KR100919599B1 - LED lighting device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치는, 발광다이오드 패키지, 가장자리를 따라 소정 너비의 골이 형성되며 그 상면에 발광다이오드 패키지가 장착되고 가장자리의 적어도 일측에 상기 발광다이오드 패키지에 연결되는 전선을 고정하기 위한 전선유입용 홈이 형성된 바디 케이스, 및 바디 케이스를 덮도록 형성되며 바디 케이스의 골에 대응하는 위치에 돌기를 구비하는 캡 케이스를 포함한다.A light emitting diode illumination device and a method of manufacturing the same are disclosed. In the LED lighting apparatus according to the present invention, a light emitting diode package, a valley of a predetermined width is formed along the edge, the light emitting diode package is mounted on an upper surface thereof and for fixing the wires connected to the light emitting diode package on at least one side of the edge. And a cap case formed with a groove for wire inflow, and a cap case formed to cover the body case and having protrusions at positions corresponding to the valleys of the body case.
Description
본 발명은 발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방수효과를 높일 수 있으며, 발광다이오드 패키지의 교체를 용이하게 할 수 있는 발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lighting apparatus and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting diode lighting apparatus and a method for manufacturing the same, which can enhance the waterproofing effect and facilitate the replacement of the light emitting diode package.
일반적으로 발광 다이오드(LED)(Light Emitting Diode)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 빛을 방출시키는 전자 부품이다. 즉, 발광 다이오드는 전기를 통해주면 전자가 에너지준위가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하면서 특정한 파장의 빛을 방출하는 화합물 반도체를 이용하여 만들어진 소자이다. 이와 같은 발광 다이오드는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있으므로 가전제품, 전광판, 디스플레이 등의 전자기기에 널리 사용된다.In general, a light emitting diode (LED) is an electronic component that generates a small number of carriers (electrons or holes) injected by using a pn junction structure of a semiconductor and emits light by recombination thereof. . In other words, a light emitting diode is a device made of a compound semiconductor that emits light of a specific wavelength while electrons move from a high energy level to a low energy state through electricity. Such a light emitting diode can be irradiated with high efficiency light at low voltage, and thus is widely used in electronic devices such as home appliances, electronic displays, and displays.
발광 다이오드 칩을 이용하는 광원 시스템은, 사용하고자 하는 용도에 따라 빛을 방출하는 발광 다이오드 칩을 여러 형태의 패키지에 실장하여 형성된다. 특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, 그에 따라 발광 다이오드 패키지도 인쇄회로기판(PCB)(Printed Circuit Board)에 발광 다이오드를 직접 장착하기 위하여 표면실장소자(SMD)(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다.A light source system using a light emitting diode chip is formed by mounting a light emitting diode chip emitting light according to a intended use in various types of packages. In particular, according to the trend toward miniaturization and slimming of information and communication devices, various components such as resistors, capacitors, and noise filters are becoming more miniaturized. Accordingly, a light emitting diode package also includes a light emitting diode on a printed circuit board (PCB). It is made of Surface Mount Device (SMD) type in order to mount it directly.
그런데, 상기와 같이 표면실장 소자형으로 제조된 발광다이오드 조명장치는 야외에 설치되는 경우가 많으며, 따라서 우천 시에 빗물 등이 발광다이오드 조명장치의 내부로 침수되어 발광다이오드 패키지를 훼손시킬 염려가 있다. By the way, the light emitting diode lighting apparatus manufactured as the surface-mount element type as described above is often installed outdoors, and thus rainwater may be flooded into the light emitting diode lighting apparatus during rainy weather, thereby damaging the light emitting diode package. .
