KR100912117B1 - A Transferring device, A Test handler A Transferring Method and A Method for manufacturing semiconductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이송장치 및 이를 채용한 테스트 핸들러에 관한 것이다. 본 발명인 이송장치는, 반도체 패키지를 테스트하기 위해 테스트트레이로 이송하는 제 1픽커부가 마련되는 로딩부; 테스팅이 완료된 반도체 패키지를 테스트트레이에서 반출하는 제 2픽커부가 마련되는 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 마련되어 상기 테스팅이 완료된 반도체 패키지를 제 2픽커부에서 이송받아 외부로 이동가능한 버퍼부; 상기 언로딩부에서 상기 버퍼부로 상기 테스트트레이를 이송시키는 제 1이송유닛; 그리고, 상기 버퍼부에서 상기 로딩부로 상기 테스트트레이를 이송시키는 제 2이송유닛;을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의한 본 발명인 이송장치 및 이를 채용한 테스트 핸들러는, 테스트핸들러의 로딩부, 테스트부, 언로딩부 사이에 반도체 패키지가 자동으로 이송될 수 있도록 이송장치가 구비되어, 전체적인 작업공정이 자동으로 진행되어 전체적인 작업효율이 높아지는 이점이 있다. The present invention relates to a transfer device and a test handler employing the same. The conveying apparatus of the present invention includes a loading unit provided with a first picker unit for transferring a semiconductor package to a test tray for testing the semiconductor package; An unloading unit provided with a second picker unit for carrying out the tested semiconductor package from a test tray; A buffer unit provided between the loading unit and the unloading unit to transfer the tested semiconductor package from the second picker unit to move to the outside; A first transfer unit for transferring the test tray from the unloading unit to the buffer unit; And a second transfer unit for transferring the test tray from the buffer unit to the loading unit. The present invention the transfer device and the test handler employing the same as described above, the transfer device is provided so that the semiconductor package is automatically transferred between the loading portion, the test portion, and the unloading portion of the test handler, the overall work process There is an advantage that the overall work efficiency increases automatically.

테스트트레이, 제 1이송유닛, 제 2이송유닛 Test tray, 1st transfer unit, 2nd transfer unit

Description

테스트 트레이 이송 장치, 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이{A Transferring device, A Test handler A Transferring Method and A Method for manufacturing semiconductor}Test tray transfer device, test handler, and test tray using the same {A Transferring device, A Test handler A Transferring Method and A Method for manufacturing semiconductor}

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트할 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이를 이송하는 테스트 트레이 이송장치와, 이를 포함하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 및 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a test tray transfer apparatus for transferring a test tray for accommodating a semiconductor device to be tested, a test handler including the same, a test tray transfer method using the same, and a method for manufacturing a semiconductor device. will be.

일반적으로 메모리 반도체 소자, 비메모리 반도체 소자 또는 이들을 하나의 기판 상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등은 테스트 장치에 의해 전기적, 열적, 기능적 성능을 검사받은 다음 출하된다. In general, memory semiconductor devices, non-memory semiconductor devices, or module ICs having circuits thereof configured on a single substrate are shipped after being tested by the test apparatus for electrical, thermal, and functional performance.

상기 반도체 소자를 상기 테스트 장치에 공급하고, 상기 테스트 장치에 의해 테스트된 반도체 소자를 등급별로 분류하는 장치가 테스트 핸들러이다. 상기 테스트 핸들러는 크게 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납하는 로딩부와, 상기 테스트 트레이에 수납된 채 테스트 완료된 반도체 소자를 등급별로 구별하여 언로딩하는 언로딩부와, 상기 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 검사하는 테스트부로 구 성된다. A test handler is a device that supplies the semiconductor device to the test device, and classifies the semiconductor device tested by the test device by grade. The test handler may include a loading unit accommodating semiconductor devices in a test tray, an unloading unit for classifying and unloading the semiconductor devices tested and stored in the test tray for each grade, and a semiconductor device stored in the test tray. It consists of a test section for inspection.

상기 반도체 소자들은 테스트 트레이에 수납된 상태로 검사된다. The semiconductor devices are inspected in a test tray.

상기 로딩부는, 테스트할 반도체 소자들을 담고 있는 고객 트레이에서 상기 반도체 소자를 테스트 트레이로 이송하여 수납한다. 따라서, 상기 로딩부는 테스트될 반도체 소자를 담고 있는 고객 트레이가 위치하는 로딩 스택커와, 상기 고객 트레이에 담겨진 반도체 소자를 집어서 상기 테스트 트레이에 내려놓는 적어도 하나의 픽커와 상기 로딩스택커와 상기 테스트 트레이 사이에 설치되어 로딩속도를 향상시키는 로딩 버퍼 플레이트를 포함한다. The loading unit transfers the semiconductor devices to the test trays in the customer trays containing the semiconductor devices to be tested and accommodates them. Accordingly, the loading unit includes a loading stacker in which a customer tray containing a semiconductor device to be tested is located, at least one picker for picking up and placing a semiconductor device contained in the customer tray in the test tray, and the loading stacker and the test. It includes a loading buffer plate installed between the trays to improve the loading speed.

상기 언로딩부는, 테스트 트레이에 수납되어 테스트 완료된 반도체 소자들을 등급별로 분류하여 상기 테스트 트레이로부터 언로딩한다. 따라서, 상기 언로딩부는 등급별로 구별된 반도체 소자들을 담기 위한 복수의 고객 트레이가 놓여 있는 언로딩스택커와, 테스트된 반도체 소자를 수납하고 있는 테스트 트레이로부터 테스트가 완료된 반도체 소자를 집어 상기 언로딩 스택커 위의 고객 트레이에 내려놓는 적어도 하나의 언로딩 픽커와, 상기 테스트 트레이와 언로딩 스택커 사이에 설치되어 언로딩 속도를 향상시키는 언로딩 버퍼 플레이트를 포함한다. The unloading unit classifies the semiconductor devices stored in the test tray and tested according to grades and unloads them from the test tray. Accordingly, the unloading stack includes an unloading stacker in which a plurality of customer trays for storing semiconductor devices classified according to grades are placed, and a semiconductor device that has been tested from a test tray containing a tested semiconductor device. And at least one unloading picker placed on the customer tray above the kernel, and an unloading buffer plate installed between the test tray and the unloading stacker to improve the unloading speed.

상기 테스트부는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 일정한 온도로 가열하고, 가열된 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 장치에 접속시키고, 테스트가 끝난 반도체 소자를 상온으로 냉각시킨다. 그러므로 상기 테스트부는, 테스트할 반도체 소자를 수납한 테스트 트레이를 일정한 온도로 가열하는 가열챔버와, 상기 가열챔버를 통과한 테스트 트레이를 테스트 장치에 접속시켜 상기 테 스트 트레이에 수납된 반도체 소자가 테스트되는 테스트 챔버와, 테스트된 반도체 소자를 수납하고 상기 테스트 챔버를 통과한 테스트 트레이를 상온으로 냉각하는 냉각 챔버를 포함한다. The test unit heats the semiconductor elements stored in the test tray to a constant temperature, connects the test tray containing the heated semiconductor elements to the test apparatus, and cools the tested semiconductor elements to room temperature. Therefore, the test unit includes a heating chamber for heating the test tray containing the semiconductor device to be tested to a constant temperature and a test device passing through the heating chamber to a test device to test the semiconductor device stored in the test tray. It includes a test chamber and a cooling chamber for receiving the tested semiconductor device and cooling the test tray passed through the test chamber to room temperature.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the above-described prior art has the following problems.

테스트 핸들러는 테스트된 반도체 소자를 수납한 테스트 트레이에서 테스트된 반도체 소자를 언로딩하는 과정과, 상기 언로딩되어 비게 되는 테스트 트레이 자리에 테스트할 반도체 소자를 로딩하는 과정이 동시에 이루어지기 때문에, 로딩픽커와 언로딩 픽커가 서로 간섭하는 문제점이 발생한다. Since the test handler performs a process of unloading the tested semiconductor device from a test tray accommodating the tested semiconductor device and loading a semiconductor device to be tested into a test tray that is unloaded and empty, a loading picker A problem arises in which the and unloading pickers interfere with each other.

또한, 상기 로딩 픽커와 상기 언로딩 픽커의 이동경로가 겹치므로 서로의 간섭을 제거하는 것이 매우 어렵게 되는 문제점이 발생한다. In addition, since the moving paths of the loading picker and the unloading picker overlap, there is a problem in that it is very difficult to remove the interference.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 로딩작업과 언로딩 작업을 더 쉽게 할 수 있게 하고, 로딩 및 언로딩 작업의 제어를 더 간편하게 하는 테스트 트레이 이송장치와, 이를 포함한 핸들러를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to make the loading and unloading operation easier, and the test tray conveying device for easier control of loading and unloading operation And provide a handler that includes it.

