KR100916609B1 - Die bonding method using solder writing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 솔더 라이팅(solder writing)을 이용한 다이본딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더 와이어를 공급하는 피더(Feeder) 및 구동 테이블(X, Y Table)을 제어하여, 그림 형태 또는 선의 형태로 솔더 와이어를 녹여 고품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 반도체 회로가 형성되어있는 실리콘 칩 및 LED용 발송 칩을 다이(die)라고 하는데, 이것의 입출력 및 전원 단자들을 외부와 전기적으로 연결하고 습기나 먼지 등의 주위 환경으로부터 보호할 뿐만 아니라, 기계적인 충격에도 잘 견딜 수 있도록 하는 공정을 패키징이라고 한다.In general, a silicon chip in which a semiconductor circuit is formed and a sending chip for an LED are called a die, and the input / output and power terminals thereof are electrically connected to the outside and are protected from the surrounding environment such as moisture or dust. Packaging is a process that can withstand mechanical shocks well.
최근에는 칩의 급격한 집적도 증가 및 다기능화로 인하여 보다 많은 입출력(I/O)수, 빠른 속도, 세밀한 핀 사이의 거리인 피치(pitch) 및 좋은 열 특성 등에 관한 필요성과 함께 이 분야에 관한 관심이 증가되고 있다.Recently, due to the rapid integration and multifunctionality of chips, interest in this field has increased along with the need for more input / output (I / O), faster speed, finer pitch between pins and good thermal characteristics. It is becoming.
이와 같은 패키지공정에 있어서, 종래에는 봉합재료로써 에폭시 수지를 이용한 다이본딩 방법이 널리 이용되었는데 에폭시 다이본딩이란 리드프레임 또는 기판 일정부위에 에폭시 도팅을 한 후 에폭시 도팅된 위치에 반도체 칩을 마운트 한 다음 큐어(cure) 오븐에 큐어를 하여 다이본딩하는 방법이다.In such a package process, a die bonding method using an epoxy resin is widely used as a sealing material. An epoxy die bonding is performed by epoxy doping on a lead frame or a predetermined portion of a substrate, and then mounting a semiconductor chip at an epoxy doped position. It is a method of die-bonding by curing in a cure oven.
상기와 같은 방법은 에폭시수지가 실리콘에 비해 열팽창 계수가 크기 때문에 접촉되어 있는 핀과의 사이에 균열을 발생시킬 수 있다. 또한 수분이 그 틈 사이로 스며들어 알루미늄으로 되어 있는 본딩 패드나 연결선들을 부식시키는 결과가 초래될 수 있다. 또한 산화가 되는 문제점이 있다. 또한 에폭시 양 조절에 어려움이 있어 칩 하부에 균일하게 분포되지 않아 평평도가 악화되는 문제점이 있으며, 에폭시 도트 상에 칩을 올려서 장착시키므로 에폭시에 보이드가 발생하는 문제점이 있다.As described above, since the epoxy resin has a larger coefficient of thermal expansion than silicon, cracking may occur between the pins in contact with each other. Moisture can also seep into the gaps, resulting in corrosion of the bonding pads or leads made of aluminum. There is also a problem of oxidation. In addition, there is a problem in that it is difficult to control the amount of epoxy is not evenly distributed under the chip, the flatness is deteriorated, and there is a problem that voids occur in the epoxy because the chip is mounted on the epoxy dot.
그래서, 이러한 문제점 중 특히 산화되는 문제점을 극복하기 위해 본더 레일 상을 가열하여 리드프레임 또는 기판 일정부위에 솔더 와이어 또는 솔더 리본을 녹여 접착한 다음 녹은 솔더 위에 반도체 칩을 올려 별도의 큐어 없이 다이본딩하는 방법인 솔더본딩 방법이 이용되게 되었다.Therefore, in order to overcome the problem of oxidizing, among others, the solder rail or the solder ribbon is melted and bonded to a lead frame or a predetermined portion of the substrate by heating the bond rail, and then a semiconductor chip is placed on the molten solder and die-bonded without a separate cure. The solder bonding method, which is a method, has been used.
이러한, 별도의 큐어 없이 다이본딩하는 방법인 솔더본딩 방법을 이하의 도면을 참조하여, 보다 상세히 살펴보고자 한다.The solder bonding method, which is a method of die bonding without a separate cure, will be described in more detail with reference to the following drawings.
