또는 하부에 존재하는 이물에 의한 노즐 장치의 충돌 또는 파손 가능성이 더욱 감소되며, 그에 따른 양질의 FPD 제조 및 FPD의 수율이 증대된다. 6. In the manufacture of FPD, the possibility of collision or breakage of the nozzle apparatus due to foreign matter present on the top or bottom of the glass is further reduced, thereby increasing the production of high quality FPD and the yield of FPD.

이하에서는, 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치 및 방법의 원리를 설명하기 위한 개략적인 사시도 및 정면도를 각각 도시한 도면이다.2A and 2B are schematic perspective views and front views respectively for explaining the principle of the foreign material detection apparatus and method according to the first embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치(200)는 글래스(230)의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 광(212)을 방출하 는 발광부(210); 상기 글래스(230)의 타 측면에서 상기 발광부(210)와 동일한 높이에 제공되며, 상기 소정의 폭을 갖는 광(212)을 수신하는 수광부 센서(220); 및 발광부(210)와 수광부 센서(220)가 장착되는 장착부(예를 들어, 갠트리 등)(270)로 구성되고, 상기 소정의 폭을 갖는 광(212)은 적어도 상기 글래스(230)의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 발광부(210)는 통상적으로 레이저빔(212)을 방출하는 레이저빔 조사장치가 사용된다. 이하에서 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치(200)의 특징을 상세히 기술한다.2A and 2B, the foreign material detecting apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention is provided on one side of the glass 230 and emits light emitting light 212 having a predetermined width. Part 210; A light receiving unit sensor 220 which is provided at the same height as the light emitting unit 210 on the other side of the glass 230 and receives the light 212 having the predetermined width; And a mounting part (for example, a gantry) 270 on which the light emitting part 210 and the light receiving part sensor 220 are mounted, wherein the light 212 having the predetermined width is at least the surface of the glass 230. It characterized in that the contact. Here, the light emitting unit 210 is typically used a laser beam irradiation device for emitting a laser beam (212). Hereinafter, the features of the foreign material detection apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2a 및 도 2b를 다시 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치(200)에서는 발광부(210)에서 방출되는 광(212)은 소정의 수평 방향의 폭을 갖는다. 이를 위해 발광부(210)는 상기 소정의 수평 방향의 폭에 대응하는 제 1 슬릿(214)을 구비하며, 수광부 센서(220)도 제 1 슬릿(214)과 대응하는 위치에 제 2 슬릿(미도시: 도 2c의 참조부호 216을 참조할 것)을 구비한다. 도 2a 및 도 2b의 실시예에서, 제 1 슬릿(214) 및 제 2 슬릿은 수평방향으로 형성되어 있으므로, 발광부(210)에서 방출되는 광(212)이 적어도 글래스(230)의 표면에 접촉하기 위해서는 발광부(210)와 수광부 센서(220)가 소정의 경사 각도로 장착부(270)에 장착되어야 한다. 그 결과, 도 2b에 도시된 바와 같이 발광부(210)에서 방출되는 광(212)은 수직방향 높이 H를 갖는다. 도 2b에 도시된 실시예에서는, 발광부(210)에서 방출되는 광(212)의 일부가 글래스(230)의 일 측면에 의해 차단되는 것으로 예시되어 있지만, 당업자라면 발광부(210)에서 방출되는 광(212)의 하단부가 글래스(230)의 표면과 일치하도록 발광부(210)와 수광부 센서(220)가 장착부(270)에 장착될 수도 있 다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 제어부(250)는 발광부(210), 수광부 센서(220), 및 장착부(270)의 모든 동작을 제어한다. 제어부(250)는 또한 입력/출력 인터페이스(I/O interface)(260)를 통해 모니터링 장치(예를 들어, 모니터)(미도시) 및 데이터 처리용 마이크로 프로세서(예를 들어, PC 등)(미도시) 등에 연결된다. 모니터링 장치 및 마이크로 프로세서는 제어부(250)에 의해 검출된 데이터를 모니터링하거나 검출 데이터에 따른 적절한 동작(예를 들어, 전송 데이터에 의해 이물(240)의 존재가 검출되면, 코팅 동작을 중지하고 별도의 이물 제거 장치(미도시)에 의해 검출된 이물(240)을 제거하는 동작)을 수행하도록 제어부(250)에 지시한다.2A and 2B, in the foreign material detecting apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention, the light 212 emitted from the light emitting unit 210 has a width in a predetermined horizontal direction. To this end, the light emitting unit 210 includes a first slit 214 corresponding to the width in the predetermined horizontal direction, and the light receiving unit sensor 220 also has a second slit at a position corresponding to the first slit 214. (See reference numeral 216 of FIG. 2C). In the embodiment of FIGS. 2A and 2B, since the first slit 214 and the second slit are formed in the horizontal direction, the light 212 emitted from the light emitting portion 210 contacts at least the surface of the glass 230. In order to do so, the light emitting unit 210 and the light receiving unit sensor 220 should be mounted to the mounting unit 270 at a predetermined inclination angle. As a result, as shown in FIG. 2B, the light 212 emitted from the light emitter 210 has a vertical height H. As shown in FIG. In the embodiment shown in FIG. 2B, a portion of the light 212 emitted from the light emitter 210 is illustrated as being blocked by one side of the glass 230, but those skilled in the art will appreciate that light emitted from the light emitter 210 may be emitted. It will be appreciated that the light emitting unit 210 and the light receiving unit sensor 220 may be mounted to the mounting unit 270 such that the lower end of the light 212 coincides with the surface of the glass 230. The controller 250 controls all operations of the light emitting unit 210, the light receiving unit sensor 220, and the mounting unit 270. The control unit 250 also provides a monitoring device (e.g., a monitor) (not shown) and a microprocessor for data processing (e.g., a PC, etc.) via an input / output interface (260). Back). The monitoring device and the microprocessor monitor the data detected by the control unit 250 or stop the coating operation when the presence of the foreign material 240 is detected according to the detected data (for example, transmission data). The controller 250 is instructed to perform an operation of removing the foreign material 240 detected by the foreign material removing device (not shown).