또한, 본 발명의 다른 목적은 언로딩부로부터 로딩부로 테스트 트레이를 이송하는 속도를 향상시키는 테스트 트레이 이송장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a test tray conveying apparatus for improving the speed of conveying the test tray from the unloading portion to the loading portion.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 테스트 트레이 이송장치를 이용한 테스트 트레이의 이송방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a test tray transfer method using a test tray transfer apparatus and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명인 테스트 트레이 이송장치는, 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납하는 로딩부와, 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 한 쌍으로 이루어지되 그 이격 거리가 가변 가능하여 테스트 트레이가 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부로 이동할 때 상기 테스트 트레이의 폭만큼 이격되어 상기 테스트 트레이를 안내하는 가이드 레일; 상기 언로딩부로부터 상기 테스트 트레이를 반출하는 제 1이송유닛; 그리고, 상기 로딩부로 상기 테스트 트레이를 인입하는 제 2이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. According to a feature of the present invention for achieving the above object, the test tray transfer apparatus of the present invention, the loading unit for accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray, and the unloading of the test completed semiconductor device from the test tray A test handler comprising an unloading part, comprising a pair, wherein a separation distance thereof is variable so that a guide is spaced apart by the width of the test tray when the test tray moves from the unloading part to the loading part to guide the test tray. rail; A first transfer unit for carrying out the test tray from the unloading unit; And a second transfer unit for introducing the test tray into the loading unit.

상기 제 1이송유닛은, 상기 테스트 트레이를 수평으로 밀 수 있는 푸셔;The first transfer unit, the pusher can push the test tray horizontally;

상기 푸셔가 상기 테스트 트레이를 상기 언로딩부로부터 반출할 때 동력을 제공하는 구동모터; 그리고, 상기 구동모터의 동력을 상기 푸셔로 전달하는 연동부재;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. A drive motor for providing power when the pusher takes the test tray out of the unloading unit; And an interlocking member for transmitting the power of the driving motor to the pusher.

상기 제 2이송유닛은, 상하로 이동가능하여 상기 테스트트레이를 홀딩하는 걸림쇠; 상기 걸림쇠가 상기 테스트트레이를 로딩부 측으로 끌 수 있도록 동력을 제공하는 구동모터; 그리고, 상기 구동모터의 동력을 상기 걸림쇠로 전달하는 연동부재;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. The second transfer unit may include a latch for holding the test tray to move up and down; A drive motor for providing power so that the latch can drag the test tray toward the loading unit; And, it may be characterized in that it comprises a; interlocking member for transmitting the power of the drive motor to the latch.

상기 한 쌍의 가이드 레일 중 하나의 레일은 고정되고 나머지 레일은 움직일 수 있어 한 쌍의 가이드 레일의 간격이 가변되는 것을 특징으로 할 수 있다. One rail of the pair of guide rails may be fixed and the remaining rails may be movable, so that a distance between the pair of guide rails is variable.

그리고, 본 발명의 다른 실시예인 테스트 핸들러는, 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납하는 로딩부; 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 언로딩부; 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부로 테스트 트레이를 이송하는 테스트 트레이 이송장치; 상기 로딩부와 언로딩부 사이에 설치되되, 상기 한 쌍의 가이드 레일이 움직이는 무빙영역과 왕복운동하는 그의 왕복영역이 중첩되도록 왕복운동하는 언로딩 버퍼 플레이트; 그리고, 테스트 트레이에 수납된 채 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 소자를 테스트하는 챔버부;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, a test handler according to another embodiment of the present invention includes a loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; An unloading unit which unloads the tested semiconductor device from the test tray; A test tray feeder for transferring a test tray from the unloading part to the loading part; An unloading buffer plate installed between the loading part and the unloading part, the reciprocating motion of the pair of guide rails such that the moving area and the reciprocating area reciprocating overlap with each other; And a chamber unit for testing a semiconductor device supplied from the loading unit while being accommodated in a test tray.

상기 가이드 레일을 따라 상기 언로딩부포부터 상기 로딩부로 이동하는 테스트 트레이를 일시 정지시키는 스톱퍼가 상기 무빙영역에 더 설치되는 것을 특징으 로 할 수 있다. A stopper for temporarily stopping a test tray moving from the unloading bag to the loading part along the guide rail may be further provided in the moving area.

상기 스톱퍼는 상기 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 감지하는 센싱부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. The stopper may further include a sensing member that senses a semiconductor device stored in the test tray.

상기 언로딩부는 테스트된 반도체 소자를 수납한 테스트 트레이가 정위치 할 수 있도록 상기 테스트 트레이의 위치를 보정하는 위치보정부재를 더 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다. The unloading unit may further include a position correcting member configured to correct a position of the test tray so that the test tray accommodating the tested semiconductor device is in a correct position.

상기 언로딩 버퍼 플레이트가 왕복운동할 때, 상기 가이드 레일은 상기 무징영역의 일측에 모여지고, 상기 테스트 트레이가 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부로 이동할 수 있도록 상기 가이드 레일이 상기 무빙영역에서 펼쳐질 때 상기 언로딩 버퍼 플레이트는 상기 무빙영역의 타측에 모여지는 것을 특징으로 할 수 있다. When the unloading buffer plate is reciprocated, the guide rails are collected at one side of the freezing area, and when the guide rails are unfolded in the moving area so that the test tray can move from the unloading part to the loading part. The unloading buffer plate may be collected on the other side of the moving area.

그리고, 본 발명의 다른 실시예는 테스트 트레이 이송방법은, 로딩부와 언로딩부 사이에 언로딩 버퍼 플레이트가 움직이는 무빙영역이 배치되고, 상기 무빙영역에서 상기 언로딩 버퍼 플레이트와 간섭되지 않게 움직이는 한 쌍의 테스트 트레이 가이드 레일을 구비하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 가이드 레일이 상기 무빙영역의 일측에 모여진 상태에서 상기 언로딩 버퍼 플레이트가 왕복운동하면서 상기 언로딩부에 안착된 테스트 트레이로부터 반도체 소자를 언로딩하는 제 1단계; 상기 테스트 트레이로부터 반도체 소자의 언로딩이 완료된 후 상기 언로딩 버퍼 플레이트가 상기 무빙영역의 타측으로 이동하고, 상기 가이드 레일이 테스트 트레이의 폭에 대응되게 펼쳐지는 제 2단계; 그리고, 상기 가이드 레일을 따라 상기 테스트 트레이가 언로딩부로부터 로딩부로 이동하는 제 3단계;를 포함하는 것을 특징으 로 할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the test tray transfer method includes a moving area between the loading unit and the unloading unit, in which a moving region in which the unloading buffer plate is moved is disposed, and moves in the moving region without interference with the unloading buffer plate. A test handler having a pair of test tray guide rails, wherein the semiconductor device is unloaded from a test tray seated on the unloading portion while the unloading buffer plate reciprocates while the guide rails are collected at one side of the moving area. A first step of loading; A second step in which the unloading buffer plate is moved to the other side of the moving area after the unloading of the semiconductor device is completed from the test tray, and the guide rail is unfolded to correspond to the width of the test tray; And a third step of moving the test tray from the unloading part to the loading part along the guide rail.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 테스트 핸들러에서는 다음과 같은 효과가 있다. The test handler according to the present invention as described in detail above has the following effects.

테스트 핸들러는 로딩부와 언로딩부가 분리되어 설치됨으로써 로딩과정과 언로딩과정의 제어가 용이해 진다. 특히, 로딩 픽커와 언로딩 픽커의 간섭을 근본적으로 방지할 수 있어 로딩 픽커 및 언로딩 픽커의 동작 제어가 용이해 진다. Since the test handler is installed separately from the loading unit and the unloading unit, it is easy to control the loading process and the unloading process. In particular, the interference between the loading picker and the unloading picker can be fundamentally prevented to facilitate operation control of the loading picker and the unloading picker.

또한, 본 발명의 테스트 핸들러는 로딩부와 언로딩부 사이에 언로딩 버퍼플레이트가 움직이는 무빙영역을 설치하고 상기 무빙영역에서 테스트 트레이의 이동을 안내하는 가이드 레일이 설치되게 하여 핸들러 장치를 컴팩트하게 구성할 수 있어 핸들러의 설치 공간을 최소화할 수 있다. 따라서, 단위 면적당 핸들러의 설치 댓수를 최대화할 수 있다. In addition, the test handler of the present invention provides a compact moving device between a loading unit and an unloading unit, which includes a moving area in which an unloading buffer plate moves and a guide rail for guiding movement of the test tray in the moving area. This minimizes the installation space for handlers. Therefore, the installation number of handlers per unit area can be maximized.