도 1 및 도 2는 솔더 도팅 상태 도시도이며, 도 3은 종래의 솔더 도팅 상태 순서를 도시한 개략도이며, 도 4는 종래의 Void 상태 도시도이며, 도 5는 종래의 Tilt 및 Solder Coverage 불량 상태 도시도이며, 도 6은 종래의 솔더 도팅 흐름도 이며, 도 7은 종래의 솔더 도팅 제어 공정도이다.1 and 2 is a diagram showing a solder dotting state, Figure 3 is a schematic diagram showing a conventional solder dotting state sequence, Figure 4 is a conventional Void state diagram, Figure 5 is a conventional Tilt and Solder Coverage defective state 6 is a conventional solder dotting flowchart and FIG. 7 is a conventional solder dotting control process diagram.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 솔더 와이어(3)를 점(이하, 도팅(dotting)이라함) 형태로 녹여, 다이(5, 도 5참조)를 리드 프레임(4) 상에 접착시킨 종래의 솔더 도팅 상태가 도시되었다(도 1 및 도 2 참조).1 to 7, the
또한, 리드 프레임(4) 상에 장착된 다이(5)에 노즐(2)을 통해 설정된 길이만큼 제공된 솔더 와이어(3)가 하강하여 리드 프레임(4)에 접촉되고, 리드 프레임(4)에 전달된 열에 의하여 솔더 와이어(3)가 녹아 리드 프레임(4) 상에 도팅 형태로 접착되어, 도팅 형태의 솔더 와이어(3)를 형성하는 순서가 도시되었다(도 3 참조).In addition, the
여기서, 도 6 및 도 7을 참조하면, 이러한 종래의 방식의 솔더 도팅 흐름 및 제어 공정이 도시되어 있는데, 종래의 방식의 솔더 도팅 동작은 X, Y 축의 테이블(도시되지 않음)이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter, 도시되지 않음)가 동작하여 노즐(2)을 통해 솔더 와이어(3)를 하강시키는 동작을 시작한다. 그 후에 솔더 와이어(3)가 리드 프레임(4)에 접속하는 순간에 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay)만큼 피더(도시되지 않음)가 정지하고, 솔더 터치업 지연이 종료되면, 다시 솔더 피드 길이(Solder Feed length)량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 솔더 멜트 오프 지연(Solder Melt off Delay)만큼 프리포머(Preformer; 통상 "솔더 와이어 공급장치"를 칭함) 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이(Solder Reverse Length)만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어(3)를 원위치로 복귀시킨다.6 and 7, this conventional solder dotting flow and control process is shown. The conventional solder dotting operation is performed while the table (not shown) of the X and Y axes is stopped. A feeder motor (not shown) is operated to start the operation of lowering the
여기서, 이러한 작업 형태를 솔더 도팅(Solder Dotting)이라고 표현한다.Here, this type of work is referred to as solder dotting.
이러한, 솔더 도팅을 도 7의 솔더 도팅 제어 공정도를 참조하여, 보다 상세히 살펴보면, 먼저, 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치된다(S1). 그 후 스타트 위치 데이터를 송신 및 수신한다(S2). 이 스타트 위치 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터를 구동하여 공급 위치로 이동한다(S3). 상기 공급 위치로의 이동이 완료되면, 프리포머 X, Y, Z 모터가 정지한다(S4). 그 후 피더 스타트 신호를 발송한다(S5). 이 피더 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S6). 뒤이어, 솔더 프리터치 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S7). 이 솔더 프리터치 길이 데이터에 의거, 솔더 와이어를 작업대상에 접지시킨다(S8). 그 후 솔더 터치업 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S9). 이 솔더 터치업 지연 데이터에 의거, 프리포머 피드 모터가 정지된다(S10). 그 후 솔더 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S11). 이 솔더 피드 길이 데이터 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S12). 뒤이어, 솔더 멜트 오프 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S13). 이 솔더 멜트 오프 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S14). 그 후 솔더 역진 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S15). 이 솔더 역진 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S16). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S17). 뒤이어, 스타트 데이터를 송신 및 수신한다(S18). 이 스타트 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터가 구동된다(S19). 그래서, 다시 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치되는 싸이클을 반복한다.This solder dotting is described in more detail with reference to the solder dotting control process diagram of FIG. 7. First, the preformer X, Y, and Z feeders are positioned at the origin (S1). Thereafter, start position data is transmitted and received (S2). Based on this start position data, the preformer X, Y and Z motors are driven to move to the supply position (S3). When the movement to the supply position is completed, the preformer X, Y, and Z motors stop (S4). Thereafter, a feeder start signal is sent (S5). The preformer feeder motor is driven based on this feeder start signal (S6). Subsequently, the solder pretouch length data is transmitted and received (S7). On the basis of this solder pre-touch length data, the solder wire is grounded to the work target (S8). Thereafter, solder touch-up delay data is transmitted and received (S9). Based on the solder touch-up delay data, the preformer feed motor is stopped (S10). Thereafter, the solder feed length data is transmitted and received (S11). Based on this solder feed length data, a preformer feeder motor is driven (S12). Subsequently, the solder melt off delay data is transmitted and received (S13). Based on this solder melt off delay data, the preformer feeder motor is stopped (S14). Thereafter, the solder reverse length data is transmitted and received (S15). Based on this solder reverse length data, the preformer feeder motor is driven (S16). After that, the preformer feeder motor is stopped (S17). Subsequently, start data is transmitted and received (S18). Based on this start data, the preformer X, Y, and Z motors are driven (S19). Thus, the cycle again where the preformer X, Y and Z feeders are located at the origin is repeated.