도 2c는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치를 구성하는 발광부 및 수광부 센서의 변형 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 2C is a diagram illustrating a modified embodiment of a light emitting unit and a light receiving unit sensor constituting the foreign material detecting device according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 2c를 참조하면, 본 발명의 변형 실시예에 따르면, 발광부(210)의 제 1 슬릿(214) 및 수광부 센서(220)의 제 2 슬릿(216)이 각각 발광부(210) 및 수광부 센서(220)에 대해 소정의 경사각을 가진 형태로 형성되어 있다. 따라서, 도 2c에 도시된 변형 실시예에서는 발광부(210)와 수광부 센서(220)가 장착부(270)에 소정의 경사 각도로 장착될 필요가 없다(즉, 정상 상태(normal state)로 장착된다).Referring to FIG. 2C, according to a modified embodiment of the present invention, the first slit 214 of the light emitting unit 210 and the second slit 216 of the light receiving unit sensor 220 are respectively the light emitting unit 210 and the light receiving unit sensor. It is formed in a shape having a predetermined inclination angle with respect to (220). Thus, in the modified embodiment illustrated in FIG. 2C, the light emitting unit 210 and the light receiving unit sensor 220 do not need to be mounted to the mounting unit 270 at a predetermined inclination angle (ie, mounted in a normal state). ).

도 2a 내지 도 2c에 도시된 본 발명의 제 1 실시예 및 변형 실시예에서는, 발광부(210)에서 방출되는 광(212)이 적어도 글래스(230)의 표면에 접촉하므로, 글래스(230) 표면 상에 존재하는 임의 사이즈의 이물(240)을 모두 검출하는 것이 가능하다.In the first and modified embodiments of the present invention shown in FIGS. 2A to 2C, since the light 212 emitted from the light emitting portion 210 contacts at least the surface of the glass 230, the surface of the glass 230 is exposed. It is possible to detect all foreign materials 240 of any size present in the phase.

또한, 본 발명에 따른 이물 검출 장치(200)에서는 발광부(210)와 수광부 센서(220)의 위치가 도 1에 도시된 종래 기술과는 달리 글래스(230)의 표면 상부에 위치될 필요가 없으므로, 이물 검출 장치(200)의 장착 및 사용이 간편하다는 장점이 달성된다. 특히, 본 발명에 따른 이물 검출 장치(200)가 도 1a에 도시된 통상의 코팅 동작에 사용되는 코팅장치(10) 중 노즐 장치(50)가 장착되는 갠트리(70))에 함께 장착되는 경우, 도 1b에 도시된 별도의 갠트리(170)가 사용될 필요가 없다.In addition, in the foreign material detecting apparatus 200 according to the present invention, unlike the prior art illustrated in FIG. 1, the positions of the light emitting unit 210 and the light receiving unit sensor 220 do not need to be positioned on the upper surface of the glass 230. The advantage that the installation and use of the foreign matter detection device 200 is simple is achieved. In particular, when the foreign matter detection apparatus 200 according to the present invention is mounted together in the gantry 70, the nozzle device 50 is mounted among the coating apparatus 10 used in the normal coating operation shown in Figure 1a, The separate gantry 170 shown in FIG. 1B need not be used.

도 3a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치 및 방법을 개략적으로 도시한 사시도이다.3A is a perspective view schematically showing a foreign material detection apparatus and method according to a second embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)는 글래스(330)의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 입사광(312a)을 상기 글래스(330)의 표면에 대해 소정의 경사각(입사각)으로 방출하는 발광부(310); 상기 글래스(330)의 타 측면에 제공되며, 상기 글래스(330)의 표면 상에서 상기 소정의 경사각(입사각)과 동일한 반사각으로 반사된 상기 소정의 폭을 갖는 반사광(312b)을 수신하는 수광부 센서(320); 및 발광부(310)와 수광부 센서(320)가 장착되는 장착부(예를 들어, 도 1a에 도시된 노즐 장치(50)가 장착되는 갠트리(70))로 구성되고, 상기 소정의 폭을 갖는 입사광(312a)은 상기 글래스(330)의 표면을 가로지르는 폭 길이 전체를 따라 조사되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 발광부(310)는 통상적으로 레이저빔을 방출하는 레이저빔 조사장치가 사용된다. 이하에서 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)의 특징을 상세히 기술한다.Referring to FIG. 3A, the foreign material detecting apparatus 300 according to the second embodiment is provided on one side of the glass 330, and the incident light 312a having a predetermined width is predetermined with respect to the surface of the glass 330. Light emitting unit 310 for emitting at an inclination angle (incidence angle) of; The light receiving part sensor 320, which is provided on the other side of the glass 330 and receives the reflected light 312b having the predetermined width reflected on the surface of the glass 330 at the same reflection angle as the predetermined inclination angle (incidence angle). ); And a mounting portion (for example, a gantry 70 on which the nozzle device 50 shown in FIG. 1A is mounted) on which the light emitting portion 310 and the light receiving portion sensor 320 are mounted, the incident light having the predetermined width. 312a is characterized in that it is irradiated along the entire length of the width across the surface of the glass 330. Here, the light emitting unit 310 is typically used a laser beam irradiation apparatus for emitting a laser beam. Hereinafter, the features of the foreign material detection apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)를 구성하는 발광 부(310)는 글래스(330)의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 광(312a)을 상기 글래스(330)의 표면과 소정의 경사 각도로 방출한다. 이러한 발광부(310)는 구체적으로 시준(視準)된 빔(collimate beam)을 방출하는 라인 레이저 빔(Line Laser Beam: LLB) 모듈(310)로 구현될 수 있다. 또한, 수광부 센서(320)는 글래스(330)의 타 측면에 제공되며, 글래스(330)의 표면 상에서 입사각과 동일한 반사각으로 반사된 소정의 폭을 갖는 반사광(312b)을 수신한다. 이러한 수광부 센서(320)는 상술한 LLB 모듈과 1:1로 매칭되며 라인 당 8192 픽셀(pixel)을 검출할 수 있는 라인 고체촬상소자 센서, 구체적으로는 라인 전하결합소자(Line Charge Coupled Device: LCCD) 센서(Sensor)(320)로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 LCCD 센서(320)의 관측 영역은 8192 픽셀 중 양 끝 부분을 제외한 7926 픽셀을 이용한다. 하나의 픽셀은 7㎛의 영역을 감지할 수 있으며, 따라서 LCCD 센서(320)의 관측 영역은 7926 픽셀 * 7㎛ = 55482㎛ = 55.482mm이다. 또한, LCCD 센서(320)는 ±3㎛의 측정 정밀도(즉, 허용오차), 300 라인/초의 데이터 전송률, 픽셀 당 225㎛ 이내의 빔 스폿 사이즈(beam spot size)의 사양(specification)을 갖는다.First, the light emitting unit 310 constituting the foreign material detection apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention is provided on one side of the glass 330, and the light 312a having a predetermined width is supplied to the glass ( 330 emits at a predetermined inclination angle with the surface. The light emitting unit 310 may be implemented as a line laser beam (LBB) module 310 that emits collimated beams. In addition, the light receiving unit sensor 320 is provided on the other side of the glass 330 and receives the reflected light 312b having a predetermined width reflected on the surface of the glass 330 at the same reflection angle as the incident angle. The light-receiving part sensor 320 is a 1: 1 match with the above-described LLB module and can detect 8192 pixels per line, specifically, a line charge coupled device (LCCD). ) May be implemented as a sensor 320. The observation area of the LCCD sensor 320 according to the present invention uses 7926 pixels except for both ends of the 8192 pixels. One pixel can sense an area of 7 μm, so the viewing area of the LCCD sensor 320 is 7926 pixels * 7 μm = 55482 μm = 55.482 mm. In addition, the LCCD sensor 320 has specifications of measurement accuracy (ie, tolerance) of ± 3 μm, data rate of 300 lines / sec, and beam spot size within 225 μm per pixel.