이하 본 발명에 의한 이송장치 및 테스트 핸들러의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the transfer apparatus and the test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 테스트 핸들러는, 테스트할 반도체 패키지를 테스트 핸들러에 수납하는 로딩부(10)와, 상기 로딩부(10)에 의해 로딩된 상기 반도체 패키지를 테스트하는 챔버부(80)와, 상기 챔버부(80)에서 테스트가 완료된 상기 반도체 패키지를 상기 테스트 핸들러에서 언로딩하는 언로딩부(20)를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 상기 테스트 핸들어에는 상기 로딩부(10), 언로딩 부(20) 및 상기 챔버부(80) 사이를 상기 반도체 패키지가 이동될 수 있도록 이송장치(100)가 더 마련될 수 있다.As shown in FIG. 1, a test handler according to the present invention includes a loading unit 10 accommodating a semiconductor package to be tested in a test handler, and a chamber unit testing the semiconductor package loaded by the loading unit 10. 80, and an unloading unit 20 for unloading the semiconductor package, in which the test is completed in the chamber unit 80, in the test handler. The test handler may further include a transfer device 100 to move the semiconductor package between the loading part 10, the unloading part 20, and the chamber part 80.

먼저, 상기 테스트 핸들러에는 로딩부(10)가 마련된다. 상기 로딩부(10)는 상기 테스트 핸들러에 테스트할 반도체 소자를 수납시키는 역할을 한다. 보다 상세하게는 상기 로딩부(10)는 아래에서 설명될 테스트 트레이(90)에 상기 반도체 소자를 담는 역할을 한다. First, the test handler is provided with a loading unit 10. The loading unit 10 stores a semiconductor device to be tested in the test handler. More specifically, the loading unit 10 serves to contain the semiconductor device in the test tray 90 to be described below.

그리고, 상기 로딩부(10)에는 제 1픽커부(12)가 마련된다. 상기 제 1픽커부(14)는 아래에서 설명될 고객트레이(72)에 안착되어 있는 상기 반도체 소자를 상기 로딩부(10)에 위치하는 테스트 트레이(90)로 이송하는 역할을 한다. In addition, the loading unit 10 is provided with a first picker unit 12. The first picker unit 14 serves to transfer the semiconductor device mounted on the customer tray 72 to be described below to the test tray 90 located in the loading unit 10.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 제 1픽커부(12)는 상기 반도체 소자를 픽업할 수 있는 픽커(12a)와, 상기 픽커(12a)가 이동할 수 있는 이송레일(12b)로 구성될 수 있다. 또한, 상기 이송레일(12b)은 X축, Y축으로 이동할 수 있도록 구성됨이 더욱 바람직하다. In more detail, the first picker unit 12 may include a picker 12a capable of picking up the semiconductor device, and a transfer rail 12b through which the picker 12a may move. In addition, the transfer rail 12b is more preferably configured to move in the X-axis, Y-axis.

그리고, 상기 로딩부(10)는 도 4에 도시된 바와 같이, 이층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 로딩부(10)는, 상층에 제 1로딩부(14)가 마련되고, 하층에 제 2로딩부(16)가 마련될 수 있다. 또한, 상기 로딩부(10)에는 승강유닛(미도시)이 마련되어, 상기 로딩부(10)의 상층에 위치한 상기 테스트 트레이(90)를 하층으로 이동할 수 있도록 할 수 있다. In addition, the loading unit 10 may be formed of two layers, as shown in FIG. 4. For example, the loading unit 10 may be provided with a first loading unit 14 on the upper layer and a second loading unit 16 on the lower layer. In addition, a lifting unit (not shown) may be provided in the loading unit 10 to move the test tray 90 located at an upper layer of the loading unit 10 to a lower layer.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 핸들러에는 언로딩부(20)가 마련된다. 상기 언로딩부(20)는 상기 테스트 핸들러에서 테스트가 완료된 반도체 소 자를 다시 언로딩시키는 역할을 한다. 보다 상세하게는 상기 테스트 트레이(90)에서 상기 반도체 소자를 제거하는 역할을 한다. On the other hand, as shown in Figure 1, the test handler is provided with an unloading unit 20. The unloading unit 20 plays a role of unloading the semiconductor element, which has been tested in the test handler again. More specifically, it serves to remove the semiconductor device from the test tray 90.

한편, 상기 언로딩부(20)에 위치하는 테스트 트레이(90)의 반도체 소자를 아래에서 설명될 언로딩 버퍼 플레이트(44)로 이동시키기 위해 제 2픽커부(22)가 마련될 수 있다. 상기 제 2픽커부(22)는 상기 반도체 소자를 픽업할 수 있는 픽커(22a)와, 상기 픽커(22a)가 상기 언로딩부(20)와 언로딩 버퍼 플레이트(44)의 사이를 이동할 수 있도록 하는 이송레일(22b)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제 2픽커부(22)의 이송레일(22a)은 X축 및 Y축을 선택적으로 직선이동할 수 있도록 구성될 수 있다. Meanwhile, a second picker unit 22 may be provided to move the semiconductor device of the test tray 90 positioned in the unloading unit 20 to the unloading buffer plate 44 to be described below. The second picker part 22 may be a picker 22a capable of picking up the semiconductor device, and the picker 22a may move between the unloading part 20 and the unloading buffer plate 44. It may be configured to include a conveying rail (22b). The transfer rail 22a of the second picker unit 22 may be configured to selectively linearly move the X and Y axes.

상기 언로딩부(20)도 상기 로딩부(10)와 마찬가지로 이층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 언로딩부(20)는 상층에 제 1언로딩부(24)가 마련되고, 하층에 제 2언로딩부(26)가 마련될 수 있다. 또한, 상기 언로딩부(20)에는 승강유닛(미도시)이 마련되어, 상기 언로딩부(20)의 상층에 위치한 상기 테스트 트레이(90)를 하층으로 이동할 수 있도록 할 수 있다. The unloading unit 20 may also be composed of two layers like the loading unit 10. For example, the unloading unit 20 may be provided with a first unloading unit 24 in an upper layer and a second unloading unit 26 in a lower layer. In addition, the unloading unit 20 may be provided with a lifting unit (not shown) to move the test tray 90 positioned on the upper layer of the unloading unit 20 to a lower layer.

상기 제 1언로딩부(24)에는, 상기 제 1로딩부(14)쪽에 무빙영역(30)이 마련된다. 상기 무빙영역(30)은 아래에서 설명될 로테이터부(60)의 상층에 마련되는 것으로, 상기 제 1언로딩부(24)와 상기 제 1로딩부(14)의 사이에 구성된다. 상기 무빙영역(30)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1언로딩부(24)에서 테스트가 완료된 반도체 소자들을 스택커부(70)의 고객트레이(72)로 이송시키는 역할을 한다. The first unloading part 24 is provided with a moving area 30 at the side of the first loading part 14. The moving region 30 is provided on an upper layer of the rotator portion 60 to be described below, and is configured between the first unloading portion 24 and the first loading portion 14. As shown in FIG. 1, the moving area 30 transfers the semiconductor devices tested in the first unloading unit 24 to the customer tray 72 of the stacker unit 70.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 무빙영역(30)에는 언로딩 버퍼유닛(40)이 다수개 마련될 수 있다. 도 1 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 버퍼유닛(40)은 각각 상기 무빙영역(30)에 마련된 언로딩 버퍼레일(42)을 따라 이동가능한 언로딩 버퍼 플레이트(44)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)에는 상기 반도체 소자가 안착될 수 있는 안착홈(46)이 마련되어, 상기 언로딩 버퍼레일(42)을 따라 상기 언로딩부(20)에서 스택커부(70)로 상기 반도체 소자를 이동시키는 역할을 한다. In more detail, a plurality of unloading buffer units 40 may be provided in the moving area 30. 1 and 9, the unloading buffer unit 40 includes an unloading buffer plate 44 movable along the unloading buffer rail 42 provided in the moving area 30, respectively. Can be configured. The unloading buffer plate 44 is provided with a mounting groove 46 through which the semiconductor device can be mounted. The unloading buffer plate 44 is disposed from the unloading part 20 to the stacker part 70 along the unloading buffer rail 42. It serves to move the semiconductor device.

본 발명에서는 상기 언로딩 버퍼유닛(40)이 3개가 마련되어 있다. 상기 언로딩 버퍼유닛(40)은 도 9에 도시된 바와 같이 상기 테스트 트레이(90)의 이동방향에 직교되도록 언로딩 버퍼레일(42)이 마련되고, 상기 언로딩 버퍼레일(42)을 따라 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)가 이동할 수 있도록 구성된다. In the present invention, three unloading buffer units 40 are provided. As shown in FIG. 9, the unloading buffer unit 40 is provided with an unloading buffer rail 42 to be orthogonal to the moving direction of the test tray 90. The unloading buffer plate 44 is configured to be movable.