그러나, 이러한 솔더 와이어의 도팅방법은 빅 사이즈 칩에서는 솔더가 골고루 퍼지지 않아 솔더 두께가 일정하지 않음으로서, Void , Tilt, Solder Coverage 불량 등의 문제를 발생시키며, 많은 시간이 소요되어 생산성에 있어서 문제점이 있 었다(도 4 및 도 5 참조). However, in the soldering method of the solder wire, the solder thickness is not uniform in the big size chip, so the thickness of the solder is not constant, which causes problems such as void, tilt, solder coverage, etc. (See FIGS. 4 and 5).
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 솔더 와이어를 공급하는 피더를 제어하여 고 품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법을 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a die bonding method using solder writing that can produce a high quality product by controlling a feeder for supplying a solder wire to solve the above problems.
본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(Feeder Moter)가 동작하여 노즐을 통해 솔더 와이어(Solder Wire)를 하강시키는 단계와; 상기 솔더 와이어가 리드 프레임에 접속하는 순간에, 솔더 터치업 지연(Solder Touchup Delay) 만큼 피더를 정지시키는 단계와; 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계와; 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계 및; 솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어를 원위치로 복귀시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.The die-bonding method using solder writing according to the present invention includes the steps of lowering a solder wire through a nozzle by operating a feeder motor while the X and Y axis tables are stopped; Stopping the feeder by a solder touchup delay at the moment the solder wire is connected to the lead frame; When the solder touch-up delay is completed, the X and Y-axis tables are driven simultaneously to operate the feeder by the amount of the Before Line feed, thereby melting the solder wire on the lead frame according to a line or a specific shape. ; Stopping the preformer feeder by a non-delay line delay and then operating the feeder by the solder feed length to melt the solder wire on the lead frame; Stopping the preformer feeder by an After Line delay, and then operating the feeder by the amount of the After Line feed to melt the solder wire on the lead frame; The preformer feeder is stopped by the solder melt off delay, and the feeder motor is reversely rotated by the solder reverse length to return the solder wire to its original position.
또한, 상기 솔더 피드 길이량이 무효가 되면, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 모터가 동작하는 시간만큼 솔더 와이어가 피드되는 것을 특징으로 한다.In addition, when the amount of the length of the solder feed is invalid, the solder wire is fed as long as the motor of the table of the preformer X and Y axes operates.
또한, 상기 솔더 터치업 지연이 종료되면, 비포 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the solder touch-up delay is terminated, the feeder is operated to melt the solder wire on the lead frame by the amount of the non-line feed length, the method comprising: transmitting and receiving non-line feed rate and non-line feed length data; Driving or stopping the preformer feeder motor based on the non-line feed rate and the non-line feed length data.
또한, 상기 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 비포 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와; 상기 비포 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 정지시키는 단계와; 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the preformer feeder is stopped by the non-delay line delay and the feeder operates by the amount of solder feed length, and melting the solder wire on the lead frame includes: transmitting and receiving non-delay line delay data; Stopping the preformer feeder motor based on the non-line delay data; Transmitting and receiving line soldering feed rate and line soldering data; And driving or stopping the feeder motor of the table of the preformer X and Y axes based on the line soldering feed rate and the line soldering type data.