한편, LLB 모듈(310)은 라인 레이저빔(LLB)(312a)을 발생시키는 LLB 구동부(318)를 포함한다. LLB 구동부(318)에 의해 발생된 LLB(312a)가 LLB 모듈(310)을 통해 글래스(330) 상으로 소정의 입사각으로 방출되고, 글래스(330) 상에서 소정의 반사각으로 반사된 LLB(312b)가 LCCD 센서(320)에 의해 수신된다. LCCD 센서(320)에 의해 수신된 LLB(312b)는 A/D 컨버터(354)에 의해 디지털 신호로 변환된다. 변환된 디지털 신호는 제어부(350)로 전송된 후, 전송된 디지털 신호에 기초하여 연 산부(352)에 의해 이물의 존재 여부 및 존재 위치, 및 사이즈를 검출한다. 도 3a에 도시된 본 발명의 실시예에서는 LLB 구동부(318)와 A/D 컨버터(354)를 독립적인 구성요소로 도시하고 있지만, 당업자라면 LLB 구동부(318)와 A/D 컨버터(354)는 각각 LLB 모듈(310)과 LCCD 센서(320)와 일체형으로 제공될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Meanwhile, the LLB module 310 includes an LLB driver 318 for generating a line laser beam (LLB) 312a. The LLB 312a generated by the LLB driver 318 is emitted through the LLB module 310 at a predetermined incident angle onto the glass 330, and the LLB 312b reflected at the predetermined reflective angle on the glass 330 is formed. Received by the LCCD sensor 320. The LLB 312b received by the LCCD sensor 320 is converted into a digital signal by the A / D converter 354. The converted digital signal is transmitted to the control unit 350, and then, based on the transmitted digital signal, the operation unit 352 detects the presence, location, and size of the foreign matter. Although the LLB driver 318 and the A / D converter 354 are shown as independent components in the embodiment of the present invention shown in FIG. 3A, the LLB driver 318 and the A / D converter 354 are skilled in the art. It will be fully understood that each may be provided integrally with the LLB module 310 and the LCCD sensor 320.

제어부(350)는 LLB 모듈(310), LCCD 센서(320), 장착부(미도시), LLB 구동부(318), A/D 컨버터(354), 및 연산부(352)의 모든 동작을 제어한다. 제어부(250)는 또한 도 1b에 도시된 입력/출력 인터페이스(I/O interface)(160)와 동일한 입력/출력 인터페이스를 통해 모니터링 장치(예를 들어, 모니터)(미도시) 및 검출 데이터 처리용 마이크로 프로세서(예를 들어, PC 등)(미도시) 등에 연결된다. 모니터링 장치 및 마이크로 프로세서는 제어부(350)에 의해 검출 데이터를 모니터링하거나 검출 데이터에 따른 적절한 동작(예를 들어, 전송 데이터에 의해 이물의 존재가 검출되면, 코팅 동작을 중지하고 검출된 이물을 제거하는 동작)을 수행하도록 제어부(350)에 지시한다.The controller 350 controls all operations of the LLB module 310, the LCCD sensor 320, a mounting unit (not shown), the LLB driver 318, the A / D converter 354, and the calculator 352. The control unit 250 is also used for monitoring devices (e.g., monitors) (not shown) and detection data processing through the same input / output interface 160 as shown in FIG. 1B. Microprocessor (eg, PC, etc.) (not shown) or the like. The monitoring device and the microprocessor may monitor the detection data by the control unit 350 or stop the coating operation and remove the detected foreign material when an appropriate operation according to the detection data (for example, the presence of the foreign material is detected by the transmission data). Instructs the control unit 350 to perform the operation.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)에서는 예를 들어 글래스(330)의 사이즈가 달라지면 LLB 모듈(310) 및 LCCD 센서(320)의 위치가 달라져야 한다. 이를 위해, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)는 LLB 모듈(310)의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 1 액추에이터(311) 및 LCCD 센서(320)의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 2 액추에이터(321)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, in the foreign material detection apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention, for example, when the size of the glass 330 is changed, the positions of the LLB module 310 and the LCCD sensor 320 should be changed. To this end, the foreign material detection apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention moves up and down and left and right of the first actuator 311 and the LCCD sensor 320 to control the vertical movement and left and right movement of the LLB module 310. It may further include a second actuator 321 for controlling the movement.