또한, 상기 무빙영역(30)에는 가이드(48)가 마련된다. 상기 가이드(48)는 상기 테스트 트레이(40)가 상기 제 1언로딩부(24)에서 상기 제 1로딩부(14)로 이동할 수 있도록 안내하는 역할을 한다. 상기 가이드(48)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 버퍼레일(42)과 평행하게 위치되는 가이드레일(50)을 따라 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, a guide 48 is provided in the moving area 30. The guide 48 serves to guide the test tray 40 to move from the first unloading part 24 to the first loading part 14. As illustrated in FIG. 1, the guide 48 may be configured to move along the guide rail 50 positioned in parallel with the unloading buffer rail 42.

그리고, 상기 무빙영역(30)에는 가이드센서(미도시)가 더 마련될 수 있다. 상기 가이드센서(52)는 상기 가이드(48)와 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)가 상기 테스트 트레이(90)의 이송경로에 간섭되어 있는지 여부를 판단하는 역할을 한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 가이드센서는 상기 한 쌍의 가이드(48)가 서로 이격되어 상기 가이드(48) 사이로 테스트 트레이(90)가 이동할 수 있도록 하는 위치 에서 감지될 수 있도록 하여, 상기 제 1이송유닛(110)이 작동하도록 제어할 수 있게 된다.In addition, a guide sensor (not shown) may be further provided in the moving area 30. The guide sensor 52 serves to determine whether the guide 48 and the unloading buffer plate 44 are interfered with the transfer path of the test tray 90. As shown in FIG. 10, the guide sensor allows the pair of guides 48 to be sensed at a position to allow the test tray 90 to move between the guides 48 so as to be spaced apart from each other. 1 transfer unit 110 can be controlled to operate.

그리고, 상기 로딩부(10)와 상기 언로딩부(20) 사이에는 로테이터부(60)가 마련된다. 보다 상세하게는, 상기 로테이터부(60)는 상기 제 2로딩부(16)와 상기 제 2언로딩부(26)의 사이에 마련된다. 상기 로테이터부(60)는 도 4에 도시된 바와 같이, 아래에서 설명될 챔버부(80)에 반입될 테스트 트레이(90)의 방향을 전환시키는 역할을 한다. The rotator 60 is provided between the loading unit 10 and the unloading unit 20. In more detail, the rotator portion 60 is provided between the second loading portion 16 and the second unloading portion 26. As shown in FIG. 4, the rotator portion 60 serves to change the direction of the test tray 90 to be loaded into the chamber portion 80 to be described below.

상기 테스트 트레이(90)를 도 4에 도시된 바와 같이, 그 방향을 전환하는 것은, 챔버부(80)에 수직으로 세워져 반입되도록 하여 챔버부(80)의 실내공간을 최소화할 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 챔버부(80)가 수평으로 넓어지는 것을 방지하기 위함이다. As shown in FIG. 4, the direction of the test tray 90 is changed so that the interior of the chamber 80 can be minimized by allowing the test tray 90 to be erected perpendicularly to the chamber 80. . That is, to prevent the chamber 80 from being widened horizontally.

그리고, 상기 로딩부(10)와 상기 언로딩부(20)의 일측에는 스택커부(70)가 더 마련될 수 있다. 상기 스택커부(70)는 상기 로딩부(10)와 언로딩부(20)를 통하여 테스트를 위해 출입되는 반도체 소자를 적재하고 보관하는 역할을 한다. The stacker part 70 may be further provided at one side of the loading part 10 and the unloading part 20. The stacker unit 70 serves to load and store the semiconductor devices that are entered and exited for testing through the loading unit 10 and the unloading unit 20.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 스택커부(70)에는 고객트레이(72)가 마련된다. 상기 고객트레이(72)는 상기 로딩부(10) 또는 상기 언로딩부(20)로 상기 반도체 소자를 전달하거나 전달받을 수 있도록 상기 반도체 소자를 수납할 수 있도록 구성된다. As shown in FIG. 1, the stacker unit 70 is provided with a customer tray 72. The customer tray 72 is configured to accommodate the semiconductor device so as to transfer or receive the semiconductor device to the loading unit 10 or the unloading unit 20.

즉, 상기 고객트레이(72)에는 상기 반도체 소자가 수납될 수 있는 안착홈(미도시)이 다수개 형성될 수 있다. 또한, 상기 고객트레이(72)는 다수개 적층되어 스 택커 또는 매거진 형태로 구성될 수 있다. That is, the customer tray 72 may be provided with a plurality of mounting grooves (not shown) in which the semiconductor device may be accommodated. In addition, the customer tray 72 may be stacked in a plurality of stacker or magazine form.

상기 고객트레이(72)가 적층되어 있는 상기 스택커 및 매거진은 상기 스택커부(70)를 따라 이동가능하게 구성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 스택커 및 매거진은 상기 로딩부(10)와 상기 언로딩부(20)를 따라 이동하는 테스트 트레이의 이동방향과 평행하게 이동할 수 있도록 구성할 수 있다. The stacker and the magazine in which the customer tray 72 is stacked may be configured to be movable along the stacker part 70. More specifically, the stacker and the magazine may be configured to move in parallel with the moving direction of the test tray moving along the loading unit 10 and the unloading unit 20.

즉, 상기 고객트레이(72)의 반도체 소자가 상기 제 1픽커부(12)에 의해 상기 로딩부(10)의 테스트 트레이로 이송되어 비워지고, 상기 빈 고객트레이(72)는 상기 언로딩부(20)에서 테스트가 완료된 반도체 소자를 받을 수 있도록 아래에서 설명될 제 3픽커부(140)의 이송경로 하방으로 이동할 수 있게 된다. That is, the semiconductor device of the customer tray 72 is transferred to the test tray of the loading unit 10 by the first picker unit 12 and emptied, and the empty customer tray 72 is unloaded unit ( At 20), the tester can move downward the transfer path of the third picker unit 140, which will be described below, to receive the tested semiconductor device.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 핸들러의 일측에는 챔버부(80)가 마련된다. 상기 챔버부(80)는 상기 테스트 핸들러에서 테스트 트레이(90)에 안착되어 있는 반도체 소자들을 테스트하기 위해, 상기 테스트 핸들러의 배열에 대응되는 테스트소켓(미도시)이 마련될 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 1, one side of the test handler is provided with a chamber 80. The chamber 80 may be provided with a test socket (not shown) corresponding to the arrangement of the test handlers for testing the semiconductor devices mounted on the test tray 90 in the test handler.

그리고, 상기 챔버부(80)는 여러가지가 적용될 수 있으며, 본 발명에서는 상기 반도체 소자가 상온 상태에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 상기 반도체 소자가 정상적으로 작동하는지 여부를 테스트하게 된다. 이를 위해 상기 챔버부(80)는 복수개의 밀폐된 챔버로 구성될 수 있다. In addition, the chamber 80 may be applied in various ways. In the present invention, the semiconductor device may be tested whether the semiconductor device operates normally even in a high temperature or low temperature extreme condition. To this end, the chamber 80 may be composed of a plurality of closed chambers.

또한, 상기 반도체 소자가 수납되어 상기 로딩부(10), 언로딩부(20) 및 챔버부(80)를 이동하는 테스트 트레이(90)가 마련된다. 상기 테스트 트레이(90)는 여러가지 모양으로 형성될 수 있으나, 사각형의 판상의 형태로 형성됨이 바람직하다. In addition, a test tray 90 is provided to accommodate the semiconductor device and to move the loading unit 10, the unloading unit 20, and the chamber unit 80. The test tray 90 may be formed in various shapes, but is preferably formed in a rectangular plate shape.

상기 테스트 트레이(90)에는 상기 반도체 소자가 안착될 수 있는 안착홈(92)이 마련된다. 상기 안착홈(92)은 상기 테스트 트레이(90)를 관통하도록 구성될 수 있으며, 상기 안착홈(92)의 내부에는 상기 안착홈(92)에 안착될 상기 반도체 소자를 고정하기 위한 클램핑유닛(미도시)이 더 마련될 수 있다. The test tray 90 is provided with a mounting groove 92 in which the semiconductor device may be mounted. The mounting groove 92 may be configured to penetrate the test tray 90, and a clamping unit for fixing the semiconductor element to be seated in the mounting groove 92 in the mounting groove 92. H) may be further provided.

상기 테스트 트레이(90)의 가장자리에는 걸림홈(94)이 더 마련될 수 있다. 상기 걸림홈(94)은 아래에서 설명될 제 2이송유닛(130)의 걸림쇠(136)에 걸어질 수 있게 된다. 즉, 제 2이송유닛(130)에 상기 걸림홈(94)이 걸어져 상기 테스트 트레이(90)가 소정의 방향으로 이동할 수 있게 된다. A locking groove 94 may be further provided at an edge of the test tray 90. The locking groove 94 may be hooked to the latch 136 of the second transfer unit 130 to be described below. That is, the locking groove 94 is hooked to the second transfer unit 130 so that the test tray 90 can move in a predetermined direction.