또한, 상기 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가, 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 단계는, 에프터 라인 지연 데이터를 송신 및 수신하는 단계와; 상기 에프터 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 피더 모터를 정지시키는 단계와; 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신하는 단계 및; 상기 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터를 구동시키거나 또는 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the preformer feeder is stopped by the after line delay, and the feeder is operated by the amount of the after line feed, and the melting of the solder wire on the lead frame includes transmitting and receiving after line delay data. Wow; Stopping the feeder motor on the table of the preformer X and Y axes based on the after line delay data; Transmitting and receiving after line feed rate and after line feed length data; Driving or stopping the preformer feeder motor based on the after-line feed rate and after-line feed length data.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 솔더 와이어를 공급하는 피더를 제어하여 희망하는 솔더 형태를 만들 수 있으며, 그 형태를 이용하여 다양한 사이즈 종류의 칩을 작업할 수 있고, 솔더의 두께를 안정화하여 솔더 두께의 이상으로 인해 발생하는 모든 품질 문제(Void , Tilt, Solder Coverage 불량, X/Y 위치 변화, 각도 변화 등)를 해결할 수 있어 고 품질의 제품을 생산할 수 있다는 이점이 있다.As described above, the die-bonding method using the solder writing according to the present invention can control the feeder for supplying the solder wire to make a desired solder shape, and can use the shape to work chips of various sizes , Stabilizes the thickness of the solder to solve all quality problems caused by abnormal solder thickness (Void, Tilt, solder coverage failure, X / Y position change, angle change, etc.) to produce high quality products There is this.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법을 보다 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 클라이언트나 운용자, 사용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, a die bonding method using solder writing according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description of the present invention, detailed descriptions of related well-known technologies or configurations will be omitted if it is determined that the detailed description of the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a client's or operator's intention or custom. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
도면 전체에 걸쳐 같은 참조번호는 같은 구성 요소를 가리킨다.Like reference numerals refer to like elements throughout.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 도시도이며, 도 10은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 순서도이며, 도 11은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 흐름도이며, 도 12는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정도이다.8 and 9 are diagrams illustrating a die bonding state using solder writing according to the present invention, FIG. 10 is a flowchart illustrating a die bonding state using solder writing according to the present invention, and FIG. 11 is a die using solder writing according to the present invention. 12 is a flowchart illustrating a bonding state, and FIG. 12 is a flowchart illustrating a die bonding state control process using solder writing according to the present invention.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 솔더 라이팅을 이용하여, 라인 또는 형상의 형태로 솔더 와이어(3)를 녹여, 다이(도시되지 않음)를 리드 프레임(4) 상에 접착시킨 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태가 도시되었다(도 8 및 도 9 참조).8 to 12, the solder according to the present invention, in which the
또한, 리드 프레임(4) 상에 장착된 다이에 노즐(2)을 통해 설정된 길이만큼 제공된 솔더 와이어(3)가 하강하여 리드 프레임(4)에 접촉되고, 리드 프레임(4)에 전달된 열에 의하여 솔더 와이어(3)가 녹이는데, 이 때, 피더 모터 및 X,Y 축 테이블의 모터(도시되지 않음)를 정밀하게 프로그램으로 제어하여, 리드 프레임(4) 상에 라인 또는 형상의 형태의 솔더 와이어(3)를 형성하는 순서가 도시되었다(도 10 참조).In addition, the
여기서, 도 11 및 도 12를 참조하면, 이러한 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 흐름 및 제어 공정이 도시되어 있는데, 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 동작은 X, Y 축의 테이블이 정지된 상태에서 피더 모터(도시되지 않음)가 동작하여 노즐(2)을 통해 솔더 와이어(3)를 하강시키는 동작을 시작한다. 그 후에 솔더 와이어(3)가 리드 프레임(4)에 접속하는 순간에 솔더 터치업 지연만큼 피더(도시되지 않음)가 정지하고, 솔더 터치업 지연이 종료되면, X, Y축의 테이블이 동시에 구동되어, 비포 라인(Before Line) 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여, 선 또는 특정 형태에 부합되게 솔더 와이어를 리드 프레임 상에서 녹이는 작업을 하고 비포 라인 지연 만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 에프터 라인(After Line) 지연 만큼 프리포머 피더가 정지된다. 그 후에 에프터 라인 피드 길이량 만큼 피더가 동작하여 솔더 와이어(3)를 리드 프레임(4) 상에서 녹이는 작업을 하고 솔더 멜트 오프 지연만큼 프리포머 피더가 정지되었다가 솔더 역진 길이만큼 피더 모터가 역회전하여 솔더 와이어(3)를 원위치로 복귀시킨다.11 and 12, a die bonding flow and control process using solder writing according to the present invention is illustrated. In the die bonding operation using solder writing according to the present invention, the tables of the X and Y axes are stopped. In this state, the feeder motor (not shown) is operated to start the operation of lowering the
여기서, 솔더 피드 길이량이 무효가 되면, 프리포머 X, Y 축의 테이블의 모터가 동작하는 시간만큼 솔더 와이어가 피드되는데, 이러한 특징으로 인해, X, Y 축의 테이블의 작동 시간에 따른 솔더 공급 장치라고 칭해지기도 한다.Here, when the amount of the solder feed length becomes invalid, the solder wire is fed as long as the motor of the table of the preformer X and Y axes operates, and due to this feature, it is called a solder supply device according to the operating time of the table of the X and Y axes. It is also built.
