KR100981334B1 - An led lamp for scenic light system - Google Patents

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(주)대신엘이디
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp for scene illumination is provided to protect an LED illumination module from external impact or foreign materials by arranging an LED illumination module inside a heat radiating case. CONSTITUTION: An LED illumination module comprises a heat radiation substrate(110), a frame(200) and a lens(300). The heat radiation substrate is comprised of an insulation substrate and a heating element. A plurality of LED elements are mounted on the insulation substrate. The heating element is attached to the lower side of the insulation substrate and is attached to the lower side of the frame. The lens is mounted on the frame. A heat radiation case(400) receives the LED illumination module. An opening unit is formed on the upper center of the heat radiation case to expose the lens.

Description

경관조명용 ＬＥＤ 조명등{An LED lamp for scenic light system}LED lighting for landscape lighting {An LED lamp for scenic light system}

본 발명은 경관조명용 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 중공부가 형성된 프레임의 상면에는 렌즈가 부착되고, 프레임의 저면에는 LED 소자가 실장된 방열기판이 부착되어 형성되는 LED 조명모듈을 이용하여 경관조명용 LED 조명등을 구성함에 있어서, 조명모듈을 구성하는 프레임의 상부면에는 중공부의 가장자리를 따라 트렌치를 형성하고, 렌즈의 저면 가장자리에는 상기 트렌치에 끼움 결합될 수 있도록 돌기를 형성하여, 렌즈와 프레임 간의 접착면에 요철형 접착구조를 형성함으로써 렌즈와 프레임 간의 접착 계면을 통한 수분 침투를 방지하고, 동시에 상술한 구조의 LED 조명모듈을 다시 방수용 접착부재를 이용하여 방열케이스에 실장하는 이중 방수 구조를 통해 외부로부터의 수분 침투에 의한 LED 소자의 손상을 방지할 수 있는 경관조명용 LED 조명등에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting for landscape lighting, and more particularly, for a landscape lighting using an LED lighting module formed by attaching a lens to the upper surface of the frame formed with a hollow portion, a heat radiation board mounted with an LED element on the bottom of the frame. In constructing the LED lamp, a trench is formed along the edge of the hollow part on the upper surface of the frame constituting the lighting module, and a protrusion is formed on the bottom edge of the lens to be fitted into the trench, thereby adhering the lens to the frame. By forming a concave-convex adhesive structure on the surface, it prevents the penetration of moisture through the adhesive interface between the lens and the frame, and at the same time the external waterproof structure by mounting the LED lighting module of the above-mentioned structure on the heat dissipation case again using a waterproof adhesive member. Scenery which can prevent damage of LED element by water penetration from Myeongyong LED lights will be on.

발광다이오드(Light Emitting Diode ; LED)는 화합물 반도체에 전압을 가할 때 발광 현상이 일어나는 특성을 이용하여 개발되었으며, 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛 에너지로 변환되는 효율이 우수하다. 최근에는 반도체 기술의 발전으로 고휘도의 백색 LED에 대한 상용화가 이루어짐에 따라, 이를 이용한 다양한 조명 장치가 등장하고 있는 실정이다. Light Emitting Diodes (LEDs) are developed using the characteristics that light emission occurs when a voltage is applied to a compound semiconductor, and is smaller than a conventional light source, has a long lifetime, and has high efficiency of converting electrical energy into light energy. great. Recently, due to the development of semiconductor technology and commercialization of high brightness white LEDs, various lighting devices using the same have emerged.

특히, 다수의 LED 소자를 직·병렬로 배열하는 형태로 고밀도로 집적시켜 단위 면적당 광도, 즉 휘도를 수천 cd/㎡ 이상으로 높여줌으로써 충분히 먼 거리를 조명할 수 있는 조명용 LED 모듈에 대한 연구·개발이 활발하게 이루어지고 있다. In particular, research and development of lighting LED modules that can illuminate a long distance by increasing the brightness per unit area, that is, the luminance, that is, thousands or more cd / m2, by integrating a large number of LED elements in a series or parallel arrangement. This is being done vigorously.

그러나 LED 모듈의 집적 밀도가 증가할수록 동일 면적에서 발생하는 열도 증가하게 되므로, LED 소자에서 발생하는 대량의 열로 인해 LED 소자에 손상이 발생할 수 있는 문제점이 있다. However, as the integrated density of the LED module increases, the heat generated in the same area also increases, and thus, a large amount of heat generated in the LED device may cause damage to the LED device.

이러한 문제점을 해결하기 위한 종래의 조명용 LED 모듈로는 일반회로기판(printed circuit board ; PCB)보다 방열 효과가 우수한 메탈 PCB(metal printed circuit board)에 LED 소자를 집적시켜 방열 성능을 높인 LED 모듈이 있다. 메탈 PCB는 열전도도가 높은 금속 성분의 방열체 상부에 합성수지 필름으로 구성된 플렉시블 PCB(flexible printed circuit board)를 접착제로 부착시켜 방열 성능을 향상시킨 인쇄회로기판이다. Conventional lighting LED module to solve this problem is an LED module that has improved heat dissipation performance by integrating the LED element on a metal printed circuit board (PCB), which has better heat dissipation effect than a printed circuit board (PCB). . Metal PCB is a printed circuit board that improves heat dissipation performance by attaching a flexible printed circuit board (PCB) composed of a synthetic resin film on top of a heat radiator having a high thermal conductivity with an adhesive.

그러나 LED 소자로부터 하부의 방열체까지의 열전달은 그 중간에 위치한 열전도도가 낮은 플렉시블 PCB와 접착제에 의하여 방해를 받기 때문에, LED 소자를 고밀도로 집적하여 발생하는 대량의 열을 모두 방열시키는 데에는 한계가 있으며, 결국 발광시 수반되는 열로 인해 LED 소자에 손상이 발생할 위험성이 높은 문제점이 있다. However, since heat transfer from the LED element to the lower radiator is interrupted by the flexible PCB and adhesives with low thermal conductivity located in the middle, there is a limit to dissipating a large amount of heat generated by integrating the LED element at high density. And, eventually there is a high risk of damage to the LED device due to the heat accompanying the light emission.