한편, 상기 로딩부(10), 언로딩부(20) 및 챔버부(80) 사이에서 상기 반도체 소자를 이송하는 이송장치(100)가 마련된다. 상기 이송장치(100)는 상기 로딩부(10)에 있는 상기 반도체 소자를 챔버부(80)로 이송시키고 또한 상기 챔버부(80)에서 상기 언로딩부(20)로 이송시키는 역할을 한다. Meanwhile, a transfer device 100 for transferring the semiconductor device between the loading part 10, the unloading part 20, and the chamber part 80 is provided. The transfer device 100 transfers the semiconductor device in the loading unit 10 to the chamber unit 80 and also transfers the semiconductor element from the chamber unit 80 to the unloading unit 20.

상기 이송장치(100)는 개개의 상기 반도체 소자를 개별적으로 이송할 수 있으나, 본 발명에서는 도 3에 도시된 바와 같은 테스트 트레이(90)에 적재되어 상기 로딩부(10), 언로딩부(20) 및 챔버부(80) 사이를 이송할 수 있도록 한다. The transfer apparatus 100 may individually transfer the respective semiconductor elements, but in the present invention, the transfer apparatus 100 is loaded on the test tray 90 as shown in FIG. 3 and the loading unit 10 and the unloading unit 20. And to transfer between the chamber portion 80.

그리고, 상기 이송장치(100)의 구성은 여러 가지로 구성될 수 있다. 그 예로, 본 발명에서는 상기 테스트 트레이가 이동하는 경로가 2층으로 구성되어, 상기 테스트 트레이(90)가 상기 이송장치(100)에 의해 상기 로딩부(10), 챔버부(80) 및 언로딩부(20) 사이를 순환할 수 있도록 할 수 있다. The transport apparatus 100 may be configured in various ways. For example, in the present invention, the path in which the test tray moves is composed of two layers, and the test tray 90 is loaded by the transfer device 100, the chamber part 80, and the unloading. It may be possible to cycle between the parts (20).

먼저, 상기 이송장치(100)는 상하로 2개의 장치를 포함하여 구성될 수 있는 데, 즉, 상기 제 2로딩부(16)에서 상기 제 2언로딩부(26)로 상기 테스트 트레이(90)를 이동시키는 제 2이송장치(미도시)와, 상기 제 1언로딩부(24)에서 상기 제 1로딩부(14)로 상기 테스트 트레이(90)를 이동시키는 제 1이송장치(110)로 구분될 수 있다. First, the transfer device 100 may include two devices up and down, that is, the test tray 90 from the second loading part 16 to the second unloading part 26. And a second transfer device (not shown) for moving the first transfer device 110 for moving the test tray 90 from the first unloading unit 24 to the first loading unit 14. Can be.

상기 제 1이송장치(110) 및 상기 제 2이송장치는 모두 상기 테스트 트레이(90)를 이송시킬 수 있는 구성이면 어느 것이라도 적용될 수 있다. 예를 들면, 모터 등과 같은 구동수단과 상기 동력을 전달해 줄 수 있는 연동수단으로 구성될 수 있을 것이다. Any of the first transfer apparatus 110 and the second transfer apparatus may be applied as long as the first transfer apparatus 110 and the second transfer apparatus are configured to transfer the test tray 90. For example, it may be composed of a drive means such as a motor and the like interlock means for transmitting the power.

그러나, 상기 제 1이송장치(110)의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 무빙영역(30)에 의해 그 이동이 간섭되어 아래에서 설명될 구성의 제 1이송장치(110)가 적용될 수 있다.  However, in the case of the first transfer apparatus 110, as shown in FIG. 1, the movement is interrupted by the moving area 30, so that the first transfer apparatus 110 having the configuration described below may be applied. .

예를 들면, 상기 제 1이송장치(110)는 도 7에 도시된 바와 같은 구성으로 구성될 수 있다. 상기 제 1이송장치(110)는 상기 테스트 트레이(90)를 상기 제 1언로딩부(24)에서 상기 무빙영역(30)으로 이송시키는 제 1이송유닛(120)과, 상기 테스트 트레이(90)를 상기 무빙영역(30)에서 상기 제 1로딩부(14)로 이송시키는 제 2이송유닛(130)을 포함하여 구성될 수 있다. For example, the first transfer device 110 may be configured as shown in FIG. The first transfer device 110 includes a first transfer unit 120 for transferring the test tray 90 from the first unloading unit 24 to the moving area 30, and the test tray 90. It may be configured to include a second transfer unit 130 for transferring to the first loading portion 14 in the moving area (30).

먼저, 상기 제 1이송유닛(120)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 동력을 발생시키는 구동모터(122)와, 상기 구동모터(122)의 동력을 전달할 수 있도록 다수개의 벨트(124a)와 풀리(124b)로 구성되는 연동부재(124)와, 상기 연동부재(124)의 벨트(124a)의 일측에 연결되어 상기 테스트 트레이(90)의 가장자리를 밀 수 있는 제 1푸시(126)를 포함하여 구성될 수 있다. First, as shown in FIGS. 5 and 6, the first transfer unit 120 includes a driving motor 122 generating power and a plurality of belts 124a so as to transmit power of the driving motor 122. ) And a first push 126 which is connected to one side of the belt 124a of the interlocking member 124 and the interlocking member 124 including the pulley 124b and may push the edge of the test tray 90. It may be configured to include.

또한, 상기 제 1이송유닛(120)에는, 상기 제 1언로딩부(24)에 안착되는 상기 테스트 트레이(90)가 정확한 위치에 위치될 수 있도록 하는 위치보정부재(128)가 더 마련될 수 있다. 상기 위치보정부재(128)는 상기 챔버부(80)에서 테스트가 완료된 상기 반도체 소자들을 적재하고 있는 상기 테스트 트레이(90)가 상기 제 1언로딩부(24)에 위치되고, 제 2픽커부(22)의 픽커(22a)가 픽업하는 경우, 상기 테스트 트레이(90)가 정확하게 위치되어야 할 필요가 있는데, 이 위치를 보정해 주기 위함이다. In addition, the first transfer unit 120 may be further provided with a position correction member 128 to allow the test tray 90 seated on the first unloading unit 24 to be positioned at the correct position. have. The position correcting member 128 has the test tray 90 carrying the semiconductor devices tested in the chamber 80 on the first unloading portion 24, and the second picker portion ( When the picker 22a of 22) picks up, the test tray 90 needs to be correctly positioned to correct this position.

상기 위치보정부재(128)는 여러가지로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1언로딩부(26)의 한 모서리를 영점으로 X축으로 보정하는 랫치부재(128a)와, Y축으로 보정하는 실린더(128b)를 포함하여 구성될 수 있다.The position correcting member 128 may be configured in various ways. For example, as illustrated in FIG. 5, the latch member 128a corrects one corner of the first unloading unit 26 with a zero-axis. ) And a cylinder 128b corrected by the Y-axis.

상기 랫치부재(128a)가 상기 테스트 트레이(90)를 상기 영점을 기준으로 X축방향으로 이동시키고, 상기 실린더(128b)가 상기 테스트 트레이(90)를 상기 영점을 기준으로 Y축방향으로 이동시키게 된다. The latch member 128a moves the test tray 90 in the X axis direction with respect to the zero point, and the cylinder 128b moves the test tray 90 in the Y axis direction with respect to the zero point. do.

한편, 상기 제 1이송장치(110)에는 도 7에 도시된 바와 같이, 스톱퍼(129)가 더 마련될 수 있다. 상기 스톱퍼(129)는 상기 제 1이송유닛(120)의 제 1푸시(126)에 의해 상기 테스트 트레이(90)가 상기 무빙영역(30)으로 이동될 때, 상기 제 1푸시(126)에 의해 이동하는 상기 테스트 트레이(90)가 관성에 의해 이동되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 테스트 트레이(90)가 소정의 위치에서 정확하게 정지할 수 있도록 제어하는 역할을 한다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 7, the first transfer device 110 may further include a stopper 129. The stopper 129 is moved by the first push 126 when the test tray 90 is moved to the moving area 30 by the first push 126 of the first transfer unit 120. This is to prevent the moving test tray 90 from being moved by inertia. That is, it serves to control the test tray 90 to stop accurately at a predetermined position.