또한, 일반적인 발광다이오드 조명장치의 발광다이오드 패키지는 여러 개의 발광다이오드가 직렬 또는 병렬로 연결되며, 그와 같은 발광다이오드 패키지는 케이스에 일체화되어 형성되는 것이 일반적이기 때문에, 어느 하나의 발광다이오드가 파손된 경우에 발광다이오드 조명장치 전체를 교체하여야 하는 문제점이 있다.In addition, since a light emitting diode package of a general light emitting diode lighting apparatus has a plurality of light emitting diodes connected in series or in parallel, and such a light emitting diode package is generally formed integrally with a case, any one of the light emitting diodes is damaged. In this case, there is a problem in that the entire LED lighting apparatus needs to be replaced.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 방수효과를 높이며, 직렬 또는 병렬로 연결된 복수의 발광다이오드 패키지 중 파손된 발광다이오드만의 교체가 용이한 발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and improves the waterproof effect, and easy to replace only the light emitting diodes of the plurality of light emitting diode packages connected in series or in parallel, a light emitting diode lighting device and a method of manufacturing the same It aims to provide.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치는, 발광다이오드 패키지; 가장자리를 따라 소정 너비의 골이 형성되며, 상면에 상기 발광다이오드 패키지가 장착되고, 상기 가장자리의 적어도 일측에 상기 발광다이오드 패키지에 연결되는 전선을 고정하기 위한 전선유입용 홈이 형성된 바디 케이스; 및 상기 바디 케이스를 덮도록 형성되며, 상기 바디 케이스의 골에 대응하는 위치에 상기 골에 삽입되는 돌기를 구비하는 캡 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.Light emitting diode lighting apparatus according to the present invention for achieving the above object, the light emitting diode package; A body case in which a valley having a predetermined width is formed along an edge, and the light emitting diode package is mounted on an upper surface thereof, and a wire inlet groove is formed on at least one side of the edge to fix the wire connected to the light emitting diode package; And a cap case formed to cover the body case and having a protrusion inserted into the bone at a position corresponding to the bone of the body case.
바람직하게는, 상기 캡 케이스는, 상기 바디 케이스의 상면에 장착된 상기 발광다이오드 패키지에 대응하는 위치에 볼록렌즈가 마련될 수 있다.Preferably, the cap case may be provided with a convex lens at a position corresponding to the light emitting diode package mounted on an upper surface of the body case.
여기서, 상기 발광다이오드 조명장치는 상기 바디 케이스의 골에 방수 실리콘이 충진되며, 상기 바디 케이스의 골에 상기 캡 케이스의 돌기를 압입하고 상기 방수 실리콘을 굳혀 상기 바디 케이스와 상기 캡 케이스를 결합시키는 것이 바람직하다.Here, the light emitting diode lighting device is filled with waterproof silicon in the bone of the body case, indenting the projection of the cap case to the bone of the body case and hardening the waterproof silicone to combine the body case and the cap case. desirable.
또한, 상기 볼록렌즈는 상기 발광다이오드 패키지에 대향하여 평평하게 형성된 바닥면, 상기 바닥면과 소정의 내측각도를 이루도록 형성된 제1 측면, 및 상기 제1 측면과 소정의 내측각도를 이루며 상기 볼록렌즈의 구면과 인접하게 형성된 제2 측면을 구비하는 것이 바람직하다.The convex lens may further include a bottom surface formed flat to face the light emitting diode package, a first side surface formed to have a predetermined inner angle with the bottom surface, and a predetermined inner angle formed with the first side surface. It is preferred to have a second side face formed adjacent to the spherical surface.
여기서, 상기 볼록렌즈의 상기 바닥면과 상기 제1 측면의 내측각도는 100° 내지 115°를 이루도록 구현되는 것이 바람직하다.Here, the inner angle of the bottom surface and the first side surface of the convex lens is preferably implemented to achieve 100 ° to 115 °.
또한, 상기 볼록렌즈의 상기 제1 측면과 상기 제2 측면의 내측각도는 155°내지 170°를 이루도록 구현되는 것이 바람직하다.In addition, the inner angle of the first side and the second side of the convex lens is preferably implemented to achieve 155 ° to 170 °.
또한, 상기 볼록렌즈의 구면은 수평면을 기준으로 40°내지 50°의 내측각도를 이루도록 구현되는 것이 바람직하다.In addition, the spherical surface of the convex lens is preferably implemented to achieve an inner angle of 40 ° to 50 ° relative to the horizontal plane.
한편, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치는, 가장자리를 따라 소정 너비의 골이 형성되며, 상기 가장자리의 적어도 일측에 전선유입용 홈이 형성된 바디 케이스에 발광다이오드 패키지를 장착하는 단계; 상기 전선유입용 홈을 통하여 상기 발광다이오드 패키지에 전선을 연결한 후, 상기 바디 케이스의 골에 UV에폭시를 충진하는 단계; 및 캡 케이스에 형성된 돌기가 상기 바디 케이스의 상기 골에 압입되도록, 상기 캡 케이스를 상기 바디 케이스에 덮어 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the light emitting diode lighting apparatus according to the present invention for achieving the above object, a valley of a predetermined width is formed along the edge, the light emitting diode package is mounted on a body case formed with a wire inlet groove on at least one side of the edge Making; Connecting an electric wire to the light emitting diode package through the wire inlet groove, and then filling a UV epoxy into the valley of the body case; And covering and coupling the cap case to the body case such that the protrusion formed on the cap case is press-fitted into the valley of the body case.