이제, 도 12에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 제어 공정도를 참조하여, 보다 상세히 살펴보면, 먼저, 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치된다(S101). 그 후 스타트 위치 데이터를 송신 및 수신한다(S102). 이 스타트 위치 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터를 구동하여 공급 위치로 이동한다(S103). 상기 공급 위치로의 이동이 완료되면, 프리포머 X, Y, Z 모터가 정지한다(S104). 그 후 피더 스타트 신호를 발송한다(S105). 이 피더 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S106). 뒤이어, 솔더 프리터치 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S107). 이 솔더 프리터치 길이 데이터에 의거, 솔더 와이어를 작업대상에 접지시킨다(S108). 그 후 솔더 터치업 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S109). 이 솔더 터치업 지연 데이터에 의거, 프리포머 피드 모터가 정지된다(S110). 그 후 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S111). 이 비포 라인 피드 속도 및 비포 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S112). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S113). 그 후 비포 라인 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S114). 이 비포 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S115). 그 후 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터를 송신 및 수신한다(S116). 이 라인 솔더링 피드 속도 및 라인 솔더링 형 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 피더 모터가 구동된다(S117). 이 후 프리포머 X, Y 피더 모터가 정지된다(S118). 그 후 에프터 라인 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S119). 이 에프터 라인 지연 데이터에 의거, 프리포머 X, Y 피더 모터가 정지된다(S120). 그 후 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터를 송신 및 수신한다(S121). 이 에프터 라인 피드 속도 및 에프터 라인 피드 길이 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S122). 이 후 프리포머 피더 모터가 정지된다(S123). 그 후 솔더 멜트 오프 지연 데이터를 송신 및 수신한다(S124). 이 솔더 멜트 오프 지연 데이터에 의거, 프리포머 피더 모터가 정지된다(S125). 그 후 솔더 역진 길이 테이타 스타트 신호를 송신 및 수신한다(S126). 이 솔더 역진 길이 테이타 스타트 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S127). 그 후 솔더 역진 길이 테이타 스톱 신호를 송신 및 수신한다(S128). 이 솔더 역진 길이 테이타 스톱 신호에 의거, 프리포머 피더 모터가 구동된다(S129). 이 후 스타트 데이터를 송신 및 수신한다(S130). 이 스타트 데이터에 의거, 프리포머 X, Y, Z 모터가 구동된다(S131). 그래서, 다시 프리포머 X, Y, Z 피더가 원점에 위치되는 싸이클을 반복한다.Now, referring to the die-bonding control process using the solder writing according to the present invention as shown in Figure 12, in more detail, first, the preformer X, Y, Z feeder is located at the origin (S101). Thereafter, start position data is transmitted and received (S102). Based on this start position data, the preformer X, Y and Z motors are driven to move to the supply position (S103). When the movement to the supply position is completed, the preformer X, Y, and Z motors stop (S104). Thereafter, a feeder start signal is sent (S105). The preformer feeder motor is driven based on this feeder start signal (S106). Subsequently, the solder pretouch length data is transmitted and received (S107). Based on this solder pre-touch length data, the solder wire is grounded to the work target (S108). Thereafter, solder touch-up delay data is transmitted and received (S109). Based on the solder touch-up delay data, the preformer feed motor is stopped (S110). Thereafter, the non line feed rate and the non line feed length data are transmitted and received (S111). The preformer feeder motor is driven based on this non-line feed rate and non-line feed length data (S112). After that, the preformer feeder motor is stopped (S113). After that, the non-line delay data is transmitted and received (S114). The preformer feeder motor is stopped based on this non-line delay data (S115). Thereafter, the line soldering feed rate and the line soldering type data are transmitted and received (S116). The preformer X and Y feeder motors are driven based on the line soldering feed rate and the line soldering data (S117). After that, the preformer X and Y feeder motors are stopped (S118). Thereafter, after-line delay data is transmitted and received (S119). Based on this after-line delay data, the preformer X and Y feeder motors are stopped (S120). Thereafter, the after-line feed rate and the after-line feed length data are transmitted and received (S121). Based on this after-line feed rate and after-line feed length data, a preformer feeder motor is driven (S122). After that, the preformer feeder motor is stopped (S123). Thereafter, the solder melt off delay data is transmitted and received (S124). Based on this solder melt off delay data, the preformer feeder motor is stopped (S125). Thereafter, the solder reverse length data start signal is transmitted and received (S126). The preformer feeder motor is driven based on this solder reverse length data start signal (S127). Thereafter, the solder reverse length data stop signal is transmitted and received (S128). The preformer feeder motor is driven based on the solder reverse length data stop signal (S129). Thereafter, start data is transmitted and received (S130). Based on this start data, the preformer X, Y, and Z motors are driven (S131). Thus, the cycle again where the preformer X, Y and Z feeders are located at the origin is repeated.