상기 스톱퍼(129)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 구성되어, 상기 스톱퍼(129)는 상기 제 1이송유닛(120)에 의해 이동하는 상기 테스트 트레이(90)를 멈추도록 하지만, 상기 테스트 트레이(90)는 상기 스톱퍼(129)를 통과하여 이동할 필요가 있게 된다.  The stopper 129 is configured as shown in Figs. 7 and 8, the stopper 129 to stop the test tray 90 to be moved by the first transfer unit 120, the test The tray 90 needs to move through the stopper 129.

즉, 상기 스톱퍼(129)는 소정의 높이만큼 승하강할 수 있도록 구성될 수 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 상기 스톱퍼(129)는 상기 테스트 트레이(90)가 상기 스톱퍼(109)의 하방을 통과할 수 있을 정도의 높이만큼 상승운동을 할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스톱퍼(129)에 실린더(129a)를 구비시켜 승하강운동을 할 수 있도록 할 수 있다. That is, the stopper 129 may be configured to move up and down by a predetermined height. In more detail, the stopper 129 may be configured to allow the test tray 90 to move upward by a height sufficient to pass below the stopper 109. For example, the stopper 129 may be provided with a cylinder 129a to enable the lifting and lowering movement.

또한, 상기 스톱퍼(129)에는 센싱부재(미도시)가 더 마련될 수 있다. 상기 센싱부재는 상기 제 1언로딩부(24)에서 상기 테스트 트레이(90)의 반도체 소자가 모두 언로딩되어 빈 테스트 트레이(90)인지 여부를 센싱할 수 있다. 즉, 상기 센싱부재는 상기 테스트 트레이(90)의 안착홈(92)에 상기 반도체 소자가 아직 남아있는지 여부를 판단하여 상기 테스트 트레이(90)가 완전히 비워있는지 여부를 검사할 수 있게 된다. In addition, the stopper 129 may be further provided with a sensing member (not shown). The sensing member may sense whether all of the semiconductor elements of the test tray 90 are unloaded from the first unloading unit 24 to be an empty test tray 90. That is, the sensing member may determine whether the semiconductor device is still in the seating groove 92 of the test tray 90, and thus, whether the test tray 90 is completely empty.

그리고, 상기 제 1이송유닛(120)에는 감속센서(미도시)가 더 마련될 수 있다. 상기 감속센서는 상기 제 1언로딩부(26)에서 상기 무빙영역(30)으로 이동하는 상기 테스트 트레이(90)의 이동경로 구간마다 다수개가 마련되어, 상기 제 1이송유닛(120)의 제 1푸시(126)를 구동하는 구동모터(122)를 제어하는 역할을 한다. 즉, 상기 스톱퍼(129)가 구성되어 있지 않더라도 상기 테스트 트레이(90)가 상기 무빙 영역(30)에서 정지해야 할 위치에 정확하게 정지할 수 있도록 할 수 있다. In addition, a deceleration sensor (not shown) may be further provided in the first transfer unit 120. A plurality of deceleration sensors are provided for each movement path section of the test tray 90 moving from the first unloading unit 26 to the moving region 30, and thus, a first push of the first transfer unit 120 is performed. It serves to control the drive motor 122 for driving (126). In other words, even if the stopper 129 is not configured, the test tray 90 may be accurately stopped at the position to be stopped in the moving area 30.

그리고, 상기 제 1이송장치(110)에는 제 2이송유닛(130)이 마련된다. 상기 제 2이송유닛(130)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 무빙영역(30)으로 이동된 상기 테스트 트레이(90)를 끌어서 상기 제 1로딩부(14)로 이동시키는 역할을 한다. In addition, the first transfer device 110 is provided with a second transfer unit 130. As shown in FIGS. 7 and 8, the second transfer unit 130 serves to move the test tray 90 moved to the moving area 30 to the first loading unit 14. do.

상기 제 2이송유닛(130)도, 상기 제 1이송유닛(110)과 마찬가지로, 동력을 발생시키는 구동모터(132)와, 상기 구동모터(132)의 동력을 전달할 수 있는 다수개의 벨트(134a)와 풀리(134b)로 구성되는 연동부재(134)와, 상기 연동부재(134)의 벨트(134a)의 일측에 연결되어 상기 테스트 트레이(90)를 끌 수 있는 제 2푸시(136)를 포함하여 구성될 수 있다. Like the first transfer unit 110, the second transfer unit 130 also includes a drive motor 132 that generates power, and a plurality of belts 134a capable of transferring power of the drive motor 132. And a second pusher 136 connected to one side of the belt 134a of the interlocking member 134 and dragging the test tray 90. Can be configured.

구체적으로는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 다만, 상기 제 1이송유닛(110)과 구별되는 구성은, 각각에 구성되어 있는 제 1푸시(116)와 제 2푸시(136)의 구조이다. 이는 상기 제 1이송유닛(110)의 제 1푸시(116)는 상기 테스트 트레이(90)를 밀기 위한 구조이기 때문이고, 상기 제 2이송유닛(130)의 제 2푸시(136)는 상기 테스트 트레이(90)를 끌기 위한 구조이기 때문이다. Specifically, it may be configured as shown in FIG. 7 and FIG. 8. However, the configuration that is distinguished from the first transfer unit 110 is the structure of the first push 116 and the second push 136 that are configured in each. This is because the first push 116 of the first transfer unit 110 is a structure for pushing the test tray 90, the second push 136 of the second transfer unit 130 is the test tray It is because it is a structure for attracting 90.

즉, 상기 제 2이송유닛(130)의 제 2푸시(136)의 선단은 도 8에 도시된 바와 같이, 상방으로 돌출되도록 하여, 상기 테스트 트레이(90)의 바닥면에 형성된 걸림홈(94)에 삽입되도록 구성된다. 물론, 상기 제 2푸시(136)의 선단이 상기 걸림홈(94)에 걸릴 필요없이 흡착부재 또는 클램핑부재가 형성되어, 상기 테스트트레이(90)를 픽업하여 끌어오도록 구성할 수도 있다. That is, the front end of the second push unit 136 of the second transfer unit 130 to protrude upward, as shown in Figure 8, the locking groove 94 formed on the bottom surface of the test tray 90 It is configured to be inserted into. Of course, the suction member or the clamping member is formed without the front end of the second push 136 to be caught in the locking groove 94, it may be configured to pick up and pull the test tray 90.

한편, 상기 무빙영역(30)의 언로딩 버퍼 플레이트(44)에 적재된 상기 반도체 소자를 상기 스택커(70)의 고객트레이(72)로 반송하기 위한 제 3픽커부(140)가 더 마련될 수 있다. Meanwhile, a third picker unit 140 may be further provided to transfer the semiconductor device loaded on the unloading buffer plate 44 of the moving area 30 to the customer tray 72 of the stacker 70. Can be.

상기 제 3픽커부(140)도 상기 제 1픽커부(12) 및 제 2픽커부(22)와 마찬가지로, 상기 무빙영역(30)와 언로딩부(20)를 이동할 수 있는 이송레일(144)과, 상기 이송레일(144)을 따라 이동할 수 있는 픽커(142)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 이송레일(144)은 상기 무빙영역(30)와 상기 언로딩부(20) 사이를 X축 또는 Y축으로 선형으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. Similar to the first picker part 12 and the second picker part 22, the third picker part 140 also includes a transfer rail 144 capable of moving the moving area 30 and the unloading part 20. And, it may be configured to include a picker 142 that can move along the transfer rail (144). In addition, the transfer rail 144 may be configured to linearly move between the moving region 30 and the unloading unit 20 in the X-axis or Y-axis.

그리고, 설명하지 않은 도면부호 150는 상기 제 1픽커부(12)가 상기 고객트레이(72)의 반도체 소자를 상기 제 1로딩부(14)의 테스트 트레이(90)로 이송하는 중에 상기 테스트 트레이(90)가 동작하여, 이송이 이루어질 수 없는 경우, 임시로 적재할 수 있도록 한 중개트레이이다. In addition, reference numeral 150, which is not described, indicates that the first tester 12 transfers the semiconductor device of the customer tray 72 to the test tray 90 of the first loading unit 14. 90) is an intermediary tray that can be temporarily loaded when it cannot be transported.

또한, 설명하지 않은 도면부호 155은 상기 제 3픽커부(140)가 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)의 반도체 소자를 상기 스택커부(70)의 고객트레이(72)로 이송하는 중에 상기 고객트레이(72)가 준비되지 않은 등의 이유로 이송이 이루어질 수 없는 경우 임시로 적재할 수 있도록 한 중개트레이이다. In addition, reference numeral 155, which is not described, indicates that the customer tray (3) while the third picker unit 140 transfers the semiconductor elements of the unloading buffer plate 44 to the customer tray 72 of the stacker unit 70. 72) This is an intermediary tray that can be temporarily loaded if the transfer cannot be made due to lack of preparation.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 작용을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the test handler according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

먼저, 고객트레이(72)에 안착되어 있는 반도체 소자들을 제 1픽커부(12)의 픽커(12a)는 픽업하여 상기 이송레일(12b)을 따라 이동하여 상기 제 1로딩부(14)의 상방으로 이동한다. 그리고, 상기 픽커(12a)는 상기 반도체 소자를 상기 테스트 트레이(90)의 안착홈(92)으로 이송하게 된다. First, the pickers 12a of the first picker unit 12 pick up the semiconductor elements mounted on the customer tray 72 and move along the transfer rail 12b to move upward of the first loading unit 14. Move. The picker 12a transfers the semiconductor device to the mounting recess 92 of the test tray 90.