바람직하게는, 상기 캡 케이스에는 상기 바디 케이스에 장착된 상기 발광다이오드 패키지의 위치에 대응하여 볼록렌즈가 형성된다.Preferably, the cap case is formed with a convex lens corresponding to the position of the light emitting diode package mounted on the body case.
여기서, 상기의 발광다이오드 조명장치의 제조방법은, 상기 캡 케이스에 형성된 상기 전선유입용 홈에 대응하는 홈에 UV에폭시를 충진하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the method of manufacturing the light emitting diode illumination device preferably further comprises the step of filling the UV epoxy into the groove corresponding to the groove for the wire inlet formed in the cap case.
또한, 상기의 발광다이오드 조명장치의 제조방법은, UV 조사기를 이용하여 10초 내지 25초 동안 자외선을 조사하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the method of manufacturing a light emitting diode illumination device, it is preferable to further comprise the step of irradiating ultraviolet light for 10 seconds to 25 seconds using a UV irradiator.
이로써, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법은, 방수효과를 높일 수 있으며, 직렬 또는 병렬로 연결된 복수의 발광다이오드 패키지 중 파손된 발광다이오드만의 교체가 용이하게 된다.As a result, the light emitting diode lighting apparatus and the manufacturing method thereof according to the present invention can increase the waterproof effect, and it is easy to replace only the broken light emitting diode among a plurality of light emitting diode packages connected in series or in parallel.
도 1은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면, 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode lighting apparatus according to the present invention;
도 2는 도 1의 발광다이오드 조명장치의 평면을 개략적으로 도시한 도면,FIG. 2 is a view schematically showing a plane of the LED lighting apparatus of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치에 적용되는 볼록렌즈의 형상을 설명하기 위해 도시된 도면, 그리고3 is a view illustrating a shape of a convex lens applied to a light emitting diode illumination device according to the present invention, and
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 제조방법을 단계적으로 나타낸 도면이다.4 to 9 are steps showing a method of manufacturing a light emitting diode lighting apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 바디 케이스 11 : 골10: body case 11: goal
12 : 장착 돌기 13 : 전선유입용 홈12: mounting projection 13: wire inlet groove
20 : 발광다이오드 패키지 22 : 고정용 홀20: light emitting diode package 22: fixing hole
30 : 캡 케이스 32 : 돌기30: cap case 32: protrusion
34 : 볼록렌즈34 convex lens
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode lighting apparatus and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 도 1의 발광다이오드 조명장치의 평면을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing a cross section of a light emitting diode illumination device according to the present invention, Figure 2 is a schematic view showing a plane of the light emitting diode illumination device of FIG.
도면을 참조하면, 발광다이오드 조명장치는 바디 케이스(10), 발광다이오드 패키지(20), 및 캡 케이스(30)를 구비한다.Referring to the drawings, the LED lighting apparatus includes a body case 10, a light emitting diode package 20, and a cap case 30.
바디 케이스(10)에는 가장자리를 따라 소정 너비의 골(11)이 형성되며, 그 상면에 발광다이오드 패키지(20)가 장착되고, 가장자리의 적어도 일 측에는 발광다이오드 패키지(20)에 연결되는 전선을 고정하기 위한 전선유입용 홈(13)이 형성된다.The body case 10 has a valley 11 having a predetermined width along an edge thereof, and a light emitting diode package 20 is mounted on an upper surface thereof, and an electric wire connected to the light emitting diode package 20 is fixed to at least one side of the edge. An electric wire inlet groove 13 for forming is formed.
캡 케이스(30)는 바디 케이스(10)를 덮도록 바디 케이스(10)에 대응하는 형상으로 형성되며, 바디 케이스(10)의 골에 대응하는 위치에 그 골에 삽입되는 돌기(32)를 구비한다.The cap case 30 is formed in a shape corresponding to the body case 10 so as to cover the body case 10, and includes a protrusion 32 inserted into the bone at a position corresponding to the bone of the body case 10. do.