도 12에 점선으로 표시된 바와 같이, 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정에 의해, 피더 모터 및 X, Y 축 테이블의 모터를 정밀하게 프로그램으로 제어함으로써, 고 품질의 제품을 생산할 수 있는 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩이 이루어질 수 있다.As indicated by a dotted line in FIG. 12, by means of a die-bonding state control process using solder writing, the solder writing to produce a high quality product can be produced by precisely controlling the feeder motor and the motors of the X and Y axis tables. Used die bonding can be made.
따라서, 본 발명의 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 방법은 희망하는 솔더 형태를 만들 수 있으며, 그 형태를 이용하여 다양한 사이즈 종류의 칩을 작업할 수 있고, 솔더의 두께를 안정화하여 솔더 두께의 이상으로 인해 발생하는 모든 품질 문제(Void , Tilt, Solder Coverage 불량, X/Y 위치 변화, 각도 변화 등)를 해결할 수 있어 고 품질의 제품을 생산할 수 있다Therefore, the die-bonding method using the solder writing of the present invention can make the desired solder shape, and can work with various types of chips using the shape, and the thickness of the solder is stabilized due to the abnormal thickness of the solder All quality problems (Void, Tilt, Solder Coverage defect, X / Y position change, angle change, etc.) can be solved to produce high quality products.
이상과 같이 본 발명은 양호한 실시 예에 근거하여 설명하였지만, 이러한 실시 예는 본 발명을 제한하려는 것이 아니라 예시하려는 것이므로, 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 기술사상을 벗어남이 없이 위 실시 예에 대한 다양한 변화나 변경 또는 조절이 가능할 것이다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 본 발명의 기술적 사상의 요지에 속하는 변화 예나 변경 예 또는 조절 예를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but these embodiments are intended to illustrate the present invention, not to limit the present invention, so that those skilled in the art to which the present invention pertains can perform the above without departing from the spirit of the present invention. Various changes, modifications or adjustments to the example will be possible. Therefore, the protection scope of the present invention should be construed as including all changes, modifications or adjustments belonging to the gist of the technical idea of the present invention.
도 1 및 도 2는 솔더 도팅 상태 도시도.1 and 2 show solder dotting states.
도 3은 종래의 솔더 도팅 상태 순서를 도시한 개략도.3 is a schematic diagram showing a conventional solder dotting state sequence.
도 4는 종래의 Void 상태 도시도.4 is a view showing a conventional Void state.
도 5는 종래의 Tilt 및 Solder Coverage 불량 상태 도시도.5 is a view showing a conventional Tilt and Solder Coverage failure state.
도 6은 종래의 솔더 도팅 흐름도.6 is a conventional solder dotting flow diagram.
도 7은 종래의 솔더 도팅 제어 공정도.7 is a conventional solder dotting control process diagram.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 도시도.8 and 9 are diagrams illustrating a die bonding state using solder writing according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 순서 개략도.10 is a schematic diagram of a die bonding state sequence using solder writing according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 흐름도.11 is a flowchart of a die bonding state using solder writing according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 솔더 라이팅을 이용한 다이본딩 상태 제어 공정도.12 is a die-bonding state control process diagram using solder writing according to the present invention.
* 도면 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
2: 노즐 3: 솔더 와이어2: nozzle 3: solder wire
4: 리드 프레임 5: 다이4: lead frame 5: die
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