상기 테스트 트레이(90)의 안착홈(92)에 상기 반도체 소자가 모두 안착되면, 상기 제 1로딩부(14)에 마련되어 있는 승강장치(미도시)가 동작하여, 상기 테스트 트레이(90)가 제 2로딩부(16)로 하강하게 된다. When all of the semiconductor devices are seated in the seating groove 92 of the test tray 90, a lifting device (not shown) provided in the first loading unit 14 operates to operate the test tray 90. 2, the loading section 16 is lowered.

상기 제 2로딩부(16)로 상기 테스트 트레이(90)가 이동하게 되면, 상기 제 2이송장치가 동작하여, 상기 테스트 트레이(90)를 픽업하여, 상기 로테이터부(60)로 이동시키게 된다. 이때, 상기 제 2이송장치는 상기 로테이터부(60)에 있던 다른 테스트 트레이(90)를 제 2언로딩부(24)로 이동시키게 된다. When the test tray 90 moves to the second loading unit 16, the second transfer device operates to pick up the test tray 90 and move the test tray 90 to the rotator unit 60. At this time, the second transfer device moves the other test tray 90 in the rotator unit 60 to the second unloading unit 24.

상기 로테이터부(60)로 이송된 상기 테스트 트레이(90)는 상기 로테이터부(60)에서 도 4에 도시된 바와 같이, 90도로 회전하여, 수직으로 세워지게 된다. 그리고, 상기 챔버부(80)로 이송되어, 상기 챔버부(80)에서 상기 테스트 트레이(90)에 적재되어 있는 반도체 소자들을 테스트하는 테스팅작업이 이루어지게 된다. The test tray 90 transferred to the rotator portion 60 is rotated 90 degrees in the rotator portion 60, and is erected vertically. In addition, a testing operation is performed to test the semiconductor devices that are transferred to the chamber part 80 and are stacked on the test tray 90 in the chamber part 80.

상기 챔버부(80)에서 테스트가 완료된 상기 반도체 소자들이 적재되어 있는 상기 테스트 트레이(90)는 다시 상기 로테이터부(60)로 반송된다. 그러면, 상기 로테이터부(60)는 도 4에 도시된 바와 같이, 반대로 90도로 회전하여, 상기 테스트 트레이(90)를 수평으로 위치시킨다. The test tray 90 on which the semiconductor devices, which have been tested in the chamber part 80, are loaded is transferred back to the rotator part 60. Then, as shown in FIG. 4, the rotator unit 60 rotates by 90 degrees to position the test tray 90 horizontally.

그러면, 상기 제 2이송장치가 테스트를 해야 할 반도체 소자가 적재되어 있는 테스트 트레이(90)를 상기 로테이터부(60)로 이송하면서, 상기 테스트가 완료된 상기 반도체 소자가 적재되어 있는 상기 테스트 트레이(90)를 제 2언로딩부(26)로 이송한다. Then, the test tray 90, on which the semiconductor device to be tested is loaded, is transferred to the rotator unit 60, and the test tray 90 on which the semiconductor device on which the test is completed is loaded. ) Is transferred to the second unloading unit 26.

상기 제 2언로딩부(26)로 이송된 상기 테스트 트레이(90)는 상기 제 2언로딩부(26)의 승강유닛에 의해 상승되어 제 1언로딩부(24)로 위치되게 된다. 상기 테스트 트레이(90)가 상기 제 1언로딩부(24)로 위치하게 되면, 위치보정유닛(128)이 동작하게 된다. The test tray 90 transferred to the second unloading unit 26 is lifted by the lifting unit of the second unloading unit 26 to be positioned as the first unloading unit 24. When the test tray 90 is positioned as the first unloading unit 24, the position correction unit 128 operates.

상기 위치보정유닛(128)의 랫치부재(128a)가 상기 테스트 트레이(90)를 X축 방향으로 밀착시키고, 실린더(128b)가 Y축 방향으로 밀착시켜 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 트레이(90)가 상기 영점(O)을 중심으로 위치가 완전히 고정되도록 한다. As shown in FIG. 5, the latch member 128a of the position correction unit 128 closely contacts the test tray 90 in the X-axis direction, and the cylinder 128b closely adheres in the Y-axis direction. 90 allows the position to be completely fixed about the zero point O. FIG.

상기 테스트 트레이(90)의 위치의 보정이 완료되면, 상기 제 2픽커부(22)의 픽커(22a)가 이송레일(22b)을 따라 이동하여, 상기 테스트 트레이(90)의 반도체 소자를 픽업하여, 상기 무빙영역(30)의 언로딩 버퍼 플레이트(44)로 이송하게 된다. When the correction of the position of the test tray 90 is completed, the picker 22a of the second picker unit 22 moves along the transfer rail 22b to pick up the semiconductor element of the test tray 90. The unloading buffer plate 44 of the moving area 30 is transferred to the unloading buffer plate 44.

이때, 상기 무빙영역(30)의 언로딩 버퍼 플레이트(44)에 상기 반도체 소자가 모두 적재되면, 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)는 상기 언로딩 버퍼레일(42)을 따라 이동하여 상기 스택커부(70)로 이동하게 된다. In this case, when all of the semiconductor devices are loaded on the unloading buffer plate 44 of the moving area 30, the unloading buffer plate 44 moves along the unloading buffer rail 42 to move the stacker portion ( 70).

그러면, 상기 제 3픽커부(140)의 픽커(140a)가 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)의 상방으로 이동하여, 상기 반도체 소자를 픽업하여 이송레일(140b)을 따라 이동하여 상기 스택커부(70)의 고객트레이(72)로 이송하게 된다. Then, the picker 140a of the third picker unit 140 moves upward of the unloading buffer plate 44, picks up the semiconductor element, moves along the transfer rail 140b, and the stacker unit 70. ) Is transferred to the customer tray 72.

한편, 상기 제 1언로딩부(24)에 위치되어 있는 상기 테스트 트레이(90)의 반 도체 소자가 모두 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)로 이동되고 상기 테스트 트레이(90)가 빈 경우, 상기 테스트 트레이(90)가 다시 상기 제 1로딩부(14)로 이동되게 된다. On the other hand, when the semiconductor elements of the test tray 90 positioned in the first unloading unit 24 are all moved to the unloading buffer plate 44 and the test tray 90 is empty, the test The tray 90 is moved back to the first loading part 14.

이때, 먼저, 상기 언로딩 버퍼 플레이트(44)가 모두 상기 언로딩 버퍼레일(42)을 따라 상기 스택커부(70)로 이동하게 된다. 이는 상기 테스트 트레이(90)가 이동하는 경로에서 서로 간섭되지 않도록 하기 위한 것이다. In this case, first, all of the unloading buffer plates 44 move along the unloading buffer rail 42 to the stacker unit 70. This is to prevent the test tray 90 from interfering with each other in a moving path.

그리고, 상기 무빙영역(30)의 가이드(48)가 이동하여, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 트레이(90)가 상기 제 1언로딩부(24)에서 상기 제 2언로딩부(26)로의 이동을 안내할 수 있도록 위치된다. Then, the guide 48 of the moving area 30 is moved, and as shown in FIG. 10, the test tray 90 moves from the first unloading part 24 to the second unloading part 26. Are positioned to guide movement to

그리고, 상기 제 1이송유닛(120)의 구동모터(122)가 구동하고, 연동부재(124)가 연동하여, 상기 제 1푸시(126)가 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 트레이(90)의 일측면을 상기 무빙영역(30)의 방향으로 밀게 된다. Then, the driving motor 122 of the first transfer unit 120 is driven, the interlocking member 124 is interlocked, the first push 126 is shown in Figure 7, the test tray 90 One side of the) is pushed in the direction of the moving area (30).

이때, 상기 테스트 트레이(90)가 상기 제 1이송유닛(120)에 의해 상기 제 1로딩부(14)로 이동하는 중에 스톱퍼(129)에 의해 더 이상 이동하지 않게 된다. 상기 스톱퍼(129)는, 상기 제 2이송유닛(130)이 상기 테스트 트레이(90)를 끌고 갈 수 있도록 상기 테스트 트레이(90)를 소정의 위치에서 정지할 수 있도록 한다.At this time, the test tray 90 is no longer moved by the stopper 129 while the test tray 90 is moved to the first loading unit 14 by the first transfer unit 120. The stopper 129 may stop the test tray 90 at a predetermined position so that the second transfer unit 130 may pull the test tray 90.