또한, 캡 케이스(30)는 상면으로 발광되는 빛의 광도를 향상시키기 위하여, 바디 케이스(10)의 상면에 장착된 발광다이오드 패키지(20)에 대응하는 위치에 볼록렌즈(34)가 마련될 수 있다.In addition, the cap case 30 may be provided with a convex lens 34 at a position corresponding to the light emitting diode package 20 mounted on the upper surface of the body case 10 in order to improve the brightness of light emitted to the upper surface. have.
도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치에 적용되는 볼록렌즈의 형상을 설명하기 위해 도시된 도면이다. 도면을 참조하면, 캡 케이스(30)에 마련되는 볼록렌즈(34)는 발광다이오드 패키지에 대향하여 평평하게 형성된 바닥면, 그 바닥면과 소정의 내측각도를 이루도록 형성된 제1 측면, 및 제1 측면과 소정의 내측각도를 이루며 볼록렌즈(34)의 구면과 인접하여 형성된 제2 측면을 구비한다. 이것은, 백색 발광다이오드의 경우에 일반적인 볼록렌즈를 투과하게 되면 발생하게 되는 엘로우(yellow) 형광체의 색 분리 현상을 제거하기 위한 것이다. 3 is a view for explaining the shape of the convex lens applied to the LED lighting apparatus according to the present invention. Referring to the drawings, the convex lens 34 provided on the cap case 30 has a bottom surface formed flat to face the light emitting diode package, a first side surface formed to form a predetermined inner angle with the bottom surface, and a first side surface. And a second side surface formed adjacent to the spherical surface of the convex lens 34 to form a predetermined inner angle. This is to remove the color separation phenomenon of the yellow phosphor, which is generated when the white light emitting diode is transmitted through the general convex lens.
이때, 볼록렌즈(34)의 바닥면과 제1 측면의 내측각도는 100°내지 115°로 구현되는 것이 바람직하며, 제1 측면과 제2 측면의 내측각도는 155°내지 170°로 구현되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 볼록렌즈의 구면은 수평면을 기준으로 40°내지 50°의 내측각도를 이루도록 구현되는 것이 바람직하다.At this time, the inner angle of the bottom surface and the first side of the convex lens 34 is preferably implemented to 100 ° to 115 °, the inner angle of the first side and the second side is implemented to be 155 ° to 170 ° desirable. In addition, the spherical surface of the convex lens is preferably implemented to achieve an inner angle of 40 ° to 50 ° relative to the horizontal plane.
상기와 같은 볼록렌즈(34)의 형상에 의하여, 렌즈가 없는 경우에 비하여 30% 내지 40%의 상면 발광 빛 광도가 향상되었으며, 일반적인 볼록렌즈를 투과한 백색 다이오드의 발광 빛에 의해 노출된 사물의 표면에 생성되었던 노란 원형의 띠가 제거되었다.Due to the shape of the convex lens 34 as described above, the brightness of the upper surface emission light of 30% to 40% is improved as compared with the case without the lens, and the object exposed by the light emission of the white diodes passing through the general convex lens The yellow circular band that was created on the surface has been removed.
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 도면이다. 도면을 참조하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 제조방법을 상세하게 설명한다.4 to 9 are views sequentially showing a method of manufacturing a light emitting diode illumination device according to the present invention. A method of manufacturing a light emitting diode lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
바디 케이스(10)의 상면의 가장자리에는 소정 너비의 골(11)이 형성되며, 그 내측에 도 4에 도시한 바와 같이 발광다이오드 패키지(20)를 장착한다. 이때, 바디 케이스(10)의 상면에 장착된 발광다이오드 패키지(20)가 유동하는 것을 방지하기 위하여 바디 케이스(10)에는 장착 돌기(12)가 형성될 수 있으며, 발광다이오드 패키지(20)에는 그 장착 돌기(12)를 삽입하기 위한 고정용 홀(22)이 형성될 수 있다. 이 경우, 바디 케이스(10)의 상면에 장착된 발광다이오드 패키지(20)가 하측 방향으로 휘어지는 것을 방지하기 위하여, 장착 돌기(12)는 일정한 높이로 발광다이오드 패키지(20)를 지지하도록 구현되는 것이 바람직하다. 또한, 발광다이오드 패키지(20)에 연결된 전원공급용 전선(도시하지 않음)은 바디 케이스(10)의 일 측에 형성된 전선유입용 홈(13 : 도 2 참조)에 끼워져 고정되는 것이 바람직하다.A valley 11 having a predetermined width is formed at an edge of the upper surface of the body case 10, and the light emitting diode package 20 is mounted inside the valley 11 as shown in FIG. 4. In this case, in order to prevent the light emitting diode package 20 mounted on the upper surface of the body case 10 from flowing, a mounting protrusion 12 may be formed on the body case 10, and the light emitting diode package 20 may be formed on the light emitting diode package 20. A fixing hole 22 for inserting the mounting protrusion 12 may be formed. In this case, in order to prevent the LED package 20 mounted on the upper surface of the body case 10 from being bent downward, the mounting protrusion 12 may be implemented to support the LED package 20 at a constant height. desirable. In addition, the power supply wire (not shown) connected to the light emitting diode package 20 is preferably inserted into the wire inlet groove 13 (see FIG. 2) formed on one side of the body case 10.