도 3b는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 개략적인 평면도를 도시한 도면이다.FIG. 3B is a schematic plan view of the foreign matter detection apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 3b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300)는 글래스(330) 상에서 예를 들어, 주사 방향(즉, 점선 화살표로 표시된 y 방향)으로 진행한다. 따라서, 이물 검출 장치(300)의 발광부(310)는 주사 방향으로 이동하면서 레이저빔(312a)을 글래스(330) 상에 조사하고, 이와 동시에 수광부 센서(320)도 주사 방향으로 이동하면서 반사된 레이저빔(312b)을 수신한다. 이 경우, 발광부(310)에서 출력되는 레이저빔(312a)은 글래스(330) 표면의 폭 방향(x 방향) 길이 전체를 조사한다. 또한, 수광부 센서(320)도 글래스(330) 표면의 폭 방향 길이 전체에서 반사되는 레이저빔(312b)을 수신한다. 따라서, 본 발명의 이물 검출 장치(300)는 글래스(330)의 폭 방향 길이 전체를 조사하면서, 폭 방향과 수직한 주사 방향(즉, y 방향)으로 연속적으로 이동함으로써, 글래스(330) 표면 전체를 동시에 스캐닝할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the foreign material detecting apparatus 300 according to the second exemplary embodiment of the present invention proceeds on the glass 330 in the scanning direction (ie, the y direction indicated by the dotted arrow). Therefore, the light emitting part 310 of the foreign material detecting device 300 irradiates the laser beam 312a on the glass 330 while moving in the scanning direction, and at the same time, the light receiving part sensor 320 is also reflected while moving in the scanning direction. The laser beam 312b is received. In this case, the laser beam 312a output from the light emitting unit 310 irradiates the entire width direction (x direction) length of the surface of the glass 330. In addition, the light receiving unit sensor 320 also receives the laser beam 312b that is reflected on the entire widthwise length of the surface of the glass 330. Therefore, the foreign material detecting apparatus 300 of the present invention continuously moves in the scanning direction (that is, the y direction) perpendicular to the width direction while irradiating the entire width direction length of the glass 330, thereby making the entire surface of the glass 330. You can scan at the same time.

도 4는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 개략적인 정면도를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a schematic front view of the foreign matter detection apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(400)에서 이물을 검출하기 위한 구체적인 방법이 도시되어 있다. 이하 상세히 기술한다.Referring to FIG. 4, a specific method for detecting a foreign material in the foreign material detecting apparatus 400 according to the second embodiment of the present invention is illustrated. It is described in detail below.

먼저, 글래스(430)의 우측으로부터 이물(440)이 존재하는 곳까지의 거리를 R, 이물(440)에 의해 수광부 센서(420)에서 반사광이 수신되는 상부 엣지(416a)로부터 레이저빔의 수신이 차단되는 상단 부분까지의 거리를 r, 이물(440)의 x축 방 향 거리(즉, 글래스(430)의 좌측으로부터 이물(440)이 존재하는 곳까지의 거리)(도 3b의 x축 방향 참조)를 x, 글래스(430)의 전체 폭 길이를 L이라고 가정한다. 이 경우, x = L - R로 주어진다. 또한, 레이저빔의 입사각을 θ, 레이저빔의 반사각을 θ'라고 가정하면, 광학의 기본 원리에 의해 입사각과 반사각이 같아야 하므로 θ = θ'이다. 여기서, R과 r의 관계는 sinθ = sinθ' = r/R 로 주어지므로, R = r x sin-1θ 또는 R = r x sin-1θ'로 주어진다. r은 수광부 센서(420)에 의해 자동적으로 확인되고, 입사각 θ 또는 반사각 θ'는 초기값으로 주어지므로 결국 R이 계산될 수 있다. 따라서, x = L - R = L - (r x sin-1θ)로부터, 이물(440)의 x축 방향 거리(또는 x축 위치)가 얻어진다. First, the distance from the right side of the glass 430 to the place where the foreign material 440 exists is R, the reception of the laser beam from the upper edge 416a where the reflected light is received by the light receiving unit sensor 420 by the foreign material 440. The distance to the upper part to be blocked is r, the x-axis direction distance of the foreign material 440 (that is, the distance from the left side of the glass 430 to where the foreign material 440 exists) (see the x-axis direction of FIG. 3B). ) X, and the total width length of the glass 430 is L. In this case, x = L-R is given. In addition, assuming that the angle of incidence of the laser beam is θ and the angle of reflection of the laser beam is θ ', the angle of incidence and the angle of reflection must be the same according to the basic principle of the optics, so θ = θ'. Here, the relationship between R and r is given by sin θ = sin θ '= r / R, and thus R = rx sin -1 θ or R = rx sin -1 θ'. r is automatically confirmed by the light receiving unit sensor 420, and the incident angle θ or the reflection angle θ 'is given as an initial value so that R can be calculated in the end. Therefore, the x-axis distance (or x-axis position) of the foreign material 440 is obtained from x = L-R = L-(rx sin -1 θ).