상기 스톱퍼(129)에 의해 상기 테스트 트레이(90)의 이동이 정지되면, 상기 제 1이송유닛(120)의 구동모터(122)는 반대로 구성되어, 상기 제 1푸시(126)는 도 7에 도시된 바와 같이 원위치로 이동되고, 상기 제 2이송유닛(130)의 구동모터(132)가 구동하여, 상기 제 2푸시(136)가 상기 테스트 트레이(90)로 이동하게 된 다. When the movement of the test tray 90 is stopped by the stopper 129, the driving motor 122 of the first transfer unit 120 is configured in reverse, and the first push 126 is illustrated in FIG. 7. As described above, it is moved to its original position, and the driving motor 132 of the second transfer unit 130 is driven so that the second push 136 is moved to the test tray 90.

상기 제 2푸시(136)의 선단은 도 8에 도시된 바와 같이, 형성되어 상기 테스트 트레이(90)의 걸림홈(94)에 삽입되게 된다. 그리고, 상기 제 2이송유닛(130)의 구동모터(132)가 반대로 구동되어, 상기 제 2푸시(136)가 상기 제 1로딩부(14)로 이동하게 된다. The front end of the second push 136 is formed, as shown in Figure 8 is to be inserted into the engaging groove 94 of the test tray 90. In addition, the driving motor 132 of the second transfer unit 130 is driven in reverse, so that the second push 136 moves to the first loading part 14.

그러면, 상기 제 2푸시(136)의 이동에 따라 상기 테스트 트레이(90)도 상기 제 1로딩부(14)로 이동하게 된다. 이때, 상기 스톱퍼(129)는 상기 스톱퍼(129)에 마련된 실린더(129a)에 의해 상방으로 이동하게 되어 상기 테스트 트레이(90)의 이동중에 간섭이 발생하는 것을 방지하게 된다. Then, the test tray 90 also moves to the first loading unit 14 as the second push 136 moves. At this time, the stopper 129 is moved upward by the cylinder 129a provided in the stopper 129 to prevent the interference occurs during the movement of the test tray 90.

또한, 상기 스톱퍼(129)의 센싱부재는 상기 스톱퍼(129)의 하방으로 이동하는 테스트 트레이(90)의 안착홈(92)에 반도체 소자가 잔존해 있는지 여부를 판단할 수 있게 된다. In addition, the sensing member of the stopper 129 may determine whether the semiconductor device remains in the seating groove 92 of the test tray 90 moving downward of the stopper 129.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다. The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 개략적인 구성을 보인 블럭도.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a test handler according to the present invention.

도 2는 도 1의 테스트 핸들러의 구성을 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the test handler of FIG.

도 3은 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 이송장치를 구성하는 테스트트레이의 구성을 보인 구성도.3 is a configuration diagram showing a configuration of a test tray constituting a transfer device constituting the test handler of FIG.

도 4는 도 3의 테스트트레이의 이송경로를 개략적으로 보인 사시도.4 is a perspective view schematically showing a transfer path of the test tray of FIG.

도 5는 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 제 1이송유닛의 구성을 보인 평면도.5 is a plan view showing the configuration of a first transfer unit constituting the test handler of FIG.

도 6은 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 제 1이송유닛의 구성을 보인 측면도.Figure 6 is a side view showing the configuration of the first transfer unit constituting the test handler of FIG.

도 7은 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 제 1이송장치의 구성을 보인 평면도.FIG. 7 is a plan view illustrating a configuration of a first transfer device configuring the test handler of FIG. 1. FIG.

도 8은 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 제 1이송장치의 평면을 보인 측면도.FIG. 8 is a side view showing a plane of a first transfer device constituting the test handler of FIG. 1; FIG.

도 9 및 도 10은 도 1의 테스트 핸들러를 구성하는 버퍼부의 구성 및 동작과정을 보인 사시도.9 and 10 are perspective views showing the configuration and operation of the buffer unit constituting the test handler of FIG.

Claims (10)

테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납하는 로딩부와, A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,A test handler comprising an unloading unit for unloading a semiconductor device on which a test is completed from a test tray, 한 쌍으로 이루어지되 그 이격 거리가 가변 가능하여 테스트 트레이가 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부로 이동할 때 상기 테스트 트레이의 폭만큼 이격되어 상기 테스트 트레이를 안내하는 가이드 레일;A guide rail made of a pair and having a variable distance therebetween so that a test tray is spaced apart by the width of the test tray when the test tray moves from the unloading part to the loading part; 상기 언로딩부로부터 상기 테스트 트레이를 수평방향으로 이동 가능하게 하는 제 1이송유닛; 그리고, A first transfer unit for moving the test tray in a horizontal direction from the unloading unit; And, 상기 로딩부로 상기 테스트 트레이를 상, 하 방향으로 이동 가능하게 하는 제 2이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.And a second transfer unit configured to move the test tray in the up and down directions by the loading unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1이송유닛은, The first transfer unit, 상기 테스트 트레이를 수평으로 밀 수 있는 푸셔;A pusher capable of pushing the test tray horizontally; 상기 푸셔가 상기 테스트 트레이를 상기 언로딩부로부터 반출할 때 동력을 제공하는 구동모터; 그리고, A drive motor for providing power when the pusher takes the test tray out of the unloading unit; And, 상기 구동모터의 동력을 상기 푸셔로 전달하는 연동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치. And a linking member for transmitting the power of the driving motor to the pusher. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2이송유닛은,The second transfer unit, 상기 테스트트레이를 홀딩하는 걸림쇠;A latch for holding the test tray; 상기 걸림쇠가 상기 테스트트레이를 로딩부 측으로 끌 수 있도록 동력을 제공하는 구동모터; 그리고,A drive motor for providing power so that the latch can drag the test tray toward the loading unit; And, 상기 구동모터의 동력을 상기 걸림쇠로 전달하는 연동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.And a linking member for transmitting power of the driving motor to the latch. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍의 가이드 레일 중 하나의 레일은 고정되고 나머지 레일은 움직일 수 있어 한 쌍의 가이드 레일의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.One rail of the pair of guide rails is fixed and the other rail is movable, the test tray transport apparatus, characterized in that the distance of the pair of guide rails is variable. 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납하는 로딩부;A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 언로딩부;An unloading unit which unloads the tested semiconductor device from the test tray; 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부로 테스트 트레이를 이송하는 제 1항 내지제 4항 중 어느 한 항의 테스트 트레이 이송장치;The test tray transfer device of any one of claims 1 to 4 for transferring a test tray from the unloading unit to the loading unit; 상기 로딩부와 언로딩부 사이에 설치되되, 상기 한 쌍의 가이드 레일이 움직이는 무빙영역과 왕복운동하는 그의 왕복영역이 중첩되도록 왕복운동하는 언로딩 버퍼 플레이트; 그리고,An unloading buffer plate installed between the loading part and the unloading part, the reciprocating motion of the pair of guide rails such that the moving area and the reciprocating area reciprocating overlap with each other; And, 테스트 트레이에 수납된 채 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 소자를 테스트하는 챔버부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.And a chamber unit configured to test a semiconductor device supplied from the loading unit while being accommodated in a test tray. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가이드 레일을 따라 상기 언로딩부포부터 상기 로딩부로 이동하는 테스트 트레이를 일시 정지시키는 스톱퍼가 상기 무빙영역에 더 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.And a stopper for temporarily stopping a test tray moving from the unloading bag to the loading part along the guide rail in the moving area. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스톱퍼는 상기 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 감지하는 센싱부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The stopper further comprises a sensing member for sensing a semiconductor device accommodated in the test tray. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 언로딩부는 테스트된 반도체 소자를 수납한 테스트 트레이가 정위치 할 수 있도록 상기 테스트 트레이의 위치를 보정하는 위치보정부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The unloading unit further comprises a position correction member for correcting the position of the test tray so that the test tray containing the tested semiconductor element can be positioned correctly. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 언로딩 버퍼 플레이트가 왕복운동할 때, 상기 가이드 레일은 상기 무징영역의 일측에 모여지고, 상기 테스트 트레이가 상기 언로딩부로부터 상기 로딩부 로 이동할 수 있도록 상기 가이드 레일이 상기 무빙영역에서 펼쳐질 때 상기 언로딩 버퍼 플레이트는 상기 무빙영역의 타측에 모여지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.When the unloading buffer plate is reciprocated, the guide rails are collected at one side of the freezing area, and when the guide rails are unfolded in the moving area so that the test tray can move from the unloading part to the loading part. And the unloading buffer plate is collected at the other side of the moving area. 삭제delete
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