바디 케이스(10)의 상면에 발광다이오드 패키지(20)가 장착되면, 도 5에 도시한 바와 같이 바디 케이스(10)의 상면에 형성된 골에 방수 실리콘(40)을 충진한다. 이때, 바디 케이스(10)의 골에 충진되는 방수 실리콘(40)으로 UV 에폭시가 사용되는 것이 바람직하다. 이 경우, 바디 케이스(10)의 골(11)에 도포된 방수 실리콘(40)이 캡 케이스(30)와 결합할 때 밖으로 넘쳐흐르지 않도록 않고 안쪽으로 흘러 들어가도록 하기 위하여, 바디 케이스(10)의 골(11)의 형상은 안쪽이 바깥쪽보다 낮게 형성되는 것이 바람직하다.When the light emitting diode package 20 is mounted on the top surface of the body case 10, the waterproof silicon 40 is filled in the valleys formed on the top surface of the body case 10 as shown in FIG. 5. At this time, it is preferable that UV epoxy is used as the waterproof silicone 40 filled in the valley of the body case 10. In this case, in order to allow the waterproof silicone 40 applied to the valley 11 of the body case 10 to flow inward without being overflowed when combined with the cap case 30, The shape of the valleys 11 is preferably formed on the inside lower than the outside.
캡 케이스(30)는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 발광다이오드 패키지(20)를 덮도록 바디 케이스(10)와 결합한다. 이때, 캡 케이스(30)에 형성된 돌기(32)는 바디 케이스(10)에 형성된 골(11)에 압입되며, 바디 케이스(10)의 골(11)에 압입되는 캡 케이스(30)의 돌기(32)에 의해 방수 실리콘(40)은 골(11) 내부에 전체적으로 채워진다. The cap case 30 is coupled to the body case 10 to cover the light emitting diode package 20, as shown in FIGS. 6 and 7. At this time, the protrusions 32 formed on the cap case 30 are pressed into the valleys 11 formed in the body case 10, and the protrusions of the cap case 30 pressed into the valleys 11 of the body case 10. 32, the waterproof silicone 40 is filled entirely inside the valleys 11.
한편, 캡 케이스(30)는 발광다이오드 패키지(20)의 발광다이오드에 대응하는 위치에 볼록렌즈(34)를 구비하며, 캡 케이스(30)의 중앙부 또는 볼록렌즈(34)의 사이사이에는 고정용 돌기(36)가 마련될 수 있다. 이 고정용 돌기(36)는 바디 케이스(10)에 결합된 캡 케이스(30)의 볼록렌즈(34)가 발광다이오드 패키지(20)와 일정거리 이격될 수 있도록 한다. 이때, 볼록렌즈(34)의 바닥면과 발광다이오드 패키지(20)는 1mm 내지 2mm 정도로 이격되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the cap case 30 includes a convex lens 34 at a position corresponding to the light emitting diode of the light emitting diode package 20, and is fixed between the center portion of the cap case 30 or between the convex lenses 34. The protrusion 36 may be provided. The fixing projection 36 allows the convex lens 34 of the cap case 30 coupled to the body case 10 to be spaced apart from the light emitting diode package 20 by a predetermined distance. At this time, the bottom surface of the convex lens 34 and the light emitting diode package 20 is preferably spaced apart from about 1mm to 2mm.
또한, 캡 케이스(30)는 바디 케이스(10)의 전선유입용 홈(13)과 맞물려 발광다이오드 패키지(20)에 연결되는 전선을 고정할 수 있도록, 전선유입용 홈(13)에 대응하는 전선유입용 돌출부 또는 전선유입용 홈을 구비할 수 있다. In addition, the cap case 30 is engaged with the wire inlet groove 13 of the body case 10 so as to fix the wire connected to the light emitting diode package 20, the wire corresponding to the wire inlet groove 13 It may be provided with an inflow protrusion or an inflow groove.