한편, 이물(440)의 y축 방향 거리(또는 y축 위치: 도 3b의 y축 방향 참조)는 수광부 센서(420)가 y축 방향으로 이동한 거리로부터 자동적으로 얻어진다. 또한, 이물(440)의 수직 높이(H)는 수광부 센서(420) 내로 반사광이 수신되지 않는 구간의 폭을 d라고 가정하면, H와 d의 관계는 H = d/2cosθ로 주어진다. 따라서, d의 값과 θ의 값으로부터 이 수식으로써 이물(440)의 수직 높이(H)가 얻어질 수 있다.On the other hand, the y-axis distance (or y-axis position: see the y-axis direction of FIG. 3B) of the foreign material 440 is automatically obtained from the distance moved by the light receiving part sensor 420 in the y-axis direction. In addition, assuming that the vertical height H of the foreign material 440 is d, the width of the section in which the reflected light is not received into the light receiving unit sensor 420 is given by H = d / 2cosθ. Therefore, the vertical height H of the foreign material 440 can be obtained from the value of d and the value of θ by this formula.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(400)에서는, 이물(440)의 존재 여부는 물론, 존재 위치(x축 위치, y축 위치, 및 수직 높이(h))를 정확하게 측정 또는 검출하는 것이 가능하다.As described above, in the foreign material detection apparatus 400 according to the second embodiment of the present invention, the presence position (x-axis position, y-axis position, and vertical height h) as well as the presence or absence of the foreign substance 440. It is possible to accurately measure or detect.

도 5는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치를 사용하여 글래스 상의 이물을 검출하는 경우 발생하는 이물의 그림자 발생을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating shadow generation of a foreign material generated when a foreign material on a glass is detected by using the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 5를 참조하면, 글래스(530) 상에 이물(540)이 존재하는 경우 레이저빔에 의해 그림자가 생성되고, 이러한 그림자 영역에 대등하는 만큼의 레이저빔이 수광부 센서(도 4의 참조부로 420 참조할 것)에 도달하지 못하므로, 수광부 센서에서 검출되는 레이저빔의 강도(intensity)가 이물(540)이 존재하지 않는 경우에 비해 낮은 값을 갖게 된다. 도 5에서 도면부호 D는 레이저빔(도 3의 312a에 대응됨)의 폭을 표시한다. Referring to FIG. 5, when the foreign material 540 is present on the glass 530, a shadow is generated by the laser beam, and a laser beam corresponding to the shadow area is received by the light receiving unit sensor (see 420 of FIG. 4). In this case, the intensity of the laser beam detected by the light receiving unit sensor has a lower value than the case where the foreign material 540 does not exist. In FIG. 5, reference numeral D denotes the width of the laser beam (corresponding to 312a in FIG. 3).

도 6은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 이동 방향과 이동 속도를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a moving direction and a moving speed of the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 3a 내지 도 6을 참조하면, 도 6에 도시된 화소 간격은 수광부 센서로 사용되는 LCCD 센서(320 또는 420)가 실제로 구비한 화소 간격의 분해능(resolution power)을 표시한다. 이 경우, LCCD 센서(320 또는 420)는 글래스(330 또는 430)의 폭 방향 전체 길이보다 훨씬 더 좁은 슬릿(도 4의 416에 대응됨)을 통해 반사된 레이저빔 또는 반사광(312b)을 수광하므로, 글래스(330 또는 430) 상의 화소 간격이 갖는 분해능은 LCCD 센서(320 또는 420)의 분해능 보다 낮은 값을 갖는다. 좀 더 구체적으로, 도 4를 참조하면 도 6에 도시된 화소 간격은 LCCD 센서(320 또는 420)가 실제로 구비한 화소 간격에 비해 L/t배 만큼 넓다. 따라서 글래스(330 또는 430) 상의 화소 간격이 갖는 분해능은 LCCD 센서(320 또는 420)가 실제로 구비한 화소 간격의 분해능보다 낮은 값을 갖는다.Referring to FIGS. 3A through 6, the pixel spacing shown in FIG. 6 indicates the resolution power of the pixel spacing actually provided by the LCCD sensor 320 or 420 used as the light receiving unit sensor. In this case, the LCCD sensor 320 or 420 receives the reflected laser beam or the reflected light 312b through the slit (corresponding to 416 in FIG. 4) that is much narrower than the full width of the glass 330 or 430 in the width direction. The resolution of the pixel gap on the glass 330 or 430 has a lower value than that of the LCCD sensor 320 or 420. More specifically, referring to FIG. 4, the pixel spacing illustrated in FIG. 6 is L / t times wider than the pixel spacing actually provided by the LCCD sensor 320 or 420. Therefore, the resolution of the pixel spacing on the glass 330 or 430 has a lower value than the resolution of the pixel spacing actually provided by the LCCD sensor 320 or 420.

도 3a 내지 도 6을 다시 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300 또는 400)는 일정한 속도로 y방향을 따라 이동하지만, 예를 들어 도 3a에 도시된 LCCD 센서(320)에 수신된 라인 레이저빔(LLB: 312b)이 A/D 컨버터(354)에 의해 디지털 신호로 변환되고, 연산부(352)에 의해 데이터 처리되는 동작을 수행하는데 일정한 시간이 요구된다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치(300 또는 400)는 스텝 방식으로 이물을 검출하므로, 도 6에 도시된 바와 같은 스캔 스텝은 갖게 된다. 이 경우, 스캔 스텝의 폭이 좁을수록 y축에 대한 분해능이 커진다. 따라서, LCCD 센서(320 또는 420)의 데이터 처리 속도를 높이는 경우 스캔 스텝을 줄어들어 y축에 대한 큰 분해능을 얻을 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 화소 간격과 스캔 스텝의 폭이 반드시 동일한 사이즈를 갖는 것이 아니라는 점에 유의하여야 한다.3A to 6 again, the foreign matter detection apparatus 300 or 400 according to the second embodiment of the present invention moves along the y direction at a constant speed, but is, for example, the LCCD sensor 320 shown in FIG. 3A. The line laser beam (LLB) 312b, which is received at the N-axis, is converted into a digital signal by the A / D converter 354, and a certain time is required to perform an operation of data processing by the calculator 352. Therefore, the foreign matter detection apparatus 300 or 400 according to the second embodiment of the present invention detects the foreign matter in a step method, and thus has a scan step as shown in FIG. 6. In this case, the narrower the width of the scan step, the larger the resolution for the y-axis. Therefore, when the data processing speed of the LCCD sensor 320 or 420 is increased, the scan step can be reduced to obtain a large resolution on the y-axis. It should also be noted that the pixel spacing and the scan step width shown in FIG. 6 do not necessarily have the same size.