상기한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 도출된 LED 모듈로는, 본 출원인이 개발하여 출원한 바 있는 특허등록번호 제10-0738933호가 있으며, 이는 도 1에 도시된 바와 같이 상부에 전극패턴(15)이 형성되는 절연기판(12)의 저면에 방열체(14)를 일체로 부착하여 방열기판(10)을 구성하고, LED 소자(16)를 열전도도가 좋은 실버 에폭시를 접착제로 사용하여 방열기판(10)의 전극패턴(15)에 부착함으로써 절연기판(12)의 두께를 최소화하고, 이를 통해 LED 소자(16)에서 발생하는 열을 방열체(14)를 통하여 효율적으로 방출시킬 수 있도록 구성된 조명용 LED 모듈에 관한 발명이다. As a LED module derived as a solution for solving the above problems, there is a patent registration No. 10-0738933 has been developed and filed by the present applicant, which is shown in Figure 1 the electrode pattern 15 on the top The heat dissipation body 14 is integrally attached to the bottom surface of the formed insulating substrate 12 to form the heat dissipation substrate 10, and the heat dissipation substrate is formed by using the silver epoxy having good thermal conductivity as the adhesive. By attaching to the electrode pattern 15 of 10), the thickness of the insulating substrate 12 is minimized, and thereby the LED for illumination configured to efficiently dissipate heat generated from the LED element 16 through the heat sink 14 The invention relates to a module.

상기 발명에서 조명용 LED 모듈은 방열기판(10)을 중앙부의 상하면을 관통하는 중공부(22)가 형성된 케이스(20)의 저면에 부착하여 방열기판(10) 상에 실장된 LED 소자(16)들이 상기 중공부(22)의 내부에 위치하도록 구성하고, 상기 케이스(22)의 상부에 렌즈(30)를 장착하여 LED 소자(16)들로부터 방출되는 빛을 상부 공간으로 균일하게 조사할 수 있도록 구성되어 있다. 이때, 방열기판(10)과 렌즈(30)는 접착부재(40)를 통해 케이스(20)에 부착되는데, 접착부재(40)를 통해 방열기판(10) 상에 실장되는 LED 소자(16)들을 외부로부터 밀폐시킴으로써 실외에 사용되는 경관조명용 조명등으로 사용할 수 있다. The LED module for lighting in the present invention is attached to the bottom surface of the case 20 is formed with a hollow portion 22 penetrating through the upper and lower surfaces of the central portion of the LED element 16 mounted on the radiating substrate 10 It is configured to be located inside the hollow portion 22, the lens 30 is mounted on the upper portion of the case 22 is configured to uniformly irradiate the light emitted from the LED elements 16 to the upper space It is. In this case, the heat dissipation substrate 10 and the lens 30 are attached to the case 20 through the adhesive member 40, and the LED elements 16 mounted on the heat dissipation substrate 10 through the adhesive member 40. By sealing from the outside, it can be used as a landscape lighting for outdoor use.

그러나 상기 조명용 LED 모듈을 실외 가로등이나 경관조명등, 특히 수중등으로 사용하는 경우, 장기간의 노출에 따라 오염된 공기나 물에 의해 렌즈(30)를 케이스(20)에 부착시키는 접착부재가 열화되어 접착력이 약화되기 때문에, 도 1에 표시된 A부분, 즉 렌즈(30)와 케이스(20)의 접착 계면을 따라 수분이 침투하게 되고, 이로 인하여 침투된 수분에 의해 전기 누전이 발생함으로써 방열기판(10) 상에 실장된 LED 소자(16)가 손상되는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.However, when the lighting LED module is used as an outdoor street light or a landscape lighting lamp, especially an underwater lamp, an adhesive member for attaching the lens 30 to the case 20 by contaminated air or water due to prolonged exposure is deteriorated. Because of this weakening, moisture penetrates along the adhesive interface between the portion A, that is, the lens 30 and the case 20 shown in FIG. There was a problem that the phenomenon that the LED element 16 mounted on the surface is damaged.

한편, 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 전극패턴이 형성된 기판 상에 LED 소자를 실장하여 LED 모듈을 형성하고, 이를 다시 방수처리된 방수케이스 내부에 별도로 설치하는 등의 방법이 사용되고 있다. 그러나 이러한 경우 조명 모듈의 전체 부피가 증가하여 설치공간에 제약을 받을 수 있으며, LED 소자가 설치된 방수케이스 내부에 공기층이 형성되어 방수케이스의 외부와 내부 간의 온도차이에 의해 방수케이스 내부에 결로가 발생하게 되고, 이로 인해 광 투과성이 저하되어 조명 효율이 낮아지는 동시에, 그로 인한 누전 발생 확률이 증가하게 되어 방수케이스 내부에 실장되는 LED 소자의 신뢰성이 저하되는 현상이 발생된다는 문제점이 있다. On the other hand, as a method for solving such a problem, a method of mounting an LED element on a substrate on which an electrode pattern is formed to form an LED module, and installing it separately inside the waterproof case which has been waterproofed is used. However, in this case, the total volume of the lighting module may increase, thereby limiting the installation space. An air layer is formed inside the waterproof case in which the LED element is installed, and condensation may occur inside the waterproof case due to a temperature difference between the outside and the inside of the waterproof case. As a result, the light transmittance is lowered, the lighting efficiency is lowered, and the probability of occurrence of a short circuit is increased, thereby reducing the reliability of the LED device mounted inside the waterproof case.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 중공부가 형성된 프레임의 상면에는 렌즈가 부착되고, 프레임의 저면에는 LED 소자가 실장된 방열기판이 부착되어 형성되는 LED 조명모듈을 이용하여 경관조명용 LED 조명등을 구성함에 있어서, 조명모듈을 구성하는 프레임의 상부면에는 중공부의 가장자리를 따라 트렌치를 형성하고, 렌즈의 저면 가장자리에는 상기 트렌치에 끼움 결합될 수 있도록 돌기를 형성하여, 렌즈와 프레임 간의 접착면에 요철형 접착구조를 형성함으로써 렌즈와 프레임 간의 접착 계면을 통한 수분 침투를 방지하고, 동시에 상술한 구조의 LED 조명모듈을 다시 방수용 접착부재를 이용하여 방열케이스에 실장하는 이중 방수 구조를 통해 외부로부터의 수분 침투에 의한 LED 소자의 손상을 방지할 수 있음은 물론, 방열케이스를 통해 LED 조명모듈이 외부 물질로부터의 충격이나 이물질로부터의 오염을 방지할 수 있는 경관조명용 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, the lens is attached to the upper surface of the hollow frame is formed, the LED lighting for landscape lighting using the LED lighting module is formed by attaching a heat radiation board mounted with the LED element on the bottom of the frame. In the configuration, the upper surface of the frame constituting the lighting module to form a trench along the edge of the hollow portion, the bottom edge of the lens to form a projection to be fitted into the trench, irregularities on the adhesive surface between the lens and the frame Prevents moisture from penetrating through the adhesive interface between the lens and the frame by forming a type adhesive structure, and at the same time, water from the outside through a double waterproof structure in which the above-described LED lighting module is mounted on the heat dissipation case again using a waterproof adhesive member. It can prevent damage of LED element by penetration and, of course, heat dissipation case Through the LED lighting module, there is provided a landscape lighting LED lamp capable of preventing the contamination from impact or debris from the exterior material.