바디 케이스(10)에 캡 케이스(30)를 결합한 후에는 전선유입용 홈(13) 주위, 및 바디 케이스(10)와 캡 케이스(30)의 접촉부위에 방수 실리콘이 추가적으로 도포되는 것이 바람직하다. 여기서, 방수 실리콘은 상술한 바와 마찬가지로 UV 에폭시를 사용하는 것이 바람직하다.After the cap case 30 is coupled to the body case 10, it is preferable that the waterproof silicone is additionally applied around the wire inlet groove 13 and the contact portion between the body case 10 and the cap case 30. Here, it is preferable to use UV epoxy as the waterproof silicone as mentioned above.
UV 에폭시가 도포된 후, 바디 케이스(10)에 캡 케이스(30)가 결합된 발광다이오드 조명장치는 도 8에 도시한 바와 같이, UV 조사기(50)에 의해 10초 내지 25초 동안 자외선이 조사된다. After the UV epoxy is applied, the light emitting diode illumination device in which the cap case 30 is coupled to the body case 10 is irradiated with ultraviolet rays for 10 to 25 seconds by the UV irradiator 50, as shown in FIG. 8. do.
바람직하게는, 상술한 바와 같이 발광다이오드 조명장치를 정립 상태로 두고 자외선을 조사한 후, 도 9에 도시한 바와 같이 발광다이오드 조명장치를 뒤집어 역립 상태로 두고 10초 내지 25초 동안 재차 자외선을 조사한다.Preferably, as described above, after irradiating the ultraviolet light with the light emitting diode illumination device in the upright state, as shown in FIG. 9, the ultraviolet light is irradiated again for 10 to 25 seconds with the light emitting diode illumination device inverted and inverted. .
UV 조사기(50)에 의한 자외선의 조사에 의해 발광다이오드 조명장치에 도포된 UV 에폭시는 완전하게 경화되며, 이로써 발광다이오드 조명장치의 내부로 빗물 등이 유입하여 발광다이오드 패키지를 훼손시키는 것을 방지할 수 있게 된다.The UV epoxy coated on the light emitting diode illumination device is completely cured by irradiation of ultraviolet rays by the UV irradiator 50, thereby preventing rain water or the like from entering the light emitting diode illumination device and damaging the light emitting diode package. Will be.
또한, 발광다이오드 조명장치가 고장난 경우에 발광다이오드 조명장치의 케이스만을 파손시키고 고장난 발광다이오드만 교체하는 것이 간단하기 때문에, 발광다이오드 조명장치의 수리가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.In addition, when the light emitting diode illumination device is broken, it is easy to damage only the case of the light emitting diode illumination device and replace only the failed light emitting diode, so that the light emitting diode illumination device can be easily repaired.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the present invention is not limited to the specific embodiments of the present invention without departing from the spirit of the present invention as claimed in the claims. Anyone skilled in the art can make various modifications, as well as such modifications are within the scope of the claims.
본 발명에 따른 발광다이오드 조명장치의 결합구조를 통하여, 발광다이오드 조명장치가 외부에 설치되는 경우에도 빗물 등이 내부로 유입되는 것을 방지하여 발광다이오드 조명장치의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.Through the coupling structure of the LED lighting apparatus according to the present invention, even when the LED lighting apparatus is installed outside, it is possible to prevent rainwater from flowing into the inside, thereby extending the life of the LED lighting apparatus.
또한, 발광다이오드 조명장치가 고장이 난 경우, 그 케이스만을 파손하여 간단히 발광다이오드를 교체하거나 수리할 수 있기 때문에, 발광다이오드 조명장치의 고장수리 작업이 간단하게 된다.In addition, when the light emitting diode illumination device fails, only the case can be broken, and thus the light emitting diode can be replaced or repaired easily, thereby making it easy to troubleshoot the light emitting diode illumination device.
또한, 발광다이오드 조명장치의 볼록렌즈를 통하여 발광된 빛의 집광을 효율적으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 백색 발광다이오드에 의해 발광된 빛이 볼록렌즈를 통하면서 발생되는 노란 띠의 모양을 제거하여 조명 효과를 높일 수 있게 된다. In addition, it is possible not only to efficiently collect light emitted through the convex lens of the light emitting diode illumination device, but also to remove the shape of the yellow band generated by the light emitted by the white light emitting diode through the convex lens. To increase.
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