도 7은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치에 의해 검출된 이물의 파형 변화를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view showing a waveform change of a foreign material detected by the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

좀 더 구체적으로, 도 7에는 이물(740)이 글래스(730)의 상부에 있는 경우(이물(740a)의 경우) 및 이물(740)이 이물(740a)의 위치와 상이한 위치에서 글래스(730)의 하부에 있는 경우(이물(740b)의 경우)에, 수광부 센서(320 또는 420: 도 3 또는 도 4 참조)에 수신된 레이저빔의 강도 변화가 도시되어 있다. 따라서, 만일 동일한 사이즈의 이물(740a 또는 740b)이 글래스(730)의 동일한 위치에 존재하더라도 레이저빔의 강도값으로부터 이물(740a 또는 740b)이 글래스(730)의 상부 위치 또는 하부 위치에 존재하는지를 결정할 수 있다.More specifically, FIG. 7 shows that the glass 730 is in the case where the foreign material 740 is on top of the glass 730 (in the case of the foreign material 740a) and the foreign material 740 is different from the position of the foreign material 740a. At the bottom of (in the case of the foreign material 740b), the intensity change of the laser beam received by the light receiving sensor 320 or 420 (see FIG. 3 or 4) is shown. Therefore, even if foreign objects 740a or 740b of the same size exist at the same position of the glass 730, it is determined from the intensity value of the laser beam whether the foreign materials 740a or 740b exist in the upper position or the lower position of the glass 730. Can be.

도 8은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치에 의 해 수행되는 이물 검출 방법의 플로우 차트(Flow Chart)이다. FIG. 8 is a flowchart of a foreign material detection method performed by the foreign material detection apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치가 동작하면 먼저 단계(810)에서 글래스 표면이 측정(스캔)된다. 그 후, 단계(820)에서 글래스 표면의 상부 또는 하부에서 이물이 존재하는지 여부를 검출한다. 단계(820)에서의 답이 아니오(No)이면, 단계(810)의 동작을 계속한다. 만일 단계(820)에서의 답이 예(Yes)이면, 단계(830)에서 이물 검출 동작과 동시에 진행 중인 코팅 동작이 중단된다. 그 후, 단계(840)에서, 도 4를 참조하여 기술한 바와 같이, 이물의 측정값(즉, 이물의 수직 높이(H) 및 위치(x 방향 위치 및 y방향 위치))이 측정되고 저장된다. 그 후, 단계(850)에서 이물의 측정값에 대응하는 측정 데이터가 모니터링 장치(미도시)에 표시되고, 검출된 이물이 제거된다. 그 후, 코팅 동작이 재개된다.Referring to FIG. 8, when the foreign matter detection apparatus according to the second embodiment of the present invention operates, the glass surface is first measured (scanned) in step 810. Thereafter, in step 820, it is detected whether foreign matter is present at the top or bottom of the glass surface. If the answer to step 820 is no, continue operation of step 810. If the answer to step 820 is yes, the ongoing coating operation is stopped at the same time as the foreign material detection operation at step 830. Then, in step 840, as described with reference to FIG. 4, the measured value of the foreign material (i.e., the vertical height H and the position of the foreign material (x direction position and y direction position)) is measured and stored. . Thereafter, in step 850, measurement data corresponding to the measured value of the foreign material is displayed on a monitoring device (not shown), and the detected foreign material is removed. Thereafter, the coating operation is resumed.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.As various modifications may be made to the constructions and methods described and illustrated herein without departing from the scope of the invention, it is intended that all matter contained in the above description or shown in the accompanying drawings be exemplary, and not intended to limit the invention. It is not. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be defined only in accordance with the following claims and their equivalents.

도 1a는 종래 기술의 FPD 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.Figure 1a is a diagram schematically showing a coating apparatus for manufacturing a FPD of the prior art.

도 1b는 도 1a에 도시된 FPD를 제조하는데 사용되는 종래 기술에 따른 통상적인 이물 검출 장치를 대략적으로 도시한 도면이다. FIG. 1B is a diagram schematically illustrating a conventional foreign matter detection apparatus according to the prior art used to manufacture the FPD shown in FIG. 1A.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치 및 방법의 원리를 설명하기 위한 개략적인 사시도 및 정면도를 각각 도시한 도면이다. 2A and 2B are schematic perspective views and front views respectively for explaining the principle of the foreign material detection apparatus and method according to the first embodiment of the present invention.

도 2c는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이물 검출 장치를 구성하는 발광부 및 수광부 센서의 변형 실시예를 도시한 도면이다. FIG. 2C is a diagram illustrating a modified embodiment of a light emitting unit and a light receiving unit sensor constituting the foreign material detecting device according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 3a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치 및 방법을 위한 개략적으로 도시한 사시도이다. 3A is a schematic perspective view for a foreign material detection apparatus and method according to a second embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 개략적인 평면도를 도시한 도면이다.FIG. 3B is a schematic plan view of the foreign matter detection apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 4는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 개략적인 정면도를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a schematic front view of the foreign matter detection apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 5는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치를 사용하여 글래스 상의 이물을 검출하는 경우 발생하는 이물의 그림자 발생을 도시한 도면이다. FIG. 5 is a view illustrating shadow generation of a foreign material generated when a foreign material on a glass is detected by using the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 6은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치의 이동 방향과 이동 속도를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a diagram illustrating a moving direction and a moving speed of the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 7은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치에 의해 검출 된 이물의 파형 변화를 도시한 도면이다. FIG. 7 is a view showing a waveform change of a foreign material detected by the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

도 8은 도 3a에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이물 검출 장치에 의해 수행되는 이물 검출 방법의 플로우 차트(Flow Chart)이다. FIG. 8 is a flowchart of a foreign material detection method performed by the foreign material detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A.