본 발명에 따른 경관조명용 LED 조명등은, 상부에 전극패턴이 형성되어 있는 절연기판과 상기 절연기판의 하부에 일체로 부착되는 방열체로 구성되는 방열기판과; 상기 방열기판에 실장되는 다수개의 LED 소자들과; 중앙부에 상하면을 관통하는 중공부가 형성되고, 저면에는 상기 방열기판이 부착되어 상기 LED 소자들이 상기 중공부의 내부에 위치하도록 구성되는 프레임과; 상기 프레임의 상부에 구비되는 렌즈; 및 상기 LED 소자들이 실장된 방열기판 및 렌즈가 부착된 프레임을 내부에 수용하되, 상부 중앙부에는 상기 렌즈를 외부로 노출시킬 수 있도록 개구부가 형성되어 있는 방열케이스;를 포함하여 구성되되, 상기 프레임의 상부면에는 상기 중공부의 주위를 따라 상기 렌즈가 안착되는 렌즈홈이 형성되고, 상기 렌즈는 상기 렌즈홈에 안착되어 방수용 접착부재를 이용하여 상기 프레임과 일체로 접착되며, 상기 프레임의 저면에는 상기 방열기판이 방수용 접착부재를 이용하여 상기 프레임과 일체로 접착되고, 상기 렌즈와 상기 방열기판이 일체로 접착된 상기 프레임은 다시 상기 방열케이스 내부에 방수용 접착부재를 이용하여 부착되어, 상기 방열기판에 실장되는 상기 다수개의 LED 소자들로 수분이 침투되는 것을 이중으로 방지하도록 구성된 것을 특징으로 한다. LED lighting for landscape lighting according to the present invention, the heat dissipation substrate consisting of an insulating substrate having an electrode pattern formed on the upper portion and a heat sink integrally attached to the lower portion of the insulating substrate; A plurality of LED elements mounted on the heat dissipation substrate; A frame having a central portion penetrating the upper and lower surfaces thereof, and having a heat dissipation substrate attached to a lower surface thereof so that the LED elements are positioned inside the hollow portion; A lens provided on an upper portion of the frame; And a heat dissipation case accommodating the heat dissipation board on which the LED elements are mounted and a frame to which the lens is attached, and an opening formed in the upper central part to expose the lens to the outside. The upper surface is formed with a lens groove for seating the lens along the periphery of the hollow portion, the lens is seated in the lens groove is integrally bonded to the frame using a waterproof adhesive member, the bottom of the frame is the radiator The plate is integrally bonded to the frame using a waterproof adhesive member, and the frame is integrally bonded to the lens and the heat dissipation substrate, and the frame is again attached to the heat dissipation case using a waterproof adhesive member to be mounted on the heat dissipation substrate. It is configured to double prevent the penetration of moisture into a plurality of LED elements It shall be.

본 발명에 따른 경관조명용 LED 조명등은, 렌즈와 프레임의 접착부위를 따라 요철형 접착구조를 형성함으로써 렌즈와 프레임 간의 접착을 공고히 하는 동시에, 이를 통해 렌즈와 프레임의 접착계면을 따라 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 방열케이스 내부에 렌즈와 방열기판이 부착된 프레임을 수납한 후 방수용 접착부재를 이용하여 방열케이스와 프레임 사이의 공간을 다시 밀폐시킴으로써 방열기판 상부에 실장되는 LED 소자로 수분이 침투하는 것을 원천적으로 봉쇄할 수 있어 수분 침투에 의한 LED 소자의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.LED lighting for landscape lighting according to the present invention to form a concave-convex adhesive structure along the adhesive portion of the lens and the frame to secure the adhesion between the lens and the frame, and at the same time to penetrate moisture along the adhesive interface between the lens and the frame. It can be prevented and moisture is penetrated into the LED element mounted on the top of the heat dissipation board by storing the frame with the lens and the heat dissipation board inside the heat dissipation case and then sealing the space between the heat dissipation case and the frame again using a waterproof adhesive member. It is possible to block the source at the source has the effect of preventing damage to the LED element due to moisture infiltration.

또한, 본 발명에 따른 경관조명용 LED 조명등은 별도의 방수용 케이스를 사용하지 않고도 수분 침투나 외부 물질에 의한 충격으로부터 LED 소자를 보호할 수 있기 때문에, 조명등 자체의 부피가 불필요하게 증가되는 것을 방지함으로써 설치 공간의 제약을 극복할 수 있는 효과도 있다. In addition, since the LED lighting for landscape lighting according to the present invention can protect the LED device from the ingress of moisture or impact from external materials without using a separate waterproof case, it is installed by preventing the volume of the lighting itself from being unnecessarily increased. It also has the effect of overcoming space constraints.