Claims (18)

평판디스플레이용 글래스의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 장치에 있어서,In the foreign matter detection device for detecting the foreign matter of the glass for flat panel display, 상기 글래스의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 광을 방출하는 발광부;A light emitting part provided on one side of the glass and emitting light having a predetermined width; 상기 글래스의 타 측면에서 상기 발광부와 동일한 높이에 제공되며, 상기 소정의 폭을 갖는 광을 수신하는 수광부 센서; A light receiving unit sensor provided at the same height as the light emitting unit on the other side of the glass and receiving light having the predetermined width; 상기 발광부와 상기 수광부 센서가 장착되는 장착부; 및 A mounting unit to which the light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted; And 상기 발광부, 상기 수광부 센서, 및 상기 장착부 각각의 동작을 제어하는 제어부Control unit for controlling the operation of each of the light emitting unit, the light receiving unit sensor, and the mounting unit 를 포함하고,Including, 상기 소정의 폭을 갖는 광은 적어도 상기 글래스의 표면에 접촉하며,The light having the predetermined width contacts at least the surface of the glass, 상기 발광부와 상기 수광부 센서는 소정의 경사 각도로 상기 장착부에 장착되는 The light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted to the mounting unit at a predetermined inclination angle. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부는 상기 소정의 폭에 대응하는 제 1 슬릿을 구비하며, 레이저빔을 방출하는 레이저빔 조사장치이고, The light emitting unit is a laser beam irradiation apparatus having a first slit corresponding to the predetermined width and emitting a laser beam, 상기 수광부 센서는 상기 제 1 슬릿과 대응하는 위치에 제 2 슬릿을 구비하며,The light receiving unit sensor includes a second slit at a position corresponding to the first slit, 상기 소정의 폭을 갖는 광은 상기 레이저빔인 The light having the predetermined width is the laser beam. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 각각 수평방향으로 형성되는 이물 검출 장치.And the first slit and the second slit are formed in a horizontal direction, respectively. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 각각 상기 발광부 및 상기 수광부 센서에 대해 소정의 경사각을 가진 형태로 형성되고,The first slit and the second slit are formed to have a predetermined inclination angle with respect to the light emitting unit and the light receiving unit sensor, respectively. 상기 발광부와 상기 수광부 센서는 상기 장착부에 정상 상태로 장착되는The light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted to the mounting unit in a normal state. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 장착부는 상기 이물 검출 장치용으로 사용되는 별개의 갠트리인 이물 검출 장치.And said mounting portion is a separate gantry used for said foreign matter detection device. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 장착부는 상기 글래스의 코팅 장치에 사용되는 갠트리이고,The mounting portion is a gantry used in the coating apparatus of the glass, 상기 제어부는 상기 코팅 장치의 동작을 제어하며,The control unit controls the operation of the coating apparatus, 상기 코팅 장치에 의한 코팅 공정과 상기 이물 검출 장치에 의한 이물 검출 동작이 동시에 행해지는 The coating process by the coating device and the foreign matter detection operation by the foreign material detection device are simultaneously performed. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 장치에 있어서,In the foreign matter detection device for detecting the foreign matter on the upper or lower portion of the glass for flat panel display, 상기 글래스의 일 측면에 제공되며, 소정의 폭을 갖는 입사광을 상기 글래스의 표면에 대해 소정의 입사각으로 방출하는 발광부;A light emitting part provided on one side of the glass and emitting incident light having a predetermined width at a predetermined incident angle with respect to a surface of the glass; 상기 글래스의 타 측면에 제공되며, 상기 글래스의 표면 상에서 소정의 반사각으로 반사된 상기 소정의 폭을 갖는 반사광을 수신하는 수광부 센서;A light receiving unit sensor provided on the other side of the glass and receiving the reflected light having the predetermined width reflected at a predetermined reflection angle on the surface of the glass; 상기 발광부와 상기 수광부 센서가 장착되는 장착부;A mounting unit to which the light emitting unit and the light receiving unit sensor are mounted; 상기 소정의 폭을 갖는 입사광을 발생시키며, 상기 발광부와 별개로 또는 일체로 제공되는 입사광 구동부;An incident light driver for generating incident light having the predetermined width and provided separately or integrally with the light emitting part; 상기 수광부 센서에 의해 수신된 상기 반사광을 디지털 신호로 변환하며, 상기 수광부 센서와 별개로 또는 일체로 제공되는 A/D 컨버터; An A / D converter converting the reflected light received by the light receiving unit sensor into a digital signal and provided separately or integrally with the light receiving unit sensor; 상기 발광부, 상기 수광부 센서, 상기 장착부, 상기 입사광 구동부, 및 상기 A/D/ 컨버터 각각의 동작을 제어하며, 상기 이물의 존재 여부 및 존재 위치, 및 사이즈를 검출하는 제어부Control unit for controlling the operation of each of the light emitting unit, the light receiving unit sensor, the mounting unit, the incident light driver, and the A / D / converter, and detects the presence, location, and size of the foreign object 를 포함하고,Including, 상기 소정의 폭을 갖는 입사광은 상기 글래스의 표면을 가로지르는 폭 길이 전체를 따라 조사되는The incident light having the predetermined width is irradiated along the entire width length across the surface of the glass. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제어부는 상기 변환된 디지털 신호를 사용하여 데이터 처리함으로써 상기 이물의 존재 여부 및 존재 위치, 및 사이즈를 검출하는 연산부를 포함하는 이물 검출 장치.And the control unit includes an operation unit that detects the presence, location, and size of the foreign object by performing data processing using the converted digital signal. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 이물 검출 장치는 상기 글래스의 사이즈에 따라 상기 발광부의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 1 액추에이터, 및 상기 수광부 센서의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 2 액추에이터를 추가로 포함하는 이물 검출 장치.The foreign material detecting device further includes a first actuator that controls vertical movement and horizontal movement of the light emitting unit according to the size of the glass, and a second actuator that controls vertical movement and horizontal movement of the light receiving unit sensor. . 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이물 검출 장치는 상기 글래스의 사이즈에 따라 상기 발광부의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 1 액추에이터, 및 상기 수광부 센서의 상하 이동 및 좌우 이동을 제어하는 제 2 액추에이터를 추가로 포함하는 이물 검출 장치.The foreign material detecting device further includes a first actuator that controls vertical movement and horizontal movement of the light emitting unit according to the size of the glass, and a second actuator that controls vertical movement and horizontal movement of the light receiving unit sensor. . 제 7항 내지 제 10항에 있어서,The method according to claim 7 to 10, 상기 발광부는 시준(視準)된 빔(collimate beam)을 방출하는 라인 레이저 빔(Line Laser Beam: LLB) 모듈로 구현되고,The light emitting unit is implemented as a line laser beam (LBB) module emitting a collimated beam (collimate beam), 상기 수광부 센서는 라인 전하결합소자(Line Charge Coupled Device: LCCD) 센서로 구현되는 The light receiver sensor is implemented as a line charge coupled device (LCCD) sensor 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 LCCD 센서는 라인 당 8192 픽셀을 구비하며, 55.482mm의 관측영역, ±3㎛의 측정 정밀도, 300 라인/초의 데이터 전송률, 픽셀 당 225㎛ 이내의 빔 스폿 사이즈(beam spot size)의 사양(specification)을 구비하는 이물 검출 장치.The LCCD sensor has 8192 pixels per line and has specifications of 55.482 mm viewing area, ± 3 μm measurement accuracy, 300 lines / sec data rate, and beam spot size within 225 μm per pixel. The foreign material detection apparatus provided with). 제 7항 내지 제 10항에 있어서,The method according to claim 7 to 10, 상기 장착부는 상기 이물 검출 장치용으로 사용되는 별개의 갠트리인 이물 검출 장치.And said mounting portion is a separate gantry used for said foreign matter detection device. 제 7항 내지 제 10항에 있어서,The method according to claim 7 to 10, 상기 장착부는 상기 글래스의 코팅 장치에 사용되는 갠트리이고,The mounting portion is a gantry used in the coating apparatus of the glass, 상기 제어부는 상기 코팅 장치의 동작을 제어하며,The control unit controls the operation of the coating apparatus, 상기 코팅 장치에 의한 코팅 공정과 상기 이물 검출 장치에 의한 이물 검출 동작이 동시에 행해지는 The coating process by the coating device and the foreign matter detection operation by the foreign material detection device are simultaneously performed. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 제 7항 내지 제 10항에 있어서,The method according to claim 7 to 10, 상기 글래스의 좌측으로부터 상기 이물이 존재하는 곳까지의 거리 x는 x = L - (r x sin-1θ)로 얻어지고,The distance x from the left side of the glass to the place where the foreign material is present is obtained as x = L-(rx sin -1 θ), 상기 이물의 y축 방향 거리는 상기 수광부 센서에 의해 얻어지는 y축 방향으로 이동한 거리이며,The y-axis distance of the foreign material is a distance moved in the y-axis direction obtained by the light receiving unit sensor, 상기 이물의 수직 높이 H는 H = d/2cosθ로 얻어지고,The vertical height H of the foreign material is obtained by H = d / 2cosθ, 상기 L은 상기 글래스의 폭 방향 길이이고,L is the width direction length of the glass, 상기 r은 상기 이물에 의해 상기 수광부 센서에서 상기 반사광이 수신되는 상부 엣지로부터 레이저빔의 수신이 차단되는 상단 부분까지의 거리이며,The r is the distance from the upper edge at which the reflected light is received at the light receiving unit sensor by the foreign material from the upper edge to the reception of the laser beam, 상기 θ는 상기 입사각 또는 상기 반사각이고, Θ is the incident angle or the reflection angle, 상기 d는 상기 수광부 센서 내로 상기 반사광이 수신되지 않는 구간의 폭인 D is a width of a section in which the reflected light is not received into the light receiving sensor. 이물 검출 장치.Foreign object detection device. 평판디스플레이용 글래스 상부 또는 하부의 이물을 검출하기 위한 이물 검출 방법에 있어서,In the foreign matter detection method for detecting the foreign matter on the upper or lower portion of the glass for flat panel display, a) 상기 글래스의 표면을 측정하는 단계;a) measuring the surface of the glass; b) 상기 글래스 표면의 상부 또는 하부에서 이물이 존재하는지 여부를 검출 하는 단계;b) detecting whether a foreign material is present at the top or the bottom of the glass surface; c) 상기 단계 b)에서의 검출 결과 상기 이물이 존재하지 않는 것으로 판정되면, 상기 단계 a) 및 상기 단계 b)를 계속하는 단계; c) if the detection in step b) determines that the foreign material does not exist, continuing the steps a) and b); d) 상기 단계 b)에서의 검출 결과 상기 이물이 존재하는 것으로 판정되면, 상기 이물의 검출 동작과 동시에 진행 중인 코팅 동작을 중단하는 단계; d) if it is determined that the foreign material is present as a result of the detection in step b), stopping the ongoing coating operation simultaneously with the detection operation of the foreign material; e) 상기 이물의 측정값을 측정하고 저장하는 단계; 및e) measuring and storing the measured value of the foreign material; And f) 상기 단계 e)에서 측정된 상기 이물의 측정값에 대응하는 측정 데이터를 모니터링 장치에 표시하는 단계f) displaying measurement data corresponding to the measured value of the foreign material measured in step e) on the monitoring device; 를 포함하는 이물 검출 방법.Foreign object detection method comprising a. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 이물의 측정값이 상기 이물의 수직 높이(H) 및 상기 이물의 x 방향 위치 및 y 방향 위치인 이물 검출 방법.The foreign material detection method of the foreign material is the vertical height (H) of the foreign material and the x-direction position and the y-direction position of the foreign material. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,The method according to claim 16 or 17, 상기 이물 검출 방법은 g) 상기 이물이 존재하는 경우, 검출된 이물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 이물 검출 방법.The foreign material detection method further comprises g) removing the detected foreign material, if the foreign material is present.
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