도 1은 종래기술에 따른 조명용 LED 모듈의 구성을 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 경관조명용 LED 조명등의 구성을 보여주는 분리사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 경관조명용 LED 조명등의 결합상태를 보여주는 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 경관조명용 LED 조명등의 단면도.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a lighting LED module according to the prior art.
Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the LED lighting for landscape lighting according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing a combined state of the LED lighting for landscape lighting according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the LED lighting for landscape lighting shown in FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 경관조명용 LED 조명등의 구성을 보여주는 분리사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 경관조명용 LED 조명등의 결합상태를 보여주는 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 경관조명용 LED 조명등의 단면도이다. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of a landscape lighting LED lighting according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a combined state of the landscape lighting LED lighting according to an embodiment of the present invention, Figure 4 3 is a cross-sectional view of the LED lighting for landscape lighting shown in 3.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 경관조명용 LED 조명등은, LED 소자(116)를 실장하는 방열기판(110)과, 저면에 방열기판(110)을 부착하여 고정시키는 프레임(200) 및 프레임(200)의 상부에 구비되는 렌즈(300)를 포함하여 구성되는 LED 조명모듈과, 내부에 LED 조명모듈을 수용하는 방열케이스(400)를 포함하여 구성된다. 이때, 렌즈(300)와 프레임(200)의 접착부위에는 요철형 접착구조가 형성되어, 렌즈(300)와 프레임(200) 간의 접착을 공고히 하는 동시에, 렌즈(300)와 방열기판(110)이 부착된 프레임(200)은 다시 방열케이스(400) 내부에 방수용 접착부재(520)를 이용하여 부착되어, 방열기판(110) 상에 실장된 LED 소자(116)들을 이중으로 방수처리한다. As shown in Figures 2 to 4, LED lighting for landscape lighting according to an embodiment of the present invention, the heat dissipation substrate 110 to mount the LED element 116 and the heat dissipation substrate 110 is attached to the bottom It comprises a LED lighting module comprising a frame 200 to be fixed and a lens 300 provided on the top of the frame 200, and a heat dissipation case 400 for accommodating the LED lighting module therein. At this time, the concave-convex adhesive structure is formed on the adhesive portion between the lens 300 and the frame 200, thereby solidifying the adhesion between the lens 300 and the frame 200, and at the same time, the lens 300 and the heat dissipation substrate 110 are formed. The attached frame 200 is again attached to the inside of the heat dissipation case 400 using the waterproof adhesive member 520 to double waterproof the LED elements 116 mounted on the heat dissipation substrate 110.

LED 소자(116)는 조명 모듈별로 각각 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 등 다양한 색상의 LED 소자를 사용함으로써 다양한 경관조명 효과를 구현할 수 있으며, 질화물계 청색 LED 소자와 형광물질을 이용하여 백색광을 구현하여 사용할 수도 있다. The LED device 116 can realize various landscape lighting effects by using LED devices of various colors such as red (R), green (G), and blue (B) for each lighting module, and nitride-based blue LED devices and fluorescent materials It can also be used to implement white light.

도 4에서는, 그 중 질화물계 청색 LED 소자(116)와 형광물질을 이용한 백색 LED 조명 모듈을 이용하여 구성되는 LED 조명등의 구성을 보여주고 있으며, 이와 같이 질화물계 청색 LED 소자(116)를 사용하는 경우 후술하여 설명할 형광막(phosphor)이 도포되어 백색광을 발광시키게 되는데, 반도체 박막을 절연기판인 사파이어(sapphire) 기판에 성장시킨 구조나, 질화갈륨(GaN) 기판과 같은 금속 합금(metal alloy) 기판에 성장시킨 구조를 갖는 LED 소자를 모두 사용할 수 있다. In FIG. 4, a configuration of an LED lamp including a nitride blue LED device 116 and a white LED lighting module using a fluorescent material is shown. In this way, the nitride blue LED device 116 is used. In this case, a fluorescent film (phosphor), which will be described later, is coated to emit white light. The semiconductor thin film is grown on a sapphire substrate, which is an insulating substrate, or a metal alloy such as a gallium nitride (GaN) substrate. Any LED element having a structure grown on a substrate can be used.

본 실시예에서는 열 전도도가 보다 좋은 금속 합금(metal alloy) 기판 구조의 LED 소자(116)를 사용함으로써, 저면의 금속재 기판을 통해 LED 소자에서 발생한 열이 하부의 방열체(114)로 효율적으로 방출되도록 한다.In this embodiment, by using the LED element 116 of the metal alloy substrate structure having better thermal conductivity, heat generated from the LED element through the bottom metal substrate is efficiently discharged to the lower radiator 114. Be sure to

방열기판(110)은 상부에 동(Cu)으로 된 전극패턴(113)이 형성되어 있는 절연기판(112)과, 절연기판(112)의 하부에 일체로 접착되는 방열체(114)로 구성되어, 방열 성능이 향상된 구조를 가지는 기판으로서, 후술하여 설명할 방열케이스(400)와의 결합을 위해 고정부재(미도시)가 삽입되는 다수개의 장착홀(115)이 형성된다. The heat dissipation substrate 110 includes an insulating substrate 112 having an electrode pattern 113 made of copper (Cu) thereon, and a heat sink 114 integrally bonded to the lower portion of the insulating substrate 112. As a substrate having a structure having improved heat dissipation performance, a plurality of mounting holes 115 are formed in which a fixing member (not shown) is inserted to be coupled to the heat dissipation case 400 to be described later.

여기서, 절연기판(112)은 두께를 약 35 μm 이하로 최소화하여 LED 소자(116)에서 발생하는 열이 절연기판(112)을 거쳐 방열체(114)로 보다 잘 전달되도록 하는 것이 좋다.In this case, the insulating substrate 112 may be minimized to about 35 μm or less so that heat generated from the LED device 116 may be better transmitted to the heat sink 114 through the insulating substrate 112.

또한, 전극패턴(113)은 절연기판(112) 상에 양전극과 음전극의 조합을 직렬 및 병렬 구조가 혼합된 매트릭스 형태로 형성하고, 본 실시예에서와 같이 금속 합금 기판 구조의 LED 소자(116)를 사용하는 경우, 각각의 음전극 상에 LED 소자(116)를 탑재하고 양전극과 LED 소자(116)를 전선으로 연결하여 전기를 도통시키게 된다. 여기서, LED 소자(116)를 전극패턴(113)에 접착시키는 데에 있어서 열전도도가 좋은 실버 에폭시(silver epoxy)를 접착제로 사용함으로써, LED 소자(116)에서 발생한 열이 방열기판(110) 측으로 효율적으로 전달되도록 한다.In addition, the electrode pattern 113 forms a combination of a positive electrode and a negative electrode on the insulating substrate 112 in a matrix form in which a series and a parallel structure are mixed, and the LED element 116 having a metal alloy substrate structure as in this embodiment. In the case of using, the LED element 116 is mounted on each negative electrode, and the positive electrode and the LED element 116 are connected by electric wires to conduct electricity. Here, by using a silver epoxy having good thermal conductivity as an adhesive in bonding the LED element 116 to the electrode pattern 113, the heat generated from the LED element 116 to the heat dissipation substrate 110 side. Ensure efficient delivery

한편, 도 4에서와 같이 방열기판(110) 상에 청색 LED 소자(116)를 실장하는 경우, 조명용으로 가장 적합한 백색광을 얻기 위해서는 LED 소자(116)의 상부에 형광체(phosphor)를 포함하는 형광층을 구비하여 LED 소자에 의해 방출된 청색광을 형광층에서 여기광으로 흡수하여 백색광을 발광하도록 하게 되는데, 통상 형광층이 형태를 갖추도록 경화되는 과정에서 내부의 형광체가 상당수 밑으로 가라앉아 형광체의 밀도 분포가 하부에 집중되는 경우가 많이 발생한다. 따라서, 형광층이 방열기판의 상면에 바로 형성되어 LED 소자를 둘러싸게 되면, 상당량의 형광체가 LED 소자의 측면 또는 하측에 분포하게 되어, LED 소자의 상면에서 상부 방향으로 발광되는 청색광으로부터의 백색광 생성 효율이 상대적으로 저하되게 된다.On the other hand, when the blue LED element 116 is mounted on the heat dissipation substrate 110 as shown in FIG. 4, in order to obtain the most suitable white light for illumination, a fluorescent layer including a phosphor on the upper part of the LED element 116. It is provided to absorb the blue light emitted by the LED element from the fluorescent layer to the excitation light to emit white light. In the process of curing the fluorescent layer to form a shape, the internal phosphors sink to a significant number below the density of the phosphor Often the distribution is concentrated at the bottom. Therefore, when the fluorescent layer is formed directly on the upper surface of the heat dissipation substrate and surrounds the LED element, a considerable amount of phosphor is distributed on the side or bottom side of the LED element, thereby generating white light from blue light emitted upward from the upper surface of the LED element. The efficiency is lowered relatively.

따라서 방열기판(110)이 프레임(200)의 저면에 부착되어 방열기판(110)의 상면과 중공부(201)의 내주면 하단이 밀착하게 되면, 중공부(201) 내부에 위치하게 되는 방열기판(110)의 상면에 먼저 투명 재질로 이루어진 하부 발광막(150)을 도포하여 LED 소자(116)들을 둘러싸도록 하고, 하부 발광막(150)의 상부에 형광체(phosphor)를 포함하는 형광막(152)을 도포하여 형광체(152)가 LED 소자(116)의 상면보다 상측에 위치하도록 구성함으로써, 형광막(152)을 기판 상면에 바로 도포한 경우에 비하여 보다 효과적인 백색 발광을 일으킬 수 있다.Therefore, when the heat dissipation substrate 110 is attached to the bottom of the frame 200 and the upper surface of the heat dissipation substrate 110 and the lower end of the inner circumferential surface of the hollow portion 201 are in close contact with each other, the heat dissipation substrate 110 positioned inside the hollow portion 201 ( The lower light emitting film 150 made of a transparent material is first applied to the upper surface of the 110 to surround the LED elements 116, and a fluorescent film 152 including a phosphor on the lower light emitting film 150. The phosphor 152 is formed to be positioned above the upper surface of the LED element 116, thereby producing more effective white light emission than when the phosphor film 152 is directly applied to the upper surface of the substrate.

또한, 형광막(152)을 통해 상부로 조사되는 백색광은 프레임(200) 상부에 구비된 렌즈(300) 내부로 진입하여 상부 공간으로 조사되기 전에 형광막(152)과 렌즈(300) 사이의 빈 공간을 통과하게 되는데, 빈 공간과 투명 재질의 렌즈(300) 사이의 매질 차이로 인하여 렌즈(300) 내부로의 광 전달이 방해를 받을 수 있다. 따라서, 렌즈(300)의 재질과 유사한 에폭시 수지나 투명 실리콘을 형광막(152) 상부와 렌즈(300)의 저면 사이에 형성된 공간에 완전히 충진하여 상부 발광막(154)을 형성함으로써, 매질의 차이를 최소화하여 광 전달 효율을 개선할 수 있다.In addition, the white light irradiated upward through the fluorescent film 152 enters the inside of the lens 300 provided on the frame 200 and before entering the upper space, the white light is separated between the fluorescent film 152 and the lens 300. Passing through the space, light transmission to the inside of the lens 300 may be disturbed due to the difference in the medium between the empty space and the lens 300 of the transparent material. Therefore, the epoxy resin or the transparent silicon similar to the material of the lens 300 is completely filled in the space formed between the upper surface of the fluorescent film 152 and the bottom surface of the lens 300 to form the upper emission film 154, the difference in medium By minimizing the light transmission efficiency can be improved.

프레임(200)은 상면 중앙부에 렌즈(300)가 안착되는 렌즈홈(202)이 형성되어 있고, 저면으로부터 렌즈홈(202)의 바닥면 중앙부를 수직으로 관통하는 장방형의 중공부(201)가 형성되어 있으며, 렌즈홈(202)의 외측에 위치하는 프레임(200)의 가장자리에는 프레임(200)을 방열케이스(400)에 고정하기 위한 다수개의 나사 삽입구(206)가 구비되는 원판형으로 형성된다. 여기서, 중공부(201)는 프레임(200)의 저면에 방열기판(110)이 부착되었을 때 방열기판(110) 상부의 LED 소자(116)들이 모두 중공부(201) 내부에 위치할 수 있도록 구성하여, LED 소자(116)에서 방출되는 광이 프레임의 중공부(201) 내부를 통하여 상방으로 조사되도록 한다. 이때, 방열기판(110)은 프레임(200)의 저면에 에폭시, 폴리우레탄 또는 실리콘 등의 방수용 접착부재(510)를 이용하여 일체로 부착되며, 방수용 접착부재(510)는 방열기판(110)의 가장자리를 따라 빈틈없이 도포되어 방열기판(110)과 프레임(200) 사이에 형성되는 공간을 완전히 밀폐시킨다. The frame 200 has a lens groove 202 in which the lens 300 is seated in the center of the upper surface, and a rectangular hollow portion 201 penetrating the center of the bottom surface of the lens groove 202 vertically from the bottom surface. At the edge of the frame 200 located outside the lens groove 202, a plurality of screw insertion holes 206 for fixing the frame 200 to the heat dissipation case 400 are formed in a disc shape. Here, the hollow part 201 is configured such that when the heat dissipation substrate 110 is attached to the bottom surface of the frame 200, all the LED elements 116 on the heat dissipation substrate 110 may be located inside the hollow part 201. Thus, the light emitted from the LED element 116 is irradiated upward through the hollow portion 201 of the frame. At this time, the heat dissipation substrate 110 is integrally attached to the bottom of the frame 200 by using a waterproof adhesive member 510 such as epoxy, polyurethane, or silicone, and the waterproof adhesive member 510 is formed on the heat dissipation substrate 110. It is applied tightly along the edge to completely seal the space formed between the heat radiation substrate 110 and the frame 200.

본 실시예에서는 방열기판(110)을 프레임(200)의 저면에 방수용 접착부재(510)를 통해 부착시키는 방식에 대하여 설명하였으나, 본 출원인이 기출원한 발명에서와 같이 프레임에 형성된 고정핀을 방열기판에 형성된 장착홀에 삽입하여 프레임과 방열기판을 서로 연결시킨 후 방수용 접착부재로 프레임과 방열기판 사이에 형성되는 공간을 밀폐하는 방식이 사용될 수도 있다. In this embodiment, the method of attaching the heat dissipation substrate 110 to the bottom of the frame 200 through the waterproof adhesive member 510 has been described. The frame and the heat dissipation board may be connected to each other by inserting into a mounting hole formed in the plate, and then a method of sealing a space formed between the frame and the heat dissipation board with a waterproof adhesive member may be used.

또한, 본 발명에서는 프레임(200)의 상면, 즉 렌즈(300)가 안착되는 렌즈홈(202)의 가장자리를 따라 소정 깊이의 트렌치(204)가 형성된다. 트렌치(204)는 후술하는 렌즈(300)의 저면에 형성된 돌기(310)를 삽입시키기 위하여 형성된 구성으로서, 렌즈(300)와 프레임(200)의 접착시 렌즈(300)와 프레임(200)의 접착부위에 요철형 접착구조를 형성함으로써 렌즈(300)와 프레임(200) 간의 접착을 공고히 함과 동시에, 이를 통해 렌즈(300)와 프레임(200) 간의 접착 계면을 따라 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다. In addition, according to the present invention, a trench 204 having a predetermined depth is formed along an upper surface of the frame 200, that is, an edge of the lens groove 202 on which the lens 300 is seated. The trench 204 is configured to insert the protrusion 310 formed on the bottom surface of the lens 300, which will be described later, and the lens 300 is adhered to the frame 200 when the lens 300 is adhered to the frame 200. By forming a concave-convex adhesive structure on the site, the adhesion between the lens 300 and the frame 200 is firmly established, and at the same time, moisture can be prevented from penetrating along the adhesive interface between the lens 300 and the frame 200. have.

렌즈(300)는 투명한 소재인 에폭시 수지나 유리 또는 투명 실리콘(clear silicon)으로 이루어져 LED 소자(116) 측에서 방출되는 광을 상부 공간으로 균일하게 조사해 주는데, 조사 범위 및 용도에 따라 반구형, 원반형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The lens 300 is made of a transparent material epoxy resin or glass or clear silicon to uniformly irradiate the light emitted from the LED element 116 to the upper space, depending on the irradiation range and use, hemispherical, disc shaped, etc. It can be formed in various forms.

또한, 렌즈(300)의 저면에는 가장자리 부분을 따라 소정 길이의 돌기(310)가 형성된다. 돌기(310)는 상술한 프레임(200)의 상부면에 형성된 트렌치(204)와 끼움 결합되어 요철형 접착구조를 형성하며 렌즈(300)와 프레임(200)을 일체화시킨다.In addition, a protrusion 310 having a predetermined length is formed on the bottom of the lens 300 along an edge portion thereof. The protrusion 310 is fitted with the trench 204 formed on the upper surface of the frame 200 to form an uneven adhesive structure and integrates the lens 300 and the frame 200.

한편, 렌즈(300)를 프레임(200)에 부착시킬 때에는 렌즈(300)와 프레임(200)의 접촉면에 방수용 접착부재(500)를 도포하게 되는데, 방수용 접착부재(500)는 렌즈(300)와 트렌치(204)에 의해 형성되는 요철형 접착 부위를 따라 형성되어, 렌즈(300)와 프레임(200) 간의 접착을 공고히 한다. On the other hand, when attaching the lens 300 to the frame 200 is to apply a waterproof adhesive member 500 to the contact surface of the lens 300 and the frame 200, the waterproof adhesive member 500 and the lens 300 It is formed along the uneven adhesion portion formed by the trench 204 to solidify the adhesion between the lens 300 and the frame 200.

이러한 구성을 통해 LED 조명등을 실외, 특히 수중에 설치하는 경우, 장기간 노출에 의해 렌즈(300)와 프레임(200)의 접착 부위에 도포된 방수용 접착부재(500)가 열화되는 경우에도 요철형 접착구조를 통해 수분 침투에 의한 LED 소자(116)의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.When the LED lamp is installed outdoors, in particular, through such a configuration, even if the waterproof adhesive member 500 applied to the adhesive part of the lens 300 and the frame 200 is deteriorated by prolonged exposure, the concave-convex adhesive structure Through this, it is possible to effectively prevent damage to the LED device 116 due to moisture infiltration.

상술한 바와 같은 구성을 통해, 본 발명에 다른 경관조명용 LED 조명등은 별도의 방수케이스를 사용하지 않고도 건축물의 외부는 물론 수중에도 적용이 가능하며, 설치 공간에 따른 제약을 최소화할 수 있는 효과가 있다.Through the configuration as described above, LED lighting for other landscape lighting in the present invention can be applied to the exterior of the building as well as underwater without using a separate waterproof case, there is an effect that can minimize the constraints according to the installation space. .

프레임(200)은 원판형 이외에도 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 프레임(200)의 재질로는 다양한 열가소성 수지가 이용될 수 있는데, 바람직하게는 빛에 대한 반사 성능이 우수하고 내열·내충격성이 뛰어난 폴리카보네이트(polycarbonate)를 사용하여, LED 소자(116)에서 발생하는 광을 효과적으로 반사시켜 주는 것이 좋다.The frame 200 may be formed in various forms in addition to the disc shape, and various thermoplastic resins may be used as the material of the frame 200. Preferably, the frame 200 has excellent reflection performance against light and excellent heat and impact resistance. By using polycarbonate, it is preferable to effectively reflect the light generated from the LED device 116.

방열케이스(400)는 렌즈(300) 및 방열기판(110)이 부착된 프레임(200)을 수납하기 위한 하부 케이스(410)와, 하부 케이스(410) 상부에 결합되어 렌즈(300)를 노출시키는 상부 케이스(420)로 구성되며, 그 형태는 조명등의 사용 용도나 부착 위치 등에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 방열케이스(400)는 알루미늄 등의 금속재질로 형성되며, 내부에 수용되는 방열기판(110)과 밀착되어 LED 소자(116) 발생되는 열이 방열기판(110)을 통해 방열케이스(400)로 전달될 수 있도록 구성되어, 전체적으로 방열면적을 증가시켜 효과적인 방열을 수행할 수 있다. The heat dissipation case 400 is coupled to the lower case 410 for accommodating the frame 200 to which the lens 300 and the heat dissipation substrate 110 are attached, and the upper case 410 to expose the lens 300. Consists of the upper case 420, the shape of the upper case 420 may be formed in a variety of shapes according to the use of the lamp or the attachment position. In addition, the heat dissipation case 400 is formed of a metal material such as aluminum, heat is generated in close contact with the heat dissipation substrate 110 accommodated inside the LED element 116 heat dissipation case 400 through the heat dissipation substrate 110. Is configured to be delivered to, to increase the heat dissipation area as a whole can perform effective heat dissipation.

하부 케이스(410)의 상면에는 프레임(200)을 안착시키기 위한 수용홈(412)이 형성되어 있으며, 수용홈(412)은 프레임(200)과 동일한 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 하부 케이스(410)의 내부에는 프레임(200)에 형성된 나사 삽입구(206)에 대응하는 위치마다 나사 삽입홈(414)이 형성되어 있고, 수용홈(412) 외측에 하부 케이스(410)의 상면 가장자리에는 다수개의 고정공(416)이 하부 케이스(410)의 몸체를 관통하며 형성되어 있다. 여기에서, 하부 케이스(410)의 수용홈(412) 내부에 프레임(200)을 안착시킨 다음에는 프레임(200)과 수용홈(412)의 가장자리를 따라 방수용 접착부재(520)를 도포하여 프레임(200)과 수용홈(412) 사이에 형성되는 공간을 완전히 밀폐시킴으로써 프레임(200)과 수용홈(412) 간의 접착부위를 통해 수분이 침투되는 것을 방지함은 물론, 프레임(200)과 방열기판(110)의 접착부위를 통해 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다. The upper surface of the lower case 410 is formed with a receiving groove 412 for seating the frame 200, the receiving groove 412 is preferably formed in the same shape as the frame 200. In addition, a screw insertion groove 414 is formed at each position corresponding to the screw insertion hole 206 formed in the frame 200 in the lower case 410, and the lower case 410 is disposed outside the receiving groove 412. A plurality of fixing holes 416 are formed at the upper edge through the body of the lower case 410. Here, after seating the frame 200 in the receiving groove 412 of the lower case 410, the frame 200 and the waterproof adhesive member 520 along the edge of the receiving groove 412 by applying a frame ( By completely enclosing the space formed between the 200 and the receiving groove 412 to prevent moisture from penetrating through the adhesive portion between the frame 200 and the receiving groove 412, the frame 200 and the heat dissipation substrate ( It is possible to prevent the penetration of moisture through the adhesive portion of the 110).

이러한 구성을 통해 렌즈(300)와 프레임(200) 사이를 밀폐시키고, 프레임(200)과 프레임(200)의 저면에 부착된 방열기판(110) 사이를 밀폐시킴과 동시에, 프레임(200)과 하부 케이스(410) 사이를 이중으로 밀폐시킴으로써 방열기판(110) 상에 실장된 LED 소자(116)들을 수분으로부터 완벽하게 보호할 수 있다. Through such a configuration, the lens 300 and the frame 200 are sealed, and the frame 200 and the heat dissipation substrate 110 attached to the bottom of the frame 200 are sealed, and the frame 200 and the lower part are sealed. By double sealing between the case 410, the LED element 116 mounted on the heat dissipation substrate 110 can be completely protected from moisture.

또한, 상부 케이스(420)는 중앙부에 하부 케이스(410)에 수용된 렌즈(300)를 노출시킬 수 있도록 개구부(422)가 형성되어 있고, 저면에는 하부 케이스(410)에 형성된 고정공(416)과 대응하는 위치에 다수개의 고정홈(미도시)이 형성되어 있어, 하부 케이스(410) 상부에 장착한 후 고정부재(미도시)를 하부 케이스(410)의 고정공(416)을 통해 상부 케이스(420)의 고정홈에 삽입시켜 상호 고정시킴으로써 하부 케이스(410)와 상부 케이스(420)를 서로 결합시킬 수 있다.
In addition, the upper case 420 has an opening 422 formed to expose the lens 300 accommodated in the lower case 410 in the central portion, the fixing hole 416 formed in the lower case 410 and Since a plurality of fixing grooves (not shown) are formed at corresponding positions, the fixing members (not shown) are mounted on the upper portion of the lower case 410 through the fixing holes 416 of the lower case 410. The lower case 410 and the upper case 420 may be coupled to each other by being inserted into the fixing groove of the 420 to fix each other.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.

110 : 방열기판 112 : 절연기판
113 : 전극패턴 114 : 방열체
115 : 장착홈 116 : LED 소자
150 : 하부 발광막 152 : 형광막
154 : 상부 발광막 200 : 프레임
201 : 중공부 202 : 렌즈홈
204 : 트렌치 206 : 나사 삽입구
300 : 렌즈 310 : 돌기
400 : 방열케이스 410 : 하부 케이스
412 : 수용홈 414 : 나사 삽입홈
416 : 고정공 420 : 상부 케이스
422 : 개구부 500, 510, 520 : 방수용 접착부재110: heat dissipation substrate 112: insulated substrate
113 electrode pattern 114 radiator
115: mounting groove 116: LED element
150: lower light emitting film 152: fluorescent film
154: upper light emitting film 200: frame
201: hollow part 202: lens groove
204: trench 206: screw insertion hole
300: lens 310: projection
400: heat dissipation case 410: lower case
412: receiving groove 414: screw insertion groove
416: fixing hole 420: upper case
422: opening 500, 510, 520: waterproof adhesive member

Claims (7)

경관조명용으로 사용되는 LED 조명등에 있어서,
상부에 전극패턴이 형성되어 있는 절연기판과 상기 절연기판의 하부에 일체로 부착되는 방열체로 구성되는 방열기판과;
상기 방열기판에 실장되는 다수개의 LED 소자들과;
중앙부에 상하면을 관통하는 중공부가 형성되고, 저면에는 상기 방열기판이 부착되어 상기 LED 소자들이 상기 중공부의 내부에 위치하도록 구성되는 프레임과;
상기 프레임의 상부에 구비되는 렌즈; 및
상기 LED 소자들이 실장된 방열기판 및 렌즈가 부착된 프레임을 내부에 수용하되, 상부 중앙부에는 상기 렌즈를 외부로 노출시킬 수 있도록 개구부가 형성되어 있는 방열케이스;
를 포함하여 구성되되,
상기 프레임의 상부면에는 상기 중공부의 주위를 따라 상기 렌즈가 안착되는 렌즈홈이 형성되고, 상기 렌즈는 상기 렌즈홈에 안착되어 방수용 접착부재를 이용하여 상기 프레임과 일체로 접착되며,
상기 프레임의 저면에는 상기 방열기판이 방수용 접착부재를 이용하여 상기 프레임과 일체로 접착되고,
상기 렌즈와 상기 방열기판이 일체로 접착된 상기 프레임은 다시 상기 방열케이스 내부에 방수용 접착부재를 이용하여 부착되어,
상기 방열기판에 실장되는 상기 다수개의 LED 소자들로 수분이 침투되는 것을 이중으로 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등. In the LED lighting used for landscape lighting,
A heat dissipation substrate comprising an insulating substrate having an electrode pattern formed thereon and a heat dissipating body integrally attached to a lower portion of the insulating substrate;
A plurality of LED elements mounted on the heat dissipation substrate;
A frame having a central portion penetrating the upper and lower surfaces thereof, and having a heat dissipation substrate attached to a lower surface thereof so that the LED elements are positioned inside the hollow portion;
A lens provided on an upper portion of the frame; And
A heat dissipation case accommodating the heat dissipation board on which the LED elements are mounted and a frame to which the lens is attached, and having an opening formed at an upper center thereof to expose the lens to the outside;
Consists of including
The upper surface of the frame is formed with a lens groove for seating the lens along the periphery of the hollow portion, the lens is seated in the lens groove is integrally bonded to the frame using a waterproof adhesive member,
The heat dissipation substrate is integrally bonded to the frame using the waterproof adhesive member on the bottom of the frame,
The frame to which the lens and the heat dissipation board are integrally bonded is again attached to the heat dissipation case using a waterproof adhesive member.
LED lighting for landscape lighting, characterized in that configured to prevent the penetration of water into the plurality of LED elements mounted on the heat radiation board. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 소자들은,
실버 에폭시를 접착부재로 사용하여 상기 전극 패턴 상부에 부착되는 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등.The method of claim 1,
The LED elements,
Landscape lighting LED lamp using silver epoxy as an adhesive member attached to the upper electrode pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임의 상면에는 상기 렌즈홈의 가장자리를 따라 소정 깊이의 트렌치가 형성되고,
상기 렌즈의 저면에는 상기 트렌치에 끼움 결합될 수 있도록 소정 길이 돌출된 돌기가 형성되어,
상기 렌즈와 상기 프레임의 접착시 상기 렌즈와 상기 프레임의 접착 부위에 요철형 접착 구조를 형성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등.The method of claim 1,
A trench having a predetermined depth is formed on an upper surface of the frame along an edge of the lens groove.
The bottom surface of the lens is formed with a protrusion protruding a predetermined length to be fitted to the trench,
When the lens and the frame is bonded to the landscape lighting LED lighting, characterized in that configured to form a concave-convex adhesive structure on the adhesive portion of the lens and the frame. 제 1 항에 있어서,
상기 방수용 접착부재는,
실리콘, 폴리우레탄 및 에폭시로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지인 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등.The method of claim 1,
The waterproof adhesive member,
LED lighting for landscape lighting, characterized in that one selected from the group consisting of silicone, polyurethane and epoxy. 제 1 항에 있어서,
상기 방열케이스는 금속재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등.The method of claim 1,
The heat dissipation case is a landscape lighting LED lighting, characterized in that formed of a metallic material. 제 1 항에 있어서,
상기 방열케이스는,
내부에 상기 LED소자들이 실장된 방열기판과 렌즈가 일체로 부착된 프레임이 부착되어 수용되는 하부 케이스; 및
상기 하부 케이스 상부에 결합되고, 중앙부에 개구부가 형성되어 상기 렌즈를 외부로 노출시킬 수 있도록 구성된 상부 케이스;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등. The method of claim 1,
The heat dissipation case,
A lower case accommodating the heat dissipation board on which the LED elements are mounted and a frame to which the lens is integrally attached; And
An upper case coupled to an upper portion of the lower case and having an opening formed at a center thereof to expose the lens to the outside;
Landscape lighting LED lighting, characterized in that comprises a. 제 6 항에 있어서,
상기 하부 케이스와 상기 상부 케이스는,
고정부재를 통해 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 경관조명용 LED 조명등.The method according to claim 6,
The lower case and the upper case,
Landscape lighting LED lighting, characterized in that coupled to each other through a fixing